JP2021022725A - 電子部品及びその実装基板 - Google Patents

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ヨン キム、キ
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ヨン キム、キ
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ホン ジョ、ジ
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Abstract

【課題】メタルフレームを用いた積層型キャパシタにおいて、限定されたスペースにおける実装密度を高め、左右のメタルフレームの絶縁距離を十分に確保して絶縁性を確保することができるようにした電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】本発明は、本体と、第１方向に上記本体の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極と、上記第１外部電極と接合される第１支持部、及び上記第１支持部の下端において第１方向に第２外部電極に向かって延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、上記第２外部電極と接合される第２支持部、及び上記第２支持部の下端において上記第１支持部と同一の方向に向かって延長される第２実装部を含む第２メタルフレームと、を含む、電子部品及びその実装基板を提供する。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品及びその実装基板に関するものである。
積層型キャパシタは、小型でありながら高容量の実現が可能であるため、様々な電子機器に用いられている。
最近では、環境にやさしい自動車や電気自動車の急浮上に伴い、自動車内の電力駆動システムが増加しつつある。そのため、自動車に必要な積層型キャパシタに対する需要も増加している。
自動車用部品として用いるためには、高いレベルの熱信頼性、電気的信頼性、及び機械的信頼性が要求されるため、積層型キャパシタに要求される性能も次第に高度化している。
そこで、振動及び変形に対する耐久性が強い積層型キャパシタの構造が求められている。
かかる振動及び変形に対する耐久性を向上させるための方法として、メタルフレームを用いることにより、積層型キャパシタを基板から一定の間隔離隔して実装する構造の電子部品が開示されている。
しかし、従来のメタルフレームを用いた電子部品の場合には、限定されたスペースにおける実装密度が低く、左右のメタルフレームの絶縁距離が十分に確保されず、絶縁性が低下するという問題を有する。
特許第５６６４５７４号明細書 特開２０１９−００９３５９号公報
本発明の目的は、メタルフレームを用いた積層型キャパシタにおいて、限定されたスペースにおける実装密度を高め、左右のメタルフレームの絶縁距離を十分に確保して絶縁性を確保することができるようにした電子部品及びその実装基板を提供することである。
本発明の一側面は、本体と、第１方向に上記本体の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極と、上記第１外部電極と接合される第１支持部、及び上記第１支持部の下端において第１方向に第２外部電極に向かって延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、上記第２外部電極と接合される第２支持部、及び上記第２支持部の下端において上記第１支持部と同一の方向に向かって延長される第２実装部を含む第２メタルフレームと、を含む電子部品を提供する。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極の最短距離をｄ１、第１及び第２実装部の最短距離をｄ２と定義するとき、ｄ１＜ｄ２を満たすことができる。
本発明の一実施形態において、上記本体は、誘電体層と、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、一端が上記第１及び第２外部電極とそれぞれ接続されるように、第１方向に上記本体の両面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極と、を含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、第１方向に上記本体の両面にそれぞれ形成される第１及び第２頭部と、上記第１及び第２頭部から上記本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２メタルフレームは、上記第１及び第２支持部が上記第１及び第２外部電極の第１及び第２頭部とそれぞれ接合され、上記第１及び第２実装部が上記本体と上記第１及び第２バンド部から離隔されることができる。
本発明の一実施形態において、上記第１外部電極と上記第１支持部の間に配置される第１導電性接合層と、上記第２外部電極と上記第２支持部の間に配置される第２導電性接合層と、をさらに含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極の表面に形成される第１及び第２めっき層をそれぞれさらに含み、上記第１及び第２めっき層は、上記第１及び第２外部電極をそれぞれカバーする第１及び第２ニッケルめっき層と、上記第１及び第２ニッケルめっき層をそれぞれカバーする第１及び第２スズめっき層と、をそれぞれ含むことができる。
本発明の他の側面は、上記電子部品と、上面に互いに離隔されるように配置された第１及び第２ランドパターンを有する基板と、を含み、上記基板の第１及び第２ランドパターンに第１及び第２メタルフレームの第１及び第２実装部がそれぞれ接続されるように実装される電子部品の実装基板を提供する。
本発明の一実施形態によると、第１及び第２メタルフレームの第１及び第２実装部が同一の方向に向かって延長されるように形成されることにより、第１及び第２実装部がともに本体の内側に向かって延長される構造に比べて絶縁距離をさらに確保することができ、第１及び第２実装部がともに本体の外側に向かって延長される構造に比べて実装面積を減少させることができるという効果がある。
本発明の一実施形態に適用される積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す平面図である。 図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。 図１の積層型キャパシタにメタルフレームが接合されたことを概略的に示す斜視図である。 図４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による電子部品が基板に実装されたことを概略的に示す断面図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
なお、本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ積層型キャパシタ及び電子部品の長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。
ここで、Ｚ方向は、本実施形態において、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
図１は本発明の一実施形態に適用される積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す平面図であり、図３は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
先ず、図１〜図３を参照して、本実施形態の電子部品に適用される積層型キャパシタ１００の構造について説明する。
図１〜図３を参照すると、本実施形態の積層型キャパシタ１００は、本体１１０と、第１方向と定義される本体１１０のＸ方向の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層してから焼成したものであって、本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
また、本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、上記誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に交互に配置される互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、を含む。
また、本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ設けられるカバー領域１１２、１１３と、を含むことができる。
かかる本体１１０は、その形状に特に制限はないが、六面体状であることができ、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面５、６と、を含むことができる。
誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末などを含むことができる。
上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末としては、ＢａＴｉＯ３にＣａやＺｒなどが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などが添加されることができる。
上記セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性が印加される電極であって、誘電体層１１１上に形成され、且つＺ方向に積層されることができ、一つの誘電体層１１１を間に挟んで本体１１０の内部にＺ方向に沿って互いに対向するように交互に配置されることができる。
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。
一方、本発明では、内部電極がＺ方向に積層された構造を図示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、内部電極がＹ方向に積層される構造にも適用することができる。
かかる第１及び第２内部電極１２１、１２２は、一端が本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
このように本体１１０の第３及び第４面３、４に交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述する本体１１０のＸ方向の両端に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積されるようになる。
この際、積層型キャパシタ１００の静電容量は、上記活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されないが、貴金属材料またはニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いることができる。
この際、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、本体１１０のＸ方向の両端に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出端部とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
第１外部電極１３１は、第１頭部１３１ａと、第１バンド部１３１ｂと、を含むことができる。
第１頭部１３１ａは、本体１１０の第３面３に配置され、第１内部電極１２１の本体１１０の第３面３に外部に露出する端部と接触して第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。
第１バンド部１３１ｂは、固着強度の向上などのために、第１頭部１３１ａから本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部までそれぞれ延長される部分である。
第２外部電極１３２は、第２頭部１３２ａと、第２バンド部１３２ｂと、を含むことができる。
第２頭部１３２ａは、本体１１０の第４面４に配置され、第２内部電極１２２の本体１１０の第４面４に外部に露出する端部と接触して第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を互いに物理的及び電気的に連結する役割を果たす。
第２バンド部１３２ｂは、固着強度の向上などのために、第２頭部１３２ａから本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部までそれぞれ延長される部分である。
本実施形態において、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）などから選択された少なくとも１種以上の金属成分を含む焼結電極からなり、貴金属は含まない。
また、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、銅を含む焼結金属からなり、その表面に第１及び第２めっき層がさらに形成されることができる。
また、上記第１及び第２めっき層は、第１及び第２外部電極１３１、１３２の表面をカバーする第１及び第２ニッケルめっき層と、上記第１及び第２ニッケルめっき層をカバーする第１及び第２スズ（Ｓｎ）めっき層と、を含むことができる。
図４は図１の積層型キャパシタにメタルフレームが接合されたことを概略的に示す斜視図であり、図５は図４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
図４及び図５を参照すると、本実施形態の電子部品１０１は、積層型キャパシタ１００と、積層型キャパシタ１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続される第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０と、を含む。
第１メタルフレーム１４０は、第１支持部１４１と、第１実装部１４２と、を含む。
第１支持部１４１は、実装面に対して垂直に形成され、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａと接合される部分であって、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａと電気的及び物理的に連結される。
第１実装部１４２は、第１支持部１４１の下端において第１方向であるＸ方向に延長され、実装面に対して水平に形成される部分であって、基板実装時に接続端子の役割を果たす。
この際、第１実装部１４２は、Ｘ方向に第２外部電極１３２に向かって延長される。
また、第１実装部１４２は、積層型キャパシタ１００の下面からＺ方向に所定の距離離隔されるように配置される。
すなわち、第１実装部１４２は、積層型キャパシタ１００の本体１１０の第１面１と下側の第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂからＺ方向に所定の距離離隔されるように配置される。
第２メタルフレーム１５０は、第２支持部１５１と、第２実装部１５２と、を含む。
第２支持部１５１は、実装面に対して垂直に形成され、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａと接合される部分であって、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａと電気的及び物理的に連結される。
第２実装部１５２は、第２支持部１５１の下端において第１方向であるＸ方向に延長され、第１実装部１５１とＸ方向に向かい合い、且つ実装面に対して水平に形成される部分であって、基板実装時に接続端子の役割を果たす。
この際、第２実装部１５２は、Ｘ方向に第１実装部１４２と同一の方向に延長される。
また、第２実装部１５２は、積層型キャパシタ１００の下面からＺ方向に所定の距離離隔されるように配置される。
すなわち、第２実装部１５２は、積層型キャパシタ１００の本体１１０の第１面１と下側の第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂからＺ方向に所定の距離離隔されるように配置される。
そして、第１外部電極１３１と第１支持部１４１の間に第１導電性接合層１６１が配置され、第２外部電極１３２と第２支持部１５１の間に第２導電性接合層１６２が配置されることができる。
第１導電性接合層１６１は、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａと、第１メタルフレーム１４０の第１支持部１４１の間に配置されることができる。
また、第１導電性接合層１６１は、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａの金属成分と同一の金属成分を主成分として含んで形成されることができる。
第２導電性接合層１６２は、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａと、第２メタルフレーム１５０の第２支持部１５１の間に配置されることができる。
また、第２導電性接合層１６２は、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａの金属成分と同一の金属成分を主成分として含んで形成されることができる。
図６は本発明の一実施形態による電子部品が基板に実装されたことを概略的に示す断面図である。
図６を参照すると、本実施形態による実装基板は、基板２１０と、上記基板２１０の上面に互いに離隔されるように配置される第１及び第２ランドパターン２２１、２２２と、を含む。
この際、電子部品１０１は、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の第１及び第２実装部１４２、１５２が第１及び第２ランドパターン２２１、２２２上にそれぞれ接触されるように位置した状態で接続されて基板２１０に実装され、はんだ２３１、２３２によって互いに接合されて電気的及び物理的に連結されることができる。
従来の積層型キャパシタは、基板実装時のはんだにより、キャパシタ本体と基板が直接接触するようになり、基板から発生する熱や機械的変形が積層型キャパシタに直接伝達されるため、高いレベルの信頼性を確保することが難しい。
しかし、本実施形態では、積層型キャパシタのＸ方向の両面に第１及び第２メタルフレームを接合して積層型キャパシタと実装基板の間の間隔を確保することにより、基板からのストレスが積層型キャパシタに直接伝達されないようにすることで信頼性を向上させることができる。
また、従来のメタルフレームが接合された構造の電子部品は、上部の積層型キャパシタを支持し、且つ基板に安定的に実装されるために、メタルフレームの実装部面積が一般の積層型キャパシタの外部電極の実装部の面積よりも広く形成される。
しかし、このようにメタルフレームの実装部の面積が増加すると、両側の端子間の距離、すなわち、絶縁のための沿面距離が減少するようになり、自動車用などの高電圧用途で問題が発生することがある。
そこで、メタルフレームで接合される電子部品の沿面距離を確保するためにメタルフレームの実装部の面積を減少させる方法が開示された。
しかし、この場合、第１及び第２メタルフレームの第１及び第２実装部が互いに逆方向であり、キャパシタの本体の内側にともに延長されることにより、第１及び第２実装部の両端間の絶縁距離ｄ２が積層型キャパシタの第１及び第２外部電極間の絶縁距離ｄ１よりも小さくなる。
その結果、積層型キャパシタの実装固着力が減少し、基板に実装された電子部品が転倒するおそれが増加するようになる。
また、他の従来技術では、第１及び第２メタルフレームの第１及び第２実装部をともにキャパシタ本体の外側方向に延長して沿面距離を確保している。
しかし、この場合、第１及び第２実装部の両端間の絶縁距離は、積層型キャパシタの第１及び第２外部電極間の絶縁距離よりも長くなるが、電子部品の全長さが、積層型キャパシタの長さと延長されたメタルフレームの実装部の長さの合計の分だけさらに増加するため、実装に必要な面積も大幅に増加するという問題がある。
一方、本発明の一実施形態によると、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の第１及び第２実装部１４２、１５２が同一の方向に向かって延長される。
この際、第１及び第２外部電極１３１、１３２の最短距離をｄ１、第１及び第２実装部１４２、１５２の最短距離をｄ２と定義するとき、ｄ１＜ｄ２を満たすことができる。
したがって、第１及び第２実装部１４２、１５２がともに積層型キャパシタ１００の本体１１０の内側に延長されるものよりも両側メタルフレーム間の絶縁距離を確保することができ、第１及び第２実装部１４２、１５２がともに積層型キャパシタ１００の本体１１０の外側に延長されるものよりも実装面積をより低減させることで、限定されたスペースにおける実装密度を向上させることができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１００ 積層型キャパシタ
１０１ 電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２頭部
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２バンド部
１４０、１５０ 第１及び第２メタルフレーム
１４１、１５１ 第１及び第２支持部
１４２、１５２ 第１及び第２実装部
１６１、１６２ 第１及び第２導電性接合層

Claims (14)

  1. 本体と、
    第１方向に前記本体の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極と、
    前記第１外部電極と接合される第１支持部、及び前記第１支持部の下端において第１方向に第２外部電極に向かって延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、
    前記第２外部電極と接合される第２支持部、及び前記第２支持部の下端において前記第１支持部と同一の方向に向かって延長される第２実装部を含む第２メタルフレームと、を含む、電子部品。
  2. 前記第１及び第２外部電極の最短距離をｄ１、第１及び第２実装部の最短距離をｄ２と定義するとき、ｄ１＜ｄ２を満たす、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記本体は、誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、一端が前記第１及び第２外部電極とそれぞれ接続されるように、第１方向に前記本体の両面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極と、を含む、請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 前記第１及び第２外部電極は、第１方向に前記本体の両面にそれぞれ形成される第１及び第２頭部と、前記第１及び第２頭部から前記本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
  5. 前記第１及び第２メタルフレームは、
    前記第１及び第２支持部が前記第１及び第２外部電極の第１及び第２頭部とそれぞれ接合され、
    前記第１及び第２実装部が前記本体と前記第１及び第２バンド部から離隔される、請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記第１外部電極と前記第１支持部の間に配置される第１導電性接合層と、前記第２外部電極と前記第２支持部の間に配置される第２導電性接合層と、をさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
  7. 前記第１及び第２外部電極の表面に形成される第１及び第２めっき層をそれぞれさらに含み、
    前記第１及び第２めっき層は、前記第１及び第２外部電極をそれぞれカバーする第１及び第２ニッケルめっき層と、前記第１及び第２ニッケルめっき層をそれぞれカバーする第１及び第２スズめっき層と、をそれぞれ含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
  8. 本体と、第１方向に前記本体の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極と、前記第１外部電極と接合される第１支持部、及び前記第１支持部の下端において第１方向に第２外部電極に向かって延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、前記第２外部電極と接合される第２支持部、及び前記第２支持部の下端において前記第１支持部と同一の方向に向かって延長される第２実装部を含む第２メタルフレームと、を含む電子部品と、
    上面に互いに離隔されるように配置された第１及び第２ランドパターンを有する基板と、を含み、
    前記基板の第１及び第２ランドパターンに第１及び第２メタルフレームの第１及び第２実装部とそれぞれ接続されるように実装される、電子部品の実装基板。
  9. 前記電子部品は、
    前記第１及び第２外部電極の最短距離をｄ１、第１及び第２実装部の最短距離をｄ２と定義するとき、ｄ１＜ｄ２を満たす、請求項８に記載の電子部品の実装基板。
  10. 前記電子部品は、
    前記本体が、誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、一端が前記第１及び第２外部電極とそれぞれ接続されるように、第１方向に前記本体の両面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極と、を含む、請求項８または９に記載の電子部品の実装基板。
  11. 前記電子部品は、
    前記第１及び第２外部電極が、第１方向に前記本体の両面にそれぞれ形成される第１及び第２頭部と、前記第１及び第２頭部から前記本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含む、請求項８から１０のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
  12. 前記電子部品は、
    前記第１及び第２支持部が前記第１及び第２外部電極の第１及び第２頭部とそれぞれ接合され、前記第１及び第２実装部が前記本体と前記第１及び第２バンド部から離隔される、請求項１１に記載の電子部品の実装基板。
  13. 前記電子部品は、
    前記第１外部電極と前記第１支持部の間に配置される第１導電性接合層と、 前記第２外部電極と前記第２支持部の間に配置される第２導電性接合層と、をさらに含む、請求項８から１２のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
  14. 前記電子部品は、
    前記第１及び第２外部電極の表面に形成される第１及び第２めっき層をそれぞれさらに含み、前記第１及び第２めっき層は、前記第１及び第２外部電極をそれぞれカバーする第１及び第２ニッケルめっき層と、前記第１及び第２ニッケルめっき層をそれぞれカバーする第１及び第２スズめっき層と、をそれぞれ含む、請求項８から１３のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
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