KR20210075672A - 전자 부품 - Google Patents

전자 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20210075672A
KR20210075672A KR1020190167026A KR20190167026A KR20210075672A KR 20210075672 A KR20210075672 A KR 20210075672A KR 1020190167026 A KR1020190167026 A KR 1020190167026A KR 20190167026 A KR20190167026 A KR 20190167026A KR 20210075672 A KR20210075672 A KR 20210075672A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
capacitor body
metal frame
portions
extending
Prior art date
Application number
KR1020190167026A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102694711B1 (ko
Inventor
김제중
차수경
이지원
이승렬
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020190167026A priority Critical patent/KR102694711B1/ko
Priority to US16/852,811 priority patent/US11393631B2/en
Priority to CN202010650005.4A priority patent/CN112967887A/zh
Publication of KR20210075672A publication Critical patent/KR20210075672A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102694711B1 publication Critical patent/KR102694711B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

본 발명은, 서로 대향하는 제1 및 제2 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향으로 적층되는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 커패시터 바디의 제1 면에 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향으로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 제1 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 제1 외부 전극과 접속되는 제1 리드부를 포함하고, 상기 제2 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 상기 제2 외부 전극과 접속되는 제2 리드부를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이고 고용량이 보장되며 실장이 용이한 특징을 갖는다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있고, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터의 수요가 증가하고 있다.
전자 부품을 자동차용 부품으로 사용하기 위해서는 높은 수준의 열에 대한 신뢰성이나 전기적 신뢰성이 요구되므로 적층형 커패시터의 요구 성능도 점차 고도화되고 있다.
특히 부품 실장 밀도가 증가하면서, 한정된 공간에서 실장 밀도를 높이고 고용량 구현이 가능하고 진동 및 변형에 대한 내구성이 강한 제품이 요구되고 있다.
일본공개특허 JP11-251176호 일본등록특허 제6036979호
본 발명의 목적은 높은 신뢰성과 낮은 ESR을 가지는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 서로 대향하는 제1 및 제2 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향으로 적층되는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 커패시터 바디의 제1 면에 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향으로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 제1 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 제1 외부 전극과 접속되는 제1 리드부를 포함하고, 상기 제2 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 상기 제2 외부 전극과 접속되는 제2 리드부를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 접합부; 상기 제1 접합부의 제1 방향의 양단에서 커패시터 바디의 제1 및 제2 면을 연결하는 제3 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 제1 수직부; 및 상기 한 쌍의 제1 수직부의 일단에서 제1 방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 한 쌍의 제1 실장부; 를 포함하고, 상기 제2 메탈 프레임은 상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 접합부; 상기 제2 접합부의 제1 방향의 양단에서 제3 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 제2 수직부; 및 상기 한 쌍의 제2 수직부의 일단에서 제1 방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 한 쌍의 제2 실장부; 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 프레임은 제1 방향으로 상기 한 쌍의 제1 수직부를 연결하는 제1 연결부를 더 포함하고, 상기 제2 메탈 프레임은 제1 방향으로 상기 한 쌍의 제2 수직부를 연결하는 제2 연결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 연결부는 제2 방향으로 커패시터 바디의 제3 면 보다 바깥쪽에 위치하고, 상기 제2 연결부는 제2 방향으로 커패시터 바디의 제4 면 보다 바깥쪽에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 프레임은 제2 방향의 일면과 한 쌍의 제1 실장부 사이가 이격된 육면체 형상이고, 상기 제2 메탈 프레임은 제2 방향의 일면과 한 쌍의 제2 실장부 사이가 이격된 육면체 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 연결부에서 상기 커패시터 바디의 제3 면의 일부까지 연장되는 제1 가이드부를 더 포함하고, 상기 제2 메탈 프레임은 상기 제2 연결부에서 상기 커패시터 바디의 제4 면의 일부까지 연장되는 제2 가이드부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면에 각각 형성되는 제1 및 제2 접속부; 및 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 한 쌍의 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 메탈 프레임은 상기 한 쌍의 제1 수직부에서 상기 한 쌍의 제1 밴드부에 접속되도록 각각 연장되는 한 쌍의 제1 확장부를 더 포함하고, 상기 제2 메탈 프레임은 상기 한 쌍의 제2 수직부에서 상기 한 쌍의 제2 밴드부에 접속되도록 각각 연장되는 한 쌍의 제2 확장부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 접합부와 상기 제1 외부 전극 사이에 형성되는 제1 도전성 접합층; 및 상기 제2 접합부와 상기 제2 외부 전극 사이에 형성되는 제2 도전성 접합층; 을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 도전성 접합층은 고융점 솔더로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임을 갖는 구조로서 진동 및 변형에 대한 내구성을 높여 신뢰성을 향상시키면서 ESR을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 투명사시도이다.
