JP2002062336A - 電子部品の試験方法及び試験装置 - Google Patents
電子部品の試験方法及び試験装置Info
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- JP2002062336A JP2002062336A JP2000251265A JP2000251265A JP2002062336A JP 2002062336 A JP2002062336 A JP 2002062336A JP 2000251265 A JP2000251265 A JP 2000251265A JP 2000251265 A JP2000251265 A JP 2000251265A JP 2002062336 A JP2002062336 A JP 2002062336A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 システム全体のコストアップを抑えつつ、処
理能率を確保するために複数の電子部品を単位として搬
送しながら、その搬送過程で電子部品の電気的な特性を
試験することのできる、半導体素子を含む電子部品の試
験方法を提供する。 【解決手段】 第一群の四個の電子部品Ｗ―１〜４がほ
ぼ同時に試験ステーション１に搬入されると、各電子部
品Ｗ―１〜４が、これに対応するプローブ３〜６に接続
される。次いで、第一番目の電子部品Ｗ―１に関連する
スイッチ機構７がオンされて、第一番目の電子部品Ｗ−
１はテスター２に接続される。このとき、第二〜第四の
電子部品Ｗ−２〜４に関連するスイッチ機構８〜１０は
オフ状態にある。第一番目の電子部品Ｗ−１の試験が完
了すると、これに関連するスイッチ機構７がオフに切り
替えられ、その一方で第二番目の電子部品Ｗ−２に関連
するスイッチ機構９がオンされて、第二番目の電子部品
Ｗ−２の試験が行われる。
理能率を確保するために複数の電子部品を単位として搬
送しながら、その搬送過程で電子部品の電気的な特性を
試験することのできる、半導体素子を含む電子部品の試
験方法を提供する。 【解決手段】 第一群の四個の電子部品Ｗ―１〜４がほ
ぼ同時に試験ステーション１に搬入されると、各電子部
品Ｗ―１〜４が、これに対応するプローブ３〜６に接続
される。次いで、第一番目の電子部品Ｗ―１に関連する
スイッチ機構７がオンされて、第一番目の電子部品Ｗ−
１はテスター２に接続される。このとき、第二〜第四の
電子部品Ｗ−２〜４に関連するスイッチ機構８〜１０は
オフ状態にある。第一番目の電子部品Ｗ−１の試験が完
了すると、これに関連するスイッチ機構７がオフに切り
替えられ、その一方で第二番目の電子部品Ｗ−２に関連
するスイッチ機構９がオンされて、第二番目の電子部品
Ｗ−２の試験が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の試験方
法及び試験装置に関し、より詳しくは、複数の電子部品
を同時に試験ステーションに搬入して、この試験ステー
ションで、搬入された複数の電子部品の電気的な特性を
測定又は検査する試験方法及び試験装置に関するもので
ある。
法及び試験装置に関し、より詳しくは、複数の電子部品
を同時に試験ステーションに搬入して、この試験ステー
ションで、搬入された複数の電子部品の電気的な特性を
測定又は検査する試験方法及び試験装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ミニモールドトランジスタ等の半導体素
子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて
数多くの電子部品が一括して製造され、これを処理する
ときに、リードフレームを切断した後に、複数の回転式
の搬送ユニットつまり回転テーブルを用いて、電子部品
を、順次、下流側の搬送ユニットに移乗しながら、この
搬送過程で、リードの折り曲げや電気特性試験などを行
った後に、テープに搭載（マウント）して梱包される。
子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて
数多くの電子部品が一括して製造され、これを処理する
ときに、リードフレームを切断した後に、複数の回転式
の搬送ユニットつまり回転テーブルを用いて、電子部品
を、順次、下流側の搬送ユニットに移乗しながら、この
搬送過程で、リードの折り曲げや電気特性試験などを行
った後に、テープに搭載（マウント）して梱包される。
【０００３】特許第２５３１００６号掲載公報、特許第
２６６７７１２号掲載公報は、このような回転式の搬送
システムを開示している。特許第２６６７７１２号掲載
公報に開示の回転式搬送システムにあっては、単一の電
子部品を単位に搬送する方式を採用しており、他方、特
許第２５３１００６号掲載公報に開示の回転式搬送シス
テムにあっては、生産効率を向上させるために、数個の
電子部品を単位に搬送する方式を採用している。
２６６７７１２号掲載公報は、このような回転式の搬送
システムを開示している。特許第２６６７７１２号掲載
公報に開示の回転式搬送システムにあっては、単一の電
