JP2003069239A - 高周波回路用多層配線板 - Google Patents
高周波回路用多層配線板Info
- Publication number
- JP2003069239A JP2003069239A JP2001251391A JP2001251391A JP2003069239A JP 2003069239 A JP2003069239 A JP 2003069239A JP 2001251391 A JP2001251391 A JP 2001251391A JP 2001251391 A JP2001251391 A JP 2001251391A JP 2003069239 A JP2003069239 A JP 2003069239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- line
- wiring board
- frequency circuit
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
結合を低減した高周波回路用配線板を提供すること。 【解決手段】2層の接地用導体層20の間に信号層を複
数層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用
多層配線板において、前記信号層に信号線50と接地線
10を交互に配線し、隣接する信号層に関しては信号線
50と接地線10対向して配線したことを特徴とする高
周波回路用多層配線板を提供する。また、前記高周波回
路用多層配線板において、前記接地線50が対向する信
号線10の幅より広いことを特徴とする高周波回路用多
層配線板を提供する。
Description
配線板に係り、特に、漏話の少ない高密度配線を図った
高周波回路用多層配線板に関する。
に見られるように、信号周波数も高周波、高域化され、
回路も高集積、高密度配線が一層進んでいる。プリント
配線基板の高周波回路用信号伝送線路には、マイクロス
トリップライン(図4:接地用導体層上に誘電体層があ
り、その上にむき出しの信号線がある形態。)、コプレ
ーナライン(図5:誘電体層上にむき出しの信号線と接
地線がある形態。)、ストリップライン(図6:接地用
導体層に挟まれた誘電体層中に信号線がある形態。)等
がある。また、線路間の漏話を防ぐため、接地線付きの
マイクロストリップライン(図7)やストリップライン
(図8)の構造をとる場合がある。更に、高密度配線の
ため、誘電体層と信号層または接地用導体層を積層した
多層配線板も一般的になった。
な伝送線路である、マイクロストリップラインやコプレ
ーナラインは開放空間(空気)があるため、外部からの
電磁波の影響も受けやすく、隣接の信号線間の漏話が大
きい欠点があった。信号線間に接地線を配置することで
信号線間の静電結合は抑えられるが、接地線を増やすこ
とで信号線の配線密度は低くなる。更に、開放空間のな
いストリップライン構造をとることで前述の欠点は解消
されるが、高密度配線のため多層基板構造を取る場合、
信号層毎に接地用導体層を挿入するため、多層化が著し
くなり、生産コストは上がり、基板を薄くしたいという
要請にも反する。多層基板の中間の接地用導体層を省略
した場合、信号層間の漏話が問題になる。
ものであって、高密度配線が容易で、伝送線路間の不要
電磁的結合を低減した高周波回路用多層配線板を提供す
ることを目的としている。
は、2層の接地用導体層間に、信号線と接地線を交互に
配線した信号層を複数層含むストリップライン構造伝送
線路の高周波回路用多層配線板において、隣り合う信号
層の信号線と接地線は対向して配線されてあることを特
徴とする高周波回路用多層配線板である。
が対向する信号線の幅より広いことを特徴とする請求項
1に記載の高周波回路用多層配線板である。
層の少なくともいずれか1層上に、誘電体層および信号
線が設けられたマイクロストリップライン構造部を有す
ることを特徴とする請求項1あるいは2のいずれかに記
載の高周波回路用多層配線板である。
用多層配線板の内部に、接地線を有しないストリップラ
イン構造部を有することを特徴とする請求項1乃至3の
いずれかに記載の高周波回路用多層配線板である。
を信号線間に配することで漏話を抑え、さらに同じく接
地線が隣接する信号層の信号線に対向することで、スト
リップライン構造の接地層の役目を兼ねさせ、無用な多
層化が抑えられ、高密度配線を可能としている。さら
に、請求項2の構成では、前記接地線が対向する信号線
の幅より広いことにより、信号線間の漏話がさらに低減
される。さらに、請求項3の構成では、外部にマイクロ
ストリップライン構造部を設けることによって、外部の
信号線に比較的低周波の信号などを流せる信号線を設け
ることができる。比較的低周波の信号は、マイクロスト
リップライン構造部の信号線に信号を流しても漏話が少
ない。さらに、請求項4に記載の発明は、内部に接地線
を有しないストリップライン構造部を有する。このスト
リップライン構造部内の信号線には低周波の信号などを
流すことが出来、この場合、低周波なので漏話が少な
い。
及び材質、誘電率は任意であり、また、信号線、接地線
の長さ、厚さ及び信号線の間隔、本数と、これらを形成
する材質も任意である。さらに接地導体層の大きさや厚
さと、これを形成する金属の材質も任意である。なお、
信号層とは、信号線を含む層のことである。
路形態の基板を可能にするためにマイクロストリップラ
イン構造部60を高周波回路用配線板に設けることもで
きる。さらに、図3に示すように、部分的に異なる配線
構造を設ける実施形態も取り得る。図3は漏話の心配が
無い場合に、接地線10を無くしたストリップライン構
造部70を設けた実施形態の例である。
を説明する。 <実施例1>図1は、本発明に係る高周波回路用多層配
線板の一実施例を示す断面を示したものである。この例
の高周波回路用多層配線板は、図1に示されるように、
ベースとなる誘電体層30の両面に接地用導体層20を
設け、接地線10と信号線50が交互に配置された信号
層20を2層含むストリップライン構造伝送線路の高周
波回路用多層配線板である。次に、この例(図1)の場
合の高周波回路用多層配線板の機能を説明する。信号線
52は接地線11と接地線13により、信号線51と信
号線53との漏話が抑えられる。更に、信号線52は、
接地線12及び接地用導体層20により、ストリップラ
インの構成となり、外部電磁波及び層間漏話の影響が抑
えられる。全ての接地線は、コプレーナの機能とストリ
ップラインの接地用導体層の機能を併用しており、単純
なストリップラインの積層構造より層数が少なくてす
む。
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。図1と比較して接地線10の幅を広くしたことによ
り、よりストリップライン構造に近づけ、層間漏話の影
響を減らしたものである。さらに、最下層には、マイク
ロストリップライン構造部60を構成し、層毎に異なる
線路形態の基板を可能にしたものである。
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。接地用導体層20間に信号層40を3層挿入した例
である。接地用導体層20の代わりに、接地線10のみ
で、ストリップライン構造を実現した。また、漏話の心
配がない場合はストリップライン構造部70の様に接地
線10を無くし、部分的に異なる配線構造を設定できる
ことを示した。
的な構成はこれらの実施例に限られたものではない。発
明の要旨を逸脱しない範囲の設計の違いがあってもこの
発明に含まれる。
多層配線板によれば、信号線間の漏話や外部からの電磁
波ノイズの影響を抑制しつつ、高密度配線を実現でき
る。また、外部にマイクロストリップライン構造部を設
けることによって、漏話の少ない信号などを流すためな
どの信号線を設けることもできる。さらに、内部に接地
線を含まないストリップライン構造部の形態をとること
もでき、この内部のストリップライン構造部の信号線に
は漏話の少ない信号などを流すことができる。
を示す断面図。
を示す断面図。
を示す断面図。
す断面構造図。
造図。
造図。
層構成を示す断面構造図。
示す断面構造図。
Claims (4)
- 【請求項1】2層の接地用導体層間に、信号線と接地線
を交互に配線した信号層を複数層含むストリップライン
構造伝送線路の高周波回路用多層配線板において、隣り
合う信号層の信号線と接地線は対向して配線されてある
ことを特徴とする高周波回路用多層配線板。 - 【請求項2】前記接地線の幅が対向する信号線の幅より
広いことを特徴とする請求項1に記載の高周波回路用多
層配線板。 - 【請求項3】前記2層の接地線導体層の少なくともいず
れか1層上に、誘電体層および信号線が設けられたマイ
クロストリップライン構造部を有することを特徴とする
請求項1あるいは2のいずれかに記載の高周波回路用多
層配線板。 - 【請求項4】前記高周波回路用多層配線板の内部に、接
地線を有しないストリップライン構造部を有することを
特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の高周波回
路用多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001251391A JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001251391A JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003069239A true JP2003069239A (ja) | 2003-03-07 |
JP4834937B2 JP4834937B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=19080047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001251391A Expired - Fee Related JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4834937B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7405363B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-07-29 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connecting sheet |
US7450397B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-11-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wiring board and circuit apparatus |
JP2009071311A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法、並びにそれを具備する表示装置 |
JP2009105278A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
US9198286B2 (en) | 2014-01-09 | 2015-11-24 | Via Alliance Semiconductor Co., Ltd. | Circuit board and electronic assembly |
WO2016031691A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板の製造方法および多層回路基板 |
US20190088388A1 (en) * | 2016-05-17 | 2019-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transmission line substrate and electronic device |
WO2019179984A1 (de) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | BSH Hausgeräte GmbH | Testcoupon und verfahren zur überprüfung einer leiterplatte |
CN112867226A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频传输电路板及其制作方法 |
WO2023238376A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 日本電信電話株式会社 | インピーダンス変換器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041637A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Nec Corp | 高密度多層配線基板 |
JPH11163539A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2001144451A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibi Tech Co Ltd | 積層配線板 |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251391A patent/JP4834937B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041637A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Nec Corp | 高密度多層配線基板 |
JPH11163539A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2001144451A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibi Tech Co Ltd | 積層配線板 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7405363B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-07-29 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connecting sheet |
US7450397B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-11-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Wiring board and circuit apparatus |
JP2009071311A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法、並びにそれを具備する表示装置 |
US9930770B2 (en) | 2007-09-11 | 2018-03-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board |
JP2009105278A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
US9198286B2 (en) | 2014-01-09 | 2015-11-24 | Via Alliance Semiconductor Co., Ltd. | Circuit board and electronic assembly |
JPWO2016031691A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板の製造方法および多層回路基板 |
WO2016031691A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板の製造方法および多層回路基板 |
US10123414B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer circuit board using laser direct structuring additive |
US20190088388A1 (en) * | 2016-05-17 | 2019-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transmission line substrate and electronic device |
US11037701B2 (en) * | 2016-05-17 | 2021-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transmission line substrate and electronic device |
WO2019179984A1 (de) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | BSH Hausgeräte GmbH | Testcoupon und verfahren zur überprüfung einer leiterplatte |
CN111869336A (zh) * | 2018-03-19 | 2020-10-30 | Bsh家用电器有限公司 | 测试样品和用于检查电路板的方法 |
CN112867226A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频传输电路板及其制作方法 |
WO2023238376A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 日本電信電話株式会社 | インピーダンス変換器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4834937B2 (ja) | 2011-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8476537B2 (en) | Multi-layer substrate | |
KR101573959B1 (ko) | 다층 배선 기판 | |
JP5881400B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP2006074014A (ja) | 多層プリント基板、及びマイクロストリップラインのインピーダンス管理方法 | |
JP4834937B2 (ja) | 高周波回路用多層配線板 | |
JP2008153542A (ja) | 多層配線基板 | |
US20070194434A1 (en) | Differential signal transmission structure, wiring board, and chip package | |
JP2001144451A (ja) | 積層配線板 | |
JP4278326B2 (ja) | 空洞内における非対称型ストリップライン及びマイクロストリップ間の遷移 | |
JPH10135714A (ja) | 積層型導波管線路の結合構造 | |
JP2006270026A (ja) | 配線構造、プリント配線板、集積回路および電子機器 | |
JP2003502968A (ja) | 対称ストリップラインと非対称ストリップラインの間の転換部 | |
JP2001144452A (ja) | 多層プリント基板 | |
JP4818894B2 (ja) | 高周波伝送線路 | |
JP4161577B2 (ja) | 電気配線板 | |
JP2846803B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5542231B1 (ja) | 多層回路基板 | |
JP4820985B2 (ja) | 差動並走線路 | |
WO2017033434A1 (ja) | 回路構造体 | |
JP2009130453A (ja) | フィルタ機能付き伝送線路 | |
JPH1168414A (ja) | シールド線付き伝送線路 | |
JP3102415B2 (ja) | 伝送線路 | |
JP2006080162A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2002084107A (ja) | 伝送線路を有する多層配線基板 | |
JP3224932B2 (ja) | 高周波回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110912 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4834937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |