JPH1168414A - シールド線付き伝送線路 - Google Patents
シールド線付き伝送線路Info
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- JPH1168414A JPH1168414A JP9230746A JP23074697A JPH1168414A JP H1168414 A JPH1168414 A JP H1168414A JP 9230746 A JP9230746 A JP 9230746A JP 23074697 A JP23074697 A JP 23074697A JP H1168414 A JPH1168414 A JP H1168414A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号伝送線路において、信号線間の漏話を低
減する。 【解決手段】 開示されるシールド線付き伝送線路は、
ベース誘電体層１の一方の面に接地導体層２を設けると
ともに、他方の面に複数の信号線１０，１１を設けてな
るマイクロストリップ伝送線路に対して、ベース誘電体
層１の信号線１０，１１を設けた面上に、上部誘電体層
５を積層するとともに、上部誘電体層５上の信号線１
０，１１の中間の位置に、シールド接地線２１を設けた
構造を有している。
減する。 【解決手段】 開示されるシールド線付き伝送線路は、
ベース誘電体層１の一方の面に接地導体層２を設けると
ともに、他方の面に複数の信号線１０，１１を設けてな
るマイクロストリップ伝送線路に対して、ベース誘電体
層１の信号線１０，１１を設けた面上に、上部誘電体層
５を積層するとともに、上部誘電体層５上の信号線１
０，１１の中間の位置に、シールド接地線２１を設けた
構造を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シールド線付き
伝送線路に係り、特に、高周波回路用の印刷配線基板に
適用して好適なシールド線付き伝送線路に関する。
伝送線路に係り、特に、高周波回路用の印刷配線基板に
適用して好適なシールド線付き伝送線路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線基板（ＰＷＢ(Printed W
iring Board)）に印刷形成された高周波回路用信号伝送
線路には、各種のものが知られている。以下、従来の高
周波回路用信号伝送線路の代表的な数例について説明す
る。図７は、従来の基本的な信号伝送線路の層構成を示
す断面構造図である。 従来の基本的な信号伝送線路
は、同図に示すように、印刷配線基板を形成するベース
誘電体層１の片面上に、信号伝送のための、信号線１
０，１１を隔離して設けた構造を有している。なお、信
号線の数は任意であり、信号線１０，１１は、複数の信
号線を代表的に表したものである。
iring Board)）に印刷形成された高周波回路用信号伝送
線路には、各種のものが知られている。以下、従来の高
周波回路用信号伝送線路の代表的な数例について説明す
る。図７は、従来の基本的な信号伝送線路の層構成を示
す断面構造図である。 従来の基本的な信号伝送線路
は、同図に示すように、印刷配線基板を形成するベース
誘電体層１の片面上に、信号伝送のための、信号線１
０，１１を隔離して設けた構造を有している。なお、信
号線の数は任意であり、信号線１０，１１は、複数の信
号線を代表的に表したものである。
【０００３】図８は、従来のコプレーナ（共平面）伝送
線路の層構成を示す断面構造図である。従来のコプレー
ナ伝送線路は、同図に示すように、印刷配線基板を形成
するベース誘電体層１の片面上に、信号伝送のための、
信号線１０，１１を隔離して設けるとともに、信号線１
０，１１の中間に、接地線２０を、信号線１０，１１の
それぞれから隔離して設けた構造を有している。なお、
この場合も、信号線の数は任意であるが、各信号線は、
その片側又は両側に、接地線を配置されていることが必
要である。
線路の層構成を示す断面構造図である。従来のコプレー
ナ伝送線路は、同図に示すように、印刷配線基板を形成
するベース誘電体層１の片面上に、信号伝送のための、
信号線１０，１１を隔離して設けるとともに、信号線１
０，１１の中間に、接地線２０を、信号線１０，１１の
それぞれから隔離して設けた構造を有している。なお、
この場合も、信号線の数は任意であるが、各信号線は、
その片側又は両側に、接地線を配置されていることが必
要である。
【０００４】図９は、従来のマイクロストリップ伝送線
路の層構成を示す断面構造図である。従来のマイクロス
トリップ伝送線路は、同図に示すように、印刷配線基板
を形成するベース誘電体層１の片面上に、信号伝送のた
めの、信号線１０，１１を隔離して設けるとともに、ベ
ース誘電体層１の他面に、接地導体層２を設けた構造を
有している。
路の層構成を示す断面構造図である。従来のマイクロス
トリップ伝送線路は、同図に示すように、印刷配線基板
を形成するベース誘電体層１の片面上に、信号伝送のた
めの、信号線１０，１１を隔離して設けるとともに、ベ
ース誘電体層１の他面に、接地導体層２を設けた構造を
有している。
【０００５】図１０は、従来の接地線付きマイクロスト
リップ伝送線路の層構成を示す断面構造図である。従来
の接地線付きマイクロストリップ伝送線路は、同図に示
すように、印刷配線基板を形成するベース誘電体層１の
片面上に、信号伝送のための、信号線１０，１１を隔離
して設けるとともに、ベース誘電体層１の他面に、接地
導体層２を設け、さらに、信号線１０，１１の中間に、
接地線２０を、信号線１０，１１のそれぞれから隔離し
て設けた構造を有している。
リップ伝送線路の層構成を示す断面構造図である。従来
の接地線付きマイクロストリップ伝送線路は、同図に示
すように、印刷配線基板を形成するベース誘電体層１の
片面上に、信号伝送のための、信号線１０，１１を隔離
して設けるとともに、ベース誘電体層１の他面に、接地
導体層２を設け、さらに、信号線１０，１１の中間に、
接地線２０を、信号線１０，１１のそれぞれから隔離し
て設けた構造を有している。
【０００６】図１１は、従来のストリップライン（トリ
プレートライン）伝送線路の層構成を示す断面構造図で
ある。従来のストリップトライン伝送線路は、同図に示
すように、印刷配線基板を形成するベース誘電体層１の
片面上に、信号伝送のための、信号線１０，１１を隔離
して設けるとともに、ベース誘電体層１の他面に接地導
体層２を設け、さらにベース誘電体層１の、信号線１
０，１１を設けた面上に、上部誘電体層３を積層して、
上部誘電体層３の上面に、上部接地導体層４を設けた構
造を有している。
プレートライン）伝送線路の層構成を示す断面構造図で
ある。従来のストリップトライン伝送線路は、同図に示
すように、印刷配線基板を形成するベース誘電体層１の
