JP2915178B2 - 積層セラミックインダクタの製造法 - Google Patents
積層セラミックインダクタの製造法Info
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- JP2915178B2 JP2915178B2 JP3189389A JP18938991A JP2915178B2 JP 2915178 B2 JP2915178 B2 JP 2915178B2 JP 3189389 A JP3189389 A JP 3189389A JP 18938991 A JP18938991 A JP 18938991A JP 2915178 B2 JP2915178 B2 JP 2915178B2
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックインダ
クタの製造方法に関する。
クタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層セラミックインダクタは
一般に次のような方法で製造されてきた。まず、Ｎｉ・
Ｚｎ系のフェライト磁性原料粉末と有機バインダとを混
合して得たスラリーを、ドクターブレード法等によって
均一な厚みの長尺なシートに成形する。次いで、このシ
ートを例えば 110mm角の正方形に裁断し、 100mm角の窓
を15mm幅の枠で囲んだ額縁状のステンレス製フレームに
張り付ける。次いで、所定の位置に複数のピンが立植さ
れた２〜４種類程度の異なるスルーホールパターンを持
つスルーホール用金型を用意し、この金型を用いてフレ
ームに張り付けられたシートに２〜４種類程度の異なる
スルーホールパターンを打ち抜く。
一般に次のような方法で製造されてきた。まず、Ｎｉ・
Ｚｎ系のフェライト磁性原料粉末と有機バインダとを混
合して得たスラリーを、ドクターブレード法等によって
均一な厚みの長尺なシートに成形する。次いで、このシ
ートを例えば 110mm角の正方形に裁断し、 100mm角の窓
を15mm幅の枠で囲んだ額縁状のステンレス製フレームに
張り付ける。次いで、所定の位置に複数のピンが立植さ
れた２〜４種類程度の異なるスルーホールパターンを持
つスルーホール用金型を用意し、この金型を用いてフレ
ームに張り付けられたシートに２〜４種類程度の異なる
スルーホールパターンを打ち抜く。
【０００３】一方、積層してスルーホールで接続したと
きに、らせん状のコイルとなる導体パターンをシート上
に形成するための数種類の異なるパターンが描かれたス
クリーン印刷用ステンシル、および該パターンの線幅よ
りも少し広い線幅で同様の形状のパターンが描かれた樹
脂パターン形成用のスクリーン印刷用ステンシルを用意
する。用意した樹脂パターン印刷用のステンシルと樹脂
ペーストとを用い、上記スルーホールが打ち抜かれたシ
ートの一方の主面上に、数種類の異なる樹脂パターンを
スクリーン印刷する。樹脂ペーストの印刷は、他方の主
面側からスルーホール内の空気を吸引しながら行う。こ
のように、スルーホール内の空気を吸引しながら樹脂ペ
ーストを印刷することにより、スルーホール内壁および
それに連なる他方の主面におけるスルーホール周辺部に
まで樹脂が塗布される。樹脂ペーストの乾燥後、形成さ
れた樹脂パターンの上に、該樹脂パターンと同等の形状
の導体パターン印刷用ステンシルを用いて、樹脂ペース
トと同様に他方の主面側からスルーホール内の空気を吸
引しながら、他方の主面におけるスルーホール周辺部に
までゆきわたるように導電ペーストをスクリーン印刷す
る。導体パターン形成後、再び上記樹脂ペースト印刷用
のステンシルを用い、今度はスルーホール内に樹脂ペー
ストが入らないように、ただし樹脂がスルーホールの上
端部を覆うように該導体パターン上に樹脂ペーストをス
クリーン印刷する。
きに、らせん状のコイルとなる導体パターンをシート上
に形成するための数種類の異なるパターンが描かれたス
クリーン印刷用ステンシル、および該パターンの線幅よ
りも少し広い線幅で同様の形状のパターンが描かれた樹
脂パターン形成用のスクリーン印刷用ステンシルを用意
する。用意した樹脂パターン印刷用のステンシルと樹脂
ペーストとを用い、上記スルーホールが打ち抜かれたシ
ートの一方の主面上に、数種類の異なる樹脂パターンを
スクリーン印刷する。樹脂ペーストの印刷は、他方の主
面側からスルーホール内の空気を吸引しながら行う。こ
のように、スルーホール内の空気を吸引しながら樹脂ペ
ーストを印刷することにより、スルーホール内壁および
それに連なる他方の主面におけるスルーホール周辺部に
まで樹脂が塗布される。樹脂ペーストの乾燥後、形成さ
れた樹脂パターンの上に、該樹脂パターンと同等の形状
の導体パターン印刷用ステンシルを用いて、樹脂ペース
トと同様に他方の主面側からスルーホール内の空気を吸
引しながら、他方の主面におけるスルーホール周辺部に
までゆきわたるように導電ペーストをスクリーン印刷す
る。導体パターン形成後、再び上記樹脂ペースト印刷用
のステンシルを用い、今度はスルーホール内に樹脂ペー
ストが入らないように、ただし樹脂がスルーホールの上
端部を覆うように該導体パターン上に樹脂ペーストをス
クリーン印刷する。
【０００４】次に、上記のようにして所定の形状の樹脂
パターンおよび導体パターンを形成したシートを所定の
寸法に打ち抜き、これらのシートを所定の順序で積層し
て圧着し、チップサイズに裁断する。このようにして得
られたチップ素体を 800〜1000℃程度で焼成し、内設さ
れたコイル末端が導出される１対の対向端面に外部電極
用導電ペーストをそれぞれ塗布し、これを 500〜800 ℃
程度で焼き付けて外部電極を形成することにより、積層
セラミックインダクタが製造される。
パターンおよび導体パターンを形成したシートを所定の
寸法に打ち抜き、これらのシートを所定の順序で積層し
て圧着し、チップサイズに裁断する。このようにして得
られたチップ素体を 800〜1000℃程度で焼成し、内設さ
れたコイル末端が導出される１対の対向端面に外部電極
用導電ペーストをそれぞれ塗布し、これを 500〜800 ℃
程度で焼き付けて外部電極を形成することにより、積層
セラミックインダクタが製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造法によ
るときは、樹脂パターン上に形成された導体パターンの
上に樹脂ペーストを印刷する際、スルーホール内部に樹
脂ペーストが入らないようにし、しかもスルーホール上
端部を樹脂が確実に覆うように配慮しながら注意深く印
刷が行われていた。しかしながら、樹脂がスルーホール
上端部を確実に覆い、しかもスルーホールの内部には入
らないように樹脂ペーストを印刷する作業は極めて困難
であり、図５に示すように導電ペースト４の上面に塗布
した樹脂ペースト２がスルーホール３内部に侵入してし
まい、侵入した樹脂ペースト２の先端部分がスルーホー
ル付近の導電ペースト４を覆ってしまうことがしばしば
あった。このように、スルーホール付近の導電ペースト
が樹脂ペーストで覆われてしまうと、積層した際に、上
位シートの下側主面のスルーホール周辺部にまでゆきわ
たって吸引塗布された導電ペースト４の先端部分が、下
位のシートの上側主面に塗布された導電ペースト４の表
面に接触せず、この位置で、内設されたコイル導体がオ
ープン状態となり欠陥製品となるため、歩留まり低下の
原因となっていた。
るときは、樹脂パターン上に形成された導体パターンの
上に樹脂ペーストを印刷する際、スルーホール内部に樹
脂ペーストが入らないようにし、しかもスルーホール上
端部を樹脂が確実に覆うように配慮しながら注意深く印
刷が行われていた。しかしながら、樹脂がスルーホール
上端部を確実に覆い、しかもスルーホールの内部には入
らないように樹脂ペーストを印刷する作業は極めて困難
であり、図５に示すように導電ペースト４の上面に塗布
した樹脂ペースト２がスルーホール３内部に侵入してし
まい、侵入した樹脂ペースト２の先端部分がスルーホー
ル付近の導電ペースト４を覆ってしまうことがしばしば
あった。このように、スルーホール付近の導電ペースト
が樹脂ペーストで覆われてしまうと、積層した際に、上
位シートの下側主面のスルーホール周辺部にまでゆきわ
たって吸引塗布された導電ペースト４の先端部分が、下
位のシートの上側主面に塗布された導電ペースト４の表
面に接触せず、この位置で、内設されたコイル導体がオ
ープン状態となり欠陥製品となるため、歩留まり低下の
原因となっていた。
【０００６】そこで、本発明は、上述従来の技術の問題
点を解決し、導体パターンが形成されたシートを積層し
た際、スルーホールによる隣接する各シート間の導体パ
ターン同士の接続が確実に行われる積層セラミックイン
ダクタの製造法を提供することを目的とする。
点を解決し、導体パターンが形成されたシートを積層し
た際、スルーホールによる隣接する各シート間の導体パ
ターン同士の接続が確実に行われる積層セラミックイン
ダクタの製造法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究の結果、あらかじめグリーン
シートの両主面上に樹脂パターンを形成した後スルーホ
ールを打ち抜き、スルーホール内部の空気を吸引しなが
ら一方の主面上に形成した樹脂パターンの上にのみ導電
ペーストを塗布した積層用グリーンシートを用意し、こ
れらを積層することにより、上記課題が解決されること
を見い出し、本発明に到達した。
を達成するために鋭意研究の結果、あらかじめグリーン
シートの両主面上に樹脂パターンを形成した後スルーホ
ールを打ち抜き、スルーホール内部の空気を吸引しなが
ら一方の主面上に形成した樹脂パターンの上にのみ導電
ペーストを塗布した積層用グリーンシートを用意し、こ
れらを積層することにより、上記課題が解決されること
を見い出し、本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明は、フェライトグリーン
シートの一方の主面に、該主面上に形成する予定の導体
パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成し、他方の
主面には、積層した際に該面と接する他のシートの主面
上に形成される導体パターンと同等の形状の樹脂パター
ンを形成し、これら両面に樹脂パターンを形成したシー
トにスルーホールを打ち抜いた後、一方の主面上に形成
した樹脂パターンの上にのみコイルの所定部分となる導
体パターンを形成し、このようにして得られた複数のシ
ートを所定の順序で順次積層する工程を含むことを特徴
とする積層セラミックインダクタの製造法を提供するも
のである。
シートの一方の主面に、該主面上に形成する予定の導体
パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成し、他方の
主面には、積層した際に該面と接する他のシートの主面
上に形成される導体パターンと同等の形状の樹脂パター
ンを形成し、これら両面に樹脂パターンを形成したシー
トにスルーホールを打ち抜いた後、一方の主面上に形成
した樹脂パターンの上にのみコイルの所定部分となる導
体パターンを形成し、このようにして得られた複数のシ
ートを所定の順序で順次積層する工程を含むことを特徴
とする積層セラミックインダクタの製造法を提供するも
のである。
【０００９】
【作用】本発明の方法では、あらかじめフェライトグリ
ーンシートの両主面（表裏面）上に所定の樹脂パターン
を形成した後スルーホールを打ち抜き、一方の主面（表
面）上の樹脂パターンの上にのみ導体パターンを形成す
る。このようにして樹脂および導体パターンを形成した
シートを積層すると、導体パターンの表面が隣接するシ
ートの裏面に形成された樹脂パターンで覆われ、結果的
には従来の方法で製造された積層セラミックインダクタ
と同様の構成となる。また、導体パターンの上に直接樹
脂パターンを塗布形成する工程がないため、樹脂が導体
の接続部を覆いコイル導体の層間接続を阻害することは
ない。
ーンシートの両主面（表裏面）上に所定の樹脂パターン
を形成した後スルーホールを打ち抜き、一方の主面（表
面）上の樹脂パターンの上にのみ導体パターンを形成す
る。このようにして樹脂および導体パターンを形成した
シートを積層すると、導体パターンの表面が隣接するシ
ートの裏面に形成された樹脂パターンで覆われ、結果的
には従来の方法で製造された積層セラミックインダクタ
と同様の構成となる。また、導体パターンの上に直接樹
脂パターンを塗布形成する工程がないため、樹脂が導体
の接続部を覆いコイル導体の層間接続を阻害することは
ない。
【００１０】また、本発明では、樹脂パターンを形成す
る樹脂として、素体焼成時に消失するものを用いること
により、素体焼成時に樹脂部分を消失させて空隙を形成
し、内設コイルを素体から遊離した状態にすることがで
きるため、外部電極形成などの目的で電解メッキ処理を
施す際、通電して素子が磁化され、その結果積層セラミ
ックインダクタの特性が変化してしまう等の不都合が起
こり難い。
る樹脂として、素体焼成時に消失するものを用いること
により、素体焼成時に樹脂部分を消失させて空隙を形成
し、内設コイルを素体から遊離した状態にすることがで
きるため、外部電極形成などの目的で電解メッキ処理を
施す際、通電して素子が磁化され、その結果積層セラミ
ックインダクタの特性が変化してしまう等の不都合が起
こり難い。
【００１１】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１２】
【実施例１】まず、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯ、ＺｎＯおよび
ＣｕＯを秤量し、水と共にボールミルに投入して混合・
分散を行い、ボールミルから取り出して乾燥した後、大
気中において 800℃で２時間加熱し仮焼した。仮焼後、
仮焼物を再び水と共にボールミルに投入して15時間解砕
し、ボールミルから取り出して乾燥することによってフ
ェライト粉末を得た。さらにこのフェライト粉末に、ポ
リブチラールを主成分とする有機バインダーと有機溶剤
を加えて混練し、粘度4200cpのフェライトスラリーを得
た。次いで、得られたスラリーをドクターブレード法に
よって、水平に搬送されるポリエチレンテレフタレート
のベースフィルム上に塗布し、乾燥した後ベースフィル
ムから剥して所定の寸法に切断し、厚さ40μｍのフェラ
イトグリーンシート１を得た（図１（ａ）、図２
（ａ））。
ＣｕＯを秤量し、水と共にボールミルに投入して混合・
分散を行い、ボールミルから取り出して乾燥した後、大
気中において 800℃で２時間加熱し仮焼した。仮焼後、
仮焼物を再び水と共にボールミルに投入して15時間解砕
し、ボールミルから取り出して乾燥することによってフ
ェライト粉末を得た。さらにこのフェライト粉末に、ポ
リブチラールを主成分とする有機バインダーと有機溶剤
を加えて混練し、粘度4200cpのフェライトスラリーを得
た。次いで、得られたスラリーをドクターブレード法に
よって、水平に搬送されるポリエチレンテレフタレート
のベースフィルム上に塗布し、乾燥した後ベースフィル
ムから剥して所定の寸法に切断し、厚さ40μｍのフェラ
イトグリーンシート１を得た（図１（ａ）、図２
（ａ））。
【００１３】得られたグリーンシート１の一方の主面
（表面とする）上に、エチルセルロース、α−ターピネ
オールおよびブチルカルビトールアセテートを混練して
得た樹脂ペースト２を用い、このシート上に形成する導
体パターンと同等の形状であって、該パターンより一回
りほど大きい線幅 0.4mm程度で樹脂パターンをスクリー
ン印刷した（図１（ｂ）、図２（ｂ））。次いで、この
シート１の他方の主面（裏面とする）上に、この面と接
するシート（ひとつ下の層）に形成される導体パターン
と同等の形状で、上記同等の線幅で樹脂パターンをスク
リーン印刷した（図１（ｃ）、図２（ｃ））。両主面に
樹脂パターンを形成した後、所定の位置にスルーホール
３を打ち抜いた（図１（ｄ）、図２（ｄ））。
（表面とする）上に、エチルセルロース、α−ターピネ
オールおよびブチルカルビトールアセテートを混練して
得た樹脂ペースト２を用い、このシート上に形成する導
体パターンと同等の形状であって、該パターンより一回
りほど大きい線幅 0.4mm程度で樹脂パターンをスクリー
ン印刷した（図１（ｂ）、図２（ｂ））。次いで、この
シート１の他方の主面（裏面とする）上に、この面と接
するシート（ひとつ下の層）に形成される導体パターン
と同等の形状で、上記同等の線幅で樹脂パターンをスク
リーン印刷した（図１（ｃ）、図２（ｃ））。両主面に
樹脂パターンを形成した後、所定の位置にスルーホール
３を打ち抜いた（図１（ｄ）、図２（ｄ））。
【００１４】次に、Ａｇ粉末、エチルセルロース、α−
ターピネオールおよびブチルカルビトールアセテートを
混練して得た導電ペースト４を用い、上記シート１の表
面上に形成した樹脂パターンの上に、裏面からスルーホ
ール内の空気を吸引しながらスクリーン印刷し、導体パ
ターンを形成した（図１（ｅ）、図２（ｅ））。その
際、裏面からスルーホール内の空気を吸引しているた
め、グリーンシート１の表面に印刷された導電ペースト
４は、スルーホール３の内壁を伝ってシート１の裏面に
達し、該面上でスルーホール周辺を被覆した。
ターピネオールおよびブチルカルビトールアセテートを
混練して得た導電ペースト４を用い、上記シート１の表
面上に形成した樹脂パターンの上に、裏面からスルーホ
ール内の空気を吸引しながらスクリーン印刷し、導体パ
ターンを形成した（図１（ｅ）、図２（ｅ））。その
際、裏面からスルーホール内の空気を吸引しているた
め、グリーンシート１の表面に印刷された導電ペースト
４は、スルーホール３の内壁を伝ってシート１の裏面に
達し、該面上でスルーホール周辺を被覆した。
【００１５】上記のようにして各種樹脂パターンおよび
導体パターンをそれぞれのシートに形成し、得られたシ
ートを図３に示すような順序で積層し、さらに導体パタ
ーンやスルーホールなどが形成されていないシートを、
最上層および最下層に積層して圧着した。なお、上記の
ようにして導体パターンを形成したシートを積層する
と、図４に示すように、隣接するシートのうち上位のシ
ートの裏面のスルーホール周辺部に形成されている導体
パターンが、下位のシートの表面に形成された導体パタ
ーンと接続される。その後、圧着体を 870℃で焼成し、
コイル末端が導出されている１対の端面に外部電極を形
成し、３ターン周回したコイルが内設された積層セラミ
ックインダクタを得た。
導体パターンをそれぞれのシートに形成し、得られたシ
ートを図３に示すような順序で積層し、さらに導体パタ
ーンやスルーホールなどが形成されていないシートを、
最上層および最下層に積層して圧着した。なお、上記の
ようにして導体パターンを形成したシートを積層する
と、図４に示すように、隣接するシートのうち上位のシ
ートの裏面のスルーホール周辺部に形成されている導体
パターンが、下位のシートの表面に形成された導体パタ
ーンと接続される。その後、圧着体を 870℃で焼成し、
コイル末端が導出されている１対の端面に外部電極を形
成し、３ターン周回したコイルが内設された積層セラミ
ックインダクタを得た。
【００１６】
【発明の効果】本発明の開発により、スルーホール接続
部における導体パターンが樹脂パターンによって覆われ
て接続が妨げられるということがなくなり、積層により
内設されるコイル導体に断線が生じるということがなく
なった。また、本発明によると、外部電極形成時など電
解メッキ処理を施す際、素子が磁化され、得られる積層
セラミックインダクタの特性が変化してしまうことが生
じ難い。
部における導体パターンが樹脂パターンによって覆われ
て接続が妨げられるということがなくなり、積層により
内設されるコイル導体に断線が生じるということがなく
なった。また、本発明によると、外部電極形成時など電
解メッキ処理を施す際、素子が磁化され、得られる積層
セラミックインダクタの特性が変化してしまうことが生
じ難い。
【図１】本発明法において、フェライトグリーンシート
に導体パターンを形成するまでの工程を段階的に示した
図であって、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は各
段階の平面図である。
に導体パターンを形成するまでの工程を段階的に示した
図であって、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は各
段階の平面図である。
【図２】図１の工程における各段階の側断面図である。
【図３】本発明法の積層工程におけるシートの積層態様
を示した斜視図である。
を示した斜視図である。
【図４】本発明法によって作製されたシートのスルーホ
ール部分、および積層した際に該部分と接するシートの
スルーホール接続部分を拡大した側断面図である。
ール部分、および積層した際に該部分と接するシートの
スルーホール接続部分を拡大した側断面図である。
【図５】従来法によって作製されたシートのスルーホー
ル部分、および積層した際に該部分と接するシートのス
ルーホール接続部分を拡大した側断面図である。
ル部分、および積層した際に該部分と接するシートのス
ルーホール接続部分を拡大した側断面図である。
１‥‥‥フェライトグリーンシート ２‥‥‥樹脂ペースト ３‥‥‥スルーホール ４‥‥‥導電ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−299222（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−364710（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−130612（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65807（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−91993（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 17/00 H05K 3/46 H01F 41/04
Claims (1)
- 【請求項１】 フェライトグリーンシートの一方の主面
に、該主面上に形成する予定の導体パターンと同等の形
状の樹脂パターンを形成し、他方の主面には、積層した
際に該面と接する他のシートの主面上に形成される導体
パターンと同等の形状の樹脂パターンを形成し、これら
両面に樹脂パターンを形成したシートにスルーホールを
打ち抜いた後、一方の主面上に形成した樹脂パターンの
上にのみコイルの所定部分となる導体パターンを形成
し、このようにして得られた複数のシートを所定の順序
で順次積層する工程を含むことを特徴とする積層セラミ
ックインダクタの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189389A JP2915178B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 積層セラミックインダクタの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189389A JP2915178B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 積層セラミックインダクタの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513255A JPH0513255A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2915178B2 true JP2915178B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=16240492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189389A Expired - Lifetime JP2915178B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 積層セラミックインダクタの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915178B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990048271A (ko) * | 1997-12-09 | 1999-07-05 | 이형도 | 칩인덕터 및 그 제조방법 |
| EP1367611A4 (en) * | 2001-03-08 | 2010-01-13 | Panasonic Corp | INDUCTANCE PART AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| JP5354380B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-11-27 | 日本電気株式会社 | 電子機器の配線構造及び電子機器パッケージの製造方法 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3189389A patent/JP2915178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513255A (ja) | 1993-01-22 |
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