JPS63205901A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS63205901A JPS63205901A JP62039498A JP3949887A JPS63205901A JP S63205901 A JPS63205901 A JP S63205901A JP 62039498 A JP62039498 A JP 62039498A JP 3949887 A JP3949887 A JP 3949887A JP S63205901 A JPS63205901 A JP S63205901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- circuit substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は厚膜抵抗体を含む混成集積回路用厚膜多層基板
に関する。
に関する。
[従来の技術]
従来、この種の厚膜抵抗体を含む混成集積回路基板の一
例を第3図および第4図に示す。第3図は該基板の平面
図、第4図は第3図のB−B断面図である。第3図およ
び第4図において、1はアルミナセラミック等の絶縁基
板、2は厚膜抵抗体、3a、 3bは厚膜抵抗体2の回
路導体である。8は所定の抵抗値を得るため低抗体をレ
ーザー等でトリミングしたトリミング溝である。
例を第3図および第4図に示す。第3図は該基板の平面
図、第4図は第3図のB−B断面図である。第3図およ
び第4図において、1はアルミナセラミック等の絶縁基
板、2は厚膜抵抗体、3a、 3bは厚膜抵抗体2の回
路導体である。8は所定の抵抗値を得るため低抗体をレ
ーザー等でトリミングしたトリミング溝である。
[発明が解決しようとする問題点]
上述した従来の厚膜抵抗体を含む混成集積回路基板は一
枚の絶縁基板上に平面的に形成されているため、寸法の
大きい厚膜抵抗体を形成する場合(高電力用等)には基
板面積を大きくとる必要があり、寸法が大型化し、部品
の実装密度が減少するという欠点があった。
枚の絶縁基板上に平面的に形成されているため、寸法の
大きい厚膜抵抗体を形成する場合(高電力用等)には基
板面積を大きくとる必要があり、寸法が大型化し、部品
の実装密度が減少するという欠点があった。
本発明の目的は部品の実装密度を高める混成集積回路基
板を提供することにある。
板を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は抵抗トリミング加工を施す厚膜抵抗体をセラミ
ック基板上に備えた混成集積回路基板において、相互に
接続してなる厚膜抵抗体を絶縁層を介して上下に積層形
成したことを特徴とする混成集積回路基板である。
ック基板上に備えた混成集積回路基板において、相互に
接続してなる厚膜抵抗体を絶縁層を介して上下に積層形
成したことを特徴とする混成集積回路基板である。
[実施例]
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図であり、第2図は第
1図のA−A断面図である。第1図において、1はアル
ミナセラミック等の絶縁基体、2a。
1図のA−A断面図である。第1図において、1はアル
ミナセラミック等の絶縁基体、2a。
2bは上層部および下層部に2分割され厚膜絶縁層7を
介して上下に積層されたRuO2等よりなる厚膜抵抗体
、3a、 3bは上層部の厚膜抵抗体2aの厚膜回路導
体、4a、 4bは下層部の厚膜抵抗体2bの厚膜回路
導体、5は上層部に設けられた厚膜抵抗体2bの引出し
用厚膜回路導体、6a、 6bは各々厚膜回路導体3a
、 4aおよび厚膜回路導体5.4b間の接続用スルー
ホール導体である。上下に積層された厚膜抵抗体2aと
2bとは回路導体3a、 6a、 4aおよび4b。
介して上下に積層されたRuO2等よりなる厚膜抵抗体
、3a、 3bは上層部の厚膜抵抗体2aの厚膜回路導
体、4a、 4bは下層部の厚膜抵抗体2bの厚膜回路
導体、5は上層部に設けられた厚膜抵抗体2bの引出し
用厚膜回路導体、6a、 6bは各々厚膜回路導体3a
、 4aおよび厚膜回路導体5.4b間の接続用スルー
ホール導体である。上下に積層された厚膜抵抗体2aと
2bとは回路導体3a、 6a、 4aおよび4b。
6b、5を介して直列に接続しである。実施例において
、直列抵抗体2a、 2bの所定の抵抗値を得るために
上層部抵抗体2aをレーザー等でトリミング加工するこ
とにより行う。第1図において、8は本抵抗体に設けら
れたトリミング溝である。本構成により抵抗体の寸法(
本例では長さが)が基板表面積よりみて実質的に半減す
ることができる。
、直列抵抗体2a、 2bの所定の抵抗値を得るために
上層部抵抗体2aをレーザー等でトリミング加工するこ
とにより行う。第1図において、8は本抵抗体に設けら
れたトリミング溝である。本構成により抵抗体の寸法(
本例では長さが)が基板表面積よりみて実質的に半減す
ることができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は厚膜抵抗体を絶縁層を介し
て上層部と下層部に積層することにより、低抗体の寸法
をみかけ上小さくすることができ、基板の小形化2部品
の高密度実装が可能となる効果かある。
て上層部と下層部に積層することにより、低抗体の寸法
をみかけ上小さくすることができ、基板の小形化2部品
の高密度実装が可能となる効果かある。
第1図は本発明の混成集積回路基板の平面図、第2図は
第1図のA−A線断面図、第3図は従来の混成集積回路
基板の平面図、第4図は第3図のB−B線断面図である
。 1・・・絶縁基体
第1図のA−A線断面図、第3図は従来の混成集積回路
基板の平面図、第4図は第3図のB−B線断面図である
。 1・・・絶縁基体
Claims (1)
- (1)抵抗トリミング加工を施す厚膜抵抗体をセラミッ
ク基板上に備えた混成集積回路基板において、相互に接
続してなる厚膜抵抗体を絶縁層を介して上下に積層形成
したことを特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039498A JPS63205901A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039498A JPS63205901A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63205901A true JPS63205901A (ja) | 1988-08-25 |
Family
ID=12554713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62039498A Pending JPS63205901A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63205901A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000182811A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Alps Electric Co Ltd | 抵抗減衰器 |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP62039498A patent/JPS63205901A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000182811A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-06-30 | Alps Electric Co Ltd | 抵抗減衰器 |
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