CN104599842A - 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体；三个外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上，以被彼此分隔开；以及第一引线部至第三引线部，从第一内电极和第二内电极延伸，以被暴露至陶瓷主体的安装表面。连接到陶瓷主体的安装表面的第一引线部至第三引线部中的至少一个引线部的一侧可以至少部分地形成为倾斜延伸部分。

Description

多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2013年10月31日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0131110号韩国专利申请以及于2014年7月7日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0084594号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
近来，根据电子产品的微型化和高电容的趋势，对于电子组件的需求已经增加，以在具有小尺寸和高电容的电子产品中使用。
在多层陶瓷电容器的情况下，当等效串联电感(在下文中，称为“ESL”)增大时，电子产品的性能会劣化。另外，随着应用的电子组件已经被微型化并具有高电容，多层陶瓷电容器的ESL方面的增大对电子产品性能的劣化的影响相对增加。
具体地，根据集成电路(IC)的高性能，去耦电容的使用增加。因此，对具有3端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求已经增长，具有3端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)也称为“低电感片式电容器(LICC)”，能够通过减小外部端子之间的距离以减小电流路径而减小电容器的电感。
发明内容
本公开中的一些实施例可以提供一种能够显著改善3端子竖直多层电容器中的低ESL性能的多层陶瓷电容器以及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开中的一些实施例，多层陶瓷电容器可以包括：三个外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上，以被彼此分隔开；以及第一引线部至第三引线部，从第一内电极和第二内电极延伸，以被暴露至陶瓷主体的安装表面。连接到陶瓷主体的安装表面的第一引线部至第三引线部中的至少一个引线部的至少一侧可以至少部分地形成为倾斜延伸部分。
根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层；有效层，包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一引线部和第二引线部，从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；第三引线部，从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及第三外电极，设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部，其中，连接到陶瓷主体的安装表面的第一引线部至第三引线部中的一个引线部的至少一侧至少部分地形成为倾斜延伸部分。
根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层；有效层，包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一引线部和第二引线部，从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；第三引线部，从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及第三外电极，设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部，其中，使第一引线部和第二引线部彼此连接并且连接到陶瓷主体的安装表面的侧部由单个弯曲表面形成，连接到陶瓷主体的安装表面的第三引线部的至少一侧至少部分地由弯曲表面形成。
根据本公开中的示例性实施例，一种用于安装多层陶瓷电容器的板可以包括：基板，第一电极焊盘至第三电极焊盘形成在基板上；以及上面所描述的多层陶瓷电容器，使第一外电极至第三外电极分别设置在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器被翻转的状态的透视图；
图2是示出图1的多层陶瓷电容器的陶瓷主体被翻转的状态的透视图；
图3是从中省略了外电极的图1的多层陶瓷电容器的分解透视图；
图4是示出图1的多层陶瓷电容器的剖视图；
图5是示意性地示出根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图6是从中省略了外电极的图5的多层陶瓷电容器的分解透视图；
图7是示出图5的多层陶瓷电容器的剖视图；
图8是示意性地示出根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图9是示出图8的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；
图10是从中省略了外电极的图8的多层陶瓷电容器的分解透视图；
图11是示出图8的多层陶瓷电容器的剖视图；
图12是示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的引线部的示例的平面图；
图13是示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的引线部的另一示例的平面图；
图14是示出图8的多层陶瓷电容器安装在板上的形式的透视图；
图15是示出图8的多层陶瓷电容器安装在板上的形式的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，且相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
将定义六面体的方向，以清晰地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的L、W和T分别是指长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，宽度方向可以与堆叠介电层的堆叠方向相同。
多层陶瓷电容器
图1是示意性地示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器被翻转的状态的透视图；图2是示出图1的多层陶瓷电容器的陶瓷主体被翻转的状态的透视图；图3是从中省略了外电极的图1的多层陶瓷电容器的分解透视图；图4是示出图1的多层陶瓷电容器的剖视图。
参照图1到图4，根据当前示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，在宽度方向上堆叠有多个介电层111；有效层，包括多个第一内电极120和第二内电极130；以及第一外电极141至第三外电极143。
根据当前示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以被认为是总共具有3个外部端子的所谓的3端子电容器。
陶瓷主体110可以具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面S1和第二主表面S2、将第一主表面S1和第二主表面S2彼此连接并且在宽度方向上彼此相对的第三侧表面S5和第四侧表面S6以及在长度方向上彼此相对的第一端表面S3和第二端表面S4。
在下文中，在当前示例性实施例中，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面S1。
如上所述的陶瓷主体110可以通过在宽度方向上堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层111来形成，并且陶瓷主体110的形状不被具体地限制，但可以是如附图中所示出的六面体的形状。
然而，陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于在附图中示出的本示例性实施例的情形。
另外，构成陶瓷主体110的多个介电层111可以呈烧结状态。彼此相邻的介电层111可以是一体的，从而在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以辨别它们之间的边界。
该陶瓷主体110可以包括有效层及覆盖层112和113，有效层包括作为对形成电容器的电容有贡献的部分的多个内电极，覆盖层112和113形成在有效层的在宽度方向上的两个侧表面上作为边缘部分。
有效层可以通过在宽度方向上交替地堆叠多个第一内电极120和第二内电极130并使介电层111介于其间而形成。
在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计随意改变。例如，在烧结之后，单层介电层的厚度可以优选为0.01um到1.00um。然而，本公开不限于此。
此外，介电层111可以包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末等，但本公开不限于此，只要可以通过其获得足够的电容即可。
另外，如果必要，还可以将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
在这种情况下，用于形成介电层111的陶瓷粉末颗粒的平均粒径不被具体地限制，并且可以根据本公开中的实施例来控制。例如，平均粒径可以被控制为400nm或更小，但是本公开不限于此。
除了其中不包括内电极之外，覆盖层112和113的材料和结构可以与介电层111的材料和结构相同。
另外，覆盖层112和113可以通过分别在有效层的在宽度方向上的两个侧表面上堆叠单层介电层或者两层或更多层介电层来形成，并且可以通常用于防止第一内电极120和第二内电极130被物理或化学应力损坏。
作为具有不同极性的电极的第一内电极120和第二内电极130可以形成在陶瓷主体110中并且设置为彼此面对且使介电层介于其间。
在这种情况下，第一内电极120和第二内电极130可以通过介于其间的介电层111彼此电绝缘。
如上所述的第一内电极120和第二内电极130可以包括电容部和引线部，电容部通过将内电极叠置为彼此相邻而形成，以对形成电容有贡献，引线部通过使电容部部分地延伸为使陶瓷主体110向外暴露而形成。
引线部不被具体地限制，但是例如，引线部的长度可以比构成电容部的内电极的长度短。
此外，第一内电极120和第二内电极130的厚度可以根据它们的用途来确定。例如，考虑到陶瓷主体110的尺寸，第一内电极和第二内电极的厚度可以被确定为在0.2um至1.0um的范围，但是本公开不限于此。
另外，形成第一内电极120和第二内电极130的材料不被具体地限制。例如，第一内电极120和第二内电极130可以使用由诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属材料、镍(Ni)或铜(Cu)的一种或更多种制成的导电膏来形成。
此外，作为导电膏的印刷方法，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
在本公开的当前示例性实施例中，第一内电极120可以具有在长度方向上彼此分隔开并且暴露至陶瓷主体110的第一主表面S1的第一引线部121和第二引线部122，并且可以与第一端表面S3和第二端表面S4分隔开预定距离。
另外，第二内电极130可以具有暴露至陶瓷主体110的第一主表面S1并且与第一引线部121和第二引线部122中的每者分隔开预定距离的第三引线部131。此外，第二内电极130可以与第一端表面S3和第二端表面S4分隔开预定距离。
在这种情况下，连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的第一引线部至第三引线部121、122或131中的至少一侧可以至少部分地形成为倾斜延伸部分。
另外，如果需要，倾斜延伸部分可以用弯曲表面代替线性形状来形成。
在当前示例性实施例中，将第一内电极120的电容部连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的第一引线部121和第二引线部122的内侧可以包括延伸为从第一内电极120倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第一主表面S1竖直地延伸的竖直延伸部分。
在这种情况下，如果需要，第一引线部121和第二引线部122可以被构造为使得将第一内电极120的电容部连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的第一引线部121和第二引线部122的外侧包括延伸为从第一内电极120倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第一主表面S1竖直地延伸的竖直延伸部分，类似于第一引线部121和第二引线部122的内侧。
此外，将第二内电极130的电容部连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的第三引线部131的一侧可以包括延伸为从第二内电极130倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第一主表面S1竖直地延伸的竖直延伸部分。
在这种情况下，如果需要，第三引线部131可以被构造为使得将第二内电极130的电容部连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的第三引线部131的两侧可以包括延伸为从第二内电极130倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第一主表面S1竖直地延伸的竖直延伸部分，类似于如上所述的一侧。
在这种情况下，当形成在第一引线部121或第二引线部122与第三引线部131的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，形成在第一引线部121或第二引线部122与第三引线部131的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb，并且Sa+Sb被定义为St时，Sa/Sb的范围可以为0.383到12(0.383≤Sa/Sb≤12)，Sa/St的范围可以为0.277到0.923(0.277≤Sa/St≤0.923)。
在通常的多层陶瓷电子组件中，外电极可以设置在沿陶瓷主体的长度方向上彼此相对的两个端表面上。
然而，在这种情况下，在将交流电(AC)电压施加到外电极时，由于电流路径长，因此电流回路会形成为更大，并且感应磁场的强度会增大，使得电感会增大。
为了解决这个问题，根据本公开中的实施例，第一外电极141至第三外电极143可以设置在陶瓷主体110的第一主表面S1上，以减小电流路径。
在这种情况下，由于第一外电极141和第二外电极142与第三外电极143之间的间隔相对小，因此可以减小电流回路，从而可以减小电感。
第一外电极141和第二外电极142可以设置在陶瓷主体110的第一主表面S1上以在长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部121和第二引线部122，第三外电极143可以设置在陶瓷主体110的位于第一外电极141和第二外电极142之间的第一主表面S1上以与第一外电极141和第二外电极142中的每个分隔开预定距离，并且连接到第三引线部131。
另外，第一外电极141至第三外电极143可以分别电连接到第一内电极120和第二内电极130的对应的引线部，以形成电容。此外，如果需要，第一外电极141至第三外电极143可以延伸到陶瓷主体110的在宽度方向上的第三侧表面S5和第四侧表面S6的部分，以形成边带。
同时，如上所述的第一外电极141至第三外电极143可以具有三层结构，并且可以包括：第一导电层141a至第三导电层143a，分别接触内电极的对应的引线部，由此第一外电极141至第三外电极143被连接至内电极的对应的引线部；第一镍(Ni)镀层141b至第三镍镀层143b，形成为分别覆盖第一导电层141a至第三导电层143a；以及第一锡(Sn)镀层141c至第三锡镀层143c，形成为分别覆盖第一镍镀层141b至第三镍镀层143b。
第一导电层141a至第三导电层143a可以由与第一内电极120和第二内电极130的导电材料相同的导电材料形成，但是不限于此。例如，第一导电层141a至第三导电层143a可以由诸如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)等的金属的粉末形成，并且通过施用导电膏然后烧结施用的导电膏来形成，其中，导电膏通过将玻璃熔块添加至该金属粉末来制备。
实验示例
如下地制造根据本公开的发明示例和对比例的多层陶瓷电容器。
将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料施用到载体膜上，并对其进行干燥，以制备厚度为1.8μm的多个陶瓷生片。
接下来，可通过使用丝网将用于镍内电极的导电膏施用到陶瓷生片上来形成第一内电极和第二内电极，第一内电极具有暴露至陶瓷生片的第一主表面的第一引线部和第二引线部，第二内电极具有与第一引线部和第二引线部分隔开并且暴露至陶瓷生片的第一主表面的第三引线部。
在这种情况下，第一内电极和第二内电极可以形成为使得第一引线部至第三引线部包括从第一内电极和第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体的安装表面竖直地延伸的竖直延伸部分。
然后，堆叠大约200片陶瓷生片，但是还在沿宽度方向上的两个侧表面上堆叠其上没有形成第一内电极和第二内电极的陶瓷生片，由此制造多层主体。随后，在85℃以及1000kgf/cm2的压力下对该多层主体执行等静压制。
接下来，按照单个片的形式切割经受了等静压制的陶瓷多层主体，通过在空气气氛下在230℃下维持60小时来使切割的片经受脱脂处理。
然后，在氧分压为10-11atm至10-10atm(低于Ni-NiO平衡氧分压)以使得内电极不被氧化的还原气氛下，以大约1200℃烧结所述片来制备陶瓷多层主体。
在烧结之后，多层片式电容器的片尺寸为大约1.0mm×0.5mm(长×宽(L×W)，1005尺寸)。这里，制造公差被设定在±0.1mm(长×宽(L×W))的范围内。
此后，通过执行在陶瓷主体的第一主表面上形成第一外电极至第三外电极以分别与第一内电极和第二内电极的引线部对应的工艺来完成多层陶瓷电容器，并且执行用于测量是否出现层离缺陷的测试和用于测量等效串联电感(ESL)的测试。结果在表1中是示出。对200个测试样品执行每项测试。
[表1]
这里，形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb，当第一引线部或第二引线部与第三引线部具有矩形的形状而不具有倾斜延伸部分时所提供的相应的空间部的面积被定义为So，并且Sa+Sb被定义为St。
参照表1，可以确定的是，在样品1到样品17中，形成在引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积Sa与整个空间部的面积St的比(Sa/St)为0.923或更小，ESL低(45pH或更低)，而在样品18和样品19中，Sa/St大于0.923，ESL大于45pH。
因此，Sa/St可以为例如0.923或更小。
此外，在样品1到样品3中，形成在引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积Sa与形成在引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积Sb的比(Sa/Sb)小于0.383，出现层离缺陷。
因此，Sa/Sb可以为0.383或更大。
修改示例
图5是示意性地示出根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图6是从中省略了外电极的图5的多层陶瓷电容器的分解透视图；图7是示出图5的多层陶瓷电容器的剖视图。
这里，由于陶瓷主体110的结构与前述示例性实施例中的陶瓷主体110的结构相同，因此为了避免重复描述，将省略对其的详细描述，将详细描述绝缘层150以及结构与本公开的前述示例性实施例中的结构不同的第一内电极120和第二内电极130。
参照图5到图7，在根据当前示例性实施例的多层陶瓷电容器100′中，绝缘层150可以设置在与陶瓷主体110的安装表面相对的第二主表面S2上。
第一内电极120可以具有第四引线部123和第五引线部124，第四引线部123和第五引线部124暴露至陶瓷主体110的第二主表面S2，以接触形成在陶瓷主体110的第二主表面S2上的绝缘层150。
第二内电极130可以具有第六引线部132，第六引线部132设置在第四引线部123和第五引线部124之间并且暴露至陶瓷主体110的第二主表面S2，由此接触绝缘层150。
图8是示意性地示出根据本公开中的另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图9是示出图8的多层陶瓷电容器的陶瓷主体的透视图；图10是从中省略了外电极的图8的多层陶瓷电容器的分解透视图；图11是示出图8的多层陶瓷电容器的剖视图。
这里，由于陶瓷主体110的结构与前述示例性实施例中的陶瓷主体110的结构相同，因此为了避免重复描述，将省略对其的详细描述，将详细描述结构与前述示例性实施例中的结构不同的第四外电极144至第六外电极146以及第一内电极120和第二内电极130。
参照图8至图11，在根据当前示例性实施例的多层陶瓷电容器100″中，第四外电极144至第六外电极146可以设置在陶瓷主体110的第二主表面S2上，以分别与第一外电极141至第三外电极143相对。
在这种情况下，如果需要，第四外电极144至第六外电极146可以延伸至陶瓷主体110的在宽度方向上的第三侧表面S5和第四侧表面S6的部分。
如上所述的第四外电极144至第六外电极146可以具有三层结构，并且可以包括：第四导电层144a至第六导电层146a，分别接触内电极的相应的引线部，由此第四外电极144至第六外电极146被连接至内电极的相应的引线部；第四镍(Ni)镀层144b至第六镍镀层146b，形成为分别覆盖第四导电层144a至第六导电层146a；以及第四锡(Sn)镀层144c至第六锡镀层146c，形成为分别覆盖第四镍镀层144b至第六镍镀层146b。
第一内电极120可以具有第四引线部123和第五引线部124，第四引线部123和第五引线部124暴露至陶瓷主体110的第二主表面S2，由此被分别连接到形成在陶瓷主体110的第二主表面S2上的第四外电极144和第五外电极145。
第二内电极130可以具有第六引线部132，第六引线部132设置在第四引线部123和第五引线部124之间并且暴露至陶瓷主体110的第二主表面S2，由此被连接到第六外电极146。
如上所述，在多层陶瓷电容器100″具有竖直对称的内部结构和外部结构的情况下，可以消除电容器的方向性。
例如，多层陶瓷电容器100″具有竖直对称的结构，使得可以防止出现在现有技术的情况下(其中，在将多层陶瓷电容器100″安装在板上时安装表面被设置成单个安装表面)的方向性方面的缺陷。
因此，由于多层陶瓷电容器100″的第一主表面S1和第二主表面S2中的任意一个可以用作安装表面，因此具有下述优势：在将多层陶瓷电容器100″安装在板上时，不需要考虑安装表面的方向性。
在这种情况下，连接到陶瓷主体110的第二安装表面S2的第四引线部至第六引线部123、124和132的至少一个的至少一侧可以至少部分地形成为倾斜延伸部分。
另外，如果需要，倾斜延伸部分可以用弯曲表面代替线性形状来形成。
在当前示例性实施例中，将第一内电极120的电容部连接到陶瓷主体110的第二主表面S2的第四引线部123和第五引线部124的内侧可以包括从第一内电极120倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第二主表面S2竖直地延伸的竖直延伸部分。
在这种情况下，如果需要，第四引线部123和第五引线部124可以被构造为使得将第一内电极120的电容部连接到陶瓷主体110的第二主表面S2的第四引线部123和第五引线部124的外侧包括延伸为从第一内电极120倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第二主表面S2竖直地延伸的竖直延伸部分，类似于第四引线部123和第五引线部124的内侧。
此外，将第二内电极130的电容部连接到陶瓷主体110的第二主表面S2的第六引线部132的一侧可以包括延伸为从第二内电极130倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第二主表面S2竖直地延伸的竖直延伸部分。
在这种情况下，如果需要，第六引线部132可以被构造为使得将第二内电极130的电容部连接到陶瓷主体110的第二主表面S2的第六引线部132的两侧可以包括延伸为从第二内电极130倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体110的第二主表面S2竖直地延伸的竖直延伸部分，类似于如上所述的一侧。
在这种情况下，当形成在第四引线部123或第五引线部124与第六引线部132的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，形成在第四引线部123或第五引线部124与第六引线部132的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb，并且Sa+Sb被定义为St时，Sa/Sb的范围可以为0.383到12(0.383≤Sa/Sb≤12)，Sa/St的范围可以为0.277到0.923(0.277≤Sa/St≤0.923)。
同时，无论层离缺陷是否已经发生，根据在表1中示出的在第一引线部至第三引线部之间制备的第一空间部和第二空间部的值的ESL值可以相等地应用于在第四引线部至第六引线部之间制备的空间部的值。
图12是示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的引线部的示例的平面图。
参照图12，连接到陶瓷主体110的第一内电极1200和第二内电极1300的第一引线部至第六引线部1210至1240以及1310和1320中的部分的至少一侧可以仅被形成为由线性形状形成的倾斜延伸部分。
这里，由于第一内电极1200和第二内电极1300以及第一外电极141至第六外电极146的其它形成结构与本公开的前述示例性实施例中的上述部件的形成结构相似，因此为了避免重复的描述将省略对其的详细描述。
图13是示出根据本公开中的实施例的多层陶瓷电容器中的引线部的另一示例的平面图。
参照图13，在第一内电极1200′的情况下，将第一引线部1210′和第二引线部1220′彼此连接并且连接到陶瓷主体110的第一主表面S1的一侧以及将第四引线部1230′和第五引线部1240′彼此连接并且连接到陶瓷主体110的第二主表面S2的一侧可以分别被形成为单个弯曲表面。
另外，连接到陶瓷主体110的安装表面的第二内电极1300′的第三引线部1310′和第六引线部1320′的两侧可以由弯曲表面形成。
这里，由于第一内电极1200′和第二内电极1300′以及第一外电极141至第六外电极146的基本的结构与本公开的前述示例性实施例中的上述部件的基本的结构相似，因此为了避免重复的描述将省略对其的详细描述。
用于安装多层陶瓷电容器的板
图14是示出图8的多层陶瓷电容器安装在板上的形式的透视图，图15是图14的剖视图。
参照图14和图15，根据本公开的示例性实施例的用于安装多层陶瓷电容器的板200可以包括其上安装有多层陶瓷电容器的基板210以及形成在基板210上以彼此分隔开的第一电极焊盘221至第三电极焊盘223。
在这种情况下，多层陶瓷电容器可以在第一外电极141至第三外电极143分别位于第一电极焊盘221至第三电极焊盘223上从而彼此接触的状态下通过焊料230电连接到基板210。
在图15中，附图标记224指示接地端子，附图标记225指示电源端子。
同时，虽然在本公开的示例性实施例中描述了安装有图8的多层陶瓷电容器的情况，但是本公开不限于此。例如，图1和图5中示出的多层陶瓷电容器可以以相似的结构被安装在板上，由此构造用于安装多层陶瓷电容器的板。
如上所述，根据本公开中的实施例，可以减小ESL，并且ESL的杂散程度可以通过下述方法来改善：使连接到陶瓷主体的安装表面的引线部的一侧至少部分地形成为倾斜延伸部分以减小电流路径。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (27)

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层；
有效层，包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；
第一引线部和第二引线部，从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第三引线部，从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；
第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及
第三外电极，设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部，
其中，连接到陶瓷主体的安装表面的第一引线部至第三引线部中的一个引线部的至少一侧至少部分地形成为倾斜延伸部分。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极设置为在长度方向上与陶瓷主体的两个端表面彼此分隔开。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引线部至第三引线部中的至少一个包括延伸为从第一内电极或第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体的安装表面竖直地延伸的竖直延伸部分。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引线部至第三引线部包括延伸为从第一内电极和第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体的安装表面竖直地延伸的竖直延伸部分，
当形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，并且形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb时，Sa/Sb的范围为0.383到12。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引线部至第三引线部包括延伸为从第一内电极和第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着陶瓷主体的第一主表面竖直地延伸的竖直延伸部分，
当形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，形成在第一引线部或第二引线部与第三引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb，并且Sa+Sb被定义为St时，Sa/St的范围为0.277到0.923。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极分别延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括导电层和形成为覆盖导电层的镀层，导电层分别接触相应的引线部，由此第一外电极至第三外电极被连接到相应的引线部。
8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括形成为覆盖导电层的镍镀层和形成为覆盖镍镀层的锡镀层。
9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第四引线部和第五引线部，从第一内电极延伸为被暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第六引线部，从第二内电极延伸为被暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引线部和第五引线部之间；以及
绝缘层，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上。
10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极具有第四引线部和第五引线部，第四引线部和第五引线部在长度方向上彼此分隔开并且暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，第二内电极具有第六引线部，第六引线部暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面并且设置在第四引线部和第五引线部之间以分别与第四引线部和第五引线部分隔开，
多层陶瓷电容器还包括：
第四外电极和第五外电极，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上以在长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第四引线部和第五引线部；以及
第六外电极，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上以分别与第四外电极和第五外电极分隔开，并且连接到第六引线部。
11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，连接到与陶瓷主体的安装表面相对的表面的第四引线部至第六引线部中的一个引线部的至少一侧至少部分地形成为倾斜延伸部分。
12.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四引线部至第六引线部中的至少一个包括延伸为从第一内电极或第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着与陶瓷主体的安装表面相对的表面竖直地延伸的竖直延伸部分。
13.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四引线部至第六引线部包括延伸为从第一内电极和第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着与陶瓷主体的安装表面相对的表面竖直地延伸的竖直延伸部分，
当形成在第四引线部或第五引线部与第六引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，并且形成在第四引线部或第五引线部与第六引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb时，Sa/Sb的范围为0.383到12。
14.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四引线部至第六引线部包括延伸为从第一内电极和第二内电极倾斜的倾斜延伸部分和从倾斜延伸部分朝着与陶瓷主体的安装表面相对的表面竖直地延伸的竖直延伸部分，
当形成在第四引线部或第五引线部与第六引线部的竖直延伸部分之间的第一空间部的面积被定义为Sa，形成在第四引线部或第五引线部与第六引线部的倾斜延伸部分之间的第二空间部的面积被定义为Sb，并且Sa+Sb被定义为St时，Sa/St的范围为0.277到0.923。
15.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极分别延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的部分。
16.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四外电极至第六外电极包括导电层和形成为覆盖导电层的镀层，导电层分别接触相应的引线部，由此第四外电极至第六外电极被连接到相应的引线部。
17.如权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，镀层包括形成为覆盖导电层的镍镀层和形成为覆盖镍镀层的锡镀层。
18.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在有效层的在宽度方向上的两个侧表面上的覆盖层。
19.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，倾斜延伸部分由弯曲表面形成。
20.如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，倾斜延伸部分由弯曲表面形成。
21.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层；
有效层，包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；
第一引线部和第二引线部，从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第三引线部，从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；
第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及
第三外电极，设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部，
其中，使第一引线部和第二引线部彼此连接并且连接到陶瓷主体的安装表面的一侧由单个弯曲表面形成，
连接到陶瓷主体的安装表面的第三引线部的至少一侧至少部分地由弯曲表面形成。
22.如权利要求21所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极设置为在长度方向上与陶瓷主体的两端表面彼此分隔开。
23.如权利要求21所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
第四引线部和第五引线部，从第一内电极延伸为被暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；
第六引线部，从第二内电极延伸为被暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引线部和第五引线部之间；以及
绝缘层，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上。
24.如权利要求21所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极具有第四引线部和第五引线部，第四引线部和第五引线部在长度方向上彼此分隔开并且暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，
第二内电极具有第六引线部，第六引线部暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面并且设置在第四引线部和第五引线部之间以分别与第四引线部和第五引线部分隔开，
多层陶瓷电容器还包括：
第四外电极和第五外电极，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上以在长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第四引线部和第五引线部；以及
第六外电极，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上以分别与第四外电极和第五外电极分隔开，并且连接到第六引线部。
25.如权利要求24所述的多层陶瓷电容器，其中，使第四引线部和第五引线部彼此连接并且连接到与陶瓷主体的安装表面相对的表面的一侧由单个弯曲表面形成，
连接到与陶瓷主体的安装表面相对的表面的第六引线部的至少一侧至少部分地由弯曲表面形成。
26.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
基板，第一电极焊盘至第三电极焊盘形成在基板上；以及
如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，使第一外电极至第三外电极分别设置在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
27.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
基板，第一电极焊盘至第三电极焊盘形成在基板上；以及
如权利要求21所述的多层陶瓷电容器，使第一外电极至第三外电极分别设置在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10109424B2 (en) 2014-04-22 2018-10-23 Industry-Academic Cooperation Foundation Yonsei University Multilayer ceramic capacitor using poling process for reduction of vibration
JP2014222783A (ja) 2014-08-13 2014-11-27 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
JP2015019079A (ja) 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2014239259A (ja) 2014-08-13 2014-12-18 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
JP2015019083A (ja) 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
JP2014241452A (ja) 2014-08-13 2014-12-25 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2014220528A (ja) 2014-08-13 2014-11-20 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2015065455A (ja) 2014-11-13 2015-04-09 株式会社村田製作所 ３端子型コンデンサ
JP2015035630A (ja) 2014-11-13 2015-02-19 株式会社村田製作所 ３端子型コンデンサ
JP2015079980A (ja) 2014-12-04 2015-04-23 株式会社村田製作所 ３端子型コンデンサ
US9214282B1 (en) 2014-12-08 2015-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Three-terminal capacitor
KR20220048221A (ko) * 2020-10-12 2022-04-19 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299152A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Kyocera Corp コンデンサ
JP2004140211A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
US20130050893A1 (en) * 2011-08-26 2013-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048230U (ja) * 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2002203736A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Nec Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3788329B2 (ja) * 2001-11-29 2006-06-21 株式会社村田製作所 コンデンサアレイ
US6829134B2 (en) * 2002-07-09 2004-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP4864271B2 (ja) * 2002-10-17 2012-02-01 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2006100646A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
KR100691145B1 (ko) * 2004-12-16 2007-03-09 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR100616687B1 (ko) * 2005-06-17 2006-08-28 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR100920614B1 (ko) * 2007-02-05 2009-10-08 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
JP2009021512A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
KR101018254B1 (ko) 2009-10-23 2011-03-03 삼성전기주식회사 적층형 칩 캐패시터
JP5035318B2 (ja) * 2009-10-23 2012-09-26 Ｔｄｋ株式会社 積層型コンデンサ
KR101525645B1 (ko) * 2011-09-02 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101872524B1 (ko) * 2011-11-14 2018-06-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
KR101309479B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299152A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Kyocera Corp コンデンサ
JP2004140211A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
US20130050893A1 (en) * 2011-08-26 2013-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

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