JP2003527737A - マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット - Google Patents

マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット

Info

Publication number
JP2003527737A
JP2003527737A JP2000559045A JP2000559045A JP2003527737A JP 2003527737 A JP2003527737 A JP 2003527737A JP 2000559045 A JP2000559045 A JP 2000559045A JP 2000559045 A JP2000559045 A JP 2000559045A JP 2003527737 A JP2003527737 A JP 2003527737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
end effector
housing
section
effector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000559045A
Other languages
English (en)
Inventor
ウェイン ジェイ シュミット
トーマス エイチ オバーリットナー
Original Assignee
セミトゥール・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セミトゥール・インコーポレイテッド filed Critical セミトゥール・インコーポレイテッド
Publication of JP2003527737A publication Critical patent/JP2003527737A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/08Programme-controlled manipulators characterised by modular constructions

Abstract

(57)【要約】 処理ツール14、16内でマイクロ電子ワークピースWを移送するための改良された搬送システム20が開示されている。搬送システム20は、搬送レール26の上で滑動するようにガイドされる、ワークピースWを移送して取り扱うための移送ユニット30、32を有する。移送ユニット30、32は、二つのセクションからなるロボットアーム100のベース端に接続された鉛直部材220を有する。ロボットアーム100は、その遠方端にエンドエフェクタ108を有し、エンドエフェクタ108はワークピースWの周囲の端部を把持するように駆動される。第1の回転アクチュエータ200は、鉛直部材220をその軸の周りに回転させてロボットアーム100全体を回転させるような構造になっている。第2の回転アクチュエータ240は、ロボットアーム100の第2のセクション114を、ロボットアーム100の第1のセクション110に対して、ベルトを介して回転させるような構造になっている。第3の回転アクチュエータ302は、エンドエフェクタ108をその水平軸の周りに回転させるような構造になっている。第3の回転アクチュエータ302は、エンドエフェクタ108が、マイクロ電子ワークピースWを、前面上向き状態と前面下向き状態との間で裏返すのを許容する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 〔発明の背景〕 最終的にマイクロ電子デバイスになるワークピースを処理するための装置には
種々のタイプのものがある。マイクロ電子産業がデバイスの効率的かつ経済的な
多量生産に向けて進むにつれて、ワークピースの処理に使用される装置の需要が
増してきた。これらの益々増大する需要に応えるべく、装置の自動化が益々利用
されている。より具体的には、増大する需要の多くが、処理中のマイクロ電子ワ
ークピースの取扱いのための自動化されたデバイスに関連する。
【0002】 半導体ワークピース等のマイクロ電子ワークピースの処理に使用される自動装
置が、例えば、米国出願第08/991,062号(出願日:1997年12月15日、発
明の名称:リフト・傾斜機構を有する半導体処理装置)に記載されている(この
文献は、この引用によって本明細書に組み入れられるものとする)。この装置は
、種々の処理ステップを行なうための複数の処理モジュール即ちステーションを
使用する。ワークピースカセットにアクセスして、処理装置の中でワークピース
を移送するために、ワークピース移送ユニットが使用される。個々のワークピー
スをワークピース・インタフェースモジュールとワークピース処理モジュール(
即ちステーション)の間で移動させるために、ワークピース搬送機構がワークピ
ース移送ユニットを支持しガイドする。ワークピース搬送機構は更に、細長いレ
ール等の移送ユニットガイドをも有する。移送ユニットガイドは、この装置内に
1個または複数個のワークピース移送のための経路を定義する。レールに沿って
動くワークピース移送ユニットは、ワークピースを保持するための真空エフェク
タ(effector)を持った端部を具備するワークピース移送アーム組立体を有する。
ワークピース移送アーム組立体は、鉛直方向に位置調整可能であり、鉛直軸の周
りに回転可能であって、それによってエフェクタ及びワークピースの正確な位置
決めができる。
【0003】 通常、ワークピースは、処理されるべき面(「前」面)を上向きにして取り扱
われ、貯蔵される。この向きによれば、前面が支持構造と接触するのを避けるこ
とができる。他方、いくつかの処理モジュールでワークピースは、処理される前
面を下向きに配置することが要求される。そのような要求に応えるために、いく
つかの処理モジュール(例えば電気めっき反応器)では、第1のポジションと第
2のポジションの間で「裏返される」即ち回転されうる処理ヘッドが使用される
。第1のポジションでは、処理ヘッドがワークピースを前面が上向きの状態で受
け入れるポジションになっており、第2のポジションでは、ワークピースの前面
が処理されるように下向きとなる。
【0004】 各処理モジュール即ちステーションで処理のためにワークピースを「裏返す」
操作を行うためには、処理ヘッドを回転させるための複雑なヘッド操作機構を要
する。そのような操作機構は、処理ヘッドを回転させるためのかなり重い又は大
きな構造を必要とする可能性があり、又、その回転動作のための極めて大きなオ
ーバヘッド操作室を必要とする可能性がある。
【0005】 本発明者らは、処理のためにワークピースを反転させる即ち裏返すための処理
モジュールの必要性を低減又は無くすことにより、全体のワークピース装置が簡
素化されるだろうと認識した。本発明者らは更に、ワークピースを裏返す必要性
を無くすことによって、コスト削減及び処理の簡素化が図れるだろうと認識した
。本発明者らは更に、より広範囲の種々のタイプの処理ステーションを一つの処
理ツールに統合することができるかもしれないと認識した。そのような処理ステ
ーションは、種々のウエハの向きの要求を持つかもしれない。即ち、一つのステ
ーションは処理のために前面を上向きにすることを要求し、他のステーションは
処理のために前面を下向きにすることを要求する。これらの認識された課題のそ
れぞれに対処する装置が提示される。
【0006】 更に本発明者らは、ワークピース搬送機構の上で移動ユニットがスライド可能
であって、横方向に配置された複数の処理ユニットの間で動作する搬送機構及び
移動ユニットの必要とする作業スペース(即ち「足跡(footprint)」)を最小化
するワークピース搬送機構を提供することに利点があると認識した。このような
利点を有する装置が提供される。
【0007】 〔発明の概要〕 本発明は、ワークピース処理装置内で、複数のワークピース処理ステーション
及び/又は複数のインタフェースモジュールの間で、個々のワークピースを移送
するために使用されるワークピース搬送システムに関する。このワークピース搬
送システムは、例えば搬送レール等の上で装置内でワークピースを搬送する改良
されたワークピース移送ユニットを有する。移送ユニットはハウジングから延び
る鉛直部材を有する。アーム部材が、アーム部材のベース端が鉛直部材側になる
ように鉛直部材から延びている。ワークピース保持エンドエフェクタが、アーム
部材の遠方端部に配置されていて、ワークピースを、前面上向き状態と前面下向
き状態との間で選択的に「裏返す」ように水平軸の周りに回転するように駆動さ
れる。好ましくは、エフェクタは、半導体ウエハ等のワークピースの端部を把持
する構造になっていて、エフェクタの上にワークピースがあるという情報を制御
ユニットに送るためのワークピース存在検出器を有することもできる。
【0008】 本発明の一つの実施の形態によれば、ワークピース移送ユニットは5個の移動
の「軸」を提供する。この場合(to this end)、移送ユニットは、水平軸(Y)
に沿うレールの上を直線的に駆動されうる。鉛直部材は、鉛直軸(Z1)に沿っ
て鉛直に上昇したり下降したりすることができる。アーム部材は鉛直軸(Z1)
の周りに回転することができ、アーム部材の遠方部は、鉛直軸(Z2)の周りに
回転することができる。エンドエフェクタは水平軸(R)の周りに回転する(「
フリップ」する)こと、例えば、ワークピースを、前面上向き又は前面下向きに
することができる。このような回転を行なうために、アーム部材は、好ましくは
、エンドエフェクタを水平軸周りに回転させるためにアーム部材内に取り付けら
れた回転アクチュエータを有する。
【0009】 ワークピース移送ユニットの水平軸周りの回転を含めた運動の柔軟性を高める
ことによって、複数の処理モジュールでワークピースを裏返すための、より高価
で重く複雑な機構を回避することができる。更に、異なるワークピース配置を必
要とする複数の処理ステーションを一つの処理装置に統合することが可能になる
【0010】 本発明の他の態様において、ワークピース移送ユニットは、ワークピースをエ
ンドエフェクタに保持するための真空把持機構を有する。真空把持機構は、ワー
クピースの端部領域に押し当てるための複数の隆起したパッドと、ワークピース
をパッドの上に動かすための、パッドを貫通する複数の真空ポートとを有する。
【0011】 本発明の更に他の態様において、一つのガイドレール構造を挟む両側面に2個
のワークピース移送ユニットが滑動可能になっている。移送ユニットの内の少な
くとも1個は、それに対応する第1のロボットアームの隣接するセクションの上
方にある第1のエンドエフェクタを有し、それらの間に鉛直方向の空間ができる
。互いに他方の移送ユニットのエンドエフェクタのために、上記鉛直方向の空間
は、水平方向に十分に突出している(projected)。第1のエンドエフェクタの下
方を、そして第1のロボットアームの上側を通るように、より低い位置で動作す
る。このようにして、二つのエンドエフェクタによって保持されたウエハは、上
から見ると重なっていて、しかも、二つの移送ユニットは、エンドエフェクタや
それによって保持されたウエハの間の干渉を起こすことなく、搬送レールに沿っ
て長手方向に、一緒にでも又別々にでも動かすことができる。この構成によれば
、ツールの対向する処理ユニットの間で必要とされる横方向の幅(footprint)を
最小にすることができる。
【0012】 本発明の他の多数の利点や特徴は、以下に示す発明の詳細な説明やその実施の
形態から、そして特許請求の範囲から、更に、添付の図面から容易に明らかにな
る。本明細書の部分として、上記記載により、本発明の詳細が十分に完全に開示
されている。
【0013】 〔発明の詳細な説明〕 本発明は、種々の実施の形態を取りうるものであって、図面を参照しながら以