子部品を単位に搬送する方式を採用しており、他方、特
許第２５３１００６号掲載公報に開示の回転式搬送シス
テムにあっては、生産効率を向上させるために、数個の
電子部品を単位に搬送する方式を採用している。
【０００４】例えば上述したような搬送方式に従って電
子部品を搬送する過程でその電気的な特性を試験する場
合に、特許第２６６７７１２号掲載公報に開示のような
単一の電子部品を単位に搬送する方式に従って、その搬
送過程で、試験ステーションに搬入された電子部品の電
気的特性を試験するときには、単一の電子部品を、順
次、搬送するという搬送方式によって処理能率が制約を
受けることになる。
子部品を搬送する過程でその電気的な特性を試験する場
合に、特許第２６６７７１２号掲載公報に開示のような
単一の電子部品を単位に搬送する方式に従って、その搬
送過程で、試験ステーションに搬入された電子部品の電
気的特性を試験するときには、単一の電子部品を、順
次、搬送するという搬送方式によって処理能率が制約を
受けることになる。
【０００５】その一方で、特許第２５３１００６号掲載
公報に開示のように、数個の電子部品を単位として搬送
する方式に従って、その搬送過程で、試験ステーション
に搬入された電子部品の電気的特性を試験する場合、例
えば、特開昭６１−２８１５３６号公報に見られるよう
に、搬送単位である複数の電子部品を、これに対応する
複数の試験装置によって、その電気的な特性を測定して
試験するときには、システム全体に必要とされる試験装
置の数が多くなるため、システム全体のコストアップ要
因になってしまう。
公報に開示のように、数個の電子部品を単位として搬送
する方式に従って、その搬送過程で、試験ステーション
に搬入された電子部品の電気的特性を試験する場合、例
えば、特開昭６１−２８１５３６号公報に見られるよう
に、搬送単位である複数の電子部品を、これに対応する
複数の試験装置によって、その電気的な特性を測定して
試験するときには、システム全体に必要とされる試験装
置の数が多くなるため、システム全体のコストアップ要
因になってしまう。
【０００６】また、特開平１１−３１１６６１号公報
は、半導体の試験システムを開示しているが、この試験
システムでは、２つのＩＣを個々に測定して、その測定
結果を比較することにより、２個のＩＣを単位として、
その良否を判別するようになっている。このような試験
システムを採用したときには、２個のＩＣの個々の測定
結果を比較する比較手段が必要であるだけでなく、例え
ば２個のＩＣが同じように不良品であったときには、そ
の相対的な測定では「良」ということになるため、不良
検出が結果的にできないという可能性を含んでいる。ま
た、この試験システムにあっては、２個のＩＣの各々を
測定する試験装置間の特性を整合させる必要がある。
は、半導体の試験システムを開示しているが、この試験
システムでは、２つのＩＣを個々に測定して、その測定
結果を比較することにより、２個のＩＣを単位として、
その良否を判別するようになっている。このような試験
システムを採用したときには、２個のＩＣの個々の測定
結果を比較する比較手段が必要であるだけでなく、例え
ば２個のＩＣが同じように不良品であったときには、そ
の相対的な測定では「良」ということになるため、不良
検出が結果的にできないという可能性を含んでいる。ま
た、この試験システムにあっては、２個のＩＣの各々を
測定する試験装置間の特性を整合させる必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、シ
ステム全体のコストアップを抑えつつ、処理能率を確保
するために複数の電子部品を単位として搬送しながら、
その搬送過程で電子部品の電気的な特性を試験すること
のできる電子部品の試験方法及び試験装置を提供するこ
とをその課題とする。また、本発明は、同時に試験ステ
ーションに搬入された複数の電子部品が同じような欠陥
を有していた場合であっても、個々の電子部品の欠陥の
有無を的確に検出することのできる試験方法及び試験装
置を提供することを別の課題とする。
ステム全体のコストアップを抑えつつ、処理能率を確保
するために複数の電子部品を単位として搬送しながら、
その搬送過程で電子部品の電気的な特性を試験すること
のできる電子部品の試験方法及び試験装置を提供するこ
とをその課題とする。また、本発明は、同時に試験ステ
ーションに搬入された複数の電子部品が同じような欠陥
を有していた場合であっても、個々の電子部品の欠陥の
有無を的確に検出することのできる試験方法及び試験装
置を提供することを別の課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、半導体素子を含む複数の電子部品を一つ
の群として搬送し；該電子部品の搬送経路に含まれる試
験ステーションに設置された試験手段から延びる複数の
接続端子を、前記試験ステーションにほぼ同時に搬入さ
れる複数の電子部品の各々に接続し；前記試験ステーシ
ョンに位置する複数の電子部品の各々に接続された前記
接続端子と前記試験手段との間に介装されたスイッチ機
構を順次オン状態に切り替えて、前記試験手段によって
