JPS59161675U - 多層厚膜回路基板 - Google Patents

多層厚膜回路基板

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Publication number
JPS59161675U
JPS59161675U JP5543983U JP5543983U JPS59161675U JP S59161675 U JPS59161675 U JP S59161675U JP 5543983 U JP5543983 U JP 5543983U JP 5543983 U JP5543983 U JP 5543983U JP S59161675 U JPS59161675 U JP S59161675U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
thick film
film circuit
resistor
multilayer thick
Prior art date
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Pending
Application number
JP5543983U
Other languages
English (en)
Inventor
石川 人志
照美 仲沢
Original Assignee
株式会社日立製作所
日立オ−トモテイブエンジニアリング株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所, 日立オ−トモテイブエンジニアリング株式会社 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP5543983U priority Critical patent/JPS59161675U/ja
Publication of JPS59161675U publication Critical patent/JPS59161675U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を説明する断面図、第2図は本
考案の実施例の下層抵抗体形成法を説明する平面図、第
3図は本考案の他の実施例を説明する平面図、第4図は
本考案の抵抗調整原理を説明する断面図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 セラミック基板上に、少なくとも下層導体、下層抵
    抗体、スルーホール導体、上層導体で形成される多層厚
    膜回路基板において、下層抵抗体に電流集中箇所を設け
    、かつ、該下層抵抗体の抵抗調整用導体パッドを設けた
    ことを特徴と′  する多層厚膜回路基板。 2 実用新案登録請求の範囲第1項において、下層抵抗
    体の電流集中箇所をトリミング法により形成したことを
    特徴とする多層厚膜回路基板。 3 実用新案登録請求の範囲第1項において、下層抵抗
    体の電流集中箇所を抵抗パターン形状で形成したことを
    特徴とする多層厚膜回路基板。
JP5543983U 1983-04-15 1983-04-15 多層厚膜回路基板 Pending JPS59161675U (ja)

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JP5543983U JPS59161675U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 多層厚膜回路基板

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JP5543983U JPS59161675U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 多層厚膜回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59161675U true JPS59161675U (ja) 1984-10-29

Family

ID=30185765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5543983U Pending JPS59161675U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 多層厚膜回路基板

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JP (1) JPS59161675U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173964U (ja) * 1988-05-24 1989-12-11

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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