片面上に、信号伝送のための、信号線１０，１１を隔離
して設けるとともに、ベース誘電体層１の他面に接地導
体層２を設け、さらにベース誘電体層１の、信号線１
０，１１を設けた面上に、上部誘電体層３を積層して、
上部誘電体層３の上面に、上部接地導体層４を設けた構
造を有している。
【０００７】また、特開平８−２５０８９１号公報にお
いては、誘電体と導体層とを積層して形成したシート
を、印刷配線基板の信号線の上に被せ、このシートの導
体層を接地することによって、ストリップライン構造を
実現する、伝送線路の構成が開示されている。
いては、誘電体と導体層とを積層して形成したシート
を、印刷配線基板の信号線の上に被せ、このシートの導
体層を接地することによって、ストリップライン構造を
実現する、伝送線路の構成が開示されている。
【０００８】さらに、実開平５−６９１０号公報におい
ては、ストリップライン伝送線路における信号線の中間
に上下方向に形成されたスリットを設け、このスリット
の表面にメタライズ面を形成して、このメタライズ面を
上下の接地導体層と接続することによって、信号線間を
シールドする構成が開示されている。
ては、ストリップライン伝送線路における信号線の中間
に上下方向に形成されたスリットを設け、このスリット
の表面にメタライズ面を形成して、このメタライズ面を
上下の接地導体層と接続することによって、信号線間を
シールドする構成が開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基本的な伝送線路（図７）や、コプレーナ伝送線路
（図８）及びマイクロストリップ伝送線路（図９，図１
０）にあっては、ベース誘電体層１上に形成された信号
線間の漏話（クロストークノイズ）が大きい、という欠
点があった。これは、信号線の上部において、解放空間
（空気）を介して隣接の信号線に回り込む電磁結合が大
きいためと、信号線間において静電結合があるためであ
る。信号線の中間に接地線がある場合は、信号線間の静
電結合は抑えられるが、電磁結合は依然として大きい。
このような漏話は、信号線間隔を小さくした場合、特に
大きくなるため、伝送線路の配線密度を向上し、回路を
小型化して、印刷配線基板の高密度化を実現する上での
妨げとなっていた。
来の基本的な伝送線路（図７）や、コプレーナ伝送線路
（図８）及びマイクロストリップ伝送線路（図９，図１
０）にあっては、ベース誘電体層１上に形成された信号
線間の漏話（クロストークノイズ）が大きい、という欠
点があった。これは、信号線の上部において、解放空間
（空気）を介して隣接の信号線に回り込む電磁結合が大
きいためと、信号線間において静電結合があるためであ
る。信号線の中間に接地線がある場合は、信号線間の静
電結合は抑えられるが、電磁結合は依然として大きい。
このような漏話は、信号線間隔を小さくした場合、特に
大きくなるため、伝送線路の配線密度を向上し、回路を
小型化して、印刷配線基板の高密度化を実現する上での
妨げとなっていた。
【００１０】また、上記従来のストリップライン伝送線
路（図１１）にあっては、信号線間及び信号線−接地層
間の静電容量が大きい、という欠点があった。これは信
号線の上部にも、上部誘電体層３を挟んで上部接地導体
層４を有するため、静電容量が増加することに基づいて
いる。線路の静電容量が増加すると、信号ドライバの負
担が大きくなり、信号ドライバの消費電力が増大する。
また、伝送線路の特性インピーダンスが小さくなるの
で、コネクタ等、線路に接続される他の部分の特性イン
ピーダンスとの不整合を生じ、高速信号の場合、信号反
射、波形歪みの発生等の問題を生じやすい。また、高速
信号の伝送路では、特性インピーダンスと整合した終端
抵抗を、伝送線路終端に接続することがあるが、このよ
うな場合、特性インピーダンスが小さいと、信号振幅が
小さくなるため、ノイズに弱くなる、という不都合もあ
った。この際、静電容量の増加や、特性インピーダンス
の低下を防止するためには、ベース誘電体層１と上部誘
電体層３とを厚くする必要がある。しかしながら、誘電
体層を厚くすると、信号線間の電磁結合が大きくなり、
信号線と接地層間の静電容量の減少とあいまって、漏話
が大きくなる。そこで、漏話の増大を防止するために
は、信号線間の距離を大きくしなければならず、このた
め、この種の印刷配線基板を高密度化、小型化すること
が困難であった。
路（図１１）にあっては、信号線間及び信号線−接地層
間の静電容量が大きい、という欠点があった。これは信
号線の上部にも、上部誘電体層３を挟んで上部接地導体
層４を有するため、静電容量が増加することに基づいて
いる。線路の静電容量が増加すると、信号ドライバの負
担が大きくなり、信号ドライバの消費電力が増大する。
また、伝送線路の特性インピーダンスが小さくなるの
で、コネクタ等、線路に接続される他の部分の特性イン
ピーダンスとの不整合を生じ、高速信号の場合、信号反
射、波形歪みの発生等の問題を生じやすい。また、高速
信号の伝送路では、特性インピーダンスと整合した終端
抵抗を、伝送線路終端に接続することがあるが、このよ
うな場合、特性インピーダンスが小さいと、信号振幅が
小さくなるため、ノイズに弱くなる、という不都合もあ
った。この際、静電容量の増加や、特性インピーダンス
の低下を防止するためには、ベース誘電体層１と上部誘
電体層３とを厚くする必要がある。しかしながら、誘電
体層を厚くすると、信号線間の電磁結合が大きくなり、
信号線と接地層間の静電容量の減少とあいまって、漏話
が大きくなる。そこで、漏話の増大を防止するために
は、信号線間の距離を大きくしなければならず、このた
め、この種の印刷配線基板を高密度化、小型化すること
が困難であった。
【００１１】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、高周波回路用印刷配線基板に適用して好
適な信号伝送線路であって、信号線間の漏話を減少し、
回路の誤動作を防止できるとともに、配線密度を向上
し、回路の小型化、高密度化を実現することがが可能
な、シールド線付き伝送線路を提供することを目的とし
ている。
ものであって、高周波回路用印刷配線基板に適用して好
適な信号伝送線路であって、信号線間の漏話を減少し、
回路の誤動作を防止できるとともに、配線密度を向上
し、回路の小型化、高密度化を実現することがが可能
な、シールド線付き伝送線路を提供することを目的とし
ている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明に係るシールド線付き伝送線路
は、ベース誘電体層の一方の面に接地導体層を設けると
ともに、他方の面に複数の信号線を設けてなるマイクロ
ストリップ伝送線路に対して、前記ベース誘電体層の信