前記複数の電子部品を順番に試験し；前記試験ステーシ
ョンに位置する複数の電子部品の試験が完了したとき
に、これら電子部品から前記接続端子を切り離し；次に
前記試験ステーションに搬送された次の群の複数の電子
部品の各々に、前記接続端子を接続した後に、前記第一
の群の電子部品と同じように、該試験ステーションに位
置する複数の電子部品の群を前記試験手段によって順番
に試験することを特徴とする電子部品の試験方法によっ
て達成される。
発明によれば、半導体素子を含む複数の電子部品を一つ
の群として搬送し；該電子部品の搬送経路に含まれる試
験ステーションに設置された試験手段から延びる複数の
接続端子を、前記試験ステーションにほぼ同時に搬入さ
れる複数の電子部品の各々に接続し；前記試験ステーシ
ョンに位置する複数の電子部品の各々に接続された前記
接続端子と前記試験手段との間に介装されたスイッチ機
構を順次オン状態に切り替えて、前記試験手段によって
前記複数の電子部品を順番に試験し；前記試験ステーシ
ョンに位置する複数の電子部品の試験が完了したとき
に、これら電子部品から前記接続端子を切り離し；次に
前記試験ステーションに搬送された次の群の複数の電子
部品の各々に、前記接続端子を接続した後に、前記第一
の群の電子部品と同じように、該試験ステーションに位
置する複数の電子部品の群を前記試験手段によって順番
に試験することを特徴とする電子部品の試験方法によっ
て達成される。
【０００９】また、上記課題は、複数の電子部品を一つ
の群として搬送し、これら電子部品の特性を試験する電
子部品の試験装置であって、複数の電子部品を一つの群
として搬送する搬送手段と、前記複数の電子部品の検査
を行う試験ステーションと、前記試験ステーションに設
置された試験手段と、前記試験手段から延び、前記複数
の電子部品に接続される複数の接続端子と、前記接続端
子と前記試験手段との間に介装されるスイッチ機構とを
具備することを特徴とする電子部品の試験装置によって
も達成される。
の群として搬送し、これら電子部品の特性を試験する電
子部品の試験装置であって、複数の電子部品を一つの群
として搬送する搬送手段と、前記複数の電子部品の検査
を行う試験ステーションと、前記試験ステーションに設
置された試験手段と、前記試験手段から延び、前記複数
の電子部品に接続される複数の接続端子と、前記接続端
子と前記試験手段との間に介装されるスイッチ機構とを
具備することを特徴とする電子部品の試験装置によって
も達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を実
施例により説明する。図１は、本発明の実施の形態を概
略的に説明するための図である。同図において、参照符
号Ｗは、半導体を含む電子部品を示す。電子部品Ｗは、
複数の、例えば四個を単位にして搬送される。電子部品
を搬送するための手段としては、上述した従来例のよう
に回転テーブルであってもよく、あるいは、コンベア、
パーツフィーダやその他一般的な搬送ロボットなどの従
来から既知の任意の搬送手段を利用することができる。
施例により説明する。図１は、本発明の実施の形態を概
略的に説明するための図である。同図において、参照符
号Ｗは、半導体を含む電子部品を示す。電子部品Ｗは、
複数の、例えば四個を単位にして搬送される。電子部品
を搬送するための手段としては、上述した従来例のよう
に回転テーブルであってもよく、あるいは、コンベア、
パーツフィーダやその他一般的な搬送ロボットなどの従
来から既知の任意の搬送手段を利用することができる。
【００１１】電子部品Ｗが移動する搬送経路Ｒに設置さ
れた試験ステーション１には、一台のテスター２と、こ
のテスター２に接続された接続端子である四つのプロー
ブ３〜６とが設けられており、この四つのプローブ３〜
６は、夫々、各プローブとテスター２とを断続するスイ
ッチ機構７〜１０が介装されている。
れた試験ステーション１には、一台のテスター２と、こ
のテスター２に接続された接続端子である四つのプロー
ブ３〜６とが設けられており、この四つのプローブ３〜
６は、夫々、各プローブとテスター２とを断続するスイ
ッチ機構７〜１０が介装されている。
【００１２】スイッチ機構７〜１０は、例えば機械的な
スイッチ、リレー、トランジスタのような電子式のスイ
ッチで構成されていてもよく、このスイッチ機構７〜１
０は、リレーボックス、シーケンサ、コンピュータのよ
うな制御手段によって、順番に切り替えるようにしても
よく、あるいは、マニュアルで順番にスイッチ機構７〜
１０を切り替えるようにしてもよい。すなわち、スイッ
チ機構７〜１０は、作業員の手作業によって順次切り替
えるようにしてもよく、あるいは、所定のプログラムに
従って、スイッチ機構７〜１０を自動的に順次切り替え
るようにしてもよい。
スイッチ、リレー、トランジスタのような電子式のスイ
ッチで構成されていてもよく、このスイッチ機構７〜１
０は、リレーボックス、シーケンサ、コンピュータのよ
うな制御手段によって、順番に切り替えるようにしても
よく、あるいは、マニュアルで順番にスイッチ機構７〜
１０を切り替えるようにしてもよい。すなわち、スイッ
チ機構７〜１０は、作業員の手作業によって順次切り替
えるようにしてもよく、あるいは、所定のプログラムに
従って、スイッチ機構７〜１０を自動的に順次切り替え
るようにしてもよい。
【００１３】第一群の四個の電子部品Ｗ―１〜４がほぼ
同時に試験ステーション１に搬入されると、作業者によ
って、各電子部品Ｗ―１〜４が、これに対応するプロー
ブ３〜６に接続される。次いで、第一番目の電子部品Ｗ
―１に関連するスイッチ機構７がオンされて、第一番目
の電子部品Ｗ−１はテスター２に接続される。このと
き、第二〜第四の電子部品Ｗ−２〜４に関連するスイッ
チ機構８〜１０はオフ状態にある。第一番目の電子部品
Ｗ−１の試験が完了すると、これに関連するスイッチ機
構７がオフに切り替えられ、その一方で第二番目の電子
部品Ｗ−２に関連するスイッチ機構９がオンされて、第
二番目の電子部品Ｗ−２の試験が行われる。以下、順
次、第三番目、第四番目の電子部品Ｗ−３、Ｗ−４の試
験がテスター２によって行われる。このようにして単一
のテスター２による第一群の電子部品Ｗ−１〜４の試験
が完了すると、電子部品Ｗ−１〜４に接続された各プロ
ーブ３〜６の取り外しが行われる。この作業は、作業員
によって行われる。
同時に試験ステーション１に搬入されると、作業者によ
って、各電子部品Ｗ―１〜４が、これに対応するプロー
ブ３〜６に接続される。次いで、第一番目の電子部品Ｗ
―１に関連するスイッチ機構７がオンされて、第一番目
の電子部品Ｗ−１はテスター２に接続される。このと
き、第二〜第四の電子部品Ｗ−２〜４に関連するスイッ
チ機構８〜１０はオフ状態にある。第一番目の電子部品
Ｗ−１の試験が完了すると、これに関連するスイッチ機
構７がオフに切り替えられ、その一方で第二番目の電子
部品Ｗ−２に関連するスイッチ機構９がオンされて、第
二番目の電子部品Ｗ−２の試験が行われる。以下、順
次、第三番目、第四番目の電子部品Ｗ−３、Ｗ−４の試
験がテスター２によって行われる。このようにして単一
のテスター２による第一群の電子部品Ｗ−１〜４の試験
が完了すると、電子部品Ｗ−１〜４に接続された各プロ
ーブ３〜６の取り外しが行われる。この作業は、作業員
によって行われる。
【００１４】以上のようにしてプローブ３〜６から第一
群の四個の電子部品Ｗ−１〜４が切り離されると、第二
群の四個の電子部品Ｗ−５〜８が試験ステーション１に
搬入され、この第二群の電子部品Ｗ−５〜８について
も、第一群の電子部品Ｗ−１〜４のときと同じ要領で、
プローブ３〜６の接続、次いで、単一のテスター２によ
って順番に試験が行われた後に、第二群の電子部品Ｗ−
５〜８からプローブ３〜６が取り外されて、図外の第三
の四個の電子部品が試験ステーション１に搬入される。
群の四個の電子部品Ｗ−１〜４が切り離されると、第二
群の四個の電子部品Ｗ−５〜８が試験ステーション１に
搬入され、この第二群の電子部品Ｗ−５〜８について
も、第一群の電子部品Ｗ−１〜４のときと同じ要領で、
プローブ３〜６の接続、次いで、単一のテスター２によ
って順番に試験が行われた後に、第二群の電子部品Ｗ−
５〜８からプローブ３〜６が取り外されて、図外の第三
の四個の電子部品が試験ステーション１に搬入される。
【００１５】以上の説明から理解できるように、本発明
の実施の形態によれば、同時に複数の電子部品Ｗが搬入
される試験ステーション１に一つのテスター２を設置す
るだけで足りるため、従来のように複数の試験装置つま
りテスターを試験ステーション１に設けるのに比べて、
システム全体の構成が簡単であることから、システムの
信頼性やメンテナンス性を向上することができ、また、
コストの面でも安価である。また、本発明の実施の形態
の試験方法によれば、複数の電子部品を一つの単位とし
て搬送することから、その搬送効率を高めることができ
る。
の実施の形態によれば、同時に複数の電子部品Ｗが搬入
される試験ステーション１に一つのテスター２を設置す
るだけで足りるため、従来のように複数の試験装置つま
りテスターを試験ステーション１に設けるのに比べて、
システム全体の構成が簡単であることから、システムの
信頼性やメンテナンス性を向上することができ、また、
コストの面でも安価である。また、本発明の実施の形態
の試験方法によれば、複数の電子部品を一つの単位とし
て搬送することから、その搬送効率を高めることができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
前記構成を採用したので、システム全体のコストアップ
を抑えつつ、複数の電子部品を単位として搬送しなが
ら、その搬送過程で電子部品の電気的な特性を試験する
ことのできるスループットの高い電子部品の試験方法及
び試験装置を提供するができるる。また、本発明によれ
ば、同時に試験ステーションに搬入された複数の電子部
品が同じような欠陥を有していた場合であっても、個々
の電子部品の欠陥の有無を的確に検出することのできる
試験方法及び試験装置を提供することができる。
前記構成を採用したので、システム全体のコストアップ
を抑えつつ、複数の電子部品を単位として搬送しなが
ら、その搬送過程で電子部品の電気的な特性を試験する
ことのできるスループットの高い電子部品の試験方法及
び試験装置を提供するができるる。また、本発明によれ
ば、同時に試験ステーションに搬入された複数の電子部
品が同じような欠陥を有していた場合であっても、個々
の電子部品の欠陥の有無を的確に検出することのできる
試験方法及び試験装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の構造の原理を概念的に説
明するための説明図である。
明するための説明図である。
Ｗ 電子部品 Ｒ 搬送経路 １ 試験ステーション ２ テスター ３〜６ プローブ ７〜１０ スイッチ機構
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の電子部品を一つの群として搬送
し；該電子部品の搬送経路に含まれる試験ステーション
に設置された試験手段から延びる複数の接続端子を、前
記試験ステーションにほぼ同時に搬入される複数の電子
部品の各々に接続し；前記試験ステーションに位置する
複数の電子部品の各々に接続された前記接続端子と前記
試験手段との間に介装されたスイッチ機構を順次オン状
態に切り替えて、前記試験手段によって前記複数の電子
部品を順番に試験し；前記試験ステーションに位置する
複数の電子部品の試験が完了したときに、これら電子部
品から前記接続端子を切り離し；次に前記試験ステーシ
ョンに搬送された次の群の複数の電子部品の各々に、前
記接続端子を接続した後に、前記第一の群の電子部品と
同じように、該試験ステーションに位置する複数の電子
部品の群を前記試験手段によって順番に試験することを
特徴とする電子部品の試験方法。 - 【請求項２】 複数の電子部品を一つの群として搬送
し、これら電子部品の特性を試験する電子部品の試験装
置であって、 複数の電子部品を一つの群として搬送する搬送手段と、 前記複数の電子部品の検査を行う試験ステーションと、 前記試験ステーションに設置された試験手段と、 前記試験手段から延び、前記複数の電子部品に接続され
る複数の接続端子と、 前記接続端子と前記試験手段との間に介装されるスイッ
チ機構とを具備することを特徴とする電子部品の試験装
置。 - 【請求項３】 前記スイッチ機構を自動的に順次切り替
える制御手段を具備することを特徴とする請求項２に記
載の電子部品の試験装置。 - 【請求項４】 前記制御手段が複数の電子部品を一つの
群として間欠的に搬送することを制御する機能を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の試験装
置。 - 【請求項５】 前記スイッチ機構は作業者が手作業によ
って順次切り替え可能なものであることを特徴とする請
求項２に記載の電子部品の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251265A JP2002062336A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 電子部品の試験方法及び試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251265A JP2002062336A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 電子部品の試験方法及び試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002062336A true JP2002062336A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18740692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000251265A Pending JP2002062336A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 電子部品の試験方法及び試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002062336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013217749A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Akim Kk | 温度特性計測装置、温度特性計測方法 |
-
2000
- 2000-08-22 JP JP2000251265A patent/JP2002062336A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013217749A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Akim Kk | 温度特性計測装置、温度特性計測方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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