JP2015105932A - 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒーティングユニットでの電子部品に対する必要な加熱時間の抑制と電子部品の搬送速度低下の抑制を図った電子部品搬送装置及び電子部品測定装置を提供する。
【解決手段】電子部品測定装置１は、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを載置台であるホールドピン６に載置し、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂでホールドピン６を加熱することで、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを加熱する。そして、加熱された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１を挟み込んで接触する上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を通電接触子として、電気特性を検査する。
【選択図】図１

Description

本発明は電極リード端子を延出させた電子部品を搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置及び、電気特性を検査する電子部品測定装置に関する。

半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われる。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、又はこれら各処理の複合が挙げられる。

この後工程は、主に電子部品を工程処理ユニットに搬送する電子部品搬送装置によって実施される。電子部品搬送装置は、電子部品を整列搬送する搬送機構と搬送経路上の各種の工程処理ユニットにより構成される。搬送機構は、一般的にターンテーブル搬送方式や直線搬送方式等が用いられ、搬送経路上に並べられた各種の工程処理ユニットに電子部品を順番に供給していく。この搬送機構は、真空吸着、静電吸着、ベルヌーイチャック、又は機械的なチャック機構で構成され、電子部品を保持する保持手段を有する。

電子部品搬送装置による電気特性のテストでは、電子部品に対して電流を流したり、電圧を印加したりすることによって、電子部品の電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定している。従来、電子部品の用途はオーディオ、テレビ、パソコン等の屋内で使用する機器が主体であった。しかし、近年は、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多様な用途で用いられるようになってきている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。

電子部品の電気特性は環境の温度によって大きく変わることがある。そこで、高温環境下での電子部品の電気特性をテストする場合、電子部品を予め１５０℃に加熱しておく。そのため、電子部品搬送装置では、電気特性をテストする電子部品測定装置と電子部品を加熱するヒーティングユニットとが並べて配置され、ヒーティングユニットで電子部品を予め所望の温度に加熱し、加熱した電子部品を電子部品測定装置に搬送し、搬送された電子部品を電子部品測定装置で検査している（例えば特許文献１参照）。

ヒーティングユニットは、電子部品の加熱経路を有し、その加熱経路に沿って電子部品を搬送する。加熱経路は、ヒータにより加熱されており、電子部品は加熱経路を介してヒータにより加熱される。例えば、加熱経路は、電子部品を収納するポケットが表面に形成された回転円盤である。回転円盤の１ポジションで電子部品が収納され、そのポジションに戻ってくる間に電子部品が加熱され、同ポジションで電子部品搬送装置の搬送経路に戻る。

電子部品の温度が検査の設定温度とずれてしまうと、検査結果に大きな誤差が生じてしまい、検査の信頼性を損なうおそれがある。電子部品を構成する各部材は、それぞれ所定の熱膨張係数及び熱抵抗を有しているため、温度変化によって電気特性が大きく変わってしまいかねないからである。そのため、電子部品に対する加熱はある程度の厳密さが要求される。

特開２０１０−１３３７１６号公報

しかしながら、自動車等に搭載されるパワーデバイスは、例えば、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱う半導体素子は、パッケージサイズが５ｍｍ角程度等のように比較的大型な素子が多い。

このような大型の電子部品では、加熱経路に滞留させることのできる電子部品の数は、小型の電子部品に比べて圧倒的に少なくなる。つまり、電子部品の加熱経路長が小型の電子部品と同じであれば、加熱経路での電子部品の搬送速度を低下させなくては、電子部品を所望温度まで加熱させることができない。しかも、大型の電子部品は、その体積故に、所望温度まで加熱するのに必要な時間が小型の電子部品に比べて長時間に及ぶ。そのため、加熱経路での搬送速度は益々低速にしなくてはならない。

電子部品を整列搬送する電子部品搬送装置では、加熱経路での搬送速度の低下は、搬送経路全体の搬送速度の低下に繋がる。電子部品搬送装置の搬送速度は、移動時間と最大処理時間との合計により決定されるためである。従って、従来は、大型の電子部品を搬送する場合、搬送速度の低下は不回避であり、生産効率の悪さが問題となっていた。

本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、ヒーティングユニットでの電子部品に対する必要な加熱時間の抑制と電子部品の搬送速度低下の抑制を図った電子部品搬送装置及び電子部品測定装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、電極リード端子を延出させた電子部品を搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置であって、搬送経路に配置され、前記電子部品を加熱するヒーティング手段と、搬送経路の前記ヒーティング手段とは異なる箇所に配置され、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品が載置される載置台と、前記載置台と同一箇所に配置され、前記載置台を加熱することで、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品を加熱するヒータと、前記載置台と同一箇所に配置され、加熱された電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、を備えること、を特徴とする。

また、本発明の他の態様は、電極リード端子を延出させた電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、前記載置台を加熱することで、前記載置台を介して電子部品を加熱するヒータと、を備えること、を特徴とする。

本発明によれば、ヒーティング手段のみならず、電子部品測定装置でも電子部品の加熱が可能となるため、ヒーティング手段による加熱時間が短縮されても電気特性で所望される検査温度で電子部品を検査することが容易となり、電子部品の搬送速度が向上する。

本実施形態に係る電子部品測定装置の構成を示す側面図である。 本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す上面図である。 本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す側面図である。 本実施形態に係る電子部品搬送装置が備えるヒーティングユニットの概略構成を示す側面図である。

（電子部品測定装置）
まず、本発明に係る電子部品測定装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。

電子部品測定装置１は、電極リード端子Ｓ１からなる電極を本体から側方に延ばした電子部品Ｓの電気特性を測定する装置である。この電子部品測定装置１は、電子部品Ｓの載置台としてホールドピン６を備え、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓに対して電圧印加又は電流注入を行う。電気特性は、電子部品Ｓへの電流注入又は電圧印加に対する電子部品Ｓの電圧、電流、抵抗、又は周波数、ロジック信号に対する出力信号等である。

電子部品Ｓの種類は特に限定されるものではないが、電子部品測定装置１は、特に、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱うパワーデバイスの大電流テストに好適である。

この電子部品測定装置１は、各電極リード端子Ｓ１に対応して上側コンタクト２１と下側コンタクト２２を備える。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、通電接触子であり、電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に接触して、電流を電極リード端子Ｓ１に流す。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、リード延出予定域Ｓ２を挟持するように配置される。リード延出予定域Ｓ２は、ホールドピン６に電子部品Ｓが載置されたときに、電極リード端子Ｓ１の先端が延びる平面である。

上側コンタクト２１は、電極リード端子Ｓ１より上方位置に配設され、先端部は、電極リード端子Ｓ１の手前で電極リード端子Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端が電極リード端子Ｓ１の上面から接触する。下側コンタクト２２は、電極リード端子Ｓ１より下方位置に配設され、先端部は、電極リード端子Ｓ１の手前で電極リード端子Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端が電極リード端子Ｓ１の下面から接触する。

この上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、上レバー３ａと下レバー３ｂと複数のローラ４ａ，４ｂとによって保持されている。上レバー３ａ、下レバー３ｂ及びホールドピン６は、シャフト７と、シャフト７に回動可能に軸支されたカム８ａ，８ｂとによって支持されている。モータ１０によるシャフト７の回転によってカム８ａ，８ｂを駆動させることにより、上レバー３ａ、下レバー３ｂ及びホールドピン６は上下方向に移動する。

ホールドピン６は、下端、すなわち電子部品Ｓの載置面とは反対側がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ｂは、周面がカム面となっており、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、ホールドピン６は、モータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。尚、ホールドピン６には、バネ６ｅが設けられており、緩衝材となって、ホールドピン６が電子部品Ｓと当接した際の電子部品Ｓへの衝撃を吸収している。

上レバー３ａ及び下レバー３ｂは、根元から両翼を上方に拡げたＵ字又はＹ字形状を有する。この上レバー３ａ及び下レバー３ｂは、それぞれ、ホールドピン６を側方から挟むように両翼を拡げて配置されており、上レバー３ａ及び下レバー３ｂは互いに干渉しないように隙間を設けている。

上レバー３ａの根元下端がロッド等を介してカム８ａと当接し、下レバー３ｂの根元下端がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ａについてもカム８ｂと同様に、周面がカム面となり、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、上レバー３ａ及び下レバー３ｂについても、それぞれモータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。

上レバー３ａの上端には、一対のローラ４ａが各翼に分かれてホールドピン６の両側に取り付けられている。一対のローラ４ａは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。上側コンタクト２１は、この一対のローラ４ａの間を通って電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ａと上側コンタクト２１との間には若干の隙間が設けられており、上レバー３ａが上下動する際には、ローラ４ａの何れかが上側コンタクト２１を押圧する。

すなわち、上レバー３ａが下降し、上側コンタクト２１よりも上方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して上方から当接すると、上側コンタクト２１は、下方に押し下げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に上方から接触する。他方、上レバー３ａが上昇し、上側コンタクト２１よりも下方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して下方から当接すると、上側コンタクト２１は、上方に押し上げられ、電極リード端子Ｓ１から離れる。

下レバー３ｂについても上レバー３ａと同様に、その上端には、一対のローラ４ｂが各翼に分かれてホールドピン６の両側に取り付けられている。一対のローラ４ｂは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。下側コンタクト２２は、この一対のローラ４ｂの間を通って電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ｂと下側コンタクト２２との間には若干の隙間が設けられており、下レバー３ｂが上下動する際には、ローラ４ｂの何れかが下側コンタクト２２を押圧する。

すなわち、下レバー３ｂが上昇し、下側コンタクト２２よりも下方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して下方から当接すると、下側コンタクト２２は、上方に押し上げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に下方から接触する。他方、下レバー３ｂが下降し、下側コンタクト２２よりも上方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して上方から当接すると、下側コンタクト２２は、下方に押し下げられ、電極リード端子Ｓ１から離れる。

尚、カム８ａ，８ｂは、カム面の位相が１８０度ずれて取り付けられているため、上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１を上下から挟み込むように、又は電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１から同時に離れるように移動する。

この電子部品測定装置１は、電子部品Ｓを加熱しつつ、電気特性を測定する。下レバー３ｂには、ホールドピン６の近傍にヒータ９ａ、９ｂが埋め込まれている。ヒータ９ａ、９ｂは、ホールドピン６を挟み込んで配置されている。ヒータ９ａ、９ｂは、電力を熱に変換する電熱コイル等である。

ホールドピン６は、アルミニウム合金等の熱伝導性の高い金属製のピンであり、ヒータ９ａ、９ｂの熱を電子部品Ｓに熱伝導する。尚、電子部品Ｓは、種類によっては底面にヒートシンクやＧＮＤ接地の役割を担う金属板が貼着されており、この金属板の面をホールドピン６に接触して載置される。

（電子部品搬送装置）
この電子部品測定装置１は、電子部品搬送装置１００に搭載されて使用される。この電子部品搬送装置１００について図２及び図３を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品測定装置１を備える電子部品搬送装置１００の概略構成を示す上面図である。図３は、この電子部品搬送装置１の概略構成を示す側面図である。

電子部品搬送装置１００は、架台１４の上面に電子部品Ｓの搬送経路１１を配設し、搬送経路１１に沿って複数の電子部品Ｓを同時に整列搬送し、搬送経路１１上で各電子部品Ｓを処理する。架台１４は、直方体の台であり、内部にコンピュータやコントローラ等の制御機器、電源、ケーブル類、コンプレッサや空気管を収容している。

搬送経路１１は、架台１４上の搬送テーブル１２により形成される。搬送テーブル１２の外周には、吸着ノズル１３が取り付けられる。吸着ノズル１３は、電子部品を保持及び離脱させる保持手段である。吸着ノズル１３の回転軌跡が搬送経路１１である。また、搬送テーブル１２と吸着ノズル１３により搬送手段が構成される。

搬送テーブル１２は、一点を中心にして放射状に拡がる円盤又は星形等の形状を有する。この搬送テーブル１２は、周方向に間欠的に所定角度ずつ回転する。搬送テーブル１２の動力源は、ダイレクトドライブモータ１５である。搬送テーブル１２は、ダイレクトドライブモータ１５を介して架台１４に設置される。

吸着ノズル１３は、搬送テーブル１２の水平盤外周に円周等配位置で、且つ水平盤の中心から同一距離に複数取り付けられる。搬送テーブル１２が星形の場合、アームの先端に取り付けられる。吸着ノズル１３は内部が中空で一端が開口し、開口端を下向きにして水平盤に設置される。吸着ノズル１３の内部は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。空気圧回路に負圧を発生させることにより、吸着ノズル１３は開口端で電子部品Ｓを吸着し、真空破壊や大気解放によって電子部品Ｓを離脱させる。

ダイレクトドライブモータ１５は、１ピッチずつ間欠回転するように制御される。そのピッチは、吸着ノズル１３の配置間隔に等しくなるように調整されている。つまり、吸着ノズル１３は、搬送テーブル１２の間欠回転に伴って共通の移動軌跡を辿り、共通の停止位置で停止する。この停止位置に処理ユニットを設けることで、電子部品に対する検査等の処理が可能となる。

処理ユニットが設けられる各停止位置には、搬送テーブル１２の直上に進退駆動装置１６が固定されている。進退駆動装置１６は、吸着ノズル１３を処理ユニットのステージに向けて下降させる装置である。例えば、吸着ノズル１３は、上下方向に軸線を有する筒状の軸受けを介して搬送テーブル１２に設置されて昇降可能であり、圧縮バネにより上方へ常に付勢されている。また、進退駆動装置１６は、吸着ノズル１３の頭部に向けて延びるロッドと、このロッドに対して軸線方向の推力を与える回転モータ及びカム機構を備える。

進退駆動装置１６は、回転モータにより推力を発生させ、その推力をカム機構及びロッドにより吸着ノズル１３の軸線に沿った直線推力に変換し、ロッドで圧縮バネの付勢力に抗するように吸着ノズル１３を押し込む。吸着ノズル１３が保持した電子部品Ｓは、吸着ノズル１３の下降によって処理ユニットのステージに載置され、その処理ユニットに応じた処理を受ける。ロッドが吸着ノズル１３を解放すると、吸着ノズル１３は、電子部品Ｓを保持しつつ、圧縮バネの付勢力により元の位置に向けて上昇する。

処理ユニットとしては、電子部品搬送装置１の搬送経路１１の始端に、電子部品Ｓを搬送経路１１に供給する供給ユニット１７を備えている。搬送経路１１の終端には、電子部品Ｓを収容する収容ユニット１８を備えている。電子部品測定装置１は、この供給ユニット１７と収容ユニット１８との間の搬送経路１１に配置される。電子部品測定装置１よりも供給ユニット１７側の搬送経路１１には、電子部品Ｓに対して第１段階目の加熱を行うヒーティングユニット１９が配置される。その他、搬送経路上には、外観検査、位置補正、分類、マーキング等を行う各種の処理ユニットを並設されている。

ヒーティングユニット１９は、図４に示すように、中心軸で回転するヒーティングテーブル１９１と、ヒーティングテーブル１９１を加熱するヒータ１９２を有する。ヒーティングテーブル１９１の中心軸は、テーブルが拡がる平面に対して垂直に設けられる。この中心軸は、モータ１９３の駆動軸と接続されている。

ヒーティングテーブル１９１には、上面に収納穴１９４が設けられている。収納穴１９４は、電子部品Ｓを収納するポケットである。収納穴１９４は、ヒーティングテーブル１９１の周に沿って複数配設されている。各収納穴１９４の配設位置を結んだ配設ラインと搬送経路１１とは、１点で重複している。電子部品Ｓは、この重複点で受け渡しされる。

ヒーティングユニット１９は、搬送経路１１の吸着ノズル１３から電子部品Ｓを受け取って収納穴１９４に収納する。ヒーティングテーブル１９１は、収納穴１９４に収納した電子部品Ｓを所定時間で１回転させる。この１回転の間に電子部品Ｓは、ヒーティングテーブル１９１を介してヒータ１９２により加熱される。

ヒーティングユニット１９による加熱は予備加熱に位置づけてもよいし、電子部品Ｓを電気特性検査に適した検査温度まで加熱してもよい。電子部品測定装置１による加熱は、検査温度までの本加熱に位置づけてもよいし、検査温度を保つ保温加熱に位置づけてもよい。

（作用）
この電子部品搬送装置１００の動作について電子部品測定装置１による電気特性の検査に焦点を当てて説明する。電子部品搬送装置１００は、搬送テーブル１２を回転させて吸着ノズル１３を供給ユニット１７の直上で停止させ、供給ユニット１７から電子部品Ｓを受け取る。吸着ノズル１３が電子部品Ｓを受け取ると、搬送テーブル１２を更に回転させて、電子部品Ｓを保持した吸着ノズル１３をヒーティングユニット１９の直上に位置させる。

ヒーティングユニット１９の直上に位置した吸着ノズル１３は、進退駆動装置１６により下降し、直下に位置していた空の収納穴１９４に電子部品Ｓを離脱させる。収納穴１９４に電子部品Ｓが収納されると、ヒーティングテーブル１９１は、所定時間をかけて間欠的に１回転する。ヒーティングテーブル１９１は、間欠的に停止する間、空の収納穴１９４に電子部品Ｓを順次収納している。

ヒーティングテーブル１９１が１回転する間は、ヒータ１９２はヒーティングテーブル１９１を介して電子部品Ｓを第１段階の加熱をしている。電子部品Ｓは、１回転して搬送経路１１の直下に戻ってくると、吸着ノズル１３により再び取り上げられる。

ヒーティングユニット１９で加熱された電子部品Ｓは、吸着ノズル１３に保持されながら、電子部品測定装置１の直下に位置する。吸着ノズル１３は、進退駆動装置１６により下降して、電子部品Ｓをホールドピン６に載置し、真空破壊又は大気破壊により電子部品Ｓを離脱させる。このとき、ホールドピン６と電子部品Ｓとの接触は、バネ６ｅにより衝撃緩和されている。

電子部品測定装置１は、電子部品Ｓがホールドピン６に載置されると、モータ１０を駆動させて、カム８ａを回転させることで、上レバー３ａを下方に移動さる。そうすると、上側のローラ４ａは上側コンタクト２１に対して上方から当接し、上側コンタクト２１は電極リード端子Ｓ１に向けて押し下げられる。押し下げられた上側コンタクト２１は、電極リード端子Ｓ１に上面から接触する。尚、電極リード端子Ｓ１に対する上側コンタクト２１の接触圧は、バネ６ｅにより相殺される。

また、モータ１０の駆動により、カム８ｂが回転して下レバー３ｂを上方に移動させる。そうすると、下側のローラ４ｂは下側コンタクト２２に対して下方から当接し、下側コンタクト２２は電極リード端子Ｓ１に向けて押し上げられる。押し上げられた下側コンタクト２２は、上側コンタクト２１の接触と同時に電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に下面から接触する。

これにより、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２は電極リード端子Ｓ１を挟み込むように接触する。尚、電極リード端子Ｓ１が上下から挟み込まれることにより、電極リード端子Ｓ１に加わる応力は相殺されている。すなわち、電子部品Ｓと上側コンタクト２１と下側コンタクト２２との接触抵抗を軽減させるために電極リード端子Ｓ１に適切な接触圧を加えても、電極リード端子Ｓ１の変形やねじれ又は破損が抑止されている。

電子部品Ｓがホールドピン６に載置されてから、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２が電極リード端子Ｓ１を挟み込み、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を通じて電子部品Ｓに電流を注入したり電圧を印加したりする間、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、電子部品Ｓの第２段階の加熱を行っている。

すなわち、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、その近傍のホールドピン６を加熱する。ホールドピン６は、熱伝導性を有し、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂの熱を電子部品Ｓに伝える。電子部品ＳにヒートシンクやＧＮＤ接地のための金属板が貼着されている場合、この金属板を更に介して電子部品Ｓを加熱する。

この第２段階目の加熱により、電子部品Ｓが電気特性検査に適した温度に達すると、電子部品測定装置１は、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２と電極リード端子Ｓ１を通じて電子部品Ｓに電流注入又は電圧印加を行い、電気特性検査を行う。

電気特性検査が終了した電子部品Ｓは、再び搬送経路１１上に戻される。すなわち、モータ１０が駆動し、カム８ａが更に回転させることで、上レバー３ａを上方に移動させ、下側のローラ４ａを介して上側コンタクト２１を電極リード端子Ｓ１から離すように上方移動させる。また、カム８ｂが更に回転させることで、下レバー３ｂを下方に移動させ、上側のローラ４ｂを介して下側コンタクト２２を電極リード端子Ｓ１から離すように下方移動させる。

電極リード端子Ｓ１が上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２による挟持から解放されると、吸着ノズル１３は、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓを吸引した上で、進退駆動装置１６により上昇する。吸着ノズル１３が電子部品Ｓを保持して上昇すると、搬送テーブル１２は回転を開始する。電子部品Ｓは搬送経路１１を搬送されながら、他のユニットへ経由しつつ、収容ユニット１７へ移動し、収容ユニット１７により収容される。

（効果）
以上のように、電子部品搬送装置１００は、電子部品Ｓを加熱するヒーティングユニット１９と、ヒーティングユニット１９とは異なる箇所に配置されて電子部品Ｓの電気特性を検索する電子部品測定装置１とを搬送経路１１上に備えるようにした。

電子部品測定装置１は、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを載置台であるホールドピン６に載置し、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂでホールドピン６を加熱することで、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを加熱する。そして、加熱された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１を挟み込んで接触する上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を通電接触子として、電気特性を検査するようにした。

これにより、ヒーティングユニット１９のみならず、電子部品測定装置１でも加熱が可能となるため、ヒーティングユニット１９で加熱する時間を短縮しても電気特性で所望される検査温度で電子部品Ｓを検査することが容易となる。そのため、電子部品Ｓの搬送速度が向上する。特に、大型の電子部品Ｓでは、搬送速度の低下を抑制可能な度合いは顕著であり、大型の電子部品Ｓに対する生産効率の維持と電気特性検査の信頼性向上の両立を図ることが可能となる。

ここで、電子部品測定装置１は、最終的な加熱手段であればよく、ヒーティングユニット１９は単数でも複数でも数に限定なく設置することができる。また、他の目的で電子部品Ｓを加熱するヒーティングユニット１９を利用してもよく、そのヒーティングユニット１９を経た電子部品Ｓを電子部品測定装置１で加熱して電気特性検査を行うようにしてもよい。

また、電子部品搬送装置１よりも先に搬送されて何らかの処理を行う処理ユニットに加熱手段が搭載され、その余熱を残して電子部品測定装置１に搬送される経路を構築した場合、その処理ユニットはヒーティング手段の一つとして利用できる。

ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、下側コンタクト２２を電極リード端子Ｓ１に対して接離させる下側レバー３ｂに埋設させた。下側レバー３ｂは、ホールドピン６の周囲に配される。そのため、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、ホールドピン６を伝熱路として利用し、ホールドピン６を介して電子部品Ｓを加熱することができる。

パワーデバイス系の電子部品Ｓは、ホールドピン６と接する底面にヒートシンクやＧＮＤ接地のための金属板が貼着されていることが多い。そのため、ホールドピン６を加熱すれば、この金属板に伝熱させることができ、電子部品Ｓの加熱効率に優れる。これにより、電子部品Ｓの加熱時間の短縮を図ることができ、更にヒーティングユニット１９での加熱時間短縮を図り、もって電子部品の搬送速度の向上に寄与する。そのため、ホールドピン６は熱伝導性に優れていることが望ましい。

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲又はその均等の範囲に含まれる。

例えば、電子部品搬送装置１００として、一つのターンテーブル１１に各種の工程処理機構を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数の搬送テーブルで一の搬送経路を構成するようにしてもよい。

また、吸着ノズル１３に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｓを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。ホールドピン６に電子部品Ｓを載置する際は、吸着ノズル１３を下降させずに、ホールドピン６を上下動可能に構成して、ホールドピン６側が電子部品Ｓを迎えに行くようにしてもよい。

また、電子部品搬送装置１００が備える各種の処理ユニットは、上記した種類に限られず、各種の処理ユニットと置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。

１ 電子部品測定装置
２１ 上側コンタクト
２２ 下側コンタクト
３ａ 上側レバー
３ｂ 下側レバー
４ａ ローラ
４ｂ ローラ
６ ホールドピン
６ｅ バネ
７ シャフト
８ａ カム
８ｂ カム
９ａ ヒータ
９ｂ ヒータ
１０ モータ
１００ 電子部品搬送装置
１１ 搬送経路
１２ 搬送テーブル
１３ 吸着ノズル
１４ 架台
１５ ダイレクトドライブモータ
１６ 進退駆動装置
１７ 供給ユニット
１８ 収容ユニット
１９ ヒーティングユニット
１９１ ヒーティングテーブル
１９２ ヒータ
１９３ モータ
１９４ 収納穴
Ｓ 電子部品
Ｓ１ 電極リード端子
Ｓ２ リード延出予定域

本発明の第１の態様は、電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品を、搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置であって、搬送経路に配置され、前記電子部品を加熱するヒーティング手段と、搬送経路の前記ヒーティング手段とは異なる箇所に配置され、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品が載置される載置台と、前記載置台と同一箇所に配置され、前記載置台を加熱することで、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品を、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して加熱するヒータと、前記載置台と同一箇所に配置され、加熱された電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、を備えること、を特徴とする。

また、本発明の他の態様は、電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、前記載置台を加熱することで、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して電子部品を加熱するヒータと、を備えること、を特徴とする。

Claims (2)

1. 電極リード端子を延出させた電子部品を搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置であって、
   搬送経路に配置され、前記電子部品を加熱するヒーティング手段と、
   搬送経路の前記ヒーティング手段とは異なる箇所に配置され、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品が載置される載置台と、
   前記載置台と同一箇所に配置され、前記載置台を加熱することで、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品を加熱するヒータと、
   前記載置台と同一箇所に配置され、加熱された電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、
   を備えること、
   を特徴とする電子部品搬送装置。
2. 電極リード端子を延出させた電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、
   電子部品が載置される載置台と、
   前記電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、
   前記載置台を加熱することで、前記載置台を介して電子部品を加熱するヒータと、
   を備えること、
   を特徴とする電子部品測定装置。

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