JP2001244689A - シールドケース - Google Patents

シールドケース

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドケースにおいて、発熱部品の冷却効
果を得るようにすることを目的とする。 【解決手段】 電子回路部品が実装された回路基板１１
を包込み電磁波妨害を遮蔽するシールドケースにおい
て、ケースカバー１２ａに、回路基板１１に実装された
発熱部品１０に対応して切込みにより舌片１５を設け、
この舌片１５を発熱部品１０に押接するようにしたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばテレビジョ
ン受像機の入力回路、高周波増幅回路、周波数変換回路
により成るチューナー部等の高周波装置のシールドケー
スに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にテレビジョン受像機の入力回路、
高周波増幅回路より成るチューナー部の高周波装置は電
磁波妨害に対する電磁波シールドのため、例えばブリキ
板より成る金属ケースにより被う如くしている。
【０００３】この従来のチューナー部の金属ケースは図
５及び図６に示す如く、入力回路、高周波増幅回路及び
周波数変換回路の高周波部品が実装された回路基板１を
囲む長方形の箱状の枠体２とこの枠体２の上下開口を覆
う例えばブリキ板等の上及び下ケースカバー２ａ及び２
ｂとより成っている。
【０００４】この金属ケースの枠体２内に図６に示す如
く所定の金属板例えばブリキ板より成る仕切板３を設け
ると共に、この仕切板３の所定位置に所定数の接触部３
ａを設け、また、上ケースカバー２ａの、仕切板３の接
触部３ａに対応する位置に切込みにより細長形状の先端
が遊端となされた爪４を形成し、この先端を仕切板３の
接触部３ａに当接し、電気的及び機構的に接続し、所定
の高周波特性（シールド効果）が得られる如くしてい
た。
【０００５】そして、回路基板１に実装された半導体集
積回路ＩＣには熱を逃がす放熱部品としてアルミニウム
等の金属板より成るヒートシンク５を取付けていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、テレビジ
ョン受像機のチューナー部の高周波装置において、金属
ケース２内の回路基板１に実装される半導体集積回路Ｉ
Ｃに放熱板としてヒートシンク５を取付けると集積回路
ＩＣから発生する熱の放熱効果は高いが、ヒートシンク
５は半導体集積回路ＩＣとは別部品であって、組立時に
冷却すべき半導体集積回路ＩＣに対し接着剤、接着テー
プ或いはねじ等により取付けるので手数を要していた。
【０００７】また、金属ケース２内に収まる半導体集積
回路ＩＣに関しては金属ケース２の中という限られた空
間だけでは、ヒートシンク５の形状にも制約が加わり放
熱効果としては効率が上がりにくくなる。そのため大き
めのヒートシンクを用いると放熱効率は向上するが、金
属ケース２からははみ出すことになり、シールド効果が
半減する。また、製品輸送時にもはみ出た部分の収まり
が悪く、梱包箱が大きくなってしまうという問題点もあ
る。
【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、電磁波妨害に対する電磁波シールドと発熱部品の放
熱対策を一つの部品により取り得るようにしたシールド
ケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るシールドケースは、電子回路部品が実装
された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性の
シールドケースにおいて、シールドケース面の一部に切
込みにより舌片を設け、回路基板に実装された発熱部品
の表面に舌片を押接させるようにしたものである。
【００１０】このように本発明によれば、シールドケー
ス面の一部に設けた舌片をこのシールドケース内に収め
られる電子回路の発熱部品に押接するようにしたので、
高周波特性（シールド効果）を得ることができると共
に、冷却効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して本発
明に係るシールドケースの実施の形態の例を説明する。
本例においては、テレビジョン受像機の入力回路、高周
波増幅回路及び周波数変換回路より成るチューナー部の
高周波装置のシールドケースに適用したものである。
【００１２】本例におけるシールドケースは前述した図
５及び図６に示す金属ケースと同様に、入力回路、高周
波増幅回路及び周波数変換回路の電子回路部品が実装さ
れた回路基板１１を囲む金属板、例えばブリキ板より成
る枠体１２と、この箱状の枠体１２の上下開口を覆う金
属板、例えばブリキ板より成る上ケースカバー１２ａ及
び下ケースカバー（図示省略）とより成る。
【００１３】この枠体１２内に図２及び図４に示す如
く、所定の金属板、例えばブリキ板より成る仕切板１３
を所定の位置に設けると共にこの仕切板１３の上縁の所
定位置に接触部１３ａを設け、また、上ケースカバー１
２ａの仕切板１３の接触部１３ａに対応する位置に切込
みにより細長形状の先端が遊端となされた爪１４を形成
し、この爪１４を弾性を持って内方へ折曲してその先端
を、仕切板１３の接触部１３ａに当接し、電気的及び機
構的に接続し、高周波特性（シールド効果）が得られる
如くする。
【００１４】また、上ケースカバー１２ａ及び下ケース
カバーはその外周部の弾性縁部１２ａ1 により枠体１２
に弾性挟持状に接触し、高周波特性（シールド効果）を
確保する構成となされている。
【００１５】このように、上下の開口が上ケースカバー
１２ａ及び下ケースカバーで閉塞された枠体１２内の仕
切板１３で仕切られた領域には回路基板１１に実装され
た電子回路部品が配置されており、この電子回路部品に
は半導体集積回路ＩＣ等の発熱部品１０が組込まれてお
り、この発熱部品１０は放熱冷却する必要がある。
【００１６】そこで、本例においては、回路基板１１に
実装された発熱部品１０である例えば半導体集積回路Ｉ
Ｃの真上に対応する位置において、上ケースカバー１２
ａに図１、図２及び図３に示す如く切込みにより先端が
遊端となされた舌片１５を形成し、この舌片１５を内側
へ弾性的に折曲してその先端部１５ａを発熱部品１０
（半導体集積回路ＩＣ）の表面に弾性的に押接する如く
する。
【００１７】このように舌片１５を半導体集積回路ＩＣ
等の発熱部品１０の表面に押接させることにより発熱部
品１０に溜まる熱が舌片１５を介して上ケースカバー１
２ａから枠体１２、すなわち、シールドケースに伝達し
て分散されて放熱されることになり、発熱部品１０の冷
却効果が得られる。また、舌片１５を形成する切込み部
では舌片１５の両側で大きく外部に開口されることによ
り、外気と内部の空気循環もでき、接触以外でもさらに
放熱効果が期待できる。
【００１８】この場合、図３に示すように発熱部品１０
（半導体集積回路ＩＣ）の表面に伝熱材１６が塗布され
ているものにおいては、この伝熱材１６を介して舌片１
５の先端部１５ａが発熱部品１０の表面に押接する如く
することにより、発熱部品１０の放熱がさらに効果良く
行えることになる。
【００１９】また、舌片１５の先端部１５ａに図２及び
図３に示すように長手方向に切込み溝部１５ｂを設ける
ことにより、その先端部１５ａは複数に分割されて発熱
部品１０の表面側に対する押接が柔軟性を持って行われ
て確実に押接されて発熱部品１０からの熱伝導が効率良
く行われて放熱が確実に行われることになる。
【００２０】本例のシールドケースは上述の如く、上ケ
ースカバー１２ａの爪１４を仕切板１３に当接させて電
気的及び機構的に接続する如くし、そして、舌片１５を
発熱部品１０（半導体集積回路ＩＣ）に押接させて熱伝
導させる如くしたことにより、高周波特性（シールド効
果）と放熱による冷却効果を得ることができる。
【００２１】また、シールドケースの上ケースカバー１
２ａの爪１４及び舌片１５は弾性を持っているので、上
ケースカバー１２ａを枠体１２の上開口部に嵌合するだ
けで爪１４が枠体１２内の仕切板１３に当接すると共
に、舌片１５は枠体１２内の冷却すべき発熱部品１０
（半導体集積回路ＩＣ）に容易に押接固定することがで
きて組立てが非常に簡単で製造効率が向上し、また、接
着剤や接着シート等の特別な接着固定部材を使用するこ
とになく発熱部品１０に対して冷却部材としての舌片１
５を固定することができることによりコストの低減化が
可能になる。
【００２２】そして、発熱部品１０の冷却部材はシール
ドケースより外部にはみ出すことがないので、シールド
ケースの外形寸法を変更する必要がなく、このため製品
が大型になることはない。また、従来のヒートシンクを
採用した場合などのように輸送用梱包箱を大きく変更す
る必要がない。
【００２３】また、シールドケースの加工自体は、舌片
１５を既存の接地用の爪と同様に形成できるので、ケー
ス加工時の金型には、特別な加工を施す必要がなく、余
分に投資することなく本発明に係るシールドケースを形
成することができる。
【００２４】以上、本発明の実施の形態の一例を説明し
たが、本発明はこの実施の形態例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できる
ものである。
【００２５】例えば、発熱部品に押接する舌片の形状は
図示のものに限ることなく発熱部品の形状、大きさに合
せて任意に変更できるものである。また、この舌片はケ
ースカバーに限ることなく、枠体等、シールドケースの
任意の部面、すなわち、発熱部品はもとより熱を持つ可
能性がある電子部品に対応する部面に形成してこれ等の
部品に押接させることにより、前述例と同様に熱伝導に
より放熱させ冷却効果を得ることができる。
【００２６】そして、本発明に係るシールドケースは、
デジタル地上波放送受信用、ディジタルケーブル放送受
信用、デジタル衛星放送受信用、アナログ地上波放送受
信用、アナログケーブル放送受信用、アナログ衛星放送
受信用等の全ての放送受信用チューナーにおいて、復調
用、増幅用の半導体集積回路ＩＣが用いられているもの
に適用できるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シールド
ケース面に設けた舌片を回路基板に実装された発熱部品
の表面に押接させるようにしたことにより、ヒートシン
クを用いることなく発熱部品の冷却効果を得ることがで
きる。そして、発熱部品には、接着剤、接着シール等の
接着部材を使用することなく放熱部材である舌片が安定
して押接されるので組立てが非常に容易で製造効果が高
く、また、ヒートシンク等の別部材を使用する冷却方式
に比しコストが著しく低減されると共に、製品寸法の削
減が可能になり、製品が小型化し輸送梱包等も簡便に行
える。
【００２８】また、本