CN1171718A - 可减少串音噪声的多层互连线路板 - Google Patents

可减少串音噪声的多层互连线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1171718A
CN1171718A CN97112232A CN97112232A CN1171718A CN 1171718 A CN1171718 A CN 1171718A CN 97112232 A CN97112232 A CN 97112232A CN 97112232 A CN97112232 A CN 97112232A CN 1171718 A CN1171718 A CN 1171718A
Authority
CN
China
Prior art keywords
interconnection
conductive layer
signal
graph
signal interconnection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN97112232A
Other languages
English (en)
Inventor
中川贵史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of CN1171718A publication Critical patent/CN1171718A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

在一层导电层中,信号互连图形和接地互连图形交替排列。导电层被叠压成使信号互连图形和接地互连图形在沿导电层叠压的方向交替排列。因此,每一信号互连图形由在其上、下、右和左侧的接地互连图形所屏蔽。

Description

可减少串音噪声的多层互连线路板
本发明涉及一种多层互连线路板，尤其涉及一种要求高密度互连图形和快速传输的多层互连线路板。
所述类型常规互连线路板要求减少串音噪声。例如在公开号为63-136694(136694/1988的日本专利中就公开过减少串音噪声。为了减少串音噪声，信号互连层和接地层是在隔离层上交错形成的，因此隔离层介于信号互连层和接地层之间，使信号互连层经由邻近隔离层夹在两接地层中间，这样，可以减少由于其它层或多层的信号互连图形所产生的串音噪声。
但是，信号互连层的数量是总层数的一半。这就意味着需要好多层次。
因此，本发明的目的在于提供一种能够减少串音噪声并可在互连线路板上提高互连图形密度的多层互连线路板。
本发明的另一目的在于提供一种不仅能提高其密度而且能够预测和调整信号互连图形的特性阻抗的多层互连线路板。
本发明可适用于一种由插在隔离层之间的多层导电层叠压成的多层互连线路板。
根据本发明的一种方式，每一导电层包含有信号互连图形和接地互连图形，信号互连图形和接地互连图形被交错设置在单层导电层中。而且，多层导电层被叠压成沿着多层导电层的叠压方向交错地排列信号互连图形和接地互连图形。
图1是一个常规的多层互连线路板实例主要部分的剖视图。
图2是另一个常规的多层互连线路板实例主要部分的剖视图。
图3是本发明的一个多层互连线路板较佳实施例主要部分的剖视图。
为了便于更容易了解本发明，结合图1和图2，对常规的多层互连线路板进行描述。
在图1中，一多层的互连线路板包含有信号互连层12和接地层13交替形成在介于其间的隔离层11上。每一信号互连层12包含多个信号互连图形。与其类似，每一接地层13包含多个接地的互连图形。使信号互连层12经过相邻的隔离层11夹在两层接地层13之间，就可以减少其它层或多层信号互连图形所产生的串音噪声。
采用图1绘示的结构，信号互连层的数量是总层数的一半，它意味着需要好多层次。
在图2中，一多层互连线路板包含设在隔离层21两侧的信号互连层22a和22b。信号互连层22a和22b包含多个互连图形沿相互垂直的方向延伸，尤其是，信号互连层22a上的信号互连图形沿着一个方向延伸，而在信号互连层22b上的那些图形则沿垂直于一个方向的另一方向延伸。接地层23a和23b分别形成在邻接信号互连层22a和22b的上表面和下表面的隔离层21上。
该多层互连线路板即使是信号互连层22a和22b彼此邻近无接地，也能减少串音噪声。另外，该结构的多层互连线路板要比结合图1所描述的有更多的信号互连层。
但是，当在一个方向信号互连图形数极大，而在另一方向信号互连图形数极小时，图2中绘示的结构就不能适用。而且，图2中所绘示结构的信号互连图形不能近似于微带线或带状线，这就不易在设计时予计或估算互连线路板的特性阻抗。
结合图3，对本发明一项最佳实施例的多层互连线路板进行描述。在图3中，一多层互连线路板包含有两层隔离层31和在各隔离层两表面上形成的导电层32和33。隔离层31由隔热绝缘树脂制成，用聚脂胶片形成的隔离层34被夹在两隔离层31之间，这些层被热压接成集成结构。隔热绝缘树脂的例子包括用玻璃纤维衬底浸渍的环氧树脂和用玻璃纤维衬底浸渍的聚酰亚胺树脂。通过在玻璃纤维之类的衬底中浸渍树脂形成半固化片的方法得到聚脂胶片。经加热聚脂胶片转换成粘滞流体并随时间逐渐固化用作与一层绝缘的粘附层和一保持夹层距离的导电层32和33的互连图形材料可以用黄金、银和铜，其中的铜受到广泛使用，但用其成本效应，不受此限制。
导电层32形成在上隔离31和隔离层34之间。导电层32包含有接地互连图形32a和信号互连图形32b。同样，导电层33形成在下隔离31和隔离层34之间。导电层33包含有接地互连图形33a和信号互连图形33b。接地互连图形32a应该形成在信号互连图形32b的两侧，以保证信号互连图形32b和接地互连图形32a交错排列。
同样地，导电层33邻近于导电层32也包含有接地互连图形33a和信号互连图形33b，它们在那里交错排列，要注意到导电层32中的信号互连图形32b不同导电层33中的信号互连图形33b重叠设置。换句话说，导电层32和33被叠压成使信号互连图形和接地互连图形沿叠压的方向交错排列。每一信号互连图形因此由四个接地互连图形通过隔离层在上、下、右和左侧包围着。例如，导电层32中的信号互连图形32b是由四个接地互连图形32a和33a通过隔离层31和34包围着。
在具有本发明实施例上述结构的多层互连线路板中，信号互连图形32b不仅插在其右和左侧的两个接地互连图形32a之间受到电屏蔽，而且还经上下侧的隔离层插在两个接地互连图形33a之间。
因此，只要由某一信号互连图形32b引发串音噪声就由在其上、下、右和左侧的四个接地互连图形32a和33a所吸收。这就尽可能多地减少甚或消除串音噪声对其它信号互连图形的不利影响。信号互连图形33b类似于信号互连图形32b的情况。
以上提到的结构，使得最外层的信号互连图形能够接近微带线而内层的信号互连图形则能接近带状线。这就有可能在设计互连线路板时计算和估计信号互连图形的特征阻抗。
当能考虑到信号互连图形的特性阻抗时，好处是很显著的。特性阻抗可以通过改变信号互连图形的宽度或厚度以及或者通过改变夹层距离的方法进行调整。
在结合具有四层多层互连线路板的实施例进行描述的同时，本发明并不局限于此，它可适用于更多层次的多层互连线路板。另外，本发明能应用于在一中间层整个表面上形成有接地层或多层接地层的多层互连线路板。而且，当上述实施例在信号互连图形的上、下、右和左侧设置接地互连图形时，可以用供电的互连图形取代接地互连图形。总之，唯一的要求是不论是接地互连图形还是供电互连图形，均设置在信号互连图形的上、下、右和左侧。
本发明的第一作用在于，减少可能在信号互连图形之间产生的串音噪声，这是因为本发明的信号互连图形被接地互连图形所包围，保证了信号互连图形的电屏蔽。因此，从某一信号互连图形产生的串音噪声能被接地互连图形吸收，减少或者甚至消除对其它信号互连图形的不利噪声影响。
本发明的第二作用在于即使当互连图形在一个方向延伸的数量极大，诸如背面路线板的情况，也能降低串音噪音。这是因为每一信号互连图形受到电屏蔽而不是在已有技术中那些邻近的导电层彼此交叉。
本发明的第三作用是在设计图形阶段可以予期和调整特性阻抗，这是因为在最外层的信号互连图形能近似于微带线，而在内层，能近似于条状线，这样，根据图形的宽度和或厚度能由已知公式计算出特性阻抗。

