JPH09232716A - プリント基板の電流容量向上方法 - Google Patents
プリント基板の電流容量向上方法Info
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- JPH09232716A JPH09232716A JP5822696A JP5822696A JPH09232716A JP H09232716 A JPH09232716 A JP H09232716A JP 5822696 A JP5822696 A JP 5822696A JP 5822696 A JP5822696 A JP 5822696A JP H09232716 A JPH09232716 A JP H09232716A
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- JP
- Japan
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- hole
- pattern
- long hole
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 片面または両面に電流路を有するプリント基
板の電流容量を向上する。 【解決手段】 プリント基板１の銅箔等のパターン２内
に、パターン方向にプリント基板の反対側へ貫通する長
孔または溝５を設け、この長孔または溝５にスルホール
処理部６を形成し、半田をその溝に流し込み電流路とす
ることによりプリント基板１の電流容量の向上を図る。
板の電流容量を向上する。 【解決手段】 プリント基板１の銅箔等のパターン２内
に、パターン方向にプリント基板の反対側へ貫通する長
孔または溝５を設け、この長孔または溝５にスルホール
処理部６を形成し、半田をその溝に流し込み電流路とす
ることによりプリント基板１の電流容量の向上を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面または両面に
電流路を有するプリント基板の電流容量向上方法に関す
る。
電流路を有するプリント基板の電流容量向上方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からよく用いられるプリント基板の
最も一般的なものは、図２に示すものがある。図２にお
いて、１はプリント基板、２は銅箔等のパターン（電流
路）、３はタブ端子等、４は電装部品である。このよう
に、従来タイプのプリント基板では、銅箔等のパターン
により電装部品間の電流路を形成しているが、このパタ
ーンは通常厚さが薄いので流すことができる電流は実質
的に銅箔等のパターン幅により決定されている。
最も一般的なものは、図２に示すものがある。図２にお
いて、１はプリント基板、２は銅箔等のパターン（電流
路）、３はタブ端子等、４は電装部品である。このよう
に、従来タイプのプリント基板では、銅箔等のパターン
により電装部品間の電流路を形成しているが、このパタ
ーンは通常厚さが薄いので流すことができる電流は実質
的に銅箔等のパターン幅により決定されている。
【０００３】したがって、より多くの電流を流すために
は、パターン幅を増加させたり、他の方法として、パタ
ーンの銅箔上に半田膜を形成したり、銅線をパターンに
沿って半田付けしたりして実質的にパターンの銅箔の厚
さを増加させることにより電流容量のの増加を図ってい
た。
は、パターン幅を増加させたり、他の方法として、パタ
ーンの銅箔上に半田膜を形成したり、銅線をパターンに
沿って半田付けしたりして実質的にパターンの銅箔の厚
さを増加させることにより電流容量のの増加を図ってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来方法で
は、パターン幅を増加させるとしても部品の配置やプリ
ント基板の寸法上の制約から限界があったし、また、実
質的にパターンの銅箔の厚さを増加させるとしても半田
の膜厚が安定しないことや、半田の表面張力による作用
により半田の膜厚の増加が十分に得られず、銅箔等のパ
ターン上に導線を半田付けする場合はその処理が非常に
面倒であると共に、プリント基板上の配列も複雑になっ
ていた。
は、パターン幅を増加させるとしても部品の配置やプリ
ント基板の寸法上の制約から限界があったし、また、実
質的にパターンの銅箔の厚さを増加させるとしても半田
の膜厚が安定しないことや、半田の表面張力による作用
により半田の膜厚の増加が十分に得られず、銅箔等のパ
ターン上に導線を半田付けする場合はその処理が非常に
面倒であると共に、プリント基板上の配列も複雑になっ
ていた。
【０００５】これらの問題点に対し、本発明は電流容量
が十分に確保でき、また、プリント基板上の配列を複雑
にしないプリント基板の電流容量向上方法を提供するも
のである。
が十分に確保でき、また、プリント基板上の配列を複雑
にしないプリント基板の電流容量向上方法を提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント基板の電流容量向上方法は、プリント基板上の
銅箔等のパターン内に設けられパターン方向にプリント
基板の反対側に貫通する長孔にスルホール処理をした
後、この長孔に半田を流し込み、この半田を電流路の一
部とすることにより達成される。
プリント基板の電流容量向上方法は、プリント基板上の
銅箔等のパターン内に設けられパターン方向にプリント
基板の反対側に貫通する長孔にスルホール処理をした
後、この長孔に半田を流し込み、この半田を電流路の一
部とすることにより達成される。
【０００７】本発明の請求項２に係るプリント基板の電
流容量向上方法は、プリント基板上の銅箔等のパターン
内にパターン方向に設けられる長溝の内面を導体でコー
ティング処理をした後、この長溝に半田を流し込み、こ
の半田を電流路の一部とすることにより達成される。
流容量向上方法は、プリント基板上の銅箔等のパターン
内にパターン方向に設けられる長溝の内面を導体でコー
ティング処理をした後、この長溝に半田を流し込み、こ
の半田を電流路の一部とすることにより達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１（イ）に、本発明のスルホー
ルめっきされたプリント基板の構造を示す。図１（ロ）
は、図１（イ）に示すスルホールめっきされたプリント
基板のＡ−Ａ´に沿った切断拡大図である。
ルめっきされたプリント基板の構造を示す。図１（ロ）
は、図１（イ）に示すスルホールめっきされたプリント
基板のＡ−Ａ´に沿った切断拡大図である。
【０００９】図１（イ）、（ロ）において、１はプリン
ト基板、２はスルーホールめっきされた銅箔等のパター
ン、５は銅箔等のパターンにパターンに沿って設けられ
た長孔または溝、６は長孔または長溝に施されたスルー
ホール処理部である。
ト基板、２はスルーホールめっきされた銅箔等のパター
ン、５は銅箔等のパターンにパターンに沿って設けられ
た長孔または溝、６は長孔または長溝に施されたスルー
ホール処理部である。
【００１０】本発明の目的を達成するプリント基板は次
ぎのようにして作成される。まず、プリント基板１に銅
箔等のパターン２を形成する。次ぎに、銅箔等のパター
ン２にパターンに沿って長孔または溝（長溝も含む）５
を設けて、プリント基板上の他の電装部品用の孔をスル
ーホールめっき処理するとき、同時に、この長孔または
溝５にスルーホールめっき処理を施し、スルーホール処
理部６を形成する。
ぎのようにして作成される。まず、プリント基板１に銅
箔等のパターン２を形成する。次ぎに、銅箔等のパター
ン２にパターンに沿って長孔または溝（長溝も含む）５
を設けて、プリント基板上の他の電装部品用の孔をスル
ーホールめっき処理するとき、同時に、この長孔または
溝５にスルーホールめっき処理を施し、スルーホール処
理部６を形成する。
【００１１】続いて、電装部品をプリント基板に取付け
半田付けする段階で、この長孔または溝５に半田を流し
込んで満たし、導体の一部とする。または、プリント基
板を半田槽へ浸けることによって長孔または溝５に半田
を満たしてもよい。したがって、半田は長孔または溝５
内にその表面張力で保持されるので、この表面張力を考
慮すると通常のプリント基板ににおいては、長孔または
溝５の幅は１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が良い。
半田付けする段階で、この長孔または溝５に半田を流し
込んで満たし、導体の一部とする。または、プリント基
板を半田槽へ浸けることによって長孔または溝５に半田
を満たしてもよい。したがって、半田は長孔または溝５
内にその表面張力で保持されるので、この表面張力を考
慮すると通常のプリント基板ににおいては、長孔または
溝５の幅は１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が良い。
【００１２】これにより、実質的にパターンの銅箔の厚
さを増加させたことと等価となり、電流容量の増加を図
ることができる。尚、溝を形成する場合プリント基板の
両面に同様な処理を施すこともできる。さらには、この
長孔や溝のみで電流路を構成することも可能であり、ま
た表面張力の許す範囲で長孔や溝の幅を広げることも可
能である。
さを増加させたことと等価となり、電流容量の増加を図
ることができる。尚、溝を形成する場合プリント基板の
両面に同様な処理を施すこともできる。さらには、この
長孔や溝のみで電流路を構成することも可能であり、ま
た表面張力の許す範囲で長孔や溝の幅を広げることも可
能である。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明では、部品の配置
やプリント基板の寸法上の制約があっても、銅箔等のパ
ターン上に導線を半田付けする等の面倒な処理を行うこ
となく安定的に電流容量が十分に確保できる。そしてそ
の結果、プリント基板上の配列を複雑にすることなくス
ルホールめっきを利用してプリント基板の電流容量の向
上を達成できるものである。
やプリント基板の寸法上の制約があっても、銅箔等のパ
ターン上に導線を半田付けする等の面倒な処理を行うこ
となく安定的に電流容量が十分に確保できる。そしてそ
の結果、プリント基板上の配列を複雑にすることなくス
ルホールめっきを利用してプリント基板の電流容量の向
上を達成できるものである。
【図１】（イ）本発明のスルホールめっきされたプリン
ト基板。 （ロ）プリント基板のＡ−Ａ´に沿った切断拡大図。
ト基板。 （ロ）プリント基板のＡ−Ａ´に沿った切断拡大図。
【図２】従来のプリント基板の配置図。
１・・・プリント基板 ２・・・銅箔等のパターン ３・・・タブ端子等 ４・・・電装部品 ５・・・長孔または溝 ６・・・スルーホール処理部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年６月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の銅箔等のパターン内に
設けられパターン方向にプリント基板の反対側に貫通す
る長孔にスルホール処理をした後、この長孔に半田を流
し込み電流路とすることを特徴とするプリント基板の電
流容量向上方法。 - 【請求項２】 プリント基板上の銅箔等のパターン内に
パターン方向に設けられる長溝の内面を導体でコーティ
ング処理をした後、この長溝に半田を流し込み電流路と
することを特徴とするプリント基板の電流容量向上方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822696A JPH09232716A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板の電流容量向上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822696A JPH09232716A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板の電流容量向上方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232716A true JPH09232716A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13078176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5822696A Pending JPH09232716A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板の電流容量向上方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232716A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
| JP2017162895A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社ジェイデバイス | 配線構造、プリント基板、半導体装置及び配線構造の製造方法 |
| JP2020096428A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社Ｐｉｅｚｏ Ｓｏｎｉｃ | 圧電モータ、並びに圧電モータ及びコネクタ組立体の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP5822696A patent/JPH09232716A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
| JP2017162895A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社ジェイデバイス | 配線構造、プリント基板、半導体装置及び配線構造の製造方法 |
| CN107172828A (zh) * | 2016-03-08 | 2017-09-15 | 株式会社吉帝伟士 | 布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法 |
| JP2020096428A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社Ｐｉｅｚｏ Ｓｏｎｉｃ | 圧電モータ、並びに圧電モータ及びコネクタ組立体の製造方法 |
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