JP2005243912A - 積層コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 等価直列インダクタンスを低減してCPU用の電源の電圧変動を小さくする積層コンデンサを得る。
【解決手段】 誘電体素体12内で隣接して配置される内部電極22と内部電極23とが同極性の−極となり、内部電極24と内部電極25とが同極性の+極となる。内部電極22、23と内部電極24、25との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極24とからそれぞれ引き出される引出部23Aと引出部24Aとが、誘電体素体12の相互に対向する側面における略同一位置にそれぞれ引き出される形とされる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、等価直列インダクタンス(ESL)を低減した積層コンデンサに係り、特にCPU用の電源の電圧変動を小さくし得る多端子型積層セラミックチップコンデンサに好適なものである。
近年、情報処理装置に用いられるCPU(主演算処理装置)は、処理スピードの向上及び高集積化によって、動作周波数が高くなると共に消費電流が著しく増加している。そしてこれに伴い、消費電力の低減化によって動作電圧が減少する傾向にあった。従って、CPUへの電力供給用の電源においては、より高速で大きな電流変動が生じるようになり、この電流変動に伴う電圧変動を電源の許容値内に抑えることが非常に困難になった。
この為、平滑用コンデンサとしての積層コンデンサが電源に接続される形でCPUの周辺に配置され、電源の安定化対策に頻繁に使用されるようになった。つまり、電流の高速で過渡的な変動時に素早い充放電によって、この積層コンデンサからCPUに電流を供給して、電源の電圧変動を抑えるようにしていた。
ここでこの従来例の積層コンデンサの内部電極の構造を図12に示し、この図を基にして以下に従来例の積層コンデンサを説明する。つまり、静電容量が得られるようにこの積層コンデンサは、図12の(A)から(H)に示す順で、内部電極121〜128がそれぞれ設置されたセラミック層114が積層されて、誘電体素体が形成される構造となっている。そして、これら内部電極121〜128は、誘電体素体の相互に対向する二つの側面に順に引き出されていて、積層コンデンサの相互に対向する側面にそれぞれ設置される図示しない端子電極に、各内部電極121〜128が接続される構造となっている。
特開2001−284170公報 特開2001−284171公報 特開2003−168621公報
しかし、今日のCPUの動作周波数の一層の高周波数化に伴って、電流変動はより高速且つ大きなものとなり、積層コンデンサ自身が有している等価直列インダクタンス(ESL)が相対的に大きくなる結果として、この等価直列インダクタンスが電源の電圧変動に大きく影響するようになった。
すなわち、CPUの電源回路に用いられる従来の積層コンデンサでは、寄生成分であるESLが高いのに伴い、この積層コンデンサを有した回路の総合インダクタンスが高くなっていた。この結果、電流の変動が生じるのに合わせてこのESLが積層コンデンサの充放電を阻害する為、電源の電圧変動が大きくなり易く、今後のCPUの高速化には適応できなくなりつつあった。
本発明は上記事実を考慮し、等価直列インダクタンスを低減してCPU用の電源の電圧変動を小さくし得る積層コンデンサを提供することを目的とする。
本発明の第1の積層コンデンサは、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
相互間が誘電体層で隔てられつつ隣接してそれぞれ誘電体素体内に配置されて同極性となる一対の第1内部導体と、
一対の第1内部導体からそれぞれ一つ引き出される第1引出部と、
一対の第1内部導体と誘電体層で隔てられ且つ、相互間が誘電体層で隔てられつつ隣接してそれぞれ誘電体素体内に配置されて同極性となる一対の第2内部導体と、
一対の第2内部導体からそれぞれ一つ引き出される第2引出部と、
を有した積層コンデンサであって、
相互に隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とからそれぞれ引き出される第1引出部と第2引出部とが、誘電体素体の相互に対向する側面における略同一位置にそれぞれ引き出される形とされたことを特徴とする。
本発明の第1の積層コンデンサによれば、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に、同極性となる一対の第1内部導体が、誘電体層で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。また、一対の第1内部導体と誘電体層で隔てられる誘電体素体内の位置に、同極性となる一対の第2内部導体が、誘電体層で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。
さらに、一対の第1内部導体から第1引出部がそれぞれ一つ引き出されると共に、一対の第2内部導体から第2引出部がそれぞれ一つ引き出されているが、相互に隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とからそれぞれ引き出される第1引出部と第2引出部とが、誘電体素体の相互に対向する側面における略同一位置にそれぞれ引き出される形とされている。
つまり、一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体の内の隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とが、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされるだけでなく、これら第1内部導体の第1引出部と第2内部導体の第2引出部とが、誘電体素体の相互に対向する側面における略同一位置にそれぞれ引き出されていることになる。
この為、これら第1引出部及び第2引出部の配置の関係から、この積層コンデンサへの通電の際に、誘電体層を介して隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とが相互に異なる極性となるのに伴って、これら第1内部導体内での電流の流れと第2内部導体内での電流の流れとが、相互に逆向きになる。
以上より、本発明の第1の積層コンデンサでは、内部導体内に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺されて、積層コンデンサ自体が持つ寄生インダクタンスを少なくすることで、等価直列インダクタンス(ESL)が低減されることになる。そしてこれに伴って、一層の低ESL化が図られて、回路の総合インダクタンスが大幅に低減されるようになる。この結果として、本発明によれば電源の電圧の振動を確実に抑制できて、CPUの電源用として最適な積層コンデンサが得られることになる。
本発明の第2の積層コンデンサによれば、本発明の第1の積層コンデンサと同様の構成の他に、一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体を複数組ずつ有し、これら一対の第1内部導体と一対の第2内部導体とを誘電体素体内に交互に積層したという構成を有している。従って、本発明の第1の積層コンデンサと同様の作用が生じるだけでなく、一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体が複数組ずつ交互に積層されることで、コンデンサの電極とされるこれら内部導体を多数配置可能となり、これに伴って必要な大きさまで静電容量を容易に高められるようになった。
本発明の第3の積層コンデンサによれば、本発明の第1の積層コンデンサと同様の構成の他に、第1引出部の位置を相互に相違させた形で、一対の第1内部導体が誘電体素体内に複数組配置され、第2引出部の位置を相互に相違させた形で、一対の第2内部導体が誘電体素体内に複数組配置されたという構成を有している。従って、本発明の第1の積層コンデンサと同様の作用が生じるだけでなく、一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体の各引出部の位置が重複しない形となり、誘電体素体の側面を有効に生かしつつ、等価直列インダクタンス(ESL)を低減可能となる。
本発明の第4の積層コンデンサによれば、本発明の第1の積層コンデンサと同様の構成の他に、誘電体素体の側面に端子電極が複数配置され、第1引出部及び第2引出部が各端子電極に個々に接続されたという構成を有している。従って、本発明の第1の積層コンデンサと同様の作用が生じるだけでなく、第1引出部及び第2引出部に接続される端子電極を介して、外部の回路からコンデンサの電極となる第1内部導体及び第2内部導体に確実に通電可能となり、これら端子電極によって積層コンデンサとしての機能が確実に達成できるようになる。
本発明の第5の積層コンデンサによれば、本発明の第1の積層コンデンサと同様の構成の他に、相互に隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とからそれぞれ引き出される第1引出部と第2引出部とが、誘電体素体の同一の側面内における隣り合った位置にそれぞれ引き出された形の構造を一部に含むという構成を有している。
従って、本発明の第1の積層コンデンサと同様の作用が生じるだけでなく、相互に隣り合って配置される第1内部導体の第1引出部と第2内部導体の第2引出部とが、誘電体素体の同一の側面内における隣り合った位置にそれぞれ引き出されるという構造の関係から、この積層コンデンサへの通電の際に、誘電体層を介して隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とが相互に異なる極性となるのに伴って、これら第1内部導体内での電流の流れと第2内部導体内での電流の流れとが、相互に逆向きになる。
この結果として、上記のような構造によっても、内部導体内に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺されることになり、本発明の第1の積層コンデンサの作用効果がより一層高められるようになる。
本発明によれば、等価直列インダクタンスを低減した積層コンデンサを得ることが可能となる。また本発明は特にCPU用の電源の電圧変動を小さくし得る多端子型積層セラミックチップコンデンサに好適なものである。
本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサである多端子型積層コンデンサ10を図1から図6に示す。これらの図に示すように、誘電体シートであるセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼成することで得られた直方体形状の積層体である誘電体素体12を本体部分として、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10が構成されている。
図4に示すこの誘電体素体12内の所定の高さ位置には、面状の内部電極21が配置されており、この内部電極21の図1における左端側最奥部分から引出部21Aが引き出される形になっている。また、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極21の下方には、同じく面状の内部電極22が配置されており、この内部電極22の図1における右端側最奥部分から引出部22Aが引き出される形になっている。
