CN217100641U - 一种芯片检测包装机的送料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片技术领域的一种芯片检测包装机的送料机构，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的上表面固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有控制轴，所述控制轴的外表面固定连接有转盘，所述转盘的上表面固定连接有气泵，所述气泵的外表面固定连接有连接管，所述连接管的一端固定连接有控制泵，所述转盘的下表面固定连接有吸盘，所述转盘一侧的下方设置有输送带，所述输送带的上表面固定连接有挡板；通过电机控制控制轴和转盘的旋转，进一步带动吸盘旋转，然后再气泵通过连接管对控制泵和吸盘的控制中，对芯片进行吸附，便于对芯片的转运输送。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种芯片检测包装机的送料机构。
背景技术
芯片，称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制造出厂后需要进行检测和包装。
现有的芯片检测包装机在使用中通过夹具等对芯片进行移动，容易对芯片造成物理损伤，影响芯片的成品质量，为此我们提出一种芯片检测包装机的送料机构。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片检测包装机的送料机构，具有减少芯片输送中产生划伤等物理损伤的功能。
本实用新型的技术方案是：
一种芯片检测包装机的送料机构，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的上表面固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有控制轴，所述控制轴的外表面固定连接有转盘，所述转盘的上表面固定连接有气泵，所述气泵的外表面固定连接有连接管，所述连接管的一端固定连接有控制泵，所述转盘的下表面固定连接有吸盘，所述转盘一侧的下方设置有输送带，所述输送带的上表面固定连接有挡板。
上述技术方案的工作原理如下：
装置使用时，启动电机以及气泵，然后电机会通过控制轴带动转盘转动，同时气泵会通过连接管带动控制泵工作，然后控制泵带动吸盘工作，对制作完成的芯片进行吸附转运，直至吸盘带动芯片移动到输送带的上方，当吸盘下表面的信号接收器和输送带外表面的信号发射器垂直重合时，控制泵停止工作，吸盘将吸附的芯片释放到输送带的外表面对其进行进一步输送，挡板用于放置芯片未能及时落下，将芯片挡下，便于对芯片的转运输送。
在进一步的技术方案中，所述输送带内表面活动连接有旋转轴，所述输送带的外表面均匀分布有第一隔板，所述输送带一端的下方设置有承接盘，所述承接盘的内表面固定连接有同步轴，所述同步轴外表面的中部固定连接有中心盘，所述中心盘的外表面均匀分布有第二隔板。
输送到输送带外表面的芯片会在相邻的第一隔板之间持续向后方输送，直至落入承接盘的内部相邻的第二隔板之间，再通过第二隔板对芯片均匀输送，使得芯片可以单个输送，便于后期对芯片的检测和包装。
在进一步的技术方案中，所述中心盘位于承接盘的中部，且和承接盘固定连接。
位于承接盘中部的中心盘用于和第二隔板相互作用，组成若干个分隔的空间，便于对芯片的逐个输送。
在进一步的技术方案中，所述承接盘的中心与输送带一端的边缘对齐，所述输送带和旋转轴之间设置有齿轮，且输送带和旋转轴通过齿轮活动连接，所述输送带和第二隔板由同一动力源控制。
中心与输送带一端边缘垂直对齐的承接盘，用于对芯片的承接，便于对芯片的输送。
在进一步的技术方案中，所述气泵和控制泵通过连接管连通，所述控制泵和转盘下表面的吸盘连通。
气泵通过连接管控制控制泵工作，然后再控制泵的作用下控制吸盘对芯片进行吸附。
在进一步的技术方案中，所述挡板位于输送带一侧的外表面，所述吸盘的下表面和挡板的上表面高度相同。
下表面和挡板上表面高度相同的吸盘，使得芯片在没有自动释放时，通过挡板将芯片从吸盘的下表面当下。
在进一步的技术方案中，所述输送带的外表面的中间环布有信号发射器，且吸盘的下表面设置有信号接收器。
输送带外表面的信号发射器以及吸盘下表面的信号接收器，在吸盘将芯片输送至输送带的上方时，控制控制泵停止通过吸盘对芯片的吸附，便于对芯片吸附的控制。
本实用新型的有益效果是：
1、通过电机控制控制轴和转盘的旋转，进一步带动吸盘旋转，然后再气泵通过连接管对控制泵和吸盘的控制中，对芯片进行吸附，便于对芯片的转运输送；
2、通过设置在输送带外表面的第一隔板以及承接盘内部的第二隔板，对芯片进行分隔逐个输送，便于后期对芯片的检测和包装。
附图说明
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
图2是本实用新型实施例的转盘结构示意图；
图3是本实用新型实施例的挡板部分剖视结构示意图；
图4是本实用新型实施例的承接盘侧面剖视结构示意图。
附图标记说明：
1、装置主体；2、电机；3、控制轴；4、转盘；5、气泵；6、连接管；7、控制泵；8、吸盘；9、挡板；10、输送带；11、第一隔板；12、旋转轴；13、承接盘；14、第二隔板；15、同步轴；16、中心盘。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
实施例：
如图1-图4所示，一种芯片检测包装机的送料机构，包括装置主体1，其特征在于：装置主体1的上表面固定连接有电机2，电机2的输出轴固定连接有控制轴3，控制轴3的外表面固定连接有转盘4，转盘4的上表面固定连接有气泵5，气泵5的外表面固定连接有连接管6，连接管6的一端固定连接有控制泵7，转盘4的下表面固定连接有吸盘8，转盘4一侧的下方设置有输送带10，输送带10的上表面固定连接有挡板9。
上述技术方案的工作原理如下：
装置使用时，启动电机2以及气泵5，然后电机2会通过控制轴3带动转盘4转动，同时气泵5会通过连接管6带动控制泵7工作，然后控制泵7带动吸盘8工作，对制作完成的芯片进行吸附转运，直至吸盘8带动芯片移动到输送带10的上方，当吸盘8下表面的信号接收器和输送带10外表面的信号发射器垂直重合时，控制泵7停止工作，吸盘8将吸附的芯片释放到输送带10的外表面对其进行进一步输送，挡板9用于放置芯片未能及时落下，将芯片挡下，便于对芯片的转运输送。
在另外一个实施例中，如图1、图2和图3所示，输送带10内表面活动连接有旋转轴12，输送带10的外表面均匀分布有第一隔板11，输送带10一端的下方设置有承接盘13，承接盘13的内表面固定连接有同步轴15，同步轴15外表面的中部固定连接有中心盘16，中心盘16的外表面均匀分布有第二隔板14。
输送到输送带10外表面的芯片会在相邻的第一隔板11之间持续向后方输送，直至落入承接盘13的内部相邻的第二隔板14之间，再通过第二隔板14对芯片均匀输送，使得芯片可以单个输送，便于后期对芯片的检测和包装。
在另外一个实施例中，如图1和图4所示，中心盘16位于承接盘13的中部，且和承接盘13固定连接。
位于承接盘13中部的中心盘16用于和第二隔板14相互作用，组成若干个分隔的空间，便于对芯片的逐个输送。
在另外一个实施例中，如图1所示，承接盘13的中心与输送带10一端的边缘对齐，输送带10和旋转轴12之间设置有齿轮，且输送带10和旋转轴12通过齿轮活动连接，输送带10和第二隔板14由同一动力源控制。
中心与输送带10一端边缘垂直对齐的承接盘13，用于对芯片的承接，便于对芯片的输送。
在另外一个实施例中，如图1和图2所示，气泵5和控制泵7通过连接管6连通，控制泵7和转盘4下表面的吸盘8连通。
气泵5通过连接管6控制控制泵7工作，然后再控制泵7的作用下控制吸盘8对芯片进行吸附。
在另外一个实施例中，如图1和图3所示，挡板9位于输送带10一侧的外表面，吸盘8的下表面和挡板9的上表面高度相同。
下表面和挡板9上表面高度相同的吸盘8，使得芯片在没有自动释放时，通过挡板9将芯片从吸盘8的下表面当下。
在另外一个实施例中，如图1和图3所示，输送带10的外表面的中间环布有信号发射器，且吸盘8的下表面设置有信号接收器。
输送带10外表面的信号发射器以及吸盘8下表面的信号接收器，在吸盘8将芯片输送至输送带10的上方时，控制控制泵7停止通过吸盘8对芯片的吸附，便于对芯片吸附的控制。
以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种芯片检测包装机的送料机构，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面固定连接有电机(2)，所述电机(2)的输出轴固定连接有控制轴(3)，所述控制轴(3)的外表面固定连接有转盘(4)，所述转盘(4)的上表面固定连接有气泵(5)，所述气泵(5)的外表面固定连接有连接管(6)，所述连接管(6)的一端固定连接有控制泵(7)，所述转盘(4)的下表面固定连接有吸盘(8)，所述转盘(4)一侧的下方设置有输送带(10)，所述输送带(10)的上表面固定连接有挡板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述输送带(10)内表面活动连接有旋转轴(12)，所述输送带(10)的外表面均匀分布有第一隔板(11)，所述输送带(10)一端的下方设置有承接盘(13)，所述承接盘(13)的内表面固定连接有同步轴(15)，所述同步轴(15)外表面的中部固定连接有中心盘(16)，所述中心盘(16)的外表面均匀分布有第二隔板(14)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述中心盘(16)位于承接盘(13)的中部，且和承接盘(13)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述承接盘(13)的中心与输送带(10)一端的边缘对齐，所述输送带(10)和旋转轴(12)之间设置有齿轮，且输送带(10)和旋转轴(12)通过齿轮活动连接，所述输送带(10)和第二隔板(14)由同一动力源控制。
5.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述气泵(5)和控制泵(7)通过连接管(6)连通，所述控制泵(7)和转盘(4)下表面的吸盘(8)连通。
6.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述挡板(9)位于输送带(10)一侧的外表面，所述吸盘(8)的下表面和挡板(9)的上表面高度相同。
7.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装机的送料机构，其特征在于：所述输送带(10)的外表面的中间环布有信号发射器，且吸盘(8)的下表面设置有信号接收器。
Priority Applications (1)
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| CN202123365324.XU CN217100641U (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 一种芯片检测包装机的送料机构 |
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Publications (1)
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| CN217100641U true CN217100641U (zh) | 2022-08-02 |
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Family Applications (1)
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| CN202123365324.XU Active CN217100641U (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 一种芯片检测包装机的送料机构 |
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2021
- 2021-12-29 CN CN202123365324.XU patent/CN217100641U/zh active Active
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