JP4213744B2 - 積層コンデンサ及びその実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、積層コンデンサに関するものである。

この種の積層コンデンサとして、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体に形成された複数の端子導体とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流及び過渡電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。

近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流及び過渡電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さく抑制しつつ、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくし、インピーダンス値が広い周波数帯域に対してできるだけ一定となるようにしたいという要求がある。そこで、端子導体を内部抵抗層を含む多層構造とすることにより等価直列抵抗を大きくする積層コンデンサが検討されている。積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくする従来の手法では、等価直列インダクタンスだけでなく、等価直列抵抗の値も小さくなってしまっていた。
特開２００４−０４７９８３号公報

しかしながら、内部抵抗層を含む多層構造の端子導体を備える積層コンデンサの等価直列抵抗を所望の値に制御する際には、以下のような問題が存在する。すなわち、内部抵抗層を含む多層構造の端子導体を備える積層コンデンサにおいて等価直列抵抗を所望の値に制御するためには、積層コンデンサの静電容量及び等価直列インダクタンスへの影響を抑制しつつ、端子導体に含まれる内部抵抗層の厚みや当該内部抵抗層の材料組成を調整しなければならず、等価直列抵抗の制御が極めて困難となる。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。

ところで、一般的な積層コンデンサにあっては、すべての内部電極が引き出し導体を介して対応する端子導体に接続されている。このため、端子導体に接続される引き出し導体が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。積層コンデンサの大容量化を図るために誘電体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し導体の数も多くなる。端子導体に接続される引き出し導体の抵抗成分は端子導体に対して並列接続されることとなるため、端子導体に接続される引き出し導体の数が多くなるに従い、積層コンデンサの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。このように、積層コンデンサの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。

そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る積層コンデンサについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、積層体内における内部電極の積層数を同じとしても、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体及び積層体内に積層された内部接続導体で接続し且つ端子導体に接続される内部接続導体の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体及び積層体内に積層された内部接続導体で接続し且つ端子導体に接続される内部接続導体の位置を積層体の積層方向において変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、端子導体に接続される内部接続導体の数を内部電極層の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。

かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、第１端子導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２端子導体は、積層体の第１側面上又は該第１側面に対向する第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の数と第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサによれば、第１内部接続導体の数と第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、上記積層コンデンサの外部導体は、積層体の２側面、すなわち互いに対向する第１及び第２側面の双方又は一方に形成されている。したがって、外部導体の形成を容易に行うことが可能となる。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、第１端子導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２端子導体は、積層体の第１側面上又は該第１側面に対向する第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第１側面上又は第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の積層体の積層方向での位置と第２内部接続導体の積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサによれば、第１内部接続導体の積層体の積層方向での位置及び形状と第２内部接続導体の積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、上記積層コンデンサの外部導体は、積層体の２側面、すなわち互いに対向する第１及び第２側面の双方又は一方に形成されている。したがって、外部導体の形成を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体は、積層体の積層方向において誘電体層を介して第２内部電極と互いに対向する領域を有することが好ましい。この場合、第１内部接続導体も容量成分の形成に寄与することとなり、積層コンデンサの容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２内部接続導体は、積層体の積層方向において誘電体層を介して第１内部電極と互いに対向する領域を有することが好ましい。この場合、第２内部接続導体も容量成分の形成に寄与することとなり、積層コンデンサの容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１端子導体と第１外部接続導体とが、積層体の同一側面上において互いに隣り合って形成されていることが好ましい。この積層コンデンサを、第１端子導体がランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体がランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、第１端子導体と第１内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体と第１内部電極及び第１内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。

第２端子導体と第２外部接続導体とが、積層体の同一側面上において互いに隣り合って形成されていることが好ましい。この積層コンデンサを、第２端子導体がランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体がランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、第２端子導体と第２内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体と第２内部電極及び第２内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスが低減される。

第１端子導体及び第１外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、第２端子導体及び第２外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、複数の第１端子導体と複数の第１外部接続導体とは積層体の第１側面上に形成されており、複数の第２端子導体と複数の第２外部接続導体とは積層体の第２側面上に形成されており、各第１端子導体の第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第１外部接続導体が形成されており、各第１外部接続導体の第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第１端子導体が形成されており、各第２端子導体の第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第２外部接続導体が形成されており、各第２外部接続導体の第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には第２端子導体が形成されていることが好ましい。

このように端子導体と外部接続導体とが配置されることにより、端子導体と内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界、並びに外部接続導体と内部電極及び内部接続導体との間を流れる電流に起因して発生する磁界に関して、顕著な相殺効果が得られる。その結果、この積層コンデンサでは等価直列インダクタンスがより顕著に低減される。

第１端子導体、第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体はいずれも１以上であり、積層体の積層方向に直交する積層体の２つの側面それぞれの中心点を通る積層体の中心軸に対し、第１端子導体と線対称の位置に第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第１外部接続導体と線対称の位置に第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第２端子導体と線対称の位置に第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の中心軸に対し、第２外部接続導体と線対称の位置に第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１端子導体と対向する位置に、第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第１外部接続導体と対向する位置に、第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第２端子導体と対向する位置に、第１端子導体又は第２端子導体が位置し、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で第２外部接続導体と対向する位置に、第１外部接続導体又は第２外部接続導体が位置することが好ましい。このように端子導体及び外部接続導体を配置して形成することで、積層コンデンサの基板等への実装を容易とすることができる。

かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面と対向する第２側面上に形成され、複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、複数の第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に複数の第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の数と第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサによれば、第１内部接続導体の数と第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面と対向する第２側面上に形成され、複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、複数の第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に複数の第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の積層体の積層方向での位置と第２内部接続導体の積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサによれば、第１内部接続導体の積層体の積層方向での位置と第２内部接続導体の積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第１外部接続導体は、第１側面上において、第１端子導体と第２端子導体との間に位置するように形成され、第２外部接続導体は、第２側面上において、第１端子導体と第２端子導体との間に位置するように形成されていてもよい。

第１側面上に形成された第１端子導体と第２側面上に形成された第２端子導体とは、第１側面と第２側面とが対向する方向で対向し、第２側面上に形成された第１端子導体と第１側面上に形成された第２端子導体とは、第１側面と第２側面とが対向する方向で対向することが好ましい。

積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法であって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面と対向する第２側面上に形成され、複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、複数の第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に複数の第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の数と第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することを特徴とする。

積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法であって、複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第１端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面と対向する第２側面上に形成され、複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第１側面上に形成され、残りの第２端子導体のうち少なくとも１つは、積層体の第２側面上に形成され、第１外部接続導体は、積層体の第１側面上に形成され、第２外部接続導体は、積層体の第２側面上に形成され、各第１内部電極は、引き出し導体を介して第１外部接続導体に電気的に接続され、各第２内部電極は、引き出し導体を介して第２外部接続導体に電気的に接続され、積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、第１内部接続導体は、複数の第１端子導体と第１外部接続導体とに電気的に接続され、第２内部接続導体は、第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に複数の第２端子導体と第２外部接続導体とに電気的に接続され、第１及び第２内部接続導体は、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、第１内部接続導体の積層体の積層方向での位置と第２内部接続導体の積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することを特徴とする。

本発明によれば、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供することができる。

本発明は、以下の説明及び添付図面によって、より一層良く理解されると考えられる。ただし、これらの説明及び添付図面は、本発明の例示であって、本発明を限定するものではない。

本発明の適用例については、以下の説明で明らかになると考えられる。しかし、以下の実施形態は、本発明の好ましい例示ではあるものの、例示に過ぎず、以下の説明から本発明の範囲内における様々な変形が当業者に明らかになるであろう。

以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「左」及び「右」なる語を使用することがあるが、これは各図の左右方向に対応したものである。
（第１実施形態）

図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ１と、積層体Ｌ１の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、２つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び複数（本実施形態では、２つ）の第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

このように、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１の積層方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ１ａ、すなわち積層体Ｌ１の積層方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第１外部接続導体５Ａが形成されている。第１外部接続導体５Ａの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第１端子導体３Ａが形成されている。このように、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１の同一側面である第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ｂの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第１外部接続導体５Ｂが形成されている。第１外部接続導体５Ｂの第１側面Ｌ１ａ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第１端子導体３Ｂが形成されている。このように、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ１の同一側面である第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１の積層方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ１ｂ、すなわち積層体Ｌ１の積層方向と直交する側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。

したがって、第２端子導体４Ａの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第２外部接続導体６Ａが形成されている。第２外部接続導体６Ａの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第２端子導体４Ａが形成されている。このように、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１の同一側面である第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ｂの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における左側）には第２外部接続導体６Ｂが形成されている。第２外部接続導体５Ｂの第２側面Ｌ１ｂ上における両隣のうちの一方（図１における右側）には第２端子導体４Ｂが形成されている。このように、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ１の同一側面である第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

積層体Ｌ１の中心軸のうち、積層体Ｌ１の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ１に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１端子導体３Ｂと線対称の位置に第２端子導体４Ａが位置する。一方、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２端子導体４Ｂと線対称の位置に第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２端子導体４Ａと線対称の位置に第１端子導体３Ｂが位置する。

積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ｂが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第１外部接続導体５Ｂと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。一方、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２外部接続導体６Ｂと線対称の位置に第１外部接続導体５Ａが位置する。積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に対し、第２外部接続導体６Ａと線対称の位置に第１外部接続導体５Ｂが位置する。

積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ａと対向する位置に、第２端子導体４Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１端子導体３Ｂと対向する位置に、第２端子導体４Ｂが位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ａと対向する位置に、第１端子導体３Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２端子導体４Ｂと対向する位置に、第１端子導体３Ｂが位置する。

積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１外部接続導体５Ａと対向する位置に、第２外部接続導体６Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第１外部接続導体５Ｂと対向する位置に、第２外部接続導体６Ｂが位置する。一方、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２外部接続導体６Ａと対向する位置に、第１外部接続導体５Ａが位置する。積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で、第２外部接続導体６Ｂと対向する位置に、第１外部接続導体５Ｂが位置する。

積層体Ｌ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ１には、１つの第１内部接続導体５０と１つの第２内部接続導体６０とが積層されている。積層体Ｌ１では、２層の内部接続導体５０、６０の一部である１つの第１内部接続導体５０とその残りである１つの第２内部接続導体６０との間に、複数の第１内部電極３０〜３３と複数の第２内部電極４０〜４３とが配置されている。

各第１内部電極３０〜３３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極３０〜３３はそれぞれ、積層体Ｌ１における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極３０〜３３には、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる引き出し導体３５Ａ〜３８Ａ、３５Ｂ〜３８Ｂが形成されている。

引き出し導体３５Ａ及び引き出し導体３５Ｂはいずれも、第１内部電極３０と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３０から伸びている。引き出し導体３６Ａ及び引き出し導体３６Ｂはいずれも、第１内部電極３１と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３１から伸びている。引き出し導体３７Ａ及び引き出し導体３７Ｂはいずれも、第１内部電極３２と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３２から伸びている。引き出し導体３８Ａ及び引き出し導体３８Ｂはいずれも、第１内部電極３３と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに臨むように、第１内部電極３３から伸びている。

第１内部電極３０は、引き出し導体３５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１は、引き出し導体３６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３２は、引き出し導体３７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３３は、引き出し導体３８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体３８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極３０〜３３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極４０〜４３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極４０〜４３はそれぞれ、積層体Ｌ１の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極４０〜４３には、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体４５〜４８Ａ、４５〜４８Ｂが形成されている。

引き出し導体４５Ａ及び引き出し導体４５Ｂはいずれも、第２内部電極４０と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４０から伸びている。引き出し導体４６Ａ及び引き出し導体４６Ｂはいずれも、第２内部電極４１と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４１から伸びている。引き出し導体４７Ａ及び引き出し導体４７Ｂはいずれも、第２内部電極４２と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４２から伸びている。引き出し導体４８Ａ及び引き出し導体４８Ｂはいずれも、第２内部電極４３と一体に形成されており、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに臨むように、第２内部電極４３から伸びている。

第２内部電極４０は、引き出し導体４５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４１は、引き出し導体４６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４２は、引き出し導体４７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４３は、引き出し導体４８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４０〜４３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体５０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体６０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体５０と第２内部接続導体６０とは、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体５０は、長方形状を呈する第１導体部５０Ａと、第１導体部５０Ａから積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部５０Ｂ〜５０Ｅとを含む。第１導体部５０Ａは、長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。これらの複数の内部接続導体は、積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗を大きくするために、抵抗に寄与する導通路を形成するために機能するものであって、積層コンデンサＣ１の等価直列インダクタンスを変更するためのものではない。

第１内部接続導体５０の各第２〜第５導体部５０Ｂ〜５０Ｅは、図２の左側から右側に向かって、第２導体部５０Ｂ、第４導体部５０Ｄ、第５導体部５０Ｅ、及び第３導体部５０Ｃの順で位置している。第２導体部５０Ｂは、第１端子導体３Ａに電気的に接続される。第３導体部５０Ｃは、第１端子導体３Ｂに電気的に接続される。第４導体部５０Ｄは、第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第５導体部５０Ｅは、第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体５０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体６０は、長方形状を呈する第１導体部６０Ａと、第１導体部６０Ａから積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部６０Ｂ〜６０Ｅとを含む。第１導体部６０Ａは、それぞれの長手方向が積層体Ｌ１の第１及び第２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体６０の第２〜第５導体部６０Ｂ〜６０Ｅは、図２の左側から右側に向かって、第２導体部６０Ｂ、第４導体部６０Ｄ、第５導体部６０Ｅ、及び第３導体部６０Ｃの順で位置している。第２導体部６０Ｂは、第２端子導体４Ａに電気的に接続される。第３導体部６０Ｃは、第２端子導体４Ｂに電気的に接続される。第４導体部６０Ｄは、第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第５導体部６０Ｅは、第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体６０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体５０の第１導体部５０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極４３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体６０の第１導体部６０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極３０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体５０、６０は、積層体Ｌ１が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ１に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体５０、６０は、積層体Ｌ１が例えば誘電体層１２を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように、積層体Ｌ１に積層されている。すなわち、積層体Ｌ１では、第１及び第２内部接続導体５０、６０がいずれも、積層体Ｌ１の積層方向において、上記１組の第１及び第２内部電極３０、４０の外側に配置されている。

一例として積層コンデンサＣ１を基板Ｓに実装した場合を示す。図３は、積層コンデンサＣ１を基板に実装する状態を説明するための図である。図３では、第１端子導体３Ａが基板Ｓに形成された陰極ランドパターンＡ１に、第１端子導体３Ｂが基板Ｓに形成された陰極ランドパターンＡ２に、第２端子導体５Ａが陽極ランドパターンＢ１に、第２端子導体５Ｂが陽極ランドパターンＢ２に接続されている状態を示す。また、図３は、基板Ｓにおいて、陰極ランドパターンＡ１、Ａ２が配線Ａ３に、陽極ランドパターンＢ１、Ｂ２が配線Ｂ３にそれぞれ接続されている状態を示す。

積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体５０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体６０を介して電気的に接続させている。その結果、積層コンデンサＣ１では、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第１及び第２内部接続導体５０、６０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１の外部導体である第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に形成されている。積層コンデンサＣ１の外部導体である第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと対向する第２側面Ｌ１ｂ上に形成されている。このように、積層コンデンサＣ１では外部導体（第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体Ｌ１の互いに対向する２側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５０は、積層体Ｌ１の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極４３と互いに対向する領域である第１導体部５０Ａを有する。したがって、第１内部接続導体５０も積層コンデンサＣ１の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２内部接続導体６０は、積層体Ｌ１の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極３０と互いに対向する領域である第１導体６０Ａを有する。したがって、第２内部接続導体６０も積層コンデンサＣ１の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１の積層体Ｌ１では、複数の第１内部電極３０〜３３と複数の第２内部電極４０〜４３とが、内部接続導体５０、６０の一部（第１内部接続導体５０）とその残り（第２内部接続導体６０）との間に、配置されている。そのため、積層コンデンサＣ１では、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１を図３に示すように、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部接続導体５０との間（第１内部接続導体５０の第２及び第３導体部５０Ｂ、５０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極３０〜３３との間（引き出し導体３５Ａ〜３８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部接続導体５０との間（第１内部接続導体５０の第４及び第５導体部５０Ｄ、５０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第１端子導体と第１外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ１では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１を図３に示すように、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部接続導体６０との間（第２内部接続導体６０の第２及び第３導体部６０Ｂ、６０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極４０〜４３との間（引き出し導体４５Ａ〜４８Ａ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部接続導体６０との間（第２内部接続導体６０の第４及び第５導体部６０Ｄ、６０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第２端子導体と第２外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上に同じ数（各２つ）だけ形成されている。さらに、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａ上において第１端子導体３Ａの隣には第１外部接続導体５Ａが、第１端子導体３Ｂの隣には第１外部接続導体５Ｂが、第１外部接続導体５Ａの隣には第１端子導体３Ａが、第１外部接続導体５Ｂの隣には第１端子導体３Ｂがそれぞれ形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部接続導体５０との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極３０〜３３との間を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部接続導体５０との間を流れる電流に起因して発生する磁界との間で、顕著な相殺効果が得られる。

一方、第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上に同じ数（各２つ）だけ形成されている。さらに、積層体Ｌ１の第２側面Ｌ１ｂ上において第２端子導体４Ａの隣には第２外部接続導体６Ａが、第２端子導体４Ｂの隣には第２外部接続導体６Ｂが、第２外部接続導体６Ａの隣には第２端子導体４Ａが、第２外部接続導体６Ｂの隣には第２端子導体４Ｂがそれぞれ形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部接続導体６０との間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極４０〜４３との間を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部接続導体６０との間を流れる電流に起因して発生する磁界との間で、顕著な相殺効果が得られる。

これらの結果、積層コンデンサＣ１では、等価直列インダクタンスをより一層顕著に低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に関して互いに線対称の位置に形成されている。そのため、積層コンデンサＣ１を基板上等で中心軸Ａｘ１に関して１８０度回転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。すなわち、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の中心軸Ａｘ１に関して積層コンデンサＣ１を１８０度回転させて実装したとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＢ２に、第１端子導体３ＢはランドパターンＢ１に、第２端子導体４ＡはランドパターンＡ２に、第２端子導体４ＢはランドパターンＡ１に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。

また、積層コンデンサＣ１では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ１の第１側面Ｌ１ａと第２側面Ｌ１ｂとの対向方向で対向する。そのため、基板等に実装させる積層コンデンサＣ１の面を当該面と対向する側面となるように積層コンデンサＣ１を反転したとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。すなわち、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の側面Ｌ１ａ〜Ｌ１ｄに平行な軸を中心に積層コンデンサＣ１を反転させたとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＢ１に、第１端子導体３ＢはランドパターンＢ２に、第２端子導体４ＡはランドパターンＡ１に、第２端子導体４ＢはランドパターンＡ２に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。

さらに、例えば図３のように積層コンデンサＣ１を実装した状態から、積層体Ｌ１の側面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂに直交する軸を中心に積層コンデンサＣ１を反転させたとしても、第１端子導体３ＡはランドパターンＡ２に、第１端子導体３ＢはランドパターンＡ１に、第２端子導体４ＡはランドパターンＢ２に、第２端子導体４ＢはランドパターンＢ１に、それぞれ接続され、外部接続導体はランドパターンと直接接続されない。

このように積層コンデンサＣ１では、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ及び外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂが上述のように配置されているため、様々な実装方向に対応して実装可能となる。そのため、積層コンデンサＣ１では、その実装が容易となる。
（第２実施形態）

図４を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体５０、６０の積層方向での位置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図４は、第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、図４に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体５０、６０は、各２層の第１及び第２内部電極３０、３１、４０、４１と、各２層の第１及び第２内部電極３２、３３、４２、４３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体５０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体６０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第２実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体５０、６０はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体５０、６０は、積層体が例えば誘電体層１１を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように、積層体に積層されている。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体５０を介して電気的に接続させている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体６０を介して電気的に接続させている。これらにより、第２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体５０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続される。一方、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体５０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体６０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続される。一方、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体６０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。

したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第２実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体６０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５０の第１導体部５０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極４１と互いに対向する。また、第２内部接続導６０の第１導体部６０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極３２と互いに対向する。したがって、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体５０、６０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第３実施形態）

図５を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体５０、６０の積層方向での位置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図５は、第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、図５に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体５０、６０は、図５において各４層の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３が積層された外側に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体５０は、誘電体層１８と誘電体層１９との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体６０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれるように位置している。

第３実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体５０、６０はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体５０、６０は、積層体が例えば誘電体層１１を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように、積層体に積層されている。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体５０を介して電気的に接続させている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体６０を介して電気的に接続させている。これらにより、第３実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体５０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体５０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体６０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体６０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。

したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３実施形態に係る積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体６０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第３実施形態に係る積層コンデンサの（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５０の第１導体部５０Ａは、誘電体層１８を介して第２内部電極４３と互いに対向する。したがって、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１内部接続導体５０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第４実施形態）

図６を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図６は、第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３とが交互に積層されることにより構成される。

第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体５０、５１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体６０、６１が積層されている。第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体５０、５１、６０、６１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体５０、６０とその残りである第１及び第２内部接続導体５１、６１との間に、４層の第１内部電極３０〜３３と４層の第２内部電極４０〜４３とが配置されている。

第１内部接続導体５０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体５１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体６０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体６１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第４実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体５０、５１、６０、６１はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体５０、５１、６０、６１は、積層体が、例えば誘電体層１３を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極３０及び第２内部電極４０を含むように積層体に積層されている。

第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体５０、５１を介して電気的に接続させている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体６０、６１を介して電気的に接続させている。これらにより、第４実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１に比して、第１内部接続導体５０、５１の数が多く、これらの第１内部接続導体５０、５１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１内部接続導体５０、５１の数が多くなることで、第１端子電極３Ａ、３Ｂと第１内部電極３０〜３３との間を流れる電流の経路が多くなる。一方、第４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１に比して、第２内部接続導体６０、６１の数が多く、これらの第２内部接続導体６０、６１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、第２内部接続導体６０、６１の数が多くなることで、第２端子電極４Ａ、４Ｂと第２内部電極４０〜４３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第４実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５０、５１の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体６０、６１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５１の第１導体部５１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極４３と互いに対向する。また、第２内部接続導６０の第１導体部６０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極３０と互いに対向する。したがって、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体５１、６０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極３０〜３３、４０〜４３が、第１及び第２内部接続導体５０、６０と第１及び第２内部接続導体５１、６１との間に、配置されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第４実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第５実施形態）

図７及び図８を参照して、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成について説明する。図７は、第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図８は、第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２は、図７に示すように、積層体Ｌ２と、当該積層体Ｌ２に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ２の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図７の左側から右側に向かって、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第１端子導体３Ｂ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ２の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ２の積層方向と直交する面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２ａと対向する第２側面Ｌ２ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図７の左側から右側に向かって、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ａ、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。

したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の同一側面である第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ２の中心軸のうち、積層体Ｌ２の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２ｃ、Ｌ２ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に対して互いに線対称である。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２は、図８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極７０〜７３、８０〜８３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ２では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ２には、１つの第１内部接続導体９０と１つの第２内部接続導体１００とが積層されている。積層体Ｌ２では、第２内部接続導体１００と第１内部接続導体９０との間に、複数の第１内部電極７０〜７３と複数の第２内部電極８０〜８３とが配置されている。

各第１内部電極７０〜７３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極７０〜７３はそれぞれ、積層体Ｌ２における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体７５Ａ、７５Ｂはいずれも、第１内部電極７０と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極７０から伸びている。引き出し導体７６Ａ、７６Ｂはいずれも、第１内部電極７１と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極７１から伸びている。引き出し導体７７Ａ、７７Ｂはいずれも、第１内部電極７２と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極７２から伸びている。引き出し導体７８Ａ、７８Ｂはいずれも、第１内部電極７３と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに臨むように第１内部電極７３から伸びている。

第１内部電極７０は、引き出し導体７５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体７５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極７１は、引き出し導体７６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体７６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極７２は、引き出し導体７７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体７７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極７３は、引き出し導体７８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体７８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極７０〜７３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極８０〜８３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極８０〜８３はそれぞれ、積層体Ｌ２の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体８５Ａ、８５Ｂはいずれも、第２内部電極８０と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極８０から伸びている。引き出し導体８６Ａ、８６Ｂはいずれも、第２内部電極８１と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極８１から伸びている。引き出し導体８７Ａ、８７Ｂはいずれも、第２内部電極８２と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極８２から伸びている。引き出し導体８８Ａ、８８Ｂはいずれも、第２内部電極８３と一体に形成されており、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに臨むように第２内部電極８３から伸びている。

第２内部電極８０は、引き出し導体８５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体８５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極８１は、引き出し導体８６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体８６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極８２は、引き出し導体８７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体８７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極８３は、引き出し導体８８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体８８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極８０〜８３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体９０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１００は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体９０、１００は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体９０は、長方形状を呈する第１導体部９０Ａと、第１導体部９０Ａから積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部９０Ｂ〜９０Ｅとを含む。第１導体部９０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。

第２導体部９０Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部９０Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部９０Ｄは第１外部接続導体５Ａに、第５導体部９０Ｅは第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体９０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体１００は、長方形状を呈する第１導体部１００Ａと、第１導体部１００Ａから積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂに引き出されるように伸びる第２〜第５導体部１００Ｂ〜１００Ｅとを含む。第１導体部１００Ａは、その長手方向が積層体Ｌ２の第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂと平行となるように配置されている。

第２導体部１００Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部１００Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部１００Ｄは第２外部接続導体６Ａに、第５導体部１００Ｅは第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体１００は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体９０の第１導体部９０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極８３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体１００の第１導体部１００Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極７０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体９０、１０１は、積層体Ｌ２が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ２に積層されている。

積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極７０〜７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体９０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極８０〜８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１００を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体９０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１００の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ２の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体９０の第１導体部９０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極８３と互いに対向する。また、第２内部接続導１００の第１導体部１００Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極７０と互いに対向する。したがって、積層コンデンサＣ１では、第１及び第２内部接続導体９０、１００も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサＣ１の静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２の積層体Ｌ２では、複数の第１及び第２内部電極７０〜７３、８０〜８３が、第１内部接続導体９０と第２内部接続導体１００との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２を、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部接続導体９０との間（第１内部接続導体９０の第２及び第３導体部９０Ｂ、９０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極７０〜７３との間（引き出し導体７５Ａ〜７８Ａ、７５Ｂ〜７５Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部接続導体９０との間（第１内部接続導体９０の第４及び第５導体部９０Ｄ、９０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ２では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２を、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部接続導体１００との間（第２内部接続導体１００の第２及び第３導体部１００Ｂ、１００Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極８０〜８３との間（引き出し導体８５Ａ〜８８Ａ、８５Ｂ〜８８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部接続導体１００との間（第２内部接続導体１００の第４及び第５導体部１００Ｄ、１００Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ２では、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、積層コンデンサＣ２では、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ２の第２側面Ｌ２ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、積層コンデンサＣ２では等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ２の中心軸Ａｘ２に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ２の第１側面Ｌ２ａと第２側面Ｌ２ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ２では、その実装が容易となる。
（第６実施形態）

図９を参照して、第６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体９０、１００の積層方向での位置の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と相違する。図９は、第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第６実施形態に係る積層コンデンサでは、図９に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体９０、１００は、各２層の第１及び第２内部電極７０、７１、８０、８１と、各２層の第１及び第２内部電極７２、７３、８２、８３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体９０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体１００は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体９０、１００はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極７０〜７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体９０を介して電気的に接続させている。また、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極８０〜８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１００を介して電気的に接続させている。これらにより、第６実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体９０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体９０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体１００に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体１００を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第６実施形態に係る積層コンデンサは、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体９０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１００の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体９０の第１導体部９０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極８１と互いに対向する。また、第２内部接続導１００の第１導体部１００Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極７２と互いに対向する。したがって、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体９０、１００も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第６実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第６実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第７実施形態）

図１０を参照して、第７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と相違する。図１０は、第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第５実施形態に係る積層コンデンサＣ２と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極７０〜７３、８０〜８３とが交互に積層されることにより構成される。

第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体９０、９１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体１００、１０１とが積層されている。第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体９０、９１、１００、１０１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体９０、１００とその残りである第１及び第２内部接続導体９１、１０１との間に、４層の第１内部電極７０〜７３と４層の第２内部電極８０〜８３とが配置されている。

第１内部接続導体９０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体９１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１００は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１０１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体９０、９１、１００、１０１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極７０〜７２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体９０、９１を介して電気的に接続させている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極８０〜８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１００、１０１を介して電気的に接続させている。これらにより、第７実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２に比して、第１内部接続導体９０、９１の数が多く、これらの第１内部接続導体９０、９１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２に比して、第２内部接続導体１００、１０１の数が多く、これらの第２内部接続導体１００〜１０１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第７実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体９０〜９１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１００〜１０１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第４実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体９１の第１導体部９１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極８３と互いに対向する。また、第２内部接続導１００の第１導体部１００Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極７０と互いに対向する。したがって、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体９１、１００も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極７０〜７３、８０〜８３が、第１及び第２内部接続導体９０、１００と第１及び第２内部接続導体９１、１０１との間に、配置されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第７実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体の第１側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体の第２側面上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。

第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第７実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第８実施形態）

図１１及び図１２を参照して、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成について説明する。第８実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の第１及び第２側面上に形成される外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１１は、第８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２は、第８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３は、図１１に示すように、積層体Ｌ３と、当該積層体Ｌ３に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ３の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ３ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１１の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２外部接続導体６Ｂ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ３の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ３の積層方向と直交する面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ３ａと対向する第２側面Ｌ３ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１１の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ３の中心軸のうち、積層体Ｌ３の積層方向と直交する２つの側面Ｌ３ｃ、Ｌ３ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ３に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に対して互いに線対称である。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ３は、図１２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１１０〜１１３、１２０〜１２３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ３では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ３には、１つの第１内部接続導体１３０と１つの第２内部接続導体１４０とが積層されている。積層体Ｌ３では、第２内部接続導体１４０と第１内部接続導体１３０との間に、複数の第１内部電極１１０〜１１３と複数の第２内部電極１２０〜１２３とが配置されている。

各第１内部電極１１０〜１１３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極１１０〜１１３はそれぞれ、積層体Ｌ３における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体１１５Ａ、１１５Ｂはいずれも、第１内部電極１１０と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第１内部電極１１０から伸びている。引き出し導体１１６Ａ、１１６Ｂはいずれも、第１内部電極１１１と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第１内部電極１１１から伸びている。引き出し導体１１７Ａ、１１７Ｂはいずれも、第１内部電極１１２と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第１内部電極１１２から伸びている。引き出し導体１１８Ａ、１１８Ｂはいずれも、第１内部電極１１３と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに臨むように第１内部電極１１３から伸びている。

第１内部電極１１０は、引き出し導体１１５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１１５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１１１は、引き出し導体１１６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１１６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１１２は、引き出し導体１１７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１１７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１１３は、引き出し導体１１８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１１８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極１１０〜１１３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極１２０〜１２３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極１２０〜１２３はそれぞれ、積層体Ｌ３の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体１２５Ａ、１２５Ｂはいずれも、第２内部電極１２０と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第２内部電極１２０から伸びている。引き出し導体１２６Ａ、１２６Ｂはいずれも、第２内部電極１２１と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第２内部電極１２１から伸びている。引き出し導体１２７Ａ、１２７Ｂはいずれも、第２内部電極１２２と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第２内部電極１２２から伸びている。引き出し導体１２８Ａ、１２８Ｂはいずれも、第２内部電極１２３と一体に形成されており、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに臨むように第２内部電極１２３から伸びている。

第２内部電極１２０は、引き出し導体１２５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１２５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１２１は、引き出し導体１２６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１２６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１２２は、引き出し導体１２７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１２７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１２３は、引き出し導体１２８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１２８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極１２０〜１２３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体１３０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１４０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体１３０、１４０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体１３０は、長方形状を呈する第１導体部１３０Ａと、第１導体部１３０Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部１３０Ｂ、１３０Ｃと、第１導体部１３０Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる第４及び第５導体部１３０Ｄ、１３０Ｅとを含む。第１導体部１３０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体１４０は、長方形状を呈する第１導体部１４０Ａと、第１導体部１４０Ａから積層体Ｌ３の第２側面Ｌ３ｂに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部１４０Ｂ、１４０Ｃと、第１導体部１４０Ａから積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａに引き出されるように伸びる第４及び第５導体部１４０Ｄ、１４０Ｅとを含む。第１導体部１４０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ３の第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体１３０においては、第２導体部１３０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部１３０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部１３０Ｄが第１外部接続導体５Ａに、第５導体部１３０Ｅが第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体１３０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体１４０においては、第２導体部１４０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部１４０Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部１４０Ｄが第２外部接続導体６Ａに、第５導体部１４０Ｅが第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体１４０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体１３０の第１導体部１３０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極１２３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体１４０の第１導体部１４０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１１０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部電極１１０、１２０はいずれも、積層体Ｌ３が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ３に積層されている。

積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１１０〜１１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１３０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ３では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１２０〜１２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１４０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ３は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１３０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１４０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ３の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ３では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ３の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ３の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ３では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ３では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１３０の第１導体部１３０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極１２３と互いに対向する。また、第２内部接続導１４０の第１導体部１４０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１１０と互いに対向する。したがって、積層コンデンサＣ３では、第１及び第２内部接続導体１３０、１４０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサＣ３の静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ３の積層体Ｌ３では、複数の第１及び第２内部電極１１０〜１１３、１２０〜１２３が、第１内部接続導体１３０と第２内部接続導体１４０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ３の中心軸Ａｘ３に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ３の第１側面Ｌ３ａと第２側面Ｌ３ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ３では、その実装が容易となる。
（第９実施形態）

図１３を参照して、第９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第９実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体１３０、１４０の積層方向での位置の点で第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と相違する。図１３は、第９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第９実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第９実施形態に係る積層コンデンサでは、図１３に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体１３０、１４０は、各２層の第１及び第２内部電極１１０、１１１、１２０、１２１と、各２層の第１及び第２内部電極１１２、１１３、１２２、１２３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体１３０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体１４０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体１３０、１４０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１１０〜１１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１３０を介して電気的に接続させている。また、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１２０〜１２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１４０を介して電気的に接続させている。これらにより、第９実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体１３０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体１３０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第８実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体１４０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体１４０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第９実施形態に係る積層コンデンサは、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１３０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１４０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１３０の第１導体部１３０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極１２１と互いに対向する。また、第２内部接続導１４０の第１導体部１４０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極１１２と互いに対向する。したがって、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体１３０、１４０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第９実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１０実施形態）

図１４を参照して、第１０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１０実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と相違する。図１４は、第１０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１０実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第８実施形態に係る積層コンデンサＣ３と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１１０〜１１３、１２０〜１２３とが交互に積層されることにより構成される。

第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体１３０、１３１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体１４０、１４１とが積層されている。第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体１３０、１３１、１４０、１４１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体１３０、１４０とその残りである第１及び第２内部接続導体１３１、１４１との間に、４層の第１内部電極１１０〜１１３と４層の第２内部電極１２０〜１２３とが配置されている。

第１内部接続導体１３０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体１３１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１４０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１４１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体１３０、１３１、１４０、１４１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１１０〜１１２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１３０、１３１を介して電気的に接続させている。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１２０〜１２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１４０、１４１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１０実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第１０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ３に比して、第１内部接続導体１３０、１３１の数が多く、これらの第１内部接続導体１３０、１３１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ３に比して、第２内部接続導体１４０、１４１の数が多く、これらの第２内部接続導体１４０〜１４１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第１０実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ３の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１３０〜１３１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１４０〜１４１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１３１の第１導体部１３１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極１２３と互いに対向する。また、第２内部接続導１４０の第１導体部１４０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極１１０と互いに対向する。したがって、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体１３１、１４０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極１１０〜１１３、１２０〜１２３が、第１及び第２内部接続導体１３０、１４０と第１及び第２内部接続導体１３１、１４１との間に、配置されている。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１０実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１１実施形態）

図１５及び図１６を参照して、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４の構成について説明する。第１１実施形態に係る積層コンデンサは、積層体の第１及び第２側面上に形成される外部導体の配置の点で第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と相違する。図１５は、第１１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１６は、第１１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４は、図１５に示すように、積層体Ｌ４と、当該積層体Ｌ４に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ４の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ４ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図１５の左側から右側に向かって、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ａ、第１端子導体３Ｂ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ４の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ４の積層方向と直交する面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ４ａと対向する第２側面Ｌ４ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図１５の左側から右側に向かって、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａ、第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ４の中心軸のうち、積層体Ｌ４の積層方向と直交する２つの側面Ｌ４ｃ、Ｌ４ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称に位置する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称に位置する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称に位置する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に対して互いに線対称に位置する。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ４は、図１６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１５０〜１５３、１６０〜１６３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ４では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ４には、１つの第１内部接続導体１７０と１つの第２内部接続導体１８０とが積層されている。積層体Ｌ４では、第２内部接続導体１８０と第１内部接続導体１７０との間に、複数の第１内部電極１５０〜１５３と複数の第２内部電極１６０〜１６３とが配置されている。

各第１内部電極１５０〜１５３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極１５０〜１５３はそれぞれ、積層体Ｌ４における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体１５５Ａ、１５５Ｂはいずれも、第１内部電極１５０と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１内部電極１５０から伸びている。引き出し導体１５６Ａ、１５６Ｂはいずれも、第１内部電極１５１と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１内部電極１５１から伸びている。引き出し導体１５７Ａ、１５７Ｂはいずれも、第１内部電極１５２と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１内部電極１５２から伸びている。引き出し導体１５８Ａ、１５８Ｂはいずれも、第１内部電極１５３と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに臨むように第１内部電極１５３から伸びている。

第１内部電極１５０は、引き出し導体１５５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１５５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１５１は、引き出し導体１５６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１５６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１５２は、引き出し導体１５７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１５７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１５３は、引き出し導体１５８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１５８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極１５０〜１５３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極１６０〜１６３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極１６０〜１６３はそれぞれ、積層体Ｌ４の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体１６５Ａ、１６５Ｂはいずれも、第２内部電極１６０と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第２内部電極１６０から伸びている。引き出し導体１６６Ａ、１６６Ｂはいずれも、第２内部電極１６１と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第２内部電極１６１から伸びている。引き出し導体１６７Ａ、１６７Ｂはいずれも、第２内部電極１６２と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第２内部電極１６２から伸びている。引き出し導体１６８Ａ、１６８Ｂはいずれも、第２内部電極１６３と一体に形成されており、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに臨むように第２内部電極１６３から伸びている。

第２内部電極１６０は、引き出し導体１６５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１６５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１６１は、引き出し導体１６６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１６６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１６２は、引き出し導体１６７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１６７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極１６３は、引き出し導体１６８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体１６８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極１６０〜１６３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体１７０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１８０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体１７０、１８０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体１７０は、長方形状を呈する第１導体部１７０Ａと、第１導体部１７０Ａから積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部１７０Ｂ、１７０Ｃと、第１導体部１７０Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように伸びる第４及び第５導体部１７０Ｄ、１７０Ｅとを含む。第１導体部１７０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体１８０は、長方形状を呈する第１導体部１８０Ａと、第１導体部１８０Ａから積層体Ｌ４の第２側面Ｌ４ｂに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部１８０Ｂ、１８０Ｃと、第１導体部１８０Ａから積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａに引き出されるように伸びる第４及び第５導体部１８０Ｄ、１８０Ｅとを含む。第１導体部１８０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ４の第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体１７０においては、第２導体部１７０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部１７０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部１７０Ｄが第１外部接続導体５Ａに、第５導体部１７０Ｅが第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体１７０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体１８０においては、第２導体部１８０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部１８０Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部１８０Ｄが第２外部接続導体６Ａに、第５導体部１８０Ｅが第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体１８０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体１７０の第１導体部１７０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極１６３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体１８０の第１導体部１８０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１５０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部電極１５０、１６０はいずれも、積層体Ｌ４が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ４に積層されている。

積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１５０〜１５３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１７０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ４では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１６０〜１６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１８０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ４は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１７０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１８０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ４の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ４では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ４の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ４の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ４ａ、Ｌ４ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ４の例えば４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ４では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ４では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１７０の第１導体部１７０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極１６３と互いに対向する。また、第２内部接続導１８０の第１導体部１８０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１５０と互いに対向する。したがって、積層コンデンサＣ４では、第１及び第２内部接続導体１７０、１８０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサＣ４の静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ４の積層体Ｌ４では、複数の第１及び第２内部電極１５０〜１５３、１６０〜１６３が、第１内部接続導体１７０と第２内部接続導体１８０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ４の中心軸Ａｘ４に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ４では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ４の第１側面Ｌ４ａと第２側面Ｌ４ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ４では、その実装が容易となる。
（第１２実施形態）

図１７を参照して、第１２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体１７０、１８０の積層方向での位置の点で第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と相違する。図１７は、第１２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、図１７に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体１７０、１８０は、各２層の第１及び第２内部電極１５０、１５１、１６０、１６１と、各２層の第１及び第２内部電極１５２、１５３、１６２、１６３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体１７０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体１８０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体１７０、１８０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１５０〜１５３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１７０を介して電気的に接続させている。また、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１６０〜１６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１８０を介して電気的に接続させている。これらにより、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体１７０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体１７０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体１８０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体１８０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第１２実施形態に係る積層コンデンサは、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１７０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１８０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１７０の第１導体部１７０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極１６１と互いに対向する。また、第２内部接続導１８０の第１導体部１８０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極１５２と互いに対向する。したがって、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体１７０、１８０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１３実施形態）

図１８を参照して、第１３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１３実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と相違する。図１８は、第１３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１３実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１１実施形態に係る積層コンデンサＣ４と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１５０〜１５３、１６０〜１６３とが交互に積層されることにより構成される。

第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体１７０、１７１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体１８０、１８１とが積層されている。第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体１７０、１７１、１８０、１８１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体１７０、１８０とその残りである第１及び第２内部接続導体１７１、１８１との間に、４層の第１内部電極１５０〜１５３と４層の第２内部電極１６０〜１６３とが配置されている。

第１内部接続導体１７０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体１７１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１８０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体１８１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体１７０、１７１、１８０、１８１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１５０〜１５２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体１７０、１７１を介して電気的に接続させている。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極１６０〜１６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体１８０、１８１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１３実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第１３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ４に比して、第１内部接続導体１７０、１７１の数が多く、これらの第１内部接続導体１７０、１７１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ４に比して、第２内部接続導体１８０、１８１の数が多く、これらの第２内部接続導体１８０〜１８１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第１３実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ４の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体１７０〜１７１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体１８０〜１８１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第１３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体１７１の第１導体部１７１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極１６３と互いに対向する。また、第２内部接続導１８０の第１導体部１８０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極１５０と互いに対向する。したがって、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体１７１、１８０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極１５０〜１５３、１６０〜１６３が、第１及び第２内部接続導体１７０、１８０と第１及び第２内部接続導体１７１、１８１との間に、配置されている。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ｂ、４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ，６Ａとがそれぞれ、積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第１３実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第１４実施形態）

図１９及び図２０を参照して、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５の構成について説明する。図１９は、第１４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２０は、第１４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５は、図１９に示すように、積層体Ｌ５と、当該積層体Ｌ５に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、及び第２外部接続導体６Ａはいずれも、積層体Ｌ５の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ５ｃ、Ｌ５ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ５ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、及び第２外部接続導体６Ａは、図１９の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ｂはいずれも、積層体Ｌ５の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ５の積層方向と直交する面Ｌ５ｃ、Ｌ５ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ５ａと対向する第２側面Ｌ５ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ｂは、図１９の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ５の中心軸のうち、積層体Ｌ５の積層方向と直交する２つの側面Ｌ５ｃ、Ｌ５ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ５に対して互いに線対称に位置する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ５の中心軸Ａｘ５に対して互いに線対称に位置する。第１外部接続導体５Ａと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ５の中心軸Ａｘ５に対して互いに線対称に位置する。第２外部接続導体６Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ５の中心軸Ａｘ５に対して互いに線対称に位置する。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ５は、図２０に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１９０〜１９３、２００〜２０３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ５では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ５には、１つの第１内部接続導体２１０と１つの第２内部接続導体２２０とが積層されている。積層体Ｌ５では、第２内部接続導体２２０と第１内部接続導体２１０との間に、複数の第１内部電極１９０〜１９３と複数の第２内部電極２００〜２０３とが配置されている。

各第１内部電極１９０〜１９３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極１９０〜１９３はそれぞれ、積層体Ｌ５における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体１９５Ａ、１９５Ｂはいずれも、第１内部電極１９０と一体に形成されている。引き出し導体１９６Ａ、１９６Ｂはいずれも、第１内部電極１９１と一体に形成されている。引き出し導体１９７Ａ、１９７Ｂはいずれも、第１内部電極１９２と一体に形成されている。引き出し導体１９８Ａ、１９８Ｂはいずれも、第１内部電極１９３と一体に形成されている。

引き出し導体１９５Ａは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極１９０から伸びている。引き出し導体１９５Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第１内部電極１９０から伸びている。引き出し導体１９６Ａは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極１９１から伸びている。引き出し導体１９６Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第１内部電極１９１から伸びている。引き出し導体１９７Ａは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極１９２から伸びている。引き出し導体１９７Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第１内部電極１９２から伸びている。引き出し導体１９８Ａは、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに臨むように第１内部電極１９３から伸びている。引き出し導体１９８Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第１内部電極１９３から伸びている。

第１内部電極１９０は、引き出し導体１９５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１９５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１９１は、引き出し導体１９６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１９６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１９２は、引き出し導体１９７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１９７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極１９３は、引き出し導体１９８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体１９８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極１９０〜１９３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極２００〜２０３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極２００〜２０３はそれぞれ、積層体Ｌ５の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体２０５Ａ、２０５Ｂはいずれも、第２内部電極２００と一体に形成されている。引き出し導体２０６Ａ、２０６Ｂはいずれも、第２内部電極２０１と一体に形成されている。引き出し導体２０７Ａ、２０７Ｂはいずれも、第２内部電極２０２と一体に形成されている。引き出し導体２０８Ａ、２０８Ｂはいずれも、第２内部電極２０３と一体に形成されている。

引き出し導体２０５Ａは、積層体Ｌ５の第1側面Ｌ５ａに臨むように第２内部電極２００から伸びている。引き出し導体２０５Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極２００から伸びている。引き出し導体２０６Ａは、積層体Ｌ５の第1側面Ｌ５ａに臨むように第２内部電極２０１から伸びている。引き出し導体２０６Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極２０１から伸びている。引き出し導体２０７Ａは、積層体Ｌ５の第1側面Ｌ５ａに臨むように第２内部電極２０２から伸びている。引き出し導体２０７Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極２０２から伸びている。引き出し導体２０８Ａは、積層体Ｌ５の第1側面Ｌ５ａに臨むように第２内部電極２０３から伸びている。引き出し導体２０８Ｂは、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに臨むように第２内部電極２０３から伸びている。

第２内部電極２００は、引き出し導体２０５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２０５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２０１は、引き出し導体２０６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２０６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２０２は、引き出し導体２０７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２０７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２０３は、引き出し導体２０８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２０８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極２００〜２０３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体２１０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２２０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体２１０、２２０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体２１０は、長方形状を呈する第１導体部２１０Ａと、第１導体部２１０Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄと、第１導体部２１０Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように伸びる第５導体部２１０Ｅとを含む。第１導体部２１０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体２２０は、長方形状を呈する第１導体部２２０Ａと、第１導体部２２０Ａから積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂに引き出されるように伸びる第２、第３及び第５導体部２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｅと、第１導体部２２０Ａから積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａに引き出されるように伸びる第４導体部２２０Ｄとを含む。第１導体部２２０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ５の第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体２１０においては、第２導体部２１０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部２１０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部２１０Ｄが第１外部接続導体５Ａに、第５導体部２１０Ｅが第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体２１０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体２２０においては、第２導体部２２０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部２２０Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部２２０Ｄが第２外部接続導体６Ａに、第５導体部２２０Ｅが第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体２２０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体２１０の第１導体部２１０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極２０３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体２２０の第１導体部２２０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１９０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部電極１９０、２００はいずれも、積層体Ｌ５が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ５に積層されている。

積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１９０〜１９３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２１０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ５では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２００〜２０３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２２０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ５は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２１０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２２０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ５の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ５では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ５の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ５の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ５ａ、Ｌ５ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ５の例えば４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ５では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ５では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２１０の第１導体部２１０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極２０３と互いに対向する。また、第２内部接続導２２０の第１導体部２２０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極１９０と互いに対向する。したがって、積層コンデンサＣ５では、第１及び第２内部接続導体２１０、２２０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサＣ５の静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ５では、複数の第１及び第２内部電極１９０〜１９３、２００〜２０３が、第１内部接続導体２１０と第２内部接続導体２２０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ５を、第１端子導体３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ｂと第１内部接続導体２１０との間（第１内部接続導体２１０の第３導体部２１０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａと第１内部電極１９０〜１９３との間（引き出し導体１９５Ａ〜１９８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａと第１内部接続導体２１０との間（第１内部接続導体２１０の第４導体部２１０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ５では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ５の第２側面Ｌ５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ５を、第２端子導体４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ｂと第２内部接続導体２２０との間（第２内部接続導体２２０の第３導体部２２０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ｂと第２内部電極２００〜２００との間（引き出し導体２０５Ｂ〜２０８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ｂと第２内部接続導体２２０との間（第２内部接続導体２２０の第５導体部２２０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ５では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第１外部接続導体５Ｂとが、第２外部接続導体６Ａと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ５の中心軸Ａｘ５に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ５では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ５では、その実装が容易となる。
（第１５実施形態）

図２１を参照して、第１５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体２１０、２２０の積層方向での位置の点で第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図２１は、第１５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１５実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、図２１に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体２１０、２２０は、各２層の第１及び第２内部電極１９０、１９１、２００、２０１と、各２層の第１及び第２内部電極１９２、１９３、２０２、２０３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体２１０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体２２０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体２１０、２２０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１９０〜１９３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２１０を介して電気的に接続させている。また、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２００〜２０３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２２０を介して電気的に接続させている。これらにより、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体２１０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体２１０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体２２０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体２２０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第１５実施形態に係る積層コンデンサは、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２１０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２２０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２１０の第１導体部２１０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極２０１と互いに対向する。また、第２内部接続導２２０の第１導体部２２０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極１９２と互いに対向する。したがって、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２１０、２２０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第１外部接続導体５Ｂとが、第２外部接続導体６Ａと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、第１５実施形態に係る積層コンデンサ積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ５では、その実装が容易となる。
（第１６実施形態）

図２２を参照して、第１６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１６実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と相違する。図２２は、第１６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１６実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１４実施形態に係る積層コンデンサＣ５と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図２２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極１９０〜１９３、２００〜２０３とが交互に積層されることにより構成される。

第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体２１０、２１１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体２２０、２２１とが積層されている。第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体２１０、２１１、２２０、２２１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体２１０、２２０とその残りである第１及び第２内部接続導体２１１、２２１との間に、４層の第１内部電極１９０〜１９３と４層の第２内部電極２００〜２０３とが配置されている。

第１内部接続導体２１０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体２１１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２２０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２２１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体２１０、２１１、２２０、２２１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極１９０〜１９２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２１０、２１１を介して電気的に接続させている。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２００〜２０３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２２０、２２１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１６実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ５に比して、第１内部接続導体２１０、２１１の数が多く、これらの第１内部接続導体２１０、２１１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ５に比して、第２内部接続導体２２０、２２１の数が多く、これらの第２内部接続導体２２０、２２１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第１６実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ５の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２１０、２１１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２２０、２２１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２１１の第１導体部２１１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極２０３と互いに対向する。また、第２内部接続導２２０の第１導体部２２０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極１９０と互いに対向する。したがって、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２１１、２２０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極１９０〜１９３、２００〜２０３が、第１及び第２内部接続導体２１０、２２０と第１及び第２内部接続導体２１１、２２１との間に、配置されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ５同様、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第１外部接続導体５Ｂとが、第２外部接続導体６Ａと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、第１６実施形態に係る積層コンデンサ積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第１６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ５の第１側面Ｌ５ａと第２側面Ｌ５ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ５では、その実装が容易となる。
（第１７実施形態）

図２３及び図２４を参照して、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６の構成について説明する。図２３は、第１７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２４は、第１７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６は、図２３に示すように、積層体Ｌ６と、当該積層体Ｌ６に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ６の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ６ｃ、Ｌ６ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ６ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図２３の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ｂ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ６の同一側面である第１側面Ｌ６ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ６の同一側面である第１側面Ｌ６ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ６の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ６の積層方向と直交する面Ｌ６ｃ、Ｌ６ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第２側面Ｌ６ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図２３の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。

したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ６の同一側面である第２側面Ｌ６ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ６の同一側面である第２側面Ｌ６ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

積層体Ｌ６は、図２４に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２３０〜２３３、２４０〜２４３とが交互に積層されることにより構成される。

さらに、積層体Ｌ６には、１つの第１内部接続導体２５０と１つの第２内部接続導体２６０とが積層されている。積層体Ｌ６では、第２内部接続導体２６０と第１内部接続導体２５０との間に、複数の第１内部電極２３０〜２３３と複数の第２内部電極２４０〜２４３とが配置されている。

各第１内部電極２３０〜２３３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極２３０〜２３３はそれぞれ、積層体Ｌ６における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体２３５Ａ、２３５Ｂはいずれも、第１内部電極２３０と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１内部電極２３０から伸びている。引き出し導体２３６Ａ、２３６Ｂはいずれも、第１内部電極２３１と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１内部電極２３１から伸びている。引き出し導体２３７Ａ、２３７Ｂはいずれも、第１内部電極２３２と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１内部電極２３２から伸びている。引き出し導体２３８Ａ、２３８Ｂはいずれも、第１内部電極２３３と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに臨むように第１内部電極２３３から伸びている。

第１内部電極２３０は、引き出し導体２３５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２３５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２３１は、引き出し導体２３６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２３６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２３２は、引き出し導体２３７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２３７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極２３３は、引き出し導体２３８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導体２３８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極２３０〜２３３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極２４０〜２４３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極２４０〜２４３はそれぞれ、積層体Ｌ６の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体２４５Ａ、２４５Ｂはいずれも、第２内部電極２４０と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２内部電極２４０から伸びている。引き出し導体２４６Ａ、２４６Ｂはいずれも、第２内部電極２４１と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２内部電極２４１から伸びている。引き出し導体２４７Ａ、２４７Ｂはいずれも、第２内部電極２４２と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２内部電極２４２から伸びている。引き出し導体２４８Ａ、２４８Ｂはいずれも、第２内部電極２４３と一体に形成されており、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに臨むように第２内部電極２４３から伸びている。

第２内部電極２４０は、引き出し導体２４５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２４５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２４１は、引き出し導体２４６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２４６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２４２は、引き出し導体２４７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２４７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極２４３は、引き出し導体２４８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導体２４８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極２４０〜２４３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体２５０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２６０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体２５０、２６０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体２５０は、長方形状を呈する第１導体部２５０Ａと、第１導体部２５０Ａから積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａに引き出されるように伸びる第２、第３、第４、及び第５導体部２５０Ｂ〜２５０Ｅとを含む。第１導体部２５０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ６の第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体２６０は、長方形状を呈する第１導体部２６０Ａと、第１導体部２６０Ａから積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂに引き出されるように伸びる第２、第３、第４、及び第５導体部２６０Ｂ〜２６０Ｅとを含む。第１導体部２６０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ６の第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体２５０においては、第２導体部２５０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部２５０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部２５０Ｄが第１外部接続導体５Ａに、第５導体部２５０Ｅが第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体２５０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体２６０においては、第２導体部２６０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部２６０Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部２６０Ｄが第２外部接続導体６Ａに、第５導体部２６０Ｅが第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体２６０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体２５０の第１導体部２５０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極２４３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体２６０の第１導体部２６０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極２３０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体２５０、２６０はいずれも、積層体Ｌ６が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ６に積層されている。

積層コンデンサＣ６では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２３０〜２３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２５０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ６では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２６０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ６は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２５０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２６０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ６の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ６では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ６の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ６の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ６ａ、Ｌ６ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ６の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ６では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ６では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２５０は、積層体の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極２４３と互いに対向する領域である第１導体部２５０Ａを有する。また、第２内部接続導体２６０は、積層体Ｌ６の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極２３０と互いに対向する領域である第１導体部２６０Ａを有する。したがって、第１及び第２内部接続導体２５０、２６０はいずれも積層コンデンサＣ６の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ６では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ６では、複数の第１及び第２内部電極２３０〜２３３、２４０〜２４３が、第１内部接続導体２５０と第２内部接続導体２６０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ６では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ６を、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部接続導体２５０との間（第１内部接続導体２５０の第２及び第３導体部２５０Ｂ、２５０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極２３０〜２３３との間（引き出し導体２３５Ａ〜２３８Ａ、２３５Ｂ〜２３８Ｂ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部接続導体２５０との間（第１内部接続導体２５０の第４及び第５導体部２５０Ｄ、２５０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ６では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ６では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ６を、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部接続導体２６０との間（第２内部接続導体２６０の第２及び第３導体部２６０Ｂ、２６０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極２４０〜２４３との間（引き出し導体２４５Ａ〜２４８Ａ、２４５Ｂ〜２４８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部接続導体２６０との間（第２内部接続導体２６０の第４及び第５導体部２６０Ｄ、２６０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ６では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ６では、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、積層コンデンサＣ６を流れる電流に起因して発生する磁界について、顕著な相殺効果を得ることができる。その結果、積層コンデンサＣ６では等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
（第１８実施形態）

図２５を参照して、第１８実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１８実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体２５０、２６０の積層方向での位置の点で第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と相違する。図２５は、第１８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１８実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１８実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、各１つの第１内部接続導体２５０と第２内部接続導体２６０とが積層されている。第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、図２５に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体２５０、２６０は、各２層の第１及び第２内部電極２３０、２３１、２４０、２４１と、各２層の第１及び第２内部電極２３２、２３３、２４２、２４３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体２５０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体２６０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体２５０、２６０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２３０〜２３３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２５０を介して電気的に接続させている。また、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２６０を介して電気的に接続させている。これらにより、第１８実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第１８実施形態に係る積層コンデンサは、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体２５０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体２５０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第１８実施形態に係る積層コンデンサは、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第１７実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体２６０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体２６０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第１８実施形態に係る積層コンデンサは、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２５０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２６０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１８実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２５０の第１導体部２５０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極２４１と互いに対向する。また、第２内部接続導体２６０の第１導体部２６０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極２３２と互いに対向する。したがって、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２５０、２６０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ６同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ６同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
（第１９実施形態）

図２６を参照して、第１９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第１９実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と相違する。図２６は、第１９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第１９実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第１７実施形態に係る積層コンデンサＣ６と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１９実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図２６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２３０〜２３３、２４０〜２４３とが交互に積層されることにより構成される。

第１９実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体２５０、２５１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体２６０、２６１とが積層されている。第１９実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、各１つの第１及び第２内部接続導体２５０、２６０と各１つの第１及び第２内部接続導体２５１、２６１との間に、４層の第１内部電極２３０〜２３３と４層の第２内部電極２４０〜２４３とが配置されている。

第１内部接続導体２５０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体２５１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２６０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体２６１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体２５０、２５１、２６０、２６１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第１９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２３０〜２３２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体２５０、２５１を介して電気的に接続させている。また、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２４０〜２４３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体２６０、２６１を介して電気的に接続させている。これらにより、第１９実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ６に比して、第１内部接続導体２５０、２５１の数が多く、これらの第１内部接続導体２５０、２５１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１９実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ６に比して、第２内部接続導体２６０、２６１の数が多く、これらの第２内部接続導体２６０、２６１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第１９実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ６の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２５０、２５１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体２６０、２６１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第１８実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２５１の第１導体部２５１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極２４３と互いに対向する。また、第２内部接続導体２６０の第１導体部２６０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極２３０と互いに対向する。したがって、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２５１、２６０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極２３０〜２３３２４０〜２４３が、第１及び第２内部接続導体２５０、２６０と第１及び第２内部接続導体２５１、２６１との間に、配置されている。そのため、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ６同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ６同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第１９実施形態に係る積層コンデンサでは、同数の第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂが、積層体Ｌ６の第１側面Ｌ６ａ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。また、同数の第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂが、積層体Ｌ６の第２側面Ｌ６ｂ上で互いに隣り合う対を形成しながら配置されている。そのため、第１９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスをより一層大幅に低減することが可能となる。
（第２０実施形態）

図２７及び図２８を参照して、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７の構成について説明する。図２７は、第２０実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２８は、第２０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７は、図２７に示すように、積層体Ｌ７と、当該積層体Ｌ７に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａはいずれも、積層体Ｌ７の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ７ｃ、Ｌ７ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ７ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａは、図２７の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ７の同一側面である第１側面Ｌ７ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ７の同一側面である第１側面Ｌ７ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａはいずれも、積層体Ｌ７の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ７の積層方向と直交する面Ｌ７ｃ、Ｌ７ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第２側面Ｌ７ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａは、図２７の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。

したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ７の同一側面である第２側面Ｌ７ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ７の同一側面である第２側面Ｌ７ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ７の中心軸のうち、積層体Ｌ７の積層方向と直交する２つの側面Ｌ７ｃ、Ｌ７ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ７に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ７の中心軸Ａｘ７に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ７の中心軸Ａｘ７に対して互いに線対称である。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ７は、図２８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２７０〜２７３、２８０〜２８３とが交互に積層されることにより構成される。

さらに、積層体Ｌ７には、１つの第１内部接続導体２９０と１つの第２内部接続導体３００とが積層されている。積層体Ｌ７では、第２内部接続導体３００と第１内部接続導体２９０との間に、複数の第１内部電極２７０〜２７３と複数の第２内部電極２８０〜２８３とが配置されている。

各第１内部電極２７０〜２７３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極２７０〜２７３はそれぞれ、積層体Ｌ７における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体２７５Ａは、第１内部電極２７０と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに臨むように第１内部電極２７０から伸びている。引き出し導体２７６Ａは、第１内部電極２７１と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに臨むように第１内部電極２７１から伸びている。引き出し導体２７７Ａは、第１内部電極２７２と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに臨むように第１内部電極２７２から伸びている。引き出し導体２７８Ａは、第１内部電極２７３と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに臨むように第１内部電極２７３から伸びている。

第１内部電極２７０は、引き出し導体２７５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極２７１は、引き出し導体２７６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極２７２は、引き出し導体２７７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極２７３は、引き出し導体２７８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極２７０〜２７３が、第１外部接続導体５Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極２８０〜２８３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極２８０〜２８３はそれぞれ、積層体Ｌ７の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体２８５Ａは、第２内部電極２８０と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２内部電極２８０から伸びている。引き出し導体２８６Ａは、第２内部電極２８１と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２内部電極２８１から伸びている。引き出し導体２８７Ａは、第２内部電極２８２と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２内部電極２８２から伸びている。引き出し導体２８８Ａは、第２内部電極２８３と一体に形成されており、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに臨むように第２内部電極２８３から伸びている。

第２内部電極２８０は、引き出し導体２８５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極２８１は、引き出し導体２８６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極２８２は、引き出し導体２８７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極２８３は、引き出し導体２８８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極２８０〜２８３が、第２外部接続導体６Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体２９０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３００は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体２９０、３００は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体２９０は、長方形状を呈する第１導体部２９０Ａと、第１導体部２９０Ａから積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部２９０Ｂ〜２９０Ｄとを含む。第１導体部２９０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ７の第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体３００は、長方形状を呈する第１導体部３００Ａと、第１導体部３００Ａから積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部３００Ｂ〜３００Ｄとを含む。第１導体部３００Ａは、その長手方向が積層体Ｌ７の第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体２９０においては、第２導体部２９０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部２９０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部２９０Ｄが第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体２９０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。

第２内部接続導体３００においては、第２導体部３００Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部３００Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部３００Ｄが第２外部接続導体６Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体３００は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。

第１内部接続導体２９０の第１導体部２９０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極２８３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体３００の第１導体部３００Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極２７０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体２９０、３００はいずれも、積層体Ｌ７が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ７に積層されている。

積層コンデンサＣ７では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２７０〜２７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体２９０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ７では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２８０〜２８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３００を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ７は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２９０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３００の数を調整することにより、積層コンデンサＣ７の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ７では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ７の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはすべて、積層体Ｌ７の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ７ａ、Ｌ７ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ７の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ７では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ７では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２９０は、積層体の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極２８３と互いに対向する領域である第１導体部２９０Ａを有する。また、第２内部接続導体３００は、積層体Ｌ７の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極２７０と互いに対向する領域である第１導体部３００Ａを有する。したがって、第１及び第２内部接続導体２９０、３００はいずれも積層コンデンサＣ７の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ７では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ７では、複数の第１及び第２内部電極２７０〜２７３、２８０〜２８３が、第１内部接続導体２９０と第２内部接続導体３００との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ７では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ７を、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部接続導体２９０との間（第１内部接続導体２９０の第２及び第３導体部２９０Ｂ、２９０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａと第１内部電極２７０〜２７３との間（引き出し導体２７５Ａ〜２７８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａと第１内部接続導体２９０との間（第１内部接続導体２９０の第４導体部２９０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ７では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ７では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ７の第２側面Ｌ７ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ７を、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部接続導体３００との間（第２内部接続導体３００の第２及び第３導体部３００Ｂ、３００Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａと第２内部電極２８０〜２８３との間（引き出し導体２８５Ａ〜２８８Ａ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａと第２内部接続導体３００との間（第２内部接続導体３００の第４導体部３００Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ７では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ７では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ７の中心軸Ａｘ７に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ７では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、積層体Ｌ７の第１側面Ｌ７ａと第２側面Ｌ７ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ７では、その実装が容易となる。
（第２１実施形態）

図２９を参照して、第２１実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２１実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体２９０、３００の積層方向での位置の点で第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と相違する。図２９は、第２１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２１実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２１実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、各１つの第１内部接続導体２９０と第２内部接続導体３００とが積層されている。第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、図２９に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体２９０、３００は、各２層の第１及び第２内部電極２７０、２７１、２８０、２８１と、各２層の第１及び第２内部電極２７２、２７３、２８２、２８３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体２９０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体３００は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体２９０、３００はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２７０〜２７３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体２９０を介して電気的に接続させている。また、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２８０〜２８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３００を介して電気的に接続させている。これらにより、第２１実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第２１実施形態に係る積層コンデンサは、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と比べて、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７では、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体２９０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第２０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体２９０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第２１実施形態に係る積層コンデンサは、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と比べて、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体３００に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体３００を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第２１実施形態に係る積層コンデンサは、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２９０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３００の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第２１実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２９０の第１導体部２９０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極２８１と互いに対向する。また、第２内部接続導体３００の第１導体部３００Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極２７２と互いに対向する。したがって、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２９０、３００も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ７同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ７同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、第２１実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、第２１実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第２２実施形態）

図３０を参照して、第２２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と相違する。図３０は、第２２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２２実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２０実施形態に係る積層コンデンサＣ７と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２２実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図３０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極２７０〜２７３、２８０〜２８３とが交互に積層されることにより構成される。

第２２実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体２９０、２９１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体３００、３０１とが積層されている。第２２実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、各１つの第１及び第２内部接続導体２９０、３００と各１つの第１及び第２内部接続導体２９１、３０１との間に、４層の第１内部電極２７０〜２７３と４層の第２内部電極２８０〜２８３とが配置されている。

第１内部接続導体２９０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体２９１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３００は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３０１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体２９０、２９１、３００、３０１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極２７０〜２７２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体２９０、２９１を介して電気的に接続させている。また、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極２８０〜２８３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３００、３０１を介して電気的に接続させている。これらにより、第２２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ７に比して、第１内部接続導体２９０、２９１の数が多く、これらの第１内部接続導体２９０、２９１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第２２実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ７に比して、第２内部接続導体３００、３０１の数が多く、これらの第２内部接続導体３００、３０１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第２２実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ７の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体２９０、２９１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３００、３０１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２１実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体２９１の第１導体部２９１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極２８３と互いに対向する。また、第２内部接続導体３００の第１導体部３００Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極２７０と互いに対向する。したがって、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体２９１、３００も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極２７０〜２７３、２８０〜２８３が、第１及び第２内部接続導体２９０、３００と第１及び第２内部接続導体２９１、３０１との間に、配置されている。そのため、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ７同様、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ７同様、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、第２２実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、第２２実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２２実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第２３実施形態）

図３１及び図３２を参照して、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８の構成について説明する。図３１は、第２３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図３２は、第２３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８は、図３１に示すように、積層体Ｌ８と、当該積層体Ｌ８に形成された第１端子導体３Ａと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとを備えている。

第１端子導体３Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、積層体Ｌ８の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ８ｃ、Ｌ８ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ８ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図３１の左側から右側に向かって、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ｂの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ８の同一側面である第１側面Ｌ８ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ａと第２外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ８の同一側面である第１側面Ｌ８ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第２端子導体４Ａ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ８の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ８の積層方向と直交する面Ｌ８ｃ、Ｌ８ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第２側面Ｌ８ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図３１の左側から右側に向かって、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ｂの順で形成されている。

したがって、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ８の同一側面である第２側面Ｌ８ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ８の同一側面である第２側面Ｌ８ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ８の中心軸のうち、積層体Ｌ８の積層方向と直交する２つの側面Ｌ８ｃ、Ｌ８ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ８に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ８の中心軸Ａｘ８に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ８の中心軸Ａｘ８に対して互いに線対称である。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａと第２側面Ｌ８ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａと第２側面Ｌ８ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａと第２側面Ｌ８ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ８は、図３２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３とが交互に積層されることにより構成される。

さらに、積層体Ｌ８には、１つの第１内部接続導体３３０と１つの第２内部接続導体３４０とが積層されている。積層体Ｌ８では、第２内部接続導体３４０と第１内部接続導体３３０との間に、複数の第１内部電極３１０〜３１３と複数の第２内部電極３２０〜３２３とが配置されている。

各第１内部電極３１０〜３１３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極３１０〜３１３はそれぞれ、積層体Ｌ８における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体３１５Ａ、３１５Ｂはいずれも、第１内部電極３１０と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａに臨むように第１内部電極３１０から伸びている。引き出し導体３１６Ａ、３１６Ｂはいずれも、第１内部電極３１１と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａに臨むように第１内部電極３１１から伸びている。引き出し導体３１７Ａ、３１７Ｂはいずれも、第１内部電極３１２と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａに臨むように第１内部電極３１２から伸びている。引き出し導体３１８Ａ、３１８Ｂはいずれも、第１内部電極３１３と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａに臨むように第１内部電極３１３から伸びている。

第１内部電極３１０は、引き出し導体３１５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導３１５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１１は、引き出し導体３１６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導３１６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１２は、引き出し導体３１７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導３１７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極３１３は、引き出し導体３１８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、さらに、引き出し導３１８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極３１０〜３１３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極３２０〜３２３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極３２０〜３２３はそれぞれ、積層体Ｌ８の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体３２５Ａ、３２５Ｂはいずれも、第２内部電極３２０と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂに臨むように第２内部電極３２０から伸びている。引き出し導体３２６Ａ、３２６Ｂはいずれも、第２内部電極３２１と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂに臨むように第２内部電極３２１から伸びている。引き出し導体３２７Ａ、３２７Ｂはいずれも、第２内部電極３２２と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂに臨むように第２内部電極３２２から伸びている。引き出し導体３２８Ａ、３２８Ｂはいずれも、第２内部電極３２３と一体に形成されており、積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂに臨むように第２内部電極３２３から伸びている。

第２内部電極３２０は、引き出し導体３２５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導３２５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２１は、引き出し導体３２６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導３２６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２２は、引き出し導体３２７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、さらに、引き出し導３２７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極３２３は、引き出し導体３２８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に、さらに、引き出し導３２８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに接続される。これにより、複数の第２内部電極３２０〜３２３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体３３０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３４０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体３３０、３４０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体３３０は、長方形状を呈する第１導体部３３０Ａと、第１導体部３３０Ａから積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部３３０Ｂ〜３３０Ｄとを含む。第１導体部３３０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ８の第１及び第２側面Ｌ８ａ、Ｌ８ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体３４０は、長方形状を呈する第１導体部３４０Ａと、第１導体部３４０Ａから積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部３４０Ｂ〜３４０Ｄとを含む。第１導体部３４０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ８の第１及び第２側面Ｌ８ａ、Ｌ８ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体３３０においては、第２導体部３３０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部３３０Ｃが第１外部接続導体５Ａに、第４導体部３３０Ｄが第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体３３０は、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体３４０においては、第２導体部３４０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部３４０Ｃが第２外部接続導体６Ａに、第４導体部３４０Ｄが第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体３４０は、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体３３０の第１導体部３３０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極３２３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体３４０の第１導体部３４０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極３１０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体３３０、３４０はいずれも、積層体Ｌ８が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ８に積層されている。

積層コンデンサＣ８では、第１端子導体３Ａと第１内部電極３１０〜３１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体３３０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ８では、第２端子導体４Ａと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体３４０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ８は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａに直接接続される第１内部接続導体３３０の数及び第２端子導体４Ａに直接接続される第２内部接続導体３４０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ８の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ８では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ８の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、４Ａ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ８の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ８ａ、Ｌ８ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ８の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ８では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ８では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３３０は、積層体の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極３２３と互いに対向する領域である第１導体部３３０Ａを有する。また、第２内部接続導体３４０は、積層体Ｌ８の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極３１０と互いに対向する領域である第１導体部３４０Ａを有する。したがって、第１及び第２内部接続導体３３０、３４０はいずれも積層コンデンサＣ８の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ８では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ８では、複数の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３が、第１内部接続導体３３０と第２内部接続導体３４０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ８では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ８を、第１端子導体３Ａがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａと第１内部接続導体３３０との間（第１内部接続導体３３０の第２導体部３３０Ｂ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部電極３１０〜３１３との間（引き出し導体３１５Ａ〜３１８Ａ、３１５Ｂ〜３１８Ｂ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第１内部接続導体２９０との間（第１内部接続導体２９０の第３及び第４導体部２９０Ｃ、２９０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ８では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ８では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、さらに、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ８の第２側面Ｌ８ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ８を、第２端子導体４Ａがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ａと第２内部接続導体３４０との間（第２内部接続導体３４０の第２導体部３４０Ｂ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂと第２内部電極３２０〜３２３との間（引き出し導体３２５Ａ〜３２８Ａ、３２５Ｂ〜３２８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａと第２内部接続導体３４０との間（第２内部接続導体３４０の第３及び第４導体部３４０Ｃ、３４０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ８では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ８では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ８の中心軸Ａｘ８に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ８では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとが、それぞれ、積層体Ｌ８の第１側面Ｌ８ａと第２側面Ｌ８ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ８では、その実装が容易となる。
（第２４実施形態）

図３３を参照して、第２４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２４実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体３３０、３４０の積層方向での位置の点で第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と相違する。図３３は、第２４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２４実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２４実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、各１つの第１内部接続導体３３０と第２内部接続導体３４０とが積層されている。第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、図３３に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体３３０、３４０は、各２層の第１及び第２内部電極３１０、３１１、３２０、３２１と、各２層の第１及び第２内部電極３１２、３１３、３２２、３２３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体３３０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体３４０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体３３０、３４０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第１内部電極３１０〜３１３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体３３０を介して電気的に接続させている。また、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体３４０を介して電気的に接続させている。これらにより、第２４実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａに着目すると、第２４実施形態に係る積層コンデンサは、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体３３０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａに接続されている。一方、第２３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体３３０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａに着目すると、第２４実施形態に係る積層コンデンサは、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体３４０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａに接続されている。一方、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体３４０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第２４実施形態に係る積層コンデンサは、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａに直接接続される第１内部接続導体３３０及び第２端子導体４Ａに直接接続される第２内部接続導体３４０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第２４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、４Ａ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３３０の第１導体部３３０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極３２１と互いに対向する。また、第２内部接続導体３４０の第１導体部３４０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極３１２と互いに対向する。したがって、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体３３０、３４０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ８同様、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ８同様、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、第２４実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとが、それぞれ、第２４実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第２５実施形態）

図３４を参照して、第２５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２５実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と相違する。図３４は、第２５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２５実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２３実施形態に係る積層コンデンサＣ８と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２５実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図３４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３とが交互に積層されることにより構成される。

第２５実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体３３０、３３１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体３４０、３４１とが積層されている。第２５実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、各１つの第１及び第２内部接続導体３３０、３４０と各１つの第１及び第２内部接続導体３３１、３４１との間に、４層の第１内部電極３１０〜３１３と４層の第２内部電極３２０〜３２３とが配置されている。

第１内部接続導体３３０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体３３１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３４０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３４１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体３３０、３３１、３４０、３４１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第１内部電極３１０〜３１２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体３３０、３３１を介して電気的に接続させている。また、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａと第２内部電極３２０〜３２３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体３４０、３４１を介して電気的に接続させている。これらにより、第２５実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ８に比して、第１内部接続導体３３０、３３１の数が多く、これらの第１内部接続導体３３０、３３１は対応する第１端子導体３Ａに対して並列接続される。また、第２５実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ８に比して、第２内部接続導体３４０、３４１の数が多く、これらの第２内部接続導体３４０、３４１は対応する第２端子導体４Ａに対して並列接続される。したがって、第２５実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ８の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａに直接接続される第１内部接続導体３３０、３３１及び第２端子導体４Ａに直接接続される第２内部接続導体３４０、３４１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、４Ａ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２４実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３３１の第１導体部３３１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極３２３と互いに対向する。また、第２内部接続導体３４０の第１導体部３４０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極３１０と互いに対向する。したがって、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体３３１、３４０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極３１０〜３１３、３２０〜３２３が、第１及び第２内部接続導体３３０、３４０と第１及び第２内部接続導体３３１、３４１との間に、配置されている。そのため、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ８同様、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａ，５Ｂとがそれぞれ、積層体の第１側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ８同様、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａ，６Ｂとがそれぞれ、積層体の第２側面上において互いに隣り合って形成されている。そのため、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ，５Ｂと第２外部接続導体６Ｂ、６Ａとがそれぞれ、第２５実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂと第２外部接続導体６Ａ、５Ｂとが、それぞれ、第２５実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２５実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第２６実施形態）

図３５及び図３６を参照して、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９の構成について説明する。図３５は、第２６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図３６は、第２６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９は、図３５に示すように、積層体Ｌ９と、当該積層体Ｌ９に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａはいずれも、積層体Ｌ９の積層方向と平行な側面のうち、積層体の積層方向と直交する面Ｌ９ｃ、Ｌ９ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ９ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａは、図３５の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。

第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａはいずれも、積層体Ｌ９の積層方向と平行な側面のうち、積層体Ｌ９の積層方向と直交する面Ｌ９ｃ、Ｌ９ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第２側面Ｌ９ｂ上に位置する。第２端子導体４Ａ、４Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａは、図３５の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ９の中心軸のうち、積層体Ｌ９の積層方向と直交する２つの側面Ｌ９ｃ、Ｌ９ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ９に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ９の中心軸Ａｘ９に対して互いに線対称である。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ９の中心軸Ａｘ９に対して互いに線対称である。

第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとは、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａと第２側面Ｌ９ｂとの対向方向に沿って対向する。第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとは、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａと第２側面Ｌ９ｂとの対向方向に沿って対向する。第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａと第２側面Ｌ９ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ９は、図３６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３５０〜３５３、３６０〜３６３とが交互に積層されることにより構成される。

さらに、積層体Ｌ９には、１つの第１内部接続導体３７０と１つの第２内部接続導体３８０とが積層されている。積層体Ｌ９では、第２内部接続導体３８０と第１内部接続導体３７０との間に、複数の第１内部電極３５０〜３５３と複数の第２内部電極３６０〜３６３とが配置されている。

各第１内部電極３５０〜３５３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極３５０〜３５３はそれぞれ、積層体Ｌ９における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体３５５Ａは、第１内部電極３５０と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第２側面Ｌ９ｂに臨むように第１内部電極３５０から伸びている。引き出し導体３５６Ａは、第１内部電極３５１と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第２側面Ｌ９ｂに臨むように第１内部電極３５１から伸びている。引き出し導体３５７Ａは、第１内部電極３５２と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第２側面Ｌ９ｂに臨むように第１内部電極３５２から伸びている。引き出し導体３５８Ａは、第１内部電極３５３と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第２側面Ｌ９ｂに臨むように第１内部電極３５３から伸びている。

第１内部電極３５０は、引き出し導体３５５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極３５１は、引き出し導体３５６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極３５２は、引き出し導体３５７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極３５３は、引き出し導体３５８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極３５０〜３５３が、第１外部接続導体５Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極３６０〜３６３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極３６０〜３６３はそれぞれ、積層体Ｌ９の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。

引き出し導体３６５Ａは、第２内部電極３６０と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａに臨むように第２内部電極３６０から伸びている。引き出し導体３６６Ａは、第２内部電極３６１と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａに臨むように第２内部電極３６１から伸びている。引き出し導体３６７Ａは、第２内部電極３６２と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａに臨むように第２内部電極３６２から伸びている。引き出し導体３６８Ａは、第２内部電極３６３と一体に形成されており、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａに臨むように第２内部電極３６３から伸びている。

第２内部電極３６０は、引き出し導体３６５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極３６１は、引き出し導体３６６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極３６２は、引き出し導体３６７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極３６３は、引き出し導体３６８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極３６０〜３６３が、第２外部接続導体６Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体３７０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３８０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１及び第２内部接続導体３７０、３８０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体３７０は、長方形状を呈する第１導体部３７０Ａと、第１導体部３７０Ａから積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部３７０Ｂ〜３７０Ｄとを含む。第１導体部３７０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ９の第１及び第２側面Ｌ９ａ、Ｌ９ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体３８０は、長方形状を呈する第１導体部３８０Ａと、第１導体部３８０Ａから積層体Ｌ９の第２側面Ｌ９ｂに引き出されるように伸びる第２、第３、及び第４導体部３８０Ｂ〜３８０Ｄとを含む。第１導体部３８０Ａは、その長手方向が積層体Ｌ９の第１及び第２側面Ｌ９ａ、Ｌ９ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体３７０においては、第２導体部３７０Ｂが第１端子導体３Ａに、第３導体部３７０Ｃが第１端子導体３Ｂに、第４導体部３７０Ｄが第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体３７０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。

第２内部接続導体３８０においては、第２導体部３８０Ｂが第２端子導体４Ａに、第３導体部３８０Ｃが第２端子導体４Ｂに、第４導体部３８０Ｄが第２外部接続導体６Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体３８０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。

第１内部接続導体３７０の第１導体部３７０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極３６３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体３８０の第１導体部３８０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極３５０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体３７０、３８０はいずれも、積層体Ｌ９が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ９に積層されている。

積層コンデンサＣ９では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３５０〜３５３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体３７０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ９では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３６０〜３６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３８０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ９は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体３７０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３８０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ９の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ９では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ９の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはすべて、積層体Ｌ９の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ９ａ、Ｌ９ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ９の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ９では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ９では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３７０は、積層体の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極３６３と互いに対向する領域である第１導体部３７０Ａを有する。また、第２内部接続導体３８０は、積層体Ｌ９の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極３５０と互いに対向する領域である第１導体部３８０Ａを有する。したがって、第１及び第２内部接続導体３７０、３８０はいずれも積層コンデンサＣ９の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ９では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ９では、複数の第１及び第２内部電極３５０〜３５３、３６０〜３６３が、第１内部接続導体３７０と第２内部接続導体３８０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ９では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ９の中心軸Ａｘ９に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、積層コンデンサＣ９では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、積層体Ｌ９の第１側面Ｌ９ａと第２側面Ｌ９ｂとの対向方向で対向する。そのため、積層コンデンサＣ９では、その実装が容易となる。
（第２７実施形態）

図３７を参照して、第２７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２７実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体３７０、３８０の積層方向での位置の点で第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と相違する。図３７は、第２７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２７実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２７実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、各１つの第１内部接続導体３７０と第２内部接続導体３８０とが積層されている。第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、図３７に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体３７０、３８０は、各２層の第１及び第２内部電極３５０、３５１、３６０、３６１と、各２層の第１及び第２内部電極３５２、３５３、３６２、３６３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体３７０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体３８０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第１及び第２内部接続導体３７０、３８０はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３５０〜３５３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体３７０を介して電気的に接続させている。また、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３６０〜３６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３８０を介して電気的に接続させている。これらにより、第２７実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第２７実施形態に係る積層コンデンサは、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と比べて、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９では、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体３７０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続されている。一方、第２６実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体３７０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第２７実施形態に係る積層コンデンサは、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と比べて、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２６実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体３８０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続されている。一方、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体３８０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第２７実施形態に係る積層コンデンサは、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体３７０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３８０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第２７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３７０の第１導体部３７０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極３６１と互いに対向する。また、第２内部接続導体３８０の第１導体部３８０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極３５２と互いに対向する。したがって、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体３７０、３８０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、第２７実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、第２７実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。
（第２８実施形態）

図３８を参照して、第２８実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第２８実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体の数の点で第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と相違する。図３８は、第２８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２８実施形態に係る積層コンデンサは、図示は省略するが、第２６実施形態に係る積層コンデンサＣ９と同じく、積層体と、当該積層体に形成された第１端子導体３Ａ、３Ｂと、同じく積層体に形成された第２端子導体４Ａ、４Ｂと、同じく積層体に形成された第１外部接続導体５Ａと、同じく積層体に形成された第２外部接続導体６Ａとを備えている。

第２８実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図３８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極３５０〜３５３、３６０〜３６３とが交互に積層されることにより構成される。

第２８実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体３７０、３７１と複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体３８０、３８１とが積層されている。第２８実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、各１つの第１及び第２内部接続導体３７０、３８０と各１つの第１及び第２内部接続導体３７１、３８１との間に、４層の第１内部電極３５０〜３５３と４層の第２内部電極３６０〜３６３とが配置されている。

第１内部接続導体３７０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体３７１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３８０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体３８１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１及び第２内部接続導体３７０、３７１、３８０、３８１はいずれも、積層体が、誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極３５０〜３５２とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体３７０、３７１を介して電気的に接続させている。また、第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極３６０〜３６３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体３８０、３８１を介して電気的に接続させている。これらにより、第２８実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第２８実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ９に比して、第１内部接続導体３７０、３７１の数が多く、これらの第１内部接続導体３７０、３７１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第２８実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ９に比して、第２内部接続導体３８０、３８１の数が多く、これらの第２内部接続導体３８０、３８１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。したがって、第２８実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ９の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体３７０、３７１及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体３８０、３８１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

第２８実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第２７実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体３７１の第１導体部３７１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極３６３と互いに対向する。また、第２内部接続導体３８０の第１導体部３８０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極３５０と互いに対向する。したがって、第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体３７１、３８０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２８実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極３５０〜３５３、３６０〜３６３が、第１及び第２内部接続導体３７０、３８０と第１及び第２内部接続導体３７１、３８１との間に、配置されている。そのため、第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、第２８実施形態に係る積層コンデンサの積層体の中心軸に関して互いに線対称の位置に形成されている。また、第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、それぞれ、第２８実施形態に係る積層コンデンサ積層体の第１側面と第２側面との対向方向で対向する。そのため、第２８実施形態に係る積層コンデンサでは、その実装が容易となる。

なお、第１〜第２８実施形態において、第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂの数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば第１及び第２端子導体はそれぞれ１つであっても、あるいはそれぞれ３つ以上であってもよい。また、第１〜第２８実施形態において、第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの位置も、上述した実施形態に記載された位置に限られず、積層体の互いに対向する第１及び第２側面の少なくともいずれか一方に形成されていればよい。したがって、第２端子導体が積層体の第１側面上に形成されていてもよい。第１外部接続導体が積層体の第２側面上に形成されていてもよい。第２外部接続導体が積層体の第１側面上に形成されていてもよい。

（第２９実施形態）

図３９及び図４０を参照して、第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０の構成について説明する。図３９は、第２９実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図４０は、第２９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０は、図３９に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ１０と、積層体Ｌ１０の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、２つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び複数（本実施形態では、２つ）の第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ１０の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

外部導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを積層体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部導体の上にめっき層が形成されることもある。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ１０の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

このように、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。第２端子導体４Ａ、４Ｂ及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも複数で且つ同じ数（本実施形態では、各２つ）である。

第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１０の積層方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ１０ａ、すなわち積層体Ｌ１０の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１０ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図３９の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ａの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、第１側面Ｌ１０ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１０の積層方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ１０ｂ、すなわち積層体Ｌ１０の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１０ａと対向する第２側面Ｌ１０ｂ上に位置する。第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図３９の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ｂ、第２外部接続導体６Ａ、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｂの順で形成されている。すなわち、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、第２側面Ｌ１０ｂ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ１０の中心軸のうち、積層体Ｌ１０の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１０ｃ、Ｌ１０ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ１０に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に第１端子導体３Ｂが位置する。積層体Ｌ１０の中心軸Ａｘ１０に対し、第２端子導体４Ａと線対称の位置に第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ１０の中心軸Ａｘ１０に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ｂが位置する。積層体Ｌ１０の中心軸Ａｘ１０に対し、第１外部接続導体５Ｂと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。

第１側面Ｌ１０ａ上に形成された第１端子導体３Ａと第２側面Ｌ１０ｂ上に形成された第２端子導体４Ｂとは、第１側面Ｌ１０ａと第２側面Ｌ１０ｂとが対向する方向で対向する。第２側面Ｌ１０ｂ上に形成された第１端子導体３Ｂと第１側面Ｌ１０ａ上に形成された第２端子導体４Ａとは、第１側面Ｌ１０ａと第２側面Ｌ１０ｂとが対向する方向で対向する。

積層体Ｌ１０は、図４０に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。各誘電体層１０〜２０は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１０では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ１０には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。積層体Ｌ１０では、２層の内部接続導体４２０、４３０の一部である１つの第１内部接続導体４２０とその残りである１つの第２内部接続導体４３０との間に、複数の第１内部電極４００〜４０３と複数の第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

各第１内部電極４００〜４０３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極４００〜４０３はそれぞれ、積層体Ｌ１０における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極４００〜４０３には、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに引き出されるように伸びる引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａ、４０５Ｂ〜４０８Ｂが形成されている。

引き出し導体４０５Ａ及び引き出し導体４０５Ｂはいずれも、第１内部電極４００と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに臨むように、第１内部電極４００から伸びている。引き出し導体４０６Ａ及び引き出し導体４０６Ｂはいずれも、第１内部電極４０１と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに臨むように、第１内部電極４０１から伸びている。引き出し導体４０７Ａ及び引き出し導体４０７Ｂはいずれも、第１内部電極４０２と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに臨むように、第１内部電極４０２から伸びている。引き出し導体４０８Ａ及び引き出し導体４０８Ｂはいずれも、第１内部電極４０３と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに臨むように、第１内部電極４０３から伸びている。

第１内部電極４００は、引き出し導体４０５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４０５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４０１は、引き出し導体４０６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４０６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４０２は、引き出し導体４０７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４０７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４０３は、引き出し導体４０８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４０８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極４００〜４０３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極４１０〜４１３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極４１０〜４１３はそれぞれ、積層体Ｌ１０の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極４１０〜４１３には、積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａ、４１５Ｂ〜４１８Ｂが形成されている。

引き出し導体４１５Ａ及び引き出し導体４１５Ｂはいずれも、第２内部電極４１０と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに臨むように、第２内部電極４１０から伸びている。引き出し導体４１６Ａ及び引き出し導体４１６Ｂはいずれも、第２内部電極４１１と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに臨むように、第２内部電極４１１から伸びている。引き出し導体４１７Ａ及び引き出し導体４１７Ｂはいずれも、第２内部電極４１２と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに臨むように、第２内部電極４１２から伸びている。引き出し導体４１８Ａ及び引き出し導体４１８Ｂはいずれも、第２内部電極４１３と一体に形成されており、積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに臨むように、第２内部電極４１３から伸びている。

第２内部電極４１０は、引き出し導体４１５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４１５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４１１は、引き出し導体４１６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４１６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４１２は、引き出し導体４１７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４１７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４１３は、引き出し導体４１８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４１８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４１０〜４１３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体４２０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに引き出されるように伸びる第２、第４、及び第５導体部４２０Ｂ、４２０Ｄ、４２０Ｅと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに引き出されるように伸びる第３導体部４２０Ｃとを含む。第１導体部４２０Ａは、長手方向が積層体Ｌ１０の第１及び第２側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体４２０の第２、第４、及び第５導体部４２０Ｂ、４２０Ｄ、４２０Ｅはそれぞれ、図４０の左側から右側に向かって、第４導体部４２０Ｄ、第５導体部４２０Ｅ、第２導体部４２０Ｂの順で位置している。第２導体部４２０Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部４２０Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部４２０Ｄは第１外部接続導体５Ａに、第５導体部４２０Ｅは第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体４２０は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａに引き出されるように伸びる第２導体部４３０Ｂと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂに引き出されるように伸びる第３〜第５導体部４３０Ｃ〜４３０Ｅとを含む。第１導体部４３０Ａは、長手方向が積層体Ｌ１０の第１及び第２側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体４３０の第３〜第５導体部４３０Ｃ〜４３０Ｅは、図４０の左側から右側に向かって、第４導体部４３０Ｄ、第５導体部４３０Ｅ、及び第３導体部４３０Ｃの順で位置している。第２導体部４３０Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部４３０Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部４３０Ｄは第２外部接続導体６Ａに、第５導体部４３０Ｅは第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体４３０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極４１３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極４００と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、積層体Ｌ１０が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ１０に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、積層体Ｌ１０が例えば誘電体層１２を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極４００及び第２内部電極４１０を含むように、積層体Ｌ１０に積層されている。すなわち、積層体Ｌ１０では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０がいずれも、積層体Ｌ１０の積層方向において、上記１組の第１及び第２内部電極４００、４１０の外側に配置されている。

積層コンデンサＣ１０では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１０では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。その結果、積層コンデンサＣ１０では、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１０の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１０では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１０の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１０の対向する第１及び第２側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂ上のいずれかに形成されている。このように、積層コンデンサＣ１０では外部導体（第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体Ｌ１０の互いに対向する２側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１０では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１０では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０は、積層体Ｌ１０の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極４１３と互いに対向する領域である第１導体部４２０Ａを有する。したがって、第１内部接続導体４２０も積層コンデンサＣ１０の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１０では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２内部接続導体４３０は、積層体Ｌ１０の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極４００と互いに対向する領域である第１導体４３０Ａを有する。したがって、第２内部接続導体４３０も積層コンデンサＣ１０の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１０では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１０の積層体Ｌ１０では、複数の第１内部電極４００〜４０３と複数の第２内部電極４１０〜４１３とが、内部接続導体４２０、４３０の一部（第１内部接続導体４２０）とその残り（第２内部接続導体４３０）との間に、配置されている。そのため、積層コンデンサＣ１０では、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１０では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第２端子導体４Ａ、４Ｂが第１端子導体３Ａ、３Ｂとは極性が異なるランドパターンと直接接続され、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように積層コンデンサＣ１０を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流の向きと、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流の向きとは、第１及び第２側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂの対向方向に沿って互いに逆向きになる。そのため、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１０では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。

また、積層コンデンサＣ１０では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ｂとが積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１０を第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第１端子導体３Ａと第１内部接続導体４２０との間（第１内部接続導体４２０の第２導体部４２０Ｂ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ｂと第１内部電極４００〜４０３との間（引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ｂと第１内部接続導体４２０との間（第１内部接続導体４２０の第５導体部４２０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１０では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第１端子導体と第１外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ１０では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが積層体Ｌ１０の第２側面Ｌ１０ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１０を、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。すなわち、第２端子導体４Ｂと第２内部接続導体４３０との間（第２内部接続導体４３０の第３導体部４３０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ｂと第２内部電極４１０〜４１３との間（引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ｂと第２内部接続導体４３０との間（第２内部接続導体４３０の第５導体部４３０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１０では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第２端子導体と第２外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ１０では、第１端子導体３Ａと第１端子導体３Ｂとが、第２端子導体４Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ１０の中心軸Ａｘ１０に関して互いに線対称の位置に形成されている。そのため、積層コンデンサＣ１０を基板上等で中心軸Ａｘ１０に関して１８０度回転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

また、積層コンデンサＣ１０では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ１０の第１側面Ｌ１０ａと第２側面Ｌ１０ｂとの対向方向で対向する。そのため、基板等に実装させる積層コンデンサＣ１０の面を当該面と対向する側面となるように積層コンデンサＣ１０を反転したとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

さらに、積層体Ｌ１０の側面Ｌ１０ａ、Ｌ１０ｂに直交する軸を中心に積層コンデンサＣ１０を反転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

このように積層コンデンサＣ１０では、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ及び外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂが上述のように配置されているため、様々な実装方向に対応して実装可能となる。そのため、積層コンデンサＣ１０では、その実装が容易となる。
（第３０実施形態）

図４１を参照して、第３０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３０実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図４１は、第３０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、図４１に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第３０実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（例えば、誘電体層１１を介する第１及び第２内部電極４００、４１０）含むように、積層体に積層されている。

第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、第３０実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３０実施形態に係る積層コンデンサは、第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体４２０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続される。一方、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体４２０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３０実施形態に係る積層コンデンサは、第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第２９実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体４３０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続される。一方、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体４３０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。

したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３０実施形態に係る積層コンデンサは、第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第３０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極４１１と互いに対向する。また、第２内部接続導４３０の第１導体部４３０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極４０２と互いに対向する。したがって、第３０実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１０同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１０同様、その実装が容易となる。
（第３１実施形態）

図４２を参照して、第３１実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３１実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図４２は、第３１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３１実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図４２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第３１実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第３１実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０とその残りである第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、４層の第１内部電極４００〜４０３と４層の第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体４２１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４３１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１内部接続導体４２１は、長方形状を呈する第１導体部４２１Ａと、第１導体部４２１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第５導体部４２１Ｂ〜４２１Ｅとを含む。第１内部接続導体４２１の第２〜第５導体部４２１Ｂ〜４２１Ｅはそれぞれ、第１内部接続導体４２０の第２〜第５導体部４２０Ｂ〜４２０Ｅそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部４２１Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部４２１Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部４２１Ｄは第１外部接続導体５Ａに、第５導体部４２１Ｅは第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体４２１は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体４３１は、長方形状を呈する第１導体部４３１Ａと、第１導体部４３１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第５導体部４３１Ｂ〜４３１Ｅとを含む。第２内部接続導体４３１の第２〜第５導体部４３１Ｂ〜４３１Ｅはそれぞれ、第２内部接続導体４３０の第２〜第５導体部４３０Ｂ〜４３０Ｅそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部４３１Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部４３１Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部４３１Ｄは第２外部接続導体６Ａに、第５導体部４３１Ｅは第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体４３１は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第３１実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第３１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０、４２１を介して電気的に接続させている。また、第３１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０、４３１を介して電気的に接続させている。これらにより、第３１実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第３１実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１０に比して、第１内部接続導体４２０、４２１の数が多く、これらの第１内部接続導体４２０、４２１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１内部接続導体４２０、４２１の数が多くなることで、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３との間を流れる電流の経路が多くなる。一方、第３１実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１０に比して、第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの第２内部接続導体４３０、４３１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、第２内部接続導体４３０、４３１の数が多くなることで、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第３１実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１０の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第３１実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第３１実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、第３１実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極４１３と互いに対向する。また、第２内部接続導４３０の第１導体部４３０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極４００と互いに対向する。したがって、第３１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体４２１、４３０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３１実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第３１実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第３１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１０同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１０同様、その実装が容易となる。
（第３２実施形態）

図４３及び図４４を参照して、第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１の構成について説明する。第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図４３は、第３２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図４４は、第３２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１１の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１１の積層方向と直交する面Ｌ１１ｃ、Ｌ１１ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１１ａ上には、第１端子導体３Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａが、図４３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａは、第１側面Ｌ１１ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ１１の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１１の積層方向と直交する面Ｌ１１ｃ、Ｌ１１ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１１ａと対向する側面である第２側面Ｌ１１ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｂが、図４３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ｂは、第２側面Ｌ１１ｂ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ１１の同一側面である第２側面Ｌ１１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ１１の同一側面である第２側面Ｌ１１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１１の中心軸のうち、積層体Ｌ１１の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１１ｃ、Ｌ１１ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１１に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａと第２側面Ｌ１１ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１１は、図４４に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１１には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４２０Ｂ、４２０Ｄと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４２０Ｃ、４２０Ｅとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４３０Ｂ、４３０Ｄと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４３０Ｃ、４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１１では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１１では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１１は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１１では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１１の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１１の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１１ａ、Ｌ１１ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１１の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１１では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１１では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１１の積層体Ｌ１１では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１１では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１１を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１１では、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１１では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ１１の第２側面Ｌ１１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１１を、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１１内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１１の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１１では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１１との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１１の第１側面Ｌ１１ａと第２側面Ｌ１１ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第３３実施形態）

図４５を参照して、第３３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３３実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１と相違する。図４５は、第３３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３３実施形態に係る積層コンデンサでは、図４５に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第３３実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第３３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３３実施形態に係る積層コンデンサは第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３３実施形態に係る積層コンデンサは第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３３実施形態に係る積層コンデンサは、第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第３３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第３３実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１１における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１１同様、第３３実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第３３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１１同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１１同様、その実装が容易となる。
（第３４実施形態）

図４６を参照して、第３４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３４実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第３２実施形態に係る積層コンデンサＣ１１と相違する。図４６は、第３４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３４実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図４６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第３４実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第３４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第３４実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第３４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第３４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１１に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第３４実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１１の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第３４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第３４実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第３４実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第３４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１１における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１１同様、第３４実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第３４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１１同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１１同様、その実装が容易となる。
（第３５実施形態）

図４７及び図４８を参照して、第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２の構成について説明する。第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図４７は、第３５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図４８は、第３５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１２の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１２の積層方向と直交する面Ｌ１２ｃ、Ｌ１２ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１２ａ上には、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ａが、図４７の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａは、第１側面Ｌ１２ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ１２の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１２の積層方向と直交する面Ｌ１２ｃ、Ｌ１２ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１２ａと対向する側面である第２側面Ｌ１２ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｂが、図４７の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ｂは、第２側面Ｌ１２ｂ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１２の同一側面である第２側面Ｌ１２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ１２の同一側面である第２側面Ｌ１２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１２の同一側面である第１側面Ｌ１２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ１２の同一側面である第２側面Ｌ１２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第
２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１２の中心軸のうち、積層体Ｌ１２の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１２ｃ、Ｌ１２ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１２に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａと第２側面Ｌ１２ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１２は、図４８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１２には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１２の第２側面Ｌ１２ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１２の第２側面Ｌ１２ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４２０Ｂ、４２０Ｄと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１２の第２側面Ｌ１２ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４２０Ｃ、４２０Ｅとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４３０Ｂ、４３０Ｄと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１２の第２側面Ｌ１２ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４３０Ｃ、４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１２では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１２では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１２の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１２の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１２ａ、Ｌ１２ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１２の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１２では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１２では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１２では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１２の積層体Ｌ１２では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１２では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１２を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１２では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとが、積層体Ｌ１２の対応する側面Ｌ１２ａ、Ｌ１２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１２では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとが、積層体Ｌ１２の対応する側面Ｌ１２ａ、Ｌ１２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１２を、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１２内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１２の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１２では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１２との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１２の第１側面Ｌ１２ａと第２側面Ｌ１２ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第３６実施形態）

図４９を参照して、第３６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３６実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２と相違する。図４９は、第３６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３６実施形態に係る積層コンデンサでは、図４９に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第３６実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第３６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３６実施形態に係る積層コンデンサは第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３６実施形態に係る積層コンデンサは第３３実施形態に係る積層コンデンサＣ１２に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３６実施形態に係る積層コンデンサは、第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第３６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第３６実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１２における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１２同様、第３６実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第３６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１２同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１２同様、その実装が容易となる。
（第３７実施形態）

図５０を参照して、第３７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３７実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第３５実施形態に係る積層コンデンサＣ１２と相違する。図５０は、第３７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３７実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図５０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第３７実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１とが積層されている。第３７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第３７実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第３７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第３７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１２に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第３７実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１２の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第３７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第３７実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第３７実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第３７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１２における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１２同様、第３７実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第３７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１２同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１２同様、その実装が容易となる。
（第３８実施形態）

図５１及び図５２を参照して、第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３の構成について説明する。第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図５１は、第３８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図５２は、第３８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１３の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１３の積層方向と直交する面Ｌ１３ｃ、Ｌ１３ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１３ａ上には、第１端子導体３Ａ第２外部接続導体６Ａ、、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａが、図５１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａは、第１側面Ｌ１３ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ１３の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１３の積層方向と直交する面Ｌ１３ｃ、Ｌ１３ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１３ａと対向する側面である第２側面Ｌ１３ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、第１端子導体３Ｂが、図５１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ｂは、第２側面Ｌ１３ｂ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１３の中心軸のうち、積層体Ｌ１３の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１３ｃ、Ｌ１３ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１３に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａと第２側面Ｌ１３ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１３は、図５２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１３には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１３の第２側面Ｌ１３ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１３の第２側面Ｌ１３ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４２０Ｂ、４２０Ｄと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１３の第２側面Ｌ１３ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４２０Ｃ、４２０Ｅとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４３０Ｂ、４３０Ｄと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１３の第２側面Ｌ１３ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４３０Ｃ、４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１３では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１３では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１３は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１３の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１３では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１３の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１３の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１３ａ、Ｌ１３ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１３の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１３では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１３では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１３では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１３の積層体Ｌ１３では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１３では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１３を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１３では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１３との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１３の第１側面Ｌ１３ａと第２側面Ｌ１３ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第３９実施形態）

図５３を参照して、第３９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第３９実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３と相違する。図５３は、第３９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第３９実施形態に係る積層コンデンサでは、図５３に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第３９実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第３９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第３９実施形態に係る積層コンデンサは第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第３９実施形態に係る積層コンデンサは第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第３９実施形態に係る積層コンデンサは、第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第３９実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第３９実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第３９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１３における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１３同様、第３９実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第３９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１３同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第３９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１３同様、その実装が容易となる。
（第４０実施形態）

図５４を参照して、第４０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４０実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第３８実施形態に係る積層コンデンサＣ１３と相違する。図５４は、第４０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４０実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図５４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第４０実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第４０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第４０実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４０実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第４０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１３に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第４０実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１３の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第４０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４０実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第４０実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第４０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１３における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１３同様、第４０実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１３同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１３同様、その実装が容易となる。
（第４１実施形態）

図５５及び図５６を参照して、第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４の構成について説明する。第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図５５は、第４１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図５６は、第４１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１４の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１４の積層方向と直交する面Ｌ１４ｃ、Ｌ１４ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１４ａ上には、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａが、図５５の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ１４の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１４の積層方向と直交する面Ｌ１４ｃ、Ｌ１４ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１４ａと対向する側面である第２側面Ｌ１４ｂ上には、第１外部接続導体５Ｂ、第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ、第２外部接続導体６Ｂが、図５５の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１４の中心軸のうち、積層体Ｌ１４の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１４ｃ、Ｌ１４ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１４に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａと第２側面Ｌ１４ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１４は、図５６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１４には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１４の第２側面Ｌ１４ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１４の第２側面Ｌ１４ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４２０Ｂ、４２０Ｄと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１４の第２側面Ｌ１４ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４２０Ｃ、４２０Ｅとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４３０Ｂ、４３０Ｄと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１４の第２側面Ｌ１４ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４３０Ｃ、４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１４では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１４では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１４は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１４の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１４では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１４の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１４の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１４ａ、Ｌ１４ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１４の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１４では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１４では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１４では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１４の積層体Ｌ１４では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１４では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１４を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１４では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１４との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１４の第１側面Ｌ１４ａと第２側面Ｌ１４ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第４２実施形態）

図５７を参照して、第４２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４と相違する。図５７は、第４２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４２実施形態に係る積層コンデンサでは、図５７に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第４２実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４２実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第４２実施形態に係る積層コンデンサは第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第４２実施形態に係る積層コンデンサは第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第４２実施形態に係る積層コンデンサは、第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第４２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４２実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１４における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１４同様、第４２実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１４同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１４同様、その実装が容易となる。
（第４３実施形態）

図５８を参照して、第４３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４３実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第４１実施形態に係る積層コンデンサＣ１４と相違する。図５８は、第４３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４３実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図５８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第４３実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第４３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第４３実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第４３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１４に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第４３実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１４の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第４３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４３実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第４３実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第４３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１４における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１４同様、第４３実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１４同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１４同様、その実装が容易となる。
（第４４実施形態）

図５９及び図６０を参照して、第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５の構成について説明する。第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図５９は、第４４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図６０は、第４４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１５の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１５の積層方向と直交する面Ｌ１５ｃ、Ｌ１５ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１５ａ上には、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ｂが、図５９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ１５の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１５の積層方向と直交する面Ｌ１５ｃ、Ｌ１５ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１５ａと対向する側面である第２側面Ｌ１５ｂ上には、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ、第２外部接続導体６Ｂが、図５９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１５の同一側面である第１側面Ｌ１５ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１５の同一側面である第２側面Ｌ１５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１５の中心軸のうち、積層体Ｌ１５の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１５ｃ、Ｌ１５ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１５に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａと第２側面Ｌ１５ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１５は、図６０に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１５には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１５の第２側面Ｌ１５ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１５の第２側面Ｌ１５ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａに引き出されるように伸びる第２、第４及び第５導体部４２０Ｂ、４２０Ｄ、４２０Ｅと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１５の第２側面Ｌ１５ｂに引き出されるように伸びる第３導体部４２０Ｃとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａに引き出されるように伸びる第２導体部４３０Ｂと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１５の第２側面Ｌ１５ｂに引き出されるように伸びる第３〜第５導体部４３０Ｃ〜４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１５では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１５では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１５は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１５の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１５では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１５の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１５の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１５ａ、Ｌ１５ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１５の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１５では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１５では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１５では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１５の積層体Ｌ１５では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１５では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１５を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１５では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１５では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ１５の第２側面Ｌ１５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１５を、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１５内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１５の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１５では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１５との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１５の第１側面Ｌ１５ａと第２側面Ｌ１５ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第４５実施形態）

図６１を参照して、第４５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４５実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５と相違する。図６１は、第４５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４５実施形態に係る積層コンデンサでは、図６１に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第４５実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第４５実施形態に係る積層コンデンサは第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第４５実施形態に係る積層コンデンサは第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第４５実施形態に係る積層コンデンサは、第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第４５実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４５実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１５における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１５同様、第４５実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１５同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１５同様、その実装が容易となる。
（第４６実施形態）

図６２を参照して、第４６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４６実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第４４実施形態に係る積層コンデンサＣ１５と相違する。図６２は、第４６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４６実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図６２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第４６実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第４６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第４６実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第４６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１５に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第４６実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１５の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第４６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４６実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第４６実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第４６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１５における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１５同様、第４６実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１５同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１５同様、その実装が容易となる。
（第４７実施形態）

図６３及び図６４を参照して、第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６の構成について説明する。第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第２９実施形態に係る積層コンデンサＣ１０と相違する。図６３は、第４７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図６４は、第４７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１６の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１６の積層方向と直交する面Ｌ１６ｃ、Ｌ１６ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１６ａ上には、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第２外部接続導体６Ａが、図６３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ１６の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１６の積層方向と直交する面Ｌ１６ｃ、Ｌ１６ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１６ａと対向する側面である第２側面Ｌ１６ｂ上には、第１外部接続導体５Ｂ、第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ、及び第２外部接続導体６Ｂが、図６３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１６の同一側面である第１側面Ｌ１６ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１６の同一側面である第１側面Ｌ１６ａ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１６の中心軸のうち、積層体Ｌ１６の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１６ｃ、Ｌ１６ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１６に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａと第２側面Ｌ１６ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１６は、図６４に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１６には、１つの第１内部接続導体４２０と１つの第２内部接続導体４３０とが積層されている。

引き出し導体４０５Ａ〜４０８Ａは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４０５Ｂ〜４０８Ｂは、対応する第１内部電極４００〜４０３から積層体Ｌ１６の第２側面Ｌ１６ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４１５Ａ〜４１８Ａは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４１５Ｂ〜４１８Ｂは、対応する第２内部電極４１０〜４１３から積層体Ｌ１６の第２側面Ｌ１６ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４２０は、長方形状を呈する第１導体部４２０Ａと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４２０Ｂ、４２０Ｄと、第１導体部４２０Ａから積層体Ｌ１６の第２側面Ｌ１６ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４２０Ｃ、４２０Ｅとを含む。

第２内部接続導体４３０は、長方形状を呈する第１導体部４３０Ａと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部４３０Ｂ、４３０Ｄと、第１導体部４３０Ａから積層体Ｌ１６の第２側面Ｌ１６ｂに引き出されるように伸びる第３及び第５導体部４３０Ｃ、４３０Ｅとを含む。

積層コンデンサＣ１６では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４００〜４０３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４２０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１６では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４１０〜４１３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４３０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１６は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体４２０の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体４３０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１６の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１６では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１６の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１６の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１６ａ、Ｌ１６ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１６の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１６では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１６では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１６では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１６の積層体Ｌ１６では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１内部接続導体４２０と第２内部接続導体４３０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１６では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第２端子導体４Ａ、４Ｂとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１６を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺され、その結果等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１６では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１６では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１６を、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１６内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１６の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１６では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂと中心軸Ａｘ１６との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂの積層体Ｌ１６の第１側面Ｌ１６ａと第２側面Ｌ１６ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第４８実施形態）

図６５を参照して、第４８実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４８実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置の点で第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６と相違する。図６５は、第４８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４８実施形態に係る積層コンデンサでは、図６５に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４２０、４３０は、各２層の第１及び第２内部電極４００、４０１、４１０、４１１と、各２層の第１及び第２内部電極４０２、４０３、４１２、４１３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４２０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４３０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第４８実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４３０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４８実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第４８実施形態に係る積層コンデンサは第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６に対して第１内部接続導体４２０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第４８実施形態に係る積層コンデンサは第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６に対して第２内部接続導体４３０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第４８実施形態に係る積層コンデンサは、第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４２０、４３０によって制御されるため、第４８実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４２０の第１導体部４２０Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４８実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４８実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１６における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１６同様、第４８実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１６同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１６同様、その実装が容易となる。
（第４９実施形態）

図６６を参照して、第４９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第４９実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第４７実施形態に係る積層コンデンサＣ１６と相違する。図６６は、第４９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第４９実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図６６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とが交互に積層されることにより構成される。

第４９実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４２０、４２１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４３０、４３１が積層されている。第４９実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、第１内部電極４００〜４０３と第２内部電極４１０〜４１３とが配置されている。

第１内部接続導体４２０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４２１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４３０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４３１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第４９実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第４９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第４９実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１６に比して、第１内部接続導体４２０、４２１及び第２内部接続導体４３０、４３１の数が多く、これらの内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体４２０、４２１、４３０、４３１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第４９実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１６の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４２０、４２１の数及び第２内部接続導体４３０、４３１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第４９実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４２１の第１導体部４２１Ａ及び第２内部接続導体４３０の第１導体部４３０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第４９実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第４９実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４００〜４０３、４１０〜４１３が、第１及び第２内部接続導体４２０、４３０と第１及び第２内部接続導体４２１、４３１との間に、配置されている。そのため、第４９実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第４９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１６における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１６同様、第４９実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第４９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１６同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第４９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１６同様、その実装が容易となる。
（第５０実施形態）

図６７及び図６８を参照して、第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７の構成について説明する。図６７は、第５０実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図６８は、第５０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７は、図６７に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ１７と、積層体Ｌ１７の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、３つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、複数（本実施形態では、３つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、複数（本実施形態では、２つ）の第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び複数（本実施形態では、２つ）の第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ１７の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１７の積層方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ１７ａ、すなわち積層体Ｌ１７の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１７ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、５Ｂは、図６７の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａは、第１側面Ｌ１７ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。第１外部接続導体５Ｂは、第１側面Ｌ１７ａ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

第１端子導体３Ｃ、第２端子導体４Ｂ、４Ｃ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂはいずれも、後述する積層体Ｌ１７の積層方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ１７ｂ、すなわち積層体Ｌ１７の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１７ａと対向する第２側面Ｌ１７ｂ上に位置する。第１端子導体３Ｃ、第２端子導体４Ｂ、４Ｃ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂは、図６７の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ｃ、第２外部接続導体６Ｂ、第２端子導体４Ｃの順で形成されている。すなわち、第２外部接続導体６Ａは、第２側面Ｌ１７ｂ上において、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。第２外部接続導体６Ｂは、第２側面Ｌ１７ｂ上において、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｃとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ１７の中心軸のうち、積層体Ｌ１７の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１７ｃ、Ｌ１７ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ１７に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に第２端子導体４Ｃが位置する。積層体Ｌ１７の中心軸Ａｘ１７に対し、第１端子導体３Ｂと線対称の位置に第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ１７の中心軸Ａｘ１７に対し、第１端子導体３Ｃと線対称の位置に第２端子導体４Ａが位置する。積層体Ｌ１７の中心軸Ａｘ１７に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ｂが位置する。積層体Ｌ１７の中心軸Ａｘ１７に対し、第１外部接続導体５Ｂと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。

第１側面Ｌ１７ａ上に形成された第１端子導体３Ａと第２側面Ｌ１７ｂ上に形成された第２端子導体４Ｂとは、第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとが対向する方向で対向する。第１側面Ｌ１７ａ上に形成された第１端子導体３Ｂと第２側面Ｌ１７ｂ上に形成された第２端子導体４Ｃとは、第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとが対向する方向で対向する。第２側面Ｌ１７ｂ上に形成された第１端子導体３Ｃと第１側面Ｌ１７ａ上に形成された第２端子導体４Ａとは、第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとが対向する方向で対向する。第１側面Ｌ１７ａ上に形成された第１外部接続導体５Ａと第２側面Ｌ１７ｂ上に形成された第２外部接続導体６Ａとは、第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとが対向する方向で対向する。第１側面Ｌ１７ａ上に形成された第１外部接続導体５Ｂと第２側面Ｌ１７ｂ上に形成された第２外部接続導体６Ｂとは、第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとが対向する方向で対向する。

積層体Ｌ１７は、図６８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１７では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ１７には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。積層体Ｌ１７では、２層の内部接続導体４６０、４７０の一部である１つの第１内部接続導体４６０とその残りである１つの第２内部接続導体４７０との間に、複数の第１内部電極４４０〜４４３と複数の第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

各第１内部電極４４０〜４４３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極４４０〜４４３はそれぞれ、積層体Ｌ１７における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極４４０〜４４３には、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに引き出されるように伸びる引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａ、４４５Ｂ〜４４８Ｂが形成されている。

引き出し導体４４５Ａ及び引き出し導体４４５Ｂはいずれも、第１内部電極４４０と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに臨むように、第１内部電極４４０から伸びている。引き出し導体４４６Ａ及び引き出し導体４４６Ｂはいずれも、第１内部電極４４１と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに臨むように、第１内部電極４４１から伸びている。引き出し導体４４７Ａ及び引き出し導体４４７Ｂはいずれも、第１内部電極４４２と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに臨むように、第１内部電極４４２から伸びている。引き出し導体４４８Ａ及び引き出し導体４４８Ｂはいずれも、第１内部電極４４３と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに臨むように、第１内部電極４４３から伸びている。

第１内部電極４４０は、引き出し導体４４５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４４５Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４４１は、引き出し導体４４６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４４６Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４４２は、引き出し導体４４７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４４７Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。第１内部電極４４３は、引き出し導体４４８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに、引き出し導体４４８Ｂを介して第１外部接続導体５Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極４４０〜４４３が、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極４５０〜４５３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極４５０〜４５３はそれぞれ、積層体Ｌ１７の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極４５０〜４５３には、積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａ、４５５Ｂ〜４５８Ｂが形成されている。

引き出し導体４５５Ａ及び引き出し導体４５５Ｂはいずれも、第２内部電極４５０と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに臨むように、第２内部電極４５０から伸びている。引き出し導体４５６Ａ及び引き出し導体４５６Ｂはいずれも、第２内部電極４５１と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに臨むように、第２内部電極４５１から伸びている。引き出し導体４５７Ａ及び引き出し導体４５７Ｂはいずれも、第２内部電極４５２と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに臨むように、第２内部電極４５２から伸びている。引き出し導体４５８Ａ及び引き出し導体４５８Ｂはいずれも、第２内部電極４５３と一体に形成されており、積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに臨むように、第２内部電極４５３から伸びている。

第２内部電極４５０は、引き出し導体４５５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５５Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４５１は、引き出し導体４５６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５６Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４５２は、引き出し導体４５７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５７Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。第２内部電極４５３は、引き出し導体４５８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに、引き出し導体４５８Ｂを介して第２外部接続導体６Ｂに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４５０〜４５３が、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体４６０は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに引き出されるように伸びる第２、第３、第５、及び第６導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅ、４６０Ｆと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに引き出されるように伸びる第４導体部４６０Ｄとを含む。第１導体部４６０Ａは、長手方向が積層体Ｌ１７の第１及び第２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体４６０の第２、第３、第５、及び第６導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅ、４６０Ｆはそれぞれ、図６８の左側から右側に向かって、第２導体部４６０Ｂ、第５導体部４６０Ｅ、第６導体部４６０Ｆ、第３導体部４６０Ｃの順で位置している。第２導体部４６０Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部４６０Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部４６０Ｄは第１端子導体３Ｃに、第５導体部４６０Ｅは第１外部接続導体５Ａに、第６導体部４６０Ｆは第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体４６０は、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａに引き出されるように伸びる第２導体部４７０Ｂと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂに引き出されるように伸びる第３〜第６導体部４７０Ｃ〜４７０Ｆとを含む。第１導体部４７０Ａは、長手方向が積層体Ｌ１７の第１及び第２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体４７０の第３〜第６導体部４７０Ｃ〜４７０Ｆは、図６８の左側から右側に向かって、第３導体部４７０Ｃ、第５導体部４７０Ｅ、第６導体部４７０Ｆ、及び第３導体部４７０Ｃの順で位置している。第２導体部４７０Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部４７０Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部４７０Ｄは第２端子導体４Ｃに、第５導体部４７０Ｅは第２外部接続導体６Ａに、第６導体部４７０Ｆは第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体４７０は、第２端子導体４Ａ〜４Cと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極４５３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極４４０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、積層体Ｌ１７が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ１７に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、積層体Ｌ１７が例えば誘電体層１２を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極４４０及び第２内部電極４５０を含むように、積層体Ｌ１７に積層されている。すなわち、積層体Ｌ１７では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０がいずれも、積層体Ｌ１７の積層方向において、上記１組の第１及び第２内部電極４４０、４５０の外側に配置されている。

積層コンデンサＣ１７では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１７では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。その結果、積層コンデンサＣ１７では、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃ及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１７の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１７では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１７の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはいずれも、積層体Ｌ１７の対向する第１及び第２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂ上のいずれかに形成されている。このように、積層コンデンサＣ１７では外部導体（第１端子導体３Ａ〜３Ｃ、第２端子導体４Ａ〜４Ｃ、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体Ｌ１７の互いに対向する２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１７では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１７では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０は、積層体Ｌ１７の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極４５３と互いに対向する領域である第１導体部４６０Ａを有する。したがって、第１内部接続導体４６０も積層コンデンサＣ１７の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１７では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２内部接続導体４７０は、積層体Ｌ１７の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極４４０と互いに対向する領域である第１導体４７０Ａを有する。したがって、第２内部接続導体４７０も積層コンデンサＣ１７の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ１７では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１７の積層体Ｌ１７では、複数の第１内部電極４４０〜４４３と複数の第２内部電極４５０〜４５３とが、内部接続導体４６０、４７０の一部（第１内部接続導体４６０）とその残り（第２内部接続導体４７０）との間に、配置されている。そのため、積層コンデンサＣ１７では、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１７では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃがランドパターンと直接接続され、第２端子導体４Ａ〜４Ｃが第１端子導体３Ａ〜３Ｃとは極性が異なるランドパターンと直接接続され、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように積層コンデンサＣ１７を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流の向きと、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流の向きとは、第１及び第２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂの対向方向に沿って互いに逆向きになる。そのため、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。

また、上記のように積層コンデンサＣ１７を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流の向きと、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流の向きとは、第１及び第２側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂの対向方向に沿って互いに逆向きになる。そのため、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、積層コンデンサＣ１７では等価直列インダクタンスを低減することが可能となると考えられる。

また、積層コンデンサＣ１７では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、さらに第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１７を第１端子導体３Ａ〜３Ｃがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。

すなわち、第１端子導体３Ａと第１内部接続導体４６０との間（第１内部接続導体４６０の第２導体部４６０Ｂ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａと第１内部電極４４０〜４４３との間（引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａと第１内部接続導体４６０との間（第１内部接続導体４６０の第５導体部４６０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、第１端子導体３Ｂと第１内部接続導体４６０との間（第１内部接続導体４６０の第３導体部４６０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ｂと第１内部電極４４０〜４４３との間（引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ｂと第１内部接続導体４６０との間（第１内部接続導体４６０の第６導体部４６０Ｆ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１７では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第１端子導体と第１外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ１７では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとが、さらに第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとが積層体Ｌ１７の第２側面Ｌ１７ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１７を、第２端子導体４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。

すなわち、第２端子導体４Ｂと第２内部接続導体４７０との間（第２内部接続導体４７０の第３導体部４７０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａと第２内部電極４５０〜４５３との間（引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａと第２内部接続導体４７０との間（第２内部接続導体４７０の第５導体部４７０Ｅ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、第２端子導体４Ｃと第２内部接続導体４７０との間（第２内部接続導体４７０の第４導体部４７０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ｂと第２内部電極４５０〜４５３との間（引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ｂと第２内部接続導体４７０との間（第２内部接続導体４７０の第６導体部４７０Ｆ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ１７では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第２端子導体と第２外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ１７では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｃとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ｂとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ１７の中心軸Ａｘ１７に関して互いに線対称の位置に形成されている。そのため、積層コンデンサＣ１７を基板上等で中心軸Ａｘ１７に関して１８０度回転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

また、積層コンデンサＣ１７では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとが、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとが、第１外部接続導体５Ｂと第２外部接続導体６Ｂとがそれぞれ、積層体Ｌ１７の第１側面Ｌ１７ａと第２側面Ｌ１７ｂとの対向方向で対向する。そのため、基板等に実装させる積層コンデンサＣ１７の面を当該面と対向する側面となるように積層コンデンサＣ１７を反転したとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

さらに、積層体Ｌ１７の側面Ｌ１７ａ、Ｌ１７ｂに直交する軸を中心に積層コンデンサＣ１７を反転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

このように積層コンデンサＣ１７では、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ及び外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂが上述のように配置されているため、様々な実装方向に対応して実装可能となる。そのため、積層コンデンサＣ１７では、その実装が容易となる。
（第５１実施形態）

図６９を参照して、第５１実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５１実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図６９は、第５１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、図６９に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第５１実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（例えば、誘電体層１１を介する第１及び第２内部電極４４０、４５０）含むように、積層体に積層されている。

第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、第５１実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第５１実施形態に係る積層コンデンサは、第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と比べて、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７では、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第１内部接続導体４６０に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれに接続される。一方、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂそれぞれの抵抗成分は、第１内部接続導体４６０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第５１実施形態に係る積層コンデンサは、第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と比べて、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。すなわち、第５０実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分はそれぞれ、第２内部接続導体４７０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ〜４Ｃそれぞれに接続される。一方、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂそれぞれの抵抗成分は、第２内部接続導体４７０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ〜４Ｃそれぞれに対して並列接続される。

したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第５１実施形態に係る積層コンデンサは、第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第５１実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）がすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極４５１と互いに対向する。また、第２内部接続導４７０の第１導体部４７０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極４４２と互いに対向する。したがって、第５１実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１７同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１７同様、その実装が容易となる。
（第５２実施形態）

図７０を参照して、第５２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５２実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図７０は、第５２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５２実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図７０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第５２実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第５２実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０とその残りである第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、４層の第１内部電極４４０〜４４３と４層の第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体４６１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体４７１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１内部接続導体４６１は、長方形状を呈する第１導体部４６１Ａと、第１導体部４６１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第６導体部４６１Ｂ〜４６１Ｆとを含む。第１内部接続導体４６１の第２〜第６導体部４６１Ｂ〜４６１Ｆはそれぞれ、第１内部接続導体４６０の第２〜第６導体部４６０Ｂ〜４６０Ｆそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部４６１Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部４６１Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部４６１Ｄは第１端子導体３Ｃに、第５導体部４６１Ｅは第１外部接続導体５Ａに、第６導体部４６１Ｆは第１外部接続導体５Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体４６１は、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとに電気的に接続される。

第２内部接続導体４７１は、長方形状を呈する第１導体部４７１Ａと、第１導体部４７１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第６導体部４７１Ｂ〜４７１Ｆとを含む。第２内部接続導体４７１の第２〜第６導体部４７１Ｂ〜４７１Ｆはそれぞれ、第２内部接続導体４７０の第２〜第６導体部４７０Ｂ〜４７０Ｆそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部４７１Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部４７１Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部４７１Ｄは第２端子導体４Ｃに、第５導体部４７１Ｅは第２外部接続導体６Ａに、第６導体部４７１Ｆは第２外部接続導体６Ｂにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体４７１は、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとに電気的に接続される。

第５２実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第５２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０、４６１を介して電気的に接続させている。また、第５２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０、４７１を介して電気的に接続させている。これらにより、第５２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第５２実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１７に比して、第１内部接続導体４６０、４６１の数が多く、これらの第１内部接続導体４６０、４６１は対応する第１端子導体３Ａ〜３Ｃに対して並列接続される。また、第１内部接続導体４６０、４６１の数が多くなることで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３との間を流れる電流の経路が多くなる。一方、第５２実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１７に比して、第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの第２内部接続導体４７０、４７１は対応する第２端子導体４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、第２内部接続導体４７０、４７１の数が多くなることで、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第５２実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１７の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第５２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第５２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、第５２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極４５３と互いに対向する。また、第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極４４０と互いに対向する。したがって、第５２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体４６１、４７０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５２実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第５２実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第５２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１７同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１７同様、その実装が容易となる。
（第５３実施形態）

図７１及び図７２を参照して、第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８の構成について説明する。第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図７１は、第５３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図７２は、第５３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１８の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１８の積層方向と直交する面Ｌ１８ｃ、Ｌ１８ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１８ａ上には、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ｂ、及び第２端子導体４Ｂが、図７１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１側面Ｌ１８ａ上において、第１外部接続導体５Ａは第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に、第１外部接続導体５Ｂは第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

積層体Ｌ１８の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１８の積層方向と直交する面Ｌ１８ｃ、Ｌ１８ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１８ａと対向する側面である第２側面Ｌ１８ｂ上には、第１端子導体３Ｂ、第２外部接続導体６Ａ、第２端子導体４Ｃ、第２外部接続導体６Ｂ、及び第１端子導体３Ｃが、図７１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第２側面Ｌ１８ｂ上において、第２外部接続導体６Ａは第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間に、第２外部接続導体６Ｂは第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｃとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、さらに第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ｂとは、それぞれ積層体Ｌ１８の同一側面である第１側面Ｌ１８ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ａとは、さらに第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとは、それぞれ積層体Ｌ１８の同一側面である第２側面Ｌ１８ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１８の中心軸のうち、積層体Ｌ１８の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１８ｃ、Ｌ１８ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１８に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａと第２側面Ｌ１８ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１８は、図７２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１８には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ１８の第２側面Ｌ１８ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ１８の第２側面Ｌ１８ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａに引き出されるように伸びる第２、第５及び第６導体部４６０Ｂ、４６０Ｅ、４６０Ｆと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１８の第２側面Ｌ１８ｂに引き出されるように伸びる第３及び第４導体部４６０Ｃ、４６０Ｄとを含む。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部４７０Ｂ、４７０Ｃと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１８の第２側面Ｌ１８ｂに引き出されるように伸びる第４〜第６導体部４７０Ｄ〜４７０Ｆとを含む。

積層コンデンサＣ１８では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１８では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１８は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１８の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１８では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１８の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１８の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１８ａ、Ｌ１８ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１８の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１８では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１８では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１８では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１８の積層体Ｌ１８では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１８では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第２端子導体４Ａ〜４Ｃとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１８を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、上記のように積層コンデンサＣ１８を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１８では、第１端子導体３Ａと各第１外部接続導体５Ａ、５Ｂとが、積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１８では、第２端子導体４Ｃと各第２外部接続導体６Ａ、６Ｂとが、積層体Ｌ１８の第２側面Ｌ１８ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１８を、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１８内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１８の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１８では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃと中心軸Ａｘ１８との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃの積層体Ｌ１８の第１側面Ｌ１８ａと第２側面Ｌ１８ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第５４実施形態）

図７３を参照して、第５４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５４実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８と相違する。図７３は、第５４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５４実施形態に係る積層コンデンサでは、図７３に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第５４実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第５４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第５４実施形態に係る積層コンデンサは第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第５４実施形態に係る積層コンデンサは第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第５４実施形態に係る積層コンデンサは、第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第５４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第５４実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１８における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１８同様、第５４実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第５４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１８同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１８同様、その実装が容易となる。
（第５５実施形態）

図７４を参照して、第５５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５５実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第５３実施形態に係る積層コンデンサＣ１８と相違する。図７４は、第５５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５５実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図７４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第５５実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第５５実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第５５実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第５５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第５５実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１８に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第５５実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１８の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第５５実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第５５実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５５実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第５５実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第５５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１８における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１８同様、第５５実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第５５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１８同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１８同様、その実装が容易となる。
（第５６実施形態）

図７５及び図７６を参照して、第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９の構成について説明する。第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図７５は、第５６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図７６は、第５６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ１９の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１９の積層方向と直交する面Ｌ１９ｃ、Ｌ１９ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ１９ａ上には、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、及び第１端子導体３Ｂが、図７５の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１側面Ｌ１９ａ上において、第１外部接続導体５Ａは第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に、第２外部接続導体６Ａは第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

積層体Ｌ１９の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ１９の積層方向と直交する面Ｌ１９ｃ、Ｌ１９ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ１９ａと対向する側面である第２側面Ｌ１９ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、第１端子導体３Ｃ、第１外部接続導体５Ｂ、及び第２端子導体４Ｃが、図７５の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第２側面Ｌ１９ｂ上において、第１外部接続導体５Ｂは第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｃとの間に、第２外部接続導体６Ｂは第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｂとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ１９の同一側面である第１側面Ｌ１９ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｃと第１外部接続導体５Ｂとは、積層体Ｌ１９の同一側面である第２側面Ｌ１９ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ１９の同一側面である第１側面Ｌ１９ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ１９の同一側面である第２側面Ｌ１９ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ１９の中心軸のうち、積層体Ｌ１９の積層方向と直交する２つの側面Ｌ１９ｃ、Ｌ１９ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ１８に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａと第２側面Ｌ１９ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ１９は、図７６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ１９には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａに引き出されるように伸びる第２、第３及び第５導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂに引き出されるように伸びる第４及び第６導体部４６０Ｄ、４６０Ｆとを含む。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａに引き出されるように伸びる第２及び第５導体部４７０Ｂ、４７０Ｅと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂに引き出されるように伸びる第３、第４、及び第６導体部４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｆとを含む。

積層コンデンサＣ１９では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ１９では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ１９は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ１９の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ１９では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ１９の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ１９の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ１９ａ、Ｌ１９ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ１９の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ１９では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ１９では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ１９では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ１９の積層体Ｌ１９では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ１９では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第２端子導体４Ａ〜４Ｃとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ１９を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、上記のように積層コンデンサＣ１９を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ１９では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｃと第１外部接続導体５Ｂとが、積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ１９では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａ上において互いに隣り合って形成されている。積層コンデンサＣ１９では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ１９の第２側面Ｌ１９ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ１９を、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ１９内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ１９の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ１９では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃと中心軸Ａｘ１８との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃの積層体Ｌ１９の第１側面Ｌ１９ａと第２側面Ｌ１９ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第５７実施形態）

図７７を参照して、第５７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５７実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９と相違する。図７７は、第５７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５７実施形態に係る積層コンデンサでは、図７７に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第５７実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第５７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第５７実施形態に係る積層コンデンサは第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第５７実施形態に係る積層コンデンサは第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第５７実施形態に係る積層コンデンサは、第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第５７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第５７実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１９における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１９同様、第５７実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第５７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１９同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１９同様、その実装が容易となる。
（第５８実施形態）

図７８を参照して、第５８実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第５８実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第５６実施形態に係る積層コンデンサＣ１９と相違する。図７８は、第５８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第５８実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図７８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第５８実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第５８実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第５８実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第５８実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第５８実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ１９に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第５８実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ１９の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第５８実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第５８実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第５８実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第５８実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第５８実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ１９における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ１９同様、第５８実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第５８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１９同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第５８実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ１９同様、その実装が容易となる。
（第５９実施形態）

図７９及び図８０を参照して、第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０の構成について説明する。第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図７９は、第５９実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図８０は、第５９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ２０の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２０の積層方向と直交する面Ｌ２０ｃ、Ｌ２０ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２０ａ上には、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａ、第２外部接続導体６Ａ、及び第１端子導体３Ｂが、図７９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１側面Ｌ２０ａ上において、第１外部接続導体５Ａは第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に、第２外部接続導体６Ａは第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

積層体Ｌ２０の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２０の積層方向と直交する面Ｌ２０ｃ、Ｌ２０ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２０ａと対向する側面である第２側面Ｌ２０ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第１外部接続導体５Ｂ、第１端子導体３Ｃ、第２外部接続導体６Ｂ、及び第２端子導体４Ｃが、図７９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第２側面Ｌ２０ｂ上において、第１外部接続導体５Ｂは第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｂとの間に、第２外部接続導体６Ｂは第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ｃとの間にそれぞれ位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、さらに第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとは、それぞれ積層体Ｌ２０の同一側面である第１側面Ｌ２０ａ上において互いに隣り合って形成されている。第１端子導体３Ｃと第１外部接続導体５Ｂとは、さらに第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとは、それぞれ積層体Ｌ２０の同一側面である第２側面Ｌ２０ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２０の中心軸のうち、積層体Ｌ２０の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２０ｃ、Ｌ２０ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ２０に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａと第２側面Ｌ２０ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２０は、図８０に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ２０には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａに引き出されるように伸びる第２、第３及び第５導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂに引き出されるように伸びる第４及び第６導体部４６０Ｄ、４６０Ｆとを含む。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａに引き出されるように伸びる第２及び第５導体部４７０Ｂ、４７０Ｅと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂに引き出されるように伸びる第３、第４、及び第６導体部４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｆとを含む。

積層コンデンサＣ２０では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２０では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２０は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２０の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２０では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２０の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ２０の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２０ａ、Ｌ２０ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２０の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２０では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２０では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ２０では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２０の積層体Ｌ２０では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２０では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第２端子導体４Ａ〜４Ｃとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ２０を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、上記のように積層コンデンサＣ２０を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ２０では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａ上において、さらに第１端子導体３Ｃと第１外部接続導体５Ｂとが積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂ上において、それぞれ互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ２０では、第２端子導体４Ａと第２外部接続導体６Ａとが積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａ上において、さらに第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとが積層体Ｌ２０の第２側面Ｌ２０ｂ上において、それぞれ互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２０を、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ２０内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ２０の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ２０では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃと中心軸Ａｘ２０との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃの積層体Ｌ２０の第１側面Ｌ２０ａと第２側面Ｌ２０ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第６０実施形態）

図８１を参照して、第６０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６０実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０と相違する。図８１は、第６０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６０実施形態に係る積層コンデンサでは、図８１に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第６０実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６０実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第６０実施形態に係る積層コンデンサは第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第６０実施形態に係る積層コンデンサは第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第６０実施形態に係る積層コンデンサは、第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第６０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６０実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２０における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２０同様、第６０実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２０同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２０同様、その実装が容易となる。
（第６１実施形態）

図８２を参照して、第６１実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６１実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第５９実施形態に係る積層コンデンサＣ２０と相違する。図８２は、第６１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６１実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図８２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第６１実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第６１実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第６１実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６１実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第６１実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２０に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第６１実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２０の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第６１実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６１実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６１実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第６１実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第６１実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２０における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２０同様、第６１実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２０同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６１実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２０同様、その実装が容易となる。
（第６２実施形態）

図８３及び図８４を参照して、第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１の構成について説明する。第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図８３は、第６２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図８４は、第６２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ２１の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２１の積層方向と直交する面Ｌ２１ｃ、Ｌ２１ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２１ａ上には、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、第１端子導体３Ｂ、及び第１外部接続導体５Ａが、図８３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ２１の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２１の積層方向と直交する面Ｌ２１ｃ、Ｌ２１ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２１ａと対向する側面である第２側面Ｌ２１ｂ上には、第１外部接続導体５Ｂ、第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ、第２端子導体４Ｃ、及び第２外部接続導体６Ｂが、図８３の左側から右側に向かってこの順で形成されている。。

したがって、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２１の同一側面である第２側面Ｌ２１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２１の同一側面である第２側面Ｌ２１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ２１の中心軸のうち、積層体Ｌ２１の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２１ｃ、Ｌ２１ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ２１に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａと第２側面Ｌ２１ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２１は、図８４に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ２１には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２１の第２側面Ｌ２１ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２１の第２側面Ｌ２１ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａに引き出されるように伸びる第２、第３及び第５導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２１の第２側面Ｌ２１ｂに引き出されるように伸びる第４及び第６導体部４６０Ｄ、４６０Ｆとを含む。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａに引き出されるように伸びる第２及び第５導体部４７０Ｂ、４７０Ｅと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２１の第２側面Ｌ２１ｂに引き出されるように伸びる第３、第４、及び第６導体部４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｆとを含む。

積層コンデンサＣ２１では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２１では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２１は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２１では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２１の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ２１の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２１ａ、Ｌ２１ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２１の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２１では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２１では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ２１では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２１の積層体Ｌ２１では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２１では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第２端子導体４Ａ〜４Ｃとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ２１を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、上記のように積層コンデンサＣ２１を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ２１では、第１端子導体３Ｂと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ２１では、第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ２１の第２側面Ｌ２１ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２１を、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ２１内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ２１の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ２１では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃと中心軸Ａｘ２１との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃの積層体Ｌ２１の第１側面Ｌ２１ａと第２側面Ｌ２１ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第６３実施形態）

図８５を参照して、第６３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６３実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１と相違する。図８５は、第６３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６３実施形態に係る積層コンデンサでは、図８５に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第６３実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６３実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第６３実施形態に係る積層コンデンサは第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第６３実施形態に係る積層コンデンサは第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第６３実施形態に係る積層コンデンサは、第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第６３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６３実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２１における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２１同様、第６３実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２１同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２１同様、その実装が容易となる。
（第６４実施形態）

図８６を参照して、第６４実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６４実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第６２実施形態に係る積層コンデンサＣ２１と相違する。図８６は、第６４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６４実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図８６に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第６４実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第６４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第６４実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６４実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第６４実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２１に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第６４実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２１の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第６４実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６４実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６４実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第６４実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第６４実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２１における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２１同様、第６４実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２１同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６４実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２１同様、その実装が容易となる。
（第６５実施形態）

図８７及び図８８を参照して、第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２の構成について説明する。第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図８７は、第６５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図８８は、第６５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ２２の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２２の積層方向と直交する面Ｌ２２ｃ、Ｌ２２ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２２ａ上には、第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、第１端子導体３Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａが、図８７の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ２２の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２２の積層方向と直交する面Ｌ２２ｃ、Ｌ２２ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２２ａと対向する側面である第２側面Ｌ２２ｂ上には、第１外部接続導体５Ｂ、第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ、第２端子導体４Ｃ、及び第２外部接続導体６Ｂが、図８７の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２２の同一側面である第１側面Ｌ２２ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｃと第２外部接続導体６Ｂとは、積層体Ｌ２２の同一側面である第２側面Ｌ２２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ｂ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２２の中心軸のうち、積層体Ｌ２２の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２２ｃ、Ｌ２２ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ２２に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ及び第１外部接続導体５Ｂ、並びに第２外部接続導体６Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａと第２側面Ｌ２２ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２２は、図８８に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ２２には、１つの第１内部接続導体４６０と１つの第２内部接続導体４７０とが積層されている。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４４５Ｂ〜４４８Ｂは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２２の第２側面Ｌ２２ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ｂ〜４５８Ｂは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２２の第２側面Ｌ２２ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａに引き出されるように伸びる第２、第３及び第５導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｅと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２２の第２側面Ｌ２２ｂに引き出されるように伸びる第４及び第６導体部４６０Ｄ、４６０Ｆとを含む。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａに引き出されるように伸びる第２及び第５導体部４７０Ｂ、４７０Ｅと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２２の第２側面Ｌ２２ｂに引き出されるように伸びる第３、第４、及び第６導体部４７０Ｃ、４７０Ｄ、４７０Ｆとを含む。

積層コンデンサＣ２２では、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２２では、第２端子導体４Ａ〜４Ｃと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｃに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２２では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２２の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂはすべて、積層体Ｌ２２の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２２ａ、Ｌ２２ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２２の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２２では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２２では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ２２では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２２の積層体Ｌ２２では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２２では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｃと第２端子導体４Ａ〜４Ｃとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ２２を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。さらに、上記のように積層コンデンサＣ２２を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。これらの結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ２２では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ２２では、第２端子導体４Ｃと各第２外部接続導体６Ｂとが、積層体Ｌ２２の第２側面Ｌ２２ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２２を、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ２２内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ２２の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ２２では、外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃと中心軸Ａｘ２２との位置関係、及び外部導体３Ａ〜６Ａ、３Ｂ〜６Ｂ、３Ｃ、４Ｃの積層体Ｌ２２の第１側面Ｌ２２ａと第２側面Ｌ２２ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第６６実施形態）

図８９を参照して、第６６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６６実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２と相違する。図８９は、第６６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６６実施形態に係る積層コンデンサでは、図８９に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第６６実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｃに着目すると、第６６実施形態に係る積層コンデンサは第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａ、５Ｂの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｃそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｃに着目すると、第６６実施形態に係る積層コンデンサは第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａ、６Ｂの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｃへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ，６Ｂの抵抗成分の差異に起因して、第６６実施形態に係る積層コンデンサは、第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第６６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６６実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２２における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２２同様、第６６実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２２同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２２同様、その実装が容易となる。
（第６７実施形態）

図９０を参照して、第６７実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６７実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第６５実施形態に係る積層コンデンサＣ２２と相違する。図９０は、第６７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６７実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図９０に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第６７実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第６７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第６７実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６７実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第６７実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２２に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｃ、４Ａ〜４Ｃと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第６７実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２２の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第６７実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６７実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６７実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第６７実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第６７実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２２における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２２同様、第６７実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２２同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６７実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２２同様、その実装が容易となる。
（第６８実施形態）

図９１及び図９２を参照して、第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３の構成について説明する。第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３は、積層体上に形成された外部接続導体の構成及び配置の点で第５０実施形態に係る積層コンデンサＣ１７と相違する。図９１は、第６８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図９２は、第６８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３は、図９１に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ２３と、積層体Ｌ２３の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、４つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、複数（本実施形態では、４つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、１つの第１外部接続導体５Ａ、及び１つの第２外部接続導体６Ａを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ２３の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

積層体Ｌ２３の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２３の積層方向と直交する面Ｌ２３ｃ、Ｌ２３ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２３ａ上には、第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ｂ、及び第１端子導体３Ｂが、図９１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

積層体Ｌ２３の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２３の積層方向と直交する面Ｌ２３ｃ、Ｌ２３ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２３ａと対向する側面である第２側面Ｌ２３ｂ上には、第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ｄ、及び第２端子導体４Ｄが、図９１の左側から右側に向かってこの順で形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｄ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｄ及び第２端子導体４Ａ、並びに第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ｂはそれぞれ、積層体Ｌ２３の中心軸のうち、積層体Ｌ２３の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２３ｃ、Ｌ２３ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ２３に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｃ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ｄ、第１端子導体３Ｃ及び第２端子導体４Ａ、第１端子導体３Ｄ及び第２端子導体４Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２３の第１側面Ｌ２３ａと第２側面Ｌ２３ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２３は、図９２に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

引き出し導体４４５Ａ〜４４８Ａは、対応する第１内部電極４４０〜４４３から積層体Ｌ２３の第１側面Ｌ２３ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４５５Ａ〜４５８Ａは、対応する第２内部電極４５０〜４５３から積層体Ｌ２３の第２側面Ｌ２３ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部電極４４０は引き出し導体４４５Ａを介して、第１内部電極４４１は引き出し導体４４６Ａを介して、第１内部電極４４２は引き出し導体４４７Ａを介して、第１内部電極４４３は引き出し導体４４８Ａを介して、それぞれ第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極４４０〜４４３が、第１外部接続導体５Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第２内部電極４５０は引き出し導体４５５Ａを介して、第２内部電極４５１は引き出し導体４５６Ａを介して、第２内部電極４５２は引き出し導体４５７Ａを介して、第２内部電極４５３は引き出し導体４５８Ａを介して、それぞれ第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４５０〜４５３が、第２外部接続導体６Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体４６０は、長方形状を呈する第１導体部４６０Ａと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２３の第１側面Ｌ２３ａに引き出されるように伸びる第２、第３及び第６導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｆと、第１導体部４６０Ａから積層体Ｌ２３の第２側面Ｌ２３ｂに引き出されるように伸びる第４及び第５導体部４６０Ｄ、４６０Ｅとを含む。

第１内部接続導体４６０の第２、第３、及び第６導体部４６０Ｂ、４６０Ｃ、４６０Ｆはそれぞれ、図９２の左側から右側に向かって、第２導体部４６０Ｂ、第６導体部４６０Ｆ、第３導体部４６０Ｃの順で位置している。第１内部接続導体４６０の第４及び第５導体部４６０Ｄ、４６０Ｅはそれぞれ、図９２の左側から右側に向かって、第４導体部４６０Ｄ、第５導体部４６０Ｅの順で位置している。第２導体部４６０Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部４６０Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部４６０Ｄは第１端子導体３Ｃに、第５導体部４６０Ｅは第１端子導体３Ｄに、第６導体部４６０Ｆは第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体４６０は、第１端子導体３Ａ〜３Ｄと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。

第２内部接続導体４７０は、長方形状を呈する第１導体部４７０Ａと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２３の第１側面Ｌ２３ａに引き出されるように伸びる第２及び第３導体部４７０Ｂ、４７０Ｃと、第１導体部４７０Ａから積層体Ｌ２３の第２側面Ｌ２３ｂに引き出されるように伸びる第４〜第６導体部４７０Ｄ〜４７０Ｆとを含む。

第２内部接続導体４７０の第２及び第３導体部４７０Ｂ、４７０Ｃは、図９２の左側から右側に向かって、第２導体部４７０Ｂ、第３導体部４７０Ｃの順で位置している。第２内部接続導体４７０の第４〜第６導体部４７０D〜４７０Ｆは、図９２の左側から右側に向かって、第４導体部４７０D、第６導体部４７０F、第５導体部４７０Eの順で位置している。第２導体部４７０Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部４７０Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部４７０Ｄは第２端子導体４Ｃに、第５導体部４７０Ｅは第２端子導体４Dに、第６導体部４７０Ｆは第２外部接続導体６Aにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体４７０は、第２端子導体４Ａ〜４Dと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。

積層コンデンサＣ２３では、第１端子導体３Ａ〜３Ｄと第１内部電極４４０〜４４３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体４６０を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２３では、第２端子導体４Ａ〜４Ｄと第２内部電極４５０〜４５３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体４７０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２３は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ〜３Ｄに直接接続される第１内部接続導体４６０の数及び第２端子導体４Ａ〜４Ｄに直接接続される第２内部接続導体４７０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２３の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２３では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２３の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはすべて、積層体Ｌ２３の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２３ａ、Ｌ２３ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２３の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２３では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２３では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ２３では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２３の積層体Ｌ２３では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１内部接続導体４６０と第２内部接続導体４７０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２３では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ〜３Ｄと第２端子導体４Ａ〜４Ｄとが互いに極性が異なるランドパターンと直接接続されるように積層コンデンサＣ２３を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｃとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｃと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

また、上記のように積層コンデンサＣ２３を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｄとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｄと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、等価直列インダクタンスが低減されると考えられる。

積層コンデンサＣ２３では、外部導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄ、５Ａ、５Ｂと中心軸Ａｘ２３との位置関係、及び外部導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄ、５Ａ、５Ｂの積層体Ｌ２３の第１側面Ｌ２３ａと第２側面Ｌ２３ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第６９実施形態）

図９３を参照して、第６９実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第６９実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置の点で第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３と相違する。図９３は、第６９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第６９実施形態に係る積層コンデンサでは、図９３に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体４６０、４７０は、各２層の第１及び第２内部電極４４０、４４１、４５０、４５１と、各２層の第１及び第２内部電極４４２、４４３、４５２、４５３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体４６０は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体４７０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第６９実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、６Ａ及び内部接続導体４６０、４７０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第６９実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ〜３Ｄに着目すると、第６９実施形態に係る積層コンデンサは第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３に対して第１内部接続導体４６０の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ〜３Ｄそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ〜４Ｄに着目すると、第６９実施形態に係る積層コンデンサは第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３に対して第２内部接続導体４７０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ〜４Ｄへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第６９実施形態に係る積層コンデンサは、第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体４６０、４７０によって制御されるため、第６９実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体４６０の第１導体部４６０Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第６９実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第６９実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２３における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２３同様、第６９実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第６９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２３同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第６９実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２３同様、その実装が容易となる。
（第７０実施形態）

図９４を参照して、第７０実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７０実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第６８実施形態に係る積層コンデンサＣ２３と相違する。図９４は、第７０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７０実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図９４に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とが交互に積層されることにより構成される。

第７０実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体４６０、４６１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体４７０、４７１が積層されている。第７０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、第１内部電極４４０〜４４３と第２内部電極４５０〜４５３とが配置されている。

第１内部接続導体４６０は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体４６１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体４７０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体４７１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第７０実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、６Ａ及び内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第７０実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第７０実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２３に比して、第１内部接続導体４６０、４６１及び第２内部接続導体４７０、４７１の数が多く、これらの内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１は対応する端子導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄに対して並列接続される。また、内部接続導体４６０、４６１、４７０、４７１の数が多くなることで、端子導体３Ａ〜３Ｄ、４Ａ〜４Ｄと内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第７０実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２３の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体４６０、４６１の数及び第２内部接続導体４７０、４７１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第７０実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体４６１の第１導体部４６１Ａ及び第２内部接続導体４７０の第１導体部４７０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第７０実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７０実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４４０〜４４３、４５０〜４５３が、第１及び第２内部接続導体４６０、４７０と第１及び第２内部接続導体４６１、４７１との間に、配置されている。そのため、第７０実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第７０実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２３における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２３同様、第７０実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第７０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２３同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第７０実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２３同様、その実装が容易となる。
（第７１実施形態）

図９５及び図９６を参照して、第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４の構成について説明する。図９５は、第７１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図９６は、第７１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４は、図９５に示されるように、略直方体形状である積層体Ｌ２４と、積層体Ｌ２４の側面上に形成された複数の外部導体とを備える。複数の外部導体は、複数（本実施形態では、２つ）の第１端子導体３Ａ、３Ｂ、複数（本実施形態では、２つ）の第２端子導体４Ａ、４Ｂ、１つの第１外部接続導体５Ａ、及び１つの第２外部接続導体６Ａを含む。これらの複数の外部導体は、積層体Ｌ２４の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａはいずれも、後述する積層体Ｌ２４の積層方向と平行な側面のうち第１側面Ｌ２４ａ、すなわち積層体Ｌ２４の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２４ａ上に位置する。第１端子導体３Ａ、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａは、図９５の左側から右側に向かって、第１端子導体３Ａ、第１外部接続導体５Ａ、第２端子導体４Ａの順で形成されている。すなわち、第１外部接続導体５Ａは、第１側面Ｌ２４ａ上において、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａはいずれも、後述する積層体Ｌ２４の積層方向と平行な側面のうち第２側面Ｌ２４ｂ、すなわち積層体Ｌ２４の積層方向と直交する側面の長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２４ａと対向する第２側面Ｌ２４ｂ上に位置する。第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ｂ、及び第２外部接続導体６Ａは、図９５の左側から右側に向かって、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ａ、第１端子導体３Ｂの順で形成されている。すなわち、第２外部接続導体６Ａは、第２側面Ｌ２４ｂ上において、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ２４の中心軸のうち、積層体Ｌ２４の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２４ｃ、Ｌ２４ｄそれぞれの中心点Ｐｃ、Ｐｄを通る中心軸Ａｘ２４に対し、第１端子導体３Ａと線対称の位置に第１端子導体３Ｂが位置する。積層体Ｌ２４の中心軸Ａｘ２４に対し、第２端子導体４Ａと線対称の位置に第２端子導体４Ｂが位置する。積層体Ｌ２４の中心軸Ａｘ２４に対し、第１外部接続導体５Ａと線対称の位置に第２外部接続導体６Ａが位置する。

第１側面Ｌ２４ａ上に形成された第１端子導体３Ａと第２側面Ｌ２４ｂ上に形成された第２端子導体４Ｂとは、第１側面Ｌ２４ａと第２側面Ｌ２４ｂとが対向する方向で対向する。第１側面Ｌ２４ａ上に形成された第２端子導体４Ａと第２側面Ｌ２４ｂ上に形成された第１端子導体３Ｂとは、第１側面Ｌ２４ａと第２側面Ｌ２４ｂとが対向する方向で対向する。第１側面Ｌ２４ａ上に形成された第１外部接続導体５Ａと第２側面Ｌ２４ｂ上に形成された第２外部接続導体６Ａとは、第１側面Ｌ２４ａと第２側面Ｌ２４ｂとが対向する方向で対向する。

積層体Ｌ２４は、図９６に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とが交互に積層されることにより構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ２４では、誘電体層１０〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

さらに、積層体Ｌ２４には、１つの第１内部接続導体５００と１つの第２内部接続導体５１０とが積層されている。積層体Ｌ２４では、２層の内部接続導体５００、５１０の一部である１つの第１内部接続導体５００とその残りである１つの第２内部接続導体５１０との間に、複数の第１内部電極４８０〜４８３と複数の第２内部電極４９０〜４９３とが配置されている。

各第１内部電極４８０〜４８３は、略矩形形状を呈している。複数の第１内部電極４８０〜４８３はそれぞれ、積層体Ｌ２４における誘電体層１０〜２０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第１内部電極４８０〜４８３には、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに引き出されるように伸びる引き出し導体４８５Ａ〜４８８Ａが形成されている。

引き出し導体４８５Ａは第１内部電極４８０と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに臨むように第１内部電極４８０から伸びている。引き出し導体４８６Ａは第１内部電極４８１と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに臨むように第１内部電極４８１から伸びている。引き出し導体４８７Ａは第１内部電極４８２と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに臨むように第１内部電極４８２から伸びている。引き出し導体４８８Ａは第１内部電極４８３と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに臨むように第１内部電極４８３から伸びている。

第１内部電極４８０は、引き出し導体４８５Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極４８１は、引き出し導体４８６Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極４８２は、引き出し導体４８７Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。第１内部電極４８３は、引き出し導体４８８Ａを介して第１外部接続導体５Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第１内部電極４８０〜４８３が、第１外部接続導体５Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

各第２内部電極４９０〜４９３は、略矩形形状を呈している。複数の第２内部電極４９０〜４９３はそれぞれ、積層体Ｌ２４の積層方向に平行な側面から所定の間隔を有した位置に形成されている。各第２内部電極４９０〜４９３には、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに引き出されるように伸びる引き出し導体４９５Ａ〜４９８Ａが形成されている。

引き出し導体４９５Ａは第２内部電極４９０と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに臨むように第２内部電極４９０から伸びている。引き出し導体４９６Ａは第２内部電極４９１と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに臨むように第２内部電極４９１から伸びている。引き出し導体４９７Ａは第２内部電極４９２と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに臨むように第２内部電極４９２から伸びている。引き出し導体４９８Ａは第２内部電極４９３と一体に形成されており、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに臨むように第２内部電極４９３から伸びている。

第２内部電極４９０は、引き出し導体４９５Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極４９１は、引き出し導体４９６Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極４９２は、引き出し導体４９７Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。第２内部電極４９３は、引き出し導体４９８Ａを介して第２外部接続導体６Ａに電気的に接続される。これにより、複数の第２内部電極４９０〜４９３が、第２外部接続導体６Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。

第１内部接続導体５００は、誘電体層１９と誘電体層２０との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体５１０は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体５００と第２内部接続導体５１０は、互いに電気的に絶縁されている。

第１内部接続導体５００は、長方形状を呈する第１導体部５００Ａと、第１導体部５００Ａから積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部５００Ｂ、５００Ｄと、第１導体部５００Ａから積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに引き出されるように伸びる第３導体部５００Ｃとを含む。第１導体部５００Ａは、長手方向が積層体Ｌ２４の第１及び第２側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂと平行となるように配置されている。

第１内部接続導体５００の第２及び第４導体部５００Ｂ、５００Ｄは、図９６の左側から右側に向かって、第２導体部５００Ｂ、第４導体部５００Ｄの順で位置している。第２導体部５００Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部５００Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部５００Ｄは第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体５００は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。

第２内部接続導体５１０は、長方形状を呈する第１導体部５１０Ａと、第１導体部５１０Ａから積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１０Ｂと、第１導体部５１０Ａから積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂに引き出されるように伸びる第３及び第４導体部５１０Ｃ、５１０Ｄとを含む。第１導体部５１０Ａは、長手方向が積層体Ｌ２４の第１及び第２側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂと平行となるように配置されている。

第２内部接続導体５１０の第３及び第４導体部５１０Ｃ、５１０Ｄは、図９６の左側から右側に向かって、第３導体部５１０Ｃ、第４導体部５１０Ｄの順で位置している。第２導体部５１０Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部５１０Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部５１０Ｄは第２外部接続導体６Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体５１０は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。

第１内部接続導体５００の第１導体部５００Ａは、誘電体層１９を介して第２内部電極４９３と互いに対向する領域である。第２内部接続導体５１０の第１導体部５１０Ａは、誘電体層１１を介して第１内部電極４８０と互いに対向する領域である。

第１及び第２内部接続導体５００、５１０は、積層体Ｌ２４が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体Ｌ２４に積層されている。具体的には、第１及び第２内部接続導体５００、５１０は、積層体Ｌ２４が例えば誘電体層１２を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極４８０及び第２内部電極４９０を含むように、積層体Ｌ２４に積層されている。すなわち、積層体Ｌ２４では、第１及び第２内部接続導体５００、５１０がいずれも、積層体Ｌ２４の積層方向において、上記１組の第１及び第２内部電極４８０、４９０の外側に配置されている。

積層コンデンサＣ２４では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４８０〜４８３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体５００を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２４では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４９０〜４９３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体５１０を介して電気的に接続させている。その結果、積層コンデンサＣ２４では、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比べ、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第１及び第２内部接続導体５００、５１０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２４の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２４では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２４の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはいずれも、積層体Ｌ２４の対向する第１及び第２側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂ上のいずれかに形成されている。このように、積層コンデンサＣ２４では外部導体（第１端子導体３Ａ、３Ｂ、第２端子導体４Ａ、４Ｂ、第１外部接続導体５Ａ、及び第２外部接続導体６Ａ）がすべて、積層体Ｌ２４の互いに対向する２側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂ上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に端子導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２４では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２４では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５００は、積層体Ｌ２４の積層方向において誘電体層１９を介して第２内部電極４９３と互いに対向する領域である第１導体部５００Ａを有する。したがって、第１内部接続導体５００も積層コンデンサＣ２４の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ２４では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第２内部接続導体５１０は、積層体Ｌ２４の積層方向において誘電体層１１を介して第１内部電極４８０と互いに対向する領域である第１導体５１０Ａを有する。したがって、第２内部接続導体５１０も積層コンデンサＣ２４の容量成分の形成に寄与できる。そのため、積層コンデンサＣ２４では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２４の積層体Ｌ２４では、複数の第１内部電極４８０〜４８３と複数の第２内部電極４９０〜４９３とが、内部接続導体５００、５１０の一部（第１内部接続導体５００）とその残り（第２内部接続導体５１０）との間に、配置されている。そのため、積層コンデンサＣ２４では、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２４では、等価直列インダクタンスを低減することが可能である。その理由は以下のように考えられる。すなわち、第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第２端子導体４Ａ、４Ｂが第１端子導体３Ａ、３Ｂとは極性が異なるランドパターンと直接接続され、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａがランドパターンと直接接続されないように積層コンデンサＣ２４を基板等に実装した場合、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流の向きと、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流の向きとは、第１及び第２側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂの対向方向に沿って互いに逆向きになる。そのため、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとの間を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとの間を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２４では等価直列インダクタンスを低減することが可能となると考えられる。

また、積層コンデンサＣ２４では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２４を第１端子導体３Ａ、３Ｂがランドパターンと直接接続され、第１外部接続導体５Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。

すなわち、第１端子導体３Ａと第１内部接続導体５００との間（第１内部接続導体５００の第２導体部５００Ｂ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第１外部接続導体５Ａと第１内部電極４８０〜４８３との間（引き出し導体４８５Ａ〜４８８Ａ）を流れる電流及び第１外部接続導体５Ａと第１内部接続導体５００との間（第１内部接続導体５００の第４導体部５００Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２４では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第１端子導体と第１外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ２４では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ２４の第２側面Ｌ２４ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２４を、第２端子導体４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、第２外部接続導体６Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、以下のような効果が得られる。

すなわち、第２端子導体４Ｂと第２内部接続導体５１０との間（第２内部接続導体５１０の第３導体部５１０Ｃ）を流れる電流に起因して発生する磁界と、第２外部接続導体６Ａと第２内部電極４９０〜４９３との間（引き出し導体４９５Ａ〜４９８Ａ）を流れる電流及び第２外部接続導体６Ａと第２内部接続導体５１０との間（第２内部接続導体５１０の第４導体部５１０Ｄ）を流れる電流に起因して発生する磁界とが相殺される。その結果、積層コンデンサＣ２４では等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。なお、互いに隣り合う第２端子導体と第２外部接続導体との対が１対でもあれば、等価直列インダクタンスが低減される。

積層コンデンサＣ２４では、第１端子導体３Ａと第１端子導体３Ｂとが、第２端子導体４Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ２４の中心軸Ａｘ２４に関して互いに線対称の位置に形成されている。そのため、積層コンデンサＣ２４を基板上等で中心軸Ａｘ２４に関して１８０度回転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

また、積層コンデンサＣ２４では、第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ｂとが、第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ａとが、第１外部接続導体５Ａと第２外部接続導体６Ａとがそれぞれ、積層体Ｌ２４の第１側面Ｌ２４ａと第２側面Ｌ２４ｂとの対向方向で対向する。そのため、基板等に実装させる積層コンデンサＣ２４の面を当該面と対向する側面となるように積層コンデンサＣ２４を反転したとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

さらに、積層体Ｌ２４の側面Ｌ２４ａ、Ｌ２４ｂに直交する軸を中心に積層コンデンサＣ２４を反転させたとしても、ランドパターンと端子導体及び外部接続導体との接続関係は変わらない。

このように積層コンデンサＣ２４では、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ及び外部接続導体５Ａ、６Ａが上述のように配置されているため、様々な実装方向に対応して実装可能となる。そのため、積層コンデンサＣ２４では、その実装が容易となる。
（第７２実施形態）

図９７を参照して、第７２実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７２実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体５００、５１０の積層方向での位置の点で第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４と相違する。図９７は、第７２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、図９７に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体５００、５１０は、各２層の第１及び第２内部電極４８０、４８１、４９０、４９１と、各２層の第１及び第２内部電極４８２、４８３、４９２、４９３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体５００は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体５１０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第７２実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体５００、５１０はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（例えば、誘電体層１１を介する第１及び第２内部電極４８０、４９０）含むように、積層体に積層されている。

第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４８０〜４８３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体５００を介して電気的に接続させている。また、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４９０〜４９３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体５１０を介して電気的に接続させている。これらにより、第７２実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第７２実施形態に係る積層コンデンサは、第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４と比べて、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。すなわち、第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４では、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体５００に対して直列接続されて、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに接続される。一方、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分は、第１内部接続導体５００を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれに対して並列接続される。

また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第７２実施形態に係る積層コンデンサは、第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４と比べて、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。すなわち、第７１実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体５１０に対して直列接続されて、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに接続される。一方、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分は、第２内部接続導体５１０を境にして分けられ、これらの抵抗成分は、第２端子導体４Ａ、４Ｂそれぞれに対して並列接続される。

したがって、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第７２実施形態に係る積層コンデンサは、第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５００及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体５１０の積層方向での位置を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体５００、５１０によって制御されるため、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第７２実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができるため、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５００の第１導体部５００Ａは、誘電体層１４を介して第２内部電極４９１と互いに対向する。また、第２内部接続導５１０の第１導体部５１０Ａは、誘電体層１６を介して第１内部電極４８２と互いに対向する。したがって、第７２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体５００、５１０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２４同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第７２実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２４同様、その実装が容易となる。
（第７３実施形態）

図９８を参照して、第７３実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７３実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４と相違する。図９８は、第７３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７３実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図９８に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とが交互に積層されることにより構成される。

第７３実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体５００、５０１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体５１０、５１１が積層されている。第７３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の内部接続導体５００、５０１、５１０、５１１の一部である各１つの第１及び第２内部接続導体５００、５１０とその残りである第１及び第２内部接続導体５０１、５１１との間に、４層の第１内部電極４８０〜４８３と４層の第２内部電極４９０〜４９３とが配置されている。

第１内部接続導体５００は、誘電体層１０と誘電体層１１との間に挟まれように位置している。第１内部接続導体５０１は、誘電体層２０と誘電体層２１との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体５１０は、誘電体層１１と誘電体層１２との間に挟まれように位置している。第２内部接続導体５１１は、誘電体層２１と誘電体層２２との間に挟まれように位置している。

第１内部接続導体５０１は、長方形状を呈する第１導体部５０１Ａと、第１導体部５０１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第４導体部５０１Ｂ〜５０１Ｄとを含む。第１内部接続導体５０１の第２〜第４導体部５０１Ｂ〜５０１Ｄはそれぞれ、第１内部接続導体５００の第２〜第４導体部５００Ｂ〜５００Ｄそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部５０１Ｂは第１端子導体３Ａに、第３導体部５０１Ｃは第１端子導体３Ｂに、第４導体部５０１Ｄは第１外部接続導体５Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第１内部接続導体５０１は、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１外部接続導体５Ａとに電気的に接続される。

第２内部接続導体５１１は、長方形状を呈する第１導体部５１１Ａと、第１導体部５１１Ａから積層体の側面に引き出されるように伸びる第２〜第４導体部５１１Ｂ〜５１１Ｄとを含む。第２内部接続導体５１１の第２〜第４導体部５１１Ｂ〜５１１Ｄはそれぞれ、第２内部接続導体５１０の第２〜第４導体部５１０Ｂ〜５１０Ｄそれぞれが引き出される側面に対応する側面に、引き出されるように伸びる。

第２導体部５１１Ｂは第２端子導体４Ａに、第３導体部５１１Ｃは第２端子導体４Ｂに、第４導体部５１１Ｄは第２外部接続導体６Ａにそれぞれ電気的に接続される。したがって、第２内部接続導体５１１は、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２外部接続導体６Ａとに電気的に接続される。

第７３実施形態に係る積層コンデンサにおいて、第１及び第２内部接続導体５００、５０１、５１０、５１１はいずれも、積層体が誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う第１内部電極及び第２内部電極を少なくとも１組（本実施形態においては４組）含むように、積層体に積層されている。

第７３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４８０〜４８３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体５００、５０１を介して電気的に接続させている。また、第７３実施形態に係る積層コンデンサでは、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４９０〜４９３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体５１０、５１１を介して電気的に接続させている。これらにより、第７３実施形態に係る積層コンデンサは、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

第７３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２４に比して、第１内部接続導体５００、５０１の数が多く、これらの第１内部接続導体５００、５０１は対応する第１端子導体３Ａ、３Ｂに対して並列接続される。また、第１内部接続導体５００、５０１の数が多くなることで、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４８０〜４８３との間を流れる電流の経路が多くなる。一方、第７３実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２４に比して、第２内部接続導体５１０、５１１の数が多く、これらの第２内部接続導体５１０、５１１は対応する第２端子導体４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、第２内部接続導体５１０、５１１の数が多くなることで、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４９０〜４９３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第７３実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２４の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５００、５０１の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体５１０、５１１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第７３実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第７３実施形態に係る積層コンデンサの外部導体（第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａ）はすべて、積層体の互いに対向する第１及び第２側面上に形成されている。したがって、積層体の３側面以上（例えば４側面）に外部導体が形成される場合に比べ、第７３実施形態に係る積層コンデンサでは、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５０１の第１導体部５０１Ａは、誘電体層２０を介して第２内部電極４９３と互いに対向する。また、第２内部接続導体５１０の第１導体部５１０Ａは、誘電体層１２を介して第１内部電極４８０と互いに対向する。したがって、第７３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１及び第２内部接続導体５０１、５１０も容量成分の形成に寄与でき、積層コンデンサの静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７３実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３が、第１及び第２内部接続導体５００、５１０と第１及び第２内部接続導体５０１、５１１との間に、配置されている。そのため、第７３実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第７３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２４同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第７３実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２４同様、その実装が容易となる。
（第７４実施形態）

図９９及び図１００を参照して、第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５の構成について説明する。第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５は、積層体上に形成された外部接続導体の配置の点で第７１実施形態に係る積層コンデンサＣ２４と相違する。図９９は、第７４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１００は、第７４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

積層体Ｌ２５の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２５の積層方向と直交する面Ｌ２５ｃ、Ｌ２５ｄの長手方向に沿って伸びる側面である第１側面Ｌ２５ａ上には、第２端子導体４Ａ、及び第１外部接続導体５Ａ、第１端子導体３Ａが、図９９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第１側面Ｌ２５ａ上において、第１外部接続導体５Ａは第１端子導体３Ａと第２端子導体４Ａとの間に位置するように形成されている。

積層体Ｌ２５の積層方向と平行な側面のうち積層体Ｌ２５の積層方向と直交する面Ｌ２５ｃ、Ｌ２５ｄの長手方向に沿って伸びる側面であって且つ第１側面Ｌ２５ａと対向する側面である第２側面Ｌ２５ｂ上には、第２端子導体４Ｂ、第２外部接続導体６Ｂ、及び第１端子導体３Ｂが、図９９の左側から右側に向かってこの順で形成されている。すなわち、第２側面Ｌ２５ｂ上において、第２外部接続導体６Ａは第１端子導体３Ｂと第２端子導体４Ｂとの間に位置するように形成されている。

したがって、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとは、積層体Ｌ２５の同一側面である第１側面Ｌ２５ａ上において互いに隣り合って形成されている。第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとは、積層体Ｌ２５の同一側面である第２側面Ｌ２５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。

第１端子導体３Ａ及び第２端子導体４Ｂ、第１端子導体３Ｂ及び第２端子導体４Ａ、並びに第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２５の中心軸のうち、積層体Ｌ２５の積層方向と直交する２つの側面Ｌ２５ｃ、Ｌ２５ｄそれぞれの中心点を通る中心軸Ａｘ２５に対して互いに線対称である。第１端子導体３Ａ及び第１端子導体３Ｂ、第２端子導体４Ａ及び第２端子導体４Ｂ、並びに第１外部接続導体５Ａ及び第２外部接続導体６Ａはそれぞれ、積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａと第２側面Ｌ２５ｂとの対向方向に沿って対向する。

積層体Ｌ２５は、図１００に示されるように、複数（本実施形態では、１１層）の誘電体層１０〜２０と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とが交互に積層されることにより構成される。さらに、積層体Ｌ２５には、１つの第１内部接続導体５００と１つの第２内部接続導体５１０とが積層されている。

引き出し導体４８５Ａ〜４８８Ａは、対応する第１内部電極４８０〜４８３から積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａに臨むようにそれぞれ伸びている。引き出し導体４９５Ａ〜４９８Ａは、対応する第２内部電極４９０〜４９３から積層体Ｌ２５の第２側面Ｌ２５ｂに臨むようにそれぞれ伸びている。

第１内部接続導体５００は、長方形状を呈する第１導体部５００Ａと、第１導体部５００Ａから積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａに引き出されるように伸びる第２及び第４導体部５００Ｂ、５００Ｄと、第１導体部５００Ａから積層体Ｌ２５の第２側面Ｌ２５ｂに引き出されるように伸びる第３導体部５００Ｃとを含む。

第２内部接続導体５１０は、長方形状を呈する第１導体部５１０Ａと、第１導体部５１０Ａから積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａに引き出されるように伸びる第２導体部５１０Ｂと、第１導体部５１０Ａから積層体Ｌ２５の第２側面Ｌ２５ｂに引き出されるように伸びる第３及び第４導体部５１０Ｃ、５１０Ｄとを含む。

積層コンデンサＣ２５では、第１端子導体３Ａ、３Ｂと第１内部電極４８０〜４８３とを直接接続させず、第１外部接続導体５Ａ及び第１内部接続導体５００を介して電気的に接続させている。また、積層コンデンサＣ２５では、第２端子導体４Ａ、４Ｂと第２内部電極４９０〜４９３とを直接接続させず、第２外部接続導体６Ａ及び第２内部接続導体５１０を介して電気的に接続させている。これらにより、積層コンデンサＣ２５は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。

このように、本実施形態によれば、第１端子導体３Ａ、３Ｂに直接接続される第１内部接続導体５００の数及び第２端子導体４Ａ、４Ｂに直接接続される第２内部接続導体５１０の数を調整することにより、積層コンデンサＣ２５の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、積層コンデンサＣ２５では静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

積層コンデンサＣ２５の外部導体である第１及び第２端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａはすべて、積層体Ｌ２５の互いに対向する第１及び第２側面Ｌ２５ａ、Ｌ２５ｂ上に形成されている。したがって、積層体Ｌ２５の４側面に外部導体が形成される場合に比べ、積層コンデンサＣ２５では外部導体の形成に必要な工程を少なくすることができる。そのため、積層コンデンサＣ２５では、その製造を容易に行うことが可能となる。

第１内部接続導体５００の第１導体部５００Ａ及び第２内部接続導体５１０の第１導体部５１０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、積層コンデンサＣ２５では、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

積層コンデンサＣ２５の積層体Ｌ２５では、複数の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３が、第１内部接続導体５００と第２内部接続導体５１０との間に配置されているため、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

積層コンデンサＣ２５では、第１端子導体３Ａと第１外部接続導体５Ａとが、積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａ上において互いに隣り合って形成されている。また、積層コンデンサＣ２５では、第２端子導体４Ｂと第２外部接続導体６Ａとが、積層体Ｌ２５の第２側面Ｌ２５ｂ上において互いに隣り合って形成されている。したがって、積層コンデンサＣ２５を、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂがランドパターンと直接接続され、外部接続導体５Ａ、６Ａがランドパターンと直接接続されないように基板等に実装した場合、積層体Ｌ２５内を流れる電流に起因して発生する磁界の相殺効果により、積層コンデンサＣ２５の等価直列インダクタンスは低減される。

積層コンデンサＣ２５では、外部導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、６Ａと中心軸Ａｘ２５との位置関係、及び外部導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、６Ａの積層体Ｌ２５の第１側面Ｌ２５ａと第２側面Ｌ２５ｂとの対向方向での位置関係から、その実装が容易となる。
（第７５実施形態）

図１０１を参照して、第７５実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７５実施形態に係る積層コンデンサは、内部接続導体５００、５１０の積層方向での位置の点で第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５と相違する。図１０１は、第７５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７５実施形態に係る積層コンデンサでは、図１０１に示されるように、各１つの第１及び第２内部接続導体５００、５１０は、各２層の第１及び第２内部電極４８０、４８１、４９０、４９１と、各２層の第１及び第２内部電極４８２、４８３、４９２、４９３との間に積層されている。より詳細には、第１内部接続導体５００は、誘電体層１４と誘電体層１５との間に挟まれるように位置している。第２内部接続導体５１０は、誘電体層１５と誘電体層１６との間に挟まれるように位置している。

第７５実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、６Ａ及び内部接続導体５００、５１０を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第７５実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

ところで、第１端子導体３Ａ、３Ｂに着目すると、第７５実施形態に係る積層コンデンサは第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５に対して第１内部接続導体５００の位置が相違するため、第１外部接続導体５Ａの抵抗成分の第１端子導体３Ａ、３Ｂそれぞれへの接続のされ方が異なる。また、第２端子導体４Ａ、４Ｂに着目すると、第７５実施形態に係る積層コンデンサは第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５に対して第２内部接続導体５１０の位置が相違するため、第２外部接続導体６Ａの抵抗成分の第２端子導体４Ａ、４Ｂへの接続のされ方が異なる。

第１及び第２外部接続導体５Ａ、６Ａの抵抗成分の差異に起因して、第７５実施形態に係る積層コンデンサは、第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５に比して、等価直列抵抗が小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１及び第２内部接続導体５００、５１０の積層方向での位置を調整することにより積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体５００、５１０によって制御されるため、第７５実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。

第１内部接続導体５００の第１導体部５００Ａ及び第２内部接続導体５１０の第１導体部５１０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第７５実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７５実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２５における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２５同様、第７５実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第７５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２５同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第７５実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２５同様、その実装が容易となる。
（第７６実施形態）

図１０２を参照して、第７６実施形態に係る積層コンデンサの構成について説明する。第７６実施形態に係る積層コンデンサは、第１及び第２内部接続導体の数の点で第７４実施形態に係る積層コンデンサＣ２５と相違する。図１０２は、第７６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

第７６実施形態に係る積層コンデンサの積層体は、図１０２に示されるように、複数（本実施形態では、１３層）の誘電体層１０〜２２と、複数（本実施形態では、各４層）の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とが交互に積層されることにより構成される。

第７６実施形態に係る積層コンデンサの積層体には、複数（本実施形態では２層）の第１内部接続導体５００、５０１と、複数（本実施形態では２層）の第２内部接続導体５１０、５１１が積層されている。第７６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、第１及び第２内部接続導体５００、５１０と第１及び第２内部接続導体５０１、５１１との間に、第１内部電極４８０〜４８３と第２内部電極４９０〜４９３とが配置されている。

第１内部接続導体５００は誘電体層１０と誘電体層１１との間に、第１内部接続導体５０１は誘電体層２０と誘電体層２１との間にそれぞれ挟まれように位置している。第２内部接続導体５１０は誘電体層１１と誘電体層１２との間に、第２内部接続導体５１１は誘電体層２１と誘電体層２２との間にそれぞれ挟まれように位置している。

第７６実施形態に係る積層コンデンサでは、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３とを直接接続させず、外部接続導体５Ａ、６Ａ及び内部接続導体５００、５０１、５１０、５１１を介して電気的に接続させている。そのため、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して直接接続されている従来の積層コンデンサに比して、第７６実施形態に係る積層コンデンサでは等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。

第７６実施形態に係る積層コンデンサは、積層コンデンサＣ２５に比して、第１内部接続導体５００、５０１及び第２内部接続導体５１０、５１１の数が多く、これらの内部接続導体５００、５０１、５１０、５１１は対応する端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂに対して並列接続される。また、内部接続導体５００、５０１、５１０、５１１の数が多くなることで、端子導体３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂと内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３との間を流れる電流の経路が多くなる。したがって、第７６実施形態に係る積層コンデンサの等価直列抵抗は、積層コンデンサＣ２５の等価直列抵抗に比して小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、第１内部接続導体５００、５０１の数及び第２内部接続導体５１０、５１１の数を調整することにより、積層コンデンサの等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。また、等価直列抵抗は第１及び第２内部接続導体によって制御されるため、第７６実施形態に係る積層コンデンサでは静電容量を所望の値（例えば大きい値）としつつ、等価直列抵抗を制御することができる。
第１内部接続導体５０１の第１導体部５０１Ａ及び第２内部接続導体５１０の第１導体部５１０Ａは何れも誘電体層を介して内部電極と対向するため、容量成分の形成に寄与することができる。そのため、第７６実施形態に係る積層コンデンサでは、その静電容量をさらに大きくすることが可能となる。

第７６実施形態に係る積層コンデンサの積層体では、複数の第１及び第２内部電極４８０〜４８３、４９０〜４９３が、第１及び第２内部接続導体５００、５１０と第１及び第２内部接続導体５０１、５１１との間に、配置されている。そのため、第７６実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をバランスよく設定することが可能となる。

第７６実施形態に係る積層コンデンサの外部導体の配置は積層コンデンサＣ２５における外部導体の配置と同じであるため、積層コンデンサＣ２５同様、第７６実施形態に係る積層コンデンサの製造を容易に行うことが可能となる。第７６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２５同様、等価直列インダクタンスを低減することが可能となる。また、第７６実施形態に係る積層コンデンサでも、積層コンデンサＣ２５同様、その実装が容易となる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、誘電体層の積層数１０〜２２、及び第１及び第２内部電極４００〜４０５、４１０〜４１５、４４０〜４４５、４５０〜４５５、４８０〜４８５、４９０〜４９５の積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。

また、第１内部接続導体４２０、４２１、４６０、４６１、５００、５０１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。第２内部接続導体４３０、４３１、４７０、４７１、５１０、５１１の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。

第１内部接続導体４２０、４２１、４６０、４６１、５００、５０１の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第１端子導体及び第１外部接続導体と電気的に接続されていればよい。第２内部接続導体４３０、４３１、４７０、４７１、５１０、５１１の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、第２端子導体及び第２外部接続導体と電気的に接続されていればよい。

第１内部接続導体４２０、４２１、４６０、４６１、５００、５０１は、積層体の積層方向において第２内部電極と対向する領域を有していなくてもよい。第２内部接続導体４３０、４３１、４７０、４７１、５１０、５１１は、積層体の積層方向において第１内部電極と対向する領域を有していなくてもよい。

また、第１及び第２端子導体３Ａ〜３D、４Ａ〜４Dの数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば第１及び第２端子導体はそれぞれ５つ以上であってもよい。あるいは、第１及び第２端子導体３Ａ〜３D、４Ａ〜４Dは、互いに異なる数であってもよい。また、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば第１及び第２外部接続導体はそれぞれ１つであっても、あるいはそれぞれ３つ以上であってもよい。あるいは、第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂは、互いに異なる数であってもよい。

また、第１及び第２端子導体３Ａ〜３D、４Ａ〜４D並びに第１及び第２外部接続導体５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂの位置も、上述した実施形態に記載された位置に限られない。

積層体の中心軸に対して、各端子導体と線対称な位置に端子導体が位置していなくてもよい。積層体の中心軸に対して、各外部接続導体と線対称な位置に外部接続導体が位置していなくてもよい。

積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第１側面上の第１端子導体と対向する第２側面上の位置に第２端子導体が位置していなくてもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、第２側面上の第１端子導体と対向する第１側面上の位置に第２端子導体が位置していなくてもよい。また、積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、各端子導体と対向する位置に端子導体が位置していなくてもよい。積層体の第１側面と第２側面との対向方向で、各外部接続導体と対向する位置に外部接続導体が位置していなくてもよい。

また、本発明に係る積層コンデンサの積層体に対しさらに、誘電体層が積層されていても、あるいは誘電体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。

以上の説明から明らかなように、本発明は様々な変形が可能である。このような変形は、本発明の範囲からの逸脱と見なされるべきではなく、当業者に明らかなこうした変形はすべて、特許請求の範囲の何れかの請求項の範囲内に含まれるものと考えられる。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサを基板に実装する状態を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第１９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２０実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第２９実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第２９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第３２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第３５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第３８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第３９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第４１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第４４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４７実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第４７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第４９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５０実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第５０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第５３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５６実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第５６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第５９実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第５９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第６２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６５実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第６５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６７実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６８実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第６８実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第６９実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７０実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第７１実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７２実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７３実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７４実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第７４実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７５実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。 第７６実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。

Claims (13)

1. 直方体形状を呈し且つ複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
   前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
   前記複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、
   前記第１端子導体は、前記積層体の長手方向に伸びる第１側面上に形成され、
   前記第２端子導体は、前記積層体の前記第１側面上又は前記積層体の長手方向に伸びるとともに該第１側面に対向する前記第２側面上に形成され、
   前記第１外部接続導体は、前記第１端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において、前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記第２外部接続導体は、前記第２端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において、前記第２端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
   前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
   前記積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、
   前記第１内部接続導体は、前記第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
   前記第１及び第２内部接続導体は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
   前記第１内部接続導体の数と前記第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 直方体形状を呈し且つ複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
   前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
   前記複数の外部導体は、第１端子導体、第２端子導体、前記複数の第１内部電極に電気的に接続される第１外部接続導体、及び前記複数の第２内部電極に電気的に接続される第２外部接続導体を含み、
   前記第１端子導体は、前記積層体の長手方向に伸びる第１側面上に形成され、
   前記第２端子導体は、前記積層体の前記第１側面上又は前記積層体の長手方向に伸びるとともに該第１側面に対向する前記第２側面上に形成され、
   前記第１外部接続導体は、前記第１端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において、前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記第２外部接続導体は、前記第２端子導体が形成された前記積層体の側面と同じ側面上において、前記第２端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
   前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
   前記積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、
   前記第１内部接続導体は、前記第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
   前記第１及び第２内部接続導体は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
   前記第１内部接続導体の前記積層体の積層方向での位置と前記第２内部接続導体の前記積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
3. 前記第１内部接続導体は、前記積層体の積層方向において前記誘電体層を介して前記第２内部電極と互いに対向する領域を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
4. 前記第２内部接続導体は、前記積層体の積層方向において前記誘電体層を介して前記第１内部電極と互いに対向する領域を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１端子導体及び前記第１外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、
   前記第２端子導体及び前記第２外部接続導体はいずれも複数で且つ同じ数であり、
   前記複数の第１端子導体と前記複数の第１外部接続導体とは前記積層体の前記第１側面上に形成されており、前記複数の第２端子導体と前記複数の第２外部接続導体とは前記積層体の前記第２側面上に形成されており、
   前記各第１端子導体の前記第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第１外部接続導体が形成されており、
   前記各第１外部接続導体の前記第１側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第１端子導体が形成されており、
   前記各第２端子導体の前記第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第２外部接続導体が形成されており、
   前記各第２外部接続導体の前記第２側面上における両隣の少なくとも何れか一方には前記第２端子導体が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
6. 前記第１端子導体、前記第２端子導体、前記第１外部接続導体、及び前記第２外部接続導体はいずれも１以上であり、
   前記積層体の積層方向に直交する前記積層体の２つの側面それぞれの中心点を通る前記積層体の中心軸に対し、前記第１端子導体と線対称の位置に前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
   前記積層体の前記中心軸に対し、前記第１外部接続導体と線対称の位置に前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
   前記積層体の前記中心軸に対し、前記第２端子導体と線対称の位置に前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
   前記積層体の前記中心軸に対し、前記第２外部接続導体と線対称の位置に前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
   前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１端子導体と対向する位置に、前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
   前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第１外部接続導体と対向する位置に、前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置し、
   前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第２端子導体と対向する位置に、前記第１端子導体又は前記第２端子導体が位置し、
   前記積層体の前記第１側面と前記第２側面との対向方向で前記第２外部接続導体と対向する位置に、前記第１外部接続導体又は前記第２外部接続導体が位置することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コンデンサ。
7. 直方体形状を呈し且つ複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
   前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
   前記複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、
   前記複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の長手方向に伸びる第１側面上に形成され、残りの前記第１端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の長手方向に伸びるとともに前記第１側面と対向する第２側面上に形成され、
   前記複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の前記第１側面上に形成され、残りの前記第２端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の前記第２側面上に形成され、
   前記第１外部接続導体は、前記積層体の前記第１側面上において、当該第１側面上に形成された前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記第２外部接続導体は、前記積層体の前記第２側面上において、当該第２側面上に形成された前記第２端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
   前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
   前記積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、
   前記第１内部接続導体は、前記複数の第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記複数の第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
   前記第１及び第２内部接続導体は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
   前記第１内部接続導体の数と前記第２内部接続導体の数とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
8. 直方体形状を呈し且つ複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体の側面上に形成された複数の外部導体と、を備えた積層コンデンサであって、
   前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とを含み、
   前記複数の外部導体は、複数の第１端子導体、複数の第２端子導体、第１外部接続導体、及び第２外部接続導体を含み、
   前記複数の第１端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の長手方向に伸びる第１側面上に形成され、残りの前記第１端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の長手方向に伸びるとともに前記第１側面と対向する第２側面上に形成され、
   前記複数の第２端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の前記第１側面上に形成され、残りの前記第２端子導体のうち少なくとも１つは、前記積層体の前記第２側面上に形成され、
   前記第１外部接続導体は、前記積層体の前記第１側面上において、当該第１側面上に形成された前記第１端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記第２外部接続導体は、前記積層体の前記第２側面上において、当該第２側面上に形成された前記第２端子導体と互いに隣り合うように形成され、
   前記各第１内部電極は、引き出し導体を介して前記第１外部接続導体に電気的に接続され、
   前記各第２内部電極は、引き出し導体を介して前記第２外部接続導体に電気的に接続され、
   前記積層体には、少なくとも１つの第１内部接続導体及び少なくとも１つの第２内部接続導体が積層されており、
   前記第１内部接続導体は、前記複数の第１端子導体と前記第１外部接続導体とに電気的に接続され、前記第２内部接続導体は、前記第１内部接続導体とは電気的に絶縁されると共に前記複数の第２端子導体と前記第２外部接続導体とに電気的に接続され、
   前記第１及び第２内部接続導体は、前記積層体が前記誘電体層を介して積層方向に互いに隣り合う前記第１内部電極及び前記第２内部電極を少なくとも１組含むように、当該積層体に積層されており、
   前記第１内部接続導体の前記積層体の積層方向での位置と前記第２内部接続導体の前記積層体の積層方向での位置とをそれぞれ調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されていることを特徴とする積層コンデンサ。
9. 前記第１外部接続導体は、前記第１側面上において、前記第１端子導体と前記第２端子導体との間に位置するように形成され、
   前記第２外部接続導体は、前記第２側面上において、前記第１端子導体と前記第２端子導体との間に位置するように形成されることを特徴とする請求項７又は請求項８記載の積層コンデンサ。
10. 前記第１側面上に形成された前記第１端子導体と前記第２側面上に形成された前記第２端子導体とは、前記第１側面と前記第２側面とが対向する方向で対向し、
    前記第２側面上に形成された前記第１端子導体と前記第１側面上に形成された前記第２端子導体とは、前記第１側面と前記第２側面とが対向する方向で対向することを特徴とする請求項７又は請求項８記載の積層コンデンサ。
11. 前記積層体の積層方向と直交する側面上に、前記複数の外部導体全ての一部が形成されていることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の積層コンデンサ。
12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の積層コンデンサと、
    実装面に複数の第１及び第２のランド電極が形成された回路基板と、を備え、
    前記第１端子導体は、前記回路基板に形成された前記第１のランド電極に接続され、
    前記第２端子導体は、前記回路基板に形成された前記第２のランド電極に接続され、
    前記第１及び第２外部接続導体は何れも、前記回路基板に形成された前記第１及び第２のランド電極の何れにも接続されないことを特徴とする積層コンデンサの実装構造。
13. 請求項１１に記載の積層コンデンサと、
    実装面に複数の第１及び第２のランド電極が形成された回路基板と、を備え、
    前記積層体の積層方向と直交する前記側面と前記回路基板の前記実装面とが対向するように前記積層コンデンサは前記回路基板に実装され、
    前記第１端子導体は、前記回路基板に形成された前記第１のランド電極に接続され、
    前記第２端子導体は、前記回路基板に形成された前記第２のランド電極に接続され、
    前記第１及び第２外部接続導体は何れも、前記回路基板に形成された前記第１及び第２のランド電極の何れにも接続されないことを特徴とする積層コンデンサの実装構造。

Images