JP2607716Y2 - 積層ｌｃフィルタと回路基板との実装構造 - Google Patents
積層ｌｃフィルタと回路基板との実装構造Info
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- JP2607716Y2 JP2607716Y2 JP1993018208U JP1820893U JP2607716Y2 JP 2607716 Y2 JP2607716 Y2 JP 2607716Y2 JP 1993018208 U JP1993018208 U JP 1993018208U JP 1820893 U JP1820893 U JP 1820893U JP 2607716 Y2 JP2607716 Y2 JP 2607716Y2
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- multilayer
- sheet
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、積層コンデンサと積層
インダクタとが一体に構成されてなる積層ＬＣフィルタ
と回路基板との実装構造に関する。
インダクタとが一体に構成されてなる積層ＬＣフィルタ
と回路基板との実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層ＬＣフィルタとは、磁性体フェライ
ト素体内にコイルが内設された積層インダクタと、誘電
体セラミック素体内に対向する電極パターンからなる内
部電極が内設された積層コンデンサとが一体に構成され
てなるものである。
ト素体内にコイルが内設された積層インダクタと、誘電
体セラミック素体内に対向する電極パターンからなる内
部電極が内設された積層コンデンサとが一体に構成され
てなるものである。
【０００３】従来の積層ＬＣフィルタは、一般に、図５
に示すように、コイル導体パターン、内部電極パターン
が形成されたシートを所定の構成で積層することによっ
て構成された直方体のチップ素体（インダクタ部１とコ
ンデンサ部２からなる）からなり、このチップ素体にお
ける一対の対向する端面に、それぞれ入力端子３と出力
端子４とが設けられ、インダクタ部１とコンデンサ部２
との境界を有する側面に、それぞれＮＣ（ノーコンタク
ト）端子６とグランド端子５とが設けられている。
に示すように、コイル導体パターン、内部電極パターン
が形成されたシートを所定の構成で積層することによっ
て構成された直方体のチップ素体（インダクタ部１とコ
ンデンサ部２からなる）からなり、このチップ素体にお
ける一対の対向する端面に、それぞれ入力端子３と出力
端子４とが設けられ、インダクタ部１とコンデンサ部２
との境界を有する側面に、それぞれＮＣ（ノーコンタク
ト）端子６とグランド端子５とが設けられている。
【０００４】このような構成からなる積層ＬＣフィルタ
における内部回路は、例えば図４の等価回路図に示すよ
うなものがある（Ｔ型３次ローパスフィルタ）。
における内部回路は、例えば図４の等価回路図に示すよ
うなものがある（Ｔ型３次ローパスフィルタ）。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】積層ＬＣフィルタの製
造過程においては、製造したチップをパーツフィーダー
などで送り出し、検査工程やテーピング工程にまわすと
いう作業が行われるが、上記パーツフィーダーなどの送
り出し機によると、送り出されてくるチップは様々な向
き、すなわち、端面（入出力端子形成面）を除く４つの
側面のうちいずれかの側面を上に向けて送り出されてく
る。そのため、様々な向きで送り出されてきたチップを
一定の向き、すなわち一定の側面を上に向けてその方向
性を揃えてやる必要があった（方向規制）。この操作
は、検査工程やテーピング工程における誤操作を防止
し、作業性を向上させるために必要不可欠なものであ
る。
造過程においては、製造したチップをパーツフィーダー
などで送り出し、検査工程やテーピング工程にまわすと
いう作業が行われるが、上記パーツフィーダーなどの送
り出し機によると、送り出されてくるチップは様々な向
き、すなわち、端面（入出力端子形成面）を除く４つの
側面のうちいずれかの側面を上に向けて送り出されてく
る。そのため、様々な向きで送り出されてきたチップを
一定の向き、すなわち一定の側面を上に向けてその方向
性を揃えてやる必要があった（方向規制）。この操作
は、検査工程やテーピング工程における誤操作を防止
し、作業性を向上させるために必要不可欠なものであ
る。
【０００６】しかしながら、上記従来の積層ＬＣフィル
タは、一般にその外観が、図５に示すように直方体、す
なわち部品長手方向と直交する方向の断面が正方形であ
ったため、上記方向規制は外形判断で行うことができ
ず、部品の細部（外部端子など）を確認しながら行わな
ければならなかった。そのため、極めて作業性が悪く、
生産コスト上昇の原因となっていた。
タは、一般にその外観が、図５に示すように直方体、す
なわち部品長手方向と直交する方向の断面が正方形であ
ったため、上記方向規制は外形判断で行うことができ
ず、部品の細部（外部端子など）を確認しながら行わな
ければならなかった。そのため、極めて作業性が悪く、
生産コスト上昇の原因となっていた。
【０００７】一方、従来の積層ＬＣフィルタには、図６
に示すような外観、すなわち積層方向の厚みが薄く、部
品長手方向と直交する方向の断面が長方形のものもあ
る。このような形状のチップは、上記パーツフィーダー
などによって送り出されると、その向きは表裏の２方向
に限定されるため、方向規制を行うことは容易である。
しかしながら、このような形状のチップは、シート積層
方向に向けて回路基板に実装すると、基板と接するグラ
ンド端子が片側のみとなってしまうため、方向性の問題
が生じ、逆にこのチップを積層方向と直交する方向に向
けて回路基板に実装すると、グランド端子の方向性の問
題はなくなるが、安定性が悪いため実装時にチップが倒
れるなどの実装不良を生じてしまうという問題点があっ
た。
に示すような外観、すなわち積層方向の厚みが薄く、部
品長手方向と直交する方向の断面が長方形のものもあ
る。このような形状のチップは、上記パーツフィーダー
などによって送り出されると、その向きは表裏の２方向
に限定されるため、方向規制を行うことは容易である。
しかしながら、このような形状のチップは、シート積層
方向に向けて回路基板に実装すると、基板と接するグラ
ンド端子が片側のみとなってしまうため、方向性の問題
が生じ、逆にこのチップを積層方向と直交する方向に向
けて回路基板に実装すると、グランド端子の方向性の問
題はなくなるが、安定性が悪いため実装時にチップが倒
れるなどの実装不良を生じてしまうという問題点があっ
た。
【０００８】そこで本考案は、上述従来の技術の問題点
を解決し、方向規制を容易に行うことができ、部品転倒
などの実装不良を生じることのない積層ＬＣフィルタと
回路基板との実装構造を提供することを目的とする。
を解決し、方向規制を容易に行うことができ、部品転倒
などの実装不良を生じることのない積層ＬＣフィルタと
回路基板との実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案者は、上記目的を
達成すべく鋭意研究の結果、外部端子形成前のチップ素
体におけるシート積層方向の長さに対するシート長手方
向と直交する幅方向の長さの比を 0.5以上、 0.9以下と
し、得られる積層ＬＣフィルタのグランド端子電極を形
成した側面を底面として回路基板に実装する構造とする
ことにより、上記課題が解決されることを見い出し、本
考案を提供することができた。
達成すべく鋭意研究の結果、外部端子形成前のチップ素
体におけるシート積層方向の長さに対するシート長手方
向と直交する幅方向の長さの比を 0.5以上、 0.9以下と
し、得られる積層ＬＣフィルタのグランド端子電極を形
成した側面を底面として回路基板に実装する構造とする
ことにより、上記課題が解決されることを見い出し、本
考案を提供することができた。
【００１０】すなわち、本考案は、磁性体フェライト素
体内にコイルが内設された積層インダクタと、誘電体セ
ラミック素体内に対向する電極パターンからなる内部電
極が複数個内設された積層コンデンサを一体に構成し、
一対の対向する端面にそれぞれ入力端子電極と出力端子
電極を形成し、かつ、一対の対向する側面にそれぞれグ
ランド端子電極とノーコンタクト端子電極を形成して積
層インダクタ部と積層コンデンサ部とを一体的に構成し
たチップ素体におけるシート積層方向の長さに対するシ
ート長手方向と直交するシート幅方向の長さの比を 0.5
以上、 0.9以下としたチップ素体からなる積層ＬＣフィ
ルタを回路基板に対し、前記積層ＬＣフィルタのグラン
ド端子電極を形成した側面を底面として回路基板に実装
することを特徴とする積層ＬＣフィルタと回路基板との
実装構造を提供するものである。
体内にコイルが内設された積層インダクタと、誘電体セ
ラミック素体内に対向する電極パターンからなる内部電
極が複数個内設された積層コンデンサを一体に構成し、
一対の対向する端面にそれぞれ入力端子電極と出力端子
電極を形成し、かつ、一対の対向する側面にそれぞれグ
ランド端子電極とノーコンタクト端子電極を形成して積
層インダクタ部と積層コンデンサ部とを一体的に構成し
たチップ素体におけるシート積層方向の長さに対するシ
ート長手方向と直交するシート幅方向の長さの比を 0.5
以上、 0.9以下としたチップ素体からなる積層ＬＣフィ
ルタを回路基板に対し、前記積層ＬＣフィルタのグラン
ド端子電極を形成した側面を底面として回路基板に実装
することを特徴とする積層ＬＣフィルタと回路基板との
実装構造を提供するものである。
【００１１】
【作用】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィル
タは、シート積層方向の長さに対するシート長手方向と
直交する方向（以下、「シート幅方向」という）の長さ
の比が 0.5以上、 0.9以下であるチップ素体からなり、
その外観は直方体をしている（図１）。
タは、シート積層方向の長さに対するシート長手方向と
直交する方向（以下、「シート幅方向」という）の長さ
の比が 0.5以上、 0.9以下であるチップ素体からなり、
その外観は直方体をしている（図１）。
【００１２】本考案において、チップ素体におけるシー
ト積層方向の長さに対するシート幅方向の長さの比を
0.5以上としたのは、この比が 0.5未満であるとチップ
の強度が著しく低下してしまうためである。一方、上記
長さの比を 0.9以下としたのは、この比が 0.9を越える
と、パーツフィーダーなどでの送り出しの際、その方向
をシート積層方向に揃えて送り出すことができなくなる
ためである。
ト積層方向の長さに対するシート幅方向の長さの比を
0.5以上としたのは、この比が 0.5未満であるとチップ
の強度が著しく低下してしまうためである。一方、上記
長さの比を 0.9以下としたのは、この比が 0.9を越える
と、パーツフィーダーなどでの送り出しの際、その方向
をシート積層方向に揃えて送り出すことができなくなる
ためである。
【００１３】したがって、チップ素体におけるシート積
層方向の長さに対するシート幅方向の長さの比が上記値
である本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィルタ
は、パーツフィーダーなどでの送り出しの際、その方向
をシート積層方向に揃えて送り出すことができ、これら
積層方向に揃えられて送り出されたチップは、磁気セン
サーやマークセンサーなどで表裏判別が可能であるた
め、方向規制を極めて容易に行うことができる。
層方向の長さに対するシート幅方向の長さの比が上記値
である本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィルタ
は、パーツフィーダーなどでの送り出しの際、その方向
をシート積層方向に揃えて送り出すことができ、これら
積層方向に揃えられて送り出されたチップは、磁気セン
サーやマークセンサーなどで表裏判別が可能であるた
め、方向規制を極めて容易に行うことができる。
【００１４】また、本考案の実装構造に用いられる積層
ＬＣフィルタは、積層方向の長さが、シート幅方向の長
さよりも長く、グランド端子が形成される側面、すなわ
ちインダクタ部とコンデンサ部との境界を有する側面
は、その面積が最も大きい。したがって、上記グランド
端子形成面を底面にして回路基板に実装した場合（グラ
ンド端子の方向性の問題のない最も好ましい実装態様で
ある）、極めて安定性に優れるため、従来の積層ＬＣフ
ィルタのように部品転倒に伴う実装不良などが起こらな
い。
ＬＣフィルタは、積層方向の長さが、シート幅方向の長
さよりも長く、グランド端子が形成される側面、すなわ
ちインダクタ部とコンデンサ部との境界を有する側面
は、その面積が最も大きい。したがって、上記グランド
端子形成面を底面にして回路基板に実装した場合（グラ
ンド端子の方向性の問題のない最も好ましい実装態様で
ある）、極めて安定性に優れるため、従来の積層ＬＣフ
ィルタのように部品転倒に伴う実装不良などが起こらな
い。
【００１５】以下、実施例により本考案をさらに詳細に
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１６】
【実施例１】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフ
ィルタの製造方法の一例を以下に示す。
ィルタの製造方法の一例を以下に示す。
【００１７】まず、Ｆｅ2Ｏ3 50モル％、ＺｎＯ30モル
％、ＮｉＯ10モル％、ＣｕＯ10モル％からなるフェライ
ト材料 100重量部に対し、バインダーとしてポリビニル
ブチラール樹脂10重量部、および溶剤として１vol ：１
vol の割合でトルエンとエタノールとを混合したもの 2
00重量部を加えてスラリー化し、ドクターブレード法に
よって磁性体グリーンシート７を作製した。一方、Ｔｉ
Ｏ2 95重量％、ＣｕＯ2重量％、ＮｉＯ 3重量％からな
る誘電体材料を上記同様の方法によって誘電体グリーン
シート１１を作製した。
％、ＮｉＯ10モル％、ＣｕＯ10モル％からなるフェライ
ト材料 100重量部に対し、バインダーとしてポリビニル
ブチラール樹脂10重量部、および溶剤として１vol ：１
vol の割合でトルエンとエタノールとを混合したもの 2
00重量部を加えてスラリー化し、ドクターブレード法に
よって磁性体グリーンシート７を作製した。一方、Ｔｉ
Ｏ2 95重量％、ＣｕＯ2重量％、ＮｉＯ 3重量％からな
る誘電体材料を上記同様の方法によって誘電体グリーン
シート１１を作製した。
【００１８】次いで、上記のようにして作製した磁性体
グリーンシート７における所定位置に、層間接続用のス
ルーホール８を開け、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を用い、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示
すようなコイル導体パターン９をスクリーン印刷法によ
り印刷した。一方、誘電体グリーンシート１１にも、Ａ
ｇを主成分とした導電ペーストを用い、図２（ｅ）およ
び（ｆ）に示すような内部電極パターン１０を印刷し
た。
グリーンシート７における所定位置に、層間接続用のス
ルーホール８を開け、Ａｇを主成分とする導電ペースト
を用い、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示
すようなコイル導体パターン９をスクリーン印刷法によ
り印刷した。一方、誘電体グリーンシート１１にも、Ａ
ｇを主成分とした導電ペーストを用い、図２（ｅ）およ
び（ｆ）に示すような内部電極パターン１０を印刷し
た。
【００１９】次に、上記のようにコイル導体パターン９
および内部電極パターン１０を形成した誘電体グリーン
シート７および磁性体グリーンシート１１を用い、以下
のような構成で積層した。
および内部電極パターン１０を形成した誘電体グリーン
シート７および磁性体グリーンシート１１を用い、以下
のような構成で積層した。
【００２０】まず、スルーホール８およびコイル導体パ
ターン９が形成されていない磁性体グリーンシート７
（ダミーシート）を３枚積層し、その上に、図２
（ｄ）、（ｃ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｂ）、（ａ）に示
すシート７を順次積層し、再びスルーホール８およびコ
イル導体パターン９が形成されていない磁性体グリーン
シート７（ダミーシート）を３枚積層した後、内部電極
パターン１０が形成されていない誘電体グリーンシート
１１（ダミーシート）を３枚積層し、図２（ｅ）、
（ｆ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｅ）に示すシート１１を順
次積層し、最後に内部電極パターンが１０形成されてい
ない誘電体グリーンシート１１（ダミーシート）を３枚
積層した。
ターン９が形成されていない磁性体グリーンシート７
（ダミーシート）を３枚積層し、その上に、図２
（ｄ）、（ｃ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｂ）、（ａ）に示
すシート７を順次積層し、再びスルーホール８およびコ
イル導体パターン９が形成されていない磁性体グリーン
シート７（ダミーシート）を３枚積層した後、内部電極
パターン１０が形成されていない誘電体グリーンシート
１１（ダミーシート）を３枚積層し、図２（ｅ）、
（ｆ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｅ）に示すシート１１を順
次積層し、最後に内部電極パターンが１０形成されてい
ない誘電体グリーンシート１１（ダミーシート）を３枚
積層した。
【００２１】積層後、得られた積層体を 100℃、 200kg
／cm2 で熱圧着して一体化し、これを所定の大きさに裁
断した後、 900℃で１時間焼成して焼結体（チップ素
体）を得た。次に、得られたチップ素体にバレル処理を
施した後、一対の対向する端面にそれぞれ入力端子３お
よび出力端子４を形成し、インダクタ部１とコンデンサ
部２との境界を有する一対の対向する側面に、それぞれ
グランド端子５およびＮＣ端子６をＡｇとガラスフリッ
トからなるペーストで形成し、これを 800℃で焼き付け
た。
／cm2 で熱圧着して一体化し、これを所定の大きさに裁
断した後、 900℃で１時間焼成して焼結体（チップ素
体）を得た。次に、得られたチップ素体にバレル処理を
施した後、一対の対向する端面にそれぞれ入力端子３お
よび出力端子４を形成し、インダクタ部１とコンデンサ
部２との境界を有する一対の対向する側面に、それぞれ
グランド端子５およびＮＣ端子６をＡｇとガラスフリッ
トからなるペーストで形成し、これを 800℃で焼き付け
た。
【００２２】次いで、これにＮｉメッキおよびはんだメ
ッキを施して、本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣ
フィルタを得た（図１）。なお、上記ＮＣ端子６は、絶
縁性物質（例えば、エポキシ樹脂、ガラス、セラミック
など）で被覆しても良い。
ッキを施して、本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣ
フィルタを得た（図１）。なお、上記ＮＣ端子６は、絶
縁性物質（例えば、エポキシ樹脂、ガラス、セラミック
など）で被覆しても良い。
【００２３】上記のようにして製造した本考案の実装構
造に用いられる積層ＬＣフィルタにおける内部回路は、
図４の等価回路図に示す通りである。なお、本考案の実
装構造に用いられる積層ＬＣフィルタにおける内部回路
は、図４に示すものに限定されるものではない。
造に用いられる積層ＬＣフィルタにおける内部回路は、
図４の等価回路図に示す通りである。なお、本考案の実
装構造に用いられる積層ＬＣフィルタにおける内部回路
は、図４に示すものに限定されるものではない。
【００２４】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフ
ィルタは、図２（ａ）ないし（ｄ）にシート７に代え
て、スルーホールを形成せずに図３に示すようなパター
ン９を形成した磁性体グリーンシート７を積層してイン
ダクタ部を構成しても製造することができる。
ィルタは、図２（ａ）ないし（ｄ）にシート７に代え
て、スルーホールを形成せずに図３に示すようなパター
ン９を形成した磁性体グリーンシート７を積層してイン
ダクタ部を構成しても製造することができる。
【００２５】また、本考案の実装構造に用いられる積層
ＬＣフィルタは、上記シート積層法のみならず、ＰＥＴ
フィルムなどの剥離性のフィルム上に磁性体ペーストを
印刷し、その上にＡｇペーストでコイル導体パターンを
印刷形成するという操作を交互に繰り返して積層体を構
成する、いわゆるスラリービルト法によっても製造する
ことができる。
ＬＣフィルタは、上記シート積層法のみならず、ＰＥＴ
フィルムなどの剥離性のフィルム上に磁性体ペーストを
印刷し、その上にＡｇペーストでコイル導体パターンを
印刷形成するという操作を交互に繰り返して積層体を構
成する、いわゆるスラリービルト法によっても製造する
ことができる。
【００２６】
【考案の効果】本考案によれば、積層ＬＣフィルタのチ
ップ素体におけるシート積層方向の長さに対するシート
幅方向の長さの比を 0.5以上かつ 0.9以下とし、また、
グランド端子電極を形成した側面を底面として回路基板
に実装するようにしたから、積層ＬＣフィルタの方向規
制が容易になり、実装時、部品の安定性が向上して実装
不良の防止が図れ、積層ＬＣフィルタの製造から回路基
板への実装に至る作業全般にわたって作業性の向上およ
び生産コストの低減が可能になるという効果を奏する。
ップ素体におけるシート積層方向の長さに対するシート
幅方向の長さの比を 0.5以上かつ 0.9以下とし、また、
グランド端子電極を形成した側面を底面として回路基板
に実装するようにしたから、積層ＬＣフィルタの方向規
制が容易になり、実装時、部品の安定性が向上して実装
不良の防止が図れ、積層ＬＣフィルタの製造から回路基
板への実装に至る作業全般にわたって作業性の向上およ
び生産コストの低減が可能になるという効果を奏する。
【図１】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィル
タの外観を示す斜視図である。
タの外観を示す斜視図である。
【図２】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィル
タを構成するシートの一例を示す上面図である。
タを構成するシートの一例を示す上面図である。
【図３】本考案の実装構造に用いられる積層ＬＣフィル
タを構成するシートの別の一例を示す上面図である。
タを構成するシートの別の一例を示す上面図である。
【図４】積層ＬＣフィルタの内部回路の一例を示す等価
回路図である。
回路図である。
【図５】従来の積層ＬＣフィルタの一例の外観を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】従来の積層ＬＣフィルタの別の一例の外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１‥‥‥インダクタ部 ２‥‥‥コンデンサ部 ３‥‥‥入力端子 ４‥‥‥出力端子 ５‥‥‥グランド端子 ６‥‥‥ＮＣ端子 ７‥‥‥磁性体グリーンシート ８‥‥‥スルーホール ９‥‥‥コイル導体パターン １０‥‥内部電極パターン １１‥‥誘電体グリーンシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 7/075 Ｈ０１Ｇ 1/035 Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体フェライト素体内にコイルが内設
された積層インダクタと、誘電体セラミック素体内に対
向する電極パターンからなる内部電極が複数個内設され
た積層コンデンサを一体に構成し、一対の対向する端面
にそれぞれ入力端子電極と出力端子電極を形成し、か
つ、一対の対向する側面にそれぞれグランド端子電極と
ノーコンタクト端子電極を形成して積層インダクタ部と
積層コンデンサ部とを一体的に構成したチップ素体にお
けるシート積層方向の長さに対するシート長手方向と直
交するシート幅方向の長さの比を 0.5以上、 0.9以下と
したチップ素体からなる積層ＬＣフィルタを回路基板に
対し、前記積層ＬＣフィルタのグランド端子電極を形成
した側面を底面として回路基板に実装することを特徴と
する積層ＬＣフィルタと回路基板との実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993018208U JP2607716Y2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 積層ｌｃフィルタと回路基板との実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993018208U JP2607716Y2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 積層ｌｃフィルタと回路基板との実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672236U JPH0672236U (ja) | 1994-10-07 |
| JP2607716Y2 true JP2607716Y2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=11965237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993018208U Expired - Fee Related JP2607716Y2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 積層ｌｃフィルタと回路基板との実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607716Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3942565B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-07-11 | Ｔｄｋ株式会社 | ノイズフィルタ |
| JP2007250941A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型電子部品 |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP1993018208U patent/JP2607716Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0672236U (ja) | 1994-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990309 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |