JP2003069239A - 高周波回路用多層配線板 - Google Patents
高周波回路用多層配線板Info
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- JP2003069239A JP2003069239A JP2001251391A JP2001251391A JP2003069239A JP 2003069239 A JP2003069239 A JP 2003069239A JP 2001251391 A JP2001251391 A JP 2001251391A JP 2001251391 A JP2001251391 A JP 2001251391A JP 2003069239 A JP2003069239 A JP 2003069239A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高周波配線が容易で、伝送線路間の不要電磁的
結合を低減した高周波回路用配線板を提供すること。 【解決手段】２層の接地用導体層２０の間に信号層を複
数層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用
多層配線板において、前記信号層に信号線５０と接地線
１０を交互に配線し、隣接する信号層に関しては信号線
５０と接地線１０対向して配線したことを特徴とする高
周波回路用多層配線板を提供する。また、前記高周波回
路用多層配線板において、前記接地線５０が対向する信
号線１０の幅より広いことを特徴とする高周波回路用多
層配線板を提供する。
結合を低減した高周波回路用配線板を提供すること。 【解決手段】２層の接地用導体層２０の間に信号層を複
数層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用
多層配線板において、前記信号層に信号線５０と接地線
１０を交互に配線し、隣接する信号層に関しては信号線
５０と接地線１０対向して配線したことを特徴とする高
周波回路用多層配線板を提供する。また、前記高周波回
路用多層配線板において、前記接地線５０が対向する信
号線１０の幅より広いことを特徴とする高周波回路用多
層配線板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路用多層
配線板に係り、特に、漏話の少ない高密度配線を図った
高周波回路用多層配線板に関する。
配線板に係り、特に、漏話の少ない高密度配線を図った
高周波回路用多層配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報機器の発達、特に移動体通信
に見られるように、信号周波数も高周波、高域化され、
回路も高集積、高密度配線が一層進んでいる。プリント
配線基板の高周波回路用信号伝送線路には、マイクロス
トリップライン（図４：接地用導体層上に誘電体層があ
り、その上にむき出しの信号線がある形態。）、コプレ
ーナライン（図５：誘電体層上にむき出しの信号線と接
地線がある形態。）、ストリップライン（図６：接地用
導体層に挟まれた誘電体層中に信号線がある形態。）等
がある。また、線路間の漏話を防ぐため、接地線付きの
マイクロストリップライン（図７）やストリップライン
（図８）の構造をとる場合がある。更に、高密度配線の
ため、誘電体層と信号層または接地用導体層を積層した
多層配線板も一般的になった。
に見られるように、信号周波数も高周波、高域化され、
回路も高集積、高密度配線が一層進んでいる。プリント
配線基板の高周波回路用信号伝送線路には、マイクロス
トリップライン（図４：接地用導体層上に誘電体層があ
り、その上にむき出しの信号線がある形態。）、コプレ
ーナライン（図５：誘電体層上にむき出しの信号線と接
地線がある形態。）、ストリップライン（図６：接地用
導体層に挟まれた誘電体層中に信号線がある形態。）等
がある。また、線路間の漏話を防ぐため、接地線付きの
マイクロストリップライン（図７）やストリップライン
（図８）の構造をとる場合がある。更に、高密度配線の
ため、誘電体層と信号層または接地用導体層を積層した
多層配線板も一般的になった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基本的
な伝送線路である、マイクロストリップラインやコプレ
ーナラインは開放空間（空気）があるため、外部からの
電磁波の影響も受けやすく、隣接の信号線間の漏話が大
きい欠点があった。信号線間に接地線を配置することで
信号線間の静電結合は抑えられるが、接地線を増やすこ
とで信号線の配線密度は低くなる。更に、開放空間のな
いストリップライン構造をとることで前述の欠点は解消
されるが、高密度配線のため多層基板構造を取る場合、
信号層毎に接地用導体層を挿入するため、多層化が著し
くなり、生産コストは上がり、基板を薄くしたいという
要請にも反する。多層基板の中間の接地用導体層を省略
した場合、信号層間の漏話が問題になる。
な伝送線路である、マイクロストリップラインやコプレ
ーナラインは開放空間（空気）があるため、外部からの
電磁波の影響も受けやすく、隣接の信号線間の漏話が大
きい欠点があった。信号線間に接地線を配置することで
信号線間の静電結合は抑えられるが、接地線を増やすこ
とで信号線の配線密度は低くなる。更に、開放空間のな
いストリップライン構造をとることで前述の欠点は解消
されるが、高密度配線のため多層基板構造を取る場合、
信号層毎に接地用導体層を挿入するため、多層化が著し
くなり、生産コストは上がり、基板を薄くしたいという
要請にも反する。多層基板の中間の接地用導体層を省略
した場合、信号層間の漏話が問題になる。
【０００４】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、高密度配線が容易で、伝送線路間の不要
電磁的結合を低減した高周波回路用多層配線板を提供す
ることを目的としている。
ものであって、高密度配線が容易で、伝送線路間の不要
電磁的結合を低減した高周波回路用多層配線板を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、２層の接地用導体層間に、信号線と接地線を交互に
配線した信号層を複数層含むストリップライン構造伝送
線路の高周波回路用多層配線板において、隣り合う信号
層の信号線と接地線は対向して配線されてあることを特
徴とする高周波回路用多層配線板である。
は、２層の接地用導体層間に、信号線と接地線を交互に
配線した信号層を複数層含むストリップライン構造伝送
線路の高周波回路用多層配線板において、隣り合う信号
層の信号線と接地線は対向して配線されてあることを特
徴とする高周波回路用多層配線板である。
【０００６】請求項２に記載の発明は、前記接地線の幅
が対向する信号線の幅より広いことを特徴とする請求項
１に記載の高周波回路用多層配線板である。
が対向する信号線の幅より広いことを特徴とする請求項
１に記載の高周波回路用多層配線板である。
【０００７】請求項３に記載の発明は、前記接地線導体
層の少なくともいずれか１層上に、誘電体層および信号
線が設けられたマイクロストリップライン構造部を有す
ることを特徴とする請求項１あるいは２のいずれかに記
載の高周波回路用多層配線板である。
層の少なくともいずれか１層上に、誘電体層および信号
線が設けられたマイクロストリップライン構造部を有す
ることを特徴とする請求項１あるいは２のいずれかに記
載の高周波回路用多層配線板である。
【０００８】請求項４に記載の発明は、前記高周波回路
用多層配線板の内部に、接地線を有しないストリップラ
イン構造部を有することを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載の高周波回路用多層配線板である。
用多層配線板の内部に、接地線を有しないストリップラ
イン構造部を有することを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載の高周波回路用多層配線板である。
【０００９】＜作用＞上記請求項１の構成では、接地線
を信号線間に配することで漏話を抑え、さらに同じく接
地線が隣接する信号層の信号線に対向することで、スト
リップライン構造の接地層の役目を兼ねさせ、無用な多
層化が抑えられ、高密度配線を可能としている。さら
に、請求項２の構成では、前記接地線が対向する信号線
の幅より広いことにより、信号線間の漏話がさらに低減
される。さらに、請求項３の構成では、外部にマイクロ
ストリップライン構造部を設けることによって、外部の
信号線に比較的低周波の信号などを流せる信号線を設け
ることができる。比較的低周波の信号は、マイクロスト
リップライン構造部の信号線に信号を流しても漏話が少
ない。さらに、請求項４に記載の発明は、内部に接地線
を有しないストリップライン構造部を有する。このスト
リップライン構造部内の信号線には低周波の信号などを
流すことが出来、この場合、低周波なので漏話が少な
い。
を信号線間に配することで漏話を抑え、さらに同じく接
地線が隣接する信号層の信号線に対向することで、スト
リップライン構造の接地層の役目を兼ねさせ、無用な多
層化が抑えられ、高密度配線を可能としている。さら
に、請求項２の構成では、前記接地線が対向する信号線
の幅より広いことにより、信号線間の漏話がさらに低減
される。さらに、請求項３の構成では、外部にマイクロ
ストリップライン構造部を設けることによって、外部の
信号線に比較的低周波の信号などを流せる信号線を設け
ることができる。比較的低周波の信号は、マイクロスト
リップライン構造部の信号線に信号を流しても漏話が少
ない。さらに、請求項４に記載の発明は、内部に接地線
を有しないストリップライン構造部を有する。このスト
リップライン構造部内の信号線には低周波の信号などを
流すことが出来、この場合、低周波なので漏話が少な
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】本願発明において、誘電体の厚さ
及び材質、誘電率は任意であり、また、信号線、接地線
の長さ、厚さ及び信号線の間隔、本数と、これらを形成
する材質も任意である。さらに接地導体層の大きさや厚
さと、これを形成する金属の材質も任意である。なお、
信号層とは、信号線を含む層のことである。
及び材質、誘電率は任意であり、また、信号線、接地線
の長さ、厚さ及び信号線の間隔、本数と、これらを形成
する材質も任意である。さらに接地導体層の大きさや厚
さと、これを形成する金属の材質も任意である。なお、
信号層とは、信号線を含む層のことである。
【００１１】また、図２に示すように、層毎に異なる線
路形態の基板を可能にするためにマイクロストリップラ
イン構造部６０を高周波回路用配線板に設けることもで
きる。さらに、図３に示すように、部分的に異なる配線
構造を設ける実施形態も取り得る。図３は漏話の心配が
無い場合に、接地線１０を無くしたストリップライン構
造部７０を設けた実施形態の例である。
路形態の基板を可能にするためにマイクロストリップラ
イン構造部６０を高周波回路用配線板に設けることもで
きる。さらに、図３に示すように、部分的に異なる配線
構造を設ける実施形態も取り得る。図３は漏話の心配が
無い場合に、接地線１０を無くしたストリップライン構
造部７０を設けた実施形態の例である。
【００１２】
【実施例】以下に、図面に基づき、本願の発明の実施例
を説明する。 ＜実施例１＞図１は、本発明に係る高周波回路用多層配
線板の一実施例を示す断面を示したものである。この例
の高周波回路用多層配線板は、図１に示されるように、
ベースとなる誘電体層３０の両面に接地用導体層２０を
設け、接地線１０と信号線５０が交互に配置された信号
層２０を２層含むストリップライン構造伝送線路の高周
波回路用多層配線板である。次に、この例（図１）の場
合の高周波回路用多層配線板の機能を説明する。信号線
５２は接地線１１と接地線１３により、信号線５１と信
号線５３との漏話が抑えられる。更に、信号線５２は、
接地線１２及び接地用導体層２０により、ストリップラ
インの構成となり、外部電磁波及び層間漏話の影響が抑
えられる。全ての接地線は、コプレーナの機能とストリ
ップラインの接地用導体層の機能を併用しており、単純
なストリップラインの積層構造より層数が少なくてす
む。
を説明する。 ＜実施例１＞図１は、本発明に係る高周波回路用多層配
線板の一実施例を示す断面を示したものである。この例
の高周波回路用多層配線板は、図１に示されるように、
ベースとなる誘電体層３０の両面に接地用導体層２０を
設け、接地線１０と信号線５０が交互に配置された信号
層２０を２層含むストリップライン構造伝送線路の高周
波回路用多層配線板である。次に、この例（図１）の場
合の高周波回路用多層配線板の機能を説明する。信号線
５２は接地線１１と接地線１３により、信号線５１と信
号線５３との漏話が抑えられる。更に、信号線５２は、
接地線１２及び接地用導体層２０により、ストリップラ
インの構成となり、外部電磁波及び層間漏話の影響が抑
えられる。全ての接地線は、コプレーナの機能とストリ
ップラインの接地用導体層の機能を併用しており、単純
なストリップラインの積層構造より層数が少なくてす
む。
【００１３】＜実施例２＞図２は本発明に係る別の高周
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。図１と比較して接地線１０の幅を広くしたことによ
り、よりストリップライン構造に近づけ、層間漏話の影
響を減らしたものである。さらに、最下層には、マイク
ロストリップライン構造部６０を構成し、層毎に異なる
線路形態の基板を可能にしたものである。
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。図１と比較して接地線１０の幅を広くしたことによ
り、よりストリップライン構造に近づけ、層間漏話の影
響を減らしたものである。さらに、最下層には、マイク
ロストリップライン構造部６０を構成し、層毎に異なる
線路形態の基板を可能にしたものである。
【００１４】＜実施例３＞図３も本発明に係る別の高周
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。接地用導体層２０間に信号層４０を３層挿入した例
である。接地用導体層２０の代わりに、接地線１０のみ
で、ストリップライン構造を実現した。また、漏話の心
配がない場合はストリップライン構造部７０の様に接地
線１０を無くし、部分的に異なる配線構造を設定できる
ことを示した。
波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものであ
る。接地用導体層２０間に信号層４０を３層挿入した例
である。接地用導体層２０の代わりに、接地線１０のみ
で、ストリップライン構造を実現した。また、漏話の心
配がない場合はストリップライン構造部７０の様に接地
線１０を無くし、部分的に異なる配線構造を設定できる
ことを示した。
【００１５】実施例を図面により説明してきたが、具体
的な構成はこれらの実施例に限られたものではない。発
明の要旨を逸脱しない範囲の設計の違いがあってもこの
発明に含まれる。
的な構成はこれらの実施例に限られたものではない。発
明の要旨を逸脱しない範囲の設計の違いがあってもこの
発明に含まれる。
【００１６】
【発明の効果】上記の通り、本発明に係る高周波回路用
多層配線板によれば、信号線間の漏話や外部からの電磁
波ノイズの影響を抑制しつつ、高密度配線を実現でき
る。また、外部にマイクロストリップライン構造部を設
けることによって、漏話の少ない信号などを流すためな
どの信号線を設けることもできる。さらに、内部に接地
線を含まないストリップライン構造部の形態をとること
もでき、この内部のストリップライン構造部の信号線に
は漏話の少ない信号などを流すことができる。
多層配線板によれば、信号線間の漏話や外部からの電磁
波ノイズの影響を抑制しつつ、高密度配線を実現でき
る。また、外部にマイクロストリップライン構造部を設
けることによって、漏話の少ない信号などを流すためな
どの信号線を設けることもできる。さらに、内部に接地
線を含まないストリップライン構造部の形態をとること
もでき、この内部のストリップライン構造部の信号線に
は漏話の少ない信号などを流すことができる。
【図１】本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図４】従来のマイクロストリップラインの層構成を示
す断面構造図。
す断面構造図。
【図５】従来のコプレーナラインの層構成を示す断面構
造図。
造図。
【図６】従来のストリップラインの層構成を示す断面構
造図。
造図。
【図７】従来の接地線付きマイクロストリップラインの
層構成を示す断面構造図。
層構成を示す断面構造図。
【図８】従来の接地線付きストリップラインの層構成を
示す断面構造図。
示す断面構造図。
１０…接地線
１１…接地線
１２…接地線
１３…接地線
２０…接地用導体層
３０…誘電体層
４０…信号層
５０…信号線
５１…信号線
５２…信号線
５３…信号線
６０…マイクロストリップライン構造部
７０…ストリップライン構造部
Claims (4)
- 【請求項１】２層の接地用導体層間に、信号線と接地線
を交互に配線した信号層を複数層含むストリップライン
構造伝送線路の高周波回路用多層配線板において、隣り
合う信号層の信号線と接地線は対向して配線されてある
ことを特徴とする高周波回路用多層配線板。 - 【請求項２】前記接地線の幅が対向する信号線の幅より
広いことを特徴とする請求項１に記載の高周波回路用多
層配線板。 - 【請求項３】前記２層の接地線導体層の少なくともいず
れか１層上に、誘電体層および信号線が設けられたマイ
クロストリップライン構造部を有することを特徴とする
請求項１あるいは２のいずれかに記載の高周波回路用多
層配線板。 - 【請求項４】前記高周波回路用多層配線板の内部に、接
地線を有しないストリップライン構造部を有することを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の高周波回
路用多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251391A JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251391A JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069239A true JP2003069239A (ja) | 2003-03-07 |
| JP4834937B2 JP4834937B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=19080047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001251391A Expired - Fee Related JP4834937B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 高周波回路用多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4834937B2 (ja) |
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2001
- 2001-08-22 JP JP2001251391A patent/JP4834937B2/ja not_active Expired - Fee Related
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