下に詳細に示す本発明の実施の形態の開示は、本発明の原理の例示と考えるべき
ものであって、ここに示す具体的な実施の形態に本発明を限定することを意図し
ていない。
【0014】 図1は、本発明の改良搬送システムを使用することのできるモジュラーワーク
ピース処理装置10の例を示す。図示のように、装置10は、入力出力組立体1
2と、左側及び右側の処理モジュール14、16を有する。装置10は更に、改
良ワークピース搬送システム20と、上部排気組立体24と、エンドパネル25
とを有する。図示のように、左側及び右側の処理モジュール14、16はそれぞ
れ、複数のワークピース処理ステーションを有し、例えばワークピース搬送シス
テム20の周りで互いに固定されて、長手方向に配置された入口及び出口を有す
る処理チャンバを形成する。好ましくは、ワークピース搬送機構20は処理チャ
ンバ内に配置され、入力/出力組立体12内の複数のワークピースカセットイン
タフェースモジュールのそれぞれにアクセスでき、更に、左側及び右側の処理モ
ジュール14、16内のワークピース処理ステーションそれぞれにアクセスでき
る。
【0015】 複数の処理モジュール14、16は、例えば、端部同士を連結して固定され、
それによって、長い処理チャンバを提供し、それによって、各ワークピースに相
当数の処理を施すことができるか、又はより多くのワークピースを同時に処理す
ることができる。そのような場合に、一つの装置10のワークピース搬送システ
ム20は、一つ又は複数の前方又は後方の搬送システム20のワークピース搬送
システム20と協動するようにプログラムされる。
【0016】 図2は、図1の処理装置10内でワークピースを移送するためのワークピース
搬送機構20の詳細を示す。図示のように、ワークピース搬送機構20は一般に
、一つ又は複数のワークピース移送ユニット30、32を有し、これらは、ワー
クピース移送ユニットガイド26に沿って動くように、結合されている。移送ユ
ニットガイド26は、好ましくは、フレーム28に取り付けられた細長いスパイ
ン(spine;背骨)26aを有する。他の実施の形態として、移送ユニットガイド
26は、ワークピース移送ユニット30、32を載せてガイドするトラック(軌
道)その他の細長い構造であってもよい。ワークピース搬送機構20及び移送ユ
ニットガイド26の長さ及び形状は種々に変わることもあり、ワークピース移送
ユニット30、32が装置10内の各処理ステーションにアクセスできるような
構造になっていてもよい。
【0017】 図示の実施の形態では、ワークピース移送ユニットガイド26は、スパイン2
6aの上部の両側に取り付けられた1対の上部ガイドレール36、38と、スパ
イン26aの下部の両側に取り付けられた1対の下部ガイドレール40、42と
を支持する一つのスパインを有する。各ワークピース移送ユニット30、32は
、好ましくは、それぞれの上部及び下部のガイドレール36、40及び38、4
2と係合する。各ガイドレール対には、スパイン26aに沿って1個または複数
個の移送ユニットを取り付けることができる。
【0018】 各ワークピース移送ユニット30、32は、適当な駆動機構によってそれぞれ
の経路に沿って駆動される。より具体的には、駆動オペレータ61、64が、移
動ユニットガイド26のそれぞれの側に取り付けられており、移動ユニットガイ
ド26に沿って、ワークピース移動ユニット30、32の軸方向の制御可能な動
きを与える。駆動オペレータ61、64は、例えば、ガイド26に沿ってワーク
ピース移動ユニット30、32の正確な位置決めを行なうためのリニア磁気モー
タである。具体的には、駆動オペレータ61、64は、好ましくは、リニアブラ
シレス直流モータである。そのような好ましい駆動オペレータ61、64は、一
連の磁石セグメントを使用し、それらはワークピース移送ユニット30、32の
それぞれに取り付けられた各電磁石69と磁気的な相互作用を及ぼし、ユニット
を移送ユニットガイド26に沿って推進する。
【0019】 ケーブルガード72、73は、例えば、その中の通信ケーブル又は電力ケーブ
ルを保護するために、それぞれのワークピース移送ユニット30、32及びフレ
ーム28に接続してもよい。ケーブルガード72、73は、移送ユニットガイド
26に沿ったワークピースユニット30、32の全範囲の動きを許容するように
、例えば、複数の互いに接続された部分からなっている。
【0020】 図3に示すように、ワークピース移送ユニット30は、ガイド26のスパイン
26aの第1の側と結合され、ワークピース移送ユニット32は、ガイド26の
スパイン26aの第2の側と結合されている。各ワークピース移送ユニット30
、32は、それぞれ直線的ガイドレール36、40、38、42と係合するため
に4個のリニアベアリング136、140、138、142を有することができ
る。
【0021】 図4は、ワークピース移送ユニット30を示す。これはワークピース移送ユニ
ット32と実質的に同じである。説明の簡単化のために移送ユニット30のみを
詳細に説明する。移送ユニット30はロボットアーム即ちアーム部材100を有
し、アーム部材100は、そのアーム部材のベース端部にある移送ユニットハウ
ジング106から、そのアーム部材の遠方端部にあるエッジグリップ・エンドエ
フェクタ108まで水平に延びている。アーム部材100は第1のセクション1
10を有し、第1のセクション110は第2のセクション114と回転可能に接
続されている。第1のセクション110は、ハウジング106に対して、鉛直軸
Z1の周りに回転できるようになっている。第2の回転可能なアームセクション
114は、第1のアームセクション110に対して、鉛直軸Z2の周りに回転で
きるようになっている。エンドエフェクタ108は、鉛直軸Z1及びZ2に垂直
な水平軸(即ち「フリップ」軸)Rの周りに回転できるようになっている。
【0022】 ハウジング106は、鉛直方向に配置されたベースプレート120と、第1の
上部カバープレート122と、第2の上部カバープレート124と、底カバープ
レート126と、U字形シュラウド128とを有する。U字形シュラウド128
は、側壁129、130と、背壁132とを有する。
【0023】 ベースプレートには4個のリニアベアリング136、138、140、142
が取り付けられており、これらは、図3に示すように、ガイドレールを受容する
。上部リニアベアリング136、138と下部リニアベアリング140、142
との間にはブラシレスモータ69があって、これは、ガイド26の駆動オペレー
タ61に作用する(図2及び3参照)。ヘッド読取りリニアエンコーダ149は
、ガイド26の上の移送ユニット30の位置に対応する位置信号を制御ユニット
に送り、この信号は移送ユニットの制御に使われる。
【0024】 図5は、ハウジング106の内部に配置される種々の要素を示す。図示のよう
に、ハウジング106の中に、リフト組立体154と、アーム組立体100の協
動要素が置かれている。
【0025】 リフト組立体154は、アーム組立体100を鉛直軸Z1に沿って駆動するの
に使用される種々の要素を有する。こちら側で(to this end)、リフト組立体1
54はリードねじモータ156を有し、リードねじモータ156はねじを切って
あるリードねじ158を回転させる。リードねじ158は(,and turn,)リフトブ
ラケット160内で回転できるように配置されている。リードねじナット162
がリードねじ158にねじ込まれていて、リフトナットアダプタ164に締め付
けられている。リフト組立体154内の鉛直方向の動きは、直線レール170に
よってガイドされる。このようにして、リードねじ158の軸周りの回転によっ
て、ナット162及びアダプタ164が、リードねじ158に沿って軸方向上向
きに進む。リードねじモータ156の逆回転によれば、ナット162とアダプタ
164とがリードねじ158に沿って下降する。アーム組立体100の鉛直軸Z
2に沿う鉛直位置に対応する信号が、絶対位置検出器165によって提供される
【0026】 アーム部材100は、鉛直軸Z2に沿って動けるように、鉛直レール176に
接続されている。トラック172と滑り要素174とを有する鉛直リニアベアリ
ング組立体170が、リフト組立体154に隣接して配置されている。鉛直部材
は、そのベース端部にキャリアプレート180を有し、キャリアプレート180
は移動要素174及びアダプタ164に接続されていて、鉛直レール176及び
アーム部材100は、リードねじモータ156の動作を通じて、アダプタ164
によって鉛直に上がったり下がったりできるようになっている。リニアベアリン
グ組立体170は、鉛直部材の精確且つ安定な鉛直方向上下動を保証する。移送
ユニットの制御装置に精確なリフト位置信号を送るために、リードねじモータ1
56の被駆動シャフトにはリフトエンコーダ177が接続されている。
【0027】 図6A及び12は第1の回転動作モータ200を示す。出力シャフト201の
回転によって、鉛直部材176及び第1のアームセクション110を、ハウジン
グ106に対して鉛直軸Z1の周りに回転させる。モータ200は、モータマウ
ント202によって下部ハウジング206に接続されている。下部ハウジングは
、ねじ210によってキャリアプレート180に接続されている。結合具214
は、モータ200の出力シャフト201をチューブ組立体220の入力シャフト
218に接続する。チューブ組立体220と下部ハウジング206の間には、軸
受保持具224と、レゾルバ(resolver)検出器226、ローラ軸受230(模式
的に示されている)、及び下部軸受保持具232が配置されている。レゾルバ検
出器226は、ハウジング106に対するチューブ組立体220の精確な回転位
置信号を移送ユニットの制御装置に送る。
【0028】 図6B、8及び9は、チューブ220と、第1のアームセクション110の下
部ハウジング242との接続を示す。チューブ220の回転によって、下部ハウ
ジング242及び第1のアームセクション110が、鉛直軸Z1の周りを回転す
る。上部カバー245が下部ハウジング242の上にかぶさって、これらの要素
を内部に保持する実質的に閉じた空間244が形成される。
【0029】 図6B及び8乃至10は、第2のアームセクション114を鉛直軸Z2の周り
に回転させるための複数の要素を示す。図に示すように、第2の回転モータ24
0が、チューブ220と下部ハウジング242の内部に配置されている。モータ
240は、ハウジング242の底面242a及びチューブ220に締め付けられ
たモータフランジ248によって鉛直に支持されている。フランジ248は更に
、図8に示すように、締結具(図示せず)によって、モータ240の上部にも締
結されている。組み立てた状態で図8に示すように、モータ240の出力シャフ
ト250は、プリーフランジ252と駆動プリー254とプリークランプ256
とを受容する。これらは全体で被駆動プリー構造を構成する。第2の回転モータ
240は、回転位置エンコーダ(図示せず)を一体的に含む。このエンコーダは
、移動ユニットオペレーションの制御のための制御ユニットに回転位置信号を送
る。
【0030】 図10に明確に示すように、リスト(手首)トルクチューブ260が、下部ハ
ウジング242内で回転するように、そしてアームベルト290で包まれるよう
に、取り付けられている。アームベルト290は駆動プリー254によって駆動
される。軸受保持具266によって保持された軸受264(模式的に示す)及び
トルクチューブ保持具272が、トルクチューブ260を支持し、ガイドする。
上部及び下部の保持リング262、263がトルクチューブ260に取り付けら
れており、トルクチューブ260の上で回るベルト290を鉛直方向に保持する
。読取りヘッドマウント268は、回転絶対エンコーダ270と共に下部ハウジ
ング242に取り付けられている。回転絶対エンコーダは、第1のアームセクシ
ョン110に対する第2のアームセクション114の回転位置信号を生成する。
この位置信号は、移動ユニットの制御装置に提供される。絶対エンコーダカバー
274は下部ハウジング242の底と係合する。
【0031】 下部ハウジング242の上方には、下部ハウジング242に締結されたロボッ
トリスト(手首)ハウジング280と、トルクチューブ260に締結された底カ
バー282がある。更に下部ハウジング242の内部には、フリップ軸増幅器2
92と、ばねで付勢されたベルト引張り具294が保持されている。
【0032】 図9において、引張り具294は、アームベルト290に張力を保持するため
のアイドラプリー295を有する。アイドラプリーは、下部ハウジング242に
対してピン296の周りに回動するプレート297の上に載置されている。この
プレートは、下部ハウジング242上の固定点とプレート297の上に載置され
たばねピンとの間に延びるばね(図示せず)によって、付勢される。ばねの力に
よってプレートが回転して、アイドラプリー295をベルト290に向けて押し
付ける。
【0033】 第2の回転モータ240は、リストトルクチューブ260の周りに巻かれたベ
ルト290を選択的に駆動して回す。この駆動によって、第2のアームセクショ
ン114が鉛直軸Z2の周りに振れる。
【0034】 図6B及び10は、水平軸Rの周りにエフェクタ108の回転を許容するフリ
ップ軸要素を示す。第2のアームセクション114内のフリップ軸カバー300
の下方に、フリップ軸モータ302がある。フリップ軸モータ302は、エンド
エフェクタ108を水平軸Rの周りに選択的に回転駆動する。フリップ軸モータ
は、アクチュエータマウント304に接続されている。軸受ハウジング306は
、カバー300内にあって、保持具310と共に軸受308(模式的に示す)を
保持する。フリップ軸ハブ312は、エンドエフェクタ108に取り付けられて
いる。
【0035】 フリップ軸モータは出力シャフト350を有し、出力シャフト350は、モー
タ302の背部端で、2個の回転位置エンコーダ351に接続されている。冗長
な回転位置エンコーダは、第2のアームセクション114に対する水平軸Rの周
りのエフェクタ108の回転位置に対応する信号を移動ユニットの制御ユニット
へ提供する。出力シャフト350は、クランプリング352及び相互作用をする
圧力フランジクランプ354によって、フリップ軸ハブ312に締結(クランプ
)される。クランプリング352及び圧力フランジクランプ354は、フリップ
軸ハブ312とエフェクタ108の後方フランジ356の間で把持される。後方
フランジ356は、締結具によってフリップ軸ハブ312(複数の位置合わせ用
締結具穴が図6Bに示されている)に取り付けられる。
【0036】 フリップ軸ハブ312は環状の軸受面360を有し、軸受面360は、軸受3
08によって回転できるように支持されている。軸受308は軸受保持具310
によってその位置に保持され、軸受保持具310は、締結具によって軸受ハウジ
ング306(複数の正合(registering)締結具穴が図6Bに示されている)に取
り付けられている。軸受ハウジング306はベース部362を有し、ベース部3
62は、締結具364によって、リストトルクチューブ260及び底カバー28
2に締結される。アクチュエータマウント304は、締結具305によって、軸
受ハウジング306の後方側に取り付けられる。アクチュエータマウント304
は、締結具によって、モータ302(複数の位置合わせ用締結具穴が図6Bに示
されている)の前方側に取り付けられる。
【0037】 図10に示すように、空気シリンダ414はばね470を有し、ばね470は
、ねじ付きソケット473を介してプランジャ434に接続されたピストン47
2にスラスト力を及ぼす。ポート422内に導入された加圧空気は、ばねの伸び
る力に対抗してピストン472に作用し、プランジャ434を(図10の左方向
に)引き込ませる。
【0038】 図10からわかるように、空気シリンダ414の周りのフリップ軸カバー30
0下方に環状空間600ができる。この空間600は、空気管及び信号導線及び
動力導線が緩んだ状態で巻かれ、エンドエフェクタ108の回転を許容するため
のものである。この空気管及び導線は、空間600から後方を、又、部分的に第
2のアームセクション114内を、そして又、トルクチューブ260の中央通路
260a内を下方に通ることができる。モータ302やエンコーダ351等から
の他の導線は、複数の空洞260b内に配置されたプリント回路ケーブルを通す
。この構成によれば、これらのケーブルがトルクチューブ260の周りに巻かれ
たり解かれたりして、アームセクション114が軸Z2の周りに回転するのが許
容される。配管や導線は、その後、エンコーダハウジング224を通って上方は
下部ハウジングカバー245によってできる空間244に連絡し、鉛直部材17
6を通って下方は、図6Aに示すように、開口604でチューブ220を出るこ
とができる。第1及び第2のアームセクション110、114の間の相対的回転
のための十分な柔軟性を許容するために、導線及び配管を、出ていく前にトルク
チューブ260内で緩やかにコイル状に巻くこともできる。
【0039】 図13乃至16は、エッジ把持エンドエフェクタ108の一実施の形態を示す
。図示のように、エンドエフェクタ108はパドル400を有し、パドル400
は、ブラケット402の上に位置するベース部400a(図19参照)から延び
ている。パドル400はほぼY字形であって、ほぼ平行な2個の枝部(prong)、
即ち第1の枝部401と第2の枝部403とを有する。把持具ボディ404は締
結具408によってブラケット402に接続されており、パドル400のベース
部400aを、把持具ボディ404とブラケット402の間に固定するように機
能する。空気アクチュエータ414はブラケット402の直立レグ410に、複
数の締結具416によって接続されている。空気アクチュエータ414は、締結
図(図示せず)によってエフェクタ108の後方フランジ356に接続されてい
る。空気アクチュエータ414は加圧空気入口ポート422を有し、加圧空気入
口ポート422は、空気供給ライン(図示せず)の管フィッティングを受容する
べくねじを切った開口であってもよい。
【0040】 把持具ボディ404はその前端部に、パドル400の上に重なるガイドタブ4
28を有する。ガイドタブの上面には半円筒形の溝430がある。プランジャ4
34は、溝430と位置が合うように把持具ボディ404を通じて長手方向の穴
に適合する。タブ428はその前端部に傾斜表面440を有し、これは、前方に
向かってパドル400の表面に向けて下方に傾斜している。
【0041】 把持具ボディ404の前面にはワークピース検出器442がある。ワークピー
ス検出器は発光受光検出器であって、光を放射し、パドル400の上にワークピ
ースがある場合は、ワークピースからの光の反射を受け取る。ワークピースがな
い場合は反射光を受けず、「ワークピースなし」の信号即ち状態が発信される。
好ましくは、検出器442は赤外線ビームを発する。
【0042】 パドル400の前端には、2個の同じエッジ把持ピン450、452が配置さ
れている。ピンは、好ましくはプラスチック材料から形成される。簡単のために
、ピン452についてのみ説明する。図17に示すように、ピン452は、半径
方向に延びる上部フランジ458及び中間ベース460を具備する円柱形ボディ
456を有する。ベース460は、パドル400の枝部403の段付き部462
に適合する。円柱456の下部は、摩擦、接着剤又は粘着材によって、枝部40
3を貫通する開口464内に保持される。中間ベース460は、外側に向かって
傾斜して周りを囲む上面466を有している。ワークピースがパドル400の上
に置かれたとき、初めにピンに把持される前に、傾斜表面466によって、ワー
クピースの端部のみが傾斜表面466の上でエフェクタと接触することが保証さ
れる。
【0043】 図18は、ワークピースW(実線で示す)が初めにその端部467を傾斜表面
466の上に置いた状態を示している。エフェクタがプランジャ434によって
ワークピースをピン450、452に押し当てて把持したとき、ピンの傾斜した
環状領域468がワークピースWを鉛直上方に押し上げ、ピン452の鉛直接触
表面456aで端部接触するようにする。これによって、ワークピースWがピン
に、実質的にワークピースの外側端部469でのみ接触することが保証される。
ワークピースWは、把持力に加えて、特に裏返し動作のときに、フランジ458
によっても鉛直方向に保持される。
【0044】 図19に示すように、プランジャ434は円錐形のチップ434aを有する。
チップ434aは、ワークピースWの端部475を押し、且つそれの上に重なる
傾斜部474を有し、それによって、ワークピースをパドル400の上に鉛直方
向に保持する。傾斜表面440によって、ワークピースはその端部475でのみ
接触し、平坦な背面に荷重がかからないことが、保証される。エンドエフェクタ
108がフリップモータ302によって水平軸Rの周りに回転するとき、ピン4
50、452のフランジ458及びプランジャ434の円錐形チップ434aに
よって、ワークピースがパドル400から落下しないことが保証される。
【0045】 プランジャは、チップ434aを具備する円柱形の細長い前方延伸部434b
と、そこから後方に延びるもっと太い樽状部434cとを有する。樽状部434
cには円柱形のツール把持部434dが接続されている。ツール把持部434d
は、レンチで把持部434dと係合するための互いに対向する複数の平坦面43
4e、434fを有する。ねじ付き接続端部434gがねじ付きソケット473
の中にねじ込まれている。プランジャ434は段付き穴476内に適合する。段
付き穴476は、細い前方延伸部434をガイドする前方細穴476aと、後方
樽状部434cをガイドする後方のより大きな穴476bとを有する。
【0046】 従って運用において、ワークピースWが図14に示すようにパドル400の上
に置かれたとき、空気が空気シリンダ414から解放され、ばね470が、プラ
ンジャ434を前方に(図19の左方に)押す。円錐形のチップ434aは、ワ
ークピースの端部をピン450、452内に押し込む。ワークピース端部は、ピ
ンの鉛直接触面456aに、そして傾斜(ramp)面440と傾斜(inclined)面47
4の間に、押し付けられる。
【0047】 図20は他のロボットアーム組立体500を示す。このロボットアーム組立体
は多くの点で、例えば図8に示したロボットアーム組立体と共通している。以下
にそれらの相違点を説明する。第1の回転可能なアームセクション510は、リ
スト(手首)チューブ540を鉛直軸Z2の周りに回転させるための電動モータ
240及びベルト290を有する。真空チャンバキャップ546が、複数の鉛直
向きの締結具(図示せず)によってリストチューブ540に締結されている。エ
ンドエフェクタ562が真空チャンバキャップ546に締結されている。従って
、リストチューブ540を回転させることによりエンドエフェクタ562が回転
する。
【0048】 図21にもっと明確に示すように、第1のアームセクション510は、回転絶
対エンコーダ270を包囲するハウジング560を有する。空気フィッティング
564は、真空源に接続されるべくハウジング560の外側に露出していて、リ
ストチューブ540を介してチャネル570と流路が通じている。チャネルは、
リストチューブ540の窪み領域572と流路が通じている。真空チャンバキャ
ップ546は入口部574を有し、入口部547は窪み領域572にまで下方に
延びている。入口部574は、複数のポート576と一つの内部入口ノズル57
8とを有する。入口ノズル578は上方に軸方向チャネル580まで延びている
。軸方向チャネル580はエンドエフェクタ562内の真空チャネル760(後
述)と流路が連絡している。
【0049】 図22は、中央ワークピース搬送システム620を有する処理ツール600を
示す。ワークピース搬送システム620は、前述のようにワークピース移送ユニ
ットガイド26を有し、移送ユニット630、632が、前述のようにガイドの
両側に一つずつスライド可能に取り付けられている。ワークピース移送ユニット
630、632は、図20、21に示すようなロボットアーム500を組み込ん
でいる。
【0050】 図23は、ガイドレール26に沿ったコンパクトな相互滑りのためのある横方
向外形寸法640を有する移送ユニット630、631のコンパクトな横方向配
置を示す。キャップ546はエンドエフェクタ(複数)562の間に水平方向に
突出していて、十分な鉛直方向のクリアランスを許容することから、横方向寸法
640を最小化することができる。これによって、(右の)ロボットアーム50
0が(左の)ロボットアーム500よりも僅かに低く維持されるとき、(右の)
エンドエフェクタ562及びそれによって保持されるウエハWが、(左の)真空
チャンバキャップ546の近くで、(左の)エンドエフェクタ562及びそれに
よって保持されるウエハWの下方に重なって位置することができる。(左の)エ
ンドエフェクタ562及びそれによって保持されるウエハWは、(右の)エンド
エフェクタ522及びそれによって保持されるウエハWの上に重なることができ
る。この構造で、移送ユニット630、632はともに、ガイドレール26のレ
ールに沿って動くことができ、又、別々に動くこともできる。
【0051】 図24は、このコンパクトな引き込まれた構造の(左右の)移送ユニット63
0、632を示すもので、複数のウエハWを種々の異なる高さにした状態を示す
。移送ユニットは、横方向に配置された処理容器650にウエハを配送すること
ができる。
【0052】 図22〜24の設計によれば、両方のロボットによって、レールに沿って、同
時に複数のウエハを直線的にどちらの向きにでも移送することができる。この場
合、一方のエンドエフェクタ及びウエハを他方のロボットのエンドエフェクト及
びウエハの上方を通すことによって、干渉を避けることができる。これは、それ
ぞれのロボットに対して鉛直方向の安全走行ゾーンを設定することによって実現
できる。ロボットアーム組立体の真空キャップ546は軸方向にある長さを持ち
、それが、エンドエフェクタを、第1のアームセクション510の上方に十分な
距離だけ持ち上げ、それによって、隣接するロボットエンドエフェクタ及びそれ
によって保持されるウエハが第1のアームセクション510とそのエンドエフェ
クタの間を通り抜けることができる。
【0053】 上述の構成にする結果、上から見たときの装置の占める部分(footprint)の幅
は約9インチに減少する。
【0054】 同様の手法で、図8に示した実施の形態を修正して、トルクチューブ260を
延ばして、第1のアームセクション110とエンドエフェクタ108の間に隙間
を与えることもできる。
【0055】 図25は、ウエハW等のワークピースを把持するためのエンドエフェクタ70
0の他の実施の形態を示す。エンドエフェクタ700はパドル部材706及びリ
ンク部材708を有する。パドル部材706はリンク部材708に締結されてい
る。パドル部材706はその底面に真空チャネル740を有し、これは真空閉鎖
具710によって閉じることができる。パドル部材は4個の穴を有し、これらの
穴は、パドル706の上にウエハWを位置決めする位置決めピン即ちボタン71
4を受け入れる。リンク部材真空閉鎖具716は、リンク部材の底面に配置され
た真空チャネル760を閉鎖する(図32参照)。
【0056】 図26はパドル706の上面706aを示す。パドル706は平行の分岐72
2、724を有する。分岐の遠方端には隆起したウエハ支持畝即ちパッド領域7
26、727がある。位置決めピン714はパッド領域726、727に隣接し
て配置されている。パドル706のベース端には細長いウエハ支持畝即ちパッド
領域730がある。位置決めピン714はパッド領域730の両側の端部に位置
している。パッド領域726、727、730は、パドルの上に支持されるウエ
ハの端部領域に対応する円の一部を取り囲む。
【0057】 図27はパドル部材706の底を示す。この底は長く延びた真空チャネル74
0を有する。真空チャネル740は、図25に示す真空閉鎖具710の形状に対
応した窪んだ棚742で囲まれている。更に、真空チャネル740内には複数の
真空ポート即ち穴744が配置されている。穴744は、パドル部材706の厚
さを貫通して真空チャネルをパッド領域の真空開口に開く。
【0058】 図28はパッド領域727を示す。パッド領域727は、それを貫通して真空
チャネル740と連絡する真空ポート744を有する。
【0059】 図31は、4個の位置決めピン714の間に位置してパッド領域726、72
7、730を覆うウエハWを示す。
【0060】 図32は、長く延びた真空チャネル760を閉鎖するリンク部材真空閉鎖具7
16を示す。閉鎖具716は入口開口764と出口開口766とを有する。図2
1に示すように、入口開口764は真空チャンバキャップ546と連絡している
。開口766は真空チャネル740と連絡している。
【0061】 図33及び34は位置決めピン714の一つをより詳細に示す。位置決めピン
714は傾斜面714bを有する。傾斜面714bは、ウエハWの下向きの積み
込動作をガイドし、ウエハWが傾斜面714bの基礎部に隣接した精確な位置に
来るようにする。
【0062】 図25〜34のエンドエフェクタ組立体は、真空圧力を3個の真空パッド領域
726、727、730に連絡する真空マニホルドを提供する。真空パッド領域
726、727、730は、パドル上面706aの他の部分よりも高くなってい
る。各真空パッド領域に作用する真空差圧によって、ウエハをパドルに対して動
かないように保持する力が与えられる。好ましくは、高くなった真空パッド領域
は、予め選択され定義された例えば3mmの排除(exclusion)ゾーンでのみウエ
ハ表面と接触する。更に、4個のボタン即ち位置決めピン714は、ウエハの排
除ゾーンのみでの接触を確保するべく、高くなったパッド領域に対してウエハを
精確に位置決めするために、傾斜先端部を有するガイド「具(furniture)」を提
供する。
【0063】 一つのツールシステムは、そのツール内の真空検出器(図示せず)がウエハの
存在を検出できるように、エンドエフェクタ真空空気フィッティング564への
制御された真空源を提供する。
【0064】 図25〜34の真空把持エンドエフェクタは、図13及び15〜19のプラン
ジャウエハ把持機構に比べていくつかの利点があるかもしれない。ウエハに向か
って動作するプランジャは、ウエハをパドルに対して滑らせることができる。こ
の動作中にウエハが搬送具あるいは処理ヘッドと干渉するのを防ぐために、ロボ
ットは、まずエンドエフェクタを上昇させ、その後にプランジャを駆動する必要
がある。図25〜34の真空端部把持によれば、真空パッド領域をウエハに着け
るように持ち上げることのみが要求されるので、ロボット動作が単純化される。
更に、プランジャタイプ端部把持は、把持機構とは別個にウエハ存在検出システ
ムを必要とする。これは、前述の実施の形態に示したような電気的/光学的な検
出器を含み、それらは、リスト軸を通る電線経路を必要とする。そのような電線
経路は、リストの回転を360°に制限する。
【0065】 上述のシステムに対して、その基本的な教示から離れることなく多数の修正が
可能である。一つ又は複数の具体的な実施の形態について本発明を詳細に説明し
たが、当業者は、特許請求の範囲に記載された発明の範囲及び概念から離れるこ
と無しに変更を加えられることを認識するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態に沿って構成された改良ワークピース搬送システムを組
み込んだワークピース処理ツールの展開斜視図である。
【図2】 図1に示した改良ワークピース搬送システムの斜視図である。
【図3】 図2の3−3線にほぼ沿う断面図である。
【図4】 本発明の一実施の形態に沿って構成されたワークピース移送ユニットの斜視図
である。
【図5】 図4に示すワークピース移送ユニットの展開斜視図である。
【図6A】 図5の移送ユニットのロボットアーム各要素の部分的展開斜視図である。
【図6B】 図5の移送ユニットのロボットアーム各要素の部分的展開斜視図であって、図
6Aの続きである。
【図7】 図6A、6Bのロボットアーム要素を組み立てた状態の側面図である。
【図8】 図7の線8−8にほぼ沿う断面図である。
【図9】 図8の線9−9にほぼ沿う断面図である。
【図10】 図8の部分拡大断面図である。
【図11】 図7の部分拡大右側面図である。
【図12】 図8の部分拡大断面図である。
【図13】 図4に示すワークピース移送ユニットで使用されるのに適したエンドエフェク
タの一実施例の拡大斜視図である。
【図14】 図4のワークピース移送ユニットの後方斜視図であって、アームが異なる回転
ポジションにあり、エンドエフェクタがワークピースを保持している状態を示す
【図15】 図13のエンドエフェクタの平面図である。
【図16】 図15の線16−16にほぼ沿う断面図である。
【図17】 図16の部分拡大断面図であって、ワークピースを保持している状態を示す。
【図18】 図15の線18−18にほぼ沿う部分拡大断面図である。
【図19】 図16の部分拡大断面図である。
【図20】 他の実施の形態のロボットアームの部分拡大断面図である。
【図21】 図20の部分拡大図である。
【図22】 他の実施の形態のワークピース処理ツールの端面図であって、図20のロボッ
トアームを組み込んだ他の移動ユニットを使用するワークピース搬送システムを
有するものを示す。
【図23】 図22の部分拡大図である。
【図24】 図22のワークピース処理ツールの平面図である。
【図25】 図20に示すロボットアームのエンドエフェクタ及びワークピースの展開斜視
図である。
【図26】 図25のエンドエフェクタの平面図である。
【図27】 図26のエンドエフェクタの底面図である。
【図28】 図26の部分拡大図である。
【図29】 図26の部分拡大図である。
【図30】 図26の線30−30に沿う断面図である。
【図31】 図25のエンドエフェクタの平面図であって、ワークピースを保持している状
態を示す。
【図32】 図31の線32−32に沿う断面図である。
【図33】 図31の線33−33に沿う断面図である。
【図34】 図31の線34−34に沿う断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B25J 15/06 B25J 15/06 N Fターム(参考) 3C007 AS05 AS24 BS15 BT01 CT02 CT04 CV07 CW07 DS01 ES17 EV07 EV23 EV27 HS26 HS27 HT02 KS30 KV01 NS13 5F031 CA02 FA01 FA11 FA21 GA03 GA06 GA08 GA15 GA45 GA48 GA49 JA02 JA06 JA22 KA02 KA03 KA11 LA13 PA02 PA30 【要約の続き】 チュエータ302は、エンドエフェクタ108が、マイ クロ電子ワークピースWを、前面上向き状態と前面下向 き状態との間で裏返すのを許容する。

Claims (51)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロ電子ワークピースを移動させるための移動ユニット
    において、 ハウジングと、 そのハウジングから延びる鉛直部材と、 その鉛直部材から延びるアーム部材であって、そのアーム部材はワークピース
    を保持するために配置されたエンドエフェクタを有し、前記エンドエフェクタを
    水平軸の周りに回転させるために前記エンドエフェクタに第1の回転アクチュエ
    ータが接続されている、そのアーム部材と、 を有することを特徴とする移動ユニット。
  2. 【請求項2】 前記鉛直部材及び前記アーム部材を鉛直軸の周りに回転させ
    るために前記鉛直部材に接続された第2の回転アクチュエータを更に有すること
    、を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  3. 【請求項3】 前記アーム部材は第1のセクションと第2のセクションとを
    有し、前記第1のセクションは、前記鉛直部材の第1の端部に回転可能に固定さ
    れ、且つ、前記第2のセクションの第2の端部に回転可能に固定され、前記第2
    のセクションは前記エンドエフェクタを載置して動かし、前記移送ユニットは、
    前記第1のセクションに対して前記第2のセクションを第2の鉛直軸の周りに回
    転させるために、前記第1及び第2のセクションに接続された第3の回転アクチ
    ュエータを有すること、を特徴とする請求項2の移動ユニット。
  4. 【請求項4】 前記鉛直部材を前記ハウジングに対して位置決めするために
    前記ハウジング内に配置され前記鉛直部材に接続されたリフトアクチュエータを
    更に有すること、を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  5. 【請求項5】 前記ハウジングは、外部のガイドシステムのレールを受容す
    る少なくとも一つのリニアベアリングを有すること、を特徴とする請求項1の移
    動ユニット。
  6. 【請求項6】 前記ハウジングは、前記レールに沿って前記移送ユニットを
    移送するための電磁石を有すること、を特徴とする請求項5の移動ユニット。
  7. 【請求項7】 前記第1の回転アクチュエータは、水平軸に沿って配置され
    た出力シャフトを具備するモータを有し、前記エンドエフェクタはそのベース端
    部にフランジを有し、前記フランジと前記モータとの間に配置された軸受ハウジ
    ングを有し、前記モータと前記フランジとの間で前記軸受ハウジング内に配置さ
    れたハブを有し、前記出力シャフトの周りに前記ハブと前記フランジとの間に形
    成された空間内に配置されたクランプ要素を有し、前記フランジが前記ハブに締
    結されており、前記クランプ要素が前記出力シャフトにクランプされていること
    、を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  8. 【請求項8】 前記ハブはその周囲に軸受表面を有し、前記軸受ハウジング
    はその中に保持された環状ローラ軸受を有し、その環状ローラ軸受が前記軸受表
    面を取り囲んでいること、を特徴とする請求項7の移動ユニット。
  9. 【請求項9】 前記アーム部材は、水平方向に配置されたアームハウジング
    と、前記アームハウジングに対して鉛直軸の周りに回転するために取り付けられ
    た回転要素とを有し、前記軸受ハウジングは、実質的に水平な面内に配置された
    ベース部を有し、前記ベース部は前記回転要素に締結されていること、を特徴と
    する請求項8の移動ユニット。
  10. 【請求項10】 前記エンドエフェクタは水平延伸部材を有し、この水平延
    伸部材はその水平延伸部材の上に重ねられたワークピースの端部を押すための少
    なくとも一つの突出部材を有し、前記エンドエフェクタは更に、前記水平延伸部
    材の上に前記ワークピースを把持するべく、前記ワークピースの前記端部を前記
    突起部材に押し付けるように選択的に移動できる可動部材を有すること、を特徴
    とする請求項1の移動ユニット。
  11. 【請求項11】 前記水平延伸部材はY字形のパドルを有し、前記少なくと
    も一つの突起部材は2個のピンを有し、それらの各ピンが前記Y字形のパドルの
    各レグから1本ずつ垂直に延びていること、を特徴とする請求項10の移動ユニ
    ット。
  12. 【請求項12】 前記可動部材は前記ワークピースの端部を押すように構成
    されたプランジャを有し、前記プランジャは前記ワークピースの前記端部を押す
    傾斜面を有すること、を特徴とする請求項10の移動ユニット。
  13. 【請求項13】 前記少なくとも一つの突起部材は2個の互いに間隔をおい
    たピンを有し、前記ピンは、前記水平延伸部材から間隔をおいた前記ピンの端部
    で半径方向に延びるフランジを有すること、を特徴とする請求項10の移動ユニ
    ット。
  14. 【請求項14】 前記ピンは、前記ワークピースに最も近い前記水平延伸部
    材の受容表面に向けて細くなったテーパになっている表面を有する中間ベース部
    を有し、それによって、前記ワークピースが、そのワークピースの端部で支持さ
    れ、そのワークピースの底面を前記受容表面の上面から間隔をあけて支持される
    ようになっていること、を特徴とする請求項13の移動ユニット。
  15. 【請求項15】 前記エフェクタに取り付けられたワークピース存在検出器
    を更に有し、その検出器は、前記エフェクタ上のワークピースの存在に対応する
    信号を生成するものであること、を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  16. 【請求項16】 前記ワークピース存在検出器は、光線を発して、前記ワー
    クピースの存在によって生じるその光線の反射を検出する発光受光要素を有する
    こと、を特徴とする請求項15の移動ユニット。
  17. 【請求項17】 前記発光器で生成される前記光線は赤外線ビームであるこ
    と、を特徴とする請求項16の移動ユニット。
  18. 【請求項18】 前記エフェクタは、第1及び第2の直立部を有し、それら
    直立部は、前記ワークピースを前記第1及び第2の直立部間に把持するように、
    前記ワークピースの端部の互いに離れた位置を押すように配置され、前記ワーク
    ピースを前記エフェクタと係合させ又は前記エフェクタから離すように、前記第
    1及び第2の直立部の一方が、選択的に動けるようになっていること、を特徴と
    する請求項1の移動ユニット。
  19. 【請求項19】 前記第1及び第2の直立部は、前記エンドエフェクタの支
    持表面の裏側の下方に重なる保持部を有すること、を特徴とする請求項18の移
    動ユニット。
  20. 【請求項20】 前記第1のアクチュエータは、前記水平軸に沿って配置さ
    れた出力シャフトを有し、前記エンドエフェクタはそのベース端にフランジを有
    し、前記フランジと前記モータとの間に配置された軸受ハウジングを有し、前記
    モータと前記フランジとの間の前記軸受内に配置されたハブを有し、前記ハブと
    前記フランジとの間に形成された空間内の前記出力シャフトの周りにクランプ要
    素が配置され、前記クランプ要素が前記出力シャフトに固定されるように前記フ
    ランジが前記ハブに締結されていて、 前記ハブはその周囲に軸受面を有し、前記軸受ハウジングは、その軸受ハウジ
    ング内に保持されて前記軸受表面を取り囲む環状のローラ軸受を有し、 前記アーム部材は、水平に配置されたアームハウジングと、前記アームハウジ
    ングに対して鉛直軸の周りに回転するように取り付けられた回転要素とを有し、
    前記軸受ハウジングは実質的に水平面内に配置されたベース部を有し、そのベー
    ス部は前記回転要素に締結されており、 前記回転要素はチューブを有し、 前記アーム部材は、ベルトと、前記アーム部材の中に出力シャフトを具備する
    第2のモータを有し、前記出力シャフトとともに回転するように接続されたプリ
    ーを有し、前記プリーは、前記ベルトによって前記チューブを回転させるように
    接続されていること、 を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  21. 【請求項21】 前記第1の回転アクチュエータは、前記水平軸に沿って配
    置された出力シャフトを具備するモータを有し、前記エンドエフェクタは、その
    ベース端部にフランジを有し、前記フランジと前記モータとの間に配置された軸
    受ハウジングを有し、前記モータと前記フランジとの間の前記軸受ハウジング内
    にハブが配置され、前記ハブと前記フランジとの間に形成された空間内で前記出
    力シャフトの周りにクランプ要素が配置され、前記クランプ要素が前記出力シャ
    フトに固定されるように前記フランジが前記ハブに締結されており、 前記フランジと前記軸受ハウジングと前記モータとが、一つのカバー内で、前
    記アーム部材の軸よりも高い位置に配置されていること、 を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  22. 【請求項22】 前記アーム部材が、 前記鉛直部材から延びる第1のセクションと、 前記第1のセクションから延びる第2のセクションであって、前記第1のセク
    ションに対して回転可能に接続され、前記第1の回転アクチュエータ及び前記エ
    ンドエフェクタを載置して移動する第2のセクションと、 前記第1のセクションと接続された第1のポーションと、前記第2のセクショ
    ンと接続された第2のポーションとを具備し、更に、前記第2のポーションに対
    して前記第1のポーションを回転させるための回転出力源を具備する第2の回転
    アクチュエータと、 を有すること、を特徴とする請求項1の移動ユニット。
  23. 【請求項23】 ワークピースを移動させるシステムにおいて、 水平に支持されている第1のガイドレールと、 前記レールで支持され、そのレールに沿って滑って動くようにガイドされるハ
    ウジングと、前記ハウジングから延びる鉛直部材と、前記鉛直部材から延びるア
    ーム部材と、を有する移送ユニットであって、前記アーム部材は、ワークピース
    を保持するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを水平軸の周りに回転さ
    せるためにそのエンドエフェクタに接続された第1の回転アクチュエータを有す
    る、その移送ユニットと、 を有することを特徴とするシステム。
  24. 【請求項24】 前記移送ユニットは、前記鉛直部材及び前記アーム部材を
    鉛直軸の周りに回転させるために前記鉛直部材に接続された第2の回転アクチュ
    エータを更に有すること、を特徴とする請求項23のシステム。
  25. 【請求項25】 前記アーム部材は第1のセクションと第2のセクションと
    を有し、前記第1のセクションは、前記鉛直部材の第1の端部に回転可能に固定
    され、且つ、前記第2のセクションの第2の端部に回転可能に固定され、前記第
    2のセクションは前記エンドエフェクタを載置して動かし、前記移送ユニットは
    、前記第1のセクションに対して前記第2のセクションを第2の鉛直軸の周りに
    回転させるために、前記第1及び第2のセクションに接続された第3の回転アク
    チュエータを有すること、を特徴とする請求項23のシステム。
  26. 【請求項26】 前記移送ユニットは、前記鉛直部材を前記ハウジングに対
    して位置決めするために前記ハウジング内に配置され前記鉛直部材に接続された
    リフトアクチュエータを更に有すること、を特徴とする請求項23のシステム。
  27. 【請求項27】 前記ハウジングは、外部のガイドシステムのレールを受容
    する少なくとも一つのリニアベアリングを有すること、を特徴とする請求項23
    のシステム。
  28. 【請求項28】 前記ハウジングは、前記レールに沿って前記移送ユニット
    を移送するための電磁石を有すること、を特徴とする請求項23のシステム。
  29. 【請求項29】 前記第1のガイドレールに平行に配置された第2のガイド
    レールと、その第2のガイドレールで移送される第2の移送ユニットと、を更に
    有し、前記第2の移送ユニットが前記第1の移送ユニットと実質的に同じ構造で
    あること、を特徴とする請求項23のシステム。
  30. 【請求項30】 ワークピース移動用システムにおいて、 水平に支持されているガイドレールシステムと、 前記レールシステムで支持され、そのレールシステムに沿って滑って動くよう
    にガイドされるハウジングと、前記ハウジングから延びる鉛直部材と、ワークピ
    ースを保持するためのエンドエフェクタを具備して前記鉛直部材から延びるアー
    ム部材と、を有する第1の移送ユニットであって、前記エンドエフェクタが前記
    アーム部材よりも高い位置にある、その第1の移送ユニットと、 を有する移動用システムであって、 前記第1及び第2の移送ユニットは前記レールシステムの両側にそれぞれ取り
    付けられ、前記第1及び第2の移送ユニットのうちの一方の前記エンドエフェク
    タは、他方の前記第1及び第2の移送ユニットの前記エンドエフェクタに比べて
    僅かに高い位置にあり、前記他方の前記第1及び第2の移送ユニットの前記エン
    ドエフェクタが、前記第1及び第2の移送ユニットの前記一方の前記エンドエフ
    ェクタ及び前記アーム部材の間の位置に移動可能であって、前記第1の移送ユニ
    ットによって保持されたウエハが、前記第2の移送ユニットによって保持された
    ウエハの横を通り過ぎることができ、前記ウエハが平面図上で重なっていること
    、 を特徴とするシステム。
  31. 【請求項31】 前記第1及び第2の移送ユニットは、前記それぞれのエン
    ドエフェクタと前記アームとの間に接続されたリストチューブを有し、それによ
    って、前記エンドエフェクタそれぞれが前記それぞれのアームに対して鉛直軸の
    周りに回転可能になっていること、を特徴とする請求項30のシステム。
  32. 【請求項32】 前記エンドエフェクタを前記アーム部材から上昇させるた
    めに、各エンドエフェクタとリストチューブの間に接続されたキャップ部材を有
    すること、を特徴とする請求項31のシステム。
  33. 【請求項33】 前記エフェクタは、隆起したパッド領域と真空チャネルと
    を有し、その真空チャネルは、その真空チャネルから延びて前記パッド領域を貫
    通し、前記エンドエフェクタの上面に露出するべき複数の穴を有し、前記穴は、
    その上に置かれたウエハに真空圧力をかけてそのウエハを前記エンドエフェクタ
    に保持させるものであること、を特徴とする請求項30のシステム。
  34. 【請求項34】 複数の位置決めピンを更に有し、前記パッド領域の上にウ
    エハを精確に配置するために、前記パッド領域のそれぞれに隣接して1個または
    複数個の位置決めピンを配置し、前記パッド領域は、前記ウエハをその狭い端部
    領域で支持するような形状及び向きを有すること、を特徴とする請求項33のシ
    ステム。
  35. 【請求項35】 ワークピースを保持するためのロボットアームのエンドエ
    フェクタにおいて、前記エンドエフェクタは水平延伸部材を有し、この水平延伸
    部材はその水平延伸部材の上に重ねられたワークピースの端部を押すための少な
    くとも一つの突出部材を有し、前記エンドエフェクタは更に、前記水平延伸部材
    の上に前記ワークピースを把持するべく、前記ワークピースの前記端部を前記突
    起部材に押し付けるように選択的に移動できる可動部材を有すること、を特徴と
    するエンドエフェクタ。
  36. 【請求項36】 前記水平延伸部材はY字形のパドルを有し、前記少なくと
    も一つの突起部材は2個のピンを有し、それらの各ピンが前記Y字形のパドルの
    各レグから1本ずつ垂直に延びていること、を特徴とする請求項35のエンドエ
    フェクタ。
  37. 【請求項37】 前記可動部材は前記ワークピースの端部を押すように構成
    されたプランジャを有し、前記プランジャは前記ワークピースの前記端部を押す
    傾斜面を有すること、を特徴とする請求項35のエンドエフェクタ。
  38. 【請求項38】 前記少なくとも一つの突起部材は2個の互いに間隔をおい
    たピンを有し、前記ピンは、前記水平延伸部材から間隔をおいた前記ピンの端部
    で半径方向に延びるフランジを有すること、を特徴とする請求項35のエンドエ
    フェクタ。
  39. 【請求項39】 前記ピンは、前記ワークピースに最も近い前記水平延伸部
    材の受容表面に向けて細くなったテーパになっている表面を有する中間ベース部
    を有し、それによって、前記ワークピースが、そのワークピースの端部で支持さ
    れ、そのワークピースの底面を前記受容表面の上面から間隔をあけて支持される
    ようになっていること、を特徴とする請求項38のエンドエフェクタ。
  40. 【請求項40】 前記エフェクタに取り付けられたワークピース存在検出器
    を更に有し、その検出器は、前記エフェクタ上のワークピースの存在に対応する
    信号を生成するものであること、を特徴とする請求項35のエンドエフェクタ。
  41. 【請求項41】 前記ワークピース存在検出器は、光線を発して、前記ワー
    クピースの存在によって生じるその光線の反射を検出する発光受光要素を有する
    こと、を特徴とする請求項40のエンドエフェクタ。
  42. 【請求項42】 前記発光器で生成される前記光線は赤外線ビームであるこ
    と、を特徴とする請求項41のエンドエフェクタ。
  43. 【請求項43】 前記エフェクタは、第1及び第2の直立部を有し、それら
    直立部は、前記ワークピースを前記第1及び第2の直立部間に把持するように、
    前記ワークピースの端部の互いに離れた位置を押すように配置され、前記ワーク
    ピースを前記エフェクタと係合させ又は前記エフェクタから離すように、前記第
    1及び第2の直立部の一方が、選択的に動けるようになっていること、を特徴と
    する請求項35のエンドエフェクタ。
  44. 【請求項44】 前記第1及び第2の直立部は、前記エンドエフェクタの支
    持表面の裏側の下方に重なる保持部を有すること、を特徴とする請求項43のエ
    ンドエフェクタ。
  45. 【請求項45】 ワークピースを保持するためのロボットアームのエンドエ
    フェクタにおいて、 細長い構造のパドルを有し、このパドルは、その第1の表面上に、それによっ
    て支持されるワークピースの表面に接触するための、複数の互いに間隔をおいた
    隆起領域を有し、前記隆起領域はそれぞれ、その隆起領域に露出した少なくとも
    一つの開口を有し、更に、前記開口を真空源に接続する通路を有すること、 を特徴とするエンドエフェクタ。
  46. 【請求項46】 前記隆起領域は、前記ワークピースの外側端部に対応する
    環状領域の部分の周囲を囲むような形状であること、を特徴とする請求項45の
    エンドエフェクタ。
  47. 【請求項47】 前記ワークピースを前記隆起領域の上にガイドするために
    前記隆起領域に隣接して配置された複数の位置決めピンを有すること、を特徴と
    する請求項45のエンドエフェクタ。
  48. 【請求項48】 前記位置決めピンは、前記ワークピースを前記隆起領域に
    ガイドするための傾斜表面を有すること、を特徴とする請求項45のエンドエフ
    ェクタ。
  49. 【請求項49】 前記細長い構造は2個の分岐を有し、前記分岐の各遠方端
    部に隆起領域の一つずつが載置されていること、を特徴とする請求項45のエン
    ドエフェクタ。
  50. 【請求項50】 前記通路は前記パドルの表面内に形成された開口チャネル
    を有し、更に、そのチャネルを閉鎖するための板状の閉鎖部材を有すること、を
    特徴とする請求項45のエンドエフェクタ。
  51. 【請求項51】 前記ワークピースは円形であって、前記細長い表面は、2
    個の枝部と1個のベース領域とを備えたY字形構造を有し、前記隆起領域は、上
    から見たときに一つの円形の複数の部分の形状であって、その複数の部分はそれ
    ぞれ前記枝部の遠方端部と前記ベース領域とに配置され、前記通路は、前記第1
    の表面の下方の前記Y字形構造内に形成されたチャネルを有し、前記エンドエフ
    ェクタは複数の位置決めピンを有し、それらの位置決めピンそれぞれは、前記円
    形のワークピースを前記隆起領域にガイドするように、前記隆起領域に隣接して
    且つ前記円の外側に配置され、前記開口を通じて供給される真空が、前記ワーク
    ピースを前記隆起領域に保持するものであること、を特徴とする請求項45のエ
    ンドエフェクタ。
JP2000559045A 1998-07-11 1999-07-09 マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット Pending JP2003527737A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11410598A 1998-07-11 1998-07-11
US09/114,105 1998-07-11
PCT/US1999/015567 WO2000002808A1 (en) 1998-07-11 1999-07-09 Robots for microelectronic workpiece handling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003527737A true JP2003527737A (ja) 2003-09-16

Family

ID=22353387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000559045A Pending JP2003527737A (ja) 1998-07-11 1999-07-09 マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1112220A1 (ja)
JP (1) JP2003527737A (ja)
KR (1) KR20010074695A (ja)
CN (1) CN1411420A (ja)
TW (1) TW496848B (ja)
WO (1) WO2000002808A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009071180A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Intevac Inc 基板を搬送及び処理する装置並びに方法
JP2009090406A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットのターゲット位置検出装置
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
KR100994341B1 (ko) * 2008-10-24 2010-11-12 하이디스 테크놀로지 주식회사 플렉시블 기판의 이송 장치
CN105082101A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 苏州普京真空技术有限公司 一种移动吸附装置
WO2016068106A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 ライフロボティクス株式会社 ロボットアーム機構
US9524896B2 (en) 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
JP2018140448A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ジェイテクト 搬送装置
KR20220168231A (ko) * 2021-06-15 2022-12-23 (주)대성하이텍 이에프이엠
KR20220168230A (ko) * 2021-06-15 2022-12-23 (주)대성하이텍 웨이퍼의 반전이송모듈

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6749390B2 (en) 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US6318951B1 (en) 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6752584B2 (en) 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US6322119B1 (en) 1999-07-09 2001-11-27 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6623609B2 (en) 1999-07-12 2003-09-23 Semitool, Inc. Lift and rotate assembly for use in a workpiece processing station and a method of attaching the same
US6692219B2 (en) * 2000-11-29 2004-02-17 Tokyo Electron Limited Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same
US7281741B2 (en) 2001-07-13 2007-10-16 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic workpieces
WO2003080479A2 (en) 2002-03-20 2003-10-02 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
US6976822B2 (en) 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
US7993093B2 (en) 2004-09-15 2011-08-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer translation
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7374391B2 (en) 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
US8573919B2 (en) 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
US7779540B2 (en) 2005-08-12 2010-08-24 United Technologies Corporation Apparatus and method for quadrail ergonomic assembly
DE102005039453B4 (de) * 2005-08-18 2007-06-28 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate
EP1815949A1 (en) 2006-02-03 2007-08-08 The European Atomic Energy Community (EURATOM), represented by the European Commission Medical robotic system with manipulator arm of the cylindrical coordinate type
KR100810610B1 (ko) 2006-10-25 2008-03-07 삼성전자주식회사 벨트장력 조절장치 및 이를 갖는 로봇암
SG147353A1 (en) 2007-05-07 2008-11-28 Mfg Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
CN101483993B (zh) * 2008-01-11 2011-06-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板投收系统及使用该电路板投收系统进行翻板的方法
JP2010064158A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Yamazaki Mazak Corp 加工装置
JP4957753B2 (ja) 2009-06-15 2012-06-20 セイコーエプソン株式会社 ロボット、搬送装置、及び慣性センサーを用いた制御方法
CN101698253B (zh) * 2009-06-19 2011-07-20 南京理工大学 高温锯片自动传送专用机械装置
KR101312821B1 (ko) * 2010-04-12 2013-09-27 삼익티에이치케이 주식회사 기판 이송 장치
CN102284668A (zh) * 2011-05-02 2011-12-21 苏州工业园区高登威科技有限公司 抓铆钉机械手
US8496790B2 (en) * 2011-05-18 2013-07-30 Applied Materials, Inc. Electrochemical processor
TWM414415U (en) * 2011-06-10 2011-10-21 Tai Wei Machine Co Ltd Metal product stacking machine
CN103182710A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 双臂大气机械手及应用其的机器人
JP5601331B2 (ja) * 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
JP2013198960A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Disco Corp ロボットハンド
SG194239A1 (en) 2012-04-09 2013-11-29 Semiconductor Tech & Instr Inc End handler
JP6173678B2 (ja) * 2012-08-09 2017-08-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
CN103803294B (zh) * 2012-11-08 2016-01-20 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 用于搬运板状工件的侧翻装置
CN102975192B (zh) * 2012-12-10 2014-12-24 山东电力集团公司电力科学研究院 一种航空标志球自动装卸机器人
CN103600590B (zh) * 2013-11-06 2016-03-16 青岛中科英泰商用系统股份有限公司 带有印泥补充装置和旋转机构的盖章机
CN104742113A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 常州中科智联机电科技有限公司 自动化取料送料机械手装置
CN104260090A (zh) * 2014-05-30 2015-01-07 东莞市三润田自动化设备有限公司 具有多个自由度的机械手
CN105398635B (zh) * 2014-08-12 2017-10-24 上银科技股份有限公司 外壳自动定位的方法
CN104354161B (zh) * 2014-10-25 2018-08-10 东莞三润田智能科技股份有限公司 五轴机械手
CN104369046A (zh) * 2014-11-25 2015-02-25 武汉奋进电力技术有限公司 一种h型机器人
CN104526698B (zh) * 2014-12-04 2016-06-01 北京七星华创电子股份有限公司 一种高强度的机械手臂、控制方法以及机械手装置
JP6582492B2 (ja) * 2015-03-31 2019-10-02 セイコーエプソン株式会社 ロボットシステム
CN104881031B (zh) * 2015-05-29 2018-07-06 南京理工大学 一种电力系统轨道式自动巡检机器人
CN104891172B (zh) * 2015-06-12 2017-05-24 乐清市风杰电子科技有限公司 一种鞋料输送抓取机构
EP3778141B1 (en) * 2015-08-07 2023-09-27 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot
CN106684027B (zh) * 2015-11-11 2020-06-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种微电子加工设备及方法
EP4046761A1 (en) 2016-01-08 2022-08-24 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for acquiring and moving objects
CN106041239A (zh) * 2016-06-24 2016-10-26 宁夏小牛自动化设备有限公司 双手自动取料装置及自动取料方法和串焊机
CN106001817A (zh) * 2016-06-29 2016-10-12 北京金迈斯智能设备科技有限公司 一种电火花机床专用机器人
US11167434B2 (en) * 2016-08-30 2021-11-09 HighRes Biosolutions, Inc. Robotic processing system
EP3509800A4 (en) * 2016-09-06 2019-09-18 Advanced Intelligent Systems Inc. MOBILE WORKSTATION FOR TRANSPORTING A VARIETY OF ARTICLES
JP2019010691A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
JP6900862B2 (ja) * 2017-09-22 2021-07-07 株式会社デンソーウェーブ 移動ロボット
CN107813319B (zh) * 2017-11-13 2020-09-29 苏州工业园区职业技术学院 一种多轴工业悬臂
CN109822600A (zh) * 2017-11-23 2019-05-31 四川长虹智能制造技术有限公司 一种炒菜设备的送料机械手
CN110125949B (zh) * 2019-05-14 2022-02-18 徐州工业职业技术学院 一种汽车零部件加工的挑料机器人及其工作方法
CN110370310B (zh) * 2019-06-19 2020-11-06 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种机械手
CA3189559A1 (en) 2020-07-22 2022-01-27 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for object processing using a passively folding vacuum gripper
CN111776747B (zh) * 2020-07-31 2021-12-14 林铭兰 一种转运机构及采用该转运机构的马桶生产线
WO2022241052A1 (en) * 2021-05-14 2022-11-17 Lam Research Corporation Blade-type end effector with angular compliance mechanism
CN113352336A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 上海广川科技有限公司 一种用于晶圆翻转的后置偏心装置
CN113231656B (zh) * 2021-07-13 2021-09-10 新乡职业技术学院 一种数控车床自动化上下料装置
CN115504366B (zh) * 2022-11-23 2023-02-28 中铁开发投资集团有限公司 一种场站装配式厂房立柱快速定位、吊装设备及方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4451197A (en) * 1982-07-26 1984-05-29 Advanced Semiconductor Materials Die Bonding, Inc. Object detection apparatus and method
US4639028A (en) * 1984-11-13 1987-01-27 Economic Development Corporation High temperature and acid resistant wafer pick up device
US4670126A (en) * 1986-04-28 1987-06-02 Varian Associates, Inc. Sputter module for modular wafer processing system
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
JP2508540B2 (ja) * 1987-11-02 1996-06-19 三菱マテリアル株式会社 ウェ―ハの位置検出装置
JPH0627768U (ja) * 1992-09-17 1994-04-12 セイコー精機株式会社 搬送装置
JP3143770B2 (ja) * 1994-10-07 2001-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
US5759006A (en) * 1995-07-27 1998-06-02 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith
TW321192U (en) * 1995-12-23 1997-11-21 Samsung Electronics Co Ltd A arm of robot for transporting semiconductor wafer
US5746565A (en) * 1996-01-22 1998-05-05 Integrated Solutions, Inc. Robotic wafer handler

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9524896B2 (en) 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
JP2009071180A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Intevac Inc 基板を搬送及び処理する装置並びに方法
JP2009090406A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットのターゲット位置検出装置
JP5387412B2 (ja) * 2007-11-21 2014-01-15 株式会社安川電機 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置
JP2012169691A (ja) * 2007-11-21 2012-09-06 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボット
JP2012169690A (ja) * 2007-11-21 2012-09-06 Yaskawa Electric Corp 筐体および半導体製造装置
JP2012169689A (ja) * 2007-11-21 2012-09-06 Yaskawa Electric Corp 筐体および半導体製造装置
JP2012182501A (ja) * 2007-11-21 2012-09-20 Yaskawa Electric Corp 筐体および半導体製造装置
JP2012182502A (ja) * 2007-11-21 2012-09-20 Yaskawa Electric Corp 筐体および半導体製造装置
JP2012182500A (ja) * 2007-11-21 2012-09-20 Yaskawa Electric Corp 筐体および半導体製造装置
JP2013049133A (ja) * 2007-11-21 2013-03-14 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置
JP2013051443A (ja) * 2007-11-21 2013-03-14 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
KR100994341B1 (ko) * 2008-10-24 2010-11-12 하이디스 테크놀로지 주식회사 플렉시블 기판의 이송 장치
WO2016068106A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 ライフロボティクス株式会社 ロボットアーム機構
JP2016087717A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 ライフロボティクス株式会社 ロボットアーム機構
AU2015338049B2 (en) * 2014-10-30 2018-11-08 Life Robotics Inc. Robot arm mechanism
US10960537B2 (en) 2014-10-30 2021-03-30 Life Robotics Inc. Robot arm mechanism
CN105082101A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 苏州普京真空技术有限公司 一种移动吸附装置
JP2018140448A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社ジェイテクト 搬送装置
KR20220168231A (ko) * 2021-06-15 2022-12-23 (주)대성하이텍 이에프이엠
KR20220168230A (ko) * 2021-06-15 2022-12-23 (주)대성하이텍 웨이퍼의 반전이송모듈
KR102528159B1 (ko) * 2021-06-15 2023-05-08 (주)대성하이텍 웨이퍼의 반전이송모듈
KR102563973B1 (ko) * 2021-06-15 2023-08-08 주식회사 테크엑스 이에프이엠

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000002808A1 (en) 2000-01-20
KR20010074695A (ko) 2001-08-09
TW496848B (en) 2002-08-01
EP1112220A1 (en) 2001-07-04
CN1411420A (zh) 2003-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003527737A (ja) マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット
US6318951B1 (en) Robots for microelectronic workpiece handling
US6322119B1 (en) Robots for microelectronic workpiece handling
US5135349A (en) Robotic handling system
US4934891A (en) Component supply structure
US7281741B2 (en) End-effectors for handling microelectronic workpieces
US7334826B2 (en) End-effectors for handling microelectronic wafers
US5102291A (en) Method for transporting silicon wafers
EP0365589B1 (en) Method and apparatus for aligning silicon wafers
JPH05315373A (ja) 薄板フレームの搬送及び位置決め方法、並びにその装置
WO2005081611A1 (ja) 支持ピン把持装置および基板支持装置
US20030198551A1 (en) Robots for microelectronic workpiece handling
CN111169985B (zh) 上下料设备
KR101605169B1 (ko) 부품 핸들러
CN108890251A (zh) 定位转盘机构以及led灯自动化装配设备
US4917568A (en) Suction pick-up apparatus for electrical or electronic components
JP2000006862A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR0137828B1 (ko) 웨이퍼의 자동 공급방법 및 그 장치
JPH01199786A (ja) ハンドリング装置
KR900007807B1 (ko) 가공물의 공급방법
CN216807136U (zh) 加工系统
CN116313992A (zh) 晶圆抓取装置及晶圆传送装置
JPH01238135A (ja) ウエハ搬送装置
JP2017076679A (ja) テープフレーム搬送のためのエンドエフェクタ、及びこれを備える搬送ロボット
JP2888231B2 (ja) 捺印機におけるicパッケージ位置決め装置