JP2011519153A - ウエーハレベルパッケージング用の半導体ダイソータ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1a
Description
Claims (6)
- ダイをソートするための割出し機構を備え、回転動作を生成するためにモータ(51)に結合された回転タレットモジュール(19)と、
複数のダイを搬送およびフリップするために前記回転タレットモジュール(19)に結合された複数のフリッパーモジュール(20)と、を備える半導体ダイをソートするためのダイソータであって、前記フリッパーモジュール(20)が、前記フリッパーモジュール(20)のキャビティポケット(92)内のダイのピックアンドプレースおよび視覚検査作業のために前記フリッパーモジュール(20)のキャビティシャトル(93)を開放位置に移動させるために前記フリッパーモジュール(20)に作動可能に結合され、前記フリッパーモジュール(20)が次の作業のために1つのステーションから次のステーションに素早く動くとき前記キャビティシャトル(93)が閉鎖位置へ移動する複数のシャッター開放装置(55)と、
前記フリップ機構を始動させる前に前記フリッパーモジュールのキャビティホルダ(74)のロックを解除するために前記フリッパーモジュール(20)に作動可能に結合され、前記回転タレットモジュール(19)上に設置されたカム機構である前記フリッパーモジュール(20)の複数のキャビティ解除手段(57)と、を備えるダイソータ。 - 前記フリッパーモジュール(20)が、前記フリッパーモジュール(20)の前記フリップ工程を可能にするために回転作動装置(72)をさらに備える、請求項1に記載のダイソータ。
- 前記フリッパーモジュール(20)が、回転板(52)の割出し動作中、前記フリッパーモジュールを水平位置に固定し、かつそれが横滑りしないようにするためにキャビティロック(75)をさらに備える、請求項1に記載のダイソータ。
- 前記キャビティユニットが様々なサイズのダイパッケージの要求に応えるために調節可能である、請求項1に記載のダイソータ。
- 前記シャッター開放装置(55)が作動可能にモータに結合され、これにより前記モータの時計回りまたは反時計回りのいずれかの1回の回転動作によって前記キャビティシャトル(93)が開放される、請求項1に記載のダイソータ。
- 視覚検査による品質チェックのために前記ダイソート工程の様々なステージに作動可能に配置された複数のカメラをさらに備える、請求項1に記載のダイソータ。
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