JPH03248453A - 表面実装型パッケージ - Google Patents
表面実装型パッケージInfo
- Publication number
- JPH03248453A JPH03248453A JP4610090A JP4610090A JPH03248453A JP H03248453 A JPH03248453 A JP H03248453A JP 4610090 A JP4610090 A JP 4610090A JP 4610090 A JP4610090 A JP 4610090A JP H03248453 A JPH03248453 A JP H03248453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- external terminals
- terminals
- external
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、集積回路用表面実装型パッケージ、特にその
外部端子の形状に関する。
外部端子の形状に関する。
従来、表面実装型パッケージは、第３図・第４図に示す
ように、外部端子の先端部の水平部分はすべて、パッケ
ージに対して外向きになっている。
ように、外部端子の先端部の水平部分はすべて、パッケ
ージに対して外向きになっている。
従来のパッケージで、第３図は外部端子の長さがすべて
同一なパッケージである。（ａｌは外観図、Ｔｂｌはパ
ッケージの底面図でプリント基板との接触位置を示す。
同一なパッケージである。（ａｌは外観図、Ｔｂｌはパ
ッケージの底面図でプリント基板との接触位置を示す。
図において、ｌが外部端子で、すべてパッケージ３に対
してその先端部の水平部分がパッケージに対し外向きに
なっている。４は基板と外部端子との接触点、６はパッ
ケージ位置を示す。したがって、７が実装面輪郭になる
。外部端子１は一列に配置しであるので、端子数が増加
し、その相互間隔が狭くなると、基板実装時に端子間の
短絡事故が生じ易い。
してその先端部の水平部分がパッケージに対し外向きに
なっている。４は基板と外部端子との接触点、６はパッ
ケージ位置を示す。したがって、７が実装面輪郭になる
。外部端子１は一列に配置しであるので、端子数が増加
し、その相互間隔が狭くなると、基板実装時に端子間の
短絡事故が生じ易い。
上記の短絡事故を防ぐため、第４図（ａｌに示すように
、外部端子１′として通常の外部端子１に対して長さを
変えて、外部端子ｌ、１′を交互に配列し、接触点が４
′、４と２列になるようにしたものがある。外部端子を
折曲げる場合に、パッケージ３から一定の長さ！のとこ
ろで垂直に折曲げ、さらに水平方向に曲げ加工するが、
この２の長さはパッケージ３にタラツクを与えないよう
に長さを短くしつる最小限の値が必要である。通常の場
合、外部端子ｌはこの最小限の２の長さで折曲げる。こ
のため、端子の長さを変えた外部端子１′は従来の外部
端子より長いものになる。したがって、第４図ｆａ）に
示すように外部端子１′の水平部分は従来例より外側に
あって、（ｂ）のパッケージ底面図に示すように外部端
子１′の基板との接触点４′は、従来の実装面輪郭７よ
り外になり、実装面積を増大させる欠点がある。
、外部端子１′として通常の外部端子１に対して長さを
変えて、外部端子ｌ、１′を交互に配列し、接触点が４
′、４と２列になるようにしたものがある。外部端子を
折曲げる場合に、パッケージ３から一定の長さ！のとこ
ろで垂直に折曲げ、さらに水平方向に曲げ加工するが、
この２の長さはパッケージ３にタラツクを与えないよう
に長さを短くしつる最小限の値が必要である。通常の場
合、外部端子ｌはこの最小限の２の長さで折曲げる。こ
のため、端子の長さを変えた外部端子１′は従来の外部
端子より長いものになる。したがって、第４図ｆａ）に
示すように外部端子１′の水平部分は従来例より外側に
あって、（ｂ）のパッケージ底面図に示すように外部端
子１′の基板との接触点４′は、従来の実装面輪郭７よ
り外になり、実装面積を増大させる欠点がある。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、集積度が増加し
外部端子の間隔が狭くなるパッケジであっても、実装時
に外部端子間の短絡が生じないような端子構造を備えた
パッケージを提供することにある。
外部端子の間隔が狭くなるパッケジであっても、実装時
に外部端子間の短絡が生じないような端子構造を備えた
パッケージを提供することにある。
［課題を解決するための手段ｊ
本発明のパッケージは、外部端子として、その先端部を
水平に折曲げる方向がパッケージに対し、外向きと内向
きとなる２種類を設け、前記２種類の外部端子を交互に
並べて配列するようにしである。
水平に折曲げる方向がパッケージに対し、外向きと内向
きとなる２種類を設け、前記２種類の外部端子を交互に
並べて配列するようにしである。
〔作 用 Ｊ
前述したように、パッケージにクラックを与えないよう
に、外部端子を折曲げる長さには制限がある。この最少
長の折曲げ位置で、外部端子を折曲げて水平部分を形成
する際、水平部分がパッケージに対して外向きになる通
常の曲げ方と、内向きになる曲げ方と２種類にし、交互
に配列する。外向き端子、および内向き端子のグループ
は、そのグループ内の端子間隔は通常の２倍になるので
短絡のおそれがなく、また内向きおよび外向き端子のプ
リント基板との接触点は従来の実装面輪郭内部に入る。
に、外部端子を折曲げる長さには制限がある。この最少
長の折曲げ位置で、外部端子を折曲げて水平部分を形成
する際、水平部分がパッケージに対して外向きになる通
常の曲げ方と、内向きになる曲げ方と２種類にし、交互
に配列する。外向き端子、および内向き端子のグループ
は、そのグループ内の端子間隔は通常の２倍になるので
短絡のおそれがなく、また内向きおよび外向き端子のプ
リント基板との接触点は従来の実装面輪郭内部に入る。
［実施例］
以下、図面を参照して、本発明の実施例につき説明する
。第１図（ａｌは一実施例の外観図、（ｂ）は底面図で
プリント基板の接触位置を示す。図示のように外部端子
１１は、先端の水平部分がパッケージ３に対して外向き
になっているが、外部端子１２は内向きになっている。
。第１図（ａｌは一実施例の外観図、（ｂ）は底面図で
プリント基板の接触位置を示す。図示のように外部端子
１１は、先端の水平部分がパッケージ３に対して外向き
になっているが、外部端子１２は内向きになっている。
外部端子１１．１２はともに、パッケージ３から水平に
引出し、垂直に曲げるまでの長さは同一にとっである。
引出し、垂直に曲げるまでの長さは同一にとっである。
ｆｂｌ に示すように外部端子１１．１２がプリント基
板と接触する接触点４．５は、充分な間隔があり、しか
も、接触点４の各点の間の間隔、接触点５の各点の間の
間隔はともに通常の２つの端子量分の間隔になる。実装
面積を示す実装面輪郭７は従来例と同一である。
板と接触する接触点４．５は、充分な間隔があり、しか
も、接触点４の各点の間の間隔、接触点５の各点の間の
間隔はともに通常の２つの端子量分の間隔になる。実装
面積を示す実装面輪郭７は従来例と同一である。
次に別の実施例につき説明する。第２図（ａｔが実施例
の外観図、（ｂｌは底面図である。この外部端子は２種
類あり、先端の水平部分がパッケージ３に対して外向き
な外部端子１３と、内向きな外部端子１４とがあるが、
それらの水平部分はさらに横方向に曲がった形状を有し
、また曲がり方向を互いに逆方向にしている。この場合
、プリント基板の接触点で、外部端子１３による点４１
と、外部端子１４による点５１とが同一線方向にならぶ
。
の外観図、（ｂｌは底面図である。この外部端子は２種
類あり、先端の水平部分がパッケージ３に対して外向き
な外部端子１３と、内向きな外部端子１４とがあるが、
それらの水平部分はさらに横方向に曲がった形状を有し
、また曲がり方向を互いに逆方向にしている。この場合
、プリント基板の接触点で、外部端子１３による点４１
と、外部端子１４による点５１とが同一線方向にならぶ
。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、表面実装型パッ
ケージの外部端子の先端の水平部分がパッケージに対し
て外向きなものと内向きなものと２種類にし、交互に配
列するようにしであるので、各種類に属する外部端子は
相互の間隔が従来例に対して２倍となる。また異なる種
類の外部端子と基板接触点の間の距離も水平部分の長さ
を適当に長くすることで充分に広げることができる。外
向きの水平部分を有する外部端子によって実装面輪郭が
きまるので、実装面積は従来例と同一で、しかも端子間
隔を広くできる。これにより高密度集積化により外部端
子数が増加しその間隔が狭（なっても、プリント基板に
実装する場合に、基板との接触点間隔が大きくとれるの
で、短絡事故などを防ぐことができる利点がある。
ケージの外部端子の先端の水平部分がパッケージに対し
て外向きなものと内向きなものと２種類にし、交互に配
列するようにしであるので、各種類に属する外部端子は
相互の間隔が従来例に対して２倍となる。また異なる種
類の外部端子と基板接触点の間の距離も水平部分の長さ
を適当に長くすることで充分に広げることができる。外
向きの水平部分を有する外部端子によって実装面輪郭が
きまるので、実装面積は従来例と同一で、しかも端子間
隔を広くできる。これにより高密度集積化により外部端
子数が増加しその間隔が狭（なっても、プリント基板に
実装する場合に、基板との接触点間隔が大きくとれるの
で、短絡事故などを防ぐことができる利点がある。
第１図（ａ） （ｂｌは本発明の一実施例の外観図、底
面図、第２図（ａｔ （ｂｌは別の実施例の外観図、底
面図、第３図ｆａｔ （ｂ）は従来例の外観図、底面図
、第４図（ａｔ （ｂｌは別の従来例の外観図、底面図
である。 １１．１２．！３．１４・・・外部端子、３・・・パッ
ケージ、 ４．５，４１．５１・・・ 外部端子と基板との接触点、 ６・・・パッケージ位置、 ７・・・実装面輪郭。 特 許 出 願 人 日 本 気 株 式
面図、第２図（ａｔ （ｂｌは別の実施例の外観図、底
面図、第３図ｆａｔ （ｂ）は従来例の外観図、底面図
、第４図（ａｔ （ｂｌは別の従来例の外観図、底面図
である。 １１．１２．！３．１４・・・外部端子、３・・・パッ
ケージ、 ４．５，４１．５１・・・ 外部端子と基板との接触点、 ６・・・パッケージ位置、 ７・・・実装面輪郭。 特 許 出 願 人 日 本 気 株 式
Claims (1)
- 集積回路用表面実装型パッケージにおいて、外部端子と
して、その先端部を水平に折曲げる方向がパッケージに
対し、外向きと内向きとなる２種類を設け、前記２種類
の外部端子を交互に並べて配列してあることを特徴とす
る表面実装型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4610090A JPH03248453A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 表面実装型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4610090A JPH03248453A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 表面実装型パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248453A true JPH03248453A (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=12737577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4610090A Pending JPH03248453A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 表面実装型パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112289584A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其上安装有该电子组件的基板 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP4610090A patent/JPH03248453A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112289584A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其上安装有该电子组件的基板 |
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