KR20230080095A - 적층형 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면에 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디 및 상기 바디의 제3 면 상에 배치되는 제1 외부 전극 상기 바디의 제4 면 상에 배치되는 제2 외부 전극을 포함하는 커패시터; 상기 커패시터의 상기 제1 외부 전극 상에 배치되는 제1 메탈 프레임; 및 상기 커패시터의 상기 제2 외부 전극 상에 배치되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하며, 상기 커패시터의 상기 제2 방향 크기를 L, 상기 커패시터의 상기 제3 방향 크기를 W라 할 때, W>L을 만족하며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 및 제2 외부전극과 접하는 지지부, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향으로 연장되되, 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부, 및 상기 연장부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부를 포함할 수 있다.

Description

적층형 전자 부품{MUTILAYER ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품 중 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차 분야에서 자동차 내 전력구동 시스템 및 인포테인먼트 시스템에 필요한 적층 세라믹 커패시터의 수요도 증대되고 있다.
자동차에 적용되는 적층 세라믹 커패시터를 비롯한 적층형 전자 부품은 자동차의 고온, 고진동, 고압의 환경에 대하여 높은 수준의 열적 신뢰성 및 전기적 신뢰성이 요구된다.
따라서 외부 진동 및 변형에 대한 내구성이 강하고 전기적 신뢰성이 강한 적층형 전자 부품의 필요성이 증가하고 있다.
적층형 전자 부품의 사용환경이 가혹해지면서, 실장 기판의 진동이나 기계적 변형에 의한 크랙이 발생하기 쉽다. 종래의 적층형 전자 부품은 기판에 실장 시솔더에 의해 적층형 전자 부품의 몸체와 기판이 직접 접촉하게 되어 기판이나 인접 부품에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층형 전자 부품에 직접 전달 되므로 높은 수준의 신뢰성 확보가 어렵다.
이에 따라 최근에는 적층 세라믹 커패시터의 측면에 금속 프레임을 접합하여 적층 세라믹 커패시터와 실장 기판 사이의 간격을 확보함으로써 기판으로부터의 열적, 기계적 스트레스가 적층 세라믹 커패시터에 직접 전달되지 않도록 하는 방법이 제안되고 있다.
그러나, 금속 프레임은 일정한 두께를 가지고 외부 전극과 같은 통전부에 접합되므로 전류 경로(Current Path)가 증가하게 되어 등가직렬인덕턴스(ESL, Equivalent Series Inductance)가 증가하는 문제점이 발생한다.
따라서, 기판으로부터 전달되는 열적, 기계적 스트레스로부터 적층 세라믹 커패시터를 보호하면서도 낮은 등가직렬인덕턴스(ESL)를 구현할 수 있는 적층형 전자 부품이 필요한 실정이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층 세라믹 커패시터에 전달되는 문제점을 해결하기 위함이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 적층형 커패시터에 금속 프레임을 접합하는 경우 전류 경로(Current Path)가 증가하여 등가직렬인덕턴스(ESL)가 증가하는 문제점을 해결하기 위함이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면에 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디 및 상기 바디의 제3 면 상에 배치되는 제1 외부 전극 상기 바디의 제4 면 상에 배치되는 제2 외부 전극을 포함하는 커패시터; 상기 커패시터의 상기 제1 외부 전극 상에 배치되는 제1 메탈 프레임; 및 상기 커패시터의 상기 제2 외부 전극 상에 배치되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하며, 상기 커패시터의 상기 제2 방향 크기를 L, 상기 커패시터의 상기 제3 방향 크기를 W라 할 때, W>L을 만족하며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 및 제2 외부전극과 접하는 지지부, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향으로 연장되되, 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부, 및 상기 연장부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부를 포함할 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 기판으로부터 전달되는 열적, 기계적 스트레스로부터 적층 세라믹 커패시터를 보호하는 것이다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 전류 경로(Current Path)를 단축시켜 등가직렬인덕턴스(ESL)를 감소시키는 것이다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 기판으로부터 전달되는 열적, 기계적 스트레스로부터 적층 세라믹 커패시터를 보호하기 위해 금속 프레임을 접합하는 경우 전류 경로(Current Path)를 감소시켜 등가직렬인덕턴스(ESL)을 감소시키는 것이다.
발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 바디를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ` 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 비교예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ` 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품과 비교예에 따른 적층형 전자 부품의 주파수에 따른 임피던스 값은 나타낸 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 1을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 2를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 3을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 4를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 5를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 6을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 변형예 7을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 제1 방향은 적층 방향 또는 두께방향, 제2 방향은 길이 방향, 제3 방향은 폭 방향으로 정의될 수 있다.
적층형 전자 부품
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 바디(110)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터(100)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ` 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 비교예에 따른 적층형 전자 부품(2000)을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ` 단면을 도시한 단면도이다.
이하 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 유전체층(111) 및 상기 유전체층(111)을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면에 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6(5, 6) 면을 포함하는 바디를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 바디(110)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
바디(110)는 유전체층(111) 및 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(110)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.
바디(110)는 제1 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제2 방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 제3 방향으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 가질 수 있다.
바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
상기 유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 티탄산바륨계 재료, 납 복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬계 재료 등을 사용할 수 있다. 상기 티탄산바륨계 재료는 BaTiO3계 세라믹 분말을 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 분말의 예시로, BaTiO3, BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등을 들 수 있다.
상기 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
도 3을 참조하면, 바디(110)는 바디(110)의 내부에 배치되며, 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)을 포함하여 용량이 형성되는 용량 형성부와 상기 용량 형성부의 상부 및 하부에 형성된 커버부(112, 113)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 용량 형성부는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
커버부(112, 113)는 상기 용량 형성부의 제1 방향 상부에 배치되는 상부 커버부(112) 및 상기 용량 형성부의 제1 방향 하부에 배치되는 하부 커버부(113)를 포함할 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 용량 형성부의 상하면에 각각 두께 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 내부 전극을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
상부 및 하부 커버부(112, 113)의 두께(tc)는 특별히 한정할 필요는 없으며 내부 전극의 손상을 방지하기 위해 조절될 수 있다.
내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)과 번갈아 배치될 수 있다.
내부 전극(121, 122)는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 바디(110)를 구성하는 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되며, 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에서 각각 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접촉할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 내부 전극(121)은 제4 면(4)과 이격되며 제3 면(3)에서 제1 외부 전극(131)과 접촉하고, 제2 내부 전극(122)은 제3 면(3)과 이격되며 제4 면(4)에서 제2 외부 전극(132)과 접촉할 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
바디(110)는 제1 내부 전극(121)이 인쇄된 세라믹 그린 시트와 제2 내부 전극(122)이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 번갈아 적층한 후, 소성하여 형성할 수 있다.
내부 전극(121, 122)에 포함되는 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 주석(Sn), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 및 이들의 합금 중 하나 이상일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 내부 전극(121, 122)은 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부 전극을 형성할 수 있으며, 내부 전극용 도전성 페이스트의 인쇄방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 상기 바디(110) 상에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 외부 전극(131)은 제3 면(3)에서 제1 내부 전극(121)과 접촉하고, 제2 외부 전극(132)는 제4 면(4)에서 제2 내부 전극과 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 외부 전극(131)은 바디(110)의 제3 면(3) 상에 배치되며, 제2 외부 전극(132)는 바디(110)의 제4 면(4) 상에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)는 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 바디(110)의 복수의 면에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 외부 전극(131)은 제3 면(3) 상에 배치되어 제1 및 제2 면(1, 2) 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장될 수 있으며, 제2 외부 전극(132)는 제4 면(4) 상에 배치되어 제1 및 제2 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.
다만 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 외부 전극(131)은 제3 면(3) 상에 배치되어 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되어 배치될 수 있으며, 제2 외부 전극(132)는 제4 면(4) 상에 배치되어 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.
이에 따라, 제1 외부 전극(131)은 제3 면(3)에서 제1 내부 전극(121)과 접할 수 있으며, 제2 외부 전극(132)는 제4 면(4)에서 제2 내부 전극(122)과 접할 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 용량 형성부에서 적층 방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 면적과 비례하게 된다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 상기 커패시터(100)의 상기 제1 외부 전극(131) 상에 배치되는 제1 메탈 프레임(141)을 포함하며, 상기 커패시터(100)의 상기 제2 외부 전극(132) 상에 배치되는 제2 메탈 프레임(142)를 포함함으로써 커패시터(100)과 기판(미도시) 사이의 간격을 확보하고, 기판으로부터의 스트레스가 커패시터(100)에 직접 전달되지 않도록 하여 적층형 전자 부품(1000)의 열 신뢰성, 기계적 신뢰성 및 휨 변형 내성을 향상시킬 수 있다.
재1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)는 지지부(141a, 142a), 연장부(141b, 142b) 및 실장부(141c, 142c)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 지지부(141a, 142a) 사이에 도전성 접착부(미도시)를 포함함으로써 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)의 전기적 및 물리적 연결성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이러한 도전성 접착부는 고온 솔더 또는 도전성 접합재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)의 지지부(141a, 142a)가 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 더욱 강하게 결합하기 위해 상기 메탈 프레임(141, 142)은 상기 지지부(141a, 142a)로부터 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 적어도 어느 한 면상의 일부까지 연장되는 받침부를 더 포함할 수 있다.
지지부(141a, 142a)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접하는 부분으로, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)을 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
연장부(141b, 142b)는 지지부(141a, 142a)로부터 제1 방향으로 연장되되, 바디(110) 및 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 이격되어 배치될 수 있다.
따라서, 메탈 프레임(141, 142)는 상기 연장부(141b, 142b)를 포함함으로써, 커패시터(100)을 실장면과 이격되어 배치되도록 하므로 커패시터에서 압전 현상에 의해 발생된 진동을 저감시켜 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
실장부(141c, 142,c)는 연장부(141b, 142b)의 일단에서 연장부(141b, 142b)와 제2 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품(1000)이 기판에 안정적으로 실장될 수 있게 하여 적층형 전자 부품(1000)의 고착강도를 증가시킴과 동시에 기판에서 전달되는 열 또는 진동을 흡수하여 커패시터(100)의 손상 가능성을 저감시킬 수 있다.
한편 메탈 프레임의 재질은 특별이 한정되지 않는다.
도 4의 비교예에 따른 적층형 전자 부품(2000)은 커패시터(100`)의 상기 제2 방향 크기(L)가 커패시터(100`)의 상기 제3 방향 크기(W)보다 크다.
종래에는, 비교예에 따른 적층형 전자 부품(2000)과 같이 상기 커패시터(100`)의 제1 및 제2 외부 전극(131`, 132`) 상에 제1 및 제2 메탈 프레임(141`, 142`)을 배치하여 기판으로부터의 스트레스를 커패시터(100`)에 직접 전달되지 않도록 하는 시도가 있었다.
그러나, 커패시터(100`)의 상기 제2 방향 크기(L)가 커패시터(100`)의 상기 제3 방향 크기(W)보다 크기 때문에 전류 경로(Current Path)가 증가하여 등가직렬인덕턴스(ESL)를 저감시킬 수 없어 커패시터(100`)은 고주파에서 높은 임피던스 값을 가지는 문제점이 발생한다.
게다가, 이러한 문제점은 커패시터(100`)에 메탈 프레임(141`, 142`)를 배치함에 따라 전류 경로(Current Path)가 더욱 증가하게 되므로 적층형 전자 부품(2000)은 고주파에서 더 높은 임피던스 값을 가지는 문제점이 발생한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터(100)는 커패시터(100)의 상기 제2 방향 크기를 L, 커패시터(100)의 상기 제3 방향 크기를 W라 할 때, W>L을 만족할 수 있다.
이에 따라, 외부 전극(131, 132)이 제2 방향으로 배치된 간격을 좁혀 전류 경로(Current Path)를 감소시킬 수 있어 커패시터(100)의 등가직렬인덕턴스(ESL)을 저감시키고 고주파에서 낮은 임피던스 값을 가지게 할 수 있다.
한편, W>L을 만족하는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터(100)는 기판과 접촉하는 외부 전극(131, 132)의 길이가 증가하게 되므로 기판 변형에 의한 커패시터(100)의 손상 가능성이 높아질 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 상기 커패시터(100)의 상기 제1 외부 전극(131) 상에 배치되는 제1 메탈 프레임(141) 및 상기 커패시터(100)의 상기 제2 외부 전극(132) 상에 배치되는 제2 메탈 프레임(142)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)이 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 커패시터(100)에 직접적으로 전달되는 것을 억제하여 커패시터(100)의 실장 기판에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)과 비교예에 따른 적층형 전자 부품(2000)의 주파수에 따른 임피던스의 크기값을 나타낸 그래프이다.
구체적으로, 실시예는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)에서, W가 20㎛, L이 12㎛, W/L이 1.67인 경우로, W>L을 만족하는 경우에 해당한다.
비교에는 W가 12㎛, L이 20㎛, W/L이 0.60인 경우로 W>L을 만족하지 않는 경우에 해당한다.
실시예의 경우 100MHZ에서 임피던스의 크기가 0.05 Ω에 해당하고 비교예의 경우 0.13 Ω에 해당하므로, 실시예의 임피던스의 크기가 비교에의 임피던스의 크기 보다 고주파수 영역에서 작은 것을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)은 W>L을 만족하도록 함으로써 전류 경로(Current Path)의 감소를 통한 등가직렬인덕턴스(ESL)을 감소시킴으로써 임피던스의 크기가 작은 적층형 전자 부품을 제공할 수 있다.
메탈 프레임을 포함하는 적층형 전자 부품의 경우 기판의 진동과 열은 메탈 프레임을 통해 커패시터에 전달되게 된다.
또한, 기판에 휨이 발생하는 경우 기판과 메탈프레임이 접하는 실장부 또한 휨 응력에 의해 휨이 발생할 수 있다.
게다가, ESL을 감소시키기 위해 적층형 전자 부품(1000)의 커패시터(100)의 제3 방향 크기(W)를 증가시키면 메탈 프레임이 기판과 접촉하는 길이 또는 면적이 늘어나 기판의 휨으로 인해 적층형 전자 부품(1000)에 뒤틀림이 증가하는 문제점이 발생할 수 있다.
따라서, 메탈 프레임을 포함하는 적층형 전자 부품에서, ESL을 감소 시키기 위해 전류 경로(Current Path)를 감소 시키면서도 기판에서 메탈 프레임을 따라 전달 되는 열적 및 기계적 스트레스로부터 커패시터를 보호하고 기판의 휨에 의한 변형으로부터 강인한 특성을 갖는 적층형 전자 부품이 필요한 실정이다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 다양한 변형예에 대하여 설명하되, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)과 중복되는 설명은 생략한다.
(변형예 1)
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 1(1001)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 1(1001)은 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-1, 142-1)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-1, 142-1)은 지지부(141a-1, 142a-1), 연장부(141b-1, 142b-1) 및 실장부(141c-1, 142c-1)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 연장부(141b-1. 142b-1)은 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치될 수 있다. 따라서, 연장부(141-1, 142b-1)는 사이에 이격된 공간을 두고 제3 방향의 양방향으로 분리된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라 기판에서 발생한 열 및 진동의 전달이 이격된 공간에 의해 차단되므로 적층형 전자 부품(1001)을 기판의 열 및 진동으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 실장부(141c-1, 142c-1)는 상기 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치될 수 있다. 따라서, 실장부(141c-1, 142c-1)는 사이에 이격된 공간을 두고 제3 방향의 양방향으로 분리된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라 기판에 휨이 발생 했을 경우 휨응력이 적층형 전자 부품(1001)에 직접적으로 전달되는 것을 억제하여 적층형 전자 부품(1001)의 휨 강도를 향상시킬 수 있다.
(변형예 2)
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 2(1002)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
메탈 프레임을 사용하는 적층형 전자 부품의 경우 기판 실장시 메탈 프레임의 위치 및 방향이 설계 상의 정위치에서 벗어나게 되면 메탈 프레임의 실장부의 끝단이 인접한 다른 랜드 패턴에 접촉되면서 부품 간의 쇼트 불량이 발생하기 쉽다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 2(1002)는 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-2, 142-2)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-2, 142-2)은 지지부(141a-2, 142a-2), 연장부(141b-2, 142b-2) 및 실장부(141c-2, 142c-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연장부(141b-2, 142b-2)의 제3 방향 크기는 상기 지지부(141a-2, 142a-2)의 제3 방향 크기보다 작을 수 있다. 이에 따라 기판의 열 및 진동이 전달되는 면적을 작게 하여 적층형 전자 부품(1002)을 기판의 열 및 진동으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
이때, 실장부(141c-2, 142c-2)의 제3 방향 크기는 상기 연장부(141b-2, 142b-2)의 제3 방향 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라 기판에 적층형 전자 부품(1002)의 실장시 메탈 프레임(141-2, 142-2)의 위치가 뒤틀리더라도 실장부(141c-2, 142c-2)가 인접한 다른 랜드 패턴에 접촉되는 것을 방지하여 기판에 실장된 부품간의 쇼트 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
(변형예 3)
도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 3(1003)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
메탈 프레임을 사용하는 적층형 전자 부품의 경우 외부 전극의 전 표면을 메탈 프레임이 감싸게 되면 기판으로부터의 진동 및 열을 전달하는 정도가 증가하게 되어 커패시터(100)을 열 및 진동으로부터 보호하기 어려울 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 3(1003)은 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-3, 142-3)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-3, 142-3)은 지지부(141a-3, 142a-3), 연장부(141b-3, 142b-3) 및 실장부(141c-3, 142c-3)를 포함할 수 있다.
이때, 지지부(141a-3, 142a-3) 의 제3 방향 크기를 커패시터(100)의 제3 방향 크기(W)보다 작게 함으로써, 기판에서 메탈 프레임(141-3, 142-3)을 통해 전달된 열, 진동 및 휨 응력이 커패시터(100)에 전달되는 정도를 작게 하여 열적 및 기계적 신뢰성을 향상시키고 휨 변형에 대한 저항성을 향상시킬 수 있다.
이때, 지지부(141a-3, 142a-3)의 제3 방향 크기는 상기 연장부(141b-3, 142b-3)의 제3 방향 크기보다 작을 수 있다. 더 바람직하게는 이에 더하여, 실장부(141c-3, 142c-3)의 제3 방향 크기는 상기 연장부(141b-3, 142b-3)의 제3 방향 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라 기판과 접촉하는 실장부(141c-3, 142c-3)의 길이 또는 면적을 증가시켜 적층형 전자 부품(1003)의 고착 강도를 증가시킬 수 있다.
(변형예 4)
도 11은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 4(1004)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 4(1004)은 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-4, 142-4)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-4, 142-4)은 지지부(141a-4, 142a-4), 연장부(141b-4, 142b-4) 및 실장부(141c-4, 142c-4)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지부(141a-4, 142a-4) 의 제3 방향 크기를 커패시터(100)의 제3 방향 크기(W)보다 작게 함으로써, 기판에서 메탈 프레임(141-4, 142-4)을 통해 전달된 열, 진동 및 휨 응력이 커패시터(100)에 전달되는 정도를 작게 하여 열적 및 기계적 신뢰성을 향상시키고 휨 변형에 대한 저항성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연장부(141b-4, 142b-4)의 제3 방향 크기는 상기 지지부(141a-4, 142a-4)의 제3 방향 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라 기판의 열 및 진동이 전달되는 면적을 작게 하여 적층형 전자 부품(1004)을 기판의 열 및 진동으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 실장부(141c-4, 142c-4)의 제3 방향 크기는 상기 연장부(141b-4, 142b-4)의 제3 방향 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라 기판에 적층형 전자 부품(1004)를 실장시 메탈 프레임(141-4, 142-4)의 위치가 뒤틀리더라도 실장부(141c-4, 142c-4)가 인접한 다른 랜드 패턴에 접촉되는 것을 방지하여 기판에 실장된 부품간의 쇼트 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
(변형예 5)
도 12는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 5(1005)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 5(1005)는 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-5, 142-5)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-5, 142-5)은 지지부(141a-5, 142a-5), 연장부(141b-5, 142b-5) 및 실장부(141c-5, 142c-5)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지부(141a-5, 142a-5)는 제 3방향의 양방향으로 분리되어 배치될 수 있다. 이에 따라 기판에서 메탈 프레임(141-5, 142-5)을 따라 전달된 열, 진동 및 휨 응력이 커패시터(100)에 전달되는 정도를 작게 하여 열적 및 기계적 신뢰성을 향상시키고 휨 변형에 대한 저항성을 향상시킬 수 있다.
(변형예 6)
도 13은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 6(1006)을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 6(1006)은 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-6, 142-6)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-6, 142-6)은 지지부(141a-6, 142a-6), 연장부(141b-6, 142b-6) 및 실장부(141c-6, 142c-6)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지부(141a-6, 142a-6)는 홈부(140a)를 포함할 수 있다. 홈부(140a)는 진동 또는 열이 메탈 프레임(141-6, 142-6)을 따라 전달되는 정도를 작게 할 뿐만 아니라, 홈부(140a)에 도전성 접착제를 배치하여 메탈 프레임(141-6, 142-6)과 외부 전극(131, 132) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 홈부(140a)는 지지부(141a-6, 142a-6)의 제1 방향 끝단 및 제3 방향 끝단과 이격되어 배치될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 홈부(140a)는 메탈 프레임을 관통하여 외부전극이 노출되도록 배치될 수 있으며, 노출된 외부 전극의 표면에 상기 도전성 접착제가 배치될 수 있다.
이때, 홈부(140a)는 메탈 프레임과 커패시터가 충분히 접착될 수 있도록 메탈 프레임과 접하는 방향의 외부전극 면적의 50% 이상일 수 있다.
(변형예 7)
도 14는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 7(1007)을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(1000)의 변형예 7(1007)은 외부 전극(131, 132) 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(141-7, 142-7)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(141-7, 142-7)은 지지부(141a-7, 142a-7), 연장부(141b-7, 142b-7) 및 실장부(141c-7, 142c-7)를 포함할 수 있다.
상기 지지부(141a-7, 142a-7)는 홈부(140a)를 포함할 수 있으며, 상기 연장부(141b-7, 142b-7)은 관통부(140b)를 포함할 수 있다.
관통부(140b)는 연장부(141b-7, 142b-7)의 제1 방향 끝단 및 제3 방향 끝단과 이격되어 배치될 수 있으며, 연장부를 관통하도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 메탈 프레임의 강도를 유지하면서도 기판으로부터 전달되는 열 및 진동을 효과적으로 저감시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품에 대하여 설명하되, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품 및 다양한 변형예와 중복되는 서술은 생략한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 적층형 전자부품(2000)은 커패시터(100)을 복수 개 포함할 수 있다. 구체적으로, 적층형 전자 부품(2000)은 복수의 커패시터(100)가 정렬된 구조 가질 수 있으며, 복수의 커패시터(100)의 제1 외부 전극(131) 상에 제1 메탈 프레임(241)이 배치될 수 있으며, 제2 외부 전극(132) 상에 제2 메탈 프레임(242)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 메탈 프레임은 복수의 커패시터(100)의 제1 외부 전극 각각과 동시에 접할 수 있으며, 제2 메탈 프레임은 제2 외부 전극 각각과 동시에 접할 수 있다.
적층형 전자 부품(2000)이 커패시터(100)을 복수 개 포함하더라도, 복수의 커패시터는 제1 방향 또는 제3 방향으로 적층되므로, 제1 및 제2 메탈 프레임(241, 242) 사이의 간격이 멀어지는 것을 최소화 할 수 있다.
또한 커패시터(100) 각각이 제2 방향 크기(L) 보다 제3 방향 크기(W)가 큰 구조를 가지므로, 제1 또는 제3 방향으로 적층할 경우 커패시터(100)가 복수 개 포함된 커패시터 어레이 전체의 제2 방향 크기보다 제3 방향 크기가 더 클 수 있다.
이에 따라, 전류 경로를 감소시키는 효과를 유지할 수 있어 적층형 전자 부품(2000)의 등가직렬인덕턴스를 저감시키고 고주파에서 낮은 임피던스 값을 가지게 할 수 있다.
또한, 열적으로 안정하나, 용량은 작은 커패시터(100)을 수십 수백개 접합하여 적층형 전자 부품(2000)의 정전용량 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 및 제2 메탈 프레임(241, 242)은 복수의 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접하는 지지부(241a, 242a), 지지부로부터 제1 방향으로 연장되되, 바디 및 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부(241b, 242b), 연장부의 일단에서 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부(241c, 242c)를 포함할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2001)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2001)의 제1 및 제2 메탈 프레임(241-1, 242-1)은 복수의 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접하는 지지부(241a-1, 242a-1), 지지부로부터 제1 방향으로 연장되되, 바디 및 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부(241b-1, 242b-1), 연장부의 일단에서 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부(241c-1, 242c-1)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 및 제2 메탈 프레임(241-1, 242-1)의 지지부(241a-1, 242a-1)은 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치될 수 있다. 이에 따라 기판에서 메탈 프레임(241-1, 242-1)을 따라 전달된 열, 진동 및 휨응력이 복수 개의 커패시터(100)에 전달되는 정도를 작게하여 열적 및 기계적 신뢰성을 향상시키고 휨 변형에 대한 저항성을 향상시킬 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2002)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2002)의 제1 및 제2 메탈 프레임(241-2, 242-2)은 복수의 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접하는 지지부(241a-2, 242a-2), 지지부로부터 제1 방향으로 연장되되, 바디 및 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부(241b-2, 242b-2), 연장부의 일단에서 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부(241c-2, 242c-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지지부(241a-2, 242a-2)는 홈부(240)를 포함할 수 있다.
홈부(140a)는 진동 또는 열이 메탈 프레임(241-2, 242-2)을 따라 전달되는 정도를 작게 할 뿐만 아니라, 홈부(240a)에 도전성 접착제를 배치하여 메탈 프레임(241-2, 142-2)과 외부 전극(131, 132) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 홈부(240a)는 지지부(241a-2, 242a-2의 제1 방향 끝단 및 제3 방향 끝단과 이격되어 배치될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 홈부(240a)는 메탈 프레임을 관통하여 외부전극이 노출되도록 배치될 수 있으며, 노출된 외부 전극의 표면에 상기 도전성 접착제가 배치될 수 있다.
이때, 홈부(240a)는 메탈 프레임과 커패시터가 충분히 접착될 수 있도록 메탈 프레임과 접하는 방향의 외부전극 면적의 50% 이상일 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2003)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(2003)의 제1 및 제2 메탈 프레임(241-3, 242-3)은 복수의 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접하는 지지부(241a-3, 242a-3), 지지부로부터 제1 방향으로 연장되되, 바디 및 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부(241b-3, 242b-3), 연장부의 일단에서 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부(241c-3, 242c-3)를 포함할 수 있다.
이때, 지지부(241a-3, 242a-3)은 홈부(240a)를 포함할 수 있으며, 연장부(241b-3, 242b-3)은 관통부(240b)를 포함할 수 있다.
관통부(240b)는 연장부(241b-3, 242b-3)의 제1 방향 끝단 및 제3 방향 끝단과 이격되어 배치될 수 있으며, 연장부를 관통하도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 메탈 프레임의 강도를 유지하면서도 기판으로부터 전달되는 열 및 진동을 효과적으로 저감시킬 수 있다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(3000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에 따른 적층형 전자 부품(3000)은 복수의 커패시터(100)가 제1 방향으로 적층된 커패시터 어레이를 포함하고, 제1 및 제2 외부 전극 상에 배치되는 제1 및 제2 메탈 프레임(341, 342)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(341, 342)은 제1 및 제2 외부 전극과 접하는 지지부(341a. 342a), 제3 방향으로 연장되되, 바디(110) 및 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부(341b, 342b) 및 연장부(341b, 342b)의 일단에서 제2 방향으로 연장되는 실장부(341c, 342c)를 포함할 수 있다.
지지부(341a, 342a)는 홈부(340a)포함할 수 있으며, 연장부(341b, 342b)는 관통부(340b)를 포함할 수 있다. 이에 따라 외부 전극(131, 132)와 메탈 프레임(341, 342)의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 메탈 프레임의 강도를 유지할 수 있고, 기판으로부터 메탈 프레임(341. 342)을 따라 전달되는 열 및 진동을 효과적으로 저감시킬 수 있다.
적층형 전자 부품(3000)이 커패시터(100)을 복수 개 포함하더라도, 복수의 커패시터는 제1 방향으로 적층되므로, 제1 및 제2 메탈 프레임(341, 342) 사이의 간격이 멀어지는 것을 최소화 할 수 있다.
또한 커패시터(100) 각각이 제2 방향 크기(L) 보다 제3 방향 크기(W)가 큰 구조를 가지므로, 제1 방향으로 적층할 경우 커패시터(100)가 복수 개 포함된 커패시터 어레이 전체의 제2 방향 크기보다 제3 방향 크기가 더 클 수 있다.
이에 따라, 전류 경로를 감소시키는 효과를 유지할 수 있어 적층형 전자 부품(3000)의 등가직렬인덕턴스를 저감시키고 고주파에서 낮은 임피던스 값을 가지게 할 수 있다.
또한, 열적으로 안정하나, 용량은 작은 커패시터(100)을 수십 수백개 접합하여 적층형 전자 부품(3000)의 정전용량 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 홈부(340a) 및 관통부(340b)는 배열된 커패시터(100)의 개수에 따라 복수 개 형성될 수 있다. 따라서, 일 실시예에서 지지부(341a, 342a)는 복수의 홈부를 포함할 수 있으며, 연장부(341b, 342b)는 복수의 관통부를 포함할 수 있다. 이에 따라 메탈 프레임(341, 342)과 커패시터(100)의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 기판으로부터 커패시터 어레이로 전달 되는 열 및 진동을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1000, 1001, 1002, 1003, 1004, 2000, 3000: 적층형 전자 부품
100: 커패시터
110: 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버부
121, 122: 내부 전극
131, 132: 외부 전극
141, 142, 241, 242, 341, 342: 메탈 프레임
141a, 142a, 241a, 242a, 341a, 342a: 지지부
141b, 142b, 241b, 242b, 341b, 242b: 연장부
141c, 142c, 241c, 242c, 341c, 342c: 실장부
140a, 240a, 340a: 홈부
140b, 240b, 340b: 관통부

Claims (16)

  1. 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하며, 제1 방향으로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면에 연결되고 제2 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 제3 방향으로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디 및 상기 바디의 제3 면 상에 배치되는 제1 외부 전극 상기 바디의 제4 면 상에 배치되는 제2 외부 전극을 포함하는 커패시터;
    상기 커패시터의 상기 제1 외부 전극 상에 배치되는 제1 메탈 프레임; 및 상기 커패시터의 상기 제2 외부 전극 상에 배치되는 제2 메탈 프레임; 을 포함하며,
    상기 커패시터의 상기 제2 방향 크기를 L, 상기 커패시터의 상기 제3 방향 크기를 W라 할 때, W>L을 만족하며,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 및 제2 외부전극과 접하는 지지부, 상기 지지부로부터 상기 제1 방향으로 연장되되, 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 외부 전극과 이격되어 배치되는 연장부, 및 상기 연장부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 배치되는 실장부를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치되는
    적층형 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실장부는 상기 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치되는
    적층형 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연장부의 상기 제3 방향 크기는 상기 지지부의 상기 제3 방향 크기 보다 작은
    적층형 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실장부의 상기 제3 방향 크기는 상기 연장부의 상기 제3 방향 크기와 실질적으로 동일한
    적층형 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지부의 상기 제3 방향 크기는 상기 커패시터의 상기 제3 방향 크기보다 작은
    적층형 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지부의 상기 제3 방향 크기는 상기 연장부의 상기 제3 방향 크기보다 작은
    적층형 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지지부의 상기 제3 방향 크기는 상기 커패시터의 상기 제3 방향 크기보다 작고, 상기 연장부의 상기 제3 방향 크기는 상기 지지부의 상기 제3 방향 크기와 실질적으로 동일한
    적층형 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 실장부의 상기 제3 방향 크기는 상기 연장부의 상기 제3 방향 크기와 실질적으로 동일한
    적층형 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터의 상기 제1 외부 전극은 상기 제3 면 상에 배치되어 상기 제1 및 제2 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되며, 상기 커패시터의 상기 제2 외부 전극은 상기 제4 면상에 배치되어 상기 제1 및 제2 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되어 배치되는
    적층형 전자 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터의 상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 제1 및 제2 메탈 프레임 사이에 도전성 접착부가 배치되는
    적층형 전자 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 지지부로부터 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 적어도 어느 한 면 상의 일부까지 연장되는 받침부를 더 포함하는
    적층형 전자 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 제3 방향의 양방향으로 분리되어 배치되는
    적층형 전자 부품.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 지지부의 상기 제1 방향 끝단 및 상기 제3 방향 끝단과 이격되어 배치되는 홈부를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 연장부의 상기 제1 방향 끝단 및 상기 제3 방향 끝단과 이격되어 배치되는 관통부를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 전자 부품은 상기 커패시터를 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 커패시터는 제1 방향으로 적층되어 배치되는
    적층형 전자 부품.

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