CN109427481A - 多层电容器及具有多层电容器的板 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种多层电容器及具有多层电容器的板,所述多层电容器包括:电容器主体,具有基本彼此相等的长度和宽度,包括介电层和多个第一内电极和多个第二内电极,并具有第一表面至第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的第三表面和第四表面上,并分别延伸至覆盖所述电容器主体的第五表面的一部分和第六表面的一部分,其中,第一内电极具有第一引线部,所述第一引线部暴露于所述电容器主体的电容器主体的第三表面和第五表面彼此相接处的第一拐角并且被第一外电极覆盖,并且第二内电极具有第二引线部,第二引线部暴露于电容器主体的电容器主体的第四表面和第六表面彼此相接处的第二拐角并且被第二外电极覆盖。
Description
本申请基于于2017年8月29日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0109572号韩国专利申请并且要求所述韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器及具有多层电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容和易于安装的特点。
多层电容器可安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、智能手机、移动电话等的各种类型的电子产品的电路板上,从而用于充电或者放电。
此外,这样的多层电容器可用作安装在电路板上的表面安装器件(SMD)型电荷存储器件,或者与电感器或电阻器一起用来作为滤波器。
如以上描述的多层电容器可具有如下结构:具有不同极性的内电极在多个介电层之间交替地堆叠,并且具有外电极的方向性。因此,由于外电极的方向性而存在可能难以装载多层电容器的问题。具体地,当多层电容器被制造成具有异常尺寸时,这个问题可能进一步加剧。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层电容器及具有多层电容器的板,所述多层电容器能够通过去除外电极的方向性来解决装载多层电容器时出现的问题。
根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括:电容器主体,具有基本彼此相等的长度和宽度,并且包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间,并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面;第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且延伸至覆盖所述电容器主体的所述第五表面的一部分;以及第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第四表面上并且延伸至覆盖所述电容器主体的所述第六表面的一部分,其中,所述多个第一内电极中的每个具有第一引线部,所述第一引线部暴露于所述电容器主体的所述电容器主体的所述第三表面和所述第五表面彼此相接处的第一拐角并且被所述第一外电极覆盖,并且所述多个第二内电极中的每个具有第二引线部,所述第二引线部暴露于所述电容器主体的所述电容器主体的所述第四表面和所述第六表面彼此相接处的第二拐角并且被所述第二外电极覆盖。
所述第一引线部的暴露于所述电容器主体的所述第五表面的部分的长度和所述第二引线部的暴露于所述电容器主体的所述第六表面的部分的长度可小于所述电容器主体的所述长度的一半。
所述第一引线部和所述第二引线部可具有四边形形状或者三角形形状。
所述第一外电极可延伸至覆盖所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且所述第二外电极可延伸至覆盖所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分和所述第五表面的一部分。
所述多个第一内电极中的每个可具有第一主体部,所述第一主体部与所述电容器主体的边缘分开并且连接到所述第一引线部。所述多个第二内电极中的每个可具有第二主体部,所述第二主体部与所述电容器主体的所述边缘分开并且连接到所述第二引线部。
所述电容器主体还可包括在所述电容器主体的在堆叠方向上的两个最外部分处的覆盖件,其中,所述覆盖件具有和所述介电层的材料相同的材料。
所述覆盖件可包括一个或更多个介电层。
根据本公开的另一方面,一种多层电容器可包括:电容器主体,具有基本彼此相等的长度和宽度;至少一个第一内电极,具有暴露于所述电容器主体的第一拐角的第一引线部;至少一个第二内电极,在所述电容器主体中与所述至少一个第一内电极交替地设置,介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且具有暴露于所述电容器主体的在对角线方向上与所述第一拐角相对的第二拐角的第二引线部;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的彼此背对的两个表面上以连接到所述第一引线部和所述第二引线部。
所述第一引线部的暴露于所述电容器主体的所述第一拐角的部分的长度和所述第二引线部的暴露于所述电容器主体的所述第二拐角的部分的长度可小于所述电容器主体的所述长度的一半。
根据本公开的另一方面,一种具有多层电容器的板可包括:电路板,第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板上;以及在上文中描述的多层电容器,安装在所述电路板上,使得所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解,在附图中:
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图;
图2是示出图1的多层电容器在使外电极分离的状态下的透视图;
图3是示出图1的第一内电极和第二内电极的堆叠结构的分解透视图;
图4A和图4B是分别示出图1的第一内电极和第二内电极的平面图;
图5是示出图1的多层电容器沿横向方向旋转90度角的状态的透视图;
图6是示出其中图1的多层电容器安装在电路板上的板的透视图;以及
图7是示出其中图5的多层电容器安装在电路板上的板的透视图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例,将对六面体的方向进行定义。在附图中示出的X、Y和Z分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。
这里,厚度方向可和介电层堆叠所沿的堆叠方向相同。
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层电容器的透视图,
图2是示出图1的多层电容器的在使外电极分离的状态下的透视图,图3是示出图1的第一内电极和第二内电极的堆叠结构的分解透视图,图4A和图4B是分别示出图1的第一内电极和第二内电极的平面图,图5是示出图1的多层电容器沿横向方向旋转90度角的状态的透视图。
参照图1至图5,根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110可包括在Z方向上堆叠的多个介电层111以及在Z方向上交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122,相应的介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。
电容器主体110可通过在厚度(Z)方向上堆叠多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122并且烧结堆叠的介电层和内电极而形成,并且具有如示出的大体上的六面体形状。这里,电容器主体110可形成为使得其在X方向上的长度和其在Y方向上的宽度基本上彼此相等。
因此,电容器主体110可具有在厚度(Z)方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、将第一表面1和第二表面2彼此连接并且在长度(X)方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4、以及在宽度(Y)方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。
在下文中,在本示例性实施例中,将假设多层电容器100的安装表面是电容器主体110的第一表面1来提供描述。
介电层111可处于烧结状态,并且相邻的介电层111可彼此一体化,使得相邻的介电层111之间的分界线在没有扫描电子显微镜(SEM)的情况下不显而易见。
此外,介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末,例如,钛酸钡(BaTiO3)基粉末、钛酸锶(SrTiO3)基粉末、钛酸镁等,但介电层111的材料不限于此,只要可获得足够的电容即可。
另外,如果需要,则还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的至少一种与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
另外,覆盖区域可分别形成在电容器主体110的在Z方向上的上部和下部中。
覆盖区域可通过分别在电容器主体110的在Z方向上的两个最外部分中设置覆盖件112和覆盖件113而形成,作为Z方向上的边缘。
除了其中不包括内电极之外,如上所述的覆盖件112和覆盖件113可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
此外,覆盖件112和覆盖件113可通过分别在电容器主体110的Z方向上的两个最外部分上堆叠一个或两个或更多个介电层而形成,并且可主要用于防止第一内电极121和第二内电极122被物理应力或化学应力损坏。
第一外电极131可设置在电容器主体110的第三表面3上,并且与第一内电极121的暴露部分接触从而与其电连接。
此外,在本示例性实施例中,第一外电极131可形成为从电容器主体110的第三表面3延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分。因此,第一外电极131可覆盖以下描述的第一内电极121的第一引线部。
在这种情况下,如果需要,则第一外电极131可形成为进一步延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分以及电容器主体110的第六表面6的一部分,以覆盖电容器主体110的一个端部。
因此,可进一步改善第一外电极131的粘合强度、电连接性、耐湿可靠性等。
第二外电极132可设置在电容器主体110的第四表面4上,并且与第二内电极122的暴露部分接触从而与其电连接。
此外,在本示例性实施例中,第二外电极132可从电容器主体110的第四表面4延伸到电容器主体110的第六表面6的一部分。因此,第二外电极132可覆盖以下描述的第二内电极122的第二引线部。
在这种情况下,如果需要,则第二外电极132可形成为进一步延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分,以覆盖电容器主体110的另一端部,电容器主体110的所述另一端部与电容器主体110的第一外电极131形成在其上的一个端部背对。
因此,可进一步改善第二外电极132的粘合强度、电连接性、耐湿可靠性等。
此外,如果需要,则第一外电极131和第二外电极132还可包括镀覆层。
镀覆层可包括镍(Ni)镀覆层和形成在镍(Ni)镀覆层上的锡(Sn)镀覆层。
作为施加有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122,可沿Z方向交替地设置在电容器主体110中,相应的介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。
这里,第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
形成如上所述的第一内电极121和第二内电极122的材料没有具体地限制。例如,第一内电极121和第二内电极122可使用利用诸如钯(Pd)、钯银(Pd-Ag)合金等的贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中至少一种形成的导电膏形成。
这里,可利用丝网印刷法和凹版印刷法等作为导电膏的印刷法,但印刷法不限于此。
此外,第一内电极121可包括:第一主体部121a,设置为与电容器主体110的边缘分开;以及第一引线部121b,从第一主体部121a暴露到电容器主体110的电容器主体110的第三表面3和第五表面5彼此相接处的第一拐角。
第一引线部121b可被形成在电容器主体110的第三表面3和第五表面5上的第一外电极131覆盖,从而电连接到第一外电极131。
这里,第一引线部121b的暴露于电容器主体110的第五表面5的部分的长度可小于电容器主体110在X方向上的长度的一半,并且第一外电极131的形成在电容器主体110的第五表面5上的长度也可小于电容器主体110在X方向上的长度的一半。
当第一引线部121b的暴露于电容器主体110的第五表面5的部分的长度大于电容器主体110在X方向上的长度的一半时,可能发生短路。
另外,第一引线部121b可具有四边形形状或三角形形状,如图4A所示(例如,内电极121′的引线部121b′)。
此外,第二内电极122可包括:第二主体部122a,设置为与电容器主体110的边缘分开,并与设置在厚度(Z)方向上的第一内电极121的第一主体部121a叠置以形成电容;以及第二引线部122b,从第二主体部122a暴露到电容器主体110的电容器主体110的第四表面4和第六表面6彼此相接处的第二拐角。
第二引线部122b可被形成在电容器主体110的第四表面4和第六表面6上的第二外电极132覆盖,从而电连接到第二外电极132。
这里,第二引线部122b的暴露于电容器主体110的第六表面6的部分的长度可小于电容器主体110在X方向上的长度的一半,并且第二外电极132的形成在电容器主体110的第六表面6上的长度也可小于电容器主体110在X方向上的长度的一半。
当第二引线部122b的暴露于电容器主体110的第六表面6的部分的长度大于电容器主体110在X方向上的长度的一半时,可能发生短路。
另外,第二引线部122b可具有四边形形状或三角形形状,如图4B所示(例如,内电极122′的引线部122b′)。
当多层电容器形成为使得其长度和其宽度彼此相等,并且引线部如上述描述暴露于电容器主体的在对角线方向上彼此相对的两个角时,在将多层电容器安装在电路板上时,例如,外电极可设置为在X方向上或者在Y方向上彼此分开,使得外电极可不受方向上的限制而自由地设置。此外,可增大电容器主体的等效串联电阻(ESR),并且可减小电容器主体的等效串联电感(ESL)。
图6是示出其中图1的多层电容器安装在电路板上的板的透视图;以及
图7是示出其中图5的多层电容器安装在电路板上的板的透视图。
参照图6,根据本示例性实施例的具有多层电容器100的板200可包括:电路板210,多层电容器100安装在电路板210上;第一电极焊盘221和第二电极焊盘222,形成在电路板210的上表面上并且彼此分开。
多层电容器100可在第一外电极131和第二外电极132定位为分别接触第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的状态下,通过焊料231和焊料232电连接到电路板210。
此外,由于在批量生产多层电容器之后,可在多层电容器沿横向方向旋转的状态下安装该多层电容器,因此,不管电路板的电极焊盘的形状如何,可仅通过如图7中的简单地旋转多层电容器的操作来将多层电容器容易地且简单地安装在各种电路板上,从而可解决在装载多层电容器时由于外电极的方向性而出现的问题。
如上所阐述的,根据本公开的示例性实施例,由于电容器主体具有彼此相等的长度和宽度,并且内电极的引线部分别暴露于电容器主体的彼此相对的两个角,所以可消除外电极的方向性,从而可解决在装载多层电容器时出现的问题。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将明显的是,在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (16)
1.一种多层电容器,包括:
电容器主体,具有基本彼此相等的长度和宽度,并且包括介电层、交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面;
第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第三表面上,所述第一外电极的一部分延伸至覆盖所述电容器主体的所述第五表面的一部分;以及
第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第四表面上,所述第二外电极的一部分延伸至覆盖所述电容器主体的所述第六表面的一部分,
其中,所述多个第一内电极中的每个具有第一引线部,所述第一引线部暴露于所述电容器主体的所述电容器主体的所述第三表面和所述第五表面彼此相接处的第一拐角并且被所述第一外电极覆盖,并且
所述多个第二内电极中的每个具有第二引线部,所述第二引线部暴露于所述电容器主体的所述电容器主体的所述第四表面和所述第六表面彼此相接处的第二拐角并且被所述第二外电极覆盖。
2.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一引线部的暴露于所述电容器主体的所述第五表面的部分的长度和所述第二引线部的暴露于所述电容器主体的所述第六表面的部分的长度小于所述电容器主体的所述长度的一半。
3.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一引线部和所述第二引线部具有四边形形状。
4.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一引线部和所述第二引线部具有三角形形状。
5.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一外电极延伸至覆盖所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分和所述第六表面的一部分,并且
所述第二外电极延伸至覆盖所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分和所述第五表面的一部分。
6.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述多个第一内电极中的每个具有第一主体部,所述第一主体部与所述电容器主体的边缘分开并且连接到所述第一引线部,并且
所述多个第二内电极中的每个具有第二主体部,所述第二主体部与所述电容器主体的所述边缘分开并且连接到所述第二引线部。
7.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述电容器主体还包括在所述电容器主体的在堆叠方向上的两个最外部分处的覆盖件,所述覆盖件具有和所述介电层的材料相同的材料。
8.根据权利要求7所述的多层电容器,其中,所述覆盖件包括一个或更多个介电层。
9.一种多层电容器,包括:
电容器主体,具有基本彼此相等的长度和宽度;
至少一个第一内电极,具有暴露于所述电容器主体的第一拐角的第一引线部;
至少一个第二内电极,在所述电容器主体中与所述至少一个第一内电极交替地设置,介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述至少一个第二内电极具有暴露于所述电容器主体的在对角线方向上与所述第一拐角相对的第二拐角的第二引线部;以及
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的彼此背对的两个表面上以连接到所述第一引线部和所述第二引线部。
10.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一引线部的暴露于所述电容器主体的所述第一拐角的部分的长度和所述第二引线部的暴露于所述电容器主体的所述第二拐角的部分的长度小于所述电容器主体的所述长度的一半。
11.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一引线部和所述第二引线部具有四边形形状。
12.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一引线部和所述第二引线部具有三角形形状。
13.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述至少一个第一内电极具有第一主体部,所述第一主体部与所述电容器主体的边缘分开并且连接到所述第一引线部,并且
所述至少一个第二内电极具有第二主体部,所述第二主体部与所述电容器主体的所述边缘分开并且连接到所述第二引线部。
14.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述电容器主体还包括在所述电容器主体的在堆叠方向上的两个最外部分处的覆盖件,所述覆盖件具有和所述介电层的材料相同的材料。
15.根据权利要求14所述的多层电容器,其中,所述覆盖件包括一个或更多个介电层。
16.一种具有多层电容器的板,所述板包括:
电路板,第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板上;以及
根据权利要求1-15中任一项权利要求所述的多层电容器,安装在所述电路板上,使得所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3740624A (en) * | 1972-06-21 | 1973-06-19 | Sprague Electric Co | Monolithic capacitor having corner internal electrode terminations |
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---|---|---|---|---|
US3740624A (en) * | 1972-06-21 | 1973-06-19 | Sprague Electric Co | Monolithic capacitor having corner internal electrode terminations |
CN201247691Y (zh) * | 2008-07-14 | 2009-05-27 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器结构 |
CN103887066A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有该电容器的电路板 |
CN104240943A (zh) * | 2013-06-05 | 2014-12-24 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
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