CN115274300B - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体、第一外电极、第二外电极、第一穿孔电极和第二穿孔电极。第一穿孔电极电连接每个第一内电极并从第一主面和/或第二主面露出，第一外电极电连接第一穿孔电极，第二穿孔电极电连接每个第二内电极并从第一主面和/或第二主面露出，第二外电极电连接第二穿孔电极，或者，多个间隔设置的第一穿孔电极，第一穿孔电极电连接相邻的多个第一内电极；多个间隔设置的第二穿孔电极，第二穿孔电极电连接相邻的多个第二内电极。该多层陶瓷电容器通过穿孔电极电性连接内电极和外电极，达到二次导通效果，增加了导电可靠性，并且还增强了整体结构强度及抗弯折能力。

Description

一种多层陶瓷电容器

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)是应用最广泛的电子元件之一。常规的多层陶瓷电容器一般包括多个陶瓷介电层及与多个内电极层交替层叠的陶瓷本体，多层陶瓷电容器一般还包括两个外电极，两个外电极分别电连接交替层叠的内电极层。

目前，常规的陶瓷电容器在陶瓷本体中的内电极端部与外电极电性连接，在制备完成后，内电极与外电极连接处容易出现接触不良的现象，即使由一根内电极与外电极不相接触，都会影响陶瓷电容器的电性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层陶瓷电容器，通过将内电极并联在一起，只要由一根内电极与外电极相连，就可以实现其余内电极电性连接，从而提高陶瓷电容器的导电率，增强外电极与内电极的结合力和导电可靠性。

本发明的目的采用以下技术方案实现：一种多层陶瓷电容器，包括：

一种多层陶瓷电容器，包括：

陶瓷本体，具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述陶瓷本体包括层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层位于所述第一内电极和所述第二内电极之间；

第一外电极，设置在所述第一端面并电连接所述第一内电极；

第二外电极，设置在所述第二端面并电连接所述第二内电极；

所述陶瓷本体还包括：

第一穿孔电极，所述第一穿孔电极电连接每个所述第一内电极并从所述第一主面和/或所述第二主面露出并且与所述第一外电极电连接；

第二穿孔电极，所述第二穿孔电极电连接每个所述第二内电极并从所述第一主面和/或所述第二主面露出并且与所述第二外电极电连接。

在一个可选的方案中，所述陶瓷本体还包括：

设于所述第一主面的第一上连接层和第二上连接层，所述第一上连接层和所述第二上连接层分别嵌入所述介电层且各自至少部分露出所述介电层，所述第一上连接层分别电连接所述第一外电极和所述第一穿孔电极，所述第二上连接层分别电连接所述第二外电极和所述第二穿孔电极；

设于所述第二主面的第一下连接层和第二下连接层，所述第一下连接层和所述第二下连接层分别嵌入所述介电层且各自至少部分露出所述介电层，所述第一下连接层分别电连接所述第一外电极和所述第一穿孔电极，所述第二下连接层分别电连接所述第二外电极和所述第二穿孔电极。

在一个可选的方案中，所述第一外电极包覆所述第一上连接层和所述第一下连接层，所述第一上连接层在所述第一主面的投影面积大于所述第一穿孔电极在所述第一主面的露出面积，所述第一下连接层在所述第二主面的投影面积大于所述第一穿孔电极在所述第二主面的露出面积；

所述第二外电极包覆所述第二上连接层和所述第二下连接层，所述第二上连接层在所述第一主面的投影面积大于所述第二穿孔电极在所述第一主面的露出面积，所述第二下连接层在所述第二主面的投影面积大于所述第二穿孔电极在所述第二主面的露出面积；

所述第一上连接层、所述第二上连接层、所述第一下连接层和所述第二下连接层均为铜材质，且所述第一上连接层、所述第二上连接层、所述第一下连接层和所述第二下连接层嵌入所述介电层的部分为异形结构。

一种多层陶瓷电容器，包括：

陶瓷本体，具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述陶瓷本体包括层叠设置的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层位于所述第一内电极和所述第二内电极之间；

第一外电极，设置在所述第一端面并电连接所述第一内电极；

第二外电极，设置在所述第二端面并电连接所述第二内电极；

所述陶瓷本体还包括：

在层叠方向上间隔设置的多个第一穿孔电极，所述第一穿孔电极电连接层叠方向上相邻的多个所述第一内电极；

在层叠方向上间隔设置的多个第二穿孔电极，所述第二穿孔电极电连接层叠方向上相邻的多个所述第二内电极。

在一个可选的方案中，所述陶瓷本体包括沿宽度方向或长度方向上间隔设置的多个所述第一穿孔电极和所述第二穿孔电极。

在一个可选的方案中，所述第一内电极和所述第二内电极均为镍材质；所述第一外电极包括位于最内层并与所述第一内电极接触的铜层，所述第二外电极包括位于最内层并与所述第二内电极接触的铜层；所述第一穿孔电极和所述第二穿孔电极均为铜材质。

在一个可选的方案中，所述陶瓷本体上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一穿孔电极位于所述第一过孔内且非完全填满所述第一过孔，所述第二穿孔电极位于所述第二过孔内且非完全填满所述第二过孔。

在一个可选的方案中，所述第一过孔和第二过孔沿层叠方向延伸，所述第一过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第一端面的非有效电容区，所述第二过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第二端面的非有效电容区。

在一个可选的方案中，所述第一过孔从所述第一端面露出并使所述第一穿孔电极电连接位于所述第一端面的第一外电极，所述第二过孔从所述第二端面露出并使所述第二穿孔电极电连接位于所述第二端面的第二外电极。

在一个可选的方案中，所述陶瓷本体还包括：第一支撑体和第二支撑体，所述第一支撑体与所述第一内电极同层设置且位于所述介电层上未被第一内电极覆盖的区域，所述第一支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第一内电极的第二端面，所述第二支撑体与所述第二内电极同层设置且位于所述介电层上未被第二内电极覆盖的区域，所述第二支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第二内电极的第一端面。

在一个可选的方案中，所述第一支撑体的第一主面与所述第一内电极的第一主面齐平，所述第二支撑体的第一主面与所述第二内电极的第一主面齐平，所述第一穿孔电极连接多个第一支撑体，所述第二穿孔电极连接多个所述第二支撑体，所述第一支撑体和第二支撑体均为铜材质。

在一个可选的方案中，至少一个所述第一内电极包括第一电极本体和第一延伸部，所述第一延伸部连接所述第一电极本体并用于填充相邻两个所述介电层之间的部分间隙；

至少一个所述第二内电极包括第二电极本体和第二延伸部，所述第二延伸部连接所述第二电极本体并用于填充相邻两个所述介电层之间的部分间隙。

在一个可选的方案中，所述第一延伸部包括第一宽度延伸段和第一长度延伸段，所述第一宽度延伸段自所述第一电极本体的侧边沿宽度方向延伸，所述第一长度延伸段连接所述第一宽度延伸段并沿长度方向延伸；

所述第二延伸部包括第二宽度延伸段和第二长度延伸段，所述第二宽度延伸段自所述第二电极本体的侧边沿宽度方向延伸，所述第二长度延伸段连接所述第二宽度延伸段并沿长度方向延伸。

在一个可选的方案中，所述第一长度延伸段从所述陶瓷本体的第一端面露出，所述第一外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第一长度延伸段；

所述第二长度延伸段从所述陶瓷本体的第二端面露出，所述第二外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第二长度延伸段。

在一个可选的方案中，所述第一长度延伸段从所述陶瓷本体的第一侧面和/或第二侧面露出并与所述第一电极本体之间存在间隙，所述第二长度延伸段从所述陶瓷本体的第一侧面和/或第二侧面露出并与所述第二电极本体之间存在间隙。

在一个可选的方案中，所述第一内电极包括分别位于第一电极本体两侧的两个第一延伸部，所述第二内电极包括分别位于第二电极本体两侧的两个第二延伸部；

位于同一所述介电层上的所述第一支撑体的第一主面、所述第一延伸部的第一主面与所述第一电极本体的第一主面齐平，位于同一所述介电层上的所述第二支撑体的第一主面、所述第二延伸部的第一主面与所述第二电极本体的第一主面齐平。

在一个可选的方案中，位于所述第一电极本体两侧的两个所述第一延伸部分别自所述第一电极本体的侧边延伸至所述陶瓷本体的第一侧面和第二侧面，所述第一外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第一延伸部；

位于所述第二电极本体两侧的两个所述第二延伸部分别自所述第二电极本体的侧边延伸至所述陶瓷本体的第一侧面和第二侧面，所述第二外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第二延伸部。

在一个可选的方案中，所述第一内电极同层设置靠近第二端面的多个并排间隔分布的所述第一支撑体，每个所述第一支撑体沿宽度方向延伸；

所述第二内电极同层设置靠近第一端面的多个并排间隔分布的所述第二支撑体，每个所述第二支撑体沿宽度方向延伸。

在一个可选的方案中，多个所述第一支撑体的宽度相同且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中线，多个所述第二支撑体的宽度相同且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中线；或者，

多个所述第一支撑体的宽度不同并且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中心线，且至少一个所述第一支撑体延伸至陶瓷本体远离所述第一内电极的第一端面并延伸至所述第一侧面、第二侧面以与第二外电极连接，多个所述第二支撑体的宽度不同并靠近所述陶瓷本体的长度方向的中心线，且至少一个所述第二支撑体延伸至陶瓷本体远离所述第二内电极的第二端面并延伸至所述第一侧面、第二侧面以与第一外电极连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：

通过穿孔电极电性连接内电极和外电极，达到二次导通效果，增加了多层陶瓷电容器的导电可靠性，并且还可以增强多层陶瓷电容器的整体结构强度及抗弯折能力，从而在层叠数较多时，该多层陶瓷电容器不易发生变形和产生裂纹。

附图说明

图1是本发明实施例的多层陶瓷电容器的立体图。

图2是本发明实施例的第一种多层陶瓷电容器的俯视图。

图3是图2沿A-A线的截面示意图。

图4是本发明实施例的第一种多层陶瓷电容器中设置单个第一穿孔电极、第二穿孔电极的部分分解示意图。

图5是本发明实施例的第一种多层陶瓷电容器中设置多个第一穿孔电极、第二穿孔电极的部分分解示意图。

图6是在图3基础上增加第一上连接层、第一下连接层、第二上连接层和第二下连接层后的截面示意图。

图7A是图6对应的一种实施例的多层陶瓷电容器的部分分解示意图。

图7B是图6对应的另一实施例的多层陶瓷电容器的部分分解示意图。

图8是本发明实施例的第二种多层陶瓷电容器的俯视图。

图9是图8沿B-B线的一种截面示意图。

图10是图8沿B-B线的另一种实施例的截面示意图。

图11A是本发明实施例的多层陶瓷电容器增加第一支撑体、第二支撑体后的支撑结构示意图。

图11B是本发明实施例的多层陶瓷电容器增加第一支撑体、第二支撑体后的部分分解示意图。

图12是图11另一种实施例中第一种支撑结构的第一内电极和第一支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图13是图11另一种实施例中第一种支撑结构的第二内电极和第二支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图14是图11另一种实施例中第二种支撑结构的第一内电极和第一支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图15是图11另一种实施例中第二种支撑结构的第二内电极和第二支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图16是图11另一种实施例中第三种支撑结构的第一内电极和第一支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图17是图11另一种实施例中第三种支撑结构的第二内电极和第二支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图18是图11另一种实施例中第四种支撑结构的第一内电极和第一支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图19是图11另一种实施例中第四种支撑结构的第二内电极和第二支撑体设置在同一介电层上的结构示意图。

图中：1、陶瓷本体；2、第一外电极；21、铜层；22、镍层；23、锡层；3、第二外电极；31、铜层；32、镍层；33、锡层；4、第一内电极；41、第一电极本体；42、第一延伸部；421、第一宽度延伸段；422、第一长度延伸段；5、第二内电极；51、第二电极本体；52、第二延伸部；521、第二宽度延伸段；522、第二长度延伸段；6、介电层；7、第一穿孔电极；8、第二穿孔电极；9、第一上连接层；10、第二上连接层；11、第一下连接层；12、第二下连接层；13、第一过孔；14、第二过孔；15、第一支撑体；16、第二支撑体。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。

参见图1-4所示，本发明公开了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体1、第一外电极2、第二外电极3、第一穿孔电极7和第二穿孔电极8。在本申请中定义层叠方向为Z方向，长度方向为X方向，宽度方向为Y方向，具体请参照图1所示。

