JPH11273914A - 積層型バリスタ - Google Patents

積層型バリスタ

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JPH11273914A
JPH11273914A JP10078894A JP7889498A JPH11273914A JP H11273914 A JPH11273914 A JP H11273914A JP 10078894 A JP10078894 A JP 10078894A JP 7889498 A JP7889498 A JP 7889498A JP H11273914 A JPH11273914 A JP H11273914A
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JP
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varistor
electrodes
electrode
voltage
interval
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JP10078894A
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Kazuyoshi Nakamura
和敬 中村
Kazuhiro Kaneko
和広 金子
Kuniyoshi Kawada
都美 河田
Kenjiro Hatano
研次郎 羽田野
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/105Varistor cores
    • H01C7/108Metal oxide
    • H01C7/112ZnO type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
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    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06533Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
    • H01C17/06546Oxides of zinc or cadmium
    • HELECTRICITY
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    • H01C17/283Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/285Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits applied to zinc or cadmium oxide resistors

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型でサージ耐量の大きい積層型バリスタを
得る。 【解決手段】 バリスタ電極3〜6を表面に設けたバリ
スタシート2を積み重ねて一体的に焼成し、焼結積層体
10とする。バリスタ電極3〜6の間隔をT、最外層に
位置したバリスタ電極3,6と焼結積層体10の表面と
の間隔をTy、バリスタ電極3〜6のエッジ3b〜6b
と外部電極11,12との間隔をTxとすると、積層型
バリスタ1は以下の(A)〜(C)の三つの条件のいず
れか一つを満足するように設定されている。 条件(A) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 条件(B) (Ty/T)≧1.0 条件(C) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 及び
(Ty/T)≧1.0

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型バリスタ、
特に、電子機器をサージ(異常電圧)から保護するため
に使用される積層型バリスタに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化や信号処理の高
速化により、電子部品の表面実装化や高周波化が進んで
いる。ノイズ吸収部品である非直線抵抗体部品もその例
外ではなく、酸化亜鉛(ZnO)やチタン酸ストロンチ
ウム(SrTiO3)を主成分とした表面実装タイプの
バリスタが登場している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バリスタの
小型化、低背化を図る方法の一つとして、複数のバリス
タ材料層と複数の内部電極を積み重ねて積層化する方法
が提案されている。しかしながら、従来、100V以上
のバリスタ電圧を必要とするバリスタの場合には、バリ
スタ材料層と内部電極の積み重ね方向の内部電極間隔の
寸法を大きな値にしなければならず、積層化が困難であ
った。
【0004】しかしながら、近年のバリスタ材料層の改
良等により、内部電極間隔の単位厚み当たりのバリスタ
電圧が上昇し、バリスタ電圧に関しては積層化が可能な
状態になってきた。ところが、バリスタ電圧が上昇する
とサージ耐量が急激に低下するという新たな問題が発生
し、このため、積層型バリスタのサイズを小さくするこ
とができず、単板型バリスタと同等のサイズのものしか
できなかった。
【0005】そこで、本発明の目的は、小型でサージ耐
量の大きい積層型バリスタを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型バリスタは、複数のバリスタ材
料層と複数の内部電極を積み重ねて構成した焼結積層体
を有し、前記バリスタ材料層と前記内部電極の積み重ね
方向の前記内部電極間隔をT、前記積み重ね方向に対し
て直交する方向の前記内部電極のエッジと前記焼結積層
体の端部に設けられた外部電極との間隔をTxとしたと
き、TxはTの1.5〜3.0倍であることを特徴とす
る。また、前記バリスタ材料層と前記内部電極の積み重
ね方向において、最外層に位置した前記内部電極と前記
焼結積層体の表面との間隔をTyとしたとき、TyはT
の1.0倍以上であることを特徴とする。あるいは、T
xがTの1.5〜3.0倍で、かつ、TyがTの1.0
倍以上であることを特徴とする。ここに、積層型バリス
タのバリスタ電圧は、例えば100V以上である。
【0007】
【作用】以上の構成により、高電圧のバリスタ電圧を確
保した状態で大きなサージ耐量が得られると共に、サー
ジ耐量が略一定に維持される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型バリス
タの実施形態について添付図面を参照して説明する。各
実施形態は、バリスタ電圧が100V以上の積層型バリ
スタを例にして説明する。バリスタ電圧が100V未満
の場合には、本願発明の作用効果が顕著に表れないから
である。
【0009】[第1実施形態、図1〜図7]図1に示す
ように、積層型バリスタ1は、バリスタ電極3〜6をそ
れぞれ表面に設けたバリスタシート2と、予め導体を表
面に設けない保護用バリスタシート2等で構成されてい
る。
【0010】バリスタシート2は、酸化亜鉛(ZnO)
やチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)等を主成分
とした半導体材料からなる。第1実施形態の場合、バリ
スタシート2は以下に詳説する方法で成形した。ZnO
を100としたとき、Bi23を1.0mol%、Mn
Oを0.5mol%、CoOを0.5mol%、SiO
2を1.0mol%、B23を0.1mol%、Sb2
3を0.5mol%、Al23を100ppm配合し、
ボールミルで20時間混合、粉砕した。次に、このスラ
リー状の原料を脱水し、乾燥した後、メッシュが60#
のふるいで造粒した。この粉体を750℃の温度で2時
間仮焼し、できた仮焼物を粗粉砕した後、ボールミルで
再び混合、粉砕した。このスラリー状の原料を脱水し、
乾燥して粉体を得た。このZnOを主成分とした粉体に
溶剤とバインダと分散剤を加え、厚さ50μmのバリス
タグリーンシートを成形した。
【0011】バリスタ電極3,5は、バリスタシート2
の表面に広面積に形成され、その引出し部3a,5aは
バリスタシート2の左辺に露出している。バリスタ電極
4,6は、バリスタシート2の表面に広面積に形成さ
れ、その引出し部4a,6aはバリスタシート2の右辺
に露出している。バリスタ電極3〜6はバリスタシート
2を間に挟んで対向する。バリスタ電極3〜6は、A
g,Cu,Ni,Cr,Pd,Pt及びその合金等から
なり、スパッタリング法、真空蒸着法、あるいは印刷法
等の方法にて形成される。第1実施形態では、バリスタ
電極3〜6をPtペーストを用いてスクリーン印刷法で
形成した。
【0012】各シート2は積み重ねられ、500℃の温
度で樹脂分を分解、飛散させた後、900℃の温度で3
時間焼成され、図2に示すような焼結積層体10とされ
る。焼結積層体10の左右両端部には、それぞれ外部電
極11,12が設けられている。外部電極11,12は
Ag,Ni,Ag−Pd等からなり、スパッタリング法
や塗布焼付け法等の方法にて形成される。外部電極11
にはバリスタ電極3,5の引出し部3a,5aが電気的
に接続され、外部電極12にはバリスタ電極4,6の引
出し部4a,6aが電気的に接続されている。
【0013】以上の構成からなる積層型バリスタ1にお
いて、図3に示すように、バリスタシート2の積み重ね
方向のバリスタ電極3〜6相互の間隔をT、最外層に位
置したバリスタ電極3と焼結積層体10の上面との間隔
をTy、同様に、最外層に位置したバリスタ電極6と焼
結積層体10の下面との間隔をTyとする。さらに、バ
リスタシート2の積み重ね方向に対して直交する方向の
バリスタ電極3,5のエッジ3b,5bと焼結積層体1
0の右側端部に設けられた外部電極12との間隔をT
x、同様にバリスタ電極4,6のエッジ4b,6bと焼
結積層体10の左側端部に設けられた外部電極11との
間隔をTxとすると、バリスタ1は以下の(A)〜
(C)の三つの条件のいずれか一つを満足するように設
定されている。
【0014】 条件(A) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 条件(B) (Ty/T)≧1.0 条件(C) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 及び
(Ty/T)≧1.0
【0015】ここに、間隔Txが、外部電極12の折り
返し部分とバリスタ電極3,5のエッジ3b,5bとの
間隔Tx’(図4参照)より大きい場合には、間隔Tx
として間隔Tx’が採用される。間隔Txが、外部電極
11の折り返し部分とバリスタ電極4,6のエッジ4
b,6bとの間隔Tx’より大きい場合も同様である。
【0016】まず、バリスタ1が条件(A)を満足して
いる場合について説明する。条件(A)は、バリスタ電
極3〜6のエッジ3b〜6bと外部電極11,12との
間隔Txが、バリスタ電極3〜6の間隔Tの1.5〜
3.0倍であることを意味している。図5は、積層型バ
リスタ1のバリスタ電極3〜6間隔Tを一定にして、バ
リスタ電極3〜6のエッジ3b〜6bと外部電極11,
12との間隔Txを種々変更させることより、Tx/T
の値が異なるバリスタ1を作成し、そのTx/Tに対す
るサージ耐量の関係を調べた結果を示すグラフである。
【0017】グラフより、Tx/Tが1.5〜3.0の
場合には、大きなサージ耐量が得られることがわかる。
ところが、Tx/Tが1.5より小さい場合には、急速
にサージ耐量が低下し、バリスタ1の最大サージ耐量の
10%以下となる。この原因として、(1)バリスタ1
を製造する際の焼成工程において、焼結積層体10の表
面部のみがガス雰囲気等に晒され、焼結積層体10の表
面部の特性がバリスタ電極3〜6が配設されている焼結
積層体10の内部と若干異なること、(2)さらに、各
バリスタシート2の接合部(界面部)に発生する内部欠
陥等が考えられる。
【0018】そして、Tx/Tが大きくなる(つまり、
間隔Txが長くなる)につれて、バリスタ電極3〜6の
面積に関わらず、サージ耐量は低下してくる。これは、
バリスタ電極3〜6の抵抗成分による発熱や外部電極1
1,12の放熱性により、間隔Txが長くなるほどバリ
スタ1内部に熱がこもり、熱応力が生じるためであると
考えられる。そして、Tx/Tが3.0を越えると、サ
ージ耐量低下が顕著になり、実用上問題となる。
【0019】次に、バリスタ1が条件(B)を満足して
いる場合について説明する。条件(B)は、最外層に位
置したバリスタ電極3,6と焼結積層体10の表面との
間隔Tyが、バリスタ電極3〜6の間隔の1.0倍以上
であることを意味している。図6は、積層型バリスタ1
のバリスタ電極3〜6の間隔Tを一定にして、バリスタ
電極3,6と焼結積層体10の表面との間隔Tyを種々
変更させることにより、Ty/Tの値が異なるバリスタ
1を作成し、そのTy/Tに対するサージ耐量の関係を
調べた結果を示すグラフである。グラフより、Ty/T
が1.0以上の場合には、大きなサージ耐量が得られる
ことがわかる。ところが、Ty/Tが1.0より小さい
場合には、サージ耐量が低下し、バリスタ1の最大サー
ジ耐量の10%以下となる。この原因として、バリスタ
1を製造する際の焼成工程において、焼結積層体10の
表面部のみがガス雰囲気等に晒され、焼結積層体10の
表面部の特性がバリスタ電極3〜6が配設されている焼
結積層体10の内部と若干異なること等が考えられる。
【0020】さらに、条件(C)は、前記条件(A)と
条件(B)の両方を満足する場合である。図7は、Tx
/T=2,Ty/T=2としたときの、積層型バリスタ
1のバリスタ電圧(V1mA)と破壊電圧の関係を調べ
た結果を示すグラフである。
【0021】積層型バリスタ1は、これらの条件
(A),(B),(C)のいずれか一つを満足すること
により、高電圧のバリスタ電圧特性を確保した状態で大
きなサージ耐量が得られると共に、サージ耐量が略一定
に維持され、サージ耐量のばらつきを抑えることができ
る。
【0022】なお、図5、図6及び図7は、以下の手順
及び方法で測定した結果を示したものである。まず、バ
リスタ1に1mAの電流と10mAの電流を流し、それ
ぞれの電流値でのバリスタ1の外部電極11,12間の
電圧を測定し、この測定値に基づいてバリスタ電圧(V
1mA)を導出した。次に、サージを5分間隔で2回印
加し、1分間放置した後、前述の方法でバリスタ電圧
(V1mA)を導出する。サージはバリスタ1が破壊さ
れるまで、徐々に電圧がアップされる。サージによって
バリスタ1が破壊されると、その破壊時点でのサージ電
流と破壊電圧が測定される。次に、破壊されたバリスタ
1を垂直断面研磨した後、研磨されたバリスタ1の垂直
断面を金属顕微鏡等を用いて観察し、間隔Tx,Ty,
Tの精密な寸法を測定した。こうして測定された結果か
ら図5〜図7に示したグラフが得られる。
【0023】[第2実施形態、図8〜図10]図8に示
すように、積層型バリスタ21は、バリスタ電極23,
24をそれぞれ表面に設けたバリスタシート22と、フ
ロート電極27を表面に設けたバリスタシート22と、
予め導体を表面に設けない保護用バリスタシート22等
で構成されている。
【0024】バリスタ電極23,24は、それぞれバリ
スタシート22の表面の左寄りの位置及び右寄りの位置
に設けられている。バリスタ電極23の引出し部23a
はバリスタシート22の左辺に露出し、バリスタ電極2
4の引出し部24aはバリスタシート22の右辺に露出
している。フロート電極27はバリスタシート22の表
面に広面積に形成されている。バリスタ電極23,24
とフロート電極27はバリスタシート22を間に挟んで
対向している。
【0025】各シート22は積み重ねられた後、一体的
に焼成され、図9に示すような焼結積層体30とされ
る。焼結積層体30の左右両端部には、それぞれ外部電
極31,32が設けられている。外部電極31にはバリ
スタ電極23の引出し部23aが電気的に接続され、外
部電極32にはバリスタ電極24の引出し部24aが電
気的に接続されている。フロート電極27は外部電極3
1,32のいずれにも接続されておらず、電気的に独立
している。
【0026】以上の構成からなる積層型バリスタ21に
おいて、図10に示すように、シート22の積み重ね方
向のバリスタ電極23,24とフロート電極27の間隔
をT、最外層に位置したバリスタ電極23,24と焼結
積層体30の上面(あるいは下面)との間隔をTy、シ
ート22の積み重ね方向に対して直交する方向のフロー
ト電極27のエッジ27a,27bと外部電極11,1
2との間隔をTxとすると、バリスタ21は以下の
(A)〜(C)の三つの条件のいずれか一つを満足する
ように設定されている。
【0027】 条件(A) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 条件(B) (Ty/T)≧1.0 条件(C) 1.5≦(Tx/T)≦3.0 及び
(Ty/T)≧1.0
【0028】そして、バリスタ21は、これらの条件
(A),(B),(C)のいずれか一つを満足すること
により、高電圧のバリスタ電圧を確保した状態で大きな
サージ耐量が得られると共に、サージ耐量が略一定に維
持され、サージ耐量のばらつきを抑えることができる。
【0029】[他の実施形態]なお、本発明に係る積層
型バリスタは前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層型
バリスタを製造する場合、バリスタ電極を表面に設けた
バリスタシート等を積み重ねた後、一体的に焼成する工
法に必ずしも限定されない。バリスタシートは予め焼成
されたものを用いてもよい。また、以下に説明する工法
によって積層型バリスタを製造してもよい。すなわち、
印刷等の手段によりペースト状のバリスタ材料にてバリ
スタ材料層を形成した後、そのバリスタ材料層の表面に
ペースト状の導電性材料を塗布してバリスタ電極を形成
する。次に、ペースト状のバリスタ材料を前記バリスタ
電極の上から塗布してバリスタ電極が内蔵されたバリス
タ材料層とする。同様にして、順に重ね塗りをしなが
ら、積層構造を有するバリスタが得られる。
【0030】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、内部電極のエッジと外部電極との間隔Txを、
内部電極間隔Tの1.5〜3.0倍に設定したので、高
電圧のバリスタ電圧を確保した状態で大きなサージ耐量
を得ることができ、従来の単板型バリスタと比較して小
型化を図ることができる。さらに、最外層に位置した内
部電極と焼結積層体表面との間隔Tyを、内部電極間隔
Tの1.0倍以上に設定することにより、サージ耐量が
略一定に保持され、サージ耐量のばらつきが少なく、安
定した積層型バリスタを得ることができる。従って、T
xをTの1.5〜3.0倍で、かつ、TyをTの1.0
倍以上に設定することにより、大きなサージ耐量が安定
して得られる積層型バリスタとなる。特に、バリスタ電
圧が100V以上の積層型バリスタの場合には、前記効
果が顕著に表われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層型バリスタの第1実施形態を
示す分解斜視図。
【図2】図1に示した積層型バリスタの外観斜視図。
【図3】図2に示した積層型バリスタの垂直断面模式
図。
【図4】図2に示した積層型バリスタの水平断面模式
図。
【図5】Tx/Tに対するサージ耐量の関係を示すグラ
フ。
【図6】Ty/Tに対するサージ耐量の関係を示すグラ
フ。
【図7】バリスタ電圧に対する破壊電圧の関係を示すグ
ラフ。
【図8】本発明に係る積層型バリスタの第2実施形態を
示す分解斜視図。
【図9】図8に示した積層型バリスタの外観斜視図。
【図10】図9に示した積層型バリスタの垂直断面模式
図。
【符号の説明】
1,21…積層型バリスタ 2,22…バリスタシート 3〜6,23,24…バリスタ電極 10,30…焼結積層体 11,12,31,32…外部電極 27…フロート電極 T…内部電極間隔 Tx,Tx’…内部電極のエッジと外部電極との間隔 Ty…最外層に位置した内部電極と焼結積層体表面との
間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 羽田野 研次郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のバリスタ材料層と複数の内部電極
    を積み重ねて構成した焼結積層体を有し、前記バリスタ
    材料層と前記内部電極の積み重ね方向の前記内部電極間
    隔をT、前記積み重ね方向に対して直交する方向の前記
    内部電極のエッジと前記焼結積層体の端部に設けられた
    外部電極との間隔をTxとしたとき、TxはTの1.5
    〜3.0倍であることを特徴とする積層型バリスタ。
  2. 【請求項2】 複数のバリスタ材料層と複数の内部電極
    を積み重ねて構成した焼結積層体を有し、前記バリスタ
    材料層と前記内部電極の積み重ね方向において、前記内
    部電極間隔をT、最外層に位置した前記内部電極と前記
    焼結積層体表面との間隔をTyとしたとき、TyはTの
    1.0倍以上であることを特徴とする積層型バリスタ。
  3. 【請求項3】 複数のバリスタ材料層と複数の内部電極
    を積み重ねて構成した焼結積層体を有し、前記バリスタ
    材料層と前記内部電極の積み重ね方向の前記内部電極間
    隔をT、前記積み重ね方向に対して直交する方向の前記
    内部電極のエッジと前記焼結積層体の端部に設けられた
    外部電極との間隔をTxとしたとき、TxはTの1.5
    〜3.0倍であり、かつ、前記バリスタ材料層と前記内
    部電極の積み重ね方向において、最外層に位置した前記
    内部電極と前記焼結積層体表面との間隔をTyとしたと
    き、TyはTの1.0倍以上であることを特徴とする積
    層型バリスタ。
  4. 【請求項4】 バリスタ電圧が100V以上であること
    を特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3記載の積
    層型バリスタ。
JP10078894A 1998-03-26 1998-03-26 積層型バリスタ Pending JPH11273914A (ja)

Priority Applications (4)

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JP10078894A JPH11273914A (ja) 1998-03-26 1998-03-26 積層型バリスタ
DE19912851A DE19912851A1 (de) 1998-03-26 1999-03-22 Monolithischer Varistor
KR1019990010008A KR100307802B1 (ko) 1998-03-26 1999-03-24 모놀리식 바리스터
US09/276,149 US6184769B1 (en) 1998-03-26 1999-03-26 Monolithic varistor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10078894A JPH11273914A (ja) 1998-03-26 1998-03-26 積層型バリスタ

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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
JP2000188205A (ja) * 1998-10-16 2000-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形ptcサ―ミスタ
DE19931056B4 (de) * 1999-07-06 2005-05-19 Epcos Ag Vielschichtvaristor niedriger Kapazität
US6717506B2 (en) * 2000-11-02 2004-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-type resistor element
DE10202915A1 (de) * 2002-01-25 2003-08-21 Epcos Ag Elektrokeramisches Bauelement mit Innenelektroden
US20050212648A1 (en) * 2004-03-23 2005-09-29 Inpaq Technology Co., Ltd. Low-capacitance laminate varistor
JP2008537843A (ja) 2005-03-01 2008-09-25 エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー 内部で重なり合った調整器
US20070128822A1 (en) * 2005-10-19 2007-06-07 Littlefuse, Inc. Varistor and production method
JP4600309B2 (ja) * 2006-02-13 2010-12-15 Tdk株式会社 バリスタ及び発光装置
US7696856B2 (en) * 2006-03-20 2010-04-13 Tdk Corporation Varistor element
CN101506912B (zh) * 2006-09-19 2011-10-12 东莞令特电子有限公司 包括钝化层的变阻器的制造
JP4492737B2 (ja) * 2008-06-16 2010-06-30 株式会社村田製作所 電子部品
JP2010073759A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Tdk Corp 積層型チップバリスタ及び電子部品
DE102010044856A1 (de) 2010-09-09 2012-03-15 Epcos Ag Widerstandsbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Widerstandsbauelements
DE102013102686A1 (de) * 2013-03-15 2014-09-18 Epcos Ag Elektronisches Bauelement
US10096408B2 (en) * 2015-06-26 2018-10-09 Tdk Corporation Voltage nonlinear resistor ceramic and electronic component
TWI667667B (zh) * 2016-09-26 2019-08-01 立昌先進科技股份有限公司 一種提高多層貼片式變阻器通流面積的製法及其製得的變阻器元件
KR102499735B1 (ko) * 2017-12-01 2023-02-15 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 낮은 종횡비 배리스터
MX2020008622A (es) 2018-03-05 2021-01-15 Kyocera Avx Components Corp Varistor en cascada con mejores capacidades de manejo de energia.
US10748681B2 (en) * 2018-07-18 2020-08-18 Hubbell Incorporated Voltage-dependent resistor device for protecting a plurality of conductors against a power surge
US20240105366A1 (en) * 2019-11-08 2024-03-28 Tdk Electronics Ag Varistor
JP7322793B2 (ja) * 2020-04-16 2023-08-08 Tdk株式会社 チップバリスタの製造方法及びチップバリスタ
JP7235028B2 (ja) * 2020-11-26 2023-03-08 Tdk株式会社 積層チップバリスタ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5823921B2 (ja) * 1978-02-10 1983-05-18 日本電気株式会社 電圧非直線抵抗器
EP0189087B1 (de) * 1985-01-17 1988-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Spannungsabhängiger elektrischer Widerstand (Varistor)
JP2800896B2 (ja) * 1987-09-07 1998-09-21 株式会社村田製作所 電圧非直線抵抗体
US5075665A (en) * 1988-09-08 1991-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated varistor
JP2556151B2 (ja) * 1989-11-21 1996-11-20 株式会社村田製作所 積層型バリスタ
JPH03183829A (ja) * 1989-12-12 1991-08-09 Toto Ltd オゾン脱臭装置付便器
GB2242067B (en) * 1990-03-16 1994-05-04 Ecco Ltd Varistor configurations
JP3039005B2 (ja) * 1991-07-17 2000-05-08 株式会社村田製作所 チップバリスタ

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Publication number Publication date
DE19912851A1 (de) 1999-10-07
KR100307802B1 (ko) 2001-09-26
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KR19990078204A (ko) 1999-10-25

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