同じく誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極22の下方には、同じく面状の内部電極23が配置されており、この内部電極23の図1における左端側奥寄り部分から引出部23Aが引き出される形になっている。また、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極23の下方には、同じく面状の内部電極24が配置されており、この内部電極24の図1における右端側奥寄り部分から引出部24Aが引き出される形になっている。
同じく誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極24の下方には、同じく面状の内部電極25が配置されており、この内部電極25の図1における左端側手前寄り部分から引出部25Aが引き出される形になっている。また、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極25の下方には、同じく面状の内部電極26が配置されており、この内部電極26の図1における右端側手前寄り部分から引出部26Aが引き出される形になっている。
同じく誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極26の下方には、同じく面状の内部電極27が配置されており、この内部電極27の図1における左端側最前部分から引出部27Aが引き出される形になっている。また、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極27の下方には、同じく面状の内部電極28が配置されており、この内部電極28の図1における右端側最前部分から引出部28Aが引き出される形になっている。
他方、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極28の下方には、上記と同様の8枚の内部電極21〜28が同じ配列で上記と同様に積層されているので、本実施の形態では、内部電極21〜28が2組配置された形となっている。但し、内部電極21〜28をさらに多数組配置する構造としても良い。
尚、これらそれぞれ長方形に形成された内部電極21から内部電極28までの内部電極のそれぞれの中心は、誘電体素体12の中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部電極21から内部電極28までの縦横寸法は、対応する誘電体素体12の辺の長さより小さくされている。
以上より、これら内部電極21から内部電極28までの内部電極が、誘電体素体12内においてセラミック層14を介して隔てられつつ相互に対向して配置されるように積層されることになり、これに伴って、計8ヵ所の引出部21A〜28Aの引出部分が積層方向に相互に重ならない位置で、内部電極21〜28からそれぞれ引き出された構造となっている。
一方、図3に示すように、内部電極21の引出部21Aに接続される端子電極31が、誘電体素体12の左側の側面12Aにおける最奥部分に配置され、内部電極22の引出部22Aに接続される端子電極32が、誘電体素体12の右側の側面12Bにおける最奥部分に配置されている。また、内部電極23の引出部23Aに接続される端子電極33が、誘電体素体12の左側の側面12Aにおける奥寄り部分に配置され、内部電極24の引出部24Aに接続される端子電極34が、誘電体素体12の右側の側面12Bにおける奥寄り部分に配置されている。
さらに、内部電極25の引出部25Aに接続される端子電極35が、誘電体素体12の左側の側面12Aにおける手前寄り部分に配置され、内部電極26の引出部26Aに接続される端子電極36が、誘電体素体12の右側の側面12Bにおける手前寄り部分に配置されている。また、内部電極27の引出部27Aに接続される端子電極37が、誘電体素体12の左側の側面12Aにおける最前部分に配置され、内部電極28の引出部28Aに接続される端子電極38が、誘電体素体12の右側の側面12Bにおける最前部分に配置されている。
つまり、上記のように内部電極21の引出部21Aから内部電極28の引出部28Aまでが、これら内部電極の図1における左右で相互に重ならずに位置しているのに伴い、相互に異なる内部電極21〜28にこれら引出部21A〜28Aを介して順次接続される形で、端子電極31〜38が誘電体素体12の左右の側面12A、12Bに配置されていて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。
以上より、本実施の形態では、図3に示すように多端子型積層コンデンサ10の左側の側面12Aに端子電極31、33、35、37が奥側から順に配置され、右側の側面12Bに端子電極32、34、36、38が奥側から順に配置されている。従って、直方体である六面体形状とされる誘電体素体12の4つの側面の内の2つの側面12A、12Bに端子電極31〜38がそれぞれ配置されることになる。
この一方、本実施の形態の多端子型積層コンデンサ10が使用される際には、図2に示すように、それぞれ誘電体素体12内で隣接して配置される内部電極22と内部電極23とが同極性の例えば−極となり、同じく内部電極24と内部電極25とが同極性の例えば+極となり、同じく内部電極26と内部電極27とが同極性の例えば−極となり、同じく内部電極28と内部電極21とが同極性の例えば+極となる。但し、内部電極21〜28内には一般に高周波電流が流される関係から、次の瞬間には上記と逆の極性となる。
従って、内部電極22、23が例えば一対の第1内部導体を構成し、図4及び図5においてこれらの下方に位置する内部電極24、25が例えば一対の第2内部導体を構成している。同様に、内部電極24、25の下方に位置する内部電極26、27が例えば一対の第1内部導体を構成し、これらの下方に位置する内部電極28、21が例えば一対の第2内部導体を構成している。これに伴い、これら内部電極22、23、26、27の引出部22A、23A、26A、27Aが第1引出部となり、また、これら内部電極24、25、28、21の引出部24A、25A、28A、21Aが第2引出部となる。
以上より、本実施の形態では、例えば内部電極22、23と内部電極24、25との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極24とからそれぞれ引き出される引出部23Aと引出部24Aとが、図4に示すように誘電体素体12の相互に対向する側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出される形とされることになる。
同様に例えば内部電極24、25と内部電極26、27との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極25と内部電極26とからそれぞれ引き出される引出部25Aと引出部26Aとが、図5に示すように誘電体素体12の相互に対向する側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出される形とされることになる。
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10の使用例を図6に基づき説明する。
図6に示すように、グランド端子GNDと所定の電位を有した端子Vとの間に、本実施の形態の多端子型積層コンデンサ10がLSIチップと並列で配置されている。但し、多端子型積層コンデンサ10の図6において相互に対向する端子電極同士が、グランド端子GND或いは端子Vの何れかの相互に異なる端子にそれぞれ接続される形となるだけでなく、この図において隣り合う端子電極同士が、グランド端子GND或いは端子Vの何れかの相互に異なる端子にそれぞれ接続される形となっている。
従って、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10の両側に配置される端子電極31〜38の内の相互に対向する端子電極同士及び、端子電極31〜38の内の相互に隣合った端子電極同士が、この図6の使用例においては相互に逆の極性でそれぞれ使用されるようになる。
次に、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10の作用を説明する。
本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10によれば、誘電体層であるセラミック層14を積層して形成された誘電体素体12内に、相互に同極性を有する一対の第1内部導体である内部電極22、23が、セラミック層14で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。また、誘電体素体12内のこれら内部電極22、23とセラミック層14で隔てられる下側の位置に、相互に同極性を有する一対の第2内部導体である内部電極24、25が、セラミック層14で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。
同じく誘電体素体12内のこれら内部電極24、25とセラミック層14で隔てられる下側の位置に、相互に同極性を有する一対の第1内部導体である内部電極26、27が、セラミック層14で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。同じく誘電体素体12内のこれら内部電極26、27とセラミック層14で隔てられる下側の位置に、相互に同極性を有する一対の第2内部導体である内部電極28、21が、セラミック層14で相互間を隔てつつ隣接してそれぞれ配置されている。
そして、本実施の形態では、図4及び図5に示すようにこれら内部電極21〜28が誘電体素体12内に例えば2組存在するのに伴い、一対の第1内部導体と一対の第2内部導体とが、誘電体素体12内に交互に複数積層される形となっている。
さらに、例えば内部電極22、23から引出部22A、23Aがそれぞれ一つ引き出されると共に、内部電極24、25から引出部24A、25Aがそれぞれ一つ引き出されているが、相互に隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極24とからそれぞれ引き出される引出部23Aと引出部24Aとが、図4に示すように誘電体素体12の相互に対向する側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出されるように配置されている。
また、図5に示す引出部25Aと引出部26Aとの間、引出部27Aと引出部28Aとの間、引出部21Aと引出部22Aとの間でも、本実施の形態では、同様に誘電体素体12の相互に対向する側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出されるように配置されている。そして、誘電体素体12の二つの側面12A、12Bに8つの端子電極31〜38が配置されるのに伴い、これら引出部21A〜28Aが、各端子電極31〜38に個々に接続された構造になっている。
つまり、本実施の形態では、例えば内部電極22、23及び内部電極24、25の内の隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極24とが、相互に対向しつつ並列に配置されるコンデンサの電極とされるだけでなく、内部電極23の引出部23Aと内部電極24の引出部24Aとが、前述のように誘電体素体12の相互に対向する二つの側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出されるように配置された構造になっている。
この為、例えばこれら引出部23A及び引出部24Aの配置の関係から、この多端子型積層コンデンサ10への通電の際に、セラミック層14を介して隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極24とが相互に異なる極性となるのに伴って、図2に示すようにこれら内部電極23内での電流の流れと内部電極24内での電流の流れとが、相互に逆向きになる。
また上記の本実施の形態の構造から、同様に引出部25A及び引出部26Aの配置の関係から、図2に示すように内部電極25内での電流の流れと内部電極26内での電流の流れとが、相互に逆向きになる。同様に引出部27A及び引出部28Aの配置の関係から、内部電極27内での電流の流れと内部電極28内での電流の流れとが、相互に逆向きになり、同様に引出部21A及び引出部22Aの配置の関係から、内部電極21内での電流の流れと内部電極22内での電流の流れとが、相互に逆向きになる。
以上より、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10では、内部電極内に流れる高周波電流により発生する磁束が互いに打ち消し合うように相殺されて、多端子型積層コンデンサ10自体が持つ寄生インダクタンスを少なくすることで、等価直列インダクタンス(ESL)が低減されることになる。そしてこれに伴って、一層の低ESL化が図られて、回路の総合インダクタンスが大幅に低減されるようになる。この結果として、本実施の形態によれば電源の電圧の振動を確実に抑制できて、CPUの電源用として最適な多端子型積層コンデンサ10が得られることになる。
一方、本実施の形態では、一対の第1内部導体が内部電極22、23及び内部電極26、27の2組有り、また、一対の第2内部導体が内部電極24、25及び内部電極28、21の2組有るのに伴い、これら2組となる一対の第1内部導体と同じく2組となる一対の第2内部導体とを誘電体素体12内に交互に積層することで、コンデンサの電極とされるこれら内部電極を多数配置可能となり、これに伴って必要な大きさまで静電容量を容易に高められるようになった。
さらにこの際、本実施の形態では、第1引出部である引出部22A、23A、26A、27Aの位置を相互に相違させた形で内部電極22、23、26、27が、誘電体素体12内に2組ずつ配置されている。また、第2引出部である引出部21A、24A、25A、28Aの位置を相互に相違させた形で内部電極21、24、25、28が、誘電体素体12内に2数組ずつ配置されている。従って、内部電極22、23、26、27及び内部電極21、24、25、28の各引出部の位置が重複しない形となり、誘電体素体12の二つに側面12A、12Bを有効に生かしつつ、等価直列インダクタンス(ESL)を低減可能となる。
他方、本実施の形態では、誘電体素体12の二つに側面12A、12Bに8つの端子電極31〜38が配置され、引出部21A〜28Aがこれら各端子電極31〜38に個々に接続されていることから、これら各端子電極31〜38を介して、外部の回路からコンデンサの電極となる内部電極21〜28に確実に通電可能となり、これら各端子電極31〜38によって多端子型積層コンデンサ10としての機能が確実に達成できるようになる。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10を図7及び図8に示し、これらの図に基づき本実施の形態を説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
第1の実施の形態と異なり、図7に示すように本実施の形態では、一対の第1内部導体が内部電極22、27のみからなり、また、一対の第2内部導体が内部電極21、28のみからなる構造とされ、これら内部電極21、22、27、28が誘電体素体12内に複数組配置された形とされている。
これに伴い、本実施の形態では、図8に示すように4つの端子電極31、32、37、38が誘電体素体12の二つに側面12A、12Bに配置され、内部電極21、22、27、28の引出部21A、22A、27A、28Aが、各端子電極31、32、37、38に個々に接続される構造になっている。
従って、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10でも、上記のような構造とされる一対の第1内部導体である内部電極22、27と一対の第2内部導体である内部電極28、21とを有していることから、これらの内の内部電極27の引出部27Aと内部電極28の引出部28Aとの間及び、内部電極21の引出部21Aと内部電極22の引出部22Aとの間が、第1の実施の形態と同様に誘電体素体12の相互に対向する二つの側面12A、12Bにおける略同一位置にそれぞれ引き出されるように配置された構造になっている。
この結果として、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10も第1の実施の形態と同様に、等価直列インダクタンス(ESL)が低減されるのに伴って、回路の総合インダクタンスが大幅に低減されるようになる結果として、電源の電圧の振動を確実に抑制できることになる。
次に、本発明の第3の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10を図9及び図10に示し、これらの図に基づき本実施の形態を説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。先ず、図9に示すように本実施の形態では、第1の実施の形態と同様の配列で8枚の内部電極21〜28が誘電体素体12内に配置されている。
但し、本実施の形態は、第1の実施の形態に対して以下のような相違を有している。すなわち、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極28の下方には、同じく面状の内部電極41が配置されており、この内部電極41の図9における上端側右寄り部分から引出部41Aが引き出される形になっている。
同じく誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極41の下方には、同じく面状の内部電極42が配置されており、この内部電極42の図9における上端側左寄り部分から引出部42Aが引き出される形になっている。また、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極42の下方には、同じく面状の内部電極43が配置されており、この内部電極43の図9における下端側右寄り部分から引出部43Aが引き出される形になっている。さらに、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極43の下方には、同じく面状の内部電極44が配置されており、この内部電極44の図9における下端側左寄り部分から引出部44Aが引き出される形になっている。
他方、誘電体素体12内においてセラミック層14を隔てた内部電極44の下方には、上記と同様の12枚の内部電極21〜28、41〜44が上記と同じ配列で1組以上積層された形となっている。
つまり、内部電極21の引出部21Aから内部電極28の引出部28Aまでの引出部が、第1の実施の形態と同様にこれら内部電極の図9における左右部分で相互に重ならずに位置しているだけでなく、内部電極41の引出部41Aから内部電極44の引出部44Aまでの引出部が、これら内部電極の図9における上下部分で相互に重ならずに位置していることになる。
これに伴い、図10に示すように、相互に異なる内部電極21〜28にこれら引出部21A〜28Aを介して順次接続される形で、端子電極31〜38が第1の実施の形態と同様に誘電体素体12の左右の側面12A、12Bに配置されているだけでなく、内部電極41〜44にこれら引出部41A〜44Aを介して順次接続される端子電極51〜54が誘電体素体12の前後の側面12C、12Dに配置されていて、例えば隣り合う端子電極同士が相互に逆の極性で使用可能となる。尚、具体的には、引出部41Aと端子電極51とが接続され、引出部42Aと端子電極52とが接続され、引出部43Aと端子電極53とが接続され、引出部44Aと端子電極54とが接続されている。
従って、第1の実施の形態で内部電極28、21が一対の第2内部導体を構成している替わりに、内部電極28、41が一対の第2内部導体を構成しており、さらに、内部電極42、43が一対の第1内部導体を構成すると共に、内部電極44、21が一対の第2内部導体を構成している。これに伴い、これら内部電極42、43の引出部42A、43Aも第1引出部となり、また、これら内部電極41、44の引出部41A、44Aも第2引出部となる。
以上より、本実施の形態では、例えば内部電極28、41と内部電極42、43との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極41と内部電極42とからそれぞれ引き出される引出部41Aと引出部42Aとが、図10に示すように誘電体素体12の同一の側面12C内における隣り合った位置にそれぞれ引き出される形になる。
同様に例えば内部電極42、43と内部電極44、21との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極43と内部電極44とからそれぞれ引き出される引出部43Aと引出部44Aとが、図10に示すように誘電体素体12の同一の側面12D内における隣り合った位置にそれぞれ引き出される形になる。
従って、上記の構造の関係から、この多端子型積層コンデンサ10への通電の際に、セラミック層14を介して隣り合って配置される側の内部電極41と内部電極42とが相互に異なる極性となるのに伴って、内部電極41内での電流の流れと内部電極42内での電流の流れとが、相互に逆向きになり、また、内部電極43と内部電極44との間でも同様に電流の流れが相互に逆向きになる。
この結果として、本実施の形態に係る四側面を用いた形の多端子型積層コンデンサ10も第1の実施の形態と同様に、等価直列インダクタンス(ESL)が低減されるのに伴って、回路の総合インダクタンスが大幅に低減されるようになる結果として、電源の電圧の振動を確実に抑制できることになる。
次に、本発明の第4の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10を図11に示し、これらの図に基づき本実施の形態を説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図11に示すように本実施の形態では、第1の実施の形態と同様に8枚の内部電極21〜28が誘電体素体12内に複数組配置されているが、第1の実施の形態と配列が異なっている。つまり、本実施の形態では、内部電極22の下方に内部電極26が位置し、また、内部電極24の下方に内部電極28が位置し、以下、内部電極27、内部電極23、内部電極25の順に配置されている。
従って、内部電極22、26が例えば一対の第1内部導体を構成し、これらの下方に位置する内部電極24、28が例えば一対の第2内部導体を構成している。同様に、内部電極24、28の下方に位置する内部電極27、23が例えば一対の第1内部導体を構成し、これらの下方に位置する内部電極25、21が例えば一対の第2内部導体を構成している。これに伴い、これら内部電極22、26、27、23の引出部22A、26A、27A、23Aが第1引出部となり、また、これら内部電極24、28、25、21の引出部24A、28A、25A、21Aが第2引出部となる。
以上より、本実施の形態では、例えば内部電極22、26と内部電極24、28との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極26と内部電極24とからそれぞれ引き出される引出部26Aと引出部24Aとが、誘電体素体12の同一の側面12B内における隣り合った位置にそれぞれ引き出される形になる。
同様に例えば内部電極27、23と内部電極25、21との内の相互に隣り合って配置される側の内部電極23と内部電極25とからそれぞれ引き出される引出部23Aと引出部25Aとが、誘電体素体12の同一の側面12A内における隣り合った位置にそれぞれ引き出される形となる。
従って、上記の構造の関係から、この多端子型積層コンデンサ10への通電の際に、セラミック層14を介して隣り合って配置される側の内部電極26と内部電極24とが相互に異なる極性となるのに伴って、内部電極26内での電流の流れと内部電極24内での電流の流れとが、相互に逆向きになり、また、内部電極23と内部電極25との間でも同様に電流の流れが相互に逆向きになる。この為、本実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10によっても、第1の実施の形態及び第3の実施の形態と同様の作用効果が得られようになる。
尚、上記実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ10は、十数枚の内部電極及び4つ、8つ或いは12の端子電極を有する構造とされているものの、層数、内部電極の枚数及び、端子電極の数は、これらの数に限定されず、さらに多数としても良い。
本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサの内部電極を示す分解斜視図である。 本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ内で積層される順を(A)から(H)で表した各内部電極を示す平面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図3の4−4矢視線断面に対応する図である。 本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す断面図であって、図3の5−5矢視線断面に対応する図である。 本発明の第1の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサの使用状態を示す回路図である。 本発明の第2の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ内で積層される順を(A)から(D)で表した各内部電極を示す平面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ内で積層される順を(A)から(L)で表した各内部電極を示す平面図である。 本発明の第3の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。 本発明の第4の実施の形態に係る多端子型積層コンデンサ内で積層される順を(A)から(H)で表した各内部電極を示す平面図である。 従来例に係る多端子型積層コンデンサの各内部電極内で積層される順を(A)から(H)で表した各内部電極を示す平面図である。
符号の説明
10 多端子型積層コンデンサ(積層コンデンサ)
12 誘電体素体
12A、12B 側面
14 セラミック層(誘電体層)
22、23 内部電極(第1内部導体)
22A、23A 引出部(第1引出部)
24、25 内部電極(第2内部導体)
24A、25A 引出部(第2引出部)
26、27 内部電極(第1内部導体)
26A、27A 引出部(第1引出部)
28、21 内部電極(第2内部導体)
28A、21A 引出部(第2引出部)
31〜38 端子電極

Claims (5)

  1. 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
    相互間が誘電体層で隔てられつつ隣接してそれぞれ誘電体素体内に配置されて同極性となる一対の第1内部導体と、
    一対の第1内部導体からそれぞれ一つ引き出される第1引出部と、
    一対の第1内部導体と誘電体層で隔てられ且つ、相互間が誘電体層で隔てられつつ隣接してそれぞれ誘電体素体内に配置されて同極性となる一対の第2内部導体と、
    一対の第2内部導体からそれぞれ一つ引き出される第2引出部と、
    を有した積層コンデンサであって、
    相互に隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とからそれぞれ引き出される第1引出部と第2引出部とが、誘電体素体の相互に対向する側面における略同一位置にそれぞれ引き出される形とされたことを特徴とする積層コンデンサ。
  2. 一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体を複数組ずつ有し、これら一対の第1内部導体と一対の第2内部導体とを誘電体素体内に交互に積層したことを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
  3. 第1引出部の位置を相互に相違させた形で、一対の第1内部導体が誘電体素体内に複数組配置され、第2引出部の位置を相互に相違させた形で、一対の第2内部導体が誘電体素体内に複数組配置されたことを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
  4. 誘電体素体の側面に端子電極が複数配置され、第1引出部及び第2引出部が各端子電極に個々に接続されたことを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
  5. 相互に隣り合って配置される側の第1内部導体と第2内部導体とからそれぞれ引き出される第1引出部と第2引出部とが、誘電体素体の同一の側面内における隣り合った位置にそれぞれ引き出された形の構造を一部に含むことを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071811A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Tdk Corp 積層コンデンサ及び電子機器
JP2009027172A (ja) * 2005-12-22 2009-02-05 Tdk Corp 積層コンデンサ及びその実装構造
JP2009088517A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法
JP2009218557A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2013048299A (ja) * 2007-08-06 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2018182334A (ja) * 2013-10-25 2018-11-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007096272A (ja) * 2005-09-02 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 電気素子および電気回路
US7697262B2 (en) * 2005-10-31 2010-04-13 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7414857B2 (en) * 2005-10-31 2008-08-19 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
WO2007074598A1 (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sanyo Electric Co., Ltd. 電気回路装置
JP4716951B2 (ja) * 2005-12-27 2011-07-06 三洋電機株式会社 電気回路装置
JP2007317786A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Tdk Corp 積層コンデンサ
US7760485B1 (en) * 2006-11-09 2010-07-20 Scientific Components Corporation Low loss and high frequency lumped capacitor
US8238116B2 (en) 2007-04-13 2012-08-07 Avx Corporation Land grid feedthrough low ESL technology
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
US8237243B2 (en) * 2009-03-18 2012-08-07 International Business Machines Corporation On-chip capacitors with a variable capacitance for a radiofrequency integrated circuit
JP5628494B2 (ja) * 2009-08-11 2014-11-19 デクセリアルズ株式会社 共振回路
JP2015084399A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289443A (zh) * 1998-12-03 2001-03-28 株式会社东金 具有用于中断异常电流的薄膜电极的叠层式电子器件
JP2003051423A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Tdk Corp 電子部品
JP3563665B2 (ja) 2000-03-30 2004-09-08 Tdk株式会社 積層型電子回路部品
JP3563664B2 (ja) 2000-03-30 2004-09-08 Tdk株式会社 積層型電子回路部品及び積層型電子回路部品の製造方法
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
JP3746989B2 (ja) 2001-12-03 2006-02-22 Tdk株式会社 積層コンデンサ
TWI266342B (en) * 2001-12-03 2006-11-11 Tdk Corp Multilayer capacitor

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009027172A (ja) * 2005-12-22 2009-02-05 Tdk Corp 積層コンデンサ及びその実装構造
JP2008071811A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Tdk Corp 積層コンデンサ及び電子機器
US7667950B2 (en) 2006-09-12 2010-02-23 Tdk Corporation Multilayer capacitor and electronic device
JP2013048299A (ja) * 2007-08-06 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2009088517A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法
JP2009218557A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2018182334A (ja) * 2013-10-25 2018-11-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板
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