도 3은 도 2에서 제1 및 제2 내부 전극과 제1 및 제2 외부 전극의 결합 구조를 나타낸 분리사시도이다.
도 4는 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 5는 도 1의 II-II'선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 제1 및 제2 메탈 프레임을 나타낸 분리사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 제1 및 제2 메탈 프레임을 나타낸 분리사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 전자 부품의 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서, 폭 방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 투명사시도이고, 도 3은 도 2에서 제1 및 제2 내부 전극과 제1 및 제2 외부 전극의 결합 구조를 나타낸 분리사시도이고, 도 4는 도 1의 I-I'선 단면도이고, 도 5는 도 1의 II-II'선 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 Y방향으로 적층되는 복수의 유전체층과, 유전체층을 사이에 두고 Y방향으로 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 대략적으로 육면체 형상을 가질 수 있고, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되고 Y방향으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함한다.
유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층(111)은 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말 또는 티탄산 마그네슘 등을 포함할 수 있다.
유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 필요시 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 적어도 하나 이상 더 첨가될 수 있다.
커패시터 바디(110)는 마진으로서 Y방향의 양쪽에 커버 영역이 배치될 수 있다.
상기 커버 영역은 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 유전체층(111)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.
상기 커버 영역은 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 카패시터 바디(110)의 Y방향의 양쪽 최외곽에 각각 적층하여 마련할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
제1 내부 전극(121)은 제1 용량부(121a)와 제1 리드부(121b)를 포함할 수 있다.
제1 용량부(121a)는 적층형 커패시터(100)의 용량 형성에 기여하는 부분으로, 커패시터 바디(110)의 가장자리로부터 이격되게 배치될 수 있다.
제1 리드부(121b)는 제1 용량부(121a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)을 통해 노출되도록 연장되는 부분으로 제1 외부 전극(131)과 접속된다.
제2 내부 전극(121)은 제2 용량부(121a)와 제2 리드부(122b)를 포함할 수 있다.
제1 용량부(121a)는 적층형 커패시터(100)의 용량 형성에 기여하는 부분으로, 커패시터 바디(110)의 가장자리로부터 이격되게 배치되고 제1 용량부(121a)와 Y방향으로 오버랩된다.
제1 리드부(121b)는 제1 용량부(121a)에서 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)을 통해 노출되도록 연장되는 부분으로 제1 외부 전극(131)과 접속된다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극이다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 외부 전극(131)은 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 배치되고, 제1 리드부(121b)와 접속된다.
제1 외부 전극(131)은 제1 접속부(131a)와 한 쌍의 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 접속부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 형성되어 제1 리드부(121b)와 접속되는 부분이다.
한 쌍의 제1 밴드부(131b)는 제1 접속부(131a)의 Y방향의 양단에서 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분으로, 제1 외부 전극(131)의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 제1 외부 전극(131)과 X방향으로 이격되게 배치되고, 제2 리드부(122b)와 접속된다.
제2 외부 전극(132)은 제2 접속부(132a)와 한 쌍의 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 접속부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 제1 접속부(131a)와 X방향으로 이격되게 형성되어 제2 리드부(122b)와 접속되는 부분이다.
한 쌍의 제2 밴드부(132b)는 제2 접속부(132a)의 Y방향의 양단에서 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분으로, 제2 외부 전극(132)의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에만 형성된다.
따라서, 전체적인 실장 면적이 커패시터 바디의 양 단부에 외부 전극이 각각 형성되는 구조에 비해 상대적으로 감소되므로 기판의 실장 밀도를 향상시킬 수 있다
또한, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 표면에 각각 도금층이 더 형성될 수 있다.
상기 도금층은 제1 및 제2 외부 전극을 커버하는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
종래의 적층형 커패시터는 커패시터 바디의 X방향으로 서로 대향되는 양 단부에 외부 전극이 각각 배치되므로 외부 전극에 교류 인가시 전류의 경로가 길기 때문에 전류 루프가 크게 형성되고, 이는 유도 자기장의 크기를 증가시켜 전자 부품의 인덕턴스를 증가시키는 원인이 될 수 있다.
본 실시 예에서는 커패시터 바디(110)의 제1 면(1)에 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)이 배치되어 전류의 경로가 단축됨으로써, 전류 루프를 감소시켜 적층형 커패시터(100)의 인덕턴스를 저감시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 제1 및 제2 메탈 프레임을 나타낸 분리사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시 예에 의한 전자 부품은 앞서 설명한 적층형 커패시터(100)와 제1 및 제2 메탈 프레임(140), 150)을 포함한다.
여기서, 앞서 설명한 일 실시 예와 유사한 내용은 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 부분에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
제1 메탈 프레임(140)은 제1 외부 전극(131)에 접속된다.
제1 메탈 프레임(140)은 제1 접합부(141), 한 쌍의 제1 수직부(143, 144) 및 한 쌍의 제1 실장부(145, 146)를 포함할 수 있다.
제1 접합부(141)는 제1 외부 전극(131)과 접합되는 부분이다.
한 쌍의 제1 수직부(143, 144)는 제1 접합부(141)의 Y방향의 양단에서 Z방향으로 각각 연장되어 적층형 커패시터(100)를 실장되는 기판으로부터 이격시키는 역할을 하는 부분이다.
한 쌍의 제1 실장부(145, 146)는 한 쌍의 제1 수직부(143, 144)의 일단에서 Y방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 부분으로 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있으며, 솔더 등에 기판의 랜드 패턴과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 메탈 프레임(150)은 제2 외부 전극(132)에 접속된다.
제2 메탈 프레임(150)은 제2 접합부(151), 한 쌍의 제2 수직부(153, 154) 및 한 쌍의 제2 실장부(155, 156)를 포함할 수 있다.
제2 접합부(151)는 제2 외부 전극(132)과 접합되는 부분이다.
한 쌍의 제2 수직부(153, 154)는 제2 접합부(151)의 Y방향의 양단에서 Z방향으로 각각 연장되어 적층형 커패시터(100)를 실장되는 기판으로부터 이격시키는 역할을 하는 부분이다.
한 쌍의 제2 실장부(155, 156)는 한 쌍의 제2 수직부(153, 154)의 일단에서 Y방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 부분으로 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있으며, 솔더 등에 기판의 랜드 패턴과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 접합부(141)와 제1 외부 전극(131)의 제1 접속부(131a) 사이에 제1 도전성 접합층(161)이 형성되고, 제2 접합부(142)와 제2 외부 전극(132)의 제2 접속부(132a) 사이에 제2 도전성 접합층(162)이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 도전성 접합층(161, 162)은 고융점 솔더로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 메탈 프레임(140)은 Y방향으로 한 쌍의 제1 수직부(143, 144)를 연결하는 제1 연결부(142)를 더 포함할 수 있다.
이때, 제1 연결부(142)는 X방향으로 커패시터 바디(110)의 제3 면(3) 보다 바깥쪽에 위치하는 것이 바람직하다.
제2 메탈 프레임(150)은 Y방향으로 한 쌍의 제2 수직부(153, 154)를 연결하는 제2 연결부(152)를 더 포함할 수 있다.
이때, 제2 연결부(152)는 X방향으로 커패시터 바디(110)의 제4 면(4) 보다 바깥쪽에 위치하는 것이 바람직하다.
이와 같은 구성에 따라, 제1 메탈 프레임(140)은 X방향의 일면과 한 쌍의 제1 실장부(145, 146) 사이가 이격된 육면체 형상으로 구성될 수 있고, 제2 메탈 프레임(150)은 X방향의 일면과 한 쌍의 제2 실장부(155, 260) 사이가 이격된 육면체 형상으로 구성될 수 있다.
종래의 적층형 커패시터는 기판 실장시 솔더에 의해 커패시터 바디와 기판이 직접 접촉하게 되어, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층형 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성 확보가 어렵다.
최근에는 적층형 커패시터의 측면에 메탈 프레임을 접합하여 적층형 커패시터와 기판 사이에 간격을 확보함으로써 기판으로부터의 스트레스가 적층형 커패시터에 직접 전달되지 않도록 하는 방법이 제안되고 있다.
하지만, 메탈 프레임의 접합으로 인해 적층형 커패시터와 기판 사이에 간격이 발생하면 적층형 커패시터가 기판에 직접 접촉되는 구조에 비해 ESR이 상승되는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 메탈 프레임이 설치되어 진동 및 변형에 대한 내구성을 높여 전자 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
덧붙여 제1 및 제2 메탈 프레임이 커패시터 바디의 제1 면에 배치되어 외부 전극 간의 간격이 짧게 형성되므로, 메탈 프레임을 포함하는 구조임에도 불구하고 ESR을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 실시 예에서는, 내부 전극이 메탈 프레임의 수직부와 같이 Z방향을 향해 형성되므로, 진동 흡수가 용이한 이점을 가질 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8의 제1 및 제2 메탈 프레임을 나타낸 분리사시도이다.
여기서, 앞서 설명한 일 실시 예와 유사한 내용은 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 구조를 갖는 부분에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(101')은, 제1 메탈 프레임(140')이 제1 연결부(142)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)의 일부까지 연장되는 제1 가이드부(147)를 더 포함할 수 있다.
제2 메탈 프레임(150')은 제2 연결부(152)에서 커패시터 바디(100)의 제4 면(4)의 일부까지 연장되는 제2 가이드부(157)를 더 포함할 수 있다.
또한, 제1 메탈 프레임(140')은 한 쌍의 제1 수직부(143, 144)에서 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 한 쌍의 제1 확장부(148, 149)를 더 포함할 수 있다.
이때, 한 쌍의 제1 확장부(148, 149)는 한 쌍의 제1 밴드부(131b)에 각각 접합될 수 있다.
제2 메탈 프레임(150')은 한 쌍의 제2 수직부(153, 154)에서 커패시터 바디(110)의 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 한 쌍의 제2 확장부(158, 159)를 더 포함할 수 있다.
이때, 한 쌍의 제2 확장부(158, 159)는 한 쌍의 제2 밴드부(132b)에 각각 접합될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101, 101': 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
121a, 122a: 제1 및 제2 용량부
121b, 122b: 제1 및 제2 리드부
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 140': 제1 메탈 프레임
150, 150': 제2 메탈 프레임
151: 제1 접합부
152: 제1 연결부
153, 154: 제1 수직부
155, 156: 제1 실장부
157: 제1 가이드부
158, 159: 제1 확장부
161, 162: 제1 및 제2 도전성 접합층

Claims (10)

  1. 서로 대향하는 제1 및 제2 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면과, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향으로 적층되는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디;
    커패시터 바디의 제1 면에 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향으로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 외부 전극; 및
    상기 제1 및 제2 외부 전극에 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임; 을 포함하고,
    상기 제1 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 제1 외부 전극과 접속되는 제1 리드부를 포함하고,
    상기 제2 내부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면을 통해 노출되어 상기 제2 외부 전극과 접속되는 제2 리드부를 포함하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 접합부; 상기 제1 접합부의 제1 방향의 양단에서 커패시터 바디의 제1 및 제2 면을 연결하는 제3 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 제1 수직부; 및 상기 한 쌍의 제1 수직부의 일단에서 제1 방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 한 쌍의 제1 실장부; 를 포함하고,
    상기 제2 메탈 프레임은 상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 접합부; 상기 제2 접합부의 제1 방향의 양단에서 제3 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 제2 수직부; 및 상기 한 쌍의 제2 수직부의 일단에서 제1 방향으로 서로 마주보게 각각 연장되는 한 쌍의 제2 실장부; 를 포함하는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임은 제1 방향으로 상기 한 쌍의 제1 수직부를 연결하는 제1 연결부를 더 포함하고,
    상기 제2 메탈 프레임은 제1 방향으로 상기 한 쌍의 제2 수직부를 연결하는 제2 연결부를 더 포함하는 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 연결부는 제2 방향으로 커패시터 바디의 제3 면 보다 바깥쪽에 위치하고,
    상기 제2 연결부는 제2 방향으로 커패시터 바디의 제4 면 보다 바깥쪽에 위치하는 전자 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임은 제2 방향의 일면과 한 쌍의 제1 실장부 사이가 이격된 육면체 형상이고,
    상기 제2 메탈 프레임은 제2 방향의 일면과 한 쌍의 제2 실장부 사이가 이격된 육면체 형상인 전자 부품.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 연결부에서 상기 커패시터 바디의 제3 면의 일부까지 연장되는 제1 가이드부를 더 포함하고,
    상기 제2 메탈 프레임은 상기 제2 연결부에서 상기 커패시터 바디의 제4 면의 일부까지 연장되는 제2 가이드부를 더 포함하는 전자 부품.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 커패시터 바디의 제1 면에 각각 형성되는 제1 및 제2 접속부; 및 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 한 쌍의 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 메탈 프레임은 상기 한 쌍의 제1 수직부에서 상기 한 쌍의 제1 밴드부에 접속되도록 각각 연장되는 한 쌍의 제1 확장부를 더 포함하고,
    상기 제2 메탈 프레임은 상기 한 쌍의 제2 수직부에서 상기 한 쌍의 제2 밴드부에 접속되도록 각각 연장되는 한 쌍의 제2 확장부를 더 포함하는 전자 부품.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1 접합부와 상기 제1 외부 전극 사이에 형성되는 제1 도전성 접합층; 및
    상기 제2 접합부와 상기 제2 외부 전극 사이에 형성되는 제2 도전성 접합층; 을 더 포함하는 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 접합층이 고융점 솔더로 이루어지는 전자 부품.
KR1020190167026A 2019-12-13 2019-12-13 전자 부품 KR102694711B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190167026A KR102694711B1 (ko) 2019-12-13 2019-12-13 전자 부품
US16/852,811 US11393631B2 (en) 2019-12-13 2020-04-20 Electronic component
CN202010650005.4A CN112967887A (zh) 2019-12-13 2020-07-08 电子组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190167026A KR102694711B1 (ko) 2019-12-13 2019-12-13 전자 부품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210075672A true KR20210075672A (ko) 2021-06-23
KR102694711B1 KR102694711B1 (ko) 2024-08-13

Family

ID=76271070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190167026A KR102694711B1 (ko) 2019-12-13 2019-12-13 전자 부품

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11393631B2 (ko)
KR (1) KR102694711B1 (ko)
CN (1) CN112967887A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036979U (ja) 1983-08-17 1985-03-14 三菱電機株式会社 階段昇降装置
JPH11251176A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
KR20160051308A (ko) * 2014-11-03 2016-05-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI303543B (en) * 2006-10-16 2008-11-21 Delta Electronics Inc Stacked electronic device and the clipping device thereof
JP4862900B2 (ja) * 2009-01-28 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
JP5853976B2 (ja) 2012-06-12 2016-02-09 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP5942898B2 (ja) * 2013-02-28 2016-06-29 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
KR101973418B1 (ko) * 2014-09-23 2019-04-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR102139758B1 (ko) * 2015-02-02 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036979U (ja) 1983-08-17 1985-03-14 三菱電機株式会社 階段昇降装置
JPH11251176A (ja) 1998-03-02 1999-09-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
KR20160051308A (ko) * 2014-11-03 2016-05-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Also Published As

Publication number Publication date
KR102694711B1 (ko) 2024-08-13
US20210183579A1 (en) 2021-06-17
US11393631B2 (en) 2022-07-19
CN112967887A (zh) 2021-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102211742B1 (ko) 표면 실장 전자부품 및 전자부품의 실장 기판
KR20180050004A (ko) 적층 세라믹 커패시터
KR20180073358A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR20180058021A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP2014229893A (ja) 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板
KR102620522B1 (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102189803B1 (ko) 커패시터 부품
KR102426212B1 (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102694711B1 (ko) 전자 부품
CN114613602A (zh) 电子组件
KR20220033178A (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220056401A (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220058978A (ko) 전자 부품
KR20220060321A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR20190116138A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
US11302483B2 (en) Electronic component
CN110875141B (zh) 电子组件
KR102142516B1 (ko) 전자 부품
KR102148830B1 (ko) 전자 부품
KR102097032B1 (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220085717A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR20220039016A (ko) 전자 부품의 실장 기판
KR20190116172A (ko) 적층형 커패시터
CN110875134A (zh) 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
KR20170136159A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant