JPS63269509A - 貫通形高圧コンデンサ - Google Patents
貫通形高圧コンデンサInfo
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- JPS63269509A JPS63269509A JP10494487A JP10494487A JPS63269509A JP S63269509 A JPS63269509 A JP S63269509A JP 10494487 A JP10494487 A JP 10494487A JP 10494487 A JP10494487 A JP 10494487A JP S63269509 A JPS63269509 A JP S63269509A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、たとえば電子レンジなどのマグネトロンにお
いてノイズフィルタとして使用される貫通形高圧コンデ
ンサに関するものである。
いてノイズフィルタとして使用される貫通形高圧コンデ
ンサに関するものである。
従来の技術
大電力の電磁波が利用される電子レンジなどでは2周囲
に置かれた電気機器、なかでもテレビジョン受像機など
に悪影響を与える電磁波の漏洩対策が必至の問題となっ
ている。このような雑音を防止するため、従来より各種
のノイズフイ〃り用コンデンサが提案されてきた。たと
えば第2図に示すように、プレス成型し焼結させて作っ
たセラミック材料が誘電体21として使用されている。
に置かれた電気機器、なかでもテレビジョン受像機など
に悪影響を与える電磁波の漏洩対策が必至の問題となっ
ている。このような雑音を防止するため、従来より各種
のノイズフイ〃り用コンデンサが提案されてきた。たと
えば第2図に示すように、プレス成型し焼結させて作っ
たセラミック材料が誘電体21として使用されている。
この場合、誘電体21は常に二つの電極22A 、 2
2Bにより上下から挾まれた構造であり1周囲は絶縁耐
力を高めるためエポキシ樹脂などの絶縁物23が注型硬
化されている。
2Bにより上下から挾まれた構造であり1周囲は絶縁耐
力を高めるためエポキシ樹脂などの絶縁物23が注型硬
化されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、誘電体21のセラミックとその周囲の絶
縁物28との熱膨張係数が異なるため、と−トサイクル
試験時などにはセラミックに大きな応力が加わり、セラ
ミックに割れやセラミックと絶縁物28の界面に隙間が
生じたりしてコンデンサの耐電圧特性が低下することが
あった。これを防りために絶縁物z8の厚みを均一化す
る工夫をしたり。
縁物28との熱膨張係数が異なるため、と−トサイクル
試験時などにはセラミックに大きな応力が加わり、セラ
ミックに割れやセラミックと絶縁物28の界面に隙間が
生じたりしてコンデンサの耐電圧特性が低下することが
あった。これを防りために絶縁物z8の厚みを均一化す
る工夫をしたり。
絶縁物28を分断する工夫がなされているが、絶縁物2
8そのものも可撓性を付与したエポキシ樹脂などを使用
し、セラミックにかかる応力の絶対値を抑えることが必
要となる。このように誘電体21にセラミック材料を使
用し7:貫通形高圧コンデンサの場合には1本質的に応
力を原因とする絶縁低下の問題が内在しており、また注
型用の絶縁物28も可撓性を付与したものを使用する関
係と、コスト高となる問題があった。
8そのものも可撓性を付与したエポキシ樹脂などを使用
し、セラミックにかかる応力の絶対値を抑えることが必
要となる。このように誘電体21にセラミック材料を使
用し7:貫通形高圧コンデンサの場合には1本質的に応
力を原因とする絶縁低下の問題が内在しており、また注
型用の絶縁物28も可撓性を付与したものを使用する関
係と、コスト高となる問題があった。
本発明は、前記問題を解決するもので、ヒートサイク〃
時の熱応力を繰返し受けても耐電圧特性が低下しない貫
通形高圧コンデンサを得ることを目的とするものである
。
時の熱応力を繰返し受けても耐電圧特性が低下しない貫
通形高圧コンデンサを得ることを目的とするものである
。
問題点を解決するための手段
前記問題を解決するために本発明は、二つの電極間にプ
ラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在させて巻取軸
外周に巻回したコンデンサ素子を設け、このコンデンサ
素子の巻取軸中空部に導体を貫通し、コンデンサ素子の
一端から引き出した電極をこの貫通導体に電気的に接続
し、コンデンサ素子の他端から引き出した電極を、前記
貫通導体が電気的に非接触で貫通する貫通孔を有する導
体板に電気的に接続し、前記コンデンサ素子を前記導体
板に固定し、コンデンサ素子の周囲にエポキシ樹脂など
の絶縁物を充填し、前記導体板を絶縁物で固定したもの
である。
ラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在させて巻取軸
外周に巻回したコンデンサ素子を設け、このコンデンサ
素子の巻取軸中空部に導体を貫通し、コンデンサ素子の
一端から引き出した電極をこの貫通導体に電気的に接続
し、コンデンサ素子の他端から引き出した電極を、前記
貫通導体が電気的に非接触で貫通する貫通孔を有する導
体板に電気的に接続し、前記コンデンサ素子を前記導体
板に固定し、コンデンサ素子の周囲にエポキシ樹脂など
の絶縁物を充填し、前記導体板を絶縁物で固定したもの
である。
作用
従来のセラミックを誘電体として用いたコンデンサは、
1!気的ストレスが初期的には問題がなくても、ヒー、
トサイクy時などの応力を繰返し受は経時的に耐圧が低
下して、セラミックが割れたり。
1!気的ストレスが初期的には問題がなくても、ヒー、
トサイクy時などの応力を繰返し受は経時的に耐圧が低
下して、セラミックが割れたり。
このセラミックと周囲の絶縁物との界面に隙間を生じた
りして、コンデンサの絶縁耐力の低下をもたらしたのに
対し1本発明のコンデンサでは、コンデンサ素子を二つ
の電極間にプラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在
させて巻回した巻回体構造としたため、コンデンサ素子
の周囲にエポキシ樹脂などの絶縁物を充填したときにコ
ンデンサ素子と周囲の絶縁物との間に働く応力は、従来
のセラミックを誘電体として用いた場合のように無機物
と絶縁物との間に働く応力よりも極めて小さくなって、
コンデンサ素子が割れたりすることがな(なり、さらに
は対向Wt電極間沿面方向のマージンをあらかじめ必要
な距離だけとっておき、対向電極器のプラスチックフィ
ルム厚さを絶縁破壊に到らない所定の厚みに設定して1
!極とプラスチックフィルムを巻回すれば電極とプラス
チックフィルムの梠成で絶縁耐力が決まるため1周囲の
絶縁物の影響によりコンデンサ素子内部の絶縁耐力が低
下することはない。
りして、コンデンサの絶縁耐力の低下をもたらしたのに
対し1本発明のコンデンサでは、コンデンサ素子を二つ
の電極間にプラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在
させて巻回した巻回体構造としたため、コンデンサ素子
の周囲にエポキシ樹脂などの絶縁物を充填したときにコ
ンデンサ素子と周囲の絶縁物との間に働く応力は、従来
のセラミックを誘電体として用いた場合のように無機物
と絶縁物との間に働く応力よりも極めて小さくなって、
コンデンサ素子が割れたりすることがな(なり、さらに
は対向Wt電極間沿面方向のマージンをあらかじめ必要
な距離だけとっておき、対向電極器のプラスチックフィ
ルム厚さを絶縁破壊に到らない所定の厚みに設定して1
!極とプラスチックフィルムを巻回すれば電極とプラス
チックフィルムの梠成で絶縁耐力が決まるため1周囲の
絶縁物の影響によりコンデンサ素子内部の絶縁耐力が低
下することはない。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す貫通形高圧コンデンサ
の縦断面図である。第1図において、lは貫通形高圧コ
ンデンサで、この貫通形高圧コンデンサlは二つの電極
2A、2Bの間にプラスチックフィルム8を少なくとも
一枚挾在させて巻取軸4の外周に巻回した円筒状のコン
デンサ素子5を有゛し、このコンデンサ素子5の巻取軸
4の中空部を貫通して貫通導体6が設けられ、コンデン
サ素子5の下端から引き出された一方の電極2人は貫通
導体6を電気的に非接触で貫通する貫通孔7aを有する
下部導体板7に、声とえば溶接、半田付けなどの方法で
電気的に接続され固定される。また、コンデンサ素子5
の上端から引き出された他方の電極2Bはと部導体板8
にたとえば溶接・半田付けなどの方法で電気的に接続さ
・れ固定され、この上部導体板8も貫通導体6に電気的
に接続固定される。
の縦断面図である。第1図において、lは貫通形高圧コ
ンデンサで、この貫通形高圧コンデンサlは二つの電極
2A、2Bの間にプラスチックフィルム8を少なくとも
一枚挾在させて巻取軸4の外周に巻回した円筒状のコン
デンサ素子5を有゛し、このコンデンサ素子5の巻取軸
4の中空部を貫通して貫通導体6が設けられ、コンデン
サ素子5の下端から引き出された一方の電極2人は貫通
導体6を電気的に非接触で貫通する貫通孔7aを有する
下部導体板7に、声とえば溶接、半田付けなどの方法で
電気的に接続され固定される。また、コンデンサ素子5
の上端から引き出された他方の電極2Bはと部導体板8
にたとえば溶接・半田付けなどの方法で電気的に接続さ
・れ固定され、この上部導体板8も貫通導体6に電気的
に接続固定される。
こうした後に、絶縁耐力の向上や耐湿性の向上のために
コンデンサ素子5とL部および下部導体板8.7の周囲
をエポキシ樹脂などの絶縁物9を注型して外装し、さら
に下部導体板7の下面側には外装ケース10が取付けら
れ1貫通導体6と下部導体板7との間の絶縁補強を確実
なものにしている。
コンデンサ素子5とL部および下部導体板8.7の周囲
をエポキシ樹脂などの絶縁物9を注型して外装し、さら
に下部導体板7の下面側には外装ケース10が取付けら
れ1貫通導体6と下部導体板7との間の絶縁補強を確実
なものにしている。
また、上部導体板8より下方の貫通導体6の周囲にプラ
スチックやシリコーンゴムなどからなる絶縁チューブ1
1を被覆して、さらに絶縁補強を行っている。
スチックやシリコーンゴムなどからなる絶縁チューブ1
1を被覆して、さらに絶縁補強を行っている。
ここで、下部導体板7に電気的に接続された電極2Aを
コンデンサ容量形成のあとで、さらに−周以を巻回し、
その上に保護フィルムを巻回し、この電極2人を下部導
体板7を介して接地しておけば。
コンデンサ容量形成のあとで、さらに−周以を巻回し、
その上に保護フィルムを巻回し、この電極2人を下部導
体板7を介して接地しておけば。
コンデンサ素子5の外周部の大部分が接地電位で覆われ
ることになり、従来のコンデンサ以上のシーシト効果が
得られる。
ることになり、従来のコンデンサ以上のシーシト効果が
得られる。
ま1こ、コンデンサ素子6は二つの電極2A 、 2B
の間にプラスチックフィルム3を少なくとも一枚挾在さ
せて巻回した巻回体構造であるため、コンデンサ素子5
と周囲の絶縁物9との間に作用する応力は、従来のセラ
ミックを誘電体として用いた場合のような無機物と絶縁
物との間に作用する応力よりも極めて小さくなって、ヒ
ートサイクル時などにおいてもコンデンサ素子5が割れ
たりすることがな(なり、さらに、電極2A、2Bの間
の沿面方向のマージンを必要な距離だけとっておき、プ
ラスチックフィルム8の厚さを絶縁破壊に到らない所定
の厚みに設定して電極2A・2Bと共に巻回しておけば
[1ff2A 、 2Bとプラスチックフィルム8との
構成のみで絶縁耐力が決まるtこめ1周囲の絶縁物9の
影響によりコンデンサ素子内部の絶縁耐力が低下するこ
とはなく、フィルタ特性も従来のものに比べて同等以と
となり、良好な耐電圧特性を維持できる。
の間にプラスチックフィルム3を少なくとも一枚挾在さ
せて巻回した巻回体構造であるため、コンデンサ素子5
と周囲の絶縁物9との間に作用する応力は、従来のセラ
ミックを誘電体として用いた場合のような無機物と絶縁
物との間に作用する応力よりも極めて小さくなって、ヒ
ートサイクル時などにおいてもコンデンサ素子5が割れ
たりすることがな(なり、さらに、電極2A、2Bの間
の沿面方向のマージンを必要な距離だけとっておき、プ
ラスチックフィルム8の厚さを絶縁破壊に到らない所定
の厚みに設定して電極2A・2Bと共に巻回しておけば
[1ff2A 、 2Bとプラスチックフィルム8との
構成のみで絶縁耐力が決まるtこめ1周囲の絶縁物9の
影響によりコンデンサ素子内部の絶縁耐力が低下するこ
とはなく、フィルタ特性も従来のものに比べて同等以と
となり、良好な耐電圧特性を維持できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、コンデンサ素子を、二つ
の電極間にプラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在
させて巻回した構造としたので。
の電極間にプラスチックフィルムを少なくとも一枚挾在
させて巻回した構造としたので。
耐ヒートサイクM性が強く、充分なフィルタ効果を有し
、良好な耐電圧特性を維持した全く新しい構造の貫通形
高圧コンデンサを供給できることになり、その産業的価
値はきわめて大である。
、良好な耐電圧特性を維持した全く新しい構造の貫通形
高圧コンデンサを供給できることになり、その産業的価
値はきわめて大である。
第1図は本発明の一実施例を示す貫通形高圧コンデンサ
の縦断面図、第2図は従来の貫通形高圧コンデンサの縦
断面図である。 l・−・貫通形高圧コンデンサ、 2A 、 2B・・
・′五極、8・・・プラスチックフィルム、4・・・巻
