JPH06302471A - バンドパスフィルタ - Google Patents
バンドパスフィルタInfo
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- JPH06302471A JPH06302471A JP5088496A JP8849693A JPH06302471A JP H06302471 A JPH06302471 A JP H06302471A JP 5088496 A JP5088496 A JP 5088496A JP 8849693 A JP8849693 A JP 8849693A JP H06302471 A JPH06302471 A JP H06302471A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部の影響を受けにくく、小型化を図る。
【構成】 第１のシールド電極保護用誘電体層１ａ、第
１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形成用誘電
体層３ａ、第１のコンデンサ電極層４ａ、入力コンデン
サ形成用誘電体層５、入力コンデンサ電極層６、第１の
誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘電体層
９、出力コンデンサ電界層１０、出力コンデンサ形成用
誘電体層１１、第２のコンデンサ電極層４ｂ、第２のコ
ンデンサ形成用誘電体層３ｂ、第２のシールド電極層２
ａ、および第２のシールド電極保護用誘電体層１ｂを順
次厚さ方向に積層することによってバンドパスフィルタ
を形成する。
１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形成用誘電
体層３ａ、第１のコンデンサ電極層４ａ、入力コンデン
サ形成用誘電体層５、入力コンデンサ電極層６、第１の
誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘電体層
９、出力コンデンサ電界層１０、出力コンデンサ形成用
誘電体層１１、第２のコンデンサ電極層４ｂ、第２のコ
ンデンサ形成用誘電体層３ｂ、第２のシールド電極層２
ａ、および第２のシールド電極保護用誘電体層１ｂを順
次厚さ方向に積層することによってバンドパスフィルタ
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば携帯用無線機器等
に使用されるバンドパスフィルタで特に準マイクロ波帯
で使用されるものに関する。
に使用されるバンドパスフィルタで特に準マイクロ波帯
で使用されるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のバンドパスフィルタとして代表
的なものに誘電体同軸フィルタやトリプレート構造のス
トリップラインフィルタが知られている。これらフィル
タは外表面にシールドが施され、外部の影響を受けにく
く非常に優れたフィルタである。しかしながら、これら
フィルタは、使用するモードによっても異なるが、例え
ば、ＴＥＭλ／４モードでは、共振器の長さとして１／
４波長分の長さを要する。このため、共振器を小型化す
るためには使用する誘電体材料の比誘電率を上げる必要
がある。したがって、このようなフィルタは小型化が困
難であるという欠点を有していた。
的なものに誘電体同軸フィルタやトリプレート構造のス
トリップラインフィルタが知られている。これらフィル
タは外表面にシールドが施され、外部の影響を受けにく
く非常に優れたフィルタである。しかしながら、これら
フィルタは、使用するモードによっても異なるが、例え
ば、ＴＥＭλ／４モードでは、共振器の長さとして１／
４波長分の長さを要する。このため、共振器を小型化す
るためには使用する誘電体材料の比誘電率を上げる必要
がある。したがって、このようなフィルタは小型化が困
難であるという欠点を有していた。
【０００３】また、小型化に対する欠点を克服したもの
に、特開平３−２６２３１３号公報が知られている。こ
の公報に開示されたバンドパスフィルタは、２つの誘電
体層の中間部分に相互に磁気結合した状態で複数枚のプ
リントコイルが並設されている。２つの誘電体層の両側
にそれぞれシールド電極層が形成されている。シールド
電極層の一方はプリントコイルと同数枚の分割シールド
電極層に分割されている。すなわち、プリントコイルが
２枚であると、分割シールド電極層も２枚ある。各分割
シールド電極層に対向させてコンデンサ電極層が形成さ
れて、このコンデンサ電極層と対向する分割シールド電
極層との間でコンデンサが構成されている。各プリント
コイルの一端と他端がそれぞれ最寄りのコンデンサ電極
層と分割シールド電極層に接続されて１つのＬＣ共振回
路が構成されている。そして、隣合うＬＣ共振回路同士
がそれを構成するプリントコイル間の磁気結合にて結合
されている。
に、特開平３−２６２３１３号公報が知られている。こ
の公報に開示されたバンドパスフィルタは、２つの誘電
体層の中間部分に相互に磁気結合した状態で複数枚のプ
リントコイルが並設されている。２つの誘電体層の両側
にそれぞれシールド電極層が形成されている。シールド
電極層の一方はプリントコイルと同数枚の分割シールド
電極層に分割されている。すなわち、プリントコイルが
２枚であると、分割シールド電極層も２枚ある。各分割
シールド電極層に対向させてコンデンサ電極層が形成さ
れて、このコンデンサ電極層と対向する分割シールド電
極層との間でコンデンサが構成されている。各プリント
コイルの一端と他端がそれぞれ最寄りのコンデンサ電極
層と分割シールド電極層に接続されて１つのＬＣ共振回
路が構成されている。そして、隣合うＬＣ共振回路同士
がそれを構成するプリントコイル間の磁気結合にて結合
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】いずれにしても、この
従来のバンドパスフィルタでは、シールド電極層の一方
をプリントコイルと同数枚の分割シールド電極層に分割
する必要がある。このようにシールド電極層を分割する
ことによって、シールド電極層によるシールド効果が低
減するため、外部の影響を受け易くなるという欠点があ
る。
従来のバンドパスフィルタでは、シールド電極層の一方
をプリントコイルと同数枚の分割シールド電極層に分割
する必要がある。このようにシールド電極層を分割する
ことによって、シールド電極層によるシールド効果が低
減するため、外部の影響を受け易くなるという欠点があ
る。
【０００５】従って、本発明の課題は、外部の影響を受
けにくく、小型化を図ったバンドパスフィルタを提供す
ることにある。
けにくく、小型化を図ったバンドパスフィルタを提供す
ることにある。
【０００６】本発明の他の課題は、表面実装に適したバ
ンドパスフィルタを提供することにある。
ンドパスフィルタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第１の
インダクタと第１のコンデンサが並列接続された第１の
ＬＣ共振回路と、第２のインダクタと第２のコンデンサ
が並列接続された第２のＬＣ共振回路とを有し、前記第
１および前記第２のＬＣ共振回路が誘導結合または／並
びに容量結合によって結合されたバンドパスフィルタに
於いて、両側に互いに対向して設けられた第１および第
２のシールド電極層と、前記第１および前記第２のシー
ルド電極層の間にそれぞれ前記第１および前記第２のイ
ンダクタを構成する第１および第２のインダクタパター
ンが並設されたインダクタパターン層とをもつ誘電体の
積層構造を有し、前記第１のシールド電極層と、該第１
のシールド電極層を対向電極として前記第１のコンデン
サを構成するように形成された第１のコンデンサ電極
と、前記第１のインダクタパターンの一端とを電気的に
接続して前記第１のＬＣ共振回路を構成し、前記第２の
シールド電極層と、該第２のシールド電極層を対向電極
として前記第２のコンデンサを構成するように形成され
た第２のコンデンサ電極と、前記第２のインダクタパタ
ーンの一端とを電気的に接続して前記第２のＬＣ共振回
路を構成したことを特徴とするバンドパスフィルタが得
られる。
インダクタと第１のコンデンサが並列接続された第１の
ＬＣ共振回路と、第２のインダクタと第２のコンデンサ
が並列接続された第２のＬＣ共振回路とを有し、前記第
１および前記第２のＬＣ共振回路が誘導結合または／並
びに容量結合によって結合されたバンドパスフィルタに
於いて、両側に互いに対向して設けられた第１および第
２のシールド電極層と、前記第１および前記第２のシー
ルド電極層の間にそれぞれ前記第１および前記第２のイ
ンダクタを構成する第１および第２のインダクタパター
ンが並設されたインダクタパターン層とをもつ誘電体の
積層構造を有し、前記第１のシールド電極層と、該第１
のシールド電極層を対向電極として前記第１のコンデン
サを構成するように形成された第１のコンデンサ電極
と、前記第１のインダクタパターンの一端とを電気的に
接続して前記第１のＬＣ共振回路を構成し、前記第２の
シールド電極層と、該第２のシールド電極層を対向電極
として前記第２のコンデンサを構成するように形成され
た第２のコンデンサ電極と、前記第２のインダクタパタ
ーンの一端とを電気的に接続して前記第２のＬＣ共振回
路を構成したことを特徴とするバンドパスフィルタが得
られる。
【０００８】
【作用】本発明では、誘電体積層体の両面の外表面に近
い部分に第１および第２のシールド電極層が全体を覆う
形で施されているので、誘電体積層体の内部が充分にシ
ールドされ外部の影響を遮断している。更に、２つのＬ
Ｃ共振回路を構成するために、第１のシールド電極層と
誘電体層を介してそれと対向する第１のコンデンサ電極
層との間で第１のコンデンサを形成し、第２のシールド
電極層と誘電体層を介してそれと対向する第２のコンデ
ンサ電極層との間で第２のコンデンサを形成し、これら
の中間にインダクタ層を形成する方法を取っているた
め、シールド層を分割する必要がなく、シールド効果が
低下することはない。
い部分に第１および第２のシールド電極層が全体を覆う
形で施されているので、誘電体積層体の内部が充分にシ
ールドされ外部の影響を遮断している。更に、２つのＬ
Ｃ共振回路を構成するために、第１のシールド電極層と
誘電体層を介してそれと対向する第１のコンデンサ電極
層との間で第１のコンデンサを形成し、第２のシールド
電極層と誘電体層を介してそれと対向する第２のコンデ
ンサ電極層との間で第２のコンデンサを形成し、これら
の中間にインダクタ層を形成する方法を取っているた
め、シールド層を分割する必要がなく、シールド効果が
低下することはない。
【０００９】また、インダクタとコンデンサとを並列接
続することによってＬＣ共振回路を構成しているため、
波長の長さに限定されること無く小型化が可能であり、
印刷等の手段よって積層チップとして形成することが出
来るので表面実装に適する。
続することによってＬＣ共振回路を構成しているため、
波長の長さに限定されること無く小型化が可能であり、
印刷等の手段よって積層チップとして形成することが出
来るので表面実装に適する。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１１】図１、図２、および図３を参照すると、本
発明の第１の実施例によるバンドパスフィルタは、未焼
成の誘電体からなるグリーンシートと導電材料からなる
電極層が印刷等の手段によって形成されたものを適宜積
層し、その側面に導電材料からなる外部接続端子を同様
に印刷等の手段によって形成したものを焼結することに
よって製造される。
発明の第１の実施例によるバンドパスフィルタは、未焼
成の誘電体からなるグリーンシートと導電材料からなる
電極層が印刷等の手段によって形成されたものを適宜積
層し、その側面に導電材料からなる外部接続端子を同様
に印刷等の手段によって形成したものを焼結することに
よって製造される。
【００１２】図１に示されるように、本実施例のバンド
パスフィルタは、第１のシールド電極保護用誘電体層１
ａ、第１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形成
用誘電体層３ａ、第１のコンデンサ電極層４ａ、入力コ
ンデンサ形成用誘電体層５、入力コンデンサ電極層６、
第１の誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘
電体層９、出力コンデンサ電極層１０、出力コンデンサ
形成用誘電体層１１、第２のコンデンサ電極層４ｂ、第
２のコンデンサ形成用誘電体層３ｂ、第２のシールド電
極層２ａ、および第２のシールド電極保護用誘電体層１
ｂが順次厚さ方向に積層されて形成されている。
パスフィルタは、第１のシールド電極保護用誘電体層１
ａ、第１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形成
用誘電体層３ａ、第１のコンデンサ電極層４ａ、入力コ
ンデンサ形成用誘電体層５、入力コンデンサ電極層６、
第１の誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘
電体層９、出力コンデンサ電極層１０、出力コンデンサ
形成用誘電体層１１、第２のコンデンサ電極層４ｂ、第
２のコンデンサ形成用誘電体層３ｂ、第２のシールド電
極層２ａ、および第２のシールド電極保護用誘電体層１
ｂが順次厚さ方向に積層されて形成されている。
【００１３】図２および図３に示されるように、インダ
クタパターン層８は、それぞれ第１および第２のＬＣ共
振回路Ｒ１，Ｒ２を形成する第１および第２のインダク
タパターン８ａ，８ｂからなる。これら第１および第２
のインダクタパターン８ａ，８ｂは適当な距離を置いて
配設され、それぞれ、第１および第２のインダクタＬ
１，Ｌ２を形成している。本実施例では、インダクタパ
ターンとして帯状に形成されたものを用いているが、フ
ィルタ特性の必要に応じて渦巻き状やジグザグ状のイン
ダクタパターンを用いて構わない。
クタパターン層８は、それぞれ第１および第２のＬＣ共
振回路Ｒ１，Ｒ２を形成する第１および第２のインダク
タパターン８ａ，８ｂからなる。これら第１および第２
のインダクタパターン８ａ，８ｂは適当な距離を置いて
配設され、それぞれ、第１および第２のインダクタＬ
１，Ｌ２を形成している。本実施例では、インダクタパ
ターンとして帯状に形成されたものを用いているが、フ
ィルタ特性の必要に応じて渦巻き状やジグザグ状のイン
ダクタパターンを用いて構わない。
【００１４】第１のインダクタＬ１と並列に接続されて
第１のＬＣ共振回路Ｒ１を形成する第１のコンデンサＣ
１は、第１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形
成用誘電体層３ａ、および第１のコンデンサ電極層４ａ
によって形成される。同様に、第２のインダクタＬ２と
並列に接続されて第２のＬＣ共振回路Ｒ２を形成する第
２のコンデンサＣ２は、第２のシールド電極層２ｂ、第
２のコンデンサ形成用誘電体層３ｂ、および第２のコン
デンサ電極層４ｂによって形成される。
第１のＬＣ共振回路Ｒ１を形成する第１のコンデンサＣ
１は、第１のシールド電極層２ａ、第１のコンデンサ形
成用誘電体層３ａ、および第１のコンデンサ電極層４ａ
によって形成される。同様に、第２のインダクタＬ２と
並列に接続されて第２のＬＣ共振回路Ｒ２を形成する第
２のコンデンサＣ２は、第２のシールド電極層２ｂ、第
２のコンデンサ形成用誘電体層３ｂ、および第２のコン
デンサ電極層４ｂによって形成される。
【００１５】入力コンデンサ電極層６は入力コンデンサ
形成用誘電体層５を介して第１のコンデンサ電極層４ａ
と対向して、入力コンデンサＣ３を形成している。ま
た、出力コンデンサ電極層１０は出力コンデンサ形成用
誘電体層１１を介して第２のコンデンサ電極層４ｂと対
向して、出力コンデンサＣ４を形成している。
形成用誘電体層５を介して第１のコンデンサ電極層４ａ
と対向して、入力コンデンサＣ３を形成している。ま
た、出力コンデンサ電極層１０は出力コンデンサ形成用
誘電体層１１を介して第２のコンデンサ電極層４ｂと対
向して、出力コンデンサＣ４を形成している。
【００１６】図１および図２に示されるように、第１の
インダクタパターン８ａの一方の端部は第１の外部接続
端子１２ａに接続されており、この第１の外部接続端子
１２ａには第１のコンデンサ電極層４ａが接続されてい
る。第１のインダクタパターン８ａのもう一方の端部は
第２の外部接続端子１３ａに接続され、この第２の外部
接続端子１３ａには第１のシールド電極層２ａが接続さ
れている。これによって、図３に示されるように、第１
のインダクタパターン８ａが形成する第１のインダクタ
Ｌ１と、第１のコンデンサ電極層４ａが第１のコンデン
サ形成用誘電体層３ａを介して第１のシールド電極層２
ａと対向することによって形成される第１のコンデンサ
Ｃ１とが並列に接続され、第１のＬＣ共振回路Ｒ１が構
成される。
インダクタパターン８ａの一方の端部は第１の外部接続
端子１２ａに接続されており、この第１の外部接続端子
１２ａには第１のコンデンサ電極層４ａが接続されてい
る。第１のインダクタパターン８ａのもう一方の端部は
第２の外部接続端子１３ａに接続され、この第２の外部
接続端子１３ａには第１のシールド電極層２ａが接続さ
れている。これによって、図３に示されるように、第１
のインダクタパターン８ａが形成する第１のインダクタ
Ｌ１と、第１のコンデンサ電極層４ａが第１のコンデン
サ形成用誘電体層３ａを介して第１のシールド電極層２
ａと対向することによって形成される第１のコンデンサ
Ｃ１とが並列に接続され、第１のＬＣ共振回路Ｒ１が構
成される。
【００１７】同様に、図１および図２に示されるよう
に、第２のインダクタパターン８ｂの一方の端部は第３
の外部接続端子１２ｂに接続されており、この第３の外
部接続端子１２ｂには第２のコンデンサ電極層４ｂが接
続されている。第２のインダクタパターン８ｂのもう一
方の端部は第４の外部接続端子１３ｂに接続され、この
第４の外部接続端子１３ｂには第２のシールド電極層２
ｂが接続されている。これによって、図３に示されるよ
うに、第２のインダクタパターン８ａが形成する第２の
インダクタＬ２と、第２のコンデンサ電極層４ｂが第２
のコンデンサ形成用誘電体層３ｂを介して第２のシール
ド電極層２ｂと対向することによって形成される第２の
コンデンサＣ２とが並列に接続され、第２のＬＣ共振回
路Ｒ２が構成される。
に、第２のインダクタパターン８ｂの一方の端部は第３
の外部接続端子１２ｂに接続されており、この第３の外
部接続端子１２ｂには第２のコンデンサ電極層４ｂが接
続されている。第２のインダクタパターン８ｂのもう一
方の端部は第４の外部接続端子１３ｂに接続され、この
第４の外部接続端子１３ｂには第２のシールド電極層２
ｂが接続されている。これによって、図３に示されるよ
うに、第２のインダクタパターン８ａが形成する第２の
インダクタＬ２と、第２のコンデンサ電極層４ｂが第２
のコンデンサ形成用誘電体層３ｂを介して第２のシール
ド電極層２ｂと対向することによって形成される第２の
コンデンサＣ２とが並列に接続され、第２のＬＣ共振回
路Ｒ２が構成される。
【００１８】図１および図２に示されるように、入力コ
ンデンサ電極層６は入力端子１４に接続されている。前
述したように、入力コンデンサ電極層６は入力コンデン
サ形成用誘電体層５を介して第１のコンデンサ電極層４
ａと対向配置されて入力コンデンサＣ３を形成するの
で、図３に示されるように、入力コンデンサＣ３が第１
のインダクタＬ１と第１のコンデンサＣ１からなる第１
の共振回路Ｒ１に直列に接続される。
ンデンサ電極層６は入力端子１４に接続されている。前
述したように、入力コンデンサ電極層６は入力コンデン
サ形成用誘電体層５を介して第１のコンデンサ電極層４
ａと対向配置されて入力コンデンサＣ３を形成するの
で、図３に示されるように、入力コンデンサＣ３が第１
のインダクタＬ１と第１のコンデンサＣ１からなる第１
の共振回路Ｒ１に直列に接続される。
【００１９】同様に、図１および図２に示されるよう
に、出力コンデンサ電極層１０は出力端子１５に接続さ
れている。前述したように、出力コンデンサ電極層１０
は出力コンデンサ形成用誘電体層１１を介して第２のコ
ンデンサ電極層４ｂと対向配置されて出力コンデンサＣ
４を形成するので、図３に示されるように、出力コンデ
ンサＣ４が第２のインダクタＬ２と第２のコンデンサＣ
２からなる第２の共振回路Ｒ２に直列に接続される。
に、出力コンデンサ電極層１０は出力端子１５に接続さ
れている。前述したように、出力コンデンサ電極層１０
は出力コンデンサ形成用誘電体層１１を介して第２のコ
ンデンサ電極層４ｂと対向配置されて出力コンデンサＣ
４を形成するので、図３に示されるように、出力コンデ
ンサＣ４が第２のインダクタＬ２と第２のコンデンサＣ
２からなる第２の共振回路Ｒ２に直列に接続される。
【００２０】本実施例では、前述したように、入・出力
コンデンサＣ３・Ｃ４を介して入・出力を行っている
が、この入・出力コンデンサはインピーダンスの整合を
取るためのものであるので、省略して構成しても差支え
ない。また、第１および第２の共振回路Ｒ１，Ｒ２は第
１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２を通じて誘導結合
している状態であり、この２つの共振回路でもってバン
ドパスフィルタを構成している。
コンデンサＣ３・Ｃ４を介して入・出力を行っている
が、この入・出力コンデンサはインピーダンスの整合を
取るためのものであるので、省略して構成しても差支え
ない。また、第１および第２の共振回路Ｒ１，Ｒ２は第
１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２を通じて誘導結合
している状態であり、この２つの共振回路でもってバン
ドパスフィルタを構成している。
【００２１】図４、図５、および図６を参照すると、本
発明の第２の実施例によるバンドパスフィルタは、第１
および第２の結合コンデンサ形成用誘電体層２１ａ，２
１ｂ、第１および第２の結合コンデンサ電極層２２ａ，
２２ｂ、および第５の外部接続端子２３を有する点を除
いて、前述した第１の実施例によるものと同様の構成を
有する。
発明の第２の実施例によるバンドパスフィルタは、第１
および第２の結合コンデンサ形成用誘電体層２１ａ，２
１ｂ、第１および第２の結合コンデンサ電極層２２ａ，
２２ｂ、および第５の外部接続端子２３を有する点を除
いて、前述した第１の実施例によるものと同様の構成を
有する。
【００２２】詳細に説明すると、図４に示されるよう
に、第２の実施例のバンドパスフィルタは、第１のシー
ルド電極保護用誘電体層１ａ、第１のシールド電極層２
ａ、第１のコンデンサ形成用誘電体層３ａ、第１のコン
デンサ電極層４ａ、入力コンデンサ形成用誘電体層５、
入力コンデンサ電極層６、第１の結合コンデンサ形成用
誘電体層２１ａ、第１の結合コンデンサ電極層２２ａ、
第１の誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘
電体層９、第２の結合コンデンサ電極層２２ｂ、第２の
結合コンデンサ形成用誘電体層２１ｂ、出力コンデンサ
電界層１０、出力コンデンサ形成用誘電体層１１、第２
のコンデンサ電極層４ｂ、第２のコンデンサ形成用誘電
体層３ｂ、第２のシールド電極層２ａ、および第２のシ
ールド電極保護用誘電体層１ｂが順次厚さ方向に積層さ
れて形成されている。
に、第２の実施例のバンドパスフィルタは、第１のシー
ルド電極保護用誘電体層１ａ、第１のシールド電極層２
ａ、第１のコンデンサ形成用誘電体層３ａ、第１のコン
デンサ電極層４ａ、入力コンデンサ形成用誘電体層５、
入力コンデンサ電極層６、第１の結合コンデンサ形成用
誘電体層２１ａ、第１の結合コンデンサ電極層２２ａ、
第１の誘電体層７、インダクタパターン層８、第２の誘
電体層９、第２の結合コンデンサ電極層２２ｂ、第２の
結合コンデンサ形成用誘電体層２１ｂ、出力コンデンサ
電界層１０、出力コンデンサ形成用誘電体層１１、第２
のコンデンサ電極層４ｂ、第２のコンデンサ形成用誘電
体層３ｂ、第２のシールド電極層２ａ、および第２のシ
ールド電極保護用誘電体層１ｂが順次厚さ方向に積層さ
れて形成されている。
【００２３】図５および図６に示されるように、第１お
よび第２の結合コンデンサ電極層２２ａ，２２ｂは第５
の外部接続端子２３を通じて１つの電極を形成してい
る。第１の結合コンデンサ電極層２２ａは第１の結合コ
ンデンサ形成用誘電体層２１ａを介して入力コンデンサ
電極層６と、第２の結合コンデンサ電極層２２ｂは第２
の結合コンデンサ形成用誘電体層２１ｂを介して出力コ
ンデンサ電極層１０と各々コンデンサを形成することに
よって、入力側と出力側を容量結合する結合コンデンサ
Ｃ５を形成している。
よび第２の結合コンデンサ電極層２２ａ，２２ｂは第５
の外部接続端子２３を通じて１つの電極を形成してい
る。第１の結合コンデンサ電極層２２ａは第１の結合コ
ンデンサ形成用誘電体層２１ａを介して入力コンデンサ
電極層６と、第２の結合コンデンサ電極層２２ｂは第２
の結合コンデンサ形成用誘電体層２１ｂを介して出力コ
ンデンサ電極層１０と各々コンデンサを形成することに
よって、入力側と出力側を容量結合する結合コンデンサ
Ｃ５を形成している。
【００２４】従って、第２の実施例のバンドパスフィル
タでは、図６の等価回路に示すように、２つのＬＣ共振
回路Ｒ１，Ｒ２が結合コンデンサＣ５によって容量結合
される。
タでは、図６の等価回路に示すように、２つのＬＣ共振
回路Ｒ１，Ｒ２が結合コンデンサＣ５によって容量結合
される。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
つの共振回路で構成されたバンドパスフィルタであるに
も拘らず、誘電体積層体の両面の外表面に近い部分にシ
ールド電極層が分割されることなく全体を覆う形で施さ
れているので、誘電体積層体の内部が充分にシールドさ
れ外部の影響を遮断した優れたバンドパスフィルタを構
成できる。また、波長の長さに限定されることなく小型
化が可能であり、印刷等の手段によって積層チップとし
て形成することが出来るので、本発明のバンドパスフィ
ルタは表面実装に適するという利点もある。
つの共振回路で構成されたバンドパスフィルタであるに
も拘らず、誘電体積層体の両面の外表面に近い部分にシ
ールド電極層が分割されることなく全体を覆う形で施さ
れているので、誘電体積層体の内部が充分にシールドさ
れ外部の影響を遮断した優れたバンドパスフィルタを構
成できる。また、波長の長さに限定されることなく小型
化が可能であり、印刷等の手段によって積層チップとし
て形成することが出来るので、本発明のバンドパスフィ
ルタは表面実装に適するという利点もある。
【図１】本発明の第１の実施例によるバンドパスフィル
タの構成を示す断面図である。
タの構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すバンドパスフィルタの分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１に示すバンドパスフィルタの等価回路図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２の実施例によるバンドパスフィル
タの構成を示す断面図である。
タの構成を示す断面図である。
【図５】図４に示すバンドパスフィルタの分解斜視図で
ある。
ある。
【図６】図４に示すバンドパスフィルタの等価回路図で
ある。
ある。
１ａ，１ｂ シールド電極保護用誘電体層 ２ａ，２ｂ シールド電極層 ３ａ，３ｂ コンデンサ形成用誘電体層 ４ａ，４ｂ コンデンサ電極層 ５ 入力コンデンサ形成用誘電体層 ６ 入力コンデンサ電極層 ７ 誘電体層 ８ インダクタパターン層 ９ 誘電体層 １０ 出力コンデンサ電極層 １１ 出力コンデンサ形成用誘電体層 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 外部接続端子 １４ 入力端子 １５ 出力端子 ２１ａ，２１ｂ 結合コンデンサ形成用誘電体層 ２２ａ，２２ｂ 結合コンデンサ電極層 ２３ 外部接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 第１のインダクタと第１のコンデンサが
並列接続された第１のＬＣ共振回路と、第２のインダク
タと第２のコンデンサが並列接続された第２のＬＣ共振
回路とを有し、前記第１および前記第２のＬＣ共振回路
が誘導結合または／並びに容量結合によって結合された
バンドパスフィルタに於いて、 両側に互いに対向して設けられた第１および第２のシー
ルド電極層と、前記第１および前記第２のシールド電極
層の間にそれぞれ前記第１および前記第２のインダクタ
を構成する第１および第２のインダクタパターンが並設
されたインダクタパターン層とをもつ誘電体の積層構造
を有し、 前記第１のシールド電極層と、該第１のシールド電極層
を対向電極として前記第１のコンデンサを構成するよう
に形成された第１のコンデンサ電極と、前記第１のイン
ダクタパターンの一端とを電気的に接続して前記第１の
ＬＣ共振回路を構成し、 前記第２のシールド電極層と、該第２のシールド電極層
を対向電極として前記第２のコンデンサを構成するよう
に形成された第２のコンデンサ電極と、前記第２のイン
ダクタパターンの一端とを電気的に接続して前記第２の
ＬＣ共振回路を構成したことを特徴とするバンドパスフ
ィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088496A JPH06302471A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | バンドパスフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088496A JPH06302471A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | バンドパスフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302471A true JPH06302471A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13944432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088496A Withdrawn JPH06302471A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | バンドパスフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302471A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004320556A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Soshin Electric Co Ltd | 受動部品 |
| JP2005210470A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Soshin Electric Co Ltd | 受動部品 |
| WO2006025179A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | バンドパスフィルタ |
| JP2009218363A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tdk Corp | 貫通型積層コンデンサ |
| US8026777B2 (en) * | 2006-03-07 | 2011-09-27 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner structures |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP5088496A patent/JPH06302471A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| JP2004320556A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Soshin Electric Co Ltd | 受動部品 |
| JP2005210470A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Soshin Electric Co Ltd | 受動部品 |
| WO2006025179A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | バンドパスフィルタ |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US8026777B2 (en) * | 2006-03-07 | 2011-09-27 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner structures |
| JP2009218363A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tdk Corp | 貫通型積層コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |