WO2007063884A1 - 面状インダクタ装置 - Google Patents

面状インダクタ装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2007063884A1
WO2007063884A1 PCT/JP2006/323788 JP2006323788W WO2007063884A1 WO 2007063884 A1 WO2007063884 A1 WO 2007063884A1 JP 2006323788 W JP2006323788 W JP 2006323788W WO 2007063884 A1 WO2007063884 A1 WO 2007063884A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
wiring layer
flat
inductor device
coil
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/323788
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ryutaro Mori
Original Assignee
Holy Loyalty International Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Holy Loyalty International Co., Ltd. filed Critical Holy Loyalty International Co., Ltd.
Priority to US12/085,577 priority Critical patent/US7907043B2/en
Publication of WO2007063884A1 publication Critical patent/WO2007063884A1/ja
Priority to TW096145425A priority patent/TWI438798B/zh
Priority to JP2007308751A priority patent/JP4968588B2/ja
Priority to US12/516,409 priority patent/US7982573B2/en
Priority to PCT/JP2007/073120 priority patent/WO2008066143A1/ja
Priority to PCT/JP2007/073077 priority patent/WO2008069098A1/ja
Priority to US12/516,413 priority patent/US7999650B2/en
Priority to PCT/JP2007/073118 priority patent/WO2008066141A1/ja
Priority to JP2007309542A priority patent/JP4904503B2/ja
Priority to JP2007309550A priority patent/JP5083764B2/ja
Priority to TW096145489A priority patent/TWI425535B/zh
Priority to TW096145490A priority patent/TWI425533B/zh
Priority to US13/064,187 priority patent/US8130068B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0033Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14Inductive couplings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002Details of via holes for interconnecting the layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/004Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/006Printed inductances flexible printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0073Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral

Definitions

  • the present invention relates to a planar inductor device suitable for, for example, a non-contact power transmission system and the like, and in particular, a planar inductor having a flat coil carrier layer that carries a flat coil in a state of being arranged in a plane. Relates to the device.
  • a planar inductor device having a flat coil support layer that supports flat coils dispersedly arranged in a plane has been known (for example, see Patent Document 1).
  • This planar inductor device is configured as a mouse pad.
  • the mouse pad has a built-in power transmission unit that transmits the power supplied to Prada without contact to the cordless mouse.
  • the power transmission unit has a frequency conversion circuit that converts power of commercial frequency from the plug into power of a predetermined frequency, and a plurality of planar spiral coils provided in the mouse pad.
  • the flat spiral coil is spread on the upper surface of the soft magnetic flight plate. Then, the planar spiral coils are connected so that the directions of the magnetic flux at a certain moment between the adjacent coils are opposite to each other.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-95922
  • the present invention has been made paying attention to the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide an arbitrary area without being restricted by coil characteristics such as the number of coil turns and the coil wire diameter. Can be easily designed, and when performing non-contact power transmission with a pair of devices of the same size facing each other, the required power can be handled in terms of area and for separation It is an object of the present invention to provide a planar inductor device having a high degree of design freedom in which the cutting line can be set relatively freely.
  • Another object of the present invention is to provide a planar inductor device suitable not only for a non-contact power transmission system but also for incorporation into a circuit board or a semiconductor device (LSI), and also as a planar antenna. It is to provide.
  • LSI semiconductor device
  • a planar inductor device is provided on a surface side of a plurality of flat coils, a flat coil support layer that supports the flat coils in a state of being arranged in a plane, and one side of the flat coil support layer.
  • the first wiring layer and the second wiring layer provided on the other surface side of the flat coil carrier layer, and the winding start end of each flat coil is common via the first wiring layer
  • the end of winding of each flat coil is connected in common via the second wiring layer, so that it is aligned in a plane between the first wiring layer and the second wiring layer.
  • the flat coil has its axis (magnetic core) perpendicular to the plane formed by the flat coil support layer, in other words, the plane including the flat coil and the plane formed by the flat coil support layer.
  • the magnetic core may be without a core or with a core (so-called iron core).
  • the structure is Various structures depending on the application, such as wire wound, formed on multilayer or single-layer wiring substrate using etching technology, formed on silicon substrate using semiconductor manufacturing technology, etc. Adopt the appropriate ones.
  • the plurality of flat coils may be arranged in an aligned manner so that adjacent ones have different winding directions. According to such a configuration, since the polarities of the magnetic poles of a pair of adjacent coils are all opposite to each other, the magnetic flux of each coil flows out to the magnetic pole of the adjacent coil, and forms a regular grid or mesh. As a result, a push-pull operation is performed in the magnetic circuit, and there is an advantage that the magnetic flux does not easily leak to the outside.
  • the first wiring layer and the second wiring layer force are both nonmagnetic solid conductor layers (eg, represented by Au, Ag, Cu, for example) that cover the entire flat coils arranged vertically and horizontally. If the nonmagnetic metal solid layer is used, the first wiring layer and the second wiring layer themselves also serve as the electromagnetic shield layer, so that leakage of magnetic flux to the outside can be more reliably suppressed.
  • nonmagnetic solid conductor layers eg, represented by Au, Ag, Cu, for example
  • the inductor device When the inductor device is disposed opposite to the inductor device, it can be electromagnetically coupled with the inductor device to efficiently perform non-contact power transmission.
  • the second wiring layer is formed as a linear pattern that connects the winding end ends of the flat coil in plan view, and the linear pattern includes an antenna pattern having a predetermined tuning characteristic.
  • a planar antenna having the above features or a transformer having tuning characteristics can be realized.
  • planar transformer suitable for a non-contact power transmission system or the like.
  • the planar transformer includes a first planar inductor device and a second planar inductor device.
  • Each of these planar inductor devices similarly includes a plurality of flat coils, a flat coil support layer that supports the flat coils in a state of being arranged in a plane, and a flat coil support layer. It has a first wiring layer provided on one side and a second wiring layer provided on the other side of the flat coil carrier layer.
  • the winding start ends of the respective flat coils are commonly connected via the first wiring layer, and the winding end ends of the respective flat coils are commonly connected via the second wiring layer.
  • the flat coils are aligned and arranged so that the winding direction is different every other row in both the vertical and horizontal rows.
  • Each of the first wiring layer and the second wiring layer is a non-magnetic solid conductor layer that covers the entirety of the plurality of aligned flat coils, and is located on the surface side. Are provided with magnetic flux passage holes corresponding to the positions of the magnetic poles of the respective flat coils. Further, the first insulating coating layer and the second wiring layer are formed on the outer sides of the first wiring layer and the second wiring layer, respectively. 2 Insulating coating layer is applied.
  • the power transmitting side object and the power receiving side object paired with each other for example, a mouse pad and a mouse, a charging holder and a mobile phone, etc.
  • the inductor device and the second inductor device for example by gluing, It is possible to efficiently transmit power between these objects through electromagnetic coupling between the individual coils facing each other.
  • the total amount of transmitted power performed between the power transmission side object and the power reception side object is the sum of the transmission power between the individual flat coils facing each other. Necessary transmission power can be easily secured simply by increasing or decreasing the facing area between the first inductor device and the second inductor device.
  • planar inductor device of the present invention for example, if power supply terminals are derived from the first wiring layer and the second wiring layer, respectively, and an AC power source or a high frequency power source is connected thereto, Since the power supply voltage is directly applied between the terminals of the flat coil, the applied voltage of each coil does not change even if the number of coils is increased or decreased. Therefore, it is possible to easily design a coil having an arbitrary area by increasing or decreasing the number of coils without being restricted by coil characteristics such as the number of coil turns and coil wire diameter, and a pair of planar inductor devices.
  • the necessary power transmission can be covered by increasing or decreasing the area itself while maintaining the coil density per area, and each coil has its own power supply. Since the power is supplied independently, the planned cutting line for separation can be set relatively freely.
  • planar inductor device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • FIG. 1 An example of use of a planar transformer for non-contact power transmission manufactured using the planar inductor device of the present invention is schematically shown in an exploded perspective view of FIG.
  • the planar transformer 1 is an arbitrary power transmission side object (for example, a portable power (Speaker charging holder, mouse pad, etc.) 2) first planar inductor device 3 held by 2 and any receiving side object (eg, mobile phone, mouse, etc.) 4 second planar inductor Data device 5.
  • each of the first and second planar inductor devices 3, 5 has a thickness of 0.3 mn! ⁇ 3. It is a rigid or flexible substrate of about Omm, and the internal structure is almost the same as will be described later.
  • FIG. 2 shows a schematic longitudinal sectional view of the first and second planar inductor devices 3 and 5 in an opposed arrangement state.
  • the first and second planar inductor devices 3 and 5 are manufactured using a manufacturing technique of a wiring board made of ceramic, polyimide, epoxy, or the like.
  • the planar inductor devices 3, 5 are composed of flat coil carrier layers 3a, 5a having a thickness of about 0.2 mm to 2.8 mm, and flat coil carrier layers 3a, 5a.
  • the first wiring layers 3b, 5b with a thickness of about 0.05 mm to l. Omm and the back side (the other side) of the flat coil carrier layers 3a, 5a ) Provided with a second wiring layer 3c, 5c of about 0.05 mm to about LO. Omm.
  • the flat coil support layers 3a and 5a are composed of a single-layer or multi-layer flexible wiring board made of a resin such as polyimide or epoxy, and known in the art.
  • a lamination technique or an etching technique By applying a lamination technique or an etching technique, a single-layer or multi-layer annular conductor pattern corresponding to each turn constituting the flat coil is formed.
  • the symbols Til and T22 are used to supply AC power or high-frequency power between the first wiring layer 3b and the second wiring layer 3c of the first planar inductor device 3.
  • the primary side terminals, T21 and T22, are secondary side terminals for taking out the received power output from between the first wiring layer 5b and the second wiring layer 5c of the second planar inductor device.
  • an AC power source or a high frequency has a frequency of about 30 Hz to 2 MHz.
  • FIG. 3 shows a layout diagram schematically showing a planar dispersed arrangement state of the flat coil.
  • a number of flat coils 6 are provided on the flat coil carrier layer 3a on the first planar inductor device 3 side. It is carried in a state of being distributed in a vertical and horizontal plane.
  • the diameter ⁇ of these flat coils is appropriately selected within the range of 0.15 mm to 50 mm depending on the application.
  • the clockwise coil 6a is wound counterclockwise.
  • the counterclockwise coil 6b, the parallel column lines extending in the vertical direction are the vertical column lines 7m, 7m + l, 7 m + 2, 7 ⁇ + 3, and the parallel column lines extending in the horizontal direction are the horizontal rows.
  • any of the clockwise coils 6a the four flat coils adjacent to each other in the vertical and horizontal directions become counterclockwise coils (reversely wound coils) 6b in the same manner.
  • the four flat coils adjacent in the longitudinal direction and in the lateral direction are both the clockwise coil (reverse winding coil) 6a. As will be described later, this is the reason why the lattice-shaped magnetic flux distribution is generated.
  • a number of flat coils 9 (9a, 9b) are planarly formed on the flat coil carrier layer 5a on the second planar inductor device 5 side. It is supported in a dispersed state arranged vertically and horizontally.
  • any of the column lines 10m, 10m + l, 10m + 2, 10 ⁇ + 3,... 9a and counterclockwise coil 9b appear alternately, and no matter which row line 11m, llm + 1, 11m + 2, llm + 3 '..., in the coil row arranged on the row line, Is that the clockwise coil 9a and the counterclockwise coil 9b appear alternately.
  • FIG. 4 shows an equivalent circuit diagram showing a connection relationship between each flat coil and the wiring layer when the first planar inductor device 3 and the second planar inductor device 5 are opposed to each other. ing
  • each flat coil 6 As shown in the figure, when the first planar inductor device 3 is viewed, each flat coil 6
  • the winding start ends of the (clockwise coil 6a and counterclockwise coil 6b) are commonly connected via the first wiring layer 3b, and the winding end ends of the flat coils 6 are connected via the second wiring layer 3c. Commonly connected, so that a plurality of flat coils 6 arranged vertically and horizontally in a plane are electrically connected in parallel between the first wiring layer 3b and the second wiring layer 3c.
  • 3d and 3e are insulating films made of resin.
  • the winding start ends of the flat coils 9 are routed through the first wiring layer 5b.
  • the end of winding of each flat coil 9 is commonly connected via the second wiring layer 5c, so that the first wiring layer 5b and the second wiring layer 5c are connected to each other.
  • Arranged vertically and horizontally in a plane A plurality of flat coils 9 appear to be electrically connected in parallel.
  • Reference numerals 5d and 5e are resin insulation films.
  • the flat coil manufactured using single-layer or multilayer printed circuit board technology may have various structures. These flat coils include a single-layer single-winding coil with a single layer and a single turn (1 turn), a single-layer multi-winding coil with a single layer with two or more turns (2 turns), multiple layers and each layer is 1 Multi-layer single-winding coils that are wound (1 turn), multi-layer multi-winding coils that are multi-layered and each layer is wound twice or more (2 turns), and the like.
  • the area is appropriately determined in consideration of the movement range between the power transmission side object and the power reception side object, and the like.
  • FIG. 5 An example of a specific structure of a multi-layer single-winding coil that functions as a flat coil is shown in the longitudinal sectional view of FIG. 5 and the plan view of FIG. 6 (a).
  • the reference numeral 12 denotes a flexible multilayer wiring board manufactured using a resin ceramic such as polyimide or epoxy as a material.
  • this multilayer wiring board has a seven-layer structure consisting of a first layer substrate 12-1 to a seventh layer substrate 12-7, and a first insulating coating layer (resin layer) 13 is formed on the surface side.
  • a second insulating coating layer (resin layer) 14 is deposited on the back side.
  • a clockwise coil 15 and a counterclockwise coil 16 are formed adjacent to each other.
  • the clockwise coil 15 has a through hole 17 aligned with its axial position.
  • the counterclockwise coil 16 has a through hole 18 aligned with its axial position.
  • These through-holes 17 and 18 are made of a ferromagnetic material such as permalloy or ferrite, and penetrate through the first layer substrate 12-1 to the middle of the seventh layer substrate 12-7 to form a multilayer substrate. Embedded within 12.
  • Each of the first layer substrate 12-1 to the seventh layer substrate 12-7 is provided with annular conductor patterns 19-1 to 19-6 of each layer so as to surround the through hole 17.
  • the annular conductor patterns 20-1 to 20-6 of each layer are provided so as to surround the through hole 18.
  • a solid conductor pattern 21 constituting the first wiring layer is provided on the surface side of the first layer substrate 12-1.
  • a solid conductor pattern 22 constituting the second wiring layer is also provided on the back side of the seventh wiring layer 12-7.
  • These solid conductor patterns 21 and 22 have both a wiring function and an electromagnetic shielding function, and the material thereof is a nonmagnetic metal such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), Of these, silver (Ag) is most preferable.
  • the peripheral portion of the solid conductor layer 21 constituting the first wiring layer extends in the thickness direction of the multilayer substrate 12 so as to surround the group of flat coils. 21a is formed.
  • magnetic flux passage holes 23 and 24 are opened in alignment with the respective axial center positions (magnetic pole positions) of the clockwise coil 15 and the counterclockwise coil 16. Has been. The magnetic flux generated from the coils 15 and 16 flows out through the magnetic flux passage holes 23 and 24, and flows in from the outside.
  • the annular conductor patterns 19 (19-1 to 19 6) and 20 (20 1 to 20-6) have a perfect circle shape in plan view. A part of the ring is missing and a gap 29 is provided, and the first end 25 and the second end 26 face each other with the gap 29 in between.
  • the (winding start end) 25 is electrically connected to the solid conductor pattern 21 constituting the first wiring layer via a via (connection member) 27.
  • Each of the second ends 26 of the first to sixth layers of annular conductor patterns are respectively below them; ⁇ the first of the second to seventh layers of annular conductor patterns It is electrically connected to the end portion 25 via a via (connection member) 27.
  • the second end (winding end) 26 of the seventh-layer annular conductor pattern 19-7 is electrically connected to the solid conductor layer 22 constituting the second wiring layer through a via (connection member) 27. Connected to.
  • the second end portion (winding start end) 26 of the first-layer annular conductor pattern 20-1 is connected to the solid conductor pattern 21 constituting the first wiring layer. (Connecting material) Electrically connected via 28.
  • Each of the first ends 25 of the first to sixth layers of annular conductor patterns is respectively below the lower layer; ⁇ the second to seventh layers of annular conductors No. 2nd end of the turns It is electrically connected to 26 through a via (connection member) 28.
  • the first end portion (winding end) 25 of the seventh-layer annular conductor pattern 19-7 is electrically connected to the solid conductor layer 22 constituting the second wiring layer through a via (connection member) 28. Connected.
  • the positions of the gaps 29 in the respective annular conductor patterns 19 are four.
  • the annular conductor patterns 19 are positioned so that the gaps face each other diagonally.
  • FIG. 7 An example of a specific structure of a multi-layer, multi-turn coil that functions as a flat coil is shown in the longitudinal sectional view of FIG. 7 and the plan view of FIG. In FIG. 7, the same components as those in the example of FIG.
  • Each of the first layer substrate 12-1 to the seventh layer substrate 12-7 is provided with a spiral conductor pattern 31-1 to 31-6 of each layer so as to surround the through hole 30. ing. As shown in FIG. 8, the spiral conductor pattern 31 (31-1 to 31-6) has a spiral shape in plan view, and has an innermost end 32 and an outermost end 33.
  • the innermost circumferential end (winding start end) 32 (P1) of the spiral conductor pattern 31-1 of the first layer is connected to the solid conductor pattern 34 constituting the first wiring layer (via connection member). ) Electrically connected via 35 (see (a) of the figure).
  • the outermost end 33 (P2) of the first-layer spiral conductor pattern 31-1 is the outermost end 33 (P2) of the second-layer spiral conductor pattern 31-2 located in the lower layer.
  • Through a via (connection member) 35 see FIG. 5B.
  • the innermost end 32 (P3) of the second layer spiral conductor pattern 31-2 is the innermost end 32 of the third layer spiral conductor pattern 31-3 located in the lower layer.
  • the flat coil applied to the present invention may be a core type or an air core type. Their selection is determined in consideration of the required magnetization intensity and magnetic flux saturation characteristics. Several examples of preferred concrete core structures that can be employed are shown in FIG.
  • each of the pipe-type cores is coupled in a lattice form with four pipe-type cores adjacent in the vertical direction and the horizontal direction in plan view (see (b2) in the figure).
  • a hollow pipe 40 whose both ends are closed is used as the vacuum core.
  • the hollow pipe 40 is made of a non-magnetic metal such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), etc., and the inside thereof is set to a high vacuum of about 10-9.
  • Fig. 10 shows a preferable design example of the coil diameter ⁇ and the coil interval of the flat coil.
  • the outer diameter of the annular conductor is defined as the coil diameter ⁇ and the coil interval is defined as a as illustrated in FIG. 5B
  • the outer diameter of the annular conductor is defined as a.
  • the relationship ⁇ 3a holds.
  • the electromagnetic coupling state between the first on-surface inductor device 3 and the second on-surface inductor device 5 is as shown in FIG. Even if the matching relationship between the two is cut off, it will only return to the separated state described above, so even if both move or swing continuously, a highly efficient power transmission state is achieved. Maintained.
  • the first and second planar inductors are bonded to each of the pair of objects 2 and 4 that can be contacted and separated. If the devices 3 and 5 are installed, it is possible to efficiently realize non-contact power transmission between the two objects only by bringing these objects close to each other, and the first opposing each other with the flat coil carrier layers 3a and 5a interposed therebetween. Since both the second wiring layer 3b and 3c are non-magnetic solid conductor layers, the magnetic flux generated by the flat coil is confined between both solid conductors, and only the magnetic flux passage holes 23 and 24 located on the surface side are included. It will flow out or flow in through, and it will be difficult for efficiency loss and electromagnetic interference to peripheral devices due to magnetic flux leakage.
  • the first and second planar inductor devices 3, 5 constituting the planar transformer 1 can be configured in a thin sheet shape, and a large number of flat coils 6, 9 distributed on the plane. Are all electrically connected in parallel between the wiring layers 3b, 5b on the front side of the sheet and the wiring layers 3c, 5c on the back side of the sheet, so it is necessary to increase or decrease the facing sheet area. A large amount of power can be secured easily and the degree of freedom in capacity design is high.
  • the basic configuration of the planar inductor device according to the present invention includes a plurality of flat coils, a flat coil support layer that supports the flat coils in a state of being arranged vertically and horizontally in a plane, and a flat coil support layer.
  • the first wiring layer provided on one surface side and the second wiring layer provided on the other surface side of the flat coil carrier layer, and the winding start end of each flat coil is the first wiring layer Commonly connected via the wiring layer, and the winding end of each flat coil is commonly connected via the second wiring layer, so that the first wiring layer and the second wiring layer are connected.
  • a state in which a plurality of flat coils arranged vertically and horizontally in a plane is electrically connected in parallel appears.
  • the powerful planar inductor device is used not only as a planar transformer for non-contact power transmission, but also as an inductance element (L) in an arbitrary electric circuit, as a planar antenna, Furthermore, it can be used for various applications such as linear motors by laying in series along a track, elevator chute walls, and elevator power supply by installing them on the opposite elevator outer wall. Applications are envisaged, and the appropriate size, structure and material for each application are adopted.
  • an inductance element (chip) is mounted on the circuit board so that magnetic circuit with respect to other circuit elements due to leakage magnetic flux is magnetically
  • the circuit board itself can be configured as an inductor, and the leakage magnetic flux is very small. This makes it possible to use the surface of the substrate more effectively and eliminates the need to consider the magnetic influence on other circuit elements.
  • the solid conductor pattern functioning as the first wiring layer and the second wiring layer has a magnetic flux passage hole. It is a perfect solid conductor pattern, and the magnetic flux is completely confined between the solid conductors and hardly leaks to the outside.
  • the flat coil support layer, the first and second wiring layers, etc. that constitute the planar inductor device of the present invention are all semiconductors. It can be built on silicon wafers using manufacturing techniques. Further, as shown in FIG. 15, the wiring layer on the back surface side that constitutes the planar inductor device is seen in a plane view, and as a linear pattern 42 that connects the winding end ends of the flat coil. If the antenna pattern 43 (see FIG. 16) having a predetermined tuning characteristic is included in the linear pattern, a highly efficient planar antenna can be configured. In this case, it is preferable that the winding directions of the flat coils are all the same.
  • planar inductor device when configured in a flexible sheet shape, as shown in FIG. It can be cut into the required size and used while rolling out the roll. At this time, in each region surrounded by the planned cutting line 44, a number of flat coils are electrically connected in parallel between the front-side wiring layer and the back-side wiring layer, and are simply scattered vertically and horizontally. There is no need for special wiring or coil layout. However, if one terminal connected to the wiring conductors on the front and back sides is derived from the edge for each planned separation area, there is an advantage in that the labor of terminal wiring is reduced from force.
  • each layer conductor pattern is a circular ring shape or a spiral shape.
  • shape of each it was found that there is an optimum shape depending on the use of the planar inductor device and the required characteristics.
  • conductor patterns having an outline of a square annular shape or a square spiral shape are dispersed in the vertical and horizontal directions.
  • linear conductor portions parallel to each other occur between adjacent coils. Therefore, if such a square annular or square spiral conductor pattern is adopted, There is the advantage that self-inductance increases and electromagnetic interference decreases.
  • an annular or spiral conductor pattern having other polygonal contours such as a triangle, a hexagon, and an octagon.
  • annular or spiral conductor patterns even if the conductor pattern is increased in any direction around each conductor pattern, the current direction is matched between the adjacent conductor patterns. Is maintained. Therefore, an annular or spiral conductor pattern having a square outline is convenient for manufacturing a large-area planar inductor device (however, when used alone as an inductor element).
  • a planar transformer When a planar transformer is configured by arranging a pair of planar inductor devices facing each other, the magnetic core positions (N pole and (S) pole, S pole and (N) pole) are between the planar inductor devices.
  • the transmission efficiency is significantly reduced depending on the positional relationship between the two.
  • the conductor pattern in each of the opposing planar inductor devices is a regular hexagonal annular or regular hexagonal spiral
  • the power transmission rate can be maintained well regardless of the positional relationship between the two. If the transmission efficiency in the perfect match state shown in Fig. 19 (a) is 100, the transmission efficiency at the maximum deviation position shown in Fig. 19 (b) is about 90. In other words, regardless of the positional relationship between the two, the reduction in transmission efficiency at the maximum deviation position can be suppressed to about 10% of the maximum transmission efficiency.
  • N and S are the N and S poles of one planar inductance device arranged opposite to each other, and (N) and (S) are the N and S poles of the other planar inductance device. is there.
  • the vias are positioned one by one on the vertical bisectors al, a2, ...
  • the unit length of the via must be shifted to the left in the figure.
  • the number of layers that can be stacked is the length of the boundary conductor (one side of the hexagon in the figure) located on the vertical bisector. It will be limited by that.
  • pl l and pl2 are the start and end points of one of the adjacent coil patterns (counterclockwise) in the uppermost layer (first layer), ql2, ql 2 Are the start and end points of the other coil pattern (clockwise), and p21 and p22 are the start and end points of one adjacent coil pattern (counterclockwise) in the next lower layer (second layer), q21, q22 is the start point and end point of the other coil pattern (clockwise), and pnl and pn2 are the start point and end point of one adjacent coil pattern (counterclockwise) in the bottom layer (nth layer), and qn2 and qn2 are the other The start and end points of the coil pattern (clockwise).
  • FIG. 21 shows each layer coil pattern that can avoid the limitation on the number of coil pattern layers that can be stacked.
  • a pair of adjacent hexagonal annular or spirally wound reverse spiral coil patterns are perpendicular bisectors a 21, line segments connecting the magnetic cores of both coil patterns. They are connected on a22 to form a substantially S-shaped conductor pattern as a whole.
  • the uppermost layer, the lowermost layer of the uppermost layer, and the first coil of the lowermost layer are connected in the order of pl l ⁇ pl2 ⁇ p21 ⁇ p22 ⁇ pnl ⁇ Pn2.
  • the second coil is connected in the order of ql l ⁇ ql2 ⁇ q21 ⁇ q22 ⁇ qnl ⁇ qn2.
  • rl l and rl2 are the starting point and ending point of the uppermost substantially S-shaped conductor pattern
  • r21 and r22 are the approximately S-shaped conductors one layer below the uppermost layer. The start and end points of the pattern.
  • FIG. 22 shows an equivalent circuit diagram showing the connection relationship between the flat S-shaped coil of each layer and the wiring layer.
  • the same components as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • this planar inductor device includes a flat coil carrier layer 5a that carries a plurality of flat coils 9, 9, ... in a state of being distributed in a plane, and a flat coil carrier. It has a first wiring layer 5b provided on one surface side of the layer 5a and a second wiring layer 5c provided on the other surface side of the flat coil carrier layer.
  • 5e and 5d are insulating films made of resin.
  • the winding start ends of the flat coils 9 are commonly connected via the first wiring layer 5b, and the winding end ends of the flat coils 9 are commonly connected via the second wiring layer 5c.
  • a state in which a plurality of flat coils 9, 9 ... distributed in a plane are electrically connected in parallel between the first wiring layer 5b and the second wiring layer 5c. is doing.
  • the flat coil carrier layer 5a is composed of an n-layer multilayer substrate including the first layer R1, the second layer R2,.
  • first layer R1 as shown in Fig. 21 (a)
  • S-shaped conductor patterns 91 formed by connecting the two in series are arranged closely adjacent to each other as shown in FIG. 19, for example.
  • second layer R2 as shown in Fig. 21 (b)
  • an S-shaped conductor is formed by connecting a clockwise regular hexagonal spiral pattern 92a and a counterclockwise regular hexagonal spiral pattern 92b in series.
  • the patterns 92 are distributed in close proximity, as shown in FIG. 19, for example.
  • the fourth layer in the third layer, the fourth layer,..., A substantially S-shaped conductor pattern 93, 94,.
  • S-shaped conductor patterns 9n are dispersedly arranged in the nth layer which is the lowest layer.
  • the S-shaped conductor patterns 91, 92 ⁇ 9 ⁇ of each layer are connected in series between the upper and lower layers, and the clockwise regular hexagonal spiral patterns and the counterclockwise regular hexagonal spiral patterns are mutually connected.
  • the clockwise regular hexagonal spiral patterns and the counterclockwise regular hexagonal spiral patterns are mutually connected.
  • the shape of the clockwise and counterclockwise spiral pattern constituting the S-shaped conductor pattern 91, 92... 9 ⁇ is not limited to a regular hexagon, but is a regular triangle, regular square, or regular octagon. Various regular polygons can be employed as such. According to the trials of the present inventors, when assuming a use as a transformer in which the positional relationship between the primary side and the secondary side is indefinite (for example, free location non-contact charging of a mobile phone, etc.) As shown in Fig. 23, it was confirmed that an equilateral triangle is optimal as the shape of the clockwise and counterclockwise spiral patterns constituting the S-shaped conductor patterns 91, 92 ⁇ 9 ⁇ .
  • a parallelogram is taken as one unit, and multiple units are arranged in an orderly and distributed manner, or a regular hexagon consisting of three conductor patterns as shown in Fig. 24 (b).
  • As a unit it can be considered that a plurality of units are adjacently arranged in an orderly manner.
  • planar inductor device of the present invention for example, if power supply terminals are derived from the first wiring layer and the second wiring layer, respectively, and an AC power source or a high frequency power source is connected thereto, Since the power supply voltage is directly applied between the terminals of the flat coil, the applied voltage of each coil does not change even if the number of coils is increased or decreased. Therefore, it is possible to easily design a coil having an arbitrary area by increasing or decreasing the number of coils without being restricted by coil characteristics such as the number of coil turns and coil wire diameter, and a pair of planar inductor devices.
  • the necessary power transmission can be covered by increasing or decreasing the area itself while maintaining the coil density per area, and each coil has its own power supply. Since the power is supplied independently, the planned cutting line for separation can be set relatively freely.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of use as a planar transformer.
  • FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of the first and second planar inductor devices in an opposed arrangement state.
  • FIG. 3 is a layout diagram showing a planar dispersed arrangement state of flat coils.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing a connection relationship between each flat coil and a wiring layer.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an example of a specific structure of a multilayer single coil coil that functions as a flat coil.
  • FIG. 6 is a plan view of an annular conductor pattern.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing an example of a specific structure of a multi-layer multi-turn coil that functions as a flat coil.
  • FIG. 8 is a plan view of a spiral conductor pattern.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of a core of a flat coil.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a preferred design example of a flat coil.
  • FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a magnetic flux path in a non-coupled state of the planar transformer.
  • FIG. 12 is a plan view showing the magnetic flux distribution on the surface of the first planar inductor device in the non-coupled state of the planar transformer.
  • FIG. 13 is a schematic explanatory view showing a magnetic flux path in the coupled state of the planar transformer.
  • FIG. 14 is a schematic explanatory view showing a magnetic flux path in a state in which the positional relationship between the two is shifted laterally in the coupled state of the planar transformer.
  • FIG. 15 is a plan view showing a pattern of a wiring layer on the back surface side constituting the planar inductor device.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram showing some examples of antenna patterns.
  • FIG. 17 is an explanatory view showing an example of a planar inductor device configured in a flexible sheet shape and provided with a planned cutting line.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram of a coil pattern that can maintain power transmission.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of problems with a multilayer structure using a single coil.
  • FIG. 22 is an equivalent circuit diagram showing a connection relationship between each flat S-shaped coil and a wiring layer.
  • FIG. 23 is a diagram showing another example of an S-shaped conductor pattern.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of each layer layout of an S-shaped conductor pattern.

Abstract

【課題】コイル特性の制約を受けることなく任意の面積を有するものを容易に設計することができると共に、一対の装置を対向配置して非接触送電を行うに際しては、必要な電力に面積で対応することができ、しかも分離用の切断予定線を比較的自由に設定することが可能な設計自由度の高い面状インダクタ装置を提供する。 【解決手段】複数の扁平コイルを平面的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層と、扁平コイル担持層の一方の面側に設けられた第1の配線層と、扁平コイル担持層の他方の面側に設けられた第2の配線層とを有し、かつ各扁平コイルの巻き始め端は第1の配線層を介して共通接続され、また各扁平コイルの巻き終り端は第2の配線層を介して共通接続されており、それにより、第1の配線層と第2の配線層との間に、平面的に整列配置された複数の扁平コイルが電気的に並列接続された状態が出現する。

Description

明 細 書
面状インダクタ装置
技術分野
[0001] この発明は、例えば、非接触電力伝送システム等に好適な面状インダクタ装置に係 り、特に、扁平コイルを平面的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層を 有する面状インダクタ装置に関する。
背景技術
[0002] 扁平コイルを平面的に分散配置した状態で担持する扁平コイル担持層を有する面 状インダクタ装置は従来より知られている (例えば、特許文献 1参照)。
[0003] この面状インダクタ装置は、マウスパッドとして構成されている。マウスパッドは、プラ ダカ 供給された電力を非接触でコードレスマウスへ送電する送電部を内蔵している 。送電部は、プラグからの商用周波数の電源電力を所定の周波数の電力に変換す る周波数変換回路と、マウスパッド内に設けられた複数個の平面渦巻型コイルとを有 する。平面渦巻型コイルは、軟磁性フ ライト板の上面に敷き詰められている。そして 、平面渦巻型コイルは、互いに隣接するもの同士のある瞬間の磁束の向きが互いに 逆向きとなるように接続されて ヽる。
特許文献 1:特開平 11― 95922号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、上述の特許文献 1に記載されたマウスパッド (面状インダクタ装置)に 組み込まれた多数の平面渦巻型コイル (扁平コイル)は、高周波電源となる周波数変 換回路の出力端子間に直列に接続されるものであるから、例えば送電可能領域 (マ ウスの走行可能領域)を拡大するために、マウスパッドの面積を増大しょうとすると、コ ィル数の増加に反比例して個々のコイルに対する印加電圧が減少するため、送電効 率が低下してしまう。この問題を解決するためには、個々のコイルの巻き数や線径を 増大せねばらなず、これらの点力 設計自由度に劣ると言う問題点がある。
[0005] また、このような直列型の面状インダクタ装置にあっては、予め大量生産で定形の 面積を有するものを用意し、これを予め設定された分離予定線にしたがって、必要な 大きさにカットして使用すると言ったアプリケーションを想定した場合、分離予定線を 境として回路全体を複数の直列回路に完全に分離しておく必要があるため、コイル 間の導体パターンが複雑となり、この点からも設計自由度に劣ると言う問題点もある。
[0006] この発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは 、コイル巻き数やコイル線径と言ったコイル特性の制約を受けることなく任意の面積を 有するものを容易に設計することができると共に、同様な広さを有する一対の装置を 対向配置して非接触送電を行うに際しては、必要な電力に面積で対応することがで き、しかも分離用の切断予定線を比較的自由に設定することが可能な設計自由度の 高い面状インダクタ装置を提供することにある。
[0007] この発明の他の目的とするところは、非接触送電システムのみならず、回路基板や 半導体装置 (LSI)への組み込み、さらには面状アンテナ等としても好適な面状イン ダクタ装置を提供することにある。
[0008] この発明のさらに他の目的並びに作用効果については、明細書の以下の記述を参 照すること〖こより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
課題を解決するための手段
[0009] この発明の面状インダクタ装置は、複数の扁平コイルと、それらの扁平コイルを平面 的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層と、扁平コイル担持層の一方の 面側に設けられた第 1の配線層と、扁平コイル担持層の他方の面側に設けられた第 2の配線層とを有し、かつ各扁平コイルの巻き始め端は第 1の配線層を介して共通接 続され、また各扁平コイルの巻き終り端は第 2の配線層を介して共通接続されており 、それにより、第 1の配線層と第 2の配線層との間に、平面的に整列配置された複数 の扁平コイルが電気的に並列接続された状態が出現する、ことを特徴とする。
[0010] ここで、扁平コイルは、その軸 (磁芯)が扁平コイル担持層のなす平面と垂直となる ようにして、換言すれば、扁平コイルを含む平面と扁平コイル担持層のなす平面とが 平行となるようにして、扁平コイル担持層に担持されており、その形状は円形環状で も角形環状でもよぐ巻き数は 1巻き又は 2巻き以上のいずれでもよい。また、磁芯に ついては、コアなしでもよいしコア有り(所謂鉄心入り)でもよい。また、その構造は、 線材を卷回させたもの、多層又は単層配線基盤にエッチング技術を使用して形成さ れたもの、シリコン基盤上に半導体製造技術を用いて形成されたもの等々、用途に 応じて様々な構造のものを適宜に採用すればょ 、。
[0011] このような第 1並びに第 2の配線層の間に互いに並列接続された複数の扁平コイル を挟み込む構成によれば、例えば、第 1の配線層と第 2の配線層とからそれぞれ給電 端子を導出して、これに交流電源乃至高周波電源を接続すれば、各扁平コイルの端 子間には電源電圧がそのまま印加されため、コイルの個数を増減しても、個々のコィ ルの印加電圧は変わらない。そのため、コイル巻き数やコイル線径と言ったコイル特 性の制約を受けることなぐコイルの個数を増減して、任意の面積を有するものを容 易に設計することができると共に、一対の面状インダクタ装置を対向配置して非接触 送電を行うに際しては、面積当たりのコイル密度を維持しつつ面積自体を増減するこ とで必要な送電電力を賄うことができ、し力も、個々のコイルはそれぞれ電源力も独 立に給電されるため、分離用の切断予定線を比較的自由に設定することができる。
[0012] 上述の面状インダクタ装置の好ましい実施の態様にあっては、複数の扁平コイルは 、隣接するもの同士で巻き方向が異なるようにして、整列配置される、ものであっても よい。このような構成によれば、互いに隣接する一対のコイルの磁極の極性はすべて 反対となるため、各コイルの磁極力 流れ出す磁束はすべてすぐ隣のコイルの磁極 へと流れ込み、規則正しい格子状乃至網目状の磁束分布が形成され、その結果、磁 気回路的にはプッシュプル動作が行われるため、磁束が外部へと漏洩し難い利点が ある。
[0013] このとき、第 1の配線層並びに第 2の配線層力 いずれも、縦横配置された複数の 扁平コイルの全体を覆う非磁性ベタ導体層(例えば、 Au, Ag, Cuに代表される非磁 性金属ベタ層)とすれば、第 1の配線層並びに第 2の配線層それ自体が電磁シール ド層を兼ねるため、磁束の外部への漏洩を一層確実に抑制することができる。
[0014] また、表面側に位置する第 1の配線層に、各扁平コイルの磁極位置 (磁芯位置)に 対応させて磁束通過孔が開けられていれば、各磁極から流れ出す磁束は磁束通過 孔からのみ外部へと放出されるから、常時は、磁束通過孔同士を結ぶ網目状の磁束 分布を形成しつつ磁束漏洩を抑制し、同様なコイル配置パターンを有する他の面状 インダクタ装置が対向配置されるときには、これと電磁結合して効率よく非接触電力 送電をなすことができる。
[0015] さらに、第 2の配線層を、平面視において、扁平コイルの巻き終り端同士を結ぶ線 状パターンとして形成すると共に、この線状パターンには所定の同調特性を有するァ ンテナパターンを含めておけば、上記の各特長を備えた面状アンテナ乃至同調特性 を有するトランスを実現することもできる。
[0016] 別の一面力 見た本発明は、非接触電力伝送システム等として好適な面状トランス として把握することもできる。この面状トランスは、第 1の面状インダクタ装置と、第 2の 面状インダクタ装置とを含んで 、る。
[0017] それらの面状インダクタ装置のそれぞれは、同様にして、複数の扁平コイルと、それ らの扁平コイルを平面的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層と、扁平 コイル担持層の一方の面側に設けられた第 1の配線層と、扁平コイル担持層の他方 の面側に設けられた第 2の配線層とを有する。
[0018] 各扁平コイルの巻き始め端は第 1の配線層を介して共通接続され、また各扁平コィ ルの卷き終り端は第 2の配線層を介して共通接続されており、複数の扁平コイルは、 縦列並びに横列のいずれにおいても、 1つ置きに巻き方向が異なるようにして、整列 配置されている。
[0019] 第 1の配線層並びに第 2の配線層は、いずれも、整列配置された複数の扁平コイル の全体を覆う非磁性ベタ導体層とされ、かつ表面側に位置する第 1の配線層には、 各扁平コイルの磁極位置に対応させて磁束通過孔が開けられており、さらに第 1の配 線層並びに第 2の配線層の各外側には、第 1の絶縁性被覆層並びに第 2の絶縁性 被覆層が被せられている。
[0020] それにより、第 1の面状インダクタ装置と第 2の面状インダクタ装置とを対向配置す ることにより、それらの面状インダクタ装置間の電磁結合を利用して電力伝送を行なう ように構成されている。
[0021] このような面状トランスによれば、互いに対をなす送電側物体と受電側物体 (例えば 、マウスパッドとマウス、充電用ホルダと携帯電話機等々)のそれぞれに分離して、第 1のインダクタ装置と第 2のインダクタ装置とを例えば接着等して固定しておくだけで、 対向する個々のコイル同士の間の電磁結合を介して、それらの物体間における電力 伝送を効率よく行わせることができる。
[0022] 特に、この面状トランスによれば、送電側物体と受電側物体との間で行われる総送 電電力量は、互いに対向する個々の扁平コイル間での送電電力の総和となるため、 第 1のインダクタ装置と第 2のインダクタ装置との対向面積を増減するだけで、必要な 送電電力を容易に確保することができる。
[0023] しかも、先に述べたように、個々の扁平コイルに対する通電は、扁平コイル担持層 の両面側に存在する第 1並びに第 2の配線層を介して独立に行われるため、特定の 面領域だけを分離しても他の領域への通電を阻害することはない。そのため、予め 定型サイズの面状インダクタ装置を製造しておいて、これを必要な大きさに裁断する 等で送電仕様に容易に応えることができる。
発明の効果
[0024] 本発明の面状インダクタ装置によれば、例えば、第 1の配線層と第 2の配線層とから それぞれ給電端子を導出して、これに交流電源乃至高周波電源を接続すれば、各 扁平コイルの端子間には電源電圧がそのまま印加されため、コイルの個数を増減し ても、個々のコイルの印加電圧は変わらない。そのため、コイル巻き数やコイル線径 と言ったコイル特性の制約を受けることなぐコイルの個数を増減して、任意の面積を 有するものを容易に設計することができると共に、一対の面状インダクタ装置を対向 配置して非接触送電を行うに際しては、面積当たりのコイル密度を維持しつつ面積 自体を増減することで必要な送電電力を賄うことができ、し力も、個々のコイルはそれ ぞれ電源力 独立に給電されるため、分離用の切断予定線を比較的自由に設定す ることがでさる。
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下に、この発明の面状インダクタ装置の好適な実施の一形態を添付図面に基づ いて詳細に説明する。
[0026] 本発明の面状インダクタ装置を用いて製作された非接触電力伝送用の面状トラン スの使用例が図 1の分解斜視図に概略的に示されている。
[0027] 同図に示されるように、この面状トランス 1は、任意の送電側物体 (例えば、携帯電 話機の充電ホルダ、マウスパッド等) 2に保持される第 1の面状インダクタ装置 3と、任 意の受電側物体 (例えば、携帯電話機、マウス等) 4に保持される第 2の面状インダク タ装置 5とを含んでいる。この例にあっては、第 1並びに第 2の面状インダクタ装置 3, 5のそれぞれの外観形状は厚さ 0. 3mn!〜 3. Omm程度の剛性又は可撓性基板とさ れており、後述するように、内部構造は両者殆ど同一である。
[0028] そして、送電側物体 2と受電側物体 4とが接近して、第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の面状インダクタ装置 5とが対向状態となると、第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の 面状インダクタ装置 5との間で、電磁結合を介して非接触電力伝送が行われる。
[0029] 第 1並びに第 2の面状インダクタ装置 3, 5の対向配置状態における概略縦断面図 が図 2に示されている。この例にあっては、第 1並びに第 2の面状インダクタ装置 3, 5 は、セラミック或いはポリイミド、エポキシ等の榭脂を素材とする配線基板の製造技術 を利用して製作されている。
[0030] 同図に示されるように、それらの面状インダクタ装置 3, 5は、厚さ 0. 2mm〜2. 8m m程度の扁平コイル担持層 3a, 5aと、扁平コイル担持層 3a, 5aの表面側(一方の面 側)に設けられた厚さ 0. 05mm〜l. Omm程度の第 1の配線層 3b, 5bと、扁平コィ ル担持層 3a, 5aの裏面側(他方の面側)に設けられた厚さ 0. 05mm〜: LO. Omm程 度の第 2の配線層 3c, 5cとを有している。
[0031] この例にあっては、扁平コイル担持層 3a, 5aは、ポリイミド、エポキシ等の榭脂ゃセ ラミック等カゝらなる単層又は多層のフレキシブル配線基板で構成され、これに公知の 積層技術乃至エッチング技術を適用することにより、扁平コイルを構成する各ターン に相当する単層又は多層の環状導体パターンが形成されている。
[0032] なお、図 2において、符号 Ti l, T22は第 1の面状インダクタ装置 3の第 1の配線層 3bと第 2の配線層 3cとの間に交流電源乃至高周波電源を供給するための一次側端 子、符号 T21, T22は第 2の面状インダクタ装置の第 1の配線層 5bと第 2の配線層 5 cとの間から受電出力を取り出すための二次側端子である。この例にあっては、交流 電源乃至高周波としては、周波数 30Hz〜2MHz程度が使用されている。
[0033] 扁平コイルの平面的な分散配置状態を模式的に示すレイアウト図が図 3に示されて いる。 [0034] 図 3 (a)に示されるように、第 1の面状インダクタ装置 3側の扁平コイル担持層 3aに は、多数の扁平コイル 6 (時計巻きコイル 6a,反時計巻きコイル 6b)が平面的に縦横 に分散配置された状態で担持されている。これらの扁平コイルの直径 φは、この例に あっては、用途に応じて 0.15mm〜50mmの範囲力 適宜に選択される。
[0035] すなわち、今仮に、扁平コイル 6の中で、第 1の面状インダクタ装置 3の表面側から 見て時計回りに卷回されたものを時計巻きコイル 6a、反時計回りに卷回されたものを 反時計巻きコイル 6b、縦方向へ延びる互いに平行な列線を縦列線 7m, 7m+l, 7 m+2, 7πι+3···、横方向へ延びる互いに平行な列線を横列線 8n, 8n+l, 8n+ 2, 8η+2···と定義すると共に、縦列線同士の間隔並びに横列線同士の間隔はい ずれも等しく L1であると仮定すると、それらの扁平コイル 6は全て縦列線 7m, 7m+l , 7m+2, 7πι+3···、並びに、横列線 8n, 8η+1, 8η+2, 8η+2···の中心に沿 つて整列配置されている。
[0036] ここで重要な点は、いずれの縦列線 7m, 7m+l, 7m+2, 7m+3' · ·について見 ても、縦列線上に配列されたコイル列においては、時計巻きコイル 6aと反時計卷きコ ィル 6bとが交互に出現すると共に、いずれの横列線 8η, 8η+1, 8η+2, 8η+3··· について見ても、横列線上に配列されたコイル列においては、時計巻きコイル 6aと反 時計巻きコイル 6bとが交互に出現することである。
[0037] その結果、いずれの時計巻きコイル 6aについてみても、縦方向並びに横方向にお Vヽて隣接する 4つの扁平コイルは 、ずれも反時計巻きコイル (逆巻きコイル) 6bとなり 、同様にして、いずれの反時計巻きコイル 6bについてみても、縦方向並びに横方向 にお 、て隣接する 4つの扁平コイルは 、ずれも時計巻きコイル (逆巻きコイル) 6aとな るのである。後述するように、このことが格子状磁束分布が発生する理由となる。
[0038] 同様にして、図 3 (b)に示されるように、第 2の面状インダクタ装置 5側の扁平コイル 担持層 5aには、多数の扁平コイル 9 (9a, 9b)が平面的に縦横に配置された分散状 態で担持されている。
[0039] すなわち、今仮に、扁平コイル 6の中で、第 1の面状インダクタ装置 5の表面側から 見て時計回りに卷回されたものを時計巻きコイル 9a、反時計回りに卷回されたものを 反時計巻きコイル 9b、縦方向へ延びる互いに平行な列線を縦列線 10k, 10k+l, 1 Ok+2, 10k+3"'、横方向へ延びる互いに平行な列線を横列線 111, 111+1, 11 1+2, 111+2· ··と定義すると共に、縦列線同士の間隔並びに横列線同士の間隔は いずれも等しく L1であると仮定すると、それらの扁平コイル 6は全て縦列線 10k, 10k +1, 10k+2, 10k+3'.'、並びに、横列線 111, 111+1, 111+2, 111+2…の 中心に沿って整列配置されて!、る。
[0040] ここでも重要な点は、いずれの縦列線 10m, 10m+l, 10m+2, 10πι+3···に ついて見ても、縦列線上に配列されたコイル列においては、時計巻きコイル 9aと反時 計巻きコイル 9bとが交互に出現すると共に、いずれの横列線 11m, llm+1, 11m + 2, llm+3' ··について見ても、横列線上に配列されたコイル列においては、時 計巻きコイル 9aと反時計巻きコイル 9bとが交互に出現することである。
[0041] その結果、いずれの時計巻きコイル 9aについてみても、縦方向並びに横方向にお Vヽて隣接する 4つの扁平コイルは 、ずれも反時計巻きコイル (逆巻きコイル) 9bとなり 、同様にして、いずれの反時計巻きコイル 9bについてみても、縦方向並びに横方向 にお 、て隣接する 4つの扁平コイルは 、ずれも時計巻きコイル (逆巻きコイル) 9aとな るのである。
[0042] 第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の面状インダクタ装置 5とが対向状態にあるときに おける各扁平コイルと配線層との接続関係を示す等価回路図が図 4に示されている
[0043] 同図に示されるように、第 1の面状インダクタ装置 3についてみると、各扁平コイル 6
(時計巻きコイル 6a,反時計巻きコイル 6b)の各巻き始め端は第 1の配線層 3bを介し て共通接続され、また各扁平コイル 6の巻き終り端は第 2の配線層 3cを介して共通接 続されており、それにより、第 1の配線層 3bと第 2の配線層 3cとの間に、平面的に縦 横配置された複数の扁平コイル 6が電気的に並列接続された状態が出現している。 なお、 3d, 3eは榭脂製の絶縁被膜である。
[0044] 同様にして、第 2の面状インダクタ装置 5についてみると、各扁平コイル 9 (時計巻き コイル 9a,反時計巻きコイル 9b)の各巻き始め端は第 1の配線層 5bを介して共通接 続され、また各扁平コイル 9の巻き終り端は第 2の配線層 5cを介して共通接続されて おり、それにより、第 1の配線層 5bと第 2の配線層 5cとの間に、平面的に縦横配置さ れた複数の扁平コイル 9が電気的に並列接続された状態が出現している。なお、 5d , 5eは榭脂製の絶縁被膜である。
[0045] 単層乃至多層プリント配線基板技術を利用して製作される扁平コイルとしては、様 々な構造のものが考えられる。それらの扁平コイルとしては、単層でかつ 1回巻き(1 ターン)である単層単巻きコイル、単層で 2回巻き(2ターン)以上の単層多巻きコイル 、多層でかつ各層が 1回巻き(1ターン)である多層単巻きコイル、多層でかつ各層が 2回巻き(2ターン)以上である多層多巻きコイル等々が挙げられる。
[0046] 多層とするか単層とする力、また各層を 1回巻きとすると 2回巻き以上とする力 さら にはコイルの直径等々については、必要とする送電電力、送電に供される対向面積 、送電側物体と受電側物体との移動範囲、等々を考慮して適宜に決定される。
[0047] 扁平コイルとして機能する多層単巻きコイルの具体的な構造の一例が図 5の縦断 面図及び図 6 (a)の平面図に示されて 、る。
[0048] 図 5において、符号 12が付されているのは、ポリイミド、エポキシ等の榭脂ゃセラミツ タスを素材として製作されたフレキシブル多層配線基板である。この多層配線基板は この例では第 1層基板 12— 1〜第 7層基板 12— 7からなる 7層構造とされ、その表面 側には第 1の絶縁性被覆層(榭脂層) 13が又その裏面側には第 2の絶縁性被覆層 ( 榭脂層) 14が被着されている。
[0049] フレキシブル多層基板 12内には、互いに隣接して、時計巻きコイル 15と反時計卷 きコイル 16とが作り込まれている。時計巻きコイル 15は、その軸心位置に整合させて 、スルーホール 17を有する。同様にして、反時計巻きコイル 16は、その軸心位置に 整合させて、スルーホール 18を有する。これらのスルーホール 17, 18は、パーマロイ やフェライト等の強磁性体で製作されており、第 1層基板 12— 1から第 7層基板 12— 7の途中までを貫通するようにして、多層基板 12内に埋め込まれている。
[0050] 第 1層基板 12— 1〜第 7層基板 12— 7のそれぞれには、スルーホール 17を取り巻 くようにして、各層の環状導体パターン 19— 1〜19— 6が設けられると共に、スルー ホール 18を取り巻くようにして、各層の環状導体パターン 20— 1〜20— 6が設けられ ている。
[0051] 第 1層基板 12— 1の表面側には、第 1の配線層を構成するベタ導体パターン 21が 設けられると共に、第 7の配線層 12— 7の裏面側にも、第 2の配線層を構成するベタ 導体パターン 22が設けられている。これらのベタ導体パターン 21, 22は配線機能と 電磁シールド機能とを併有すると共に、その素材としては、金 (Au)、銀 (Ag)、銅 (C u)等の非磁性金属が採用され、中でも、銀 (Ag)が最も好ましい。また、第 1の配線 層を構成するベタ導体層 21の周縁部は、図示のように、一群の扁平コイルを取り囲 むようにして、多層基板 12の厚み方向へと延出され、これによりシールド用隔壁 21a が形成されている。さらに、第 1の配線層を構成するベタ導体パターン 21には、時計 巻きコイル 15及び反時計巻きコイル 16の各軸心位置 (磁極位置)に整合させて、磁 束通過孔 23, 24が開設されている。各コイル 15, 16から発生する磁束は、これらの 磁束通過孔 23, 24を通って外部に流出され、また外部から流入する。
[0052] 環状導体パターン 19 (19— 1〜19 6) , 20 (20— 1〜20— 6)は、図 6 (a)に示さ れるように、平面視において真円状をなすと共に、その環の一部は欠落してギャップ 29が設けられ、このギャップ 29を挟んで第 1の端部 25と第 2の端部 26とが対向して いる。
[0053] 時計巻きコイル 15についてみると、第 1層の環状導体パターン 19— 1の第 1の端部
(巻き始め端) 25は、第 1の配線層を構成するベタ導体パターン 21にビア (接続部材 ) 27を介して電気的に接続される。第 1層〜第 6層の環状導体パターンの第 2の端部 26のそれぞれは、それらの下層にそれぞ; ^立置する第 2層〜第 7層の環状導体バタ 一ンの第 1の端部 25にビア (接続部材) 27を介して電気的に接続される。第 7層の環 状導体パターン 19— 7の第 2の端部 (巻き終り端) 26は、第 2の配線層を構成するべ タ導体層 22にビア (接続部材) 27を介して電気的に接続される。
[0054] 反時計巻きコイル 16についてみると、第 1層の環状導体パターン 20— 1の第 2の端 部 (巻き始め端) 26は、第 1の配線層を構成するベタ導体パターン 21にビア (接続部 材) 28を介して電気的に接続される。第 1層〜第 6層の環状導体パターンの第 1の端 部 25のそれぞれは、それらの下層にそれぞ; ^立置する第 2層〜第 7層の環状導体 ノターンの第 2の端部 26にビア (接続部材) 28を介して電気的に接続される。第 7層 の環状導体パターン 19— 7の第 1の端部 (巻き終り端) 25は、第 2の配線層を構成す るベタ導体層 22にビア (接続部材) 28を介して電気的に接続される。 [0055] 図 6 (b)に示されるように、縦方向並びに横方向に隣接する 4個の環状導体パター ン 19に着目すると、それぞれの環状導体パターン 19のギャップ 29の位置は、それら 4個の環状導体パターン 19のギャップ同士が対角線上で互いに向き合うように位置 決めされている。
[0056] 扁平コイルとして機能する多層多巻きコイルの具体的な構造の一例が図 7の縦断 面図及び図 8の平面図に示されている。なお、図 7において、図 5の例と同一構成部 分については同符号を付すことにより説明は省略する。
[0057] 第 1層基板 12— 1〜第 7層基板 12— 7のそれぞれには、スルーホール 30を取り巻 くようにして、各層の渦巻状導体パターン 31— 1〜31— 6が設けられている。渦巻状 導体パターン 31 (31— 1〜31— 6)は、図 8に示されるように、平面視において渦巻 状をなすと共に、最内周側の端部 32と最外周側の端部 33とを有する。
[0058] 第 1層の渦巻状導体パターン 31— 1の最内周側の端部 (巻き始め端) 32 (P1)は、 第 1の配線層を構成するベタ導体パターン 34にビア (接続部材) 35を介して電気的 に接続される(同図 (a)参照)。第 1層の渦巻状導体パターン 31— 1の最外周側の端 部 33 (P2)は、その下層に位置する第 2層の渦巻状導体パターン 31— 2の最外周側 の端部 33 (P2)にビア (接続部材) 35を介して電気的に接続される(同図 (b)参照)。 第 2層の渦巻状導体パターン 31— 2の最内周側の端部 32 (P3)は、その下層に位置 する第 3層の渦巻状導体パターン 31— 3の最内周側の端部 32 (P3)にビア (接続部 材) 35を介して電気的に接続される(同図(c)参照)。以下同様にして、第 4層〜第 6 層まで進み、第 6層の渦巻状導体パターン 31— 6の最内周側の端部 (巻き終り端) 3 2は、第 2の配線層を構成するベタ導体層 36にビア (接続部材) 35を介して電気的に 接続される(同図 (d)参照)。
[0059] 本発明に適用される扁平コイルは、有芯型でも空芯型でもよい。それらの選択は、 要求される磁化の強度や磁束の飽和特性等を考慮して決定される。採用可能な具 体的な磁芯構造の好まし 、幾つかの例が図 9に示されて 、る。
[0060] 同図に示されるように、採用可能な具体的な磁芯構造としては、空芯コアを使用す る場合 (同図 (a)参照)と、格子状ベース付のパイプ型コア 41を使用する場合 (同図( bl) , (b2)参照)と、真空コア 40を使用する場合(同図 (c)参照)とが考えられる。 [0061] 空芯コアを使用する場合(同図(a)参照)は、コイルの軸心には空気以外なにも存 在しないものであって、特段の説明は要しないであろう。格子状ベース付のパイプ型 コア 41を使用する場合(同図 (bl) , (b2)参照)について説明すると、パイプ型コア 4 1の材質としてはフェライトやパーマロイ等の磁性体が使用される。また、それらのパ イブ型コアの一端同士は、平面視において、縦方向並びに横方向に隣接する 4個の パイプ型コアと格子状に結合されている(同図 (b2)参照)。真空コアを使用する場合 (同図 (c)参照)について説明すると、真空コアとしては両端を閉塞された中空のパイ プ 40が使用される。この中空のパイプ 40の材質は銅(Cu)、銀 (Ag)、金 (Au)等の 非磁性金属が採用され、その内部は 10-9程度の高真空とされている。
[0062] 扁平コイルのコイル径 φ並びにコイル間隔の好ましい設計例が図 10に示されてい る。同図(a)に示されるように、例えば環状導体の外径をコイル径 φ、同図(b)に示さ れるように、コイル間隔を aと定義すると、コイル径 φとコイル間隔 aとの間には、 φ = 3 aの関係が成立する。換言すれば、縦横に配列される扁平コイルにおいて、隣接する それぞれの軸心同士の縦方向並びに横方向の間隔 bは、 b = 4aとして表される。
[0063] 次に、以上の構成よりなる面状トランスの作用について説明する。図 1に示される第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の面状インダクタ装置 5とが十分に離隔している状態 においては、図 11に示されるように、送電側 (Tx)に位置する第 1の面状インダクタ装 置 3の個々のコイル(時計巻きコイル L1,反時計巻きコイル L2)から流れ出す磁束 Β は縦方向並びに横方向へ隣接するコイル LI, L2へと流れ込むから、図 12に示され るように、第 1の面状インダクタ装置 3の表面側には、隣接磁極間を結ぶ格子状の磁 束分布が生ずる。この状態では、磁束は殆ど漏洩しないから、漏れ磁束を原因とする 種々の電力損失は無視しうる程度に抑制される。また、この状態において、第 1の面 状インダクタ装置 3の表面側に金属板が接近したとしても、漏洩磁束による渦電流損 も発生しな 、から、そのような金属板を過熱させる危険もな 、。
[0064] これに対して、図 1に示される第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の面状インダクタ装 置 5とが十分に接近すると、図 13に示されるように、送電側 (Tx)に位置する面状イン ダクタ装置 3の各コイル LI, L2から発生する磁束 Bは、受電側 (Rx)に位置する面状 インダクタ装置 5の各対向するコイル LI, L2と鎖交する状態となる。この状態におい ては、送電側 (Tx)〖こ位置する面状インダクタ装置 3の各コイル LI, L2から流れ出す 磁束 Βは、受電側 (Rx)〖こ位置する面状インダクタ装置 5の各対向するコイル LI, L2 に流れ込み、逆に、受電側 (Rx)〖こ位置する面状インダクタ装置 5の各コイル LI, L2 から流れ出す磁束 Bは、送電側 (Tx)に位置する面状インダクタ装置 3の各対向する コイル LI, L2に流れ込む。
[0065] その結果、第 1の面状インダクタ装置 3と第 2の面状インダクタ装置 5との間では、格 子状乃至網目状の磁束分布が形成されて、プッシュプル型の磁気回路が構成され、 磁束の漏洩も殆ど生じないため、損失の少ない非接触電力伝送が可能となる。
[0066] また、この第 1の面上インダクタ装置 3と第 2の面上インダクタ装置 5との間における 電磁結合状態は、図 14に示されるように、両者の位置関係が横にずれてコイル同士 の整合関係が絶たれたとしても、その間においては、先に説明した離隔状態に戻る だけであるから、両者が連続的に移動乃至揺動するような場合においても、高効率 な送電状態に維持される。
[0067] そのため、この面状トランス 1によれば、例えば図 1に示されるように、接離可能な一 対の物体 2, 4のそれぞれに接着等して第 1及び第 2の面状インダクタ装置 3, 5を取り 付ければ、これらの物体を接近させるだけで、両物体間における非接触電力伝送を 効率よく実現することができると共に、扁平コイル担持層 3a, 5aを挟んで対向する第 1及び第 2の配線層 3b, 3cはいずれも非磁性ベタ導体層とされているため、扁平コィ ルカ 発する磁束は、両ベタ導体間に閉じこめられ、表面側に位置する磁束通過孔 23, 24のみを通過して流れ出し又は流れ込むこととなり、漏洩磁束による効率低下 や周辺装置への電磁障害が生じにく 、。
[0068] カロえて、この面状トランス 1を構成する第 1及び第 2の面状インダクタ装置 3, 5は薄 いシート状に構成できると共に、面上に分布される多数の扁平コイル 6, 9は、全て、 シート表面側の配線層 3b, 5bとシート裏面側の配線層 3c, 5cとの間に電気的に並 列接続されるものであるから、対向するシート面積を増減することで必要な電力量を 容易に確保することができ、容量設計における自由度が高い。
[0069] なお、以上では本発明を面状トランスに適用したものを説明した力 これは本発明 のほんの一実施例を示したものに過ぎな 、ことは言うまでもな!/、。 [0070] すなわち、本発明に係る面状インダクタ装置の基本構成は、複数の扁平コイルと、 それらの扁平コイルを平面的に縦横配置した状態で担持する扁平コイル担持層と、 扁平コイル担持層の一方の面側に設けられた第 1の配線層と、扁平コイル担持層の 他方の面側に設けられた第 2の配線層とを有し、かつ各扁平コイルの巻き始め端は 第 1の配線層を介して共通接続され、また各扁平コイルの巻き終り端は第 2の配線層 を介して共通接続されており、それにより、第 1の配線層と第 2の配線層との間に、平 面的に縦横配置された複数の扁平コイルが電気的に並列接続された状態が出現す る、ことを特徴とするものである。
[0071] 力かる面状インダクタ装置は、非接触電力伝送のための面状トランスとしての用途 の他に、任意の電気回路におけるインダクタンス素子 (L)としての用途、面状アンテ ナとしての用途、さらには、軌道に沿って一連に敷設することによるリニアモータとし ての用途、エレベータシュートの壁並びにこれと対向するエレベータ外壁に敷設する ことによるエレベータ内電源の給電装置としての用途、等々、様々な用途が想定され 、そのサイズ、その構造や材質は各用途のそれぞれに合わせて適切なものが採用さ れる。
[0072] 例えば、 L成分を含む電気回路を回路基板上に搭載する場合、従来方法としては 、インダクタンス素子 (チップ)を回路基板上に搭載することで、漏れ磁束による他の 回路素子に対する磁気的影響を考慮する必要があつたが、この発明の面状インダク タ装置によれば回路基板そのものをインダクタとして構成できることに加えて、漏洩磁 束も非常に少ないため、回路部品実行のために回路基板の表面をより有効に利用で きると共に、他の回路素子に対する磁気的影響をさほど考慮する必要がなくなる。
[0073] なお、本発明の面状インダクタ装置を回路部品としてのインダクタとして使用する場 合には、第 1の配線層並びに第 2の配線層として機能するベタ導体パターンは磁束 通過孔の存在しな ヽ完全なベタ導体パターンとされ、磁束はそれらのベタ導体間に 完全に閉じこめられ、外部には殆ど漏洩しない。
[0074] また、 LSIに組み込まれるインダクタンス素子 (L)としての用途の場合、本発明の面 状インダクタ装置を構成する扁平コイル担持層、第 1並びに第 2の配線層、等々は、 いずれも半導体製造技術を利用してシリコンゥエーハ上に作り込むことができる。 [0075] また、図 15に示されるように、面状インダクタ装置を構成する裏面側の配線層を平 面視にお!/、て、扁平コイルの巻き終り端同士を結ぶ線状パターン 42として形成する と共に、この線状パターンには所定の同調特性を有するアンテナパターン 43 (図 16 参照)を含ませておけば、高効率な面状アンテナを構成することもできる。このときに は、各扁平コイルの巻き方向は全て同一方向とすることが好ましい。
[0076] さらに、本発明に係る面状インダクタ装置はフレキシブルシート状に構成したときに は、図 17に示されるように、予め適当に分離用の切断予定線 44を入れておくことに より、ロール形状に卷回したもの力 繰り出しつつ、必要な大きさにカットして使用す ることができる。この際、切断予定線 44に囲まれる各領域内には、表面側配線層と裏 面側配線層との間に多数の扁平コイルを電気的に並列接続させて縦横に散在させ るだけでよぐ特別な配線上やコイルレイアウト上の工夫は不要である。もっとも、各分 離予定領域毎に表裏の配線用導体へ通ずる一通の端子をその端縁から導出してお けば、端子配線の手間が力からな 、利点がある。
[0077] 以上述べた面状インダクタンス装置にあっては、図 5〜図 8に示されるように、各層 導体パターンの形状については、円形環状乃至円形渦巻状とされているが、各層導 体パターンの形状としては、その面状インダクタ装置の用途や要求される特性等に 応じて、それぞれ最適な形状が存在することが知見された。
[0078] (1)角形環状乃至角形渦巻状
図 18 (a)に示されるように、円形環状乃至円形渦巻状の導体パターンを縦横に分 散配置した場合、隣接するパターン間では、同じ向きに電流が流れる導体部分は、 両磁心間を繋ぐ直線と交叉する円周状の一点に過ぎない。このため、このような円形 環状乃至円形渦巻状の輪郭を有する導体パターンを採用する面状インダクタ装置の 場合、自己インダクタンスは比較的に小さく且つ電磁妨害が比較的に大きいという欠 点がある。
[0079] これに対して、図 18 (b)に示されるように、角形環状乃至角形渦巻状 (この例では、 正方形環状乃至正方形渦巻状)の輪郭を有する導体パターンを縦横に分散配置し た場合には、隣接するコイル間において、互いに平行な直線状導体部分が生ずる。 そのため、このような正方形環状乃至正方形渦巻状導体パターンを採用すると、自 己インダクタンスは増大し且つ電磁妨害は減少するという利点がある。このことは、三 角形、六角形、八角形等々の他の多角形状輪郭を有する環状乃至渦巻状の導体パ ターンにつ ヽても同様である。
[0080] 特に、正方形環状乃至渦巻状の導体パターンによる配列によれば、各導体パター ン周囲いずれの方向へ導体パターンを増加させたとしても、隣接する導体パターン 間で電流方向が一致するという関係が維持される。そのため、正方形輪郭を有する 環状乃至渦巻状導体パターンは、広い面積の面状インダクタ装置 (ただし、インダク タ素子して単独使用する場合)を製作するのには好都合である。
[0081] (2)六角形環状乃至六角形渦巻状
一対の面状インダクタ装置を対向配置して面状トランスを構成する場合、それらの 面状インダクタ装置間にお 、て磁心位置 (N極と(S)極、 S極と (N)極)が完全に合致 して 、な 、と、両者の位置関係によって送電効率は著しく低下する。
[0082] このとき、相対向する面状インダクタ装置のそれぞれにおける導体パターンを正六 角形環状乃至正六角形渦巻状とすると、両者の位置関係に拘わらず、送電高率を 良好に維持することができる。図 19 (a)に示される完全合致状態の送電効率を 100と すると、図 19 (b)に示される最大ずれ位置における送電効率は 90程度となる。すな わち、両者間においてどのような位置関係にあつたとしても、最大送電効率に対し、 最大ずれ位置における送電効率の低下を約 10%程度に抑えることができる。このよ うに、一対の面状インダクタ装置を対向配置してトランスを構成する場合、そられの面 状インダクタ装置におけるコイルパターンを六角形環状乃至六角形渦巻状とすれば 、両者間における位置関係に拘わらず、効率の良い送電を維持することができる。な お、図において、 N, Sは対向配置される一方の面状インダクタンス装置の N極、 S極 であり、 (N) , (S)は他方の面状インダクタンス装置の N極、 S極である。
[0083] (3)一対の逆巻き環又は逆巻き渦の連結形状 (S字形状)
図 20 (a)〜(c)に示されるように、隣接する一対の逆巻きコイル間において、両コィ ルの各層コイルパターンの磁心同士を結ぶ線分の垂直二等分線 al, a2, · ' ·&η上 に、両コイルの最外周導体を配置すると、各層のコイルパターンを正確に同一形状 に維持しつつ多層構造を実現することができ、漏れ磁束の少ない、高いインダクタン スを有する面状インダクタ装置を実現することができる。
[0084] し力し、このように、両磁心を結ぶ線分の垂直二等分線 a 1, a2, · · 'an上に両コィ ルの最外周導体を配置すると、層間接続のためのビアが隣接コイル間で互いに干渉 することによって、図 20 (a)〜(c)に示されるように、 1層ずつビアの位置を垂直二等 分線 al, a2, · · 'an上において、ビアの単位長さずつ、図中に左方向へとシフトさせ ねばならない。換言すれば、このような構造を採用すると、積層可能な層数 (ひいて はコイルの総巻き数)は、垂直二等分線上に位置する境界導体(図では、六角形の 一辺)の長さによって制限されてしまう。
[0085] なお、図 20 (a)〜(c)において、 pl l, pl2は最上層(第 1層)において隣接する一 方のコイルパターン (反時計回り)の始点、終点、 ql2, ql 2は他方のコイルパターン( 時計回り)の始点、終点であり、 p21, p22は最上層の 1つ下層(第 2層)において隣 接する一方のコイルパターン (反時計回り)の始点、終点、 q21, q22は他方のコイル パターン(時計回り)の始点、終点であり、 pnl, pn2は最下層(第 n層)において隣接 する一方のコイルパターン (反時計回り)の始点、終点、 qn2, qn2は他方のコイルパ ターン (時計回り)の始点、終点である。
[0086] 図 21には、このような積層可能なコイルパターン層数の制限を回避できる各層コィ ルパターンが示されている。図から明らかなように、このコイルパターンにおいては、 相隣接する一対のそれぞれ正六角形環状乃至渦巻上の逆巻きコイルパターンは、 両コイルパターンの磁心同士を結ぶ線分の垂直二等分線 a21, a22上において連結 されて、全体として略 S字形状の導体パターンとされて 、る。
[0087] このような略 S字形状の導体パターンを採用すると、上下層間を結ぶビアは、互い に干渉することがなくなるため、積層可能なコイル層数を著しく増大させ、これにより 面状インダクタ装置としての自己インダクタンスを増大させることができる。し力も、各 層に必要なビアの総数は図 20の例に比べて半分となるため、製作コストを低減する ことができる。
[0088] すなわち、図 20の例においては、最上層、最上層の 1つ下層、 · · '最下層の第 1の コイルは、 pl l→pl2→p21→p22→ pnl→Pn2の順に接続される一方、第 2 のコイルは ql l→ql2→q21→q22→ qnl→qn2の順に接続される。その結果 、図から明らかなように、最上層から最下層へ向かうに従い、上下相関のビア同士の 干渉を避けるために、ビアの位置は図中左方向へと順次ずらされる。そして最下層に おいては、境界に位置する導体の左端まで達する。換言すれば、コイルの層数は、 境界に位置する導体の長さで制限される。
[0089] これに対して、図 21に示されるように、一対の逆巻きコイルパターン同士を接続して なる略 S字形状のコイルパターンを有する多層コイルにあっては、 rl l→rl2→r21→ r22の順に上層から下層へと順次導体パターンが接続されていくため、同一箇所に 2 つのビアが干渉することがなくなり、ビア位置は全層にわたり常に一定となる。その結 果、隣接コイルパターンの境界に位置する導体の長さとビアの単位長との関係に拘 わらず、何層でもコイルパターンを重ねることが可能となり、大きなインダクタンスを獲 得することができる。なお、図 21 (a) , (b)において、 rl l, rl2は最上層の略 S字状 導体パターンの始点、終点であり、 r21, r22は最上層の 1つ下層の略 S字状導体パ ターンの始点、終点である。
[0090] 各層の扁平 S字形状コイルと配線層との接続関係を示す等価回路図が図 22に示さ れている。図において、図 4と同一構成部分については、同符号を付すことにより、説 明は省略する。
[0091] 同図に示されるように、この面状インダクタ装置は、複数の扁平コイル 9, 9 · · ·を平 面的に分散配置した状態で担持する扁平コイル担持層 5aと、扁平コイル担持層 5a の一方の面側に設けられた第 1の配線層 5bと、扁平コイル担持層の他方の面側に設 けられた第 2の配線層 5cとを有する。なお、図において、 5e, 5dは榭脂製の絶縁被 膜である。
[0092] 各扁平コイル 9の巻き始め端は第 1の配線層 5bを介して共通接続され、また各扁平 コイル 9の巻き終り端は第 2の配線層 5cを介して共通接続されている。これにより、第 1の配線層 5bと第 2の配線層 5cとの間に、平面的に分散配置された複数の扁平コィ ル 9, 9 · · ·が電気的に並列接続された状態が出現している。
[0093] 扁平コイル担持層 5aは、この例にあっては、第 1層 R1,第 2層 R2, · · '第 n層 Rnか らなる n層の多層基板で構成される。第 1層 R1には、図 21 (a)に示されるように、時 計回りの正六角形渦巻状パターン 91aと反時計回りの正六角形渦巻状パターン 91b とを直列接続してなる S字形状導体パターン 91が、例えば図 19に示されるように、密 に隣接して分散配置されている。第 2層 R2には、図 21 (b)に示されるように、時計回 りの正六角形渦巻状パターン 92aと反時計回りの正六角形渦巻状パターン 92bとを 直列接続してなる S字形状導体パターン 92が、例えば図 19に示されるように、密に 隣接して分散配置されている。同様にして、第 3層,第 4層…には、図示を省略する 力 略 S字形状導体パターン 93, 94· · ·が分散配置されている。そして、最下層であ る第 n層には、同様にして、 S字形状導体パターン 9nが分散配置されている。
[0094] 各層の S字形状導体パターン 91, 92· · · 9ηは、上下層間で直列接続されると共に 、時計回りの正六角形渦巻状パターン同士及び反時計回りの正六角形渦巻状バタ ーン同士は磁心を整合させた状態で上下に重ね合わされ、これにより先に図 11及び 図 12を参照して説明したように、磁気回路上でプッシュプル動作を行うことが可能な 1個の扁平コイル 9が構成されて!、る。
[0095] なお、 S字形状導体パターン 91, 92· · · 9ηを構成する時計回り及び反時計回りの 渦巻状パターンの形状としては、正六角形に限るものではなぐ正三角形、正四角形 、正八角形等々のように、様々な正多角形を採用することができる。本発明者等の試 行によれば、一次側と二次側との位置関係が不定となるトランスとしての用途 (例えば 、携帯電話機のフリーロケーション非接触充電等々)を想定した場合には、図 23に示 されるように、 S字形状導体パターン 91, 92· · · 9ηを構成する時計回り及び反時計 回りの渦巻状パターンの形状としては正三角形が最適であることが確認された。
[0096] また、正三角形を採用した場合、そのような S磁形状導体パターン 91, 92· " の 各層レイアウトとしては、図 24 (a)に示されるように、導体パターンを 4個組み合わせ てなる平行四辺形を一単位として、これを複数単位だけ隣接して整然と分散配置さ せたもの、あるいは、図 24 (b)に示されるように、導体パターンを 3個組み合わせてな る正六角形を一単位として、これを複数単位だけ隣接して整然と分散配置させたもの が考えれる。
[0097] このように、 S字形状導体パターン 91, 92· · · 9ηを構成する時計回り及び反時計回 りの渦巻状パターンの形状として図 23に示されるように正三角形を採用すると共に、 図 24 (a) , (b)の各層レイアウトを採用すると、相隣接する S字形状導体パターン間に おいて、電流ベクトルの方向が全ての辺において同一となるため、磁束の漏れは最 小となり、かつ自己インダクタンスは最大となるとが確認された。
産業上の利用可能性
[0098] 本発明の面状インダクタ装置によれば、例えば、第 1の配線層と第 2の配線層とから それぞれ給電端子を導出して、これに交流電源乃至高周波電源を接続すれば、各 扁平コイルの端子間には電源電圧がそのまま印加されため、コイルの個数を増減し ても、個々のコイルの印加電圧は変わらない。そのため、コイル巻き数やコイル線径 と言ったコイル特性の制約を受けることなぐコイルの個数を増減して、任意の面積を 有するものを容易に設計することができると共に、一対の面状インダクタ装置を対向 配置して非接触送電を行うに際しては、面積当たりのコイル密度を維持しつつ面積 自体を増減することで必要な送電電力を賄うことができ、し力も、個々のコイルはそれ ぞれ電源力 独立に給電されるため、分離用の切断予定線を比較的自由に設定す ることがでさる。
図面の簡単な説明
[0099] [図 1]面状トランスとしての使用例を示す分解斜視図である。
[図 2]第 1、第 2の面状インダクタ装置の対向配置状態における概略縦断面図である
[図 3]扁平コイルの平面的な分散配置状態を示すレイアウト図である。
[図 4]各扁平コイルと配線層との接続関係を示す等価回路図である。
[図 5]扁平コイルとして機能する多層単卷コイルの具体的な構造の一例を示す縦断 面図である。
[図 6]環状導体パターンの平面図である。
[図 7]扁平コイルとして機能する多層多巻きコイルの具体的な構造の一例を示す縦断 面図である。
[図 8]渦巻状導体パターンの平面図である。
[図 9]扁平コイルのコアの説明図である。
[図 10]扁平コイルの好ま 、設計例を示す説明図である。
[図 11]面状トランスの非結合状態における磁束経路を示す模式的説明図である。 圆 12]面状トランスの非結合状態における第 1の面状インダクタ装置表面の磁束分布 を示す平面図である。
圆 13]面状トランスの結合状態における磁束経路を示す模式的説明図である。 圆 14]面状トランスの結合状態において、両者の位置関係が横にずれた状態におけ る磁束経路を示す模式的説明図である。
[図 15]面状インダクタ装置を構成する裏面側の配線層のパターンを示す平面図であ る。
[図 16]アンテナパターンの幾つかの例を示す説明図である。
[図 17]フレキシブルシート状に構成して、切断予定線を設けた面状インダクタ装置の 一例を示す説明図である。
圆 18]隣接コイル内で平行導体が生ずるパターンの説明図である。
[図 19]送電が維持できるコイルパターンの説明図である。
[図 20]単独コイルによる多層構造の問題点の説明図である。
圆 21]多層化に好適な導体パターンの説明図である。
圆 22]各扁平 S字形状コイルと配線層との接続関係を示す等価回路図である。
[図 23]S字形状導体パターンの他の例を示す図である。
[図 24]S字形状導体パターンの各層レイアウトの例を示す図である。
符号の説明
1 面状トランス
2 送電側物体
3 第 1の面状インダクタ装置
3a 扁平コイル担持層
3b 第 1の配線層
3c 第 2の配線層
4 受電側物体
5 第 2の面状インダクタ装置
5a 扁平コイル担持層
5b 第 1の配線層 c 第 2の配線層
扁平コイル
a 時計巻きコイル
b 反時計巻きコイル
m, 7m+l, 7m+2, 7m+3--- 縦列線η, 8η+1, 8η+2, 8η+3··· 横列線 扁平コイル
a 時計巻きコイル
b 反時計巻きコイル
0k, 10k+l, 10k+2, 10k+3--- 縦歹嚇11, 111+1, 111+2, 111+3··· 横列線2 フレキシブル多層配線基板
2—1〜12— 7 各層基板
3 第 1の絶縁性被覆層
4 第 2の絶縁性被覆層
5 時計巻きコイル
6 反時計卷きコイル
7 スノレーホ一ノレ
8 スノレーホ一ノレ
9 1〜19 7 各層環状導体パターン0— 1〜20— 7 各層環状導体パターン1a シーノレド用隔壁
2 ベタ導体パターン
3 磁束通過孔
4 磁束通過孔
5 環状導体パターンの第 1の端部
6 環状導体パターンの第 2の端部
7 ビア (接続部材) 28 ビア (接続部材)
29 ギャップ
30 スノレーホ一ノレ
31 - 1~31 -6 各層の渦巻状パターン 32 最内周側の端部
33 最外周側の端部
34 ベタ導体パターン
35 ビア (接続部材)
36 ベタ導体パターン
40 中空のパイプ
41 格子状ベース付のパイプ型コア 42 線状パターン
43 アンテナパターン
Ti l, T12 一次側端子
T21, T22 二次側端子
φ コイル径
a コイル間隔
b 軸心間距離
LI, L2 コィノレ

Claims

請求の範囲
[1] 複数の扁平コイルと、
それらの扁平コイルを平面的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層と 扁平コイル担持層の一方の面側に設けられた第 1の配線層と、扁平コイル担持層 の他方の面側に設けられた第 2の配線層とを有し、かつ
各扁平コイルの巻き始め端は第 1の配線層を介して共通接続され、また各扁平コィ ルの卷き終り端は第 2の配線層を介して共通接続されており、
それにより、第 1の配線層と第 2の配線層との間に、平面的に整列配置された複数 の扁平コイルが電気的に並列接続された状態が出現する、ことを特徴とする面状イン ダクタ装置。
[2] 複数の扁平コイルは、隣接するもの同士で巻き方向が異なるようにして、整列配置 されて ヽる、ことを特徴とする請求項 1に記載の面状インダクタ装置。
[3] 第 1の配線層並びに第 2の配線層は、
V、ずれも、整列配置された複数の扁平コイルの全体を覆うベタ導体層とされて 、る 、ことを特徴とする請求項 2に記載の面状インダクタ装置。
[4] 第 1の配線層並びに第 2の配線層は、
いずれも、整列配置された複数の扁平コイルの全体を覆うベタ導体層とされ、かつ 表面側に位置する第 1の配線層には、各扁平コイルの磁極位置に対応させて磁束 通過孔が開けられている、ことを特徴とする請求項 2に記載の面状インダクタ装置。
[5] 第 1の配線層は、平面視において、整列配置された扁平コイルの全体を覆い、かつ 各扁平コイルの磁極位置に対応させて磁束通過孔が開けられたベタ導体層とされて おり、さらに
第 2の配線層は、平面視において、扁平コイルの巻き終り端同士を結ぶ線状パター ンとして形成され、かっこの線状パターンには所定の同調特性を有するアンテナパタ ーンが含まれて 、る、ことを特徴とする請求項 1に記載の面状インダクタ装置。
[6] 多層プリント配線基板上に形成されている、ことを特徴とする請求項 2〜5に記載の 面状インダクタ装置。
[7] 扁平コイルを構成する各層導体パターンは正多角形状である、ことを特徴とする請 求項 6に記載の面状インダクタ装置。
[8] 扁平コイルを構成する各層導体パターンは時計回りの渦巻状導体パターンと反時 計回りの渦巻状導体パターンとを直列接続してなる S字形状導体パターンである、こ とを特徴とする請求項 6に記載の面状インダクタ装置。
[9] シリコン基盤上に形成されている、ことを特徴とする請求項 2〜5に記載の面状イン ダクタ装置。
[10] 第 1の面状インダクタ装置と、第 2の面状インダクタ装置とを含み、
それらの面状インダクタ装置のそれぞれは、同様にして、
複数の扁平コイルと、
それらの扁平コイルを平面的に整列配置した状態で担持する扁平コイル担持層と 扁平コイル担持層の一方の面側に設けられた第 1の配線層と、扁平コイル担持層 の他方の面側に設けられた第 2の配線層とを有し、かつ
各扁平コイルの巻き始め端は第 1の配線層を介して共通接続され、また各扁平コィ ルの卷き終り端は第 2の配線層を介して共通接続されており、
複数の扁平コイルは、隣接するもの同士で巻き方向が異なるようにして、整列配置 されており、
第 1の配線層並びに第 2の配線層は、
いずれも、整列配置された複数の扁平コイルの全体を覆うベタ導体層とされ、かつ 表面側に位置する第 1の配線層には、各扁平コイルの磁極位置に対応させて磁束 通過孔が開けられており、さらに
第 1の配線層並びに第 2の配線層の各外側には、第 1の絶縁性被覆層並びに第 2 の絶縁性被覆層が被せられており、
それにより、第 1の面状インダクタ装置と第 2の面状インダクタ装置とを対向配置す ることにより、それらの面状インダクタ装置間の電磁結合を利用して電力伝送を行なう ようにした、ことを特徴とする面状トランス。
PCT/JP2006/323788 2005-11-30 2006-11-29 面状インダクタ装置 WO2007063884A1 (ja)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/085,577 US7907043B2 (en) 2005-11-30 2006-11-29 Planar inductor
TW096145489A TWI425535B (zh) 2006-11-29 2007-11-29 線圈裝置
PCT/JP2007/073120 WO2008066143A1 (fr) 2006-11-29 2007-11-29 Transformateur
JP2007308751A JP4968588B2 (ja) 2006-11-29 2007-11-29 コイル装置
US12/516,409 US7982573B2 (en) 2006-11-29 2007-11-29 Coil device
TW096145425A TWI438798B (zh) 2006-11-29 2007-11-29 線圈裝置
PCT/JP2007/073077 WO2008069098A1 (ja) 2006-11-29 2007-11-29 コイル装置
US12/516,413 US7999650B2 (en) 2005-11-30 2007-11-29 Coil device
PCT/JP2007/073118 WO2008066141A1 (en) 2006-11-29 2007-11-29 Coil device
JP2007309542A JP4904503B2 (ja) 2006-11-29 2007-11-29 コイル装置
JP2007309550A JP5083764B2 (ja) 2006-11-29 2007-11-29 トランス装置
TW096145490A TWI425533B (zh) 2005-11-30 2007-12-21 變壓裝置
US13/064,187 US8130068B2 (en) 2005-11-30 2011-03-09 Planar inductor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005346039 2005-11-30
JP2005-346039 2005-11-30

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/085,577 A-371-Of-International US7907043B2 (en) 2005-11-30 2006-11-29 Planar inductor
US13/064,187 Division US8130068B2 (en) 2005-11-30 2011-03-09 Planar inductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007063884A1 true WO2007063884A1 (ja) 2007-06-07

Family

ID=38092217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/323788 WO2007063884A1 (ja) 2005-11-30 2006-11-29 面状インダクタ装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US7907043B2 (ja)
TW (2) TWI438795B (ja)
WO (1) WO2007063884A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008066141A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Linkcom Manufacturing Co., Ltd. Coil device
JP2008141201A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Holy Loyalty Internatl Co Ltd コイル装置
JP2008141203A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Ud Tech Kk トランス装置
JP2008141202A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Ud Tech Kk コイル装置
WO2009066433A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Panasonic Corporation コイル部品
WO2011040392A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 国立大学法人 電気通信大学 電力及び情報の伝送装置、システム、及び方法
US7999650B2 (en) 2005-11-30 2011-08-16 Ryutaro Mori Coil device
JP2012134217A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Showa Aircraft Ind Co Ltd 多極コイル構造の非接触給電装置
JP2014236540A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 小島プレス工業株式会社 非接触充電用送電装置
JP2015035935A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 積水化学工業株式会社 給電システム、給電方法および建築部材
CN104810127A (zh) * 2015-05-11 2015-07-29 英麦科(厦门)微电子科技有限公司 可变线圈
CN109411469A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 日月光半导体制造股份有限公司 电气装置
WO2024034455A1 (ja) * 2022-08-09 2024-02-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板
CN109411469B (zh) * 2017-08-17 2024-04-30 日月光半导体制造股份有限公司 电气装置

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8212155B1 (en) * 2007-06-26 2012-07-03 Wright Peter V Integrated passive device
US9178376B2 (en) 2008-12-12 2015-11-03 Hanrim Postech Co., Ltd. Non-contact charging station with power transmission planar spiral core, non-contact power-receiving apparatus, and method for controlling the same
US9130395B2 (en) * 2008-12-12 2015-09-08 Hanrim Postech Co., Ltd. Non-contact charging station with planar spiral power transmission coil and method for controlling the same
GR1006723B (el) * 2009-01-16 2010-03-09 ������������ ������������-������� ����������� ����������� ��������� ������� (���� ������� 5%) Ολοκληρωμενο ή τυπωμενο πηνιο σε σχημα μαργαριτας
US8193781B2 (en) 2009-09-04 2012-06-05 Apple Inc. Harnessing power through electromagnetic induction utilizing printed coils
TWI397242B (zh) * 2009-12-09 2013-05-21 Metal Ind Res & Dev Ct No core winding device
JP5435123B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-05 山一電機株式会社 非接触式コネクタ
JP5530848B2 (ja) * 2010-07-28 2014-06-25 トヨタ自動車株式会社 コイルユニット、非接触電力送電装置、非接触電力受電装置、車両および非接触電力給電システム
JP5718619B2 (ja) 2010-11-18 2015-05-13 トヨタ自動車株式会社 コイルユニット、非接触電力送電装置、車両および非接触電力給電システム
US8421575B1 (en) * 2010-12-07 2013-04-16 Tivo Inc. Multi-layered circuit structure
US8519815B1 (en) * 2010-12-07 2013-08-27 Tivo Inc. Multi-layered circuit structure
US8319593B2 (en) * 2011-03-21 2012-11-27 Mediatek Inc. Signal transforming circuit
US9118203B2 (en) 2011-11-15 2015-08-25 Qualcomm Incorporated Systems and methods for induction charging with a closed magnetic loop
WO2013147799A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Advanced Bionics Ag Implantable antenna assemblies
KR102036637B1 (ko) * 2012-11-13 2019-10-25 엘지전자 주식회사 Nfc용 코일부 및 무선 충전용 코일부를 구비하는 무선 전력 수신장치의 수신코일
WO2014129279A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
US9779870B2 (en) * 2013-05-20 2017-10-03 Nokia Technologies Oy Method and apparatus for transferring electromagnetic power
KR101933405B1 (ko) * 2013-08-19 2018-12-28 삼성전기 주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
EP3062189B1 (en) * 2013-09-12 2020-06-24 Socionext Inc. Circuitry useful for clock generation and distribution
DE202013008747U1 (de) * 2013-10-01 2013-10-23 Abb Technology Ag Energieversorgungseinrichtung für explosionsgeschützte elektronische Funktionseinheiten
JP2015135870A (ja) * 2014-01-16 2015-07-27 富士通株式会社 インダクタ装置及びインダクタ装置の製造方法
US10008316B2 (en) * 2014-03-28 2018-06-26 Qualcomm Incorporated Inductor embedded in a package substrate
US9779868B2 (en) * 2014-04-30 2017-10-03 Qorvo Us, Inc. Compact impedance transformer
KR20160037652A (ko) * 2014-09-29 2016-04-06 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 송신 장치 및 무선 전력 수신 장치
US20160284465A1 (en) * 2015-03-29 2016-09-29 Sanjaya Maniktala Electromagnetic Interference Shield for Wireless Power Transfer
JP6520567B2 (ja) 2015-08-25 2019-05-29 船井電機株式会社 給電装置
US20170140857A1 (en) * 2015-11-17 2017-05-18 Kinsus Interconnect Technology Corp. Modified magnetic coil structure
CN109891530B (zh) 2016-08-31 2023-05-02 韦沙戴尔电子有限公司 具有低直流电阻的高电流线圈的电感器
US20180091000A1 (en) 2016-09-23 2018-03-29 Apple Inc. Multi-layer transmitter coil arrangement for wireless charging mats
US10377252B2 (en) * 2016-12-29 2019-08-13 Intel Corporation Robots and apparatus, systems and methods for powering robots
JP6909027B2 (ja) * 2017-03-23 2021-07-28 東芝テック株式会社 非接触電力伝送装置および送電装置
US20180287435A1 (en) * 2017-04-03 2018-10-04 Integrated Device Technology, Inc. Coil Topologies for Wireless Power Transfer
US11283296B2 (en) 2017-05-26 2022-03-22 Nucurrent, Inc. Crossover inductor coil and assembly for wireless transmission
JP6866324B2 (ja) * 2018-03-01 2021-04-28 株式会社東芝 インダクタユニット、非接触給電システムおよび電動車両
CN108520121B (zh) * 2018-03-27 2021-09-17 信利半导体有限公司 网格图案生成方法和装置及计算机装置和可读存储介质
CN108627568B (zh) * 2018-05-01 2022-05-17 河南农业大学 一种l型蜿蜒激励式涡流传感器及其线圈绕制方法
CN108693245B (zh) * 2018-05-01 2022-04-22 河南农业大学 一种三角环绕蜿蜒式涡流传感器及其线圈绕制方法
CN108982654B (zh) * 2018-05-01 2022-04-22 河南农业大学 一种直角型蜿蜒花式涡流传感器及其线圈的绕制方法
CN108982655B (zh) * 2018-05-01 2022-04-22 河南农业大学 一种t型蜿蜒激励式涡流传感器及其线圈绕制方法
CN108627569B (zh) * 2018-05-02 2022-04-22 河南农业大学 一种三角环绕激励式涡流传感器及其线圈绕制方法
CN112444767A (zh) 2019-08-30 2021-03-05 通用电气精准医疗有限责任公司 用于磁共振成像的射频功率变换器和射频发射系统
EP4066352A1 (en) 2020-02-12 2022-10-05 Google LLC Passive adapter for magnetic inductive wireless charging
KR20210153282A (ko) 2020-06-10 2021-12-17 삼성전자주식회사 인덕터 구조체를 갖는 반도체 패키지
US11283303B2 (en) 2020-07-24 2022-03-22 Nucurrent, Inc. Area-apportioned wireless power antenna for maximized charging volume
US11417461B2 (en) * 2020-10-29 2022-08-16 Google Llc Techniques and apparatuses to reduce inductive charging power loss
US11695302B2 (en) 2021-02-01 2023-07-04 Nucurrent, Inc. Segmented shielding for wide area wireless power transmitter
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
CN114244055B (zh) * 2022-01-11 2023-05-26 苏州昀冢电子科技股份有限公司 线圈组件及其使用该线圈组件的音圈马达

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0491214A1 (de) * 1990-12-19 1992-06-24 Asea Brown Boveri Ag Transformator, insbesondere Impulstransformator
JPH1195922A (ja) * 1997-09-22 1999-04-09 Tokin Corp マウスパッド、コードレスマウス、およびそれらの組み合わせ
JPH11176677A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Tokin Corp コードレスパワーステーション
JPH11186086A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Tokin Corp 非接触式電力伝送装置用渦巻型コイルの製造方法
WO2003105308A1 (en) * 2002-01-11 2003-12-18 City University Of Hong Kong Planar inductive battery charger
JP2004047701A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Jfe Steel Kk 非接触充電器用平面磁気素子
JP2005525705A (ja) * 2002-05-13 2005-08-25 スプラッシュパワー リミテッド 非接触式電力伝送に関する改良

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5477204A (en) * 1994-07-05 1995-12-19 Motorola, Inc. Radio frequency transformer
US6820320B2 (en) * 1998-07-06 2004-11-23 Tdk Corporation Process of making an inductor device
TW462131B (en) * 1998-07-08 2001-11-01 Winbond Electronics Corp Assembling type inductive devices
JP2000124024A (ja) 1998-10-19 2000-04-28 Omron Corp フラットコイルおよびこの製造方法
US6474258B2 (en) * 1999-03-26 2002-11-05 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma
EP1308969B1 (fr) 2001-11-06 2009-04-15 Asulab S.A. Micro-capteur inductif formé à plat sur un substrat
JP2006024772A (ja) 2004-07-08 2006-01-26 Murata Mfg Co Ltd コモンモードノイズフィルタ
JP4419728B2 (ja) * 2004-07-12 2010-02-24 株式会社村田製作所 積層コイルアレイ
US7221251B2 (en) * 2005-03-22 2007-05-22 Acutechnology Semiconductor Air core inductive element on printed circuit board for use in switching power conversion circuitries
US20070296369A1 (en) * 2005-09-16 2007-12-27 Showway Yeh Thin linear, rotary, and step motor and electromagnet driver using printed coil board
TWI309423B (en) * 2005-09-29 2009-05-01 Murata Manufacturing Co Laminated coil component
JP4797549B2 (ja) * 2005-10-05 2011-10-19 Tdk株式会社 コモンモードチョークコイル及びその製造方法
WO2007063884A1 (ja) 2005-11-30 2007-06-07 Holy Loyalty International Co., Ltd. 面状インダクタ装置
US7924131B2 (en) * 2006-05-19 2011-04-12 Freescale Semiconductor, Inc. Electrical component having an inductor and a method of formation
TWI425535B (zh) * 2006-11-29 2014-02-01 Ryutaro Mori 線圈裝置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0491214A1 (de) * 1990-12-19 1992-06-24 Asea Brown Boveri Ag Transformator, insbesondere Impulstransformator
JPH1195922A (ja) * 1997-09-22 1999-04-09 Tokin Corp マウスパッド、コードレスマウス、およびそれらの組み合わせ
JPH11176677A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Tokin Corp コードレスパワーステーション
JPH11186086A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Tokin Corp 非接触式電力伝送装置用渦巻型コイルの製造方法
WO2003105308A1 (en) * 2002-01-11 2003-12-18 City University Of Hong Kong Planar inductive battery charger
JP2005525705A (ja) * 2002-05-13 2005-08-25 スプラッシュパワー リミテッド 非接触式電力伝送に関する改良
JP2004047701A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Jfe Steel Kk 非接触充電器用平面磁気素子

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7999650B2 (en) 2005-11-30 2011-08-16 Ryutaro Mori Coil device
US7982573B2 (en) 2006-11-29 2011-07-19 Ryutaro Mori Coil device
JP2008141201A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Holy Loyalty Internatl Co Ltd コイル装置
WO2008066143A1 (fr) * 2006-11-29 2008-06-05 Linkcom Manufacturing Co., Ltd. Transformateur
JP2008141203A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Ud Tech Kk トランス装置
WO2008066141A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Linkcom Manufacturing Co., Ltd. Coil device
WO2008069098A1 (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Holy Loyalty International Co., Ltd. コイル装置
JP2008141202A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Ud Tech Kk コイル装置
WO2009066433A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Panasonic Corporation コイル部品
US8049588B2 (en) 2007-11-21 2011-11-01 Panasonic Corporation Coil device
WO2011040392A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 国立大学法人 電気通信大学 電力及び情報の伝送装置、システム、及び方法
JP2012134217A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Showa Aircraft Ind Co Ltd 多極コイル構造の非接触給電装置
JP2014236540A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 小島プレス工業株式会社 非接触充電用送電装置
JP2015035935A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 積水化学工業株式会社 給電システム、給電方法および建築部材
CN104810127A (zh) * 2015-05-11 2015-07-29 英麦科(厦门)微电子科技有限公司 可变线圈
CN109411469A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 日月光半导体制造股份有限公司 电气装置
CN109411469B (zh) * 2017-08-17 2024-04-30 日月光半导体制造股份有限公司 电气装置
WO2024034455A1 (ja) * 2022-08-09 2024-02-15 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板

Also Published As

Publication number Publication date
US8130068B2 (en) 2012-03-06
TWI438795B (zh) 2014-05-21
TW200733155A (en) 2007-09-01
TW200929273A (en) 2009-07-01
US20110221561A1 (en) 2011-09-15
US20100141369A1 (en) 2010-06-10
US20100295652A1 (en) 2010-11-25
US7999650B2 (en) 2011-08-16
US7907043B2 (en) 2011-03-15
TWI425533B (zh) 2014-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007063884A1 (ja) 面状インダクタ装置
TWI425535B (zh) 線圈裝置
US10714951B2 (en) Structural framework for wireless charging mats
TWI545597B (zh) 多層墊片組件
KR101248499B1 (ko) 평면 코일
TWI315074B (en) Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
JP2010041906A (ja) 非接触電力伝送装置、軟磁性体シート及びそれを用いたモジュール
WO2016010025A1 (ja) フレキシブルプリント配線板、アンテナ及びワイヤレス給電装置
KR101838225B1 (ko) 듀얼 코어 평면 트랜스포머
US20190341692A1 (en) Antenna device and electronic appliance
US8299883B2 (en) Laminated inductive device
US11303011B2 (en) Smartphone antenna in flexible PCB
JP2012169410A (ja) コイル部品
JP2008109139A (ja) いくつかのコイルブランチを有するコイル、及び当該コイルの一つを有するマイクロインダクタ
JP6032528B2 (ja) 伝送コイル部品及び非接触充電装置
JP2010056177A (ja) トランス
JP5083764B2 (ja) トランス装置
JP4904503B2 (ja) コイル装置
US20190180922A1 (en) Egg-shaped continuous coils for inductive components
US20230091874A1 (en) Smartphone antenna in flexible pcb
CN117711802A (zh) 变压器的制备方法、变压器、变压器芯片及半导体装置
KR20230089330A (ko) 코일 조립체
CN111799077A (zh) 变压器、变压器的制作方法和电磁器件
JP2010034290A (ja) 信号伝送集積回路装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006833592

Country of ref document: EP

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06833592

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12085577

Country of ref document: US