JPH1041637A - 高密度多層配線基板 - Google Patents

高密度多層配線基板

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JPH1041637A
JPH1041637A JP8193318A JP19331896A JPH1041637A JP H1041637 A JPH1041637 A JP H1041637A JP 8193318 A JP8193318 A JP 8193318A JP 19331896 A JP19331896 A JP 19331896A JP H1041637 A JPH1041637 A JP H1041637A
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貴史 中川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度化、クロストークノイズの低減、及び
信号配線の特性インピーダンスの予測、調整が可能な高
密度多層配線基板を提供すること。 【解決手段】 一つの層において信号配線１２ｂ（１３
ｂ）とグランド配線１２ａ（１３ａ）を交互に配置し、
それを上下に隣接する層で横にずらした層構成、即ち上
下左右とも交互に信号配線とグランド配線が連なる層構
成とすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、特に高密度化、高速伝送を必要とする多層配線基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層配線基板は、例えば
特開昭６３−１３６６９４号公報に示されるように、高
密度多層配線基板において、クロストークノイズ低減を
目的として用いられている。
【０００３】図２及び図３は、従来の多層配線基板の一
部を示す断面図である。図２に示す多層配線基板では信
号配線層２２とグランド層２３とが絶縁層２１を挟んで
交互に配置されている。
【０００４】これは、信号配線層２２をグランド層２３
で挟むことにより他の層の信号配線からの影響（クロス
トークノイズ）を低減させたものである。
【０００５】また、図３に示す多層配線基板では互いに
直交する方向に配線が形成されている２つの信号配線層
３２ａ，３２ｂが上下に隣接され、更にこの２つの信号
配線層３２ａ，３２ｂの上下にグランド層３３ａ，３３
ｂが隣接される構造となっている。尚、３１は絶縁層で
ある。
【０００６】このように配線することで、信号配線層が
上下で隣接していてもクロストークノイズを低減させる
ことができた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２のような
構造では、信号配線層として用いることのできる層数
は、実際の層数の半分にしかならず、必要以上の多層化
を行わねばならないという欠点があった。
【０００８】また、図３のような構造は、信号配線層を
図２と比べて多く取れるが、Ｘ方向の配線パターンが極
端に多く、Ｙ方向の配線パターンが極端に少ない場合
は、用いることができない。
【０００９】更に、図３のような構造では信号配線はマ
イクロストリップラインやストリップラインに近似でき
ないので、特性インピーダンスを基板設計の時点で知る
ことは容易ではない。
【００１０】それ故に、本発明の目的は、多層配線基板
において、クロストークノイズを低減させつつ、よりい
っそうの高密度化を実現するものである。
【００１１】本発明の他の目的は、多層配線基板におい
て、高密度化をはかりつつ信号配線の特性インピーダン
スを予測、調整することを可能にすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、絶縁層を介在させて複数の導体層が積層されてい
る高密度多層配線基板において、前記導体層は、信号配
線と、グランド配線とを有し、且つ同一層において前記
信号配線と前記グランド配線とが交互に配置されてお
り、更に、前記導体層の積層方向で、前記信号配線と前
記グランド配線とが交互に並ぶように前記導体層が積層
されていることを特徴とする高密度多層配線基板が得ら
れる。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、隣接する前
記導体層間において前記信号配線と前記グランド配線と
で、マイクロストリップライン又はストリップラインと
近似できる構成としたことを特徴とする請求項１記載の
高密度多層配線基板が得られる。
【００１４】請求項３記載の発明によれば、絶縁層を介
在させて複数の導体層が積層されている高密度多層配線
基板において、前記導体層は、グランド配線と電源配線
の少なくとも一方と、信号配線とを有し、且つ同一層に
おいて前記グランド配線又は前記電源配線と、前記信号
配線とが交互に配置されており、更に、前記導体層の積
層方向で、前記グランド配線又は前記電源配線と、前記
信号配線とが交互に並ぶように前記導体層が積層されて
いることを特徴とする高密度多層配線基板が得られる。
【００１５】請求項４記載の発明によれば、隣接する前
記導体層間において前記グランド配線又は前記電源配線
と、前記信号配線とで、マイクロストリップライン又は
ストリップラインと近似できる構成としたことを特徴と
する請求項３記載の高密度多層配線基板が得られる。
【００１６】
【作用】本発明においては、各信号配線は、その周囲が
グランド配線或いは電源配線で囲まれるので、電気的に
遮蔽される。
【００１７】また、外層の信号配線はマイクロストリッ
プラインとして、内層の信号配線はストリップラインと
して、それぞれ近似できるので、配線の特性インピーダ
ンスを算出し、予測する事が容易である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を用いて詳しく説明する。図１は本発明の一実施形
態による高密度多層配線基板の一部を示す断面図であ
る。同図において符号１１ａ，１１ｂは層間絶縁層を示
す。層間絶縁層１１ａ，１１ｂの間には、グランド配線
１２ａ及び信号配線１２ｂからなる導体層１２が形成さ
れている。信号配線１２ｂの両隣には、必ずグランド配
線１２ａが形成され、信号配線１２ｂとグランド配線１
２ａとが交互に配置されている。これらの導体層１２の
上下に隣接する導体層１３もまたグランド配線１３ａと
信号配線１３ｂが交互に配置されている。但し、導体層
１２の信号配線１２ｂと導体層１３の信号配線１３ｂと
は、これらの積層方向と直交する一方向で互いにずれて
いて、一つの信号配線を見たとき上下左右ともグランド
配線に囲まれた構成となっている。
【００１９】このように構成された本実施形態の高密度
多層配線基板の場合、信号配線１２ｂは左右をグランド
配線１２ａにより囲まれ、上下をグランド配線１３ａに
より囲まれることで電気的に遮蔽される。
【００２０】したがって、ある信号配線１２ｂからクロ
ストークノイズが誘起されたとしても、その上下左右の
グランド配線に吸収されるので、他の信号配線への影響
は、極力抑えることができる。信号配線１３ｂの場合
も、信号配線１２ｂと同様である。
【００２１】また、この構成であれば、外層のパターン
はマイクロストリップラインとして、内層のパターンは
ストリップラインとして、それぞれ近似できるので、基
板設計の時点でパターンの特性インピーダンスを算出
し、予測することができる。
【００２２】これは、パターンの特性インピーダンスを
考慮せねばならないとき非常に有効で、パターン幅、パ
ターン厚、層間距離を変えることで特性インピーダンス
を調整することが可能である。
【００２３】尚、本実施形態においては、４層構造の多
層配線基板としたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、信号配線の上下左右にグランド配線が配置され
るように構成すれば良く、層数がより多い多層配線基板
に適用することも可能である。
【００２４】また、途中にベタグランドなどの層を設け
ても、問題なく本発明の層構成を利用できる。
【００２５】更に、本実施形態では、信号配線の上下左
右にグランド配線を配置したが、グランド配線の代わり
に電源配線を配置しても良く、要するに、信号配線の上
下左右には、グランド配線と電源配線のどちらか一方
が、配置されていれば良い。
【００２６】
【実施例】次に上述の実施形態の一実施例について、図
面を参照して説明する。
【００２７】図１を参照すると、この高密度多層配線基
板は、両面に導体層１２，１３が配設された２枚の耐熱
性絶縁樹脂層（層間絶縁層）１１ａの間にプリプレグ
（層間絶縁層）１１ｂを挟んで熱圧着により積層一体化
して構成されている。
【００２８】耐熱性絶縁樹脂層１１ａの材質としては、
ガラス布基材エポキシ樹脂やガラス布基材ポリイミド樹
脂等が用いられる。
【００２９】また、プリプレグとは、ガラス布などの基
材に樹脂を含浸させ、半硬化状シートにしたものであ
る。プリプレグは加熱されると、粘性のある液体とな
り、時間経過と共に漸次硬化して層間絶縁と層間距離を
保ちつつ接着を行う。
【００３０】導体層１２，１３に使用される導体配線材
料としては、金、銀、銅等が適し、特に限定しないが、
安価であることから銅が広く用いられている。
【００３１】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、多層配線基板に
おいて、信号配線間のクロストークノイズを低減できる
ということである。
【００３２】その理由は、各信号配線は、それぞれグラ
ンド配線に囲まれているため電気的に遮蔽されている。
したがって、ある信号配線から漏れた信号をグランド配
線に吸収させることができ、他の信号配線に与える影響
を抑えることができるためである。
【００３３】本発明の第２の効果は、バックボードのよ
うな一方向に沿って長く延びた配線パターンが極端に多
い場合でも、クロストークノイズ低減をはかれるという
ことである。
【００３４】その理由は、従来技術のように上下隣接す
る信号配線層の信号配線を交差させるものではなく、各
信号配線をそれぞれ一つずつ電気的に遮蔽したものだか
らである。
【００３５】本発明の第３の効果は、パターン設計の時
点で特性インピーダンスを予測、調整することが可能と
なるということである。
【００３６】その理由は、ある一つの信号配線に注目し
たとき、それが外層にあるものであればマイクロストリ
ップラインとして、内層にあるものであればストリップ
ラインとして近似でき、その信号配線の特性インピーダ
ンスをパターン幅、パターン厚などに依存する既存の式
から算出できるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による高密度多層配線基板
の要部の断面図である。
【図２】従来の高密度多層配線基板の一例の要部の断面
図である。
【図３】従来の高密度多層配線基板の他の例の要部の断
面図である。
【符号の説明】 １１ａ 層間絶縁層 １１ｂ 層間絶縁層 １２ 導体層 １２ａ グランド配線 １２ｂ 信号配線 １３ 導体層 １３ａ グランド配線 １３ｂ 信号配線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁層を介在させて複数の導体層が積層
    されている高密度多層配線基板において、前記導体層
    は、信号配線と、グランド配線とを有し、且つ同一層に
    おいて前記信号配線と前記グランド配線とが交互に配置
    されており、更に、前記導体層の積層方向で、前記信号
    配線と前記グランド配線とが交互に並ぶように前記導体
    層が積層されていることを特徴とする高密度多層配線基
    板。
  2. 【請求項２】 隣接する前記導体層間において前記信号
    配線と前記グランド配線とで、マイクロストリップライ
    ン又はストリップラインと近似できる構成としたことを
    特徴とする請求項１記載の高密度多層配線基板。
  3. 【請求項３】 絶縁層を介在させて複数の導体層が積層
    されている高密度多層配線基板において、前記導体層
    は、グランド配線と電源配線の少なくとも一方と、信号
    配線とを有し、且つ同一層において前記グランド配線又
    は前記電源配線と、前記信号配線とが交互に配置されて
    おり、更に、前記導体層の積層方向で、前記グランド配
    線又は前記電源配線と、前記信号配線とが交互に並ぶよ
    うに前記導体層が積層されていることを特徴とする高密
    度多層配線基板。
  4. 【請求項４】 隣接する前記導体層間において前記グラ
    ンド配線又は前記電源配線と、前記信号配線とで、マイ
    クロストリップライン又はストリップラインと近似でき
    る構成としたことを特徴とする請求項３記載の高密度多
    層配線基板。
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