WO2020235583A1

WO2020235583A1 - 抵抗器

Info

Publication number: WO2020235583A1
Application number: PCT/JP2020/019878
Authority: WO
Inventors: 恭平宮下; 祐斗松井
Original assignee: Koa株式会社
Priority date: 2019-05-22
Filing date: 2020-05-20
Publication date: 2020-11-26
Also published as: JP2020191389A

Abstract

はんだ接合部、絶縁基板等にクラックが発生しにくい抵抗器を提供することを目的する。　かかる目的を達成するため、以下の構成を備える。リード端子７ａ，７ｂは、その先端部分と内部電極１７ａ，１７ｂとの接合部分から、内部電極１７ａ，１７ｂと平面視において重ならない位置において、抵抗基板から離れた方向に折れ曲がる第１のクランク部ＣＲ１を有する。これにより、リード端子７ａ，７ｂの先端部分と内部電極１７ａ，１７ｂとをはんだ接合したとき、第１のクランク部にはんだフィレット（バックフィレット）が形成されないので、クランク部における熱応力の発生が緩和、抑止される。

Description

抵抗器

　本発明は放熱型のパワー抵抗器（大電力用抵抗器）に関する。

　ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）等の車両のパワー制御ユニット（ＰＣＵ）において、電圧安定化用のコンデンサや平滑コンデンサの電荷を抜くための大電力用の放電抵抗器として、従来はセメント抵抗器が用いられていた。

　一方、セメント抵抗器に比べて用途が拡がる抵抗器として、ヒートシンクに取り付けた状態でプリント基板に実装可能に設計され、高電圧・大電流の環境下で使用されるパワー抵抗器（電力抵抗器）が開発されている。

　例えば、特許文献１に記載された電力抵抗器は、セラミック基板の上側表面に電極に相当するトレースとパッドの組合体が施され、その組合体に金属端子（リード）の先端部分（先端区画）が接合されており、組合体上に形成された抵抗フイルムの上にさらに保護被覆が形成された構成を有する。

特開平５－２２６１０６（特許第２９０４６５４号）

　上述した従来の抵抗器は、電極上に金属端子（リード端子）を接合して外部接続端子を形成し、セラミック基板に抵抗膜を設けた抵抗要素の周りに成形された合成樹脂からなる略矩形状の本体を備える。図８は、従来の抵抗器における電極と金属端子の接合部分を拡大した断面図である。図８に示すように、金属端子１０７の先端部分のうち電極１１７から立ち上がる屈曲部分（クランク）ＣＲ３が平面方向において電極１１７上に位置する。

　そのため、はんだ１２５によって金属端子１０７の先端部分を電極１１７に接合すると、屈曲部分と電極間に、はんだフィレットＦ３が形成されるので、はんだフィレットＦ３の熱応力によるはんだ収縮・膨張（符号Ｚで示す）と、立ち上がり部の熱応力によるリード端子の収縮・膨張（符号Ｙで示す）が発生する。

　さらに、金属端子１０７の最先端部と電極との間に形成される、はんだフィレットＦ２の熱応力によるはんだ収縮・膨張（符号Ｘで示す）が発生する。

　このようにリード端子の屈曲部分（クランク）に、はんだフィレットが形成されると、熱応力の集中によって、はんだにクラックが発生し、そのはんだクラックが伸展して、セラミック基板１１５にもクラックが生じるおそれがある。

　さらには、セラミック基板１１５に生じたクラックが抵抗体１１３に影響し、抵抗値の変化等、抵抗器としての機能が損なわれる事態に至ることも想定される。特に振動の多い車載用途の抵抗器の場合、抵抗器の動作が車両の安全性に直結するため、はんだ接合部および基板におけるクラックの発生は喫緊の課題となる。

　本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだクラックおよび絶縁基板におけるクラック発生を抑制する端子構造を有する大電力用の抵抗器を提供することである。

　上記の目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として以下の構成を備える。すなわち、本発明の抵抗器は、絶縁基板上に抵抗体と一対の内部電極を形成してなる抵抗基板と、少なくとも前記抵抗基板の上面と側面を覆い全体形状が略直方体の絶縁性の外装材と、一対の外部接続導体であって、その一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装材の長手方向の一方側面を貫通して外部に延出するとともに、前記外装材で覆われる部位において、前記抵抗基板より離れる方向に折れ曲がる第１のクランク部と、該第１のクランク部より延伸した所定位置において前記抵抗基板と水平な方向に折れ曲がる第２のクランク部とが形成された当該一対の外部接続導体とを備え、前記第１のクランク部は、前記外部接続導体の前記一方端部と前記一対の内部電極との接合部から所定距離、離間した位置であって、平面視において前記一対の内部電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする。

　例えば、前記第１のクランク部は、前記抵抗基板に対して略垂直方向に離れるように折れ曲がることを特徴とする。例えば、前記抵抗基板と水平な方向において、前記外部接続導体の前記一方端部の先端から前記第１のクランク部までの長さは、前記内部電極において前記外部接続導体の前記一方端部を接続することが可能な領域の長さよりも長いことを特徴とする。また、例えば、前記第１のクランク部の外側下面と前記抵抗基板の上面との間に該第１のクランク部と該抵抗基板との接触が回避される間隙が形成されていることを特徴とする。例えば、前記一方端部の下面側に設けた所定高の突起部により該一方端部と前記内部電極とが離間していることを特徴とする。例えば、前記所定高の突起部は、前記一対の内部電極の中心部の両側において、前記抵抗基板の水平方向に略等距離に配置されていることを特徴とする。また、例えば、前記内部電極と前記外部接続導体の前記一方端部とは、はんだにより接続されることを特徴とする。さらに例えば、前記一方端部と前記内部電極とが離間して形成された間隙に前記はんだが充填されることを特徴とする。例えば、前記抵抗体は前記一対の内部電極それぞれの外周を取り囲むように形成されていることを特徴とする。さらには、例えば、前記抵抗体は前記一対の内部電極間を跨ぐように形成されていることを特徴とする。

　本発明によれば、抵抗器の内部電極に接合された外部接続導体が上方に折れ曲がる部位であるクランク部を、抵抗器の抵抗基板の水平方向において、接合部より所定距離、離間し、かつ、平面視したときに内部電極と重ならない位置に配置することで、クランク部に熱応力によるストレスが生じても電極に直接応力が加わりにくく、熱応力が分散される。これにより、熱応力による、はんだクラック、および電極、抵抗基板へのクラックの発生を抑制できる。

本発明の実施形態に係るパワー抵抗器を表側から見たときの外観斜視図である。本実施形態に係るパワー抵抗器を裏側から見たときの外観斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るパワー抵抗器の内部構造の一部を示す透視図である。第１の実施形態に係るパワー抵抗器の抵抗基板の平面図である。第１の実施形態に係る抵抗器を図３の矢視Ａ－Ａ´線に沿って切断した断面図である。第１の実施形態に係る抵抗器のリード端子の先端部分に設けた突起部を示す図である。本発明の第２の実施形態に係るパワー抵抗器の内部構造の一部を示す透視図である。第２の実施形態に係る抵抗器を図６の矢視Ｂ－Ｂ´線に沿って切断した断面図である。従来のパワー抵抗器の抵抗基板の構成例を示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
　図１Ａは、本発明の第１の実施形態に係るパワー抵抗器を表側から見たときの外観斜視図であり、図１Ｂは、パワー抵抗器を裏側から見たときの外観斜視図である。また、図２は、第１の実施形態に係るパワー抵抗器の内部構造の一部を示す透視図である。

　図１Ａ、図１Ｂ、および図２に示すように第１の実施形態に係るパワー抵抗器１は、アルミナ等からなる直方体形状の絶縁基板１５の表面に一対の内部電極１７ａ，１７ｂが形成され、さらに、内部電極１７ａ，１７ｂ間を接続するように抵抗体１３が形成された抵抗基板２１を備える。絶縁基板１５は、アルミナ等の厚さを薄くして熱抵抗を下げることで、大電力に対応したパワー抵抗器における放熱性能を維持する。

　抵抗基板２１において、一対のリード端子７ａ，７ｂの一方端部８ａ，８ｂが、はんだ付け、または超音波接合等により内部電極１７ａ，１７ｂに接続され、一対のリード端子７ａ，７ｂの他方端側が、パワー抵抗器の外装体３（モールド樹脂部、あるいは外装樹脂部ともいう）の外部に露出した構成を有している。リード端子７ａ，７ｂは、例えば銅からなり、その表面にスズ等のめっきが施されている。

　なお、パワー抵抗器１の製造工程において、内部電極１７ａ，１７ｂと抵抗体１３は、いずれを先に形成してもよい。また、リード端子７ａ，７ｂとして、内部電極１７ａ，１７ｂとの接合部を除く表面に絶縁コーティングを施した部材を使用することができる。

　さらに、外部接続導体としてのリード端子７ａ，７ｂは、図１Ａ等に図示した形態に限定されず、例えば、外装体３の外部に露出された部分の先端に、ネジ等により他の電気機器、部品等に接続可能な丸型端子（リングターミナル）を、かしめ等によって圧着したハーネス電線を使用してもよい。また、先端を平板状に加工したリード線を使用してもよい。

　抵抗基板２１は、図２に示すように抵抗体１３等が形成された上面（表面）と側面がエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂（モールド樹脂）で覆われ、下面側は抵抗器１の本体部である外装体３の外部に露出している。外装体３には、抵抗基板２１が位置する側とは逆側の端部近傍に貫通孔５が形成され、この貫通孔５をネジ穴あるいは締結孔として、パワー抵抗器１を外部機器の筐体（アルミダイキャスト）等に取り付けることで、抵抗体１３で発生した熱を搭載先の筐体に伝導させて放熱できる構造になっている。

　本実施形態においては外装体３を絶縁性樹脂として説明するが、これに限られるものではなく、セラミック等の絶縁性ケースに封入材により抵抗基板を封止した構造でもよい。

　貫通孔５の内側には、補強あるいはネジ締結する際にすべりが生じるのを回避のため所定の金属（例えばステンレス、銅、鉄等）からなる円筒状のブッシュを嵌めてもよい。外装体３の外形サイズは、例えば汎用パッケージ（ＴＯ－２４７）と同等の大きさである。

　内部電極１７ａ，１７ｂは、例えば銀系または銀パラジウム系の金属材料からなり、銀パラジウム系の材料の場合にはパラジウムリッチとすることが望ましい。また、抵抗体１３は、例えば酸化ルテニウム系の材料からなる厚膜抵抗体であり、スクリーン印刷等により形成される。

　抵抗基板２１において、内部電極１７ａ，１７ｂと、外部接続導体であるリード端子７ａ，７ｂとの接合部以外の絶縁基板１５の上面全体が、ガラス保護膜（ガラスコート）３１で覆われている。このガラス保護膜３１に重ねて樹脂保護膜を形成してもよい。内部電極１７ａ，１７ｂの寸法は、ガラス保護膜で覆われない部分（はんだ接続のために空けられた部分）よりも大きくしてもよい。

　図３は、パワー抵抗器１の抵抗基板２１の平面図である。また、図４は、図３の矢視Ａ－Ａ´線に沿って抵抗基板２１を切断した断面図である。

　図２、図４等に示すように、リード端子７ａ，７ｂは、その先端部分（一方端部８ａ，８ｂ）の所定部位が内部電極１７ａ，１７ｂに接合されており、その接合部分から抵抗基板２１の水平方向に離れた位置であって、内部電極１７ａ，１７ｂと垂直方向において重ならない位置において上方（絶縁基板１５および抵抗基板２１の表面から離れる方向）に折れ曲がる第１のクランク部ＣＲ１を有する。

　さらにリード端子７ａ，７ｂは、第１のクランク部ＣＲ１から所定長、上方向に延びた位置において、水平方向（絶縁基板１５および抵抗基板２１の表面に沿う方向）に折れ曲がる第２のクランク部ＣＲ２を有する。

　リード端子７ａ，７ｂは、上記のようなクランク形状を有することで、抵抗体１３の表面を覆うガラス保護膜（ガラスコート）３１、および抵抗基板２１の表面との接触を防ぐとともに外部からの引張応力を吸収して、外部接続導体としての機械的な強度を維持することができる。

　内部電極１７ａ，１７ｂは、図３に示すように絶縁基板１５の端部から所定距離Ｋだけ離れた内側に位置する。こうすることで、内部電極１７ａ，１７ｂの外周を取り囲むパターンの抵抗体１３を形成しても、抵抗体１３で発生する熱を分散させることができる。なお、抵抗体のパターンは、要求される抵抗値等に応じて適宜、選択することができる。

　図３および図４に示すように、リード端子７ａ，７ｂのうち内部電極１７ａ，１７ｂに接合された部位の先端部から第１のクランク部ＣＲ１までの長さＬ１は、望ましくは内部電極１７ａ，１７ｂのはんだ接続可能な領域の長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。Ｌ１，Ｌ２については、例えば、Ｌ２：（Ｌ１－Ｌ２）＝２：１の関係がある。

　リード端子７ａ，７ｂと内部電極１７ａ，１７ｂが上記の位置関係にあることで、リード端子７ａ，７ｂの先端部分を内部電極１７ａ，１７ｂにはんだ接続したとき、第１のクランク部ＣＲ１が、内部電極１７ａ，１７ｂから離れた位置であって、内部電極１７ａ，１７ｂと真上から見たときに重ならない位置に形成される。

　ここで、図８に示す従来の抵抗器において、はんだ１２５にクラックが発生する原因は、金属端子１０７の屈曲部分ＣＲ３と内部電極１１７とが平面視において同じ位置にあるため、金属端子１０７が熱により膨張収縮した際に加わるストレス（符号Ｚ，Ｙ）が、屈曲部分ＣＲ３の外側に形成されたはんだフィレットＦ３に集中してしまうことによるものである。

　そこで、第１の実施形態に係るパワー抵抗器では、リード端子７ａ，７ｂの第１のクランク部ＣＲ１を内部電極１７ａから所定距離、離れた位置に配置することにより、リード端子７ａ，７ｂの立ち上がり部（第１のクランク部ＣＲ１と第２のクランク部ＣＲ２との間）に発生する熱応力Ｙが、内部電極１７ａ，１７ｂに直接加わりにくくなる。この構造は、はんだ以外の方法によりリード端子７ａ，７ｂを内部電極１７ａに接続する場合（例えば、超音波接合、溶接等）であっても同様の効果が期待できる。

　さらに、はんだによりリード端子７ａ，７ｂを内部電極１７ａに接続する場合は、第１のクランク部ＣＲ１の外側にはんだフィレットが形成されないため、従来生じていたはんだフィレットが屈曲部分において引っ張られる応力（図８の符号Ｚ）が生じなくなる。

　その結果、第１の実施形態に係るパワー抵抗器は、図８に示す従来のパワー抵抗器の抵抗基板のようにクランク部が内部電極上に位置する構成とは異なり、第１のクランク部ＣＲ１において、リード端子の熱膨張または収縮によるストレスが分散される。これにより、第１のクランク部ＣＲ１におけるクラックの発生を抑止できる。

　リード端子７ａ，７ｂに形成した第１のクランク部ＣＲ１を内部電極１７ａ，１７ｂから所定距離、離すことにより、上述した技術的効果が期待できるが、より望ましくは、抵抗基板２１に対して略垂直方向に離れるように折れ曲がっている、すなわち、第１のクランク部ＣＲ１が抵抗基板２１と略直角であるとき、より効果的に熱応力を分散させることができる。

　例えば、抵抗基板２１から離れる方向に約４５°折り曲げた第１のクランク部を形成した場合、リード端子７ａ，７ｂの立ち上がり部に発生する熱応力Ｙは斜め方向に加わることとなり、リード端子７ａ，７ｂと内部電極１７ａ，１７ｂとの接合部に応力が影響してしまう可能性がある。そのため、第１のクランク部ＣＲ１は、抵抗基板２１に対して略垂直方向に離れるように折れ曲がっていることが望ましい。

　リード端子７ａ，７ｂの第１のクランク部ＣＲ１は、内部電極１７ａ，１７ｂから所定距離離れた位置で、かつ絶縁基板の上部にあたる領域に配置されると、抵抗器全体が熱により膨張・収縮したときにバランスがよい。

　なお、リード端子７ａ，７ｂの先端部から第１のクランク部ＣＲ１までの長さＬ１が、内部電極１７ａ，１７ｂのはんだ接続可能な領域の長さＬ２よりも短い（Ｌ１＜Ｌ２）場合、あるいはリード端子７ａ，７ｂの先端部から第１のクランク部ＣＲ１までの長さＬ１が、内部電極１７ａ，１７ｂのはんだ接続可能な領域の長さＬ２と略等しい（Ｌ１＝Ｌ２）場合には、リード端子７ａ，７ｂの先端部を内部電極１７ａ，１７ｂの中心部から所定位置端へずらし、第１のクランク部ＣＲ１を内部電極１７ａ，１７ｂからはみ出すように配置することにより、第１のクランク部ＣＲ１において、リード端子の熱膨張または収縮によるストレスを分散させることができる。

　さらに第１の実施形態に係るパワー抵抗器は、図４に示すようにリード端子７ａ，７ｂの先端部分８ａ，８ｂであって、内部電極１７ａ，１７ｂとはんだ接続される部位の下面側に、所定高の複数の突起部Ｐ１～Ｐ４が形成されている。突起部Ｐ１～Ｐ４は、リード端子７ａ，７ｂの先端部分において、例えば図５に示すように配置されている。

　ここでは、図４および図５に示すように突起部Ｐ１～Ｐ４は、内部電極１７ａ，１７ｂの水平方向の中心部Ｃから突起部Ｐ１とＰ３までの距離、中心部Ｃから突起部Ｐ２とＰ４までの距離が等しくなるように配置される。

　このように突起部Ｐ１～Ｐ４を設けることで、図４に示すようにリード端子７ａ，７ｂの先端部分と内部電極１７ａ，１７ｂとの間には、隙間寸法Ｈの間隙が形成される。これにより、リード端子と内部電極が直接、接触することによる金属化合物の生成を抑制するとともに、リード端子と内部電極間に充填されるはんだの厚さを一定にすることができる。

　加えて、突起部Ｐ１～Ｐ４があることで、リード端子７ａ，７ｂの先端部分を内部電極１７ａ，１７ｂにはんだ付けする際にリード端子を内部電極側に押し付けても、先端部分と内部電極間を互いに平行な状態に維持でき、はんだ付け作業を円滑に進めることができる。

　以上説明したように第１の実施形態に係る抵抗器は、一対の外部接続導体の一方端部が一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が抵抗器の外装材の長手方向の一方側面を貫通して外部に延出され、一対の外部接続導体の外装材で覆われる部位のうち上記一方端部側に、抵抗基板の表面から離れる方向に立ち上がって折れ曲がる第１のクランク部を形成するとともに、第１のクランク部から延びた所定位置に、抵抗基板の表面に水平な方向に折れ曲がる第２のクランク部を形成し、第１のクランク部を、外部接続導体の一方端部と一対の内部電極との接合部から、所定距離、離間した位置に配置した構成を有する。

　すなわち、外部接続導体において最も応力が加わる第１のクランク部を内部電極から離し、平面視したときに第１のクランク部が内部電極の上面部と重ならない位置に配置することで、熱応力を分散させることができる。特に外部接続導体と内部電極とをはんだ接合したとき、第１のクランク部にはんだフィレット（バックフィレット）が形成されない。

　その結果、第１のクランク部における熱応力の発生が緩和、抑止され、リード端子の熱収縮・熱膨張を回避して、はんだ部、電極、絶縁基板等にクラックが発生するのを回避できる。

　また、抵抗器を、例えば１５０℃以上の高温に晒される常時放電用抵抗器として使用したり、あるいは、機械的な振動の多い車載環境に設置した場合でも、導通経路の断線、短絡等の障害を抑制できる。

＜第２の実施形態＞
　図６は、本発明の第２の実施形態に係るパワー抵抗器１０の内部構造の一部を示す透視図である。また、図７は、図６の矢視Ｂ－Ｂ´線に沿って抵抗基板５１を切断した断面図である。

　なお、第２の実施形態に係るパワー抵抗器は、第１の実施形態に係るパワー抵抗器と同様、外装体４３の外形サイズは、例えば汎用パッケージ（ＴＯ－２４７）と同等の大きさである。ここでは、第１の実施形態と同じ構成については説明を省略する。

　図６および図７に示すように、第２の実施形態に係るパワー抵抗器１０のリード端子４７ａ，４７ｂは、その先端部分（一方端部）４８ａ，４８ｂが、第１の実施形態に係るパワー抵抗器におけるリード端子７ａ，７ｂの先端部８ａ，８ｂ（図３の符号Ｌ１）よりも長く形成されている。

　リード端子４７ａ，４７ｂの先端部分（一方端部）４８ａ，４８ｂそれぞれは、はんだ６５によって内部電極５７ａ，５７ｂに接合されている。なお、Ｆ４は、リード端子４７ａ，４７ｂの先端に形成された、はんだフィレットである。

　リード端子４７ａ，４７ｂは、内部電極５７ａ，５７ｂとの接合部分から抵抗基板５１の水平方向であって、内部電極５７ａ，５７ｂおよび絶縁基板５５から外れた位置（これらの外部領域）において、略垂直方向（絶縁基板５５の表面から離れる方向）に折れ曲がる第１のクランク部ＣＲ４を有する。

　さらにリード端子４７ａ，４７ｂは、第１のクランク部ＣＲ４から所定長、垂直方向に延びた位置において、水平方向（絶縁基板５５の表面に沿う方向）に折れ曲がる第２のクランク部ＣＲ５を有する。

　パワー抵抗器１０は、耐パルス性の向上等のため、内部電極５７ａ，５７ｂ間における絶縁基板５５の全面に抵抗体５３が形成されている。そのため、内部電極５７ａ，５７ｂは、絶縁基板５５の両端部に沿った位置に配置されている。なお、抵抗体５３の表面には、不図示のガラス保護膜（ガラスコート）や樹脂保護膜が施されている。

　このように第２の実施形態に係るパワー抵抗器では、リード端子に形成したクランク部を、平面視したときの抵抗基板５１の領域外に配置したことで、クランク部が必然的に抵抗基板５１の上面部から離れた位置に形成される。

　その結果、図７に示すように、第１のクランクＣＲ４の端部と内部電極との距離Ｌ３を十分に確保でき、クランク部における熱応力の発生が緩和、抑止されるため、リード端子の熱収縮・熱膨張による、はんだ部、電極、絶縁基板等におけるクラックの発生を抑制できる。

　なお、本実施形態において、第１のクランク部ＣＲ４の折り曲げは、垂直方向に限定されるものではないが、垂直方向に折り曲げることにより、小型化・省スペース化が可能となる。

　さらに、本実施形態において、リード端子４７ａ，４７ｂの一方端部４８ａ，４８ｂの先端から第１のクランク部ＣＲ４までの長さを内部電極５７ａ，５７ｂのリード端子接続可能領域よりも長く確保することにより、内部電極および絶縁基板の外部領域に第１のクランク部ＣＲ４を配置する構成とした。これは、リード端子の面積を広く確保することにより放熱性を向上させるためであるが、これに限定されるものではない。例えば、長さによらず、リード端子４７ａ，４７ｂの先端部を内部電極５７ａ，５７ｂの中心部から所定位置端の方向へずらし、第１のクランク部ＣＲ４を内部電極５７ａ，５７ｂ（絶縁基板５５）からはみ出すように配置してもよい。

１，１０　パワー抵抗器
３，４３　外装体
５，４５　貫通孔
７ａ，７ｂ，４７ａ，４７ｂ　リード端子（外部接続導体）
８ａ，８ｂ，４８ａ，４８ｂ　リード端子の一方端部
１３　抵抗体
１５，５５　絶縁基板
１７ａ，１７ｂ，５７ａ，５７ｂ　内部電極
２１，５１　抵抗基板
２５，６５　はんだ
３１　ガラス保護膜（ガラスコート）
ＣＲ１～ＣＲ５　クランク部
Ｐ１～Ｐ４　突起部

Claims

　絶縁基板上に抵抗体と一対の内部電極を形成してなる抵抗基板と、
　少なくとも前記抵抗基板の上面と側面を覆い全体形状が略直方体の絶縁性の外装材と、
　一対の外部接続導体であって、その一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装材の長手方向の一方側面を貫通して外部に延出すると共に、前記外装材で覆われる部位において、前記抵抗基板より離れる方向に折れ曲がる第１のクランク部と、該第１のクランク部より延伸した所定位置において前記抵抗基板と水平な方向に折れ曲がる第２のクランク部とが形成された当該一対の外部接続導体とを備え、
　前記第１のクランク部は、前記外部接続導体の前記一方端部と前記一対の内部電極との接合部から所定距離、離間した位置であって、平面視において前記一対の内部電極と重ならない位置に配置されていることを特徴とする抵抗器。
　前記第１のクランク部は、前記抵抗基板に対して略垂直方向に離れるように折れ曲がることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。
　前記抵抗基板と水平な方向において、前記外部接続導体の前記一方端部の先端から前記第１のクランク部までの長さは、前記内部電極において前記外部接続導体の前記一方端部を接続することが可能な領域の長さよりも長いことを特徴とする請求項１または２に記載の抵抗器。
　前記第１のクランク部の外側下面と前記抵抗基板の上面との間に該第１のクランク部と該抵抗基板との接触が回避される間隙が形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の抵抗器。
　前記一方端部の下面側に設けた所定高の突起部により該一方端部と前記内部電極とが離間していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の抵抗器。
　前記所定高の突起部は、前記一対の内部電極の中心部の両側において、前記抵抗基板の水平方向に略等距離に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の抵抗器。
　前記内部電極と前記外部接続導体の前記一方端部とは、はんだにより接続されることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の抵抗器。
　前記一方端部と前記内部電極とが離間して形成された間隙に前記はんだが充填されることを特徴とする請求項７に記載の抵抗器。
　前記抵抗体は前記一対の内部電極それぞれの外周を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。
　前記抵抗体は前記一対の内部電極間を跨ぐように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。