JP2009088517A - 積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法 - Google Patents
積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009088517A JP2009088517A JP2008248381A JP2008248381A JP2009088517A JP 2009088517 A JP2009088517 A JP 2009088517A JP 2008248381 A JP2008248381 A JP 2008248381A JP 2008248381 A JP2008248381 A JP 2008248381A JP 2009088517 A JP2009088517 A JP 2009088517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- multilayer chip
- chip capacitor
- external
- external electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】容量調節型積層型チップキャパシタ10は複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体11を含む。複数対の第1及び第2内部電極は上記キャパシタ本体内で上記誘電体層を介して相違する極性の内部電極が相互対向するよう交互に配置される。複数対の第1及び第2外部電極18a,18b,19a,19bは上記第1及び第2内部電極に連結されるよう上記キャパシタ本体の表面に形成される。上記第1及び第2内部電極は少なくとも一対の第1及び第2内部電極を有する複数のグループに分けられ、上記各グループの第1及び第2内部電極は相違する対の第1及び第2外部電極にそれぞれ連結される。これにより、外部電源ラインに連結される第1及び第2外部電極の選択によって少なくとも異なる2個の容量値を有することが出来る。
【選択図】図1
Description
図1を参照すると、本実施形態による積層型キャパシタ10は、複数の誘電体層(図2の11')が積層されて形成されたキャパシタ本体11を含む。
Claims (9)
- 複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して相違する極性の内部電極が相互対向するよう交互に配置された複数対の第1及び第2内部電極と、
前記キャパシタ本体の表面に形成された複数対の第1及び第2外部電極とを含み、
前記第1及び第2内部電極は少なくとも一対の第1及び第2内部電極を有する複数のグループに分けられ、前記各グループの第1及び第2内部電極は相違する対の第1及び第2外部電極にそれぞれ連結され、
これにより外部電源ラインに連結される第1及び第2外部電極の選択によって少なくとも異なる2個の容量値を有することが出来ることを特徴とする容量調節型積層型チップキャパシタ。 - 前記各グループに属する第1及び第2内部電極対の数は相違することを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1内部電極と前記第2内部電極は、各グループが交互に積層されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、各グループが連続して積層されたことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記各グループに属する第1及び第2内部電極は、同じ極性を有する一つの外部電極のみに連結されたことを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記キャパシタ本体の対向する両側面に形成されたことを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載の積層型チップキャパシタ。
- 誘電体層を介して交互に積層された第1及び第2内部電極を含み、前記第1及び第2内部電極がそれぞれ少なくとも一対の第1及び第2内部電極を有する複数のグループに分けられ、前記各グループの第1及び第2内部電極が相違する対の第1及び第2外部電極にそれぞれ連結される構造を有することにより、外部電源ラインに連結される第1及び第2外部電極の選択によって少なくとも異なる2個の容量値を有することが出来る容量調節型積層型チップキャパシタを提供する段階と、
前記少なくとも異なる2個の容量値のうち所望の容量値に該当する第1及び第2外部電極を選択する段階と、
前記選択された第1及び第2外部電極を印刷回路基板に備えられた電源ラインに連結されるよう前記印刷回路基板に前記積層型チップキャパシタを実装する段階とを含む積層型チップキャパシタの容量調節方法。 - 前記印刷回路基板に前記積層型チップキャパシタを実装する段階は、
前記複数の第1及び第2外部電極にそれぞれ対応する複数の第1及び第2マウンティングパッドと第1及び第2電源ラインを備え、前記第1及び第2電源ラインはそれぞれ前記複数の第1及び第2マウンティングパッドのうち選択された第1及び第2外部電極に対応する第1及び第2マウンティングパッドのみに連結された印刷回路基板を設ける段階と、
前記積層型チップキャパシタの第1及び第2外部電極をそれぞれ前記複数の第1及び第2マウンティングパッドに連結する段階とを含むことを特徴とする請求項7に記載の積層型チップキャパシタの容量調節方法。 - 前記少なくとも異なる2個の容量値のうち所望の容量値に該当する第1及び第2外部電極を選択する段階は、
前記複数の第1及び第2外部電極の少なくとも一つの外部電極を除いた第1及び第2外部電極を選択する段階であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の積層型チップキャパシタの容量調節方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070098102A KR100910527B1 (ko) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 적층형 칩 커패시터 및 적층형 칩 커패시터의 용량조절방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088517A true JP2009088517A (ja) | 2009-04-23 |
Family
ID=40508018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008248381A Pending JP2009088517A (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7679882B2 (ja) |
JP (1) | JP2009088517A (ja) |
KR (1) | KR100910527B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013055124A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び選択方法 |
JP2014187381A (ja) * | 2014-06-02 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び実装構造体 |
JP2015023272A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ、その実装基板及び製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4539713B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2010-09-08 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサアレイ |
US8120891B2 (en) * | 2007-12-17 | 2012-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
KR101153573B1 (ko) | 2010-11-25 | 2012-06-11 | 삼성전기주식회사 | 이중 전극 구조를 갖는 적층형 세라믹 캐패시터 |
KR101659208B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2016-09-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000331879A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサアレイ |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
JP2003124062A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-25 | Avx Corp | 多層コンデンサ、多層コンデンサアレイ、及び多層電子部品 |
JP2005243912A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006203258A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6266229B1 (en) * | 1997-11-10 | 2001-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Multilayer capacitor |
US6542352B1 (en) * | 1997-12-09 | 2003-04-01 | Daniel Devoe | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally tolerant exterior pads through multiple redundant vias |
JP3376970B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2001167969A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ |
JP3948321B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-07-25 | 株式会社村田製作所 | 3端子コンデンサの実装構造 |
TWI229878B (en) * | 2003-03-12 | 2005-03-21 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
TWI277988B (en) * | 2004-11-18 | 2007-04-01 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
CN1993783B (zh) * | 2004-12-24 | 2010-09-01 | 株式会社村田制作所 | 多层电容器及其安装结构 |
US7283348B2 (en) * | 2005-12-22 | 2007-10-16 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP4626605B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2011-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
-
2007
- 2007-09-28 KR KR1020070098102A patent/KR100910527B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-09-26 US US12/238,688 patent/US7679882B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-26 JP JP2008248381A patent/JP2009088517A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000331879A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサアレイ |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
JP2003124062A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-25 | Avx Corp | 多層コンデンサ、多層コンデンサアレイ、及び多層電子部品 |
JP2005243912A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006203258A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013055124A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び選択方法 |
JP2015023272A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ、その実装基板及び製造方法 |
US9245690B2 (en) | 2013-07-22 | 2016-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, board having the same mounted thereon, and method of manufacturing the same |
JP2014187381A (ja) * | 2014-06-02 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び実装構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090086405A1 (en) | 2009-04-02 |
KR20090032671A (ko) | 2009-04-01 |
KR100910527B1 (ko) | 2009-07-31 |
US7679882B2 (en) | 2010-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5240631B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 | |
JP4400622B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US7675733B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP2009088517A (ja) | 積層型チップキャパシタ及び積層型チップキャパシタの容量調節方法 | |
KR102083993B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
US7961453B2 (en) | Multilayer chip capacitor | |
JP2008021797A (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP2022174322A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
KR101548814B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2006135333A (ja) | 積層型キャパシターアレイ及びその配線接続構造 | |
JP4335237B2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
KR20070092150A (ko) | 적층 콘덴서 및 그 실장 구조 | |
JP2006210719A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4539715B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
KR20100018769A (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
JP2008021861A (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
KR101499724B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR20070002654A (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
JP6223736B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
JP5815607B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
KR101499725B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP5039773B2 (ja) | 積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法 | |
JP2009146947A (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP2008193062A (ja) | 積層型チップキャパシタ | |
JP4952779B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120125 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120508 |