陶瓷本体1具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，陶瓷本体1包括在层叠方向上层叠的多个介电层6以及交替层叠的第一内电极4和第二内电极5，第一内电极4和第二内电极5优选均为镍材质，镍具有熔点高(1453℃)、抗烧结变形能力强的特点，能有效保障第一内电极4和第二内电极5的成型质量，所述介电层6位于所述第一内电极4和所述第二内电极5之间，介电层6的材料可以是具有高介电常数的陶瓷材料，包括但不局限于钛酸钡、钛酸锶，陶瓷本体1的最上层和最下层为介电层6的上、下保护层。

第一外电极2设置在第一端面并电连接第一内电极4，第一外电极2优选包括位于最内层并与第一内电极4接触的铜层21、位于最外层用于焊接的锡层23以及位于中间的镍层22，第一内电极4与第一外电极2的最内层的铜层21接触而达成电性连接，由于铜的电阻率较低、导热性好，因此能有效提高第一外电极2与第一内电极4的导电、导热性能，第一外电极2的铜层21一般通过沾附铜膏后烧附形成，此外第一外电极2部分延伸至第一主面、第二主面、第一侧面和第二侧面，以与陶瓷本体1获得更好的结合力，同时电连接第一穿孔电极7。

第二外电极3设置在第二端面并电连接第二内电极5，第二外电极3优选包括位于最内层并与第二内电极5的接触部分为的铜层31、位于最外层用于焊接的锡层33以及位于中间的镍层32，第二内电极5与第二外电极3的最内层的铜层21接触而达成电性连接，同样可提高第二外电极3与第二内电极5的导电、导热性能和结合力，此外第二外电极3部分可延伸至第一主面、第二主面、第一侧面和第二侧面，以与陶瓷本体1获得更好的结合力，同时电连接第二穿孔电极8。

第一穿孔电极7沿层叠方向电连接每个第一内电极4，第一穿孔电极7从第一主面和第二主面露出，以与第一外电极2电连接，该第一穿孔电极7可以是先在第一内电极4打孔，然后层叠第一内电极4后填充导电材料进行烧附(指烧结)制得，也可是先层叠第一内电极4，然后打孔后填充导电材料进行烧附制得。

第二穿孔电极8沿层叠方向电连接每个第二内电极5，第二穿孔电极8从第一主面和第二主面露出，以与第二外电极3电连接，该第二穿孔电极8以类似第一穿孔电极7得方式制得，此处不再复述；

在本发明中，第一穿孔电极7和第二穿孔电极8优选均为铜材质，采用铜材质提高了第一穿孔电极7、第二穿孔电极8的导电、导热性能，同时第一穿孔电极7与第一外电极2之间、第二穿孔电极8与第二外电极3之间均为铜铜结合，因此具有较佳的相容性，能提高第一穿孔电极7与第一外电极2之间的结合力、第二穿孔电极8与第二外电极3之间的结合力，进而提升陶瓷本体1的结构强度。

需要说明的是，由于多层陶瓷电容器的属性特征，陶瓷本体1内的每个第一内电极4均要连接到第一外电极2、每个第二内电极5均要连接到第二外电极3才能完好的实现电容功能，任何一个内电极与对应的外电极连接处出现接触不良，都会影响多层陶瓷电容器的电性能，故此，本发明的第一种多层陶瓷电容器通过设置第一穿孔电极7和第二穿孔电极8，使得第一内电极4与第一外电极2、第二内电极5与第二外电极3进行二次导通，具体地说，就是利用第一穿孔电极7将各第一内电极4并联在一起，并且使第一穿孔电极7电连接第一外电极2，这样即使在第一端面处有与第一外电极2接触不良的第一内电极4存在，此接触不良的第一内电极4还可通过第一穿孔电极7借道其余接触通畅的第一内电极4来与第一外电极2连接，实现二次导通，或者说该接触不良的第一内电极4直接通过第一穿孔电极7的第一主面和/或第二主面与第一外电极2连接实现二次导通。同理，利用第二穿孔电极8将各第二内电极5串联在一起，并且使第二穿孔电极8电连接第二外电极3，这样即使在第二端面处有与第二外电极3接触不良的第二内电极5存在，此接触不良的第二内电极5还可通过第二穿孔电极8借道其余接触通畅的第二内电极5来与第二外电极3实现二次导通，或者说该接触不良的第二外电极3直接通过第二穿孔电极8的第一主面和/或第二主面与第二外电极3连接实现二次导向。上述结构使得该多层陶瓷电容器的内电极的导通率得到了提高，且进一步增加外电极与内电极的结合力和导电可靠性。

此外，在该多层陶瓷电容器中，由于第一内电极4无法从陶瓷本体1的第一端面延伸至第二端面，第二内电极5也无法从陶瓷本体1的第二端面延伸至第一端面，导致多个介电层6堆叠时由于中间存在间隙，尤其当堆叠层数较多时，容易形成中间鼓、两头瘪的现象，进而增大电容器的内应力，甚至产生裂纹，而通过第一穿孔电极7、第二穿孔电极8分别设置在陶瓷本体1的靠近第一端面和第二端面的位置，在加强整体结构强度的同时，第一穿孔电极7、第二穿孔电极8可对各介电层6进行支撑，提高电容器的抗弯折能力，避免介电层6弯曲变形导致该多层陶瓷电容器产生裂纹。

在一具体实施方式中，如图5所示，陶瓷本体1包括沿宽度方向或长度方向上间隔设置的多个第一穿孔电极7和多个第二穿孔电极8，多个第一穿孔电极7不相连，多个第二穿孔电极8不相连。在本实施方式中，至示出了在宽度方向上设置两个第一穿孔电极7和第二穿孔电极8。

通过设置多个第一穿孔电极7和多个第二穿孔电极8，可有效增加第一穿孔电极7与第一内电极4、第一外电极2的接触面积，第二穿孔电极8与第二内电极5、第二外电极3的接触面积，进一步提高第一内电极4与第一外电极2、第二内电极5与第二外电极3的导通率，更进一步加强外电极与内电极的结合力和导电可靠性，对于第一穿孔电极7、第二穿孔电极8的数量一般不做具体限制，本实施例中第一穿孔电极7、第二穿孔电极8的数量均为两个，已能够使内、外电极具有较佳的导通率，且不会对第一内电极4、第二内电极5和介电层6造成结构性破坏。

参见图6-7A所示，在一较佳的实施方式中，陶瓷本体1还包括：设于第一主面的第一上连接层9和第二上连接层10，第一上连接层9分别电连接第一外电极2和第一穿孔电极7，第二上连接层10分别电连接第二外电极3和第二穿孔电极8；设于第二主面的第一下连接层11和第二下连接层12，第一下连接层11分别电连接第一外电极2和第一穿孔电极7，第二下连接层12分别电连接第二外电极3和第二穿孔电极8。

第一上连接层9、第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12均为铜材质。

通过在陶瓷本体1的第一主面设置第一上连接层9和第二上连接层10、在第二主面设置第一下连接层11和第二下连接层12，在不增加第一穿孔电极7、第二穿孔电极8数量的前提下，也可增加第一穿孔电极7与第一外电极2的接触面积、第二穿孔电极8与第二外电极3的接触面积，提高内、外电极之间的电连接可靠性，并且铜质的第一上连接层9、第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12，不仅提高了导电、导热性能，而且铜铜之间的结合力更强，即提高了第一上连接层9与第一外电极2和第一穿孔电极7之间的结合力，第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12也是如此，在此不再赘述。另外，由于仅需在陶瓷本体1的第一主面、第二主面位置处设置相应的连接层(包括第一上连接层9、第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12)，相较于在第一内电极4、第二内电极5和介电层6上设置多个不相连的第一穿孔电极7、第二穿孔电极8，在无论是结构还是制备方法都更加简单有效。

进一步地，如图7B所示，第一上连接层9和第二上连接层10分别嵌入介电层6且各自至少部分露出所述介电层6，并且进一步向上凸伸出所述介电层6的上表面，第一下连接层11和第二下连接层12分别嵌入介电层6且各自至少部分露出所述介电层，并且进一步向下凸伸出所述介电层6的下表面。

嵌入式设计可提高第一上连接层9、第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12与介电层6的连接可靠性，防止从介电层6上脱落，进而增加结合可靠性，同时凸伸出的第一、二上连接层9、10和第一、第二下连接层11、12可以进一步嵌设于第一、二外电极2、3的铜层22、32内，进而增加结合力，提高多层陶瓷电容器的电连接的可靠性。

作为优选方案，第一上连接层9、第二上连接层10、第一下连接层11和第二下连接层12嵌入介电层6的部分为异形结构，采用异形结构，各连接层相当于一部分种植于介电层6内，各连接层被介电层6牢牢固持，可以进一步提高各连接层与介电层6之间的固持力，防止从介电层6上脱落，进而更有效地提高多层陶瓷电容器的电连接的可靠性。

进一步地，第一外电极2包覆第一上连接层9和第一下连接层11，第一上连接层9在第一主面的投影面积大于第一穿孔电极7在第一主面的露出面积，第一下连接层11在第二主面的投影面积大于第一穿孔电极7在第二主面的露出面积；第二外电极3包覆第二上连接层10和第二下连接层12，第二上连接层10在第一主面的投影面积大于第二穿孔电极8在第一主面的露出面积，第二下连接层12在第二主面的投影面积大于第二穿孔电极8在第二主面的露出面积。

上述结构中，第一穿孔电极7通过第一上连接层9和第一下连接层11增加了与第一外电极2的接触面积，第二穿孔电极8通过第二上连接层10和第二下连接层12增加了与第二外电极3的接触面接，进而提高电连接可靠性。此外，由于第一上连接层9和第一下连接层11的面积小于第一外电极2的覆盖面积，因此第一外电极2覆盖第一上连接层9和第一下连接层11，第一上连接层9和第一下连接层11覆盖第一穿孔电极7，因此可避免第一穿孔电极7暴露，并改善防潮的可靠性，同样，第二穿孔电极8也使如此，进而能有效延长该多层陶瓷电容器的使用寿命。此外，在其他实施例中，第一上连接层9和第一下连接层11分别向第一外电极2的方向延伸至第一端面，从而与第一端面上的第一外电极2连接，第二上连接层10和第二下连接层12分别向第二外电极3的方向延伸至第二端面，从而与第二端面上的第二外电极3连接，使得第一上连接层9、第一下连接层11、第二上连接层10和第二下连接层12各自均与对应的第一外电极2、第二外电极3实现三个面的连接，以增强结构强度。

参见图8-9所示，本发明还公开了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体1、第一外电极2、第二外电极3、在层叠方向上多个间隔设置的第一穿孔电极7和多个间隔设置的第二穿孔电极8。

陶瓷本体1具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，陶瓷本体1包括在层叠方向上层叠的多个介电层6以及交替层叠的第一内电极4和第二内电极5，第一内电极4和第二内电极5均为镍材质，镍具有熔点高(1453℃)、抗烧结变形能力强的特点，能有效保障第一内电极4和第二内电极5的成型质量，介电层6位于所述第一内电极4和所述第二内电极5之间，介电层6的材料可以是具有高介电常数的陶瓷材料，包括但不局限于钛酸钡、钛酸锶，陶瓷本体1的最上层和最下层为介电层6的上、下保护层。

第一外电极2，设置在第一端面，并可以延伸至部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，第一外电极2电连接第一内电极4。第一外电极2优选包括位于最内层并与第一内电极4接触的铜层21、位于最外层用于焊接的锡层23以及位于中间的镍层22，第一内电极4与第一外电极2的最内层的铜层21接触而达成电性连接，由于铜的电阻率较低、导热性好，因此能有效提高第一外电极2与第一内电极4的导电、导热性能。第一外电极2的铜层21一般通过沾附铜膏后烧附形成。

第二外电极3，设置在第二端面，并可以延伸至部分第一主面、部分第二主面、部分第一侧面和部分第二侧面，第二外电极3电连接第二内电极5。第二外电极3优选包括位于最内层并与所述第二内电极5的铜层31、位于最外层用于焊接的锡层33以及位于中间的镍层32，第二内电极5与第二外电极3的最内层的铜层31接触而达成电性连接，同样可提高第二外电极3与第二内电极5的导电、导热性能和结合力，不再赘述。

在层叠方向上多个间隔设置的第一穿孔电极7，第一穿孔电极7电连接相邻的多个第一内电极4，该第一穿孔电极7可以是先在第一内电极4打孔，然后层叠第一内电极4后填充导电材料进行烧附制得。

在层叠方向上多个间隔设置的第二穿孔电极8，第二穿孔电极8电连接相邻的多个第二内电极5，该第二穿孔电极8可以是先在第二内电极5打孔，然后层叠第二内电极5后填充导电材料进行烧附制得。

第一穿孔电极7和所述第二穿孔8电极均为铜材质，采用铜材质提高了第一穿孔电极7、第二穿孔电极8的导电、导热性能，同时第一穿孔电极7与第一外电极2之间、第二穿孔电极8与第二外电极3之间均为铜铜结合，因此具有较佳的相容性，能提高第一穿孔电极7与第一外电极2之间的结合力、第二穿孔电极8与第二外电极3之间的结合力，进而提升陶瓷本体1的结构强度。

第二种多层陶瓷电容器的内电极与外电极之间同样可实现二次导通，此处的第一穿孔电极7是以沿层叠方向间隔设置的方式电连接相邻的多个第一内电极4，第二穿孔电极8也是以沿层叠方向间隔设置的方式电连接相邻的多个第二内电极5，例如，每两层第一内电极4之间就设置一个第一穿孔电极7，每两层第二内电极5之间就设置一个第二穿孔电极8，并且第一穿孔电极7未连接第一外电极2，第二穿孔电极8未连接第二外电极3。具体地，每两层第一内电极4之间设置一个第一穿孔电极7，每两层第二内电极5之间设置一个第二穿孔电极8，由于第一内电极4和第二内电极5交替排布(具体请参见图9所示)，从而使第一穿孔电极7与第二穿孔电极8在层叠方向上交错设置，可增加整体结构强度。此外由于相邻的多个第一内电极4之间仍通过第一穿孔电极7连接，因此只要有一个第一内电极4与第一外电极2之间连接通畅，其余与第一外电极2接触不良的第一内电极4仍可借助第一穿孔电极7和该连接通畅的第一内电极4来与第一外电极2连接实现二次导通，第二内电极5也是如此与第二外电极3实现二次导通，在此不再赘述。相较于第一种多层陶瓷电容器，虽然第二种多层陶瓷电容器少去了第一内电极4通过第一穿孔电极7与第一外电极2进行电连接、第二内电极5通过第二穿孔电极8与第二外电极3进行电连接这另一导通路径，在导通率方面能力略微下降，但第二种多层陶瓷电容器的第一穿孔电极7、第二穿孔电极8的用量更少，这样就意味着总体导电材料中得金属量更少，这样在烧附第一穿孔电极7、第二穿孔电极8时，导电材料中的金属与陶瓷材料的介电层6之间不会因热膨胀系数或热收缩率不同产生较大的应力，进而造成裂纹现象，保证了多层陶瓷电容器的生产质量。

参见图10所示，在一具体实施方式中，陶瓷本体1包括沿宽度方向或长度方向上间隔设置的多个第一穿孔电极7和所述第二穿孔电极8。即在宽度方向或长度方向间隔设置的多个第一穿孔电极7不相连，多个第二穿孔电极8也不相连。

通过在宽度方向和长度方向上设置多个不相连的第一穿孔电极7，可有效增加相邻的多个第一内电极4之间的连接路径和面积，即使一个第一穿孔电极7连接失效，相邻的多个第一内电极4之间还可通过其余第一穿孔电极7实现电连接，提高了相邻第一内电极4之间的电连接的可靠性以及导通率，同样设置多个不相连的第二穿孔电极8也是如此，用以提高相邻第二内电极5之间的电连接的可靠性以及导通率。

在一较佳的实施方式中，陶瓷本体1上设置有第一过孔13和第二过孔14，第一穿孔电极7位于第一过孔13内且非完全填满第一过孔13，第二穿孔电极8位于第二过孔14内且非完全填满第二过孔14。

非完全填满的设计使得第一穿孔电极7与第一过孔13之间存在间隙、第二穿孔电极8与第二过孔14之间也存在间隙，间隙可降低应力集中，起到分散应力的作用，进而减少陶瓷本体1因应力集中产生裂纹的情况。

在一具体实施方式中，如图3-7，图9-10所示，第一过孔13和第二过孔14沿层叠方向延伸，第一过孔13位于陶瓷本体1的靠近第一端面的非有效电容区，第二过孔14位于陶瓷本体1的靠近第二端面的非有效电容区。

第一内电极4与第二内电极5相对重合的部分为有效电容区，上述第一过孔13和第二过孔14在非有效电容区打孔作业，制备更加方便，且远离有效电容区，避免影响产品的性能。

参见图10所示，在一较佳的实施方式中，第一过孔13从第一端面露出并使第一穿孔电极7电连接位于第一端面的第一外电极2，第二过孔14从第二端面露出并使第二穿孔电极8电连接位于第二端面的第二外电极3。

上述结构通过将第一过孔13从第一端面露出，可使第一穿孔电极7与第一外电极2连接，进而增加了一条导通路径，使各第一内电极4还可通过第一穿孔电极7与第一外电极2电连接，从而达到二次导通效果，进一步增加了第一内电极4的导通率，同时更进一步增加了第一内电极4与第一外电极2的结合力以及导电可靠性。同样，第二过孔14从第二端面露出后，可使第二穿孔电极8与第二外电极3连接，从而达到二次导通效果，进一步增加了第二内电极5的导通率，同时更进一步增加了第二内电极5与第二外电极3的结合力以及导电可靠性。

参见图2、图11所示，陶瓷本体1还包括第一支撑体15和第二支撑体16，第一支撑体15和第二支撑体16为铜材质，第一支撑体15与第一内电极4同层设置且位于介电层6上未被第一内电极4覆盖的区域，第一支撑体15靠近或位于介电层6远离所述第一内电极4的侧边，第二支撑体16与第二内电极5同层设置且位于介电层6上未被第二内电极5覆盖的区域，第二支撑体16靠近或位于介电层6远离第二内电极5的侧边。

上述结构通过在第一内电极4靠近第二端面的侧边设置第一支撑体15，在第二内电极5靠近第一端面的侧边设置第二支撑体16，当层叠设置多个介电层6以及交替层叠设置第一内电极4和第二内电极5时，第一支撑体15和第二支撑体16弥补了上下相邻介电层6之间的部分间隙，避免介电层6弯曲变形，增强了多层陶瓷电容器靠近两端部的结构强度，在将多层陶瓷电容器焊接在基板上时，能够抵抗基板挠曲对多层陶瓷电容器的折弯性应力，加强了该电容器的抗弯折强度，并减少了内应力，尤其是在层叠数量较多时，该多层陶瓷电容器不易发生变形和产生裂纹。

本发明一方面将第一内电极4和第二内电极5采用镍材质，充分利用了其熔点高、抗烧结变形能力强的特点，进而有效保障其成型质量，另一方面选择性将第一穿孔电极7、第二穿孔电极8、第一支撑体15和第二支撑体16采用不同于第一内电极4和第二内电极5的铜材质，第一穿孔电极7和第二穿孔电极8分别穿过第一支撑体15和第二支撑体16，第一支撑体15和第二支撑体16会与第一穿孔电极7和第二穿孔电极8相结合，当第一支撑体15和第二支撑体16均采用铜材质时，第一支撑体15和第二支撑体16与第一穿孔电极7和第二穿孔电极8之间为较佳相容性的铜铜结合方式，结合力更强，相当于在多层的介电层6之间增加起固持作用的加强筋一样，该加强筋不仅在厚度方向上起到固持作用，而且在介电层6所在平面上与在厚度方向结合后起到固持作用，形成体型的固持结构，从而能够大大提高多层陶瓷电容器的结构强度，尤其是在层叠数量较多时，该多层陶瓷电容器不易发生变形和产生裂纹，避免失效风险，尤其适用于恶劣环境和多振动环境中，在航空航天、船舶、汽车等领域有广泛的应用需求；并且采用铜材质的第一穿孔电极7、第二穿孔电极8不仅提供了更好的导电性能，而且可以通过更好的导热性能将陶瓷本体1内部所产生的热量向陶瓷本体1高度方向的上下表面更好地散发，而采用铜材质的第一支撑体15和第二支撑体16不仅可增加第一穿孔电极7和第二穿孔电极8与对应第一外电极2和第二外电极3的导电连接性能，而且可以通过更好的导热性能将陶瓷本体1内部所产生的热量向陶瓷本体1的长度方向或宽度方向的表面更好地散发，因此多层陶瓷电容器的整体散热性能也会得到大幅提升。

优选地，第一支撑体15的第一主面与第一内电极4的第一主面齐平，第二支撑体16的第一主面与第二内电极5的第一主面齐平，以达到更佳的平衡效果，进一步降低了多层陶瓷电容器发生形变的概率，防止出现中间鼓、两头瘪的结构问题。第一穿孔电极7连接多个第一支撑体15，第二穿孔电极8连接多个第二支撑体16，通过第一支撑体15、第二支撑体16分别与其对应的第一穿孔电极7、第二穿孔电极8连接以形成立体网格状的结构，可以增强多层陶瓷电容器的整体结构强度。

具有四种结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式，如图12-19所示，第一内电极4同层设置靠近第二端面的多个并排间隔分布的第一支撑体15，第二内电极5同层设置靠近第一端面的多个并排间隔分布的第二支撑体16，本实施例中并不对第一支撑体15和第二支撑体16的数量作具体限定，需要说明的是，多个第一支撑体15和多个第二支撑体16的设置有效增加了支撑面积，从而弥补了两相邻介电层6之间的部分空隙，加强了电容器的抗弯折强度，而为了进一步弥补两相邻介电层6之间的空隙，每个第一支撑体15会沿宽度方向延伸，每个第二支撑体16会沿宽度方向延伸。

具有四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式，还是见图12-19所示，至少一个第一内电极4包括第一电极本体41和第一延伸部42，至少一个第二内电极5包括第二电极本体51和第二延伸部52，具体地说，第一延伸部42连接第一电极本体41且填充了相邻两个介电层6之间的部分间隙，第二延伸部52连接第二电极本体51且填充了相邻两个介电层6之间的部分间隙，因此增加了两相邻介电层6之间的支撑面积，从而加强了电容器的抗弯折强度，减小了内应力，同时也使得电容器不易发生形变或产生裂纹。

具有第三种、第四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式，如图16-19所示，第一延伸部42包括第一宽度延伸段421和第一长度延伸段422，第二延伸部52包括第二宽度延伸段521和第二长度延伸段522，具体地说，第一宽度延伸段421自第一电极本体41的侧边沿宽度方向延伸，第一长度延伸段422连接第一宽度延伸段421并沿长度方向延伸，第二宽度延伸段521自第二电极本体51的侧边沿宽度方向延伸，第二长度延伸段522连接第二宽度延伸段521并沿长度方向延伸，通过上述结构实现了两相邻介电层6之间在宽度方向和长度方向均具备有效支撑力，从而进一步加强了该多层陶瓷电容器的的抗弯折强度，减小了内应力，使得电容器不易发生形变或产生裂纹。

具有第三种、第四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式，还是如图16-19所示，第一长度延伸段422从陶瓷本体1的第一端面露出，第一长度延伸段422从陶瓷本体1的第一侧面/或第二侧面露出，第一外电极2包覆并电连接从陶瓷本体1露出的第一长度延伸段422。第二长度延伸段522从陶瓷本体1的第二端面露出并电连接第二外电极3，第二长度延伸段522从陶瓷本体1的第一侧面/或第二侧面露出，第二外电极3包覆并电连接从陶瓷本体1露出的第二长度延伸段522，具体地说，第一外电极2可以包覆部分第一侧面和部分第二侧面并电连接从陶瓷本体1露出的第一长度延伸段422和第一宽度延伸段421，第二外电极3可以包覆部分第一侧面和部分第二侧面并电连接从陶瓷本体1露出的第二长度延伸段522和第二宽度延伸段521，上述结构的设置增加了第一长度延伸段422和第一宽度延伸段421与第一内电极4的导电接触面积、增加了第二长度延伸段522和第二宽度延伸段521与第二内电极5的导电接触面积，因此，也提高了第一内电极4和第一外电极2的结合力、第二内电极5和第二外电极3之间的结合力。

具有第三种、第四种支撑结构的多层陶瓷电容器的更进一步实施方式，第一长度延伸段422与第一电极本体41之间存在间隙，第二长度延伸段522与第二电极本体51之间存在间隙，需要说明的是，间隙的设置降低了应力集中的问题，能够分散应力，减少了多层陶瓷电容器因应力集中而发生形变或产生裂纹的情况，提高了该多层陶瓷电容器的使用寿命。

如图12-19所示，具有四种支撑结构的多层陶瓷电容器中，第一内电极4包括分别位于第一电极本体41两侧的两个第一延伸部42，第二内电极5包括分别位于第二电极本体51两侧的两个第二延伸部52，通过在第一电极本体41两侧均设置有第一延伸部42、在第二电极本体51两侧均设置有第二延伸部52，从而使得两相邻介电层6之间有多个位置平衡支撑，位于同一介电层6上的第一支撑体15的第一主面、第一延伸部42的第一主面与第一电极本体41的第一主面齐平，位于同一介电层6上的第二支撑体16的第一主面、第二延伸部52的第一主面与第二电极本体51的第一主面齐平，齐平设置使得第一支撑体15、第一延伸部42、第二支撑体16和第二延伸部52设置在两相邻的介电层6之间后，避免出现了支撑不到位的情况，为该多层陶瓷电容器提供了较好的支撑，当堆叠层数较多时，层陶瓷电容器不会出现中间鼓两头瘪的现象，从而进一步避免产生裂纹。

具有四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式中，位于第一电极本体41两侧的两个第一延伸部42分别自第一电极本体41的侧边延伸至陶瓷本体1的第一侧面和第二侧面，位于第二电极本体51两侧的两个第二延伸部52分别自第二电极本体51的侧边延伸至陶瓷本体1的第一侧面和第二侧面，通过将第一延伸部42和第二延伸部52的一端部分别延伸至陶瓷本体1的第一侧面和第二侧面，从而增加了在第一内电极4和第二内电极5附近的支撑面积，进一步弥补了部分空隙，减少出现形变和产生裂纹的情况，而第一外电极2可以包覆部分第一侧面和/或部分第二侧面并电连接从陶瓷本体1露出的第一延伸部42，第二外电极3可以包覆部分第一侧面和/或部分第二侧面并电连接从陶瓷本体1露出的第二延伸部52，上述结构增加了第一内电极4和第一外电极2的接触面积、第二内电极5和第二外电极3的接触面积，从而增加了第一内电极4和第一外电极2的结合力、第二内电极5和第二外电极3的结合力，同时也增加了金属导电性，降低了该多层陶瓷电容器的等效串联电阻，有效降低了能耗。

具有第一种、第三种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式中，如图12-13、图16-17所示，多个第一支撑体15的宽度相同且每个第一支撑体15均沿陶瓷本体1的长度方向的中线对称，多个第二支撑体16的宽度相同且每个第二支撑体16均沿陶瓷本体1的长度方向的中线对称，上述结构使得第一支撑体15和第二支撑体16对于介电层6的支撑更为平衡。

具有第二种、第四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式中，如图14-15、图18-19所示，多个第一支撑体15的宽度不同且每个第一支撑体15沿陶瓷本体1的长度方向的中线对称，且至少一个第一支撑体15延伸至陶瓷本体1远离第一内电极4的端面并延伸至第一侧面、第二侧面以与第二外电极3连接，提高了第二外电极3与陶瓷本体1的结合力，多个第二支撑体16的宽度不同且每个第二支撑体16沿陶瓷本体1的长度方向的中线对称，且至少一个第二支撑体16延伸至介电层6的左侧边并延伸至陶瓷本体1远离第二内电极5的端面并延伸至第一侧面、第二侧面以与第一外电极2连接，提高了第一外电极2与陶瓷本体1的结合力，上述结构进一步弥补了两相邻介电层6之间的部分空隙，加强电容器的抗弯折强度。

具有四种支撑结构的多层陶瓷电容器的进一步实施方式中，第一种结构、第二种结构、第三种结合和第四种结构的多层陶瓷电容器中的第一内电极4、第二内电极5、第一支撑体15和第二支撑体16的材质相同，具体地说，材质可以是金属镍，第一内电极4、第二内电极5、第一支撑体15和第二支撑体16通过丝网印刷粘附于介电层6上，可以在第一内电极4、第二内电极5时，同步制作第一支撑体15和第二支撑体16，方便操作，效率更高。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

陶瓷本体，具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述陶瓷本体包括层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层位于所述第一内电极和所述第二内电极之间；

第一外电极，设置在所述第一端面并电连接所述第一内电极；

第二外电极，设置在所述第二端面并电连接所述第二内电极；

其特征在于，

所述多层陶瓷电容器还包括：

第一穿孔电极，所述第一穿孔电极穿过所述第一内电极，所述第一穿孔电极电连接每个所述第一内电极并从所述第一主面和所述第二主面露出并且与所述第一外电极电连接；

第二穿孔电极，所述第二穿孔电极穿过所述第二内电极，所述第二穿孔电极电连接每个所述第二内电极并从所述第一主面和所述第二主面露出并且与所述第二外电极电连接；

所述陶瓷本体上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一穿孔电极位于所述第一过孔内且非完全填满所述第一过孔并使所述第一穿孔电极与所述第一过孔之间存在间隙，所述第二穿孔电极位于所述第二过孔内且非完全填满所述第二过孔并使所述第二穿孔电极与所述第二过孔之间存在间隙；

所述第一过孔和第二过孔沿层叠方向延伸，所述第一过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第一端面的非有效电容区，所述第二过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第二端面的非有效电容区；

第一支撑体，所述第一支撑体与所述第一内电极同层设置且位于所述介电层上未被第一内电极覆盖的区域，所述第一支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第一内电极的第二端面；

第二支撑体，所述第二支撑体与所述第二内电极同层设置且位于所述介电层上未被第二内电极覆盖的区域，所述第二支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第二内电极的第一端面。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷本体还包括：

设于所述第一主面的第一上连接层和第二上连接层，所述第一上连接层和所述第二上连接层分别嵌入所述介电层且各自至少部分露出所述介电层，所述第一上连接层分别电连接所述第一外电极和所述第一穿孔电极，所述第二上连接层分别电连接所述第二外电极和所述第二穿孔电极；

设于所述第二主面的第一下连接层和第二下连接层，所述第一下连接层和所述第二下连接层分别嵌入所述介电层且各自至少部分露出所述介电层，所述第一下连接层分别电连接所述第一外电极和所述第一穿孔电极，所述第二下连接层分别电连接所述第二外电极和所述第二穿孔电极。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极包覆所述第一上连接层和所述第一下连接层，所述第一上连接层在所述第一主面的投影面积大于所述第一穿孔电极在所述第一主面的露出面积，所述第一下连接层在所述第二主面的投影面积大于所述第一穿孔电极在所述第二主面的露出面积；

所述第二外电极包覆所述第二上连接层和所述第二下连接层，所述第二上连接层在所述第一主面的投影面积大于所述第二穿孔电极在所述第一主面的露出面积，所述第二下连接层在所述第二主面的投影面积大于所述第二穿孔电极在所述第二主面的露出面积；

所述第一上连接层、所述第二上连接层、所述第一下连接层和所述第二下连接层均为铜材质，且所述第一上连接层、所述第二上连接层、所述第一下连接层和所述第二下连接层嵌入所述介电层的部分为异形结构。

4.一种多层陶瓷电容器，包括：

陶瓷本体，具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在长度方向上相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面，所述陶瓷本体包括层叠设置的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层位于所述第一内电极和所述第二内电极之间；

第一外电极，设置在所述第一端面并电连接所述第一内电极；

第二外电极，设置在所述第二端面并电连接所述第二内电极；

其特征在于，

所述多层陶瓷电容器还包括：

在层叠方向上间隔设置的多个第一穿孔电极，所述第一穿孔电极电连接层叠方向上相邻的多个所述第一内电极；

在层叠方向上间隔设置的多个第二穿孔电极，所述第二穿孔电极电连接层叠方向上相邻的多个所述第二内电极；

所述陶瓷本体上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一穿孔电极位于所述第一过孔内且非完全填满所述第一过孔并使所述第一穿孔电极与所述第一过孔之间存在间隙，所述第二穿孔电极位于所述第二过孔内且非完全填满所述第二过孔并使所述第二穿孔电极与所述第二过孔之间存在间隙；

所述第一过孔和第二过孔沿层叠方向延伸，所述第一过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第一端面的非有效电容区，所述第二过孔位于所述陶瓷本体的靠近所述第二端面的非有效电容区；

第一支撑体，所述第一支撑体与所述第一内电极同层设置且位于所述介电层上未被第一内电极覆盖的区域，所述第一支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第一内电极的第二端面；

第二支撑体，所述第二支撑体与所述第二内电极同层设置且位于所述介电层上未被第二内电极覆盖的区域，所述第二支撑体靠近或位于所述介电层远离所述第二内电极的第一端面。

5.根据权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷本体包括沿宽度方向或长度方向上间隔设置的多个所述第一穿孔电极和所述第二穿孔电极。

6.根据权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极均为镍材质；所述第一外电极包括位于最内层并与所述第一内电极接触的铜层，所述第二外电极包括位于最内层并与所述第二内电极接触的铜层；所述第一穿孔电极和所述第二穿孔电极均为铜材质。

7.根据权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一过孔从所述第一端面露出并使所述第一穿孔电极电连接位于所述第一端面的第一外电极，所述第二过孔从所述第二端面露出并使所述第二穿孔电极电连接位于所述第二端面的第二外电极。

8.根据权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一支撑体的第一主面与所述第一内电极的第一主面齐平，所述第二支撑体的第一主面与所述第二内电极的第一主面齐平，所述第一穿孔电极连接多个第一支撑体，所述第二穿孔电极连接多个所述第二支撑体，所述第一支撑体和第二支撑体均为铜材质。

9.根据权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，至少一个所述第一内电极包括第一电极本体和第一延伸部，所述第一延伸部连接所述第一电极本体并用于填充相邻两个所述介电层之间的部分间隙；

至少一个所述第二内电极包括第二电极本体和第二延伸部，所述第二延伸部连接所述第二电极本体并用于填充相邻两个所述介电层之间的部分间隙。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一延伸部包括第一宽度延伸段和第一长度延伸段，所述第一宽度延伸段自所述第一电极本体的侧边沿宽度方向延伸，所述第一长度延伸段连接所述第一宽度延伸段并沿长度方向延伸；

所述第二延伸部包括第二宽度延伸段和第二长度延伸段，所述第二宽度延伸段自所述第二电极本体的侧边沿宽度方向延伸，所述第二长度延伸段连接所述第二宽度延伸段并沿长度方向延伸。

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一长度延伸段从所述陶瓷本体的第一端面露出，所述第一外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第一长度延伸段；

所述第二长度延伸段从所述陶瓷本体的第二端面露出，所述第二外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第二长度延伸段。

12.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一长度延伸段从所述陶瓷本体的第一侧面和/或第二侧面露出并与所述第一电极本体之间存在间隙，所述第二长度延伸段从所述陶瓷本体的第一侧面和/或第二侧面露出并与所述第二电极本体之间存在间隙。

13.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极包括分别位于第一电极本体两侧的两个第一延伸部，所述第二内电极包括分别位于第二电极本体两侧的两个第二延伸部；

位于同一所述介电层上的所述第一支撑体的第一主面、所述第一延伸部的第一主面与所述第一电极本体的第一主面齐平，位于同一所述介电层上的所述第二支撑体的第一主面、所述第二延伸部的第一主面与所述第二电极本体的第一主面齐平。

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，位于所述第一电极本体两侧的两个所述第一延伸部分别自所述第一电极本体的侧边延伸至所述陶瓷本体的第一侧面和第二侧面，所述第一外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第一延伸部；

位于所述第二电极本体两侧的两个所述第二延伸部分别自所述第二电极本体的侧边延伸至所述陶瓷本体的第一侧面和第二侧面，所述第二外电极包覆并电连接从所述陶瓷本体露出的所述第二延伸部。

15.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极同层设置靠近第二端面的多个并排间隔分布的所述第一支撑体，每个所述第一支撑体沿宽度方向延伸；

所述第二内电极同层设置靠近第一端面的多个并排间隔分布的所述第二支撑体，每个所述第二支撑体沿宽度方向延伸。

16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，多个所述第一支撑体的宽度相同且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中线，多个所述第二支撑体的宽度相同且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中线；或者，

多个所述第一支撑体的宽度不同并且靠近所述陶瓷本体的长度方向的中心线，且至少一个所述第一支撑体延伸至陶瓷本体远离所述第一内电极的第一端面并延伸至所述第一侧面、第二侧面以与第二外电极连接，多个所述第二支撑体的宽度不同并靠近所述陶瓷本体的长度方向的中心线，且至少一个所述第二支撑体延伸至陶瓷本体远离所述第二内电极的第二端面并延伸至所述第一侧面、第二侧面以与第一外电极连接。