号線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、
該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド接地線を
設けてなることを特徴としている。
め、請求項１記載の発明に係るシールド線付き伝送線路
は、ベース誘電体層の一方の面に接地導体層を設けると
ともに、他方の面に複数の信号線を設けてなるマイクロ
ストリップ伝送線路に対して、前記ベース誘電体層の信
号線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、
該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド接地線を
設けてなることを特徴としている。
【００１３】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記
マイクロストリップ伝送線路が、前記ベース誘電体層上
の前記信号線間に接地線を有し、前記シールド接地線が
該接地線に対応する位置に設けられてなることを特徴と
している。
載の発明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記
マイクロストリップ伝送線路が、前記ベース誘電体層上
の前記信号線間に接地線を有し、前記シールド接地線が
該接地線に対応する位置に設けられてなることを特徴と
している。
【００１４】また、請求項３記載の発明に係るシールド
線付き伝送線路は、ベース誘電体層の一方の面に信号線
と接地線とを隣接して設けてなるコプレーナ（共平面）
伝送線路に対して、前記ベース誘電体層の信号線と接地
線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、該
上部誘電体層上の前記接地線に対応する位置にシールド
接地線を設けてなることを特徴としている。
線付き伝送線路は、ベース誘電体層の一方の面に信号線
と接地線とを隣接して設けてなるコプレーナ（共平面）
伝送線路に対して、前記ベース誘電体層の信号線と接地
線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、該
上部誘電体層上の前記接地線に対応する位置にシールド
接地線を設けてなることを特徴としている。
【００１５】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の発明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記
ベース誘電体層の前記信号線と接地線を設けた面と反対
側の面上の前記接地線に対応する位置に下部シールド接
地線を設けてなることを特徴としている。
載の発明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記
ベース誘電体層の前記信号線と接地線を設けた面と反対
側の面上の前記接地線に対応する位置に下部シールド接
地線を設けてなることを特徴としている。
【００１６】また、請求項５記載の発明に係るシールド
線付き伝送線路は、ベース誘電体層の一方の面に複数の
信号線を設けてなる伝送線路に対して、前記ベース誘電
体層の信号線を設けた面上に上部誘電体層を積層すると
ともに、該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド
接地線を設けてなることを特徴としている。
線付き伝送線路は、ベース誘電体層の一方の面に複数の
信号線を設けてなる伝送線路に対して、前記ベース誘電
体層の信号線を設けた面上に上部誘電体層を積層すると
ともに、該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド
接地線を設けてなることを特徴としている。
【００１７】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記ベース
誘電体層の前記信号線を設けた面と反対側の面上の前記
信号線間の位置に下部シールド接地線を設けてなること
を特徴としている。
明に係るシールド線付き伝送線路であって、前記ベース
誘電体層の前記信号線を設けた面と反対側の面上の前記
信号線間の位置に下部シールド接地線を設けてなること
を特徴としている。
【００１８】
【作用】この発明の構成では、マイクロストリップ伝送
線路又は接地線付きマイクロストリップ伝送線路に対し
て、ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体
層を積層するとともに、上部誘電体層上の信号線間の位
置にシールド接地線を設けたので、従来のマイクロスト
リップ伝送線路の場合より、信号線間の漏話が低減され
る。また、ストリップライン伝送線路の場合よりも、静
電容量の増加が少なく、高密度配線が実現可能となる。
線路又は接地線付きマイクロストリップ伝送線路に対し
て、ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体
層を積層するとともに、上部誘電体層上の信号線間の位
置にシールド接地線を設けたので、従来のマイクロスト
リップ伝送線路の場合より、信号線間の漏話が低減され
る。また、ストリップライン伝送線路の場合よりも、静
電容量の増加が少なく、高密度配線が実現可能となる。
【００１９】また、この発明の別の構成では、コプレー
ナ伝送線路に対して、ベース誘電体層の信号線と接地線
を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部
誘電体層上の接地線に対応する位置にシールド接地線を
設けるか、又は、ベース誘電体層の信号線と接地線を設
けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部誘電
体層上の接地線に対応する位置にシールド接地線を設
け、さらにベース誘電体層の信号線と接地線を設けた面
と反対側の面上の接地線に対応する位置に下部シールド
接地線を設けたので、従来のコプレーナ伝送線路の場合
より、信号線間の漏話が低減される。
ナ伝送線路に対して、ベース誘電体層の信号線と接地線
を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部
誘電体層上の接地線に対応する位置にシールド接地線を
設けるか、又は、ベース誘電体層の信号線と接地線を設
けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部誘電
体層上の接地線に対応する位置にシールド接地線を設
け、さらにベース誘電体層の信号線と接地線を設けた面
と反対側の面上の接地線に対応する位置に下部シールド
接地線を設けたので、従来のコプレーナ伝送線路の場合
より、信号線間の漏話が低減される。
【００２０】また、この発明のさらに別の構成では、ベ
ース誘電体層の一方の面に複数の信号線を設けてなる基
本的な伝送線路に対して、ベース誘電体層の信号線を設
けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部誘電
体層上の信号線間の位置にシールド接地線を設けるか、
又は、ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電
体層を積層するとともに、上部誘電体層上の信号線間の
位置にシールド接地線を設け、さらに、ベース誘電体層
の信号線を設けた面と反対側の面上の信号線間の位置に
下部シールド接地線を設けたので、従来の基本的な伝送
線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
ース誘電体層の一方の面に複数の信号線を設けてなる基
本的な伝送線路に対して、ベース誘電体層の信号線を設
けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、上部誘電
体層上の信号線間の位置にシールド接地線を設けるか、
又は、ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電
体層を積層するとともに、上部誘電体層上の信号線間の
位置にシールド接地線を設け、さらに、ベース誘電体層
の信号線を設けた面と反対側の面上の信号線間の位置に
下部シールド接地線を設けたので、従来の基本的な伝送
線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行なう。 ◇第１実施例 図１は、この発明の第１実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図１に示すように、ベース誘電
体層１と、接地導体層２と、上部誘電体層５と、信号線
１０，１１と、シールド接地線２１とから概略構成され
ている。
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行なう。 ◇第１実施例 図１は、この発明の第１実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図１に示すように、ベース誘電
体層１と、接地導体層２と、上部誘電体層５と、信号線
１０，１１と、シールド接地線２１とから概略構成され
ている。
【００２２】この例のシールド線付き伝送線路は、図１
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に接地
導体層２を設け、他方の面に信号線１０，１１を設け
た、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送線路
の上部に、上部誘電体層５を積層し、さらに上部誘電体
層５の上に、信号線１０，１１の中間に、シールド接地
線２１を設けた構成を有している。この場合、新たに設
ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１と同じ材料で
もよく、又は異なる材料でもよい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に接地
導体層２を設け、他方の面に信号線１０，１１を設け
た、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送線路
の上部に、上部誘電体層５を積層し、さらに上部誘電体
層５の上に、信号線１０，１１の中間に、シールド接地
線２１を設けた構成を有している。この場合、新たに設
ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１と同じ材料で
もよく、又は異なる材料でもよい。
【００２３】次に、図１を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくし、さらに信号線間の静電結合を減少
させる。これらのことからシールド効果が強化され、そ
のため、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送
線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくし、さらに信号線間の静電結合を減少
させる。これらのことからシールド効果が強化され、そ
のため、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送
線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
【００２４】また、シールド接地線２１は、信号線１
０，１１の上にはないので、従来のストリップライン伝
送線路（図１１）のように、信号線上のすべてが接地層
で覆われる場合と比べて、静電容量の増加は少ない。そ
のため、静電容量の増加により低下した、特性インピー
ダンスを元の値にするために、各誘電体層の厚さを増し
たり、配線ピッチを広げたりする量が、ストリップライ
ン伝送線路の場合より小さくてすみ、ストリップライン
伝送線路と較べれば、配線の高密度化が容易となる。
０，１１の上にはないので、従来のストリップライン伝
送線路（図１１）のように、信号線上のすべてが接地層
で覆われる場合と比べて、静電容量の増加は少ない。そ
のため、静電容量の増加により低下した、特性インピー
ダンスを元の値にするために、各誘電体層の厚さを増し
たり、配線ピッチを広げたりする量が、ストリップライ
ン伝送線路の場合より小さくてすみ、ストリップライン
伝送線路と較べれば、配線の高密度化が容易となる。
【００２５】このように、この例の構成によれば、信号
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きるとともに、配線の高密度化が容易であるので、小型
で、配線密度の高い印刷配線基板を実現できる。
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きるとともに、配線の高密度化が容易であるので、小型
で、配線密度の高い印刷配線基板を実現できる。
【００２６】◇第２実施例 図２は、この発明の第２実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図２に示すように、ベース誘電
体層１と、接地導体層２と、上部誘電体層５と、信号線
１０，１１と、接地線２０と、シールド接地線２１とか
ら概略構成されている。
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図２に示すように、ベース誘電
体層１と、接地導体層２と、上部誘電体層５と、信号線