Claims (4)

1.一种多层互连线路板，它有多层导电层穿插在隔离层之间被叠压成片，其特征在于，第一所述导电层包含有信号互连图形和接地互连图形，信号互连图形和接地互连图形交替排列在单层导电层中，其中的多层导电层被叠压成使信号互连图形和接地互连图形沿多层导电层的叠压方向交替排列。
2.按照权利要求1所说的一种多层互连线路板，其特征在于，在最外导电层中所说的信号互连图形近似于微带线，在内层导电层中所说的信号互连图形近似于带状线。
3.一种多层互连线路板，它有多层导电层穿插在隔离层之间被叠压成片，其特征在于，每一所说的导电层包含有信号互连图形与接地互连图形和供电互连图形的两者之一，信号互连图形与接地导电图形和供电互连图形的两者之一在单层导电层中交替排列，而其中的多层导电层被叠压成使信号互连图形与接地互连图形和供电互连图形的两者之一在沿导电层的叠压方向交替排列。
4.按照权利要求3所说的多层互连线路板，其特征在于，在最外导电层中所说的信号互连图形近似于微带线，在内层导电层中所说的信号互连图形近似于带状线。
CN97112232A 1996-07-23 1997-07-16 可减少串音噪声的多层互连线路板 Pending CN1171718A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP193318/96 1996-07-23
JP8193318A JPH1041637A (ja) 1996-07-23 1996-07-23 高密度多層配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1171718A true CN1171718A (zh) 1998-01-28

Family

ID=16305917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97112232A Pending CN1171718A (zh) 1996-07-23 1997-07-16 可减少串音噪声的多层互连线路板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPH1041637A (zh)
KR (1) KR980013577A (zh)
CN (1) CN1171718A (zh)
BR (1) BR9702641A (zh)
SE (2) SE516368C2 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100399548C (zh) * 2003-10-27 2008-07-02 飞思卡尔半导体公司 使用笼状互连结构的半导体封装内的电磁噪声屏蔽
CN102665375A (zh) * 2012-05-31 2012-09-12 昆山市线路板厂 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法
TWI423753B (zh) * 2006-12-19 2014-01-11 Shinko Electric Ind Co 多層佈線基板
CN106409701A (zh) * 2016-10-26 2017-02-15 中国科学院半导体研究所 一种用于金丝键合的电极结构
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法
CN110719689A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 上海中航光电子有限公司 线路板及其布线方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
JP3617388B2 (ja) * 1999-10-20 2005-02-02 日本電気株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP4680410B2 (ja) * 2001-04-24 2011-05-11 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP4630517B2 (ja) * 2001-05-16 2011-02-09 パナソニック株式会社 積層フィルタ、積層複合デバイス、および通信装置
JP2002368353A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP4834937B2 (ja) * 2001-08-22 2011-12-14 凸版印刷株式会社 高周波回路用多層配線板
WO2006104613A2 (en) 2005-03-01 2006-10-05 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
KR101385094B1 (ko) 2007-09-11 2014-04-14 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판, 이를 갖는 표시장치 및 이의 제조방법
JP2014011169A (ja) 2012-06-27 2014-01-20 Ps4 Luxco S A R L シリコンインターポーザ及びこれを備える半導体装置
JP6392107B2 (ja) * 2014-12-18 2018-09-19 株式会社フジクラ 高周波伝送基板
JP6468379B2 (ja) * 2018-02-15 2019-02-13 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、駆動回路および液体吐出装置の制御方法
WO2022219709A1 (ja) * 2021-04-13 2022-10-20 日本電信電話株式会社 配線基板
WO2023238376A1 (ja) * 2022-06-10 2023-12-14 日本電信電話株式会社 インピーダンス変換器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100399548C (zh) * 2003-10-27 2008-07-02 飞思卡尔半导体公司 使用笼状互连结构的半导体封装内的电磁噪声屏蔽
TWI423753B (zh) * 2006-12-19 2014-01-11 Shinko Electric Ind Co 多層佈線基板
CN102665375A (zh) * 2012-05-31 2012-09-12 昆山市线路板厂 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法
CN106409701A (zh) * 2016-10-26 2017-02-15 中国科学院半导体研究所 一种用于金丝键合的电极结构
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法
CN110719689A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 上海中航光电子有限公司 线路板及其布线方法

Also Published As

Publication number Publication date
SE9702725L (zh) 2002-01-08
BR9702641A (pt) 1998-06-30
JPH1041637A (ja) 1998-02-13
SE516368C2 (en) 2002-01-08
SE9702725D0 (sv) 1997-07-15
KR980013577A (ko) 1998-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1171718A (zh) 可减少串音噪声的多层互连线路板
US7530167B2 (en) Method of making a printed circuit board with low cross-talk noise
US5428499A (en) Printed circuit board having integrated decoupling capacitive core with discrete elements
US6828514B2 (en) High speed circuit board and method for fabrication
JP2738590B2 (ja) 印刷配線基板のためのコンデンサ積層体
US5466892A (en) Circuit boards including capacitive coupling for signal transmission and methods of use and manufacture
US5993579A (en) High performance electrical cable and method of manufacture
US5571608A (en) Apparatus and method of making laminate an embedded conductive layer
US4967314A (en) Circuit board construction
EP0299595B1 (en) A multilayer circuit board
US7349196B2 (en) Composite distributed dielectric structure
US8076591B2 (en) Circuit boards
US9204533B2 (en) Asymmetrical multilayer substrate, RF module, and method for manufacturing asymmetrical multilayer substrate
JPH01239996A (ja) 積層回路ボード
JPH0221672B2 (zh)
US5372872A (en) Multilayer printed circuit board
USRE39766E1 (en) Multi-layer circuit board
CA1237819A (en) Multilayer circuit arrangement and method of manufacturing such multilayer circuit arrangement and its electric connections
EP0107037B1 (en) Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards
CN110300498A (zh) 一种多层电路板叠层结构
US20070102092A1 (en) Method for manufacturing multilayer flexible circuits
CN1248554C (zh) 适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品
CN2448046Y (zh) 适用高速信号的六层电路板
US20080017305A1 (en) Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes
CN207969097U (zh) 一种多层折叠式的线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication