CN1776845A - 层积型电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种层积型电容器,包括层积体以及位于层积体侧面的第一和第二端子电极。层积体是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积。第一内部电极层包括从第一侧面引出而延伸的第一内部电极、和从第三侧面引出而延伸的第二内部电极。第二内部电极层包括从第二侧面引出而延伸的第三内部电极、和从第四侧面引出而延伸的第四内部电极。由第二内部电极和第四内部电极形成第一电容成分,由第一内部电极和第四内部电极形成第二电容成分。由第二内部电极和第三内部电极形成第三电容成分。
Description
技术领域
本发明涉及层积型电容器。
背景技术
作为这种层积型电容器,揭示有这样一种电容器:其包括由介电层与多个内部电极互相层积的层积体、和在层积体外面形成的一对端子电极与接地电极,由多个内部电极构成第一~第三电容成分(例如,日本专利特开2000-299249号公报)。第一电容成分配置于一对端子电极之间。第二以及第三电容成分分别与第一电容成分并列配置,相互串联,同时在连接点与接地电极相连接。
在日本专利特开2000-299249号公报中所述的层积型电容器中,作为多个内部电极而包含有第一~第四多个电极。这种情况下的第二以及第三电容成分,是通过层积一对的第一内部电极与第二内部电极而形成。一对的第一内部电极,由同一层积面上的中心部而分为两部分。第二内部电极连续扩展,同时与该第一内部电极相对,之间夹有介电层。第一电容成分是通过层积第三内部电极与第四内部电极而形成。第三内部电极连续扩展,同时与该第二内部电极相对,之间夹有介电层。第四内部电极连续扩展,同时与该第三内部电极相对,之间夹有介电层。
发明内容
然而,在日本专利特开2000-299249号公报中所示的层积型电容器,由于第一~第四内部电极分别是经由介电层层积而构成,所以为了形成第一~第三电容成分,必须形成第一~第四四种类的内部电极。因此,层积型电容器的制造工序烦杂,制造成本增大。
本发明的目的在于提供一种制造容易、且能够降低制造成本的层积型电容器。
本发明的层积型电容器,其特征在于,包括;层积体,是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积;第一端子电极,位于与所述第一以及第二内部电极层的层积方向相平行的所述层积体的第一侧面上;第二端子电极,位于所述层积体的、与所述第一侧面相对的第二侧面上;第三端子电极,位于与所述层积方向相平行、且向所述第一以及第二侧面的交叉方向延伸的所述层积体的第三侧面;和第四端子电极,位于所述层积体的、与所述第三侧面相对的第四侧面上,其中,所述第一内部电极层包括:第一内部电极,从所述第一侧面引出而延伸,同时与所述第一端子电极相连接;和第二内部电极,与所述第一内部电极电气绝缘,从所述第三侧面引出而延伸,同时与所述第三端子电极相连接,所述第二内部电极层包括:第三内部电极,从所述第二侧面引出而延伸,同时与所述第二端子电极相连接;和第四内部电极,与所述第三内部电极电气绝缘,从所述第四侧面引出而延伸,同时与所述第四端子电极相连接,由所述第二内部电极与所述第四内部电极形成第一电容成分,由所述第一内部电极与所述第四内部电极形成第二电容成分,由所述第二内部电极与所述第三内部电极形成第三电容成分。
在本发明的层积型电容器中,第一内部电极与第二内部电极经由介电层而层积,由此形成第一~第三电容成分。所以,为了形成第一~第三电容成分,只要形成第一以及第二内部电极层的两种内部电极层即可。因此,就能够容易地制造具有三个电容成分的层积型电容器。
所述第一内部电极层的所述第一内部电极还可以是进一步从所述第二侧面引出延伸,同时与所述第二端子电极电气连接;所述第二内部电极层的所述第三内部电极进一步从所述第一侧面引出延伸,同时与所述第一端子电极电气连接。
在这种情况下,优选所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面与所述第二侧面的相对方向的两端部分,与所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面与所述第二侧面的相对方向的中途部分相比,与所述层积方向以及所述相对方向相垂直方向的宽度被设定得较宽。通过这样的设定,能够可靠地进行第一以及第三内部电极与第一以及第二端子电极的电气连接。
本发明的层积型电容器,其特征在于,包括:层积体,是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积;第一端子电极,位于与所述第一以及第二内部电极层的层积方向相平行的所述层积体的第一侧面上;第二端子电极,位于所述层积体的、与所述第一侧面相对的第二侧面上;第三端子电极,位于与所述层积方向相平行、且向所述第一以及第二侧面的交叉方向延伸的所述层积体的第三侧面上;和第四端子电极,位于所述层积体的、与所述第三侧面相对的第四侧面上,其中,所述第一内部电极层包括:第一内部电极,从所述第一以及第二侧面引出而延伸,同时与所述第一以及第二端子电极相连接;和第二内部电极,与所述第一内部电极电气绝缘,从所述第三侧面引出而延伸,同时与所述第三端子电极相连接,所述第二内部电极层包括:第三内部电极,从所述第一以及第二侧面引出而延伸,同时与所述第一以及第二端子电极相连接;和第四内部电极,与所述第三内部电极电气绝缘,从所述第四侧面引出而延伸,同时与所述第四端子电极相连接,由所述第二内部电极和所述第四内部电极形成第一电容成分,由所述第一内部电极和所述第四内部电极形成第二电容成分,由所述第二内部电极和所述第三内部电极形成第三电容成分。
在本发明的层积型电容器中,第一内部电极与第二内部电极经由介电层而层积,由此形成第一~第三电容成分。所以,为了形成第一~第三电容成分,只要形成第一以及第二内部电极层的两种内部电极层即可。因此,就能够容易地制造具有三个电容成分的层积型电容器,同时能够降低制造成本。
在这种情况下,优选第一以及第三内部电极中的第一侧面与第二侧面的相对方向的两端部分,与第一以及第三内部电极中的第一侧面与第二侧面的相对方向的中途部分相比,与所述层积方向和所述相对方向相垂直方向的宽度被设定得较宽。根据这样的设定,能够可靠地进行第一以及第三内部电极与第一以及第二端子电极的电气连接。
根据本发明,能够提供一种制造容易、降低生产成本的层积型电容器。
本发明可以从以下的详细说明与附图而得到更全面的理解,但它们只是本发明的实施例,不应该认为是对本发明的限制。
通过以下的详细说明,能够进一步对本发明应用的范围有更深的理解。但是应该了解,本发明的详细说明以及特定例只表示为实施例,在本发明的宗旨和范围内,可以进行各种形式的变更。
附图说明
图1是第一实施方式中的层积型电容器的立体图。
图2是表示第一实施方式中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。
图3是第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。
图4是为了说明第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。
图5是第一实施方式的层积型电容器的等价电路图。
图6是将第一实施方式的层积型电容器作为DC线的噪音过滤器的情况的等价电路图。
图7是第一实施方式中的层积型电容器的变形例的立体图。
图8是表示第一实施方式中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。
图9是第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。
图10是为了说明第一实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。
图11是表示第一实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的层积体的分解立体图。
图12是表示第一实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的层积体的分解立体图。
图13是表示第一实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的层积体的分解立体图。
图14是第二实施方式中的层积型电容器的立体图。
图15是表示第二实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的层积体的分解立体图。
图16是第二实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。
图17是为了说明第二实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。
图18是第二实施方式的层积型电容器的等价电路图。
图19是将第二实施方式的层积型电容器作为DC线的噪音过滤器的情况的等价电路图。
图20是表示第二实施方式的第一变形例中层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。
图21是第二实施方式的第一变形例中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。
图22是为了说明第二实施方式的第一变形例中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。
图23是表示第二实施方式的第二变形例中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。
图24是表示第二实施方式的第三变形例中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。
具体实施方式
以下,参照附图的同时来对本发明的层积型电容器的最优实施方式进行详细说明。其中,在说明中,对于同一要素或具有同一功能的要素赋予同样的符号,其重复说明予以省略。
第一实施方式
首先,基于图1~图5,对第一实施方式的层积型电容器1的构成加以说明。图1是第一实施方式中的层积型电容器的立体图。图2是表示第一实施方式中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。图3是第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。图4是为了说明第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。图5是第一实施方式的层积型电容器的等价电路图。
如图1所示,层积型电容器1具有长方体形状的层积体2与第一~第四的端子电极12、14、16、18。如图2所示,层积体2是通过第一内部电极层20与第二内部电极层26经由介电层32交互层积而构成。实际的层积型电容器1是一体化成观察不到介电层32间的境界的程度。
