JP2518757B2 - 積層インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents
積層インダクタンス素子の製造方法Info
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- JP2518757B2 JP2518757B2 JP3331388A JP33138891A JP2518757B2 JP 2518757 B2 JP2518757 B2 JP 2518757B2 JP 3331388 A JP3331388 A JP 3331388A JP 33138891 A JP33138891 A JP 33138891A JP 2518757 B2 JP2518757 B2 JP 2518757B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は導電パターンを印刷し
た磁性体グリーンシートを複数枚積層して磁性体グリー
ンシート積層体内にコイルを形成してなる積層インダク
タンス素子の製造方法に関するものである。
た磁性体グリーンシートを複数枚積層して磁性体グリー
ンシート積層体内にコイルを形成してなる積層インダク
タンス素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層インダクタンス素子は次のよ
うにして製造されていた。まず、Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，
ＺｎＯ，ＣｕＯ等の混合物を仮焼してフェライトを形成
し、このフェライトに水及びバインダーを加え、混練し
てスラリー化し、このスラリー化されたものをドクター
ブレード法によってシート化し、乾燥させて磁性体グリ
ーンシートを形成する。そして、この磁性体グリーンシ
ートの所定位置にスルーホールを形成し、Ａｇペースト
からなる導電パターンをスクリーン印刷法によって印刷
形成する。
うにして製造されていた。まず、Ｆｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，
ＺｎＯ，ＣｕＯ等の混合物を仮焼してフェライトを形成
し、このフェライトに水及びバインダーを加え、混練し
てスラリー化し、このスラリー化されたものをドクター
ブレード法によってシート化し、乾燥させて磁性体グリ
ーンシートを形成する。そして、この磁性体グリーンシ
ートの所定位置にスルーホールを形成し、Ａｇペースト
からなる導電パターンをスクリーン印刷法によって印刷
形成する。
【０００３】次に、この磁性体グリーンシートを図５に
示すように積層して積層体１０を得る。ここで、１２は
磁性体グリーンシートであり、磁性体グリーンシート１
２には導電パターン１４及びスルーホール１６が形成さ
れている。導電パターン１４は磁性体グリーンシート１
２が積層されたときにコイルを形成するように多種類の
ものが形成され、使用されている。図５に示す積層イン
ダクタンス素子では、磁性体グリーンシート１２が矢印
Ｂで示されている範囲で２回繰り返して積層されてい
る。スルーホール１６は隣り合う導電パターン１４，１
４の端部同士が重なる場所に形成され、導電パターン１
４，１４はこのスルーホール１６を介して図６に示すよ
うな状態で接続されている。
示すように積層して積層体１０を得る。ここで、１２は
磁性体グリーンシートであり、磁性体グリーンシート１
２には導電パターン１４及びスルーホール１６が形成さ
れている。導電パターン１４は磁性体グリーンシート１
２が積層されたときにコイルを形成するように多種類の
ものが形成され、使用されている。図５に示す積層イン
ダクタンス素子では、磁性体グリーンシート１２が矢印
Ｂで示されている範囲で２回繰り返して積層されてい
る。スルーホール１６は隣り合う導電パターン１４，１
４の端部同士が重なる場所に形成され、導電パターン１
４，１４はこのスルーホール１６を介して図６に示すよ
うな状態で接続されている。
【０００４】磁性体グリーンシート１２を積層して得ら
れた積層体１０は加熱・圧着させ、サイコロ状に裁断し
た後、焼成し、Ａｇペーストからなる外部電極（図示せ
ず）を焼き付けて積層インダクタンス素子とする。この
積層インダクタンス素子の内部における磁性体グリーン
シート１２と導電パターン１４との積層方向における配
置は図７(a),(b) に示すように１１段、８ターン品とな
っている。
れた積層体１０は加熱・圧着させ、サイコロ状に裁断し
た後、焼成し、Ａｇペーストからなる外部電極（図示せ
ず）を焼き付けて積層インダクタンス素子とする。この
積層インダクタンス素子の内部における磁性体グリーン
シート１２と導電パターン１４との積層方向における配
置は図７(a),(b) に示すように１１段、８ターン品とな
っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、磁性体グリ
ーンシートに導電パターンを印刷によって形成させる場
合は磁性体グリーンシートにある程度の強度を持たせる
必要があり、導電パターンを印刷できる磁性体グリーン
シートの厚さとしては２０μｍ程度が下限である。従来
の方法においては、積層インダクタンス素子を形成する
磁性体グリーンシートのうちで、コイルを形成する範囲
の全ての磁性体グリーンシートに導電パターンを印刷し
ているので、この範囲の全ての磁性体グリーンシートに
ある厚さを持たせる必要があり、従って、積層インダク
タンス素子を小型化、大容量化するのに限界があった。
ーンシートに導電パターンを印刷によって形成させる場
合は磁性体グリーンシートにある程度の強度を持たせる
必要があり、導電パターンを印刷できる磁性体グリーン
シートの厚さとしては２０μｍ程度が下限である。従来
の方法においては、積層インダクタンス素子を形成する
磁性体グリーンシートのうちで、コイルを形成する範囲
の全ての磁性体グリーンシートに導電パターンを印刷し
ているので、この範囲の全ての磁性体グリーンシートに
ある厚さを持たせる必要があり、従って、積層インダク
タンス素子を小型化、大容量化するのに限界があった。
【０００６】また、従来の方法においては、スルーホー
ルの縁の導電パターンは不安定な状態で磁性体グリーン
シートに付着しているので、磁性体グリーンシートを積
層させる際に、図８に示すように導電パターン１４がス
ルーホール１６の縁に押されて切れ、得られた積層イン
ダクタンス素子のコイルが導通不良を生じてしまうこと
があった。
ルの縁の導電パターンは不安定な状態で磁性体グリーン
シートに付着しているので、磁性体グリーンシートを積
層させる際に、図８に示すように導電パターン１４がス
ルーホール１６の縁に押されて切れ、得られた積層イン
ダクタンス素子のコイルが導通不良を生じてしまうこと
があった。
【０００７】この発明は、小型化、大容量化でき、また
コイルに導通不良を生じない積層インダクタンス素子の
製造方法を提供することを目的とする。
コイルに導通不良を生じない積層インダクタンス素子の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層イン
ダクタンス素子の製造方法は、第一の磁性体グリーンシ
ートを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシー
トの所定位置にスルーホールを形成する工程と、この第
一の磁性体グリーンシートの表裏面にこのスルーホール
を介して接続する導電パターンを形成する工程と、第一
の磁性体グリーンシートより薄い第二の磁性体グリーン
シートを形成する工程と、この第二の磁性体グリーンシ
ートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、第一
と第二の磁性体グリーンシートを交互に積層して、前記
導電パターンが第二の磁性体グリーンシートのスルーホ
ールを介して接続されてコイルを形成するように、積層
体を形成する工程と、この積層体を焼成する工程と、こ
の焼成した積層体の端部に前記コイルの両端部と電気的
に接続する一対の外部電極を形成する工程とを備えたも
のである。
ダクタンス素子の製造方法は、第一の磁性体グリーンシ
ートを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシー
トの所定位置にスルーホールを形成する工程と、この第
一の磁性体グリーンシートの表裏面にこのスルーホール
を介して接続する導電パターンを形成する工程と、第一
の磁性体グリーンシートより薄い第二の磁性体グリーン
シートを形成する工程と、この第二の磁性体グリーンシ
ートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、第一
と第二の磁性体グリーンシートを交互に積層して、前記
導電パターンが第二の磁性体グリーンシートのスルーホ
ールを介して接続されてコイルを形成するように、積層
体を形成する工程と、この積層体を焼成する工程と、こ
の焼成した積層体の端部に前記コイルの両端部と電気的
に接続する一対の外部電極を形成する工程とを備えたも
のである。
【０００９】
【作用】この発明においては、積層インダクタンス素子
の素材となる磁性体グリーンシートのうちで、導電パタ
ーンを形成しない第二の磁性体グリーンシートを薄くで
きるので、導電パターンのターン数が従来のものと同じ
であれば、積層インダクタンス素子の積層厚さが従来の
ものより薄くなり、積層厚さが従来のものと同じであれ
ば導電パターンのターン数が多くなる。
の素材となる磁性体グリーンシートのうちで、導電パタ
ーンを形成しない第二の磁性体グリーンシートを薄くで
きるので、導電パターンのターン数が従来のものと同じ
であれば、積層インダクタンス素子の積層厚さが従来の
ものより薄くなり、積層厚さが従来のものと同じであれ
ば導電パターンのターン数が多くなる。
【００１０】また、この発明においては、第二の磁性体
グリーンシートを薄くできるので、第一の磁性体グリー
ンシートと第二の磁性体グリーンシートを交互に積層す
ると、図３及び図４に示すように、第一の磁性体グリー
ンシート１２ａの対向する導電パターン１４，１４同士
が第二の磁性体グリーンシート１２ｂのスルーホール１
６を通して直接的に容易に接続する。
グリーンシートを薄くできるので、第一の磁性体グリー
ンシートと第二の磁性体グリーンシートを交互に積層す
ると、図３及び図４に示すように、第一の磁性体グリー
ンシート１２ａの対向する導電パターン１４，１４同士
が第二の磁性体グリーンシート１２ｂのスルーホール１
６を通して直接的に容易に接続する。
【００１１】
【実施例】まず、表１の化合物を各々秤量し、これらの
化合物をボールミルで十分に湿式混合し、乾燥させた
後、大気中において仮焼してフェライトを得た。そし
て、このフェライトをボールミルで湿式粉砕し、乾燥さ
せた後、解砕してフェライト粉末を得た。
化合物をボールミルで十分に湿式混合し、乾燥させた
後、大気中において仮焼してフェライトを得た。そし
て、このフェライトをボールミルで湿式粉砕し、乾燥さ
せた後、解砕してフェライト粉末を得た。
【００１２】
【表１】
【００１３】次に、このフェライト粉末にバインダーを
加え、ボールミルで混練してスラリーを形成し、このス
ラリーを真空脱泡機で脱泡させた後、ポリエステルフィ
ルム上にドクターブレード法で塗布し、乾燥させた後、
所定の大きさに切断して、厚さ約２０μｍの第一の磁性
体グリーンシートを得た。
加え、ボールミルで混練してスラリーを形成し、このス
ラリーを真空脱泡機で脱泡させた後、ポリエステルフィ
ルム上にドクターブレード法で塗布し、乾燥させた後、
所定の大きさに切断して、厚さ約２０μｍの第一の磁性
体グリーンシートを得た。
【００１４】次に、この第一の磁性体グリーンシートの
所定位置にスルーホールを形成し、表裏面にＡｇペース
トからなる導電パターンをスクリーン印刷法によって各
々形成した。ここで、導電パターンの端部は前記スルー
ホールと重なるように印刷し、表裏面の導電パターンは
このスルーホールを介して電気的に接続するようにし
た。
所定位置にスルーホールを形成し、表裏面にＡｇペース
トからなる導電パターンをスクリーン印刷法によって各
々形成した。ここで、導電パターンの端部は前記スルー
ホールと重なるように印刷し、表裏面の導電パターンは
このスルーホールを介して電気的に接続するようにし
た。
【００１５】また、第一の磁性体グリーンシートと同様
にして、厚さ１０μｍの第二の磁性体グリーンシートを
形成し、この第二の磁性体グリーンシートの所定位置に
もスルーホールを形成した。更に、最外のダミー層用の
磁性体グリーンシートも第一の磁性体グリーンシートと
同様にして形成した。
にして、厚さ１０μｍの第二の磁性体グリーンシートを
形成し、この第二の磁性体グリーンシートの所定位置に
もスルーホールを形成した。更に、最外のダミー層用の
磁性体グリーンシートも第一の磁性体グリーンシートと
同様にして形成した。
【００１６】次に、図１に示すように、第一の磁性体グ
リーンシート１２ａと、第二の磁性体グリーンシート１
２ｂと、ダミー層用の磁性体グリーンシート１２ｃとを
積層して積層体１０を得た。ここで、第一の磁性体グリ
ーンシート１２ａと、第二の磁性体グリーンシート１２
ｂとは、導電パターン１４が第二の磁性体グリーンシー
ト１２ｂのスルーホール１６を介して接続されてコイル
を形成するようにした。また、磁性体グリーンシート１
２ａ，１２ｂは矢印Ａで示されている範囲において３回
繰り返し積層した。
リーンシート１２ａと、第二の磁性体グリーンシート１
２ｂと、ダミー層用の磁性体グリーンシート１２ｃとを
積層して積層体１０を得た。ここで、第一の磁性体グリ
ーンシート１２ａと、第二の磁性体グリーンシート１２
ｂとは、導電パターン１４が第二の磁性体グリーンシー
ト１２ｂのスルーホール１６を介して接続されてコイル
を形成するようにした。また、磁性体グリーンシート１
２ａ，１２ｂは矢印Ａで示されている範囲において３回
繰り返し積層した。
【００１７】次に、このようにして作成した積層体１０
を加熱しながら圧着し、サイコロ状に裁断し、大気中に
おいて加熱してバインダーを燃焼除去させた後、焼成
し、端部にＡｇペーストを焼き付けて、コイルの両端部
と接続する外部電極（図示せず）を形成させた。この積
層インダクタンス素子の内部における磁性体グリーンシ
ート１２と導電パターン１４との積層方向における配置
は図２(a),(b) に示すように、１５段、１１ターン品と
なっている。
を加熱しながら圧着し、サイコロ状に裁断し、大気中に
おいて加熱してバインダーを燃焼除去させた後、焼成
し、端部にＡｇペーストを焼き付けて、コイルの両端部
と接続する外部電極（図示せず）を形成させた。この積
層インダクタンス素子の内部における磁性体グリーンシ
ート１２と導電パターン１４との積層方向における配置
は図２(a),(b) に示すように、１５段、１１ターン品と
なっている。
【００１８】以上のようにして、積層インダクタンス素
子を１０００個製造し、そのインダクタンスＬを測定し
たところ、平均値が８．２であった。ちなみに、同一サ
イズの従来品のインダクタンスＬの平均値は５．６であ
る。
子を１０００個製造し、そのインダクタンスＬを測定し
たところ、平均値が８．２であった。ちなみに、同一サ
イズの従来品のインダクタンスＬの平均値は５．６であ
る。
【００１９】また、このようにして製造した積層インダ
クタンス素子１０００個について、導電パターンの接続
不良を調べたところ、全て良品であり、不良品はゼロで
あった。
クタンス素子１０００個について、導電パターンの接続
不良を調べたところ、全て良品であり、不良品はゼロで
あった。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、積層インダクタンス
素子の素材となる磁性体グリーンシートのうちで、導電
パターンを形成しない第二の磁性体グリーンシートの厚
さを薄くできるので、導電パターンのターン数が従来の
ものと同じであれば、積層インダクタンス素子の積層厚
さを従来のものより薄くでき、また、積層厚さを従来と
同じとすればターン数を増やしてＬ値を大きくすること
ができ、従って、積層インダクタンス素子を小型化、大
容量化することができる。
素子の素材となる磁性体グリーンシートのうちで、導電
パターンを形成しない第二の磁性体グリーンシートの厚
さを薄くできるので、導電パターンのターン数が従来の
ものと同じであれば、積層インダクタンス素子の積層厚
さを従来のものより薄くでき、また、積層厚さを従来と
同じとすればターン数を増やしてＬ値を大きくすること
ができ、従って、積層インダクタンス素子を小型化、大
容量化することができる。
【００２１】また、この発明によれば、第二の磁性体グ
リーンシートの厚さを薄くできるので、第一の磁性体グ
リーンシートと第二の磁性体グリーンシートを交互に積
層すると、第一の磁性体グリーンシートの対向する導電
パターン同士が第二の磁性体グリーンシートのスルーホ
ールを通して直接的に容易に接続し、導電パターンのス
ルーホール部位における接続不良を解消することができ
る。
リーンシートの厚さを薄くできるので、第一の磁性体グ
リーンシートと第二の磁性体グリーンシートを交互に積
層すると、第一の磁性体グリーンシートの対向する導電
パターン同士が第二の磁性体グリーンシートのスルーホ
ールを通して直接的に容易に接続し、導電パターンのス
ルーホール部位における接続不良を解消することができ
る。
【図１】この発明の一実施例に係る積層インダクタンス
素子の分解斜視図である。
素子の分解斜視図である。
【図２】この発明に係る積層インダクタンス素子の断面
図である。
図である。
【図３】この発明の積層インダクタンス素子の導電パタ
ーンの接続前の状態を示す断面図である。
ーンの接続前の状態を示す断面図である。
【図４】この発明の積層インダクタンス素子の導電パタ
ーンの接続後の状態を示す断面図である。
ーンの接続後の状態を示す断面図である。
【図５】従来の積層インダクタンス素子の分解斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来の積層インダクタンス素子の導電パターン
の接続前の状態を示す断面図である。
の接続前の状態を示す断面図である。
【図７】従来の積層インダクタンス素子の断面図であ
る。
る。
【図８】従来の積層インダクタンス素子の導電パターン
の接続後の状態を示す断面図である。
の接続後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】 １０ 積層体 １２ 磁性体グリーンシート １２ａ 第一の磁性体グリーンシート １２ｂ 第二の磁性体グリーンシート １２ｃ ダミー層を形成する磁性体グリーンシート １４ 導電パターン １６ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 第一の磁性体グリーンシートを形成する
工程と、この第一の磁性体グリーンシートの所定位置に
スルーホールを形成する工程と、この第一の磁性体グリ
ーンシートの表裏面にこのスルーホールを介して接続す
る一対の導電パターンを形成する工程と、 第一の磁性体グリーンシートより薄い第二の磁性体グリ
ーンシートを形成する工程と、この第二の磁性体グリー
ンシートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、 第一と第二の磁性体グリーンシートを交互に積層して、
前記導電パターンが第二の磁性体グリーンシートのスル
ーホールを介して接続されてコイルを形成するように、
積層体を形成する工程と、この積層体を焼成する工程
と、この焼成した積層体の端部に前記コイルの両端部と
電気的に接続する一対の外部電極を形成する工程とを備
えた積層インダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331388A JP2518757B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 積層インダクタンス素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331388A JP2518757B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 積層インダクタンス素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144651A JPH05144651A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2518757B2 true JP2518757B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=18243137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331388A Expired - Fee Related JP2518757B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 積層インダクタンス素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518757B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656000B2 (ja) * | 1993-08-31 | 1997-09-24 | 日立金属株式会社 | ストリップライン型高周波部品 |
| KR100320943B1 (ko) * | 1999-06-15 | 2002-02-06 | 이형도 | 칩형 분배기 |
| JP3582454B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2004-10-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
| JP2002204072A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 複合積層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP2007157983A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3331388A patent/JP2518757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144651A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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