１０，１１と、接地線２０と、シールド接地線２１とか
ら概略構成されている。
【００２７】この例のシールド線付き伝送線路は、図２
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に接地
導体層２を設け、他方の面に信号線１０，１１を設ける
とともに、信号線１０，１１の中間に接地線２０を設け
た、図１０に示された従来のマイクロストリップ伝送線
路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さらに上部誘電
体層５の上に、接地線２０に対応する位置に、シールド
接地線２１を設けた構成を有している。この場合、新た
に設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１と同じ材
料でもよく、又は異なる材料でもよい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に接地
導体層２を設け、他方の面に信号線１０，１１を設ける
とともに、信号線１０，１１の中間に接地線２０を設け
た、図１０に示された従来のマイクロストリップ伝送線
路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さらに上部誘電
体層５の上に、接地線２０に対応する位置に、シールド
接地線２１を設けた構成を有している。この場合、新た
に設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１と同じ材
料でもよく、又は異なる材料でもよい。
【００２８】次に、図２を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。図１に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１によって、上部誘電体層５を介する隣接する
信号線への電磁結合を抑制し、解放空間を回り込む電磁
結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１と接地
線２０とによって、信号線間の静電結合を減少させる。
これらのことからシールド効果が増強され、そのため、
図１０に示された従来のマイクロストリップ伝送線路の
場合より、信号線間の漏話を低減できるとともに、図１
に示された例の場合よりも、信号線間の漏話を低減する
ことができる。
線付き伝送線路の機能を説明する。図１に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１によって、上部誘電体層５を介する隣接する
信号線への電磁結合を抑制し、解放空間を回り込む電磁
結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１と接地
線２０とによって、信号線間の静電結合を減少させる。
これらのことからシールド効果が増強され、そのため、
図１０に示された従来のマイクロストリップ伝送線路の
場合より、信号線間の漏話を低減できるとともに、図１
に示された例の場合よりも、信号線間の漏話を低減する
ことができる。
【００２９】また、この例の場合は、接地線２０がある
ので、図１に示された例の場合より静電容量が増加する
が、シールド接地線２１は、信号線１０，１１の上には
ないので、図１１に示されたストリップライン伝送線路
のように、信号線上のすべてが接地層で覆われる場合と
比べて、静電容量の増加は少ない。そのため、静電容量
の増加により、低下した特性インピーダンスを元の値に
するために、各誘電体層の厚さを増したり、配線ピッチ
を広げたりする量が、ストリップライン伝送線路の場合
より小さくてすみ、ストリップライン伝送線路の場合よ
りも、高密度配線を実現できる。
ので、図１に示された例の場合より静電容量が増加する
が、シールド接地線２１は、信号線１０，１１の上には
ないので、図１１に示されたストリップライン伝送線路
のように、信号線上のすべてが接地層で覆われる場合と
比べて、静電容量の増加は少ない。そのため、静電容量
の増加により、低下した特性インピーダンスを元の値に
するために、各誘電体層の厚さを増したり、配線ピッチ
を広げたりする量が、ストリップライン伝送線路の場合
より小さくてすみ、ストリップライン伝送線路の場合よ
りも、高密度配線を実現できる。
【００３０】このように、この例の構成によれば、信号
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きるとともに、配線密度の向上を図ることができ、小型
で、配線密度の高い印刷配線基板を実現できる。
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きるとともに、配線密度の向上を図ることができ、小型
で、配線密度の高い印刷配線基板を実現できる。
【００３１】◇第３実施例 図３は、この発明の第３実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図３に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、接
地線２０と、シールド接地線２１とから概略構成されて
いる。
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図３に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、接
地線２０と、シールド接地線２１とから概略構成されて
いる。
【００３２】この例のシールド線付き伝送線路は、図３
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けるとともに、信号線１０，１１の中
間に接地線２０を設けた、図８に示された従来のコプレ
ーナ伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、接地線２０に対応する位置
に、シールド接地線２１を設けた構成を有している。こ
の場合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体
層１と同じ材料でもよく、又は異なる材料でもよい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けるとともに、信号線１０，１１の中
間に接地線２０を設けた、図８に示された従来のコプレ
ーナ伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、接地線２０に対応する位置
に、シールド接地線２１を設けた構成を有している。こ
の場合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体
層１と同じ材料でもよく、又は異なる材料でもよい。
【００３３】次に、図３を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１と
接地線２０とによって、信号線間の静電結合を減少させ
る。これらのことから、シールド効果が強化され、その
ため、図８に示された従来のコプレーナ伝送線路の場合
より、信号線間の漏話が低減される。
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１と
接地線２０とによって、信号線間の静電結合を減少させ
る。これらのことから、シールド効果が強化され、その
ため、図８に示された従来のコプレーナ伝送線路の場合
より、信号線間の漏話が低減される。
【００３４】このように、この例の構成によれば、信号
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きる。
線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止で
きる。
【００３５】◇第４実施例 図４は、この発明の第４実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図４に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、接
地線２０と、シールド接地線２１と、下部シールド接地
線２２とから概略構成されている。
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図４に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、接
地線２０と、シールド接地線２１と、下部シールド接地
線２２とから概略構成されている。
【００３６】この例のシールド線付き伝送線路は、図４
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けるとともに、信号線１０，１１の中
間に接地線２０を設けた、図８に示された従来のコプレ
ーナ伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、接地線２０に対応する位置
に、シールド接地線２１を設けるとともに、ベース誘電
体層１の信号線１０，１１と反対の面に、接地線２０に
対応する位置に、下部シールド接地線２２を設けた構成
を有している。この場合、新たに設ける上部誘電体層５
は、ベース誘電体層１と同じ材料でもよく、又は異なる
材料でもよい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けるとともに、信号線１０，１１の中
間に接地線２０を設けた、図８に示された従来のコプレ
ーナ伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、接地線２０に対応する位置
に、シールド接地線２１を設けるとともに、ベース誘電
体層１の信号線１０，１１と反対の面に、接地線２０に
対応する位置に、下部シールド接地線２２を設けた構成
を有している。この場合、新たに設ける上部誘電体層５
は、ベース誘電体層１と同じ材料でもよく、又は異なる
材料でもよい。
【００３７】次に、図４を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。図３に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、シールド接地線２１と下部シールド接地線
２２とによって、上部誘電体層５とベース誘電体層１を
介する、隣接する信号線への電磁結合を抑制し、解放空
間を回り込む電磁結合も小さくする。さらに、シールド
接地線２１と接地線２０と下部シールド接地線２２とに
よって、信号線間の静電結合を減少させる。これらのこ
とから、シールド効果が増強され、そのため、図８に示
された従来のコプレーナ伝送線路の場合より、信号線間
の漏話を低減できるとともに、図３に示された例の場合
よりも、信号線間の漏話を低減することができる。
線付き伝送線路の機能を説明する。図３に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、シールド接地線２１と下部シールド接地線
２２とによって、上部誘電体層５とベース誘電体層１を
介する、隣接する信号線への電磁結合を抑制し、解放空
間を回り込む電磁結合も小さくする。さらに、シールド
接地線２１と接地線２０と下部シールド接地線２２とに
よって、信号線間の静電結合を減少させる。これらのこ
とから、シールド効果が増強され、そのため、図８に示
された従来のコプレーナ伝送線路の場合より、信号線間
の漏話を低減できるとともに、図３に示された例の場合
よりも、信号線間の漏話を低減することができる。
【００３８】このように、この例の構成によっても、信
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
【００３９】◇第５実施例 図５は、この発明の第５実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図５に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、シ
ールド接地線２１とから概略構成されている。
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図５に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、シ
ールド接地線２１とから概略構成されている。
【００４０】この例のシールド線付き伝送線路は、図５
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けた、図７に示された従来の基本的な
信号伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、信号線１０，１１の中間に、
シールド接地線２１を設けた構成を有している。この場
合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１
と同じ材料でもよく、又は異なる材料でもよい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けた、図７に示された従来の基本的な
信号伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、信号線１０，１１の中間に、
シールド接地線２１を設けた構成を有している。この場
合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１
と同じ材料でもよく、又は異なる材料でもよい。
【００４１】次に、図５を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１
は、信号線間の静電結合を減少させる。これらのことか
ら、シールド効果が生じ、図７に示された従来の基本的
な伝送線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電
体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きい
ので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の
部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さく
なり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が
弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド
接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線
への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む
電磁結合も小さくする。さらに、シールド接地線２１
は、信号線間の静電結合を減少させる。これらのことか
ら、シールド効果が生じ、図７に示された従来の基本的
な伝送線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。
【００４２】このように、この例の構成によっても、信
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
【００４３】◇第６実施例 図６は、この発明の第６実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図６に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、シ
ールド接地線２１と、下部シールド接地線２２とから概
略構成されている。
送線路の層構成を示す断面構造図である。この例のシー
ルド線付き伝送線路は、図６に示すように、ベース誘電
体層１と、上部誘電体層５と、信号線１０，１１と、シ
ールド接地線２１と、下部シールド接地線２２とから概
略構成されている。
【００４４】この例のシールド線付き伝送線路は、図６
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けた、図７に示された従来の基本的な
信号伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、信号線１０，１１の中間に、
シールド接地線２１を設けるとともに、ベース誘電体層
１の信号線１０，１１と反対の面に、信号線１０，１１
の中間に下部シールド接地線２２を設けた構成を有して
いる。この場合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベー
ス誘電体層１と同じ材料でもよく、又は異なる材料でも
よい。
に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に信号
線１０，１１を設けた、図７に示された従来の基本的な
信号伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さら
に上部誘電体層５の上に、信号線１０，１１の中間に、
シールド接地線２１を設けるとともに、ベース誘電体層
１の信号線１０，１１と反対の面に、信号線１０，１１
の中間に下部シールド接地線２２を設けた構成を有して
いる。この場合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベー
ス誘電体層１と同じ材料でもよく、又は異なる材料でも
よい。
【００４５】次に、図６を参照して、この例のシールド
線付き伝送線路の機能を説明する。図５に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、シールド接地線２１と下部シールド接地線
２２とによって、上部誘電体層５とベース誘電体層１と
を介する、隣接する信号線への電磁結合を抑制し、解放
空間を回り込む電磁結合も小さくする。さらに、シール
ド接地線２１と下部シールド接地線２２とによって、信
号線間の静電結合を減少させる。これらのことから、シ
ールド効果が強化され、そのため、図７に示された従来
の基本的な伝送線路の場合より、信号線間の漏話を低減
できるとともに、図５に示された例の場合よりも、信号
線間の漏話を低減することができる。
線付き伝送線路の機能を説明する。図５に示された例の
場合と同様に、積層された上部誘電体層５によって、解
放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められ
るとともに、シールド接地線２１と下部シールド接地線
２２とによって、上部誘電体層５とベース誘電体層１と
を介する、隣接する信号線への電磁結合を抑制し、解放
空間を回り込む電磁結合も小さくする。さらに、シール
ド接地線２１と下部シールド接地線２２とによって、信
号線間の静電結合を減少させる。これらのことから、シ
ールド効果が強化され、そのため、図７に示された従来
の基本的な伝送線路の場合より、信号線間の漏話を低減
できるとともに、図５に示された例の場合よりも、信号
線間の漏話を低減することができる。
【００４６】このように、この例の構成によっても、信
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
号線間の漏話が小さく、伝送信号のエラーの発生を防止
できる。
【００４７】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、各誘電体
層を構成する誘電体の大きさ、厚さ及び材質、誘電率は
任意であり、また、信号線、接地線、シールド接地線及
び下部シールド接地線の幅、長さ、厚さ及び信号線の間
隔と、これらを形成する金属の材質も任意である。さら
に接地導体層の大きさや厚さと、これを形成する金属の
材質も任意である。
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、各誘電体
層を構成する誘電体の大きさ、厚さ及び材質、誘電率は
任意であり、また、信号線、接地線、シールド接地線及
び下部シールド接地線の幅、長さ、厚さ及び信号線の間
隔と、これらを形成する金属の材質も任意である。さら
に接地導体層の大きさや厚さと、これを形成する金属の
材質も任意である。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のシール
ド線付き伝送線路によれば、信号線間の電磁結合を抑制
するとともに、信号線間の静電結合を低減するので、信
号線間の漏話を低減し、信号線に伝送される信号におけ
るエラー発生を防止することができる。また、従来のス
トリップライン伝送線路の場合と比べて静電容量の増加
が少ないので、特性インピーダンスの低下が少なく、特
性インピーダンスを低下させないために、誘電体の厚さ
を増加したり、配線ピッチを広げたりする等の変更が少
なくてすみ、高密度配線を実現できる。
ド線付き伝送線路によれば、信号線間の電磁結合を抑制
するとともに、信号線間の静電結合を低減するので、信
号線間の漏話を低減し、信号線に伝送される信号におけ
るエラー発生を防止することができる。また、従来のス
トリップライン伝送線路の場合と比べて静電容量の増加
が少ないので、特性インピーダンスの低下が少なく、特
性インピーダンスを低下させないために、誘電体の厚さ
を増加したり、配線ピッチを広げたりする等の変更が少
なくてすみ、高密度配線を実現できる。
【図１】この発明の第１実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図２】この発明の第２実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図３】この発明の第３実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図４】この発明の第４実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図５】この発明の第５実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図６】この発明の第６実施例であるシールド線付き伝
送線路の層構成を示す断面構造図である。
送線路の層構成を示す断面構造図である。
【図７】従来の基本的な信号伝送線路の層構成を示す断
面構造図である。
面構造図である。
【図８】従来のコプレーナ（共平面）伝送線路の層構成
を示す断面構造図である。
を示す断面構造図である。
【図９】従来のマイクロストリップ伝送線路の層構成を
示す断面構造図である。
示す断面構造図である。
【図１０】従来の接地線付きマイクロストリップ伝送線
路の層構成を示す断面構造図である。
路の層構成を示す断面構造図である。
【図１１】従来のストリップトライン（トリプレートラ
イン）伝送線路の層構成を示す断面構造図である。
イン）伝送線路の層構成を示す断面構造図である。
１ ベース誘電体層 ２ 接地導体層 ３ 上部誘電体層 ４ 上部接地導体層 ５ 上部誘電体層 １０ 信号線 １１ 信号線 ２０ 接地線 ２１ シールド接地線 ２２ 下部シールド接地線
Claims (6)
- 【請求項１】 ベース誘電体層の一方の面に接地導体層
を設けるとともに、他方の面に複数の信号線を設けてな
るマイクロストリップ伝送線路に対して、 前記ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体
層を積層するとともに、該上部誘電体層上の信号線間の
位置にシールド接地線を設けてなることを特徴とするシ
ールド線付き伝送線路。 - 【請求項２】 前記マイクロストリップ伝送線路が、前
記ベース誘電体層上の前記信号線間に接地線を有し、前
記シールド接地線が該接地線に対応する位置に設けられ
てなることを特徴とする請求項１記載のシールド線付き
伝送線路。 - 【請求項３】 ベース誘電体層の一方の面に信号線と接
地線とを隣接して設けてなるコプレーナ（共平面）伝送
線路に対して、 前記ベース誘電体層の信号線と接地線を設けた面上に上
部誘電体層を積層するとともに、該上部誘電体層上の前
記接地線に対応する位置にシールド接地線を設けてなる
ことを特徴とするシールド線付き伝送線路。 - 【請求項４】 前記ベース誘電体層の前記信号線と接地
線を設けた面と反対側の面上の前記接地線に対応する位
置に下部シールド接地線を設けてなることを特徴とする
請求項３記載のシールド線付き伝送線路。 - 【請求項５】 ベース誘電体層の一方の面に複数の信号
線を設けてなる伝送線路に対して、 前記ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体
層を積層するとともに、該上部誘電体層上の信号線間の
位置にシールド接地線を設けてなることを特徴とするシ
ールド線付き伝送線路。 - 【請求項６】 前記ベース誘電体層の前記信号線を設け
た面と反対側の面上の前記信号線間の位置に下部シール
ド接地線を設けてなることを特徴とする請求項５記載の
シールド線付き伝送線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6420778B1 (en) * | 2001-06-01 | 2002-07-16 | Aralight, Inc. | Differential electrical transmission line structures employing crosstalk compensation and related methods |
| WO2002097913A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-05 | Teraburst Networks, Inc. | Microwave crosspoint switch array |
| JP2010003892A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2014011013A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | フラットケーブル |
| WO2022080089A1 (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-21 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
| CN116821563A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-09-29 | 南方电网数字电网研究院有限公司 | 考虑屏蔽地及信号线距离自适应调整的终端微型化方法 |
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1997
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