CN1235336C - 多层lc复合元件及其制造方法 - Google Patents

多层lc复合元件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1235336C
CN1235336C CNB021270848A CN02127084A CN1235336C CN 1235336 C CN1235336 C CN 1235336C CN B021270848 A CNB021270848 A CN B021270848A CN 02127084 A CN02127084 A CN 02127084A CN 1235336 C CN1235336 C CN 1235336C
Authority
CN
China
Prior art keywords
pair
electrode
extension
ground connection
capacitors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNB021270848A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1402426A (zh
Inventor
佐佐木友嘉
东贵博
山本重克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1402426A publication Critical patent/CN1402426A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1235336C publication Critical patent/CN1235336C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10045—Mounted network component having plural terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。

Description

多层LC复合元件及其制造方法
技术领域
本发明涉及多层LC复合元件及其制造方法。具体地，本发明涉及配置在元件主体外表面的端子电极的布局的改进。
背景技术
图13是显示与本发明相关的已知的多层LC复合元件1的透视图。图14是显示如图13所示的多层LC复合元件1内部结构的剖面图。
多层LC复合元件1包括矩形主体2。主体2包括一对彼此面对的侧表面3和4，一对彼此面对的端表面5和6，以及彼此面对的上表面7和下表面8。
主体2具有包括多个电绝缘层的多层结构，并且具有电容器元件10和电感器元件11。在如图14所示的多层LC复合元件1中，一个电感器元件(L)11设置在两个电容器元件(C)10之间，以提供C-L-C布局。
每个电容器10包括电绝缘层9上的电容器电极12。电容器电极12关于电绝缘层9彼此面对，从而在其间确定电容量。
电感器元件11包括电绝缘层9上的线圈导线13。如图14所示，线圈导线13包括沿着电绝缘层9之间的特定分界面延伸的线圈导电薄膜14和穿过特定的电绝缘层9的线圈通孔导线(未示出)，并且整个线圈导线13规定螺旋线。
在主体2的每个侧表面3和4的中心，分别设置接地侧端子电极16和17。另外，带电侧端子电极18和19分别设置在端表面5和6上。
每个电容器电极12包括延伸到侧表面3和4中的接地侧延伸部分(未示出)。接地侧端子电极16和17连接与接地侧延伸部分，从而，电感器元件11通过每个电容器元件10和11连接于端子电极16和17的接地侧。
每个电容器电极12包括延伸到主体2的端表面5和6中的带电侧延伸部分20和21。另一方面，线圈导线13包括分别延伸到端表面5和6中的线圈延伸部分22和23。
带电侧端子电极18和19分别连接于线圈延伸部分22和23，以便于电感器元件11的每一端相连。另外，带电侧延伸部分20和21分别连接于带电侧端子电极18和19。
按照这种方式，如图13和14所示的多层LC复合元件1构成π型LC滤波器。
通常施加并且焙烧导电糊膏来形成端子电极16至19。但是，必须执行四次施加导电糊膏的步骤才形成端子电极16至19。这就是说，需要：在一个侧表面3上施加导电糊膏以便形成接地侧端子电极16的第一步骤，在另一个侧表面4上施加导电糊膏以便形成接地侧端子电极17的第二步骤，在一个端表面5上施加导电糊膏以便形成带电侧端子电极18的第三步骤，和在另一个端表面6上施加导电糊膏以便形成带电侧端子电极19的第四步骤。
在这种方法中，施加导电糊膏的步骤增加了，因此，制造多层LC复合元件1的成本也增加了。
再者，线圈导线13和端子电极16到19之间产生的寄生电容，电容器电极12和端子电极16到19之间产生的寄生电容，接地侧端子电极16和17与带电侧端子电极18和19之间的寄生电容变得比较大，这恶化了高频特性。
发明内容
为了克服上述的问题，本发明的优选实施例提供一种多层LC复合元件及其制造方法，所述的复合元件具有设置在元件主体外表面的端子电极改进布局，并且在所述的方法中减少了形成端子电极需要的步骤，以及消除了已有技术中的寄生电容问题。
根据本发明的一个方面，提出了一种多层LC复合元件，包括：具有彼此面对的一对侧表面、彼此面对的一对端表面以及彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分的线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿部分；线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极设置在所述一对侧表面的两端，以便与所述电感器元件的末端相连；所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分；和所述一对端表面具有所述多个带电侧端子电极的端表面延伸部分，以便至少将所述一对端表面的每一个的中心部分暴露在外。
在本发明的另一方面，提出了一种多层LC复合元件，包括：具有彼此面对的一对侧表面，彼此面对的一对端表面，彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；而所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿分开的位置；线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且设置连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极，以便与所述电感器元件的末端相连，所述多个带电侧端子电极设置在所述侧表面上，以便将所述接地侧端子电极夹入中间；所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分。
在本发明的另一方面，提出了一种制造多层LC复合元件的方法，所述多层LC复合元件包括：具有彼此面对的一对侧表面、彼此面对的一对端表面以及彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分的线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿部分；线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极设置在所述一对侧表面的两端，以便与所述电感器元件的末端相连；所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分；和所述一对端表面具有所述多个带电侧端子电极的端表面延伸部分，以便至少将所述一对端表面的每一个的中心部分暴露在外；所述方法包括以下步骤：制备所述主体；通过将导电糊膏施加在所述主体的所述一对侧表面的一个侧表面上，来同时施加用于所述接地侧端子电极和所述带电侧端子电极的导电糊膏；和通过将导电糊膏施加在所述主体的所述一对侧表面的另一个侧表面上，来同时施加用于所述接地侧端子电极和所述带电侧端子电极的导电糊膏。
下面参考附图的说明将会使本发明的特性，元件，特点和优点更加清楚。
附图说明
图1是显示根据本发明第一优选实施例的多层LC复合元件31的透视图；
图2是如图1所示多层LC复合元件31的等效电路图；
图3包括显示分解的如图1所示多层LC复合元件31的平面图；
图4A和4B分别图示说明第二优选实施例，并且图4A对应于图3之(4)，而图4B对应于图3之(7)；
图5是显示根据本发明第三优选实施例的多层LC复合元件31a的透视图；
图6A到6D是显示分解如图5所示的多层LC复合元件的平面图，并且图6A对应于图3之(2)，图6B对应于图3之(4)，图6C对应于图3之(7)，图6D对应于图3之(9)；
图7是显示根据本发明的第四优选实施例的多层LC复合元件71内部结构的剖面图；
图8是如图7所示的多层LC复合元件71的等效电路图；
图9是显示根据本发明的第五优选实施例的多层LC复合元件71a内部结构的剖面图；
图10是显示根据本发明的第六优选实施例的多层LC复合元件71b内部结构的剖面图；
图11是如图10所示的多层LC复合元件71b的等效电路图；
图12是显示根据本发明的第七优选实施例的多层LC复合元件91内部结构的剖面图；
图13是显示已有多层LC复合元件1的透视图；
图14是如图13所示的多层LC复合元件1内部结构的剖面图。
具体实施方式
图1是显示根据本发明第一实施例的多层LC复合元件31的透视图。图2是如图1所示多层LC复合元件31的等效电路图。图3包括显示分解如图1所示多层LC复合元件31的平面图。
多层LC复合元件31包括实际上是矩形的主体32。主体32包括一对彼此面对的侧表面33和34，一对彼此面对的端表面35和36，以及彼此面对的上表面37和下表面38。
例如主体32大约1.6mm长，大约0.8mm宽，大约0.6mm高。
如图3所示，主体32具有包括多个电绝缘层39的多层结构。主体32包括如图3之(1)到(3)所示的电容器元件40，如图3之(8)到(10)所示的电容器元件41，和如图3之(4)到(7)所示的电感器元件42。在这个优选实施例中，一个电感器元件(L)42设置在两个电容器(C)40和41之间，以确定C-L-C布局。
每个电绝缘层39最好包括陶瓷制品。在这种情况下，如果需要，规定电绝缘层39的陶瓷材料特性可以不同。这就是说，电容器元件40和41中的电绝缘层39可以包括电介质陶瓷，并且电感器元件42中的电绝缘层39可以包括磁性陶瓷。每个电绝缘层39的厚度例如大约为12μm。
为了构成主体32，不带有导线的多个电绝缘层层压在主体32的上侧和下侧，如果需要，也有如图3所示的多个电绝缘层39。
在电容器元件40中，电容器电极43和44设置在电绝缘层39上。电容器电极43是接地侧电容器电极，而电容器电极44是带电侧电容器电极。这些电极关于电绝缘层39一个接一个彼此面对堆叠，以规定电容量。
同样，接地侧电容器电极45和带电侧电容器电极46设置在电容器元件41中。
电容器元件40中的接地侧电容器电极43和带电侧电容器电极44的对准次序可以与图3所示的相反。这就是说，图3中的对准次序是：接地侧电容器电极43，带电侧电容器电极44，和另一个接地侧电容器电极43。但是，对准次序可以是：带电侧电容器电极44，接地侧电容器电极43，和带电侧电容器电极44。
电容器元件40中包括接地侧电容器电极43和带电侧电容器电极44的结构的复制数目可以按要求随意增加和减少。
上述内容可以适用于电容器电极41中的接地侧电容器电极45和带电侧电容器电极46。
线圈导线47设置在电感器42中的电绝缘层39上。线圈导线47包括沿着多个电绝缘层39之间的特定分界面螺旋形延伸的多个线圈导电薄膜48和穿过特定的电绝缘层39的线圈通孔导线49。线圈导电薄膜48的末端部分由线圈通孔导线49连接，以致整个线圈导线47规定螺旋线。
例如，每个线圈导电薄膜48大约50μm宽，7μm厚。
如图3所示的线圈导电薄膜48具有在特定电绝缘层39上的螺旋形图样。但是，线圈导电薄膜48不需要螺旋形图样。
电容器电极43到46和线圈导线47最好使用包括导电成分，例如Cu，Ag，或者Ag-Pd的导电糊膏形成，并且通过焙烧过程中焙烧导电糊膏来形成，以便获得主体32。
另外，通过印制施加导电糊膏，以便形成电容器电极43到46和具有想要的图样的线圈导电薄膜48。另外，为了提供线圈通孔导线49，通过激光处理将成为电绝缘层39的印刷电路基片(green sheet)，并且向通孔填入导电糊膏，就可以形成通孔。
接地侧端子电极50和51分别设置在主体32的一对侧表面33和34上大约中心的位置。
另外，带电侧端子电极52至55设置在端表面35和36与一对侧表面33和34之间的边沿。
较为可取的是，这些端子电极50到55是通过在主体32的外表面上施加导电糊膏，并且焙烧糊膏来形成。
为了施加导电糊膏，采取下面的方法：主体32放置在缝隙板上，所述缝隙板具有能使导电糊膏从其间通过的缝隙，然后使导电糊膏流过缝隙而将导电糊膏施加于主体32上；或者，主体32放置在弹性凹槽板上，所述弹性凹槽板的凹槽中充满导电糊膏，对着凹槽板压挤主体32，以致凹槽板沿着厚度方向上受压变形，从而将凹槽中的导电糊膏施加于主体32上。
使用上述的方法，通过将导电糊膏施加在侧表面33上，能够同时对端子电极50，52和53施加导电糊膏。另外，通过将导电糊膏施加在侧表面34上，能够同时施加端子电极51，54和55的导电糊膏。因此，施加导电糊膏的步骤减至两步，并因此大大降低制造多层LC复合元件31的成本。
在上述方法中通过施加导电糊膏，接地侧端子电极50和51在侧表面33和34上以带状延伸，并且带电侧端子电极52到55沿着上表面37和下表面38之间的边沿延伸。
另外，接地侧端子电极50和51包括延伸到上表面37和下表面38的一部分的延伸部分56，所述延伸部分56通过施加导电糊膏而形成。
带电侧端子电极52到55具有延伸到端表面35和36部分的端表面延伸部分57。
在电容器电极43到46中，每个接地侧电容器电极43和45分别包括延伸到所述一对侧表面33和34的接地侧延伸部分58和59。接地侧延伸部分58和59分别连接于接地侧端子电极50和51。
另外，带电侧电容器电极44包括分别延伸到所述侧表面33和34末端的带电侧延伸部分60和61。
在这个优选实施例中，带电侧延伸部分60和61实际上彼此对称，并且延伸到在所述侧表面33和34相交于端表面36的边沿附近的侧表面33和34与端表面36。
带电侧延伸部分60和61分别连接于带电侧端子电极53和55。
同样，带电侧电容器电极46包括带电侧延伸部分62和63。带电侧延伸部分62和63延伸到在所述侧表面33和34相交于端表面35的边沿附近的侧表面33和34与端表面35，并且分别连接于带电侧端子电极52和54。
线圈导线47包括延伸到侧表面33和34的线圈延伸部分64到67。线圈延伸部分64和65作为设置在电感器元件42一端的线圈导电薄膜48的延伸部分来设置。线圈延伸部分66和67作为设置在电感器元件42另一端的线圈导电薄膜48的延伸部分来设置。
在这个优选实施例中，线圈延伸部分64和65延伸到在所述侧表面33和34相交于端表面36的边沿附近的侧表面33和34与端表面36。
线圈延伸部分64和65分别连接于带电侧端子电极53和55。
线圈延伸部分64和65连接于连接路径68，用于和侧表面33和34相连。连接路径68在其纵向方向上的中点连接于线圈导线47的剩余部分。这就是说，从连接路径68和线圈导线47的剩余部分的连接点到线圈延伸部分64端部的距离实际上等于从连接点到线圈延伸部分65端部的距离。
线圈延伸部分66和67以实际上与线圈延伸部分64和65相同的方式形成。线圈延伸部分66和67延伸到在所述侧表面33和34相交于端表面35的边沿附近的侧表面33和34与端表面35，并且分别连接于带电侧端子电极52和54。
另外，线圈延伸部分66和67连接于连接路径69，用于和侧表面33和34相连。连接路径69在其纵向方向上的中点连接于线圈导线47的剩余部分。
在这个实施例中，当延伸部分58到67延伸到在所述侧表面33和34相交于端表面35、36的边沿附近的侧表面33和34与端表面35、36时，由于通过桶形抛光或者其它合适的处理方法来抛光主体32，以便在上述处理之前剃去主体32的边缘，延伸部分58和67就能够可靠地暴露在所述主体的边沿，用于形成端子电极50到55。因此，带电侧端子电极52到55能够很好地与延伸部分58到67连接，并因此减少直流阻抗和开路缺陷。
根据上述优选实施例的多层LC复合元件31可以由如图2所示的等效电路图来表示。这就是说，多层LC复合元件31构成π型LC滤波器。在图2中，与图1或者图3中示出的相对应的元件由相同的参考数字来表示。
如图2所示，电感器元件42通过电容器元件40和41连接于接地侧端子电极50和51。另外，带电侧端子电极52和54与带电侧端子电极53和55连接于电感器元件42相应的端部。
在这个实施例中，设置带电侧端子电极52到55的端表面延伸部分57，以便暴露每个所述端表面35和36实质上的中心部分。从而，端表面延伸部分57并不与每个电容器电极43到46以及线圈导线47在主体32的纵向方向上彼此面对(所述的方向实际上平行于端表面33和34延伸方向与上表面37和下表面38的延伸方向)。因此，在每个端表面延伸部分57和每个电容器电极43到46之间产生的寄生电容达到最小。
在图3中，电绝缘层39的层压次序由虚线箭头表示。这就是说，电绝缘层39按下面的次序层压：从底部开始，(10)，(9)，…，(2)，和(1)。因此，多层LC复合元件31在层压方向上具有C-L-C布局。但是，布局也可以改变为L-C-L。
图4A和4B用来说明本发明的第二实施例。图4A与图3之(4)相对应，图4B与3之(7)相对应。在图4A和4B中，与图3所示的对应元件以相同的参考数字来表示，并且不对其重复说明。在第二优选实施例中，除了在图4A和图4B中示出的元件之外的元件实际上与第一优选实施例中的一样。
在第一优选实施例中，线圈延伸部分64和65以及线圈延伸部分66和67与连接路径68和69连接，用来连接侧表面33和34，并且每个连接路径68和69在其纵向方向的中点与线圈导线47的其余部分相连。因此，在下面两种情况下电感器元件42产生的电感量实际上相等：仅仅使用侧表面33和34上的带电侧端子电极52和53与仅仅使用侧表面33和34上的带电侧端子电极54和55，并因此消除电感器元件42的方向性。通常，仅仅使用带电侧端子电极52和53或者仅仅使用带电侧端子电极54和55，以便选择多层LC复合元件31的特性。但是，如上所述，如果使用任何一种端子电极都产生实际上相同的电感量，则可以消除由于采用不同的端子电极以便选择特性而引起的电感量差异，并因此可以进行可靠的和安全的选择。
但是，当上述的优点并非想要的时，可以采用如图4A和4B所示的结构。
这就是说，在如图4A和4B所示的第二优选实施例中，连接于线圈延伸部分64和65的连接路径68与连接于线圈延伸部分66和67的连接路径不是在其纵向中点处与线圈导线47的剩余部分相连。
在第一和第二优选实施例中，设置线圈延伸部分64到67和带电侧延伸部分60到63，以使其延伸到主体32的侧表面33和34以及延伸到端表面35和36。
但是，本发明并不限于这种结构。例如，线圈延伸部分64到67可以不到达端表面35和36。另外，带电侧延伸部分60到63也可以不到达端表面35和36。即使在这种情况下，带电侧端子电极52到55按照图4A和4B所示的方式设置。
另外，即使当设置线圈延伸部分64到67和带电侧延伸部分60到63，以使其到达主体32的侧表面33和34以及到达端表面35和36时，线圈延伸部分64到67和带电侧延伸部分60到63在侧表面33和34上的的暴露部分长度与暴露部分在端表面35和36上的长度不同。
图5和图6A-6D示出了本发明的第三实施例。图5对应于图1，并且它是显示根据本发明第三实施例的多层LC复合元件31a的透视图。图6A对应于图3之(2)，图6B对应于图3之(4)，图6C对应于图3之(7)，而图6D对应于图3之(9)。在图5和6A到6D中，与图1和图3示出的元件相应的元件用相同的参考数字来表示，并且不对其重复说明。
如图5所示，在与第三实施例相对应的多层LC复合元件31a中，带电侧端子电极52到55中的任何一个都不具有延伸到主体32的端表面35和36的端表面延伸部分。
因此，如图6所示，设置带电侧延伸部分60到63和线圈延伸部分64到67，以仅仅达到侧表面33或者34。
在本实施例中，例如主体32同样大约1.6mm长，大约0.8mm宽，大约0.6mm高。
图7和图8说明本发明的第四优选实施例。图7是示意性说明根据本发明的第四优选实施例的多层LC复合元件71内部结构的剖面图。图8是如图7所示的多层LC复合元件71的等效电路图；
根据本发明第四优选实施例的多层LC复合元件71包括具有一个电容器元件72和两个电感器元件73和74的主体75。
在主体75的外表面上，端子电极的形成方式实际上与参考图1到图3说明的第一优选实施例中端子电极50到55的相同。在这些端子电极中，仅仅示出了接地侧端子电极76和带电侧端子电极77和78。
设置在电容器元件72上的接地侧电容器电极79与接地侧端子电极76相连。设置在电容器元件72上的带电侧电容器电极80经过通孔导线81与连接导电薄膜82相连。
设置在电感器元件73和74上的每个线圈导线83和84的一端分别与连接导电薄膜82相连，并且每个线圈导线83和84的另一端分别与带电侧端子电极77和78相连。
每个线圈导线83和84都螺旋形延伸，但是并未示出线圈通孔导线。
多层LC复合元件71可以由如图8所示的等效电路图表示，并且它构成T型LC滤波器。在图8中，与图7中相对应的元件用相同的参考数字来表示。
图9用来说明本发明的第五实施例，并且是与图7相对应的剖面图。在图9中，与图7中相对应的元件用相同的参考数字来表示，并且不再对其重复说明。
如图9所示的多层LC复合元件71a可以由图8所示的等效电路图来表示，以构成T型LC滤波器。
在多层LC复合元件71a中，电容器元件72中的多个带电侧电容器电极80通过连接通孔导线85相互连接。另外，在末端的带电侧电容器电极79经过通孔导线86与连接导电薄膜82相互连接。
图10和11说明本发明的第六实施例。图10是显示根据本发明的第六优选实施例的多层LC复合元件71b内部结构的剖面图，而图11是如图10所示的多层LC复合元件71b的等效电路图。在图10和图11中，与图7和图8中相对应的元件用相同的参考数字来表示，并且不再对其重复说明。
根据本发明第六实施例的多层LC复合元件71b包括具有三个电容器元件72a，72b和72c，以及两个电感器元件73和74的主体87。
另外，三个接地侧端子电极76a，76b，76c设置在主体87上。电容器元件72a中的接地侧电容器电极79与接地侧端子电极76a相连，电容器元件72b中的接地侧电容器电极79与接地侧端子电极76b相连，而电容器元件72c中的接地侧电容器电极79与接地侧端子电极76c相连。
尽管在图10中，接地侧端子电极76a，76b和76c是分离的，但是它们也可以集成在一起。
电容器元件72a中的带电侧电容器电极80经过连接通孔导线88与电感器元件73的线圈导线83的一端相连，电容器元件72b中的带电侧电容器电极80经过连接通孔导线89与连接导电薄膜82相连，电容器元件72c中的带电侧电容器电极80经过连接通孔导线90与电感器元件74的线圈导线84的一端相连。
按照这种方式，多层LC复合元件71b可以由图11所示的等效电路图来表示，以构成双π型LC滤波器。在图11中与图8相对应的元件用相同的参考数字来表示。
图12用来显示本发明的第七优选实施例，并且它是显示根据本发明的第七优选实施例的多层LC复合元件91内部结构的剖面图。
在根据第七优选实施例的多层LC复合元件91中，主体92的电绝缘层93的层压方向与第一和第六优选实施例中的不同。这就是说，在多层LC复合元件91中，从主体92的一个端表面94向另一个端表面层95压电绝缘层93。
主体92包括一个电容器元件96和将电容器元件96夹在其间的两个电感器元件97和98。
在主体92的每个外表面99和100上，接地侧端子电极101和102与带电侧端子电极103，104，105和106的形成方式实际上与参考图1到图3说明的第一优选实施例中的相同。
电容器元件96的接地侧电容器电极107与接地侧端子电极101和102相连。
电容器元件96的带电侧电容器电极108经过连接通孔导线109相互连接，并且分别与电感器元件97和98的每个线圈导线110和111的一端相连。
电感器元件97的线圈导线110的另一端限定了连接通孔导线112和与其相连的线圈延伸部分113和114。线圈延伸部分113与带电侧端子电极103相连，而线圈延伸部分114与带电侧端子电极104相连。
同样，电感器元件98的线圈导线111的另一端限定了连接通孔导线115和与其相连的线圈延伸部分116和117。线圈延伸部分116与带电侧端子电极105相连，而线圈延伸部分117与带电侧端子电极106相连。
如上所述，如图12所示的多层LC复合元件91具有L-C-L布局，并且构成如图8所示多层LC复合元件71的等效电路图的T型LC滤波器。
只要没有特别说明，根据如图7到12所示的第四到第七优选实施例的多层LC复合元件具有根据如图1到3所示的第一优选实施例的多层LC复合元件的特性。
已经参考附图在优选实施例的基础上对本发明进行了说明。但是可以得到本发明范围之内的各种修改。
在优选实施例中，例如如图1所示，接地侧端子电极50和51以及带电侧端子电极52到55设置在主体32的一对侧表面33和34上，并且没有方向性。但是，这些端子电极可以仅仅设置在一个侧表面上。
在上述每个优选实施例中，多层LC复合元件构成LC滤波器。但是，多层LC复合元件可以是阵列型，或者是包括不是LC的电子元件的元件。
如上所述，根据本发明的优选实施例，接地侧端子电极设置在所述一对侧表面上，并且带电侧端子电极沿着边缘设置。在相同表面上的接地侧端子电极和带电侧端子电极可以同时形成。当采用导电糊膏来形成这些端子电极时，可以减少施加导电糊膏的步骤，并因此，降低多层LC复合元件的制造成本。
当每个带电侧端子电极包括延伸部分时，设置延伸部分，以使主体端表面实际上的中心部分暴露在外。因此，大大降低了带电侧端子电极和每个带电侧电容器电极、线圈导线、接地侧端子电极之间的寄生电容。因此，防止了多层LC复合元件自谐振频率的降低，在高频区域可以保持良好的去噪特性，并因此可以得到良好的高频特性。
再者，由于接地侧端子电极和带电侧端子电极设置在主体的所述一对侧表面上，所以消除了多层LC复合元件的方向性。
在上面的情形下，线圈延伸部分与连接路径相连，用来连接一对侧表面，并且连接路径在其纵向中点与线圈导线的剩余部分相连。从而，当使用一侧表面上的端子电极和当使用另一侧表面上的端子电极时线圈导线产生电感量的差异被消除，并因此，实际上消除了电感器元件的方向性。因此，甚至当使用一侧表面的端子电极时也可以可靠地获得多层LC复合元件的良好特性。
在本发明的优选实施例中，当每个带电侧端子电极包括延伸到端表面部分的端表面延伸部分，并且当线圈延伸部分和/或带电侧延伸部分延伸到在所述侧表面相交于所述端表面的边缘附近的侧表面与端表面时，由于通过抛光主体以便至少剃去主体的边沿，延伸部分就很容易暴露出来。因此，延伸部分最好与带电侧端子电极相连接，并因此使直流阻抗和开路缺陷达到最小。
尽管已经对本发明的优选实施例进行了说明，但是本领域的技术人员将应该认识到在没有脱离本发明范围和精髓的情况下是能够有各种变化和修改的。因此，本发明的范围由下面的权利要求唯一确定。

Claims (3)

1.一种多层LC复合元件，包括：
具有彼此面对的一对侧表面、彼此面对的一对端表面以及彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；
所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；
所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；
所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分的线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿部分；
线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；
每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极设置在所述一对侧表面的两端，以便与所述电感器元件的末端相连；
所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分；和
所述一对端表面具有所述多个带电侧端子电极的端表面延伸部分，以便至少将所述一对端表面的每一个的中心部分暴露在外。
2.一种多层LC复合元件，包括：
具有彼此面对的一对侧表面，彼此面对的一对端表面，彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；
所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；
所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；
而所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿分开的位置；
线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；
每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且设置连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极，以便与所述电感器元件的末端相连，所述多个带电侧端子电极设置在所述侧表面上，以便将所述接地侧端子电极夹入中间；
所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分。
3.一种制造多层LC复合元件的方法，所述多层LC复合元件包括：
具有彼此面对的一对侧表面、彼此面对的一对端表面以及彼此面对的上表面和下表面的矩形主体，其中所述主体具有包括沿着上表面和下表面延伸的多个电绝缘层的层压结构，并且具有电容器元件和电感器元件；
所述电容器元件包括设置在所述电绝缘层上的电容器电极，而所述电感器元件包括设置在所述电绝缘层上的线圈导线，所述线圈导线具有与主体的上表面和下表面垂直的轴；
所述电容器电极包括彼此面对的接地侧电容器电极和带电侧电容器电极，所述电绝缘层夹在接地侧电容器电极和带电侧电容器电极之间，以规定电容量，带电侧电容器电极包括与多个带电侧端子电极相连接的带电侧延伸部分，而接地侧电容器电极包括延伸到所述主体的所述一对侧表面的接地侧延伸部分；
所述线圈导线包括延伸到所述一对侧表面的部分的线圈延伸部分，所述一对侧表面的部分位于与所述一对侧表面和一对端表面交叉的边沿部分；
线圈延伸部分包括用于连接所述一对侧表面的连接路径，所述连接路径在其纵向方向的中点与线圈导线的剩余部分连接；
每个所述侧表面具有连接于每个所述接地侧延伸部分的接地侧端子电极，并且连接于所述线圈延伸部分的多个带电侧端子电极设置在所述一对侧表面的两端，以便与所述电感器元件的末端相连；
所述接地侧端子电极的每一个和所述带电侧端子电极的每一个在所述一对侧表面上、在所述上表面的边线和所述下表面的边线之间呈带状延伸，并且具有延伸到所述上表面和所述下表面的一部分的延伸部分；和
所述一对端表面具有所述多个带电侧端子电极的端表面延伸部分，以便至少将所述一对端表面的每一个的中心部分暴露在外；
所述方法包括以下步骤：
制备所述主体；
通过将导电糊膏施加在所述主体的所述一对侧表面的一个侧表面上，来同时施加用于所述接地侧端子电极和所述带电侧端子电极的导电糊膏；和
通过将导电糊膏施加在所述主体的所述一对侧表面的另一个侧表面上，来同时施加用于所述接地侧端子电极和所述带电侧端子电极的导电糊膏。
CNB021270848A 2001-08-09 2002-07-29 多层lc复合元件及其制造方法 Expired - Lifetime CN1235336C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001241608A JP2003060463A (ja) 2001-08-09 2001-08-09 積層型ｌｃ複合部品およびその製造方法
JP2001241608 2001-08-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1402426A CN1402426A (zh) 2003-03-12
CN1235336C true CN1235336C (zh) 2006-01-04

Family

ID=19072019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021270848A Expired - Lifetime CN1235336C (zh) 2001-08-09 2002-07-29 多层lc复合元件及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6727782B2 (zh)
JP (1) JP2003060463A (zh)
KR (1) KR100467167B1 (zh)
CN (1) CN1235336C (zh)
TW (1) TW552773B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9711288B2 (en) 2013-10-31 2017-07-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component and board for mounting the same
CN108074727A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 三星电机株式会社 电感器

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950300B2 (en) * 2003-05-06 2005-09-27 Marvell World Trade Ltd. Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor
JP3942565B2 (ja) * 2003-08-29 2007-07-11 Ｔｄｋ株式会社 ノイズフィルタ
JP4507566B2 (ja) * 2003-11-14 2010-07-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP4960583B2 (ja) * 2004-07-07 2012-06-27 Ｔｄｋ株式会社 積層型ｌｃ複合部品
EP1830372B1 (en) * 2004-12-24 2018-01-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor and mounting structure of same
JP4458093B2 (ja) * 2005-01-07 2010-04-28 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品製造方法
TWI268659B (en) * 2005-07-15 2006-12-11 Delta Electronics Inc Dual-band bandpass filter
JP4823623B2 (ja) * 2005-09-15 2011-11-24 Ｔｄｋ株式会社 表面実装型電子部品アレイ
JP2010062502A (ja) * 2008-09-08 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びこれを備えた電子装置
DE102009049077A1 (de) * 2009-10-12 2011-04-14 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Schaltungsanordnung
KR20130077400A (ko) 2011-12-29 2013-07-09 삼성전기주식회사 박막형 코일 부품 및 그 제조 방법
KR101983139B1 (ko) * 2013-03-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터 어레이
JP5881089B2 (ja) 2013-04-19 2016-03-09 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット
KR101659135B1 (ko) 2013-04-19 2016-09-22 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛
KR102004778B1 (ko) 2013-04-19 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛
KR102064013B1 (ko) 2013-07-18 2020-01-08 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102097330B1 (ko) * 2013-08-09 2020-04-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101499719B1 (ko) 2013-08-09 2015-03-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101452127B1 (ko) 2013-08-12 2014-10-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR102029481B1 (ko) * 2013-09-16 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101452138B1 (ko) * 2013-10-15 2014-10-16 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR101514554B1 (ko) * 2013-10-18 2015-04-22 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101983153B1 (ko) 2013-10-24 2019-05-28 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR102004770B1 (ko) 2013-10-31 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101558074B1 (ko) 2014-01-27 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
KR102004783B1 (ko) * 2014-02-04 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102004782B1 (ko) 2014-02-04 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102004794B1 (ko) 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160000166A (ko) 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
KR101558100B1 (ko) 2014-07-02 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102016486B1 (ko) 2014-07-11 2019-09-02 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
WO2016067746A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 積層コンデンサおよび車載制御装置
US9912315B2 (en) 2014-11-14 2018-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component and board having the same
KR102029500B1 (ko) 2014-11-14 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102029499B1 (ko) 2014-11-14 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160076638A (ko) 2014-12-23 2016-07-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101719884B1 (ko) 2014-12-23 2017-03-24 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101701011B1 (ko) 2014-12-29 2017-01-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
KR101701026B1 (ko) 2015-02-17 2017-01-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
WO2016132911A1 (ja) * 2015-02-18 2016-08-25 株式会社村田製作所 コイル内蔵基板およびその製造方法
KR20160136047A (ko) 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101862450B1 (ko) 2016-01-07 2018-05-29 삼성전기주식회사 코일 기판
KR101823224B1 (ko) 2016-02-03 2018-01-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
TWM527148U (zh) * 2016-03-29 2016-08-11 Yageo Corp 具有多個端電極的積層電容器
JP6520888B2 (ja) * 2016-10-31 2019-05-29 株式会社村田製作所 複合型電子部品
TWI630330B (zh) * 2016-11-15 2018-07-21 財團法人工業技術研究院 智慧機械元件
JP2018081996A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP6743767B2 (ja) * 2017-06-06 2020-08-19 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
WO2018235527A1 (ja) * 2017-06-19 2018-12-27 株式会社村田製作所 積層型素子およびｌｃフィルタ
JP6819499B2 (ja) * 2017-07-25 2021-01-27 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
JP7109979B2 (ja) * 2018-04-26 2022-08-01 矢崎総業株式会社 基板
KR20200048972A (ko) * 2018-10-31 2020-05-08 삼성전기주식회사 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법
KR102120198B1 (ko) * 2019-02-28 2020-06-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20200117700A (ko) * 2019-04-05 2020-10-14 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102178529B1 (ko) * 2019-05-07 2020-11-13 삼성전기주식회사 코일 전자부품
US11217542B2 (en) * 2019-07-10 2022-01-04 Southern University Of Science And Technology Three-dimensional module with integrated passive components
JP7156320B2 (ja) * 2020-02-07 2022-10-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
CN114157257A (zh) * 2021-12-03 2022-03-08 电子科技大学 一种集成lc滤波器及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3980975A (en) * 1975-09-08 1976-09-14 Varian Associates Broadband microwave bias network
JPH07273502A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Murata Mfg Co Ltd ローパスフィルタ
JPH1127075A (ja) * 1997-05-06 1999-01-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層チップ型ノイズフィルタ及びその製造方法
JPH11112264A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
US6191666B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-20 Industrial Technology Research Institute Miniaturized multi-layer ceramic lowpass filter

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9711288B2 (en) 2013-10-31 2017-07-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component and board for mounting the same
CN104600975B (zh) * 2013-10-31 2018-02-02 三星电机株式会社 复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板
CN108074727A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 三星电机株式会社 电感器

Also Published As

Publication number Publication date
CN1402426A (zh) 2003-03-12
US20030030510A1 (en) 2003-02-13
KR100467167B1 (ko) 2005-01-24
TW552773B (en) 2003-09-11
JP2003060463A (ja) 2003-02-28
KR20030014586A (ko) 2003-02-19
US6727782B2 (en) 2004-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1235336C (zh) 多层lc复合元件及其制造方法
CN1178236C (zh) 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件
CN1254161C (zh) 电路板和电路器件及其制造方法
US6715197B2 (en) Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same
US8072306B2 (en) Electronic component
CN1798474A (zh) 具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法
CN1241791A (zh) 电感器件及其制造方法
JP2006253371A (ja) 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
CN1506988A (zh) 电子元件与中间基板
JP2010141300A (ja) セラミック電子部品
JP2008147581A (ja) 貫通コンデンサアレイ
CN1866428A (zh) 叠层电容器及其制造方法
CN1279533A (zh) 表面安装rc器件
CN1085908C (zh) 压电共振器以及使用它的电子元件
CN1776845A (zh) 层积型电容器
CN1714413A (zh) 导电聚合物器件以及制造该器件的方法
CN1073305C (zh) 压电谐振器
CN1118109C (zh) 多层薄膜电极、高频传输线路、高频共振器和高频滤波器
CN1135695C (zh) 片状压电滤波器
CN1472841A (zh) 两端口型隔离器和通信装置
KR101973368B1 (ko) 저항 소자용 집합 기판
JP4356300B2 (ja) 積層型ｌｃ複合部品
CN1078772C (zh) 压电谐振器以及使用它的电子元件
CN1164030C (zh) 片型电子部件及其安装结构
JP2021136336A (ja) 積層コイル部品

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20060104