如图1所示,层积体2具有第一侧面4、第二侧面6、第三侧面8、第四侧面10、第五侧面11a、以及第六侧面11b。第一侧面4与第二侧面6从X轴的方向看是相互相对的位置。第三侧面8与第四侧面10从Y轴的方向看是相互相对的位置。所以,第三侧面8与第四侧面10分别向第一以及第二侧面4、6的交叉方向延伸。第五侧面11a与第六侧面11b从Z轴的方向看是相互相对的位置。
如图2所示,第一~第四侧面4、6、8、10中的任一个都与Z轴、即第一内部电极层20与第二内部电极层26的层积方向(以下简称为“层积方向”)相平行。
第一端子电极12位于层积体2的第一侧面4。第一端子电极12以覆盖Y轴方向的、即在第三侧面8与第四侧面10的相对方向的第一侧面4的中央部分,且一部分围绕第五以及第六侧面11a、11b的方式而形成。第二端子电极14位于层积体2的第二侧面6。第二端子电极14以覆盖Y轴方向的、即在第三侧面8与第四侧面10的相对方向的第二侧面6的中央部分,且一部分围绕第五以及第六侧面11a、11b的方式而形成。
第三端子电极16位于层积体2的第三侧面8。第三端子电极16以覆盖第三侧面8且一部分围绕第一、第二、第五以及第六侧面4、6、11a、11b的方式而形成。第四端子电极18位于层积体2的第四侧面18,第四端子电极18以覆盖第四侧面10且一部分围绕第一、第二、第五以及第六侧面4、6、11a、11b的方式而形成。
第一以及第二端子电极12、14与第三以及第四端子电极16、18有规定的间隔,电气绝缘。第一端子电极12与第二端子电极14有规定的间隔,电气绝缘。第三端子电极16与第四端子电极18有规定的间隔,电气绝缘。
如图2所示,第一内部电极层20包括第一内部电极22和第二内部电极24。第一内部电极22和第二内部电极24以相互电气绝缘的状态而位于同一层内。第一内部电极22与第一端子电极12以及第二端子电极14相连接。第二内部电极24与第三端子电极16相连接。
第一内部电极22向第一侧面4与第二侧面6的相对方向延伸,从第一侧面4以及第二侧面6引出。第一内部电极22具有第一电极部分22a与第二电极部分22b。第一电极部分22a相当于第一内部电极22中的第一侧面4与第二侧面6的相对方向的中途部分。第二电极部分22b相当于第一内部电极22中的第一侧面4与第二侧面6的相对方向的两端部分。
第一电极部分22a包含第一以及第二区域。第一区域是与第四侧面10具有规定的间隔、且沿着该第四侧面10而在第一侧面4与第二侧面6的相对方向上延伸的部分。第二区域是从第一区域的两端向第三侧面8与第四侧面10的相对方向延伸的区域。第二电极部分22b从第一电极部分22a延伸,在各第一以及第二侧面4、6上引出。第二电极部分22b与第一电极部分22a相比,与层积方向以及第一侧面4和第二侧面6的相对方向垂直的方向(第三侧面8与第四侧面10的相对方向)的宽度被设定得较大。第二电极部分22b与第一以及第二端子电极12、14相连接。
第二内部电极24从第三侧面8上引出而延伸。第二内部电极24包括第一电极部分24a和第二电极部分24b。第一电极部分24a位于由第一内部电极22所包围的区域,呈长方形形状。第二电极部分24b从第一电极部分24a向着第一侧面4与第二侧面6相对的第三侧面8的中央部分延伸,邻近第三侧面8。第二电极部分24b与第三端子电极16相连接。
如图2所示,第二内部电极层26包括第三内部电极28与第四内部电极30。第三内部电极28与第四内部电极30在相互电气绝缘的状态下而位于同一层。第三内部电极28与第一端子电极12以及第二端子电极14相连接。第四内部电极30与第四端子电极18相连接。
第三内部电极28向第一侧面4与第二侧面6的相对方向延伸,从第一侧面4以及第二侧面6上引出。第三内部电极28具有第一电极部分28a和第二电极部分28b。第一电极部分28a相当于第三内部电极28中的第一侧面4与第二侧面6的相对方向的中途部分。第二电极部分28b相当于第三内部电极28中的第一侧面4与第二侧面6的相对方向的两端部分。
第一电极部分28a包括第一以及第二区域。第一区域是与第三侧面8具有规定的间隔,且沿着该第三侧面8在第一侧面4与第二侧面6的相对方向上延伸的部分。第二区域是从第一区域的两端向第三侧面8与第四侧面10的相对方向延伸的区域。第二电极部分28b从第一电极部分28a延伸,在各第一以及第二侧面4、6上引出。第二电极部分28b与第一电极部分28a相比,与层积方向以及第一侧面4和第二侧面6的相对方向垂直的方向(第三侧面8与第四侧面10的相对方向)的宽度被设定得较大。第二电极部分28b与第一以及第二端子电极12、14相连接。
第四内部电极30在第四侧面10上引出而延伸。第四内部电极30具有第一电极部分30a和第二电极部分30b。第一电极部分30a位于由第三内部电极28所包围的区域,呈长方形形状。第二电极部分30b从第一电极部分30a向第一侧面4与第二侧面6的相对方向的第四侧面10的中央部分延伸,邻近第四侧面10。第二电极部分30b与第四端子电极18相连接。
如上所述,对于层积体2来说,第一内部电极层20与第二内部电极层26经由介电层32而交互层积。在层积体2中,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26的层积,而形成图5所示的第一~第三电容成分C1、C2、C3。
如图3以及图4所示,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26的重合,而使第二内部电极24(第一电极部分24a)与第四内部电极30(第一电极部分30a)从层积方向看具有重合的部分。该第二内部电极24与第四内部电极30的重合部分,形成层积型电容器1的第一电容成分C1。如图5所示,第一电容成分C1串联于第三端子电极16与第四端子电极18之间。
如图3以及图4所示,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26的重合,而使第一内部电极22(第一电极部分22a)与第四内部电极30(第二电极部分30b)在从层积方向看具有重合的部分。该第一内部电极22与第四内部电极30的重合部分,形成层积型电容器1的第二电容成分C2。如图5所示,第二电容成分C2串联于第一端子电极12与第四端子电极18之间。
如图3以及图4所示,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26的重合,而使第二内部电极24(第二电极部分24b)与第三内部电极28(第一电极部分28a)在从层积方向看具有重合的部分。该第二内部电极24与第三内部电极28的重合部分,形成层积型电容器1的第三电容成分C3。如图5所示,第三电容成分C3串联于第二端子电极14与第三端子电极16之间。
接着,对具有上述结构的层积型电容器1制造方法加以说明。
首先,在粉末状的介电体陶瓷材料中添加有机粘结剂以及有机溶剂,得到浆状物。而且,可以由刮粉刀(doctor blade)等公知的方法将浆状物制成介电体陶瓷印刷电路基板。
接着,在所希望的介电体陶瓷印刷电路基板上,分别形成多个(与后述的分割芯片数相对应的数目)构成第一内部电极层20(第一内部电极22以及第二内部电极24)的导体图案(pattern)。而且,在与形成了构成第一内部电极层20的导体图案的介电体陶瓷印刷电路基板不同的介电体陶瓷印刷电路基板上,分别形成多个(与后述的分割芯片数相对应的数目)构成第二内部电极层26(第三内部电极28以及第四内部电极30)的导体图案。各导体图案,例如可以是在丝网印刷以Ni为主要成分的导电胶之后,经过干燥而形成。
接着,对形成了构成第一内部电极层20的导体图案的介电体陶瓷印刷电路基板、形成了构成第二内部电极层26的介电体陶瓷印刷电路基板、以及不形成导体图案的介电体陶瓷印刷电路基板,按照图2所示的顺序进行层积,并加压接合。由此,得到由多个介电体陶瓷印刷电路基板所构成的中间层积体。而且,将得到的中间层积体切断为芯片单元之后,去除有机粘结剂(脱脂),烧结。从而,可得到内部为第一以及第二内部电极层20、26交互层积的层积体2。
接着,在所得到的层积体2上形成第一~第四的端子电极12、14、16、18。各端子电极12、14、16、18的形成,例如可以是通过将包含以Cu为主的端子电极用膏剂(paste)在相对的侧面上分别涂敷,其后对该膏剂实施加热(烧结)处理而进行。而且,在该端子电极12、14、16、18的外侧面上,由电解电镀顺次层积Ni电镀层以及Sn电镀层等。这样而得到层积型电容器1。
以上,根据第一实施方式,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26经由介电层32的层积,而形成第一~第三电容成分C1、C2、C3。所以,为了形成第一~第三电容成分C1、C2、C3,只要形成第一以及第二的内部电极层20、26的两类内部电极层即可。因此,就能够容易地制造具有三个电容成分C1、C2、C3的层积型电容器1,同时能够降低制造成本。
而且,根据第一实施方式,第一以及第三内部电极22、28的第二电极部分22b、28b,与第一以及第三内部电极22、28第一电极部分22a、28a相比,与层积方向以及第一侧面4和第二侧面6的相对方向垂直的方向的宽度被设定得较大。由此,第三侧面8与第四侧面10的相对方向上的第二电极部分22b、28b的长度就长。其结果是,能够可靠实施第一以及第三内部电极22、28与第一以及第二端子电极12、14的电气连接。
接着,参照图6,对使用第一实施方式中的层积型电容器1作为DC线的噪音滤波器的情况下的电路结构加以说明。图6是将第一实施方式的层积型电容器作为DC线的噪音过滤器的情况的等价电路图。
层积型电容器1设在负的电源线A与正的电源线B之间。第一以及第二端子电极12、14连接于接地电位。第三端子电极16连接于负的电源线A,第四端子电极18连接于正的电源线B。
在DC线中,有共态噪音(common mode noise)以及非共态噪音(differential mode noise)的侵入问题。在使用层积型电容器1作为噪音滤波器的情况下,由第一电容成分C1吸收非共态噪音,由第二、第三电容成分C2、C3吸收共态噪音。因此,在将层积型电容器1作为噪音滤波器而安装于电子器械的情况下,与安装三个电容器将这些噪音去除的现有技术的方法相比,能够进一步将电子器械中噪音滤波器的安装面积缩小。
使用图7~图10对第一实施方式中的层积型电容器1的变形例加以说明。图7是第一实施方式中的层积型电容器的变形例的立体图。图8是表示第一实施方式中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图。图9是第一实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。图10是为了说明第一实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。在第一实施方式中,层积体1是以第一侧面4与第二侧面6的相对方向作为尺寸较短的方向(宽度方向),而在变形例中,层积体1是以第三侧面8与第四侧面10的相对方向作为尺寸较短的方向(宽度方向)。
在第一实施方式的层积型电容器1的变形例中,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26重合,而如图9以及图10所示,使第二内部电极24(第一电极部分24a)与第四内部电极30(第一电极部分30a),在从层积方向看有相互重合的部分。该第二内部电极24与第四内部电极30的重合部分,形成第一实施方式中的层积型电容器1的变形例的第一电容成分C1。
在第一实施方式的层积型电容器1的变形例中,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26重合,而如图9以及图10所示,使第一内部电极22(第一电极部分22a)与第四内部电极30(第一电极部分30a),在从层积方向看有相互重合的部分。该第一内部电极22与第四内部电极30的重合部分,形成第一实施方式中的层积型电容器1的变形例的第二电容成分C2。
在第一实施方式中层积型电容器1的变形例中,通过第一内部电极层20与第二内部电极层26重合,而如图9以及图10所示,使第二内部电极24(第一电极部分24a)与第三内部电极28(第一电极部分28a),在从层积方向看有相互重合的部分。该第二内部电极24与第三内部电极28的重合部分,形成第一实施方式中的层积型电容器1的变形例的第三电容成分C3。
而且,第一~第四内部电极22、24、28、30的形状以及面积,可以根据第一~第三电容成分C1、C2、C3所必要的电容而适当地设定。所以,第一~第四内部电极22、24、28、30的形状也不限于第一实施方式以及变形例中的形状。例如,对于第一实施方式的变形例,如图11所示,第一~第四内部电极22、24、28、30的形状可以是向第一侧面4与第二侧面6的相对方向延伸的长方形形状。而且,对于第一实施方式的变形例,如图12所示,也可以是第一侧面4与第二侧面6的相对方向的第二电极部分22b、28b的宽度,位于第一侧面4一侧的第二电极部分22b、28b与位于第二侧面6一侧的第二电极部分22b、28b不同。
而且,对于第一实施方式的变形例,如图13所示,还可以在第一以及第三内部电极22、28的第一电极部分22a、28a的规定位置(例如,第一侧面4与第二侧面6的相对方向的中央)形成在第三侧面8与第四侧面10的相对方向上宽度大的区域。还可以是对应于第一以及第三内部电极22、28的第一电极部分22a、28a的宽度大的区域,在第二以及第四内部电极24、30的第一电极部分24a、30a上形成第三侧面8与第四侧面10的相对方向上的宽度小的区域。
第二实施方式
参照图14~图18对第二实施方式中的层积型电容器100的结构加以说明。图14是第二实施方式中层积型电容器的立体图。图15是表示第二实施方式中的层积型电容器的变形例中包含的层积体的分解立体图。图16是第二实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。图17是为了说明第二实施方式中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。图18是第二实施方式的层积型电容器的等价电路图。
如图14所示,层积体电容器100包括长方体形状的层积体102与第一~第四端子电极112、114、116、118。如图15所示,层积体102是第一内部电极层120与第二内部电极层126经由介电层132交互层积而形成。实际的层积型电容器100是一体化成与介电层132之间的境界不能认可程度。
如图14所示,层积体102具有第一侧面104、第二侧面106、第三侧面108、第四侧面110、第五侧面111a、以及第六侧面111b。第一侧面104与第二侧面106位于在X轴方向上看相互相对的位置。第三侧面108与第四侧面110位于在Y轴方向上看相互相对的位置。所以,第三侧面108以及第四侧面110分别在第一以及第二侧面104、106交叉的方向上延伸。第五侧面111a与第六侧面111b位于在Z轴方向上看相互相对的位置。
如图15所示,第一~第四侧面104、106、108、110都是与Z轴、即第一内部电极层120与第二内部电极层126的层积方向(以下简称“层积方向”)平行。
第一端子电极112位于层积体102的第一侧面104。第一端子电极112以覆盖第一侧面104且一部分围绕第三~第六侧面108、110、111a、111b的方式而形成。第二端子电极114位于层积体102的第二侧面106。第二端子电极114以覆盖第二侧面106且一部分围绕第三~第六侧面108、110、111a、111b的方式而形成。
第三端子电极116位于层积体102的第三侧面108。第三端子电极116以覆盖X轴方向、即第一侧面104和第二侧面106的相对方向上的第三侧面108且一部分围绕第五以及第六侧面111a、111b的方式而形成。第四端子电极118位于层积体102的第四侧面110。第四端子电极118以覆盖X方向、第一侧面104与第二侧面106的相对方向上的第四侧面110的中央部分且一部分围绕第五以及第六侧面111a、111b的方式而形成。
第一以及第二端子电极112、114与第三以及第四端子电极116、118具有规定的间隔,电气绝缘。第一端子电极112与第二端子电极114具有规定的间隔,电气绝缘。第三端子电极116与第四端子电极118具有规定的间隔,电气绝缘。
如图15所示,第一内部电极层120包括第一内部电极122与第二内部电极124。第一内部电极122与第二内部电极124在相互电气绝缘的状态下而位于同一层。第一内部电极122与第一端子电极112相连接,第二内部电极124与第三端子电极116相连接。
第一内部电极122为长方形形状。第一内部电极122在与第二侧面106具有规定间隔的位置上形成,邻近第一侧面104,向Y轴方向、即第三侧面108与第四侧面110的相对方向的第一侧面104的中央部分延伸。由此,第一内部电极122在第一侧面104上引出。
第二内部电极124从第三侧面108引出而延伸。第二内部电极124具有第一电极部分124a和第二电极部分124b。第一电极部分124a呈长方形形状。第一电极部分124a是与第一内部电极122之间有规定的间隔,在第一侧面104和第二侧面106的相对方向上与第一内部电极122并列的位置。第二电极部分124b邻近第三侧面108,从第一电极部分124a向第一侧面104和第二侧面106的相对方向上的第三侧面108的中央部分延伸。第二电极部分124b与第三端子电极116相连接。
如图15所示,第二内部电极层126包括第三内部电极128与第四内部电极130。第三内部电极128与第四内部电极130在相互电气绝缘的状态下而位于同一层内。第三内部电极128与第二端子电极114相连接。第四内部电极130与第四端子电极118相连接。
第三内部电极128呈长方形形状。第三内部电极128在与第一侧面104具有规定间隔的位置而形成,邻近第二侧面106,向Y轴方向、即在第三侧面108和第四侧面110的相对方向的第二侧面106的中央部分延伸。由此,第三内部电极128从第二侧面106引出。
第四内部电极130从第四侧面110引出而延伸。第四内部电极130具有第一电极部分130a和第二电极部分130b。第一电极部分130a呈长方形形状。第一电极部分130a与第三内部电极128之间有规定的间隔,在第一侧面104和第二侧面106的相对方向上与第三内部电极128并列位置。第二电极部分130b从第一电极部分130a向第一侧面104和第二侧面106的相对方向上的第四侧面110的中央部分延伸,邻近第四侧面110。第二电极部分130b与第四端子电极118相连接。
如上所述,在层积体102中,第一内部电极层120与第二内部电极层126经由介电层132而相互层积。在层积体102内,通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的层积,而形成图18所示的第一~第三电容成分C1、C2、C3。
如图16以及图17所示,通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第二内部电极124(第一电极部分124a)与第四内部电极130(第一电极部分130a)从层积方向看有相互重合的部分。该第二内部电极124与第四内部电极130的重合部分,形成层积型电容器100的第一电容成分C1。如图18所示,第一电容成分C1串联连接于第三端子电极116与第四端子电极118之间。
如图16以及图17所示,通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第一内部电极122和第四内部电极130(第一电极部分130a)从层积方向看有相互重合的部分。该第一内部电极122与第四内部电极130的重合部分,形成层积型电容器100的第二电容成分C2。如图18所示,第二电容成分C2串联连接于第一端子电极112与第四端子电极118之间。
如图16以及图17所示,通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第二内部电极124(第一电极部分124a)与第三内部电极128,从层积方向看有相互重合的部分。该第二内部电极124与第三内部电极128的重合部分,形成层积型电容器100的第三电容成分C3。如图18所示,第三电容成分C3串联连接于第二端子电极114与第三端子电极116之间。
接着,对具有上述结构的层积型电容器100的制造方法加以说明。
首先,在粉末状的介电体陶瓷材料中,添加有机粘结剂以及有机溶剂等,得到浆状物。而且,由刮粉刀等公知的方法,将该浆状物制作为介电体陶瓷印刷电路基板。
接着,在所希望的介电体陶瓷印刷电路基板上,分别形成多个(与后述的分割芯片数相对应的数目)构成第一内部电极层120(第一内部电极122以及第二内部电极124)的导电图案。而且,在与形成了构成第一内部电极层120的导电图案的介电体陶瓷印刷电路基板不同的介电体陶瓷印刷电路基板上,分别形成多个(与后述的分割芯片数相对应的数目)构成第二内部电极层126(第三内部电极128以及第四内部电极130)的导电图案。各导电图案,例如可以是在丝网印刷以Ni为主要成分的导电胶之后,经过干燥而形成。
接着,对形成了构成第一内部电极层120的介电体陶瓷印刷电路基板、形成了构成第二内部电极层126的介电体陶瓷印刷电路基板、以及不形成导体图案的介电体陶瓷印刷电路基板,按照图15所示的顺序层积,并加压接合。由此,得到由多个介电体陶瓷印刷电路基板所构成的中间层积体。而且,将得到的中间层积体切断为芯片单元之后,去除有机粘结剂(脱脂),烧结。从而,可得到内部为第一以及第二内部电极层120、126交互层积的层积体2。
接着,在所得到的层积体2上形成第一~第四的端子电极112、114、116、118。各端子电极112、114、116、118的形成,例如可以是通过将包含以Cu为主的端子电极用膏剂在相对的侧面上分别涂敷,其后对该膏剂实施加热(烧结)处理而进行。而且,在该端子电极112、114、116、118的外侧面上,通过电解电镀而顺次层积Ni电镀层以及Sn电镀层等。这样得到层积型电容器100。
以上,根据本实施方式,第一内部电极层120和第二内部电极层126经由介电层132而层积,由此形成第一~第三电容成分C1、C2、C3。所以,为了形成第一~第三电容成分C1、C2、C3,只要形成第一以及第二的内部电极层120、126的两类内部电极层即可。因此,就能够容易地制造具有三个电容成分C1、C2、C3的层积型电容器100。同时能够减低制造成本。
接着,参照图19,对使用本实施方式中的层积型电容器100作为DC线的噪音滤波器的情况下的电路结构加以说明。图19是将实施方式的层积型电容器作为DC线的噪音过滤器的情况的等价电路图。
层积型电容器100设在负的电源线A与正的电源线B之间。第一以及第二端子电极114、116连接于接地电位。第三端子电极116连接于负的电源线A,第四端子电极18连接于正的电源线B。
在DC线中,有共态噪音(common mode noise)以及非共态噪音(differential mode noise)的侵入问题。在使用层积型电容器100作为噪音滤波器的情况下,由第一电容成分C1吸收非共态噪音。由第二、第三电容成分C2、C3吸收共态噪音。因此,在将层积型电容器100作为噪音滤波器而安装于电子器械的情况下,与安装三个电容器将这些噪音去除的现有技术的方法相比,能够进一步将电子器械中噪音滤波器的安装面积缩小。
接着,参照图20~图24,对第二实施方式中的层积型电容器的变形例的结构加以说明。
图20是表示第二实施方式的第一变形例中的层积型电容器中包含的层积体的分解立体图,表示层积体的部分分解。图21是表示第二实施方式的第一变形例中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合状态的平面图。图22是为了说明第二实施方式的第一变形例中的层积型电容器中包含的第一内部电极层与第二内部电极层的重合所形成的电容成分的图。
在第二实施方式的层积型电容器100的层积体中,是以第一侧面与第二侧面的相对方向为长度方向,而在第一变形例的层积型电容器的层积体中,是以第三侧面与第四侧面的相对方向为长度方向。
如图20所示,第一侧面104与第二侧面106从Y轴方向看是位于相对的位置。第三侧面108与第四侧面110从X轴方向看是位于相对的位置。
如图20所示,第一内部电极层120包括第一内部电极122和第二内部电极124。第一内部电极122具有第一电极部分122a和第二电极部分122b。第一电极部分122a呈长方形形状。第一电极部分122a与第一侧面104之间有规定的间隔,位于第三侧面108与第四侧面110的相对方向的中央位置附近。第二电极部分122b邻近第一侧面104,从第一电极部分122a向第三侧面108和第四侧面110的相对方向的第一侧面104的中央部分延伸。由此,第一内部电极122在第一侧面104上引出。
第二内部电极124是在第三侧面108上引出的大体呈长方形的形状。第二内部电极124与第一电极部分122a相对应,在第三侧面108与第四侧面110的相对方向上的中央附近,具有第一侧面104与第二侧面106的相对方向的宽度小的区域。由此,第二内部电极124包围第一内部电极122的第一电极部分122a。
第三内部电极128具有第一电极部分128a和第二电极部分128b。第一内部电极128a呈长方形形状。第三电极部分128a与第二侧面106具有规定的间隔,位于第三侧面108和第四侧面110的相对方向的中央附近。第二电极部分128b从第一电极部分128a向第三侧面108和第四侧面110的相对方向的第二侧面106的中央部分延伸,邻近第二侧面106。由此,第三内部电极128在第二侧面106上引出。
第四内部电极130呈在第四侧面110上引出而延伸的大体呈长方形形状。第四内部电极130,与第一电极部分128a相对应,在第三侧面108和第四侧面110的相对方向的中央附近,具有第一侧面104与第二侧面106的相对方向的宽度小的区域。由此,第四内部电极130包围第三内部电极128的第一电极部分128a。
如图21以及图22所示,通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第二内部电极124与第四内部电极130在层积方向上看有相互重叠的部分。通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第一内部电极122(第一电极部分122a)与第四内部电极130在从层积方向上看具有相互重叠的部分。通过第一内部电极层120与第二内部电极层126的重合,而使第二内部电极124与第三内部电极128(第一电极部分128a),分别具有在层积方向上看相互重合的部分。这些重合的部分分别形成第一~第三电容成分,形成与图18所示的电路等价的电路。
图23以及图24中是表示对应于第一~第三电容成分C1、C2、C3所必要的电容,改变第一~第四内部电极122、124、128、130的形状以及面积而设定的变形例。
图23是表示第二实施方式中的层积型电容器的第二变形例中包含的层积体的分解立体图,表示层积体的部分分解。如图23所示,也可以是第一电极部分124a的第一侧面104侧一端,以及第一电极部分130a的第二侧面106侧一端分别分支为两股而形成。在这种情况下,第一以及第三内部电极122、128分别具有在第三侧面108与第四侧面110的相对方向上的宽度小的区域,该宽度小的区域也可以是在从第三侧面108和第四侧面110的相对方向上看,位于第一电极部分124a、130a的两股之间而形成。由此,第一以及第三内部电极122、128的宽度小的区域,分别被第一电极部分124a、130a所包围。
图24是表示第二实施方式中的层积型电容器的第三变形例中包含的层积体的分解立体图,表示层积体的部分分解。如图24所示,第一以及第三内部电极122、128,可以是具有向第三侧面108和第四侧面110的相对方向延伸的第一电极部分122a,128a,向第一侧面104和第二侧面106的相对方向延伸的第二电极部分122b,128b,分别从第一以及第二侧面104、106引出。还可以是与第一电极部分122a、128a相对应,而使第二电极部分122b、128b在第一侧面104和第二侧面106的相对方向上的宽度更小。
以上,对本发明的合适的实施方式进行了详细说明,但本发明并不限于上述实施方式以及变形例,能够进行各种变更。例如,除了第一实施方式的变形例(图11~图13)以及第二实施方式的变形例(图23、图24)之外,还可以根据第一~第三电容成分C1、C2、C3所必要的电容来对第一~第四内部电极12、122、24、124、28、128、30、130的形状以及面积进行适当的设定。所以,第一~第四内部电极12、122、24、124、28、128、30、130的形状也不限于上述实施形状。而且,第一端子电极12、112与第二端子电极14、114也可以是一体形成,电气连接。
通过以上的说明可知,本发明可以有很多实施方式,只要不违背本发明的精神和权限范围,就可以在权利要求的范围内进行各种技术变更。
Claims (5)
1.一种层积型电容器,其特征在于,包括:
层积体,是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积;
第一端子电极,位于与所述第一以及第二内部电极层的层积方向相平行的所述层积体的第一侧面上;
第二端子电极,位于所述层积体的、与所述第一侧面相对的第二侧面上;
第三端子电极,位于与所述层积方向相平行、且向所述第一以及第二侧面的交叉方向延伸的所述层积体的第三侧面;和
第四端子电极,位于所述层积体的、与所述第三侧面相对的第四侧面上,其中,
所述第一内部电极层包括:
第一内部电极,从所述第一侧面引出而延伸,同时与所述第一端子电极相连接;和
第二内部电极,与所述第一内部电极电气绝缘,从所述第三侧面引出而延伸,同时与所述第三端子电极相连接,
所述第二内部电极层包括:
第三内部电极,从所述第二侧面引出而延伸,同时与所述第二端子电极相连接;和
第四内部电极,与所述第三内部电极电气绝缘,从所述第四侧面引出而延伸,同时与所述第四端子电极相连接,
由所述第二内部电极与所述第四内部电极形成第一电容成分,
由所述第一内部电极与所述第四内部电极形成第二电容成分,
由所述第二内部电极与所述第三内部电极形成第三电容成分。
2.根据权利要求1所述的层积型电容器,其特征在于:
所述第一内部电极层的所述第一内部电极,还进一步从所述第二侧面引出而延伸,同时与所述第二端子电极电气连接;
所述第二内部电极层的所述第三内部电极,还进一步从所述第一侧面引出而延伸,同时与所述第一端子电极连接。
3.根据权利要求2所述的层积型电容器,其特征在于:
所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面和所述第二侧面的相对方向的两端部分,与所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面和所述第二侧面的相对方向的中途部分相比,与所述层积方向以及所述相对方向相垂直方向的宽度被设定得较宽。
4.一种层积型电容器,其特征在于,包括:
层积体,是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积;
第一端子电极,位于与所述第一以及第二内部电极层的层积方向相平行的所述层积体的第一侧面上;
第二端子电极,位于所述层积体的、与所述第一侧面相对的第二侧面上;
第三端子电极,位于与所述层积方向相平行、且向所述第一以及第二侧面的交叉方向延伸的所述层积体的第三侧面上;和
第四端子电极,位于所述层积体的、与所述第三侧面相对的第四侧面上,其中,
所述第一内部电极层包括:
第一内部电极,从所述第一以及第二侧面引出而延伸,同时与所述第一以及第二端子电极相连接;和
第二内部电极,与所述第一内部电极电气绝缘,从所述第三侧面引出而延伸,同时与所述第三端子电极相连接,
所述第二内部电极层包括:
第三内部电极,从所述第一以及第二侧面引出而延伸,同时与所述第一以及第二端子电极相连接;和
第四内部电极,与所述第三内部电极电气绝缘,从所述第四侧面引出而延伸,同时与所述第四端子电极相连接,
由所述第二内部电极和所述第四内部电极形成第一电容成分,
由所述第一内部电极和所述第四内部电极形成第二电容成分,
由所述第二内部电极和所述第三内部电极形成第三电容成分。
5.根据权利要求4所述的层积型电容器,其特征在于:
所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面与所述第二侧面的相对方向的两端部分,与所述第一以及第三内部电极中的所述第一侧面与所述第二侧面的相对方向的中途部分相比,与所述层积方向以及所述相对方向相垂直方向的宽度被设定得较宽。
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Families Citing this family (5)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101510463B (zh) * | 2008-02-14 | 2011-03-23 | Tdk株式会社 | 叠层电容器 |
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CN108987110A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板 |
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