取軸、5・・・コンデンサ素子、6・・・貫通導体、7
・・・下部導体板、 7a・・・貫通孔、8・・・L部
導体板、9・・・絶縁物、 11・・・絶縁チューブ。
の縦断面図、第2図は従来の貫通形高圧コンデンサの縦
断面図である。 l・−・貫通形高圧コンデンサ、 2A 、 2B・・
・′五極、8・・・プラスチックフィルム、4・・・巻
取軸、5・・・コンデンサ素子、6・・・貫通導体、7
・・・下部導体板、 7a・・・貫通孔、8・・・L部
導体板、9・・・絶縁物、 11・・・絶縁チューブ。
Claims (1)
- 1、二つの電極間にプラスチックフィルムを少なくとも
一枚挾在させて巻取軸外周に巻回したコンデンサ素子と
、前記巻取軸の中空部を貫通する貫通導体を具備し、前
記コンデンサ素子の一端から引き出した電極を前記貫通
導体に電気的に接続し、前記コンデンサ素子の他端から
引き出した電極を、前記貫通導体が電気的に非接触で貫
通する貫通孔を有する導体板に電気的に接続し、前記コ
ンデンサ素子を前記導体板にエポキシ樹脂などの絶縁物
にて固定した貫通形高圧コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10494487A JPS63269509A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 貫通形高圧コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10494487A JPS63269509A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 貫通形高圧コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63269509A true JPS63269509A (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=14394200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10494487A Pending JPS63269509A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 貫通形高圧コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63269509A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2703820A1 (fr) * | 1993-04-05 | 1994-10-14 | Siemens Matsushita Components | Condensateur multiple de traversée. |
US6288886B1 (en) * | 1999-03-05 | 2001-09-11 | Tdk Corporation | High voltage capacitor and magnetron |
US6469595B2 (en) * | 2000-03-22 | 2002-10-22 | X2Y Attenuators, Llc | Isolating energy conditioning shield assembly |
US7042703B2 (en) * | 2000-03-22 | 2006-05-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning structure |
US7106570B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-12 | Xzy Altenuators, Llc | Pathway arrangement |
US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518989U (ja) * | 1974-07-03 | 1976-01-22 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP10494487A patent/JPS63269509A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518989U (ja) * | 1974-07-03 | 1976-01-22 |
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