JP6074749B2 - コイル部品及びその実装基板 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 42
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 36
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 36
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 27
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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Description
本発明は、コイル部品及びその実装基板に関するもので、具体的には、磁束が相殺され、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が具現できるコイル部品及びその実装基板に関する。
デジタルＴＶ、スマートフォン、ノート型パソコンなど、電子製品の高周波領域におけるデータ送受信機能が広く用いられており、今後もこのようなＩＴ電子製品が一つの機器のみならず、相互間でＵＳＢ、その他の通信ポートを連結することで、多機能、複合化により活用頻度が高まると予想される。
また、このようなデータ送受信を速く行うため、従来のＭＨｚ帯域からＧＨｚ帯域の高周波帯域に移動して、より大量の内部信号ラインを通じてデータを送受信するようになった。
しかし、大量のデータを送受信するためにメイン機器と周辺機器間でＧＨｚ帯域の高周波帯域を送受信するとき、信号の遅延及びその他の妨害によって円滑にデータを処理するのに問題が発生しつつある。特に、デジタルＴＶのような通信、映像、音量信号ラインなどの多様なポートツーポート（ｐｏｒｔ ｔｏ ｐｏｒｔ）間の連結使用の際、内部信号ラインの遅延や送受信ひずみの問題点がより頻繁に発生するおそれがある。
このような問題を解決するために、メイン機器と周辺機器との連結部分にＥＭＩ対策部品を配置している。
従来用いられたＥＭＩ対策部品としては、パワーインダクタを挙げることができる。
しかし、最近の電子製品がスリム化、小型化、複合化、多機能化されてきており、このような機能に適したＥＭＩ対策部品が求められている。
この傾向に伴い、パワーインダクタアレイ製品が登場したが、この場合、コイル間の磁束差及びカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）の差異によるリップル（ｒｉｐｐｌｅ）ノイズが問題となり、電子部品の効率が低下するという問題点がある。
本発明は、磁束が相殺され、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が具現できるコイル部品及びその実装基板に関する。
本発明の一実施形態は、セラミック本体と、上記セラミック本体の一面に形成された第１、第８外部電極、上記セラミック本体の一面と隣接した二つの面にそれぞれ形成された第２、第３外部電極、第６、第７外部電極、及び上記セラミック本体の一面と相対する他面に形成された第４、第５外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、上部及び下部基板、及び上部及び下部基板間に配置され、絶縁膜で覆われた第１から第４コイル部を含み、第１から第４コイル部は、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれたカップリングコイルを有し、上記カップリングコイルは、第１から第８コイルで構成され、上記第１から第８コイルは、それぞれ上記第１から第８外部電極と接続されるコイル部品を提供することができる。
上記第１から第４コイル部において、隣接するコイル部間の距離をｄ１からｄ４とすると、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４を満たすことができる。
上記第１から第８コイルにおいて、上記カップリングコイルを形成する２つのコイルそれぞれの中心間の距離は同一であることができる。
上記第１から第８コイルにおいて、上記セラミック本体の中心部を基準に対向し、磁束が反対方向であるコイル間の距離をｇ１からｇ４とすると、ｇ１＝ｇ２＝ｇ３＝ｇ４を満たすことができる。
上記セラミック本体の厚さは１．２ｍｍ以下であることができる。
上記第１から第８コイルは、多角形、円形、楕円形または不規則な形態であることができる。
上記第１から第８コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
上記上部及び下部基板は磁性体基板であることができる。
上記絶縁膜は感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。
本発明の他の実施形態は、上部に複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、上記印刷回路基板上に設置されたコイル部品と、を含み、上記コイル部品は、セラミック本体、及び上記セラミック本体の一面に形成された第１、第８外部電極、上記セラミック本体の一面と隣接した二つの面にそれぞれ形成された第２、第３外部電極、第６、第７外部電極及び上記セラミック本体の一面と相対する他面に形成された第４、第５外部電極を含み、上記セラミック本体は、上部及び下部基板、及び上部及び下部基板間に配置され、絶縁膜で覆われた第１から第４コイル部を含み、第１から第４コイル部は、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれたカップリングコイルを有し、上記カップリングコイルは、第１から第８コイルで構成され、上記第１から第８コイルは、それぞれ上記第１から第８外部電極と接続されるコイル部品の実装基板を提供することができる。
上記第１から第４コイル部において、隣接するコイル部間の距離をｄ１からｄ４とすると、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４を満たすことができる。
上記第１から第８コイルにおいて、上記カップリングコイルを形成する２つのコイルそれぞれの中心間の距離は同一であることができる。
上記第１から第８コイルにおいて、上記セラミック本体の中心部を基準に対向し、磁束が反対方向であるコイル間の距離をｇ１からｇ４とすると、ｇ１＝ｇ２＝ｇ３＝ｇ４を満たすことができる。
上記セラミック本体の厚さは１．２ｍｍ以下であることができる。
上記第１から第８コイルは、多角形、円形、楕円形または不規則な形態であることができる。
上記第１から第８コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
上記上部及び下部基板は磁性体基板であることができる。
上記絶縁膜は感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。
本発明によると、磁束が相殺され、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が具現できるため、損失（Ｌｏｓｓ）が減少し、効率に優れたコイル部品及びその実装基板を得ることができるようになる。
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
コイル部品
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図であり、図２は図１の平面図であり、図３は図１の分解斜視図であり、図４は本発明の一実施形態によるコイル部品内のコイルの対称構造を示した模式図であり、図５は図１のＸ−Ｘ'線に沿った断面図である。
図１から図５を参照すると、本発明の一実施形態であるコイル部品は、セラミック本体１０と、上記セラミック本体１０の一面に形成された第１、第８外部電極３１、３８、上記セラミック本体１０の一面と隣接した二つの面にそれぞれ形成された第２、第３外部電極３２、３３、第６、第７外部電極３６、３７、及び上記セラミック本体１０の一面と相対する他面に形成された第４、第５外部電極３４、３５と、を含み、上記セラミック本体１０は、上部及び下部基板１２、１３、及び上部及び下部基板１２、１３間に配置され、絶縁膜１４で覆われた第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４を含み、第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４は、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれたカップリングコイル（２１ａ、２１ｂ）、（２２ａ、２２ｂ）、（２３ａ、２３ｂ）、（２４ａ、２４ｂ）を有し、上記カップリングコイル（２１ａ、２１ｂ）、（２２ａ、２２ｂ）、（２３ａ、２３ｂ）、（２４ａ、２４ｂ）は、第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂで構成され、上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、それぞれ上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８と接続されることができる。
本実施形態において、「第１」から「第８」は、その対象を区分するために限定されたものに過ぎず、上記順序に制限されない。
セラミック本体１０は、六面体であることができ、「Ｌ方向」を「長さ方向」、「Ｗ方向」を「幅方向」、「Ｔ方向」を「厚さ方向」とすることができる。
セラミック本体１０は、上部基板１２、下部基板１３、及び上部基板１２と下部基板１３との間に配置され、絶縁膜１４で覆われた第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４を含むことができる。上部基板、及び下部基板は、一対の基板の一例であってよい。
以下では、図１から図３を参照して第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４及び第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８について説明する。
第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４は、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれたカップリングコイル（２１ａ、２１ｂ）、（２２ａ、２２ｂ）、（２３ａ、２３ｂ）、（２４ａ、２４ｂ）を有し、上記カップリングコイル（２１ａ、２１ｂ）、（２２ａ、２２ｂ）、（２３ａ、２３ｂ）、（２４ａ、２４ｂ）は、第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂで構成されることができる。
即ち、上記第１コイル部２１は、磁束が反対方向に形成されるように同一平面上において並んで巻かれ、第１及び第２コイル２１ａ、２１ｂで構成されたカップリングコイルの形状を有することができる。
また、上記第２から第４コイル部２２、２３、２４も、上記第１コイル部２１と同一に、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれた第３から第８コイル２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂで構成されたカップリングコイル（順に、（２２ａ、２２ｂ）、（２３ａ、２３ｂ）、（２４ａ、２４ｂ））の形状を有することができる。
上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂにおいて、上記カップリングコイルを形成する２つのコイルそれぞれの中心間の距離は同一であることができる。
上記第１コイル部２１は、カップリングコイルとして第１及び第２コイル２１ａ、２１ｂで構成され、上記第１コイルと第２コイルは反対方向に巻かれて互いの磁束が反対方向であることができる。
即ち、上記第１コイルと第２コイルとの間隔が同一であるため、上記反対される磁束は相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）されることができる。
つまり、上記第１コイルと第２コイルが反対方向に巻かれているため、電流が流れると、反対方向の磁束が発生し、同一のサイズ及び間隔の間で発生した磁束は互いに相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）されることができる。
このような磁束が相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）される特徴は、上記第２から第４コイル部２２、２３、２４でも同様に発生する。
また、後述の通り、上記第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４において隣接するコイル部間の距離、及び上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂにおいて上記セラミック本体１０の中心を基準に対向するコイル間の距離が同一であるため、カップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が同一になることができる。
上記のような同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）により、リップル（ｒｉｐｐｌｅ）ノイズが低減され、電子部品の効率が向上することができる。
上記磁束が相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）される特徴及び同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）の特徴に対する詳細は後述する。
上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、コイルに導電性を与えることができる材料からなるものであるばよく、上記列挙金属に限定されない。
また、上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、多角形、円形、楕円形または不規則な形態であることができ、その形状に特に制限されない。
上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、それぞれ引出端子（図示せず）によって上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８と接続されることができる。
図１及び図２を参照すると、第１コイル部２１の第１及び第２コイル２１ａ、２１ｂは第１及び第２外部電極３１、３２と接続され、第２コイル部２２の第３及び第４コイル２２ａ、２２ｂは第３及び第４外部電極３３、３４と接続されることができる。
これと同様に、第３コイル部２３の第５及び第６コイル２３ａ、２３ｂは第５及び第６外部電極３５、３６と接続され、第４コイル部２４の第７及び第８コイル２４ａ、２４ｂは第７及び第８外部電極３７、３８と接続されることができる。
上記第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４において隣接するコイル部のコイルが巻かれる方向は反対方向であることができる。
図２を参照すると、第１コイル部２１の第１コイル２１ａの場合、中心から外に向かって反時計方向に回転するが、第２コイル２１ｂの場合は、外から中心方向に向かって時計方向に回転することができる。
これにより、コイルに流れる電流によって発生する磁束の方向が反対になることができる。
上記のような特徴は、上記第２から第４コイル部２２、２３、２４でも同様に適用されることができる。
外部電極は、第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８を含むことができる。
上記第１及び第８外部電極３１、３８は上記セラミック本体１０の一面Ｓ２に形成されることができ、上記第２、第３外部電極３２、３３及び第６、第７外部電極３６、３７は上記セラミック本体１０の一面Ｓ２と隣接した二つの面Ｓ３、Ｓ６にそれぞれ形成されることができる。また、上記第４及び第５外部電極３４、３５は上記セラミック本体１０の一面Ｓ２と相対する他面Ｓ５に形成されることができる。
図１及び図２には８つの外部電極が示されているが、本発明はこれに限定されない。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８は、セラミック本体１０の厚さ方向「Ｔ方向」に延びて形成されることができる。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８は、離隔されて配置されて電気的に分離されることができる。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８は、セラミック本体１０の上面Ｓ１及び下面Ｓ４の一部に延びて形成されることができる。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８とセラミック本体１０との接合部分はアングル状を有するため、第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８とセラミック本体１０との固着力が向上することができ、外部衝撃などに対する耐性も向上することができる。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８を構成する金属は、第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８に電気伝導性を与えることができる金属であれば、特に制限されない。
具体的には、第１から第８外部電極は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
金、銀、白金及びパラジウムは高価である一方で安定的な長所があり、銅及びニッケルは安価ではあるが焼結中に酸化されて電気伝導性の低下を招きうるという短所がある。
上記第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８は、異なる極性を交互に有することができる。
例えば、第１、３、５及び７外部電極が（＋）極性を有する場合、残りの外部電極は（−）極性を有することができるが、本発明はこれに限定されない。
本発明の一実施形態によるコイル部品の上記セラミック本体の厚さは、１．２ｍｍ以下であることができるが、これに限定されず、多様な厚さで製作されることができる。
図４を参照すると、上記第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４において、隣接するコイル部間の距離をｄ１からｄ４とすると、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４を満たすことができる。
即ち、上記第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４において、隣接するコイル部間の距離が同一であるため、カップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が同一になることができる。
上記の通り、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）により、リップル（ｒｉｐｐｌｅ）ノイズが低減され、電子部品の効率が向上することができる。
また、上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂにおいて、上記セラミック本体１０の中心を基準に対向し、磁束が反対方向であるコイル間の距離をｇ１からｇ４とすると、ｇ１＝ｇ２＝ｇ３＝ｇ４を満たすことができる。
即ち、上記第１から第８コイル２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂにおいて、上記セラミック本体１０の中心部を基準に対向し、磁束が反対方向であるコイル間の距離が同一であるため、カップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）が同一になることができる。
上記の通り、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）により、リップル（ｒｉｐｐｌｅ）ノイズが低減され、電子部品の効率が向上することができる。
図５を参照すると、上部及び下部基板１２、１３は磁性体基板であることができ、磁性体はニッケル−亜鉛−銅フェライトを含むことができる。
上記絶縁膜１４は、感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。また、隣接するコイル層間には感光性ポリマー絶縁材料が介在され、隣接するコイル層はビアホールによって接続されることができる。
上部及び下部基板１２、１３の間に、絶縁膜１４で覆われた第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４を形成するために、絶縁基板１１の一面との反対面に上記第１から第４コイル部２１、２２、２３、２４を形成することができる。
上部及び下部コイル層２０は、ビア導体によって接続されるように形成されることができる。
図６は本発明の実施例及び比較例による電圧と電流の波形を示したグラフである。
図６において、実線で示されたグラフは本発明の一実施形態によって磁束が相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）され、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有するようにコイルを配置した実施例、点線で示されたグラフは磁束が相殺されていない比較例を意味する。
図６を参照すると、本発明の一実施形態によって磁束が相殺（Ｎｅｇａｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）され、同一のカップリング係数（Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）を有するようにコイルを配置した実施例の場合、磁束が相殺されていない比較例に比べて正常な状態における電流リップル（ｒｉｐｐｌｅ）が小さく、損失（ｌｏｓｓ）が減少してコイル部品の効率がさらに優れることが分かる。
コイル部品の実装基板
図７は図１のコイル部品が印刷回路基板に実装された形状を示した斜視図である。
図７を参照すると、本実施形態によるコイル部品の実装基板２００は、コイル部品が水平になるように実装される印刷回路基板２１０と、印刷回路基板２１０の上面に離隔されるように形成された複数個の電極パッド２２０と、を含む。
このとき、コイル部品は、第１から第８外部電極３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８がそれぞれ電極パッド２２０上に接触されるように位置した状態で、はんだ２３０によって印刷回路基板２１０と電気的に連結されることができる。
上記のような説明を除いて上述した本発明の一実施形態によるコイル部品の特徴と重複される説明は、ここで省略する。
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
１０ セラミック本体
１１ 絶縁基板
１２、１３ 上部及び下部基板
１４ 絶縁膜
２０ 上部及び下部コイル層
２１、２２、２３、２４ 第１から第４コイル部
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ 第１から第８コイル（カップリングコイル）
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８ 第１から第８外部電極
Ｓ１〜Ｓ６ 本体の外部面
１１ 絶縁基板
１２、１３ 上部及び下部基板
１４ 絶縁膜
２０ 上部及び下部コイル層
２１、２２、２３、２４ 第１から第４コイル部
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ 第１から第８コイル（カップリングコイル）
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８ 第１から第８外部電極
Ｓ１〜Ｓ６ 本体の外部面
Claims (10)
- セラミック本体と、
前記セラミック本体の一面に形成された第１、第８外部電極、前記セラミック本体の一面と隣接した二つの面にそれぞれ形成された第２、第３外部電極、第６、第７外部電極、及び前記セラミック本体の一面と相対する他面に形成された第４、第５外部電極と、を含み、
前記セラミック本体は、一対の基板、及び一対の基板間に配置され、絶縁膜で覆われた第１から第４コイル部を含み、第１から第４コイル部は、磁束が反対方向に形成されるようにそれぞれ同一平面上において並んで巻かれたカップリングコイルを有し、前記カップリングコイルは、第１から第８コイルで構成され、前記第１から第８コイルは、それぞれ前記第１から第８外部電極と接続される、コイル部品。 - 前記第１から第４コイル部において、隣接するコイル部間の距離をｄ１からｄ４とすると、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４を満たす、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記第１から第８コイルにおいて、前記カップリングコイルを形成する２つのコイルそれぞれの中心間の距離は同一である、請求項１または２に記載のコイル部品。
- 前記第１から第８コイルにおいて、前記セラミック本体の中心部を基準に対向し、磁束が反対方向であるコイル間の距離をｇ１からｇ４とすると、ｇ１＝ｇ２＝ｇ３＝ｇ４を満たす、請求項１から３の何れか１項に記載のコイル部品。
- 前記セラミック本体の厚さは１．２ｍｍ以下である、請求項１から４の何れか１項に記載のコイル部品。
- 前記第１から第８コイルは、多角形、円形、楕円形または不規則な形態である、請求項１から５の何れか１項に記載のコイル部品。
- 前記第１から第８コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項１から６の何れか１項に記載のコイル部品。
- 前記一対の基板は磁性体基板である、請求項１から７の何れか１項に記載のコイル部品。
- 前記絶縁膜は感光性ポリマー絶縁材料を含む、請求項１から８の何れか１項に記載のコイル部品。
- 複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された、請求項１から９の何れか１項に記載のコイル部品と、を含むコイル部品の実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130097840A KR101933405B1 (ko) | 2013-08-19 | 2013-08-19 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| KR10-2013-0097840 | 2013-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015038959A JP2015038959A (ja) | 2015-02-26 |
| JP6074749B2 true JP6074749B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=52466010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014083801A Expired - Fee Related JP6074749B2 (ja) | 2013-08-19 | 2014-04-15 | コイル部品及びその実装基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9263180B2 (ja) |
| JP (1) | JP6074749B2 (ja) |
| KR (1) | KR101933405B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP1531133S (ja) * | 2014-12-25 | 2015-08-17 | ||
| KR102105394B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| USD780120S1 (en) * | 2015-06-24 | 2017-02-28 | Sumida Corporation | Magnetic component |
| JP2018078515A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタ装置及びプラズマ処理装置 |
| US11049639B2 (en) * | 2017-02-13 | 2021-06-29 | Analog Devices, Inc. | Coupled coils with lower far field radiation and higher noise immunity |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531213U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-23 | テイーデイーケイ株式会社 | トランス |
| JP3141562B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-05 | 富士電機株式会社 | 薄膜トランス装置 |
| JPH0950916A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜形磁気素子 |
| KR100998962B1 (ko) | 2003-07-21 | 2010-12-09 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 코어부를 삽입한 인덕터 제조방법 |
| JP2005217268A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2005302810A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズ対策部品 |
| JP4419728B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2010-02-24 | 株式会社村田製作所 | 積層コイルアレイ |
| US7221251B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-05-22 | Acutechnology Semiconductor | Air core inductive element on printed circuit board for use in switching power conversion circuitries |
| WO2007063884A1 (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Holy Loyalty International Co., Ltd. | 面状インダクタ装置 |
| JP2007195060A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Tdk Corp | 積層型フィルタ |
| US8018312B2 (en) * | 2008-02-12 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Inductor and method of operating an inductor by combining primary and secondary coils with coupling structures |
| JP2010118386A (ja) | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | コモンモードチョークコイルアレイ |
| EP2381841B1 (en) | 2008-12-17 | 2017-08-23 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Arrangement and method for influencing and/or detecting magnetic particles |
| GB0918221D0 (en) * | 2009-10-16 | 2009-12-02 | Cambridge Silicon Radio Ltd | Inductor structure |
| KR20130058340A (ko) * | 2011-11-25 | 2013-06-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
-
2013
- 2013-08-19 KR KR1020130097840A patent/KR101933405B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-15 JP JP2014083801A patent/JP6074749B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-04-18 US US14/256,558 patent/US9263180B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150020858A (ko) | 2015-02-27 |
| US9263180B2 (en) | 2016-02-16 |
| JP2015038959A (ja) | 2015-02-26 |
| US20150047888A1 (en) | 2015-02-19 |
| KR101933405B1 (ko) | 2018-12-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161213 |
|
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |