CN1661741A - 层叠电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明的层叠电容器备有：电介质基体；一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。因而，其成为可以降低等效串联电感并使CPU用电源的电压变动减小的层叠电容器。

Description

层叠电容器
技术领域
本发明涉及降低了等效串联电感(ESL)的层叠电容器，特别是涉及可以使CPU用电源的电压变动减小的多端子型层叠陶瓷芯片电容器。
背景技术
近年来，用于信息处理装置的CPU(主运算处理装置)由于处理速度的提高以及高度集成化，工作频率变高，并且消耗电流显著增加。而且，伴随着前述的事实，由于消耗电力的降低化，存在动作电压减少的趋势。因而，在向CPU供给电力用的电源中，以更快的速度产生了更大的电流变动，而把伴随着该电流变动而产生的电压变动控制在电源的容许值内变得非常困难。
因此，经常使用以连接到电源的形式把作为平滑用电容器的层叠电容器配置在CPU的周边的方法，以此使电源稳定。即，通过在电流高速、过度变动时快速充放电，从该层叠电容器向CPU供给电流，控制电源的电压变动。
在此，该现有例的层叠电容器的内部电极的构造如图12(A)至图12(H)所示，以下，基于这些图说明现有例的层叠电容器。即，为了得到静电电容，该层叠电容器为下述构造：以如图12(A)至图12(H)所示的顺序，层叠分别设置有内部电极121～128的陶瓷层114，形成电介质基体。而且，这些内部电极121～128依次地被引出到电介质基体的互相对置的两个侧面，并连接到分别设置在层叠电容器的互相对置的侧面上的未图示出的端子电极上。
但是，伴随着现今的CPU的工作频率的更加高频化，电流变动变得更加高速且更大，层叠电容器自身具有的等效串联电感(ESL)也相对地变大。即，其结果是，该等效串联电感对电源的电压变动的影响变得更大。
即，在用于CPU的电源电路的现有的层叠电容器中，伴随着作为寄生成分的ESL变高，具有该层叠电容器的电路的总电感也变高。该结果是，不仅产生电流的变动，而且该ESL还会阻碍层叠电容器的充放电，所以电源的电压变动容易变大，变得不适合于今后的CPU的高速化。
发明内容
本发明就是考虑上述的事实而作出的，其目的在于提供可以降低等效串联电感，并使CPU用电源的电压变动减小的层叠电容器。
根据本发明的一个方案，本发明的层叠电容器具有：电介质基体，通过层叠电介质层而形成；一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
通过这样的层叠电容器可以起到以下的作用。
根据本方案的层叠电容器，成为相同极性的一对第1内部导体被电介质层相互隔开地相邻，并分别配置在层叠电介质层而形成的电介质基体内。又，成为相同极性的一对第2内部导体相互间被电介质层隔开地相邻，并分别配置在电介质基体内的、通过电介质层而与一对第1内部导体隔开的位置上。
进而，从一对第1内部导体分别引出一个第1引出部，并且从一对第2内部导体分别引出一个第2引出部。而且，分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
即，作成为下述构造：一对第1内部导体以及一对第2内部导体内的、相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体作成为互相对置且并列配置的电容器电极。不仅如此，这些第1内部导体的第1引出部与第2内部导体的第2引出部还分别引出到电介质基体的互相对置的侧面的大致同一位置。
因而，向该层叠电容器通电之际，通过电介质层而相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体就成为相异的极性。而且，伴随着前述的事实，从这些第1引出部以及第2引出部的配置的关系可知，第1内部导体内的电流的流向与第2内部导体内的电流的流向也相反。
通过以上可知，在本方案的层叠电容器中，因流动于内部导体内的高频电流而发生的磁通相互抵消，减少了层叠电容器自身具有的寄生电感，从而可以降低等效串联电感(ESL)。而且，伴随着前述的事实，由于实现了低ESL化，从而大幅地了降低电路的总电感。这样，根据本方案，可以可靠地抑制电源电压的变动，得到最适合CPU电源使用的层叠电容器。
根据本发明的其他的方案，本发明的层叠电容器具有：电介质基体，通过层叠电介质层而形成；一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；一对第1内部导体以及一对第2内部导体各有多组，并且这些一对第1内部导体与一对第2内部导体交替地层叠在电介质基体内，分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
通过这样的层叠电容器，可以起到以下的作用。
本方案的层叠电容器包含与上述的一个方案的层叠电容器同样的构成。进而，本方案的层叠电容器的构成为具有多组一对第1内部导体以及一对第2内部导体，并且这些一对第1内部导体与一对第2内部导体交替地层叠在电介质基体内。
因而，不仅具有与上述的一个方案的层叠电容器同样的作用，而且通过交替地层叠多组一对第1内部导体以及多组一对第2内部导体，可以配置多个作为电容器电极的这些内部导体。伴随着前述的事实，就可以容易地把静电电容提高到需要的值。
进而，根据本发明的其他的方案，本发明的层叠电容器具有：电介质基体，通过层叠电介质层而形成；一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；以使第1引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第1内部导体，并且以使第2引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第2内部导体，分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
通过这样的层叠电容器，可以起到以下的作用。
本方案的层叠电容器包含与上述的一个方案的层叠电容器同样的构成。进而，本方案的层叠电容器具有下述构成：以使第1引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第1内部导体，并且以使第2引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第2内部导体。
因而，不仅具有与上述的一个方案的层叠电容器同样的作用，而且一对第1内部导体以及一对第2内部导体的各引出部的位置不重复。伴随着前述的事实，就可以有效地利用电介质基体的侧面，降低等效串联电感(ESL)。
另一方面，作为上述的本发明的各方案的层叠电容器的变形例，除了具有上述的各方案的构成之外，还可以考虑附加下述构成：在电介质基体的侧面配置多个端子电极，第1引出部以及第2引出部分别连接到各端子电极。
因而，根据该变形例，不仅具有与上述的各方案同样的作用，而且通过连接到第1引出部的端子电极以及连接到第2引出部的端子电极，可以可靠地从外部的电路向成为电容器电极的第1内部导体以及第2内部导体通电。伴随着前述的事实，利用这些端子电极就可以可靠地实现作为层叠电容器的功能。
进而，作为上述本发明的各方案的层叠电容器的其他变形例，除了具有上述的各方案的构成之外，还可以考虑附加部分地包括下述构造的构成：分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部，分别引出到电介质基体的同一侧面内的相邻位置上。
即，具有下述构造：分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部，分别引出到电介质基体的同一侧面内的相邻位置上。因为具有该构造的关系，向该层叠电容器通电之际，通过电介质层而相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体成为相异的极性。伴随着前述的事实，不仅具有与各方案的层叠电容器同样的作用，而且第1内部导体内的电流的流向与第2内部导体内的电流的流向也相反。
这样，即使是上述的构造，因流动于内部导体内的高频电流而产生的磁通也相互抵消，可以更进一步地提高各方案的层叠电容器的作用效果。
根据本发明，可以得到降低了等效串联电感的层叠电容器。又，本发明特别是适合于可以使CPU用电源的电压变动减小的多端子型层叠陶瓷芯片电容器。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器的内部电极的分解立体图。
图2是表示各内部电极的俯视图，其中以图2(A)至图2(H)表示各内部电极在本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器内层叠的顺序。图2(A)表示在左端最里侧部分具有引出部的内部电极，图2(B)表示在右端最里侧部分具有引出部的内部电极，图2(C)表示在左端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图2(D)表示在右端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图2(E)表示在左端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图2(F)表示在右端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图2(G)表示在左端最外侧部分具有引出部的内部电极，图2(H)表示在右端最外侧部分具有引出部的内部电极。
图3是表示本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器的立体图。
图4是表示本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器的剖视图，是对应于图3的4-4向视剖面图。
图5是表示本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器的剖视图，是对应于图3的5-5向视剖面图。
图6是表示本发明的第1实施方式的多端子型层叠电容器的使用状态的电路图。
图7是表示各内部电极的俯视图，其中以图7(A)至图2(D)表示各内部电极在本发明的第2实施方式的多端子型层叠电容器内层叠的顺序。图7(A)表示在左端最里侧部分具有引出部的内部电极，图7(B)表示在右端最里侧部分具有引出部的内部电极，图7(C)表示在左端最外侧部分具有引出部的内部电极，图7(D)表示在右端最外侧部分具有引出部的内部电极。
图8是表示本发明的第2实施方式的多端子型层叠电容器的立体图。
图9是表示各内部电极的俯视图，其中以图9(A)至图9(L)表示各内部电极在本发明的第3实施方式的多端子型层叠电容器内层叠的顺序。图9(A)表示在左端最里侧部分具有引出部的内部电极，图9(B)表示在右端最里侧部分具有引出部的内部电极，图9(C)表示在左端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图9(D)表示在右端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图9(E)表示在左端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图9(F)表示在右端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图9(G)表示在左端最外侧部分具有引出部的内部电极，图9(H)表示在右端最外侧部分具有引出部的内部电极，图9(I)表示在上端侧靠右部分具有引出部的内部电极，图9(J)表示在上端侧靠左部分具有引出部的内部电极，图9(K)表示在下端侧靠右部分具有引出部的内部电极。图9(L)表示在下端侧靠左部分具有引出部的内部电极。
图10是表示本发明的第3实施方式的多端子型层叠电容器的立体图。
图11是表示各内部电极的俯视图，其中以图11(A)至图11(H)表示各内部电极在本发明的第4实施方式的多端子型层叠电容器内层叠的顺序。图11(A)表示在左端最里侧部分具有引出部的内部电极，图11(B)表示在右端最里侧部分具有引出部的内部电极，图11(C)表示在右端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图11(D)表示在右端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图11(E)表示在右端最外侧部分具有引出部的内部电极，图11(F)表示在左端最外侧部分具有引出部的内部电极，图11(G)表示在左端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图11(H)表示在左端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极。
图12是表示各内部电极的俯视图，其中以图12(A)至图12(H)表示在各内部电极现有例的多端子型层叠电容器的各内部电极内层叠的顺序。图12(A)表示在左端最里侧部分具有引出部的内部电极，图12(B)表示在左端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图12(C)表示在左端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图12(D)表示在左端最外侧部分具有引出部的内部电极，图12(E)表示在右端最外侧部分具有引出部的内部电极，图12(F)表示在右端靠近最外侧的部分具有引出部的内部电极，图12(G)表示在右端靠近最里侧的部分具有引出部的内部电极，图12(H)表示在右端最里侧部分具有引出部的内部电极。
具体实施方式
作为本发明第1实施方式的层叠电容器的多端子型层叠电容器10如图1至图6所示。如这些图所示，把长方体形状的层叠体即电介质基体12作为主体部分，构成本实施方式的多端子型层叠电容器10，其中所述长方体形状的层叠体通过对层叠的多张电介质片即陶瓷生片进行烧结而得到(在文中，“里侧”即俯视看去的远离一侧，“外侧”即俯视看去的眼前一侧)。
在图4所示的该电介质基体12内的规定的高度位置上，配置有面状的内部电极21，该内部电极22从其在图1中位于左端最里侧的部分引出有引出部21A。又，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极21下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极22，该内部电极22从其在图1中位于右端最里侧的部分引出有引出部22A。
同样地，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极22下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极23，该内部电极23从其在图1中位于左端靠近最里侧的部分引出有引出部23A。又，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极23下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极24，该内部电极从其在图1中位于右端靠近最里侧的部分引出有引出部24A。
同样地，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极24下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极25，该内部电极25从其在图1中位于左端靠近最外侧的部分引出有引出部254。又，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极25下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极26，该内部电极26从其在图1中位于右端靠近最外侧的部分引出有引出部26A。
同样地，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极26下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极27，该内部电极27从其在图1中位于左端最外侧的部分引出有引出部27A。又，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极27下方的位置上，同样地配置有面状的内部电极28，该面状电极28从其在图1中位于右端最外侧的部分引出有引出部28A。
另一方面，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14位于内部电极28下方的位置上，以同样的形式，与上述同样地层叠有与上述同样的8片内部电极21～28。因此，在本实施方式中，内部电极21～28作成为2组配置的状态。不过，进而作成为配置多组内部电极21～28的构造也是可以的。
另外，这些分别形成为长方形的内部电极21到内部电极28各自的中心，配置在与电介质基体12的中心大致相同的位置。又，从内部电极21到内部电极28的纵横尺寸作成为比对应的电介质基体12的边长小。
通过以上可知，这些内部电极21到内部电极28，在电介质基体12内，以由陶瓷层14隔开且互相对置地配置的方式层叠。伴随着前述的事实，构成为下述构造：共计8处的引出部21A～28A的引出部分、分别从内部电极21～28被引出到沿层叠方向相互不重合的位置上。
另一方面，如图3所示，连接到内部电极21的引出部21A上的端子电极31，配置在电介质基体12的左侧的侧面12A的最里侧部分上。连接到内部电极22的引出部22A上的端子电极32，配置在电介质基体12的右侧的侧面12B的最里侧部分上。又，连接到内部电极23的引出部23A的端子电极33，配置在电介质基体12的左侧的侧面12A的靠近最里侧的部分上。连接到内部电极24的引出部24A上的端子电极34，配置在电介质基体12的右侧的侧面12B的靠近最里侧的部分上。
进而，连接到内部电极25的引出部25A上的端子电极35，配置在电介质基体12的左侧的侧面12A的靠近最外侧的部分上。连接到内部电极26的引出部26A上的端子电极36，配置在电介质基体12的右侧的侧面12B的靠近最外侧的部分上。又，连接到内部电极27的引出部27A上的端子电极37，配置在电介质基体12的左侧的侧面12A的最外侧部分上。连接到内部电极28的引出部28A上的端子电极38，配置在电介质基体12的右侧的侧面12B的最外侧部分上。
即，如上述那样，从内部电极21的引出部21A到内部电极28的引出部28A相互不重合地位于这些内部电极的图1中的左右。伴随着前述的事实，端子电极31～38，以通过这些引出部21A～28A与相异的内部电极21～28依次连接的状态，配置在电介质基体12的左右的侧面12A、12B上，例如可以在相邻的端子电极之间为相反的极性的状态下加以使用。
通过以上可知，在本实施方式中，如图3所示，端子电极31、33、35、37从里侧依次配置在多端子型层叠电容器10的左侧的侧面12A上，端子电极32、34、36、38从里侧依次配置在右侧的侧面12B上。因而，端子电极31～38分别配置在作成为长方体这一六面体形状的电介质基体12的4个侧面内的2个侧面12A、12B上。
另一方面，在使用本实施方式的多端子型层叠电容器10之际，如图2(B)、图2(C)所示，分别在电介质基体12内邻接地配置的内部电极22与内部电极23成为同极性的例如-极，如图2(D)、图2(E)所示，同样地，内部电极24与内部电极25成为同极性的例如+极。又，同样地在使用本实施方式的多端子型层叠电容器10之际，如图2(F)、图2(G)所示，内部电极26与内部电极27成为同极性的例如-极，如图2(H)、图2(A)所示，内部电极28与内部电极21成为同极性的例如+极。不过，因为在内部电极21～28内流动的一般是高频电流，所以在下一个瞬间会成为与上述相反的极性。
因而，内部电极22、23构成例如一对第1内部导体，在图4以及图5中位于内部电极22、23下方的内部电极24、25构成例如一对第2内部电极。同样地，位于内部电极24、25的下方的内部电极26、27构成例如一对第1内部导体，位于内部电极26、27下方的内部电极28、21构成例如一对第2内部导体。伴随着前述的事实，这些内部电极22、23、26、27的引出部22A、23A、26A、27A成为第1引出部，又，这些内部电极24、25、28、21的引出部24A、25A、28A、21A成为第2引出部。
通过以上可知，在本实施方式中，从例如内部电极22、23与内部电极24、25内的、相邻配置的一侧的内部电极23与内部电极24分别引出引出部23A与引出部24A。而且，这些引出部23A与引出部24A如图4所示，分别引出到电介质基体12的互相对置的侧面12A、12B上的大致同一位置。
同样地，从例如内部电极24、25与内部电极26、27内的、相邻配置的一侧的内部电极25与内部电极26分别引出引出部25A与引出部26A。而且，这些引出部25A与引出部26A如图5所示，分别引出到电介质基体12的互相对置的侧面12A、12B的大致同一位置。
接着，基于图6说明本实施方式的多端子型层叠电容器10的使用例。
如图6所示，在接地端子GND与具有规定的电位的端子V之间，与LSI芯片并列地配置本实施方式的多端子型层叠电容器10。而且，多端子型层叠电容器10的、在图6中互相对置的端子电极，分别连接到接地端子GND或者端子V的某一个上，且各自连接的端子互相不同。进而，在该图中，相邻的端子电极也分别连接到接地端子GND或者端子V的某一个上，且各自连接的端子相互不同。
因而，配置在本实施方式的多端子型层叠电容器10的两侧的端子电极31～38内的互相对置的端子电极、以及端子电极31～38内的相邻的端子电极，在该图6的使用例中，分别在相反的极性下使用。
接着，说明本实施方式的多端子型层叠电容器10的作用。
根据本实施方式的多端子型层叠电容器10，相互具有同一极性的一对第1内部导体即内部电极22、23，以由陶瓷层14隔开并相邻的方式分别配置在层叠作为电介质层的陶瓷层14而形成的电介质基体12内。又，相互具有同一极性的一对第2内部导体即内部电极24、25，以由陶瓷层14隔开并相邻的方式，分别配置在电介质基体12内的、通过陶瓷层14而与内部电极22、23隔开的下侧位置上。
同样地，相互具有同一极性的一对第1内部导体即内部电极26、27，以由陶瓷层14隔开并相邻的方式，分别配置在电介质基体12内的、通过陶瓷层14而与内部电极24、25隔开的下侧位置上。同样地，相互具有同一极性的一对第2内部导体即内部电极28、21，以由陶瓷层14隔开并相邻的方式，分别配置在电介质基体12内的、通过陶瓷层14而与内部电极26、27隔开的下侧位置上。
而且，在本实施方式中，伴随着如图4以及图5所示、这些内部电极21～28以例如2组存在于电介质基体12内，一对第1内部导体与一对第2内部导体交替地多个层叠在电介质基体12内。
进而，例如从内部电极22、23分别引出引出部22A、23A，并且从内部电极24、25分别引出引出部24A、25A。而且，分别从相邻配置的一侧的内部电极23与内部电极24引出的引出部23A与24A如图4所示，配置为分别引出到电介质基体12的互相对置的侧面12A、12B的大致同一位置。
又，在本实施方式中，在如图5所示的引出部25A与引出部26A之间，引出部27A与引出部28A之间，引出部21A与引出部22A之间，也同样地配置为分别引出到电介质基体12的互相对置的侧面12A、12B的大致同一位置。而且，伴随着在电介质基体12的两个侧面12A、12B上配置8个端子电极31～38，成为这些引出部21A～28A各自连接到各端子电极31～38的构造。
即，在本实施方式中，作成为下述构造：例如内部电极22、23以及内部电极24、25内的相邻配置的一侧的内部电极23与内部电极24，作成为互相对置且并列地配置的电容器电极。不过，不仅如此，还构成为，内部电极23的引出部23A与内部电极24的引出部24A如前所述，配置为分别引出到电介质基体12的互相对置的两个侧面12A、12B的大致同一位置。
因而，向该多端子型层叠电容器10通电之际，通过陶瓷层14而相邻配置的一侧的内部电极23与内部电极24就成为相异的极性。伴随着前述的事实，因为例如这些引出部23A以及24A的配置的关系，所以如图2(C)、图2(D)所示，内部电极23内的电流的流向与内部电极24内的电流的流向也相反。
又，根据上述的本实施方式的构造，同样地，因为引出部25A以及引出部26A的配置的关系，所以如图2(E)、图2(F)所示，内部电极25内的电流的流向与内部电极26内的电流的流向相反。同样地，因为引出部27A以及引出部28A的配置的关系，所以如图2(G)、图2(H)所示，内部电极27内的电流的流向与内部电极28内的电流的流向也相反。同样地，因为引出部21A以及引出部22A的配置的关系，所以如图2(A)、图2(B)所示，内部电极21内的电流的流向与内部电极22内的电流的流向也相反。
通过以上可知，根据本实施方式的多端子型层叠电容器10，由流动于内部电极内的高频电流发生的磁通相互抵消，减少了多端子型层叠电容器10自身所具有的寄生电感，从而可以降低等效串联电感(ESL)。而且，伴随着前述的事实，由于实现了低ESL化，而大幅地降低了电路的总电感。其结果，根据本实施方式，可以可靠地抑制电源的电压的变动，得到最适合CPU电源使用的多端子型层叠电容器10。
另一方面，在本实施方式中，构成为：具有2组一对第1内部导体即内部电极22、23以及内部电极26、27，并具有2组一对第2内部导体即内部电极24、25以及内部电极28、21。伴随着前述的事实，通过把这2组一对第1内部导体与2组一对第2内部导体交替地层叠在电介质基体12内，可以配置多个作成为电容器电极的这些内部电极。因此，可以容易地把静电电容提高到需要的值。
进而，这时，在本实施方式中，以使作为第1引出部的引出部22A、23A、26A、27A的位置相互不同的方式，在电介质基体12内配置2组内部电极22、23、26、27。而且，以使作为第2引出部的引出部21A、24A、25A、28A的位置相互不同的方式，在电介质基体12内配置2组内部电极21、24、25、28。因而，内部电极22、23、26、27以及内部电极21、24、25、28的各引出部的位置处于不重复的状态。因此，可以有效地利用电介质基体12的两个侧面12A、12B，降低等效串联电感(ESL)。
另一方面，在本实施方式中，8个端子电极31～38配置在电介质基体12的两个侧面12A、12B上，引出部21A～28A分别连接到这些各端子电极31～38上。从而，通过这些端子电极31～38，就可以可靠地从外部的电路向成为电容器的电极的内部电极21～28通电，从而利用这些端子电极31～38来可靠地实现作为多端子型层叠电容器的10的功能。
接着，本发明的第2实施方式的多端子型层叠电容器10如图7(A)～图7(D)以及图8所示，基于这些图说明本实施方式。另外，对于与在第1实施方式中说明的部件相同的部件标注相同的附图标记，省略重复的说明。
与第1实施方式不同，如图7(A)～图7(D)所示，在本实施方式中，一对第1内部导体仅由内部电极22、27构成，又，一对第2内部导体仅由内部电极21、28构成。而且，这些内部电极21、22、27、28在电介质基体12内配置有多组。
伴随着前述的事实，在本实施方式中，如图8所示，4个端子电极31、32、37、38配置在电介质基体12的两个侧面12A、12B上。又，相应地，内部电极21、22、27、28的引出部21A、22A、27A、28A也各自连接到各端子电极31、32、37、38上。
因而，在本实施方式的多端子型层叠电容器10中，也具有作成为上述构造的一对第1内部导体即内部电极22、27、与一对第2内部导体即内部电极28、21。这些内部电极之内的内部电极27的引出部27A与内部电极28的引出部28A与第1实施方式同样，分别引出到电介质基体12的互相对置的两个侧面12A、12B的大致同一位置上。又，同样地，内部电极21的引出部21A与内部电极22的引出部22A配置为分别引出到电介质基体12的互相对置的两个侧面12A、12B的大致同一位置上。
这样，本实施方式的多端子型层叠电容器10也与第1实施方式同样，伴随着等效串联电感(ESL)的降低，大幅地降低了电路的总电感。而且，伴随着前述的事实，也能可靠地抑制电源电压的变动。
接着，本发明的第3实施方式的多端子型层叠电容器10如图9(A)～图9(L)以及图10所示，基于这些图说明本实施方式。另外，对于与在第1实施方式中说明的部件相同的部件标注相同的附图标记，省略重复的说明。首先，如图9(A)～(H)所示，在本实施方式中，以与第1实施方式同样的形式把8片内部电极21～28配置在电介质基体12内。
不过，本实施方式与第1实施方式相比，具有以下的不同。即，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14而位于内部电极28下方的位置上，配置有同样为面状的内部电极41，该内部电极41从其在图9(I)中的上端侧靠右部分引出有引出部41A。
同样地在电介质基体12内、隔着陶瓷层14而位于内部电极41下方的位置上，配置有同样为面状的内部电极42，该内部电极42从其在图9(J)中的上端侧靠左部分引出有引出部42A。而且，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14而位于内部电极42下方的位置上，配置有同样为面状的内部电极43，该内部电极43从其在图9(K)中的下端侧靠右部分引出有引出部43A。进而，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14而位于内部电极43下方的位置上，配置有同样为面状的内部电极44，该内部电极44从其在图9(L)中的下端侧靠左部分引出有引出部44A。
另一方面，在电介质基体12内、隔着陶瓷层14而位于内部电极44下方的位置上，以与上述同样的形式层叠有一组以上与上述同样的12片内部电极21～28、41～44。
即，从内部电极21的引出部21A到内部电极28的引出部28A的引出部与第1实施方式同样，相互不重合地位于这些内部电极的图9(A)～图9(H)中的左右部分。进而，不仅如此，从内部电极41的引出部41A到内部电极44的引出部44A的引出部也相互不重合地位于这些内部电极的图9(I)～图9(L)中的上下部分。
伴随着前述的事实，如图10所示，端子电极31～38在经由这些引出部21A～28A而依次与相异的内部电极21～28连接的状态下，与第1实施方式同样地配置在电介质基体12的左右的侧面12A、12B上。进而，不仅如此，经由这些引出部41A～44A而依次连接在内部电极41～44上的端子电极51～54，配置在电介质基体12的前后的侧面12C、12D上。而且，例如相邻的端子电极之间可以以相反的极性使用。另外，具体来说，引出部41A与端子电极51连接，引出部42A与端子电极52连接，引出部43A与端子电极53连接，引出部44A与端子电极54连接。
因而，取代在第1实施方式中，由内部电极28、21构成一对第2内部导体的构造，在本实施方式中，内部电极28、41构成一对第2内部导体。进而，内部电极42、43构成一对第1内部导体，并且内部电极44、21构成一对第2内部导体。伴随着前述的事实，这些内部电极42、43的引出部42A、43A也成为第1引出部，又，这些内部电极41、44的引出部41A、44A也成为第2引出部。
通过以上可知，在本实施方式中，从例如内部电极28、41与内部电极42、43之内的、相邻配置的一侧的内部电极41与内部电极42分别引出引出部41A与引出部42A。而且，这些引出部41A与引出部42A如图10所示，分别引出到电介质基体12的同一侧面12C内的相邻的位置上。
同样地，从例如内部电极42、43与内部电极44、21之内的、相邻配置的一侧的内部电极43与内部电极44分别引出引出部43A与引出部44A。而且，这些引出部43A与引出部44A如图10所示，分别引出到电介质基体12的同一侧面12D内的相邻的位置上。
因而，在向该多端子型层叠电容器10通电之际，通过陶瓷层14而相邻配置的一侧的内部电极41与内部电极42就成为相异的极性。伴随着前述的事实，因为上述的构造的关系，内部电极41内的电流的流向与内部电极42内的电流的流向相反。又，在内部电极43和内部电极44中，同样地，电流的流向也相反。
这样，本实施方式的使用四侧面形式的多端子型层叠电容器10也与第1实施方式同样，伴随着等效串联电感(ESL)的降低，也大幅地降低了电路的总电感。而且，伴随着前述的事实，也可以可靠地抑制电源电压的变动。
接着，本发明的第4实施方式的多端子型层叠电容器10如图11(A)～11(H)所示，基于这些图说明本实施方式。另外，对于与在第1实施方式中说明的部件相同的部件标注相同的附图标记，省略重复的说明。
如图11(A)～11(H)所示，在本发明的实施方式中，与第1实施方式同样，在电介质基体12内配置有多组8片内部电极21～28，但是与第1实施方式的排列不同。即，在本实施方式中，内部电极26位于内部电极22的下方，而内部电极28位于内部电极24的下方，以下，以内部电极27、内部电极23、内部电极25的顺序配置。
因而，内部电极22、26构成例如一对第1内部导体，位于内部电极22、26的下方的内部电极24、28构成例如一对第2内部导体。同样地，位于内部电极24、28的下方的内部电极27、23构成例如一对第1内部导体，位于内部电极27、23的下方的内部电极25、21构成例如一对第2内部导体。伴随着前述的事实，这些内部电极22、26、27、23的引出部22A、26A、27A、23A成为第1引出部，又，这些内部电极24、28、25、21的引出部24A、28A、25A、21A成为第2引出部。
通过以上可知，在本实施方式中，从例如内部电极22、26与内部电极24、28之内的、相邻配置的一侧的内部电极26与内部电极24分别引出引出部26A与引出部24A。而且，这些引出部26A与引出部24A分别引出到电介质基体12的同一侧面12B内的相邻的位置上。
同样地，从例如内部电极27、23与内部电极25、21之内的、相邻配置的一侧的内部电极23与内部电极25分别引出引出部23A与引出部25A。而且，这些引出部23A与引出部25A分别引出到电介质基体12的同一侧面12A内的相邻的位置上。
因而，在向该多端子型层叠电容器10通电之际，通过陶瓷层14而相邻配置的一侧的内部电极26与内部电极24就成为相异的极性。伴随着前述的事实，因为上述的构造的关系，内部电极26内的电流的流向与内部电极24内的电流的流向相反。又，内部电极23与内部电极25之间，同样地，电流的流向也相反。因此，根据本实施方式的多端子型层叠电容器10，也可以得到与第1实施方式以及第3实施方式同样的作用效果。
另外，上述的实施方式的多端子型层叠电容器10虽然说作成为具有十几片内部电极以及4个、8个或者12个端子电极的构成，但是，层数、内部电极的片数以及端子电极的数目并不限定于上述的这些数目，也可以更多。

Claims (20)

1.一种层叠电容器，备有：
电介质基体，通过层叠电介质层而形成；
一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；
一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；
分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
2.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的侧面上配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部各自连接到各端子电极上。
3.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，部分地包括下述构造：分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部，分别被引出到电介质基体的同一侧面内的相邻位置上。
4.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的两个侧面上各配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部分别引出到这两个侧面上，并各自连接到各端子电极上。
5.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，电介质层为烧结陶瓷生片而成的陶瓷层。
6.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，一对第1内部导体以及一对第2内部导体分别由面状的内部电极形成，各内部电极分别配置在各电介质层的大致中央。
7.一种层叠电容器，备有：
电介质基体，通过层叠电介质层而形成；
一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；
一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；
一对第1内部导体以及一对第2内部导体各有多组，并且这些一对第1内部导体与一对第2内部导体交替地层叠在电介质基体内，
分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
8.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体内具有2组一对第1内部导体以及2组一对第2内部导体。
9.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的侧面上配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部各自连接到各端子电极上。
10.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，部分地包括下述构造：分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部，分别引出到电介质基体的同一侧面内的相邻位置上。
11.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的两个侧面上各配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部分别被引出到这两个侧面上，并各自连接到各端子电极上。
12.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，电介质层为烧结陶瓷生片而成的陶瓷层。
13.如权利要求7所述的层叠电容器，其特征在于，一对第1内部导体以及一对第2内部导体分别由面状的内部电极形成，各内部电极分别配置在各电介质层的大致中央。
14.一种层叠电容器，备有：
电介质基体，通过层叠电介质层而形成；
一对第1内部导体，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第1引出部，从一对第1内部导体分别引出一个；
一对第2内部导体，通过电介质层而与一对第1内部导体隔开，相互间被电介质层隔开地相邻，分别配置在电介质基体内并成为相同极性；
第2引出部，从一对第2内部导体分别引出一个；
以使第1引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第1内部导体，并且以使第2引出部的位置相互不同的方式，在电介质基体内配置有多组一对第2内部导体，
分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部作成为，分别被引出到电介质基体的互相对置的侧面中的大致同一位置上。
15.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体内具有2组一对第1内部导体以及2组一对第2内部导体。
16.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的侧面上配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部各自连接到各端子电极上。
17.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，部分地包括下述构造：分别从相邻配置的一侧的第1内部导体与第2内部导体引出的第1引出部与第2引出部，分别被引出到电介质基体的同一侧面内的相邻位置上。
18.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，在电介质基体的两个侧面上各配置有多个端子电极，第1引出部以及第2引出部分别引出到这两个侧面上，并各自连接到各端子电极上。
19.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，电介质层为烧结陶瓷生片而成的陶瓷层。
20.如权利要求14所述的层叠电容器，其特征在于，一对第1内部导体以及一对第2内部导体分别由面状的内部电极形成，各内部电极分别配置在各电介质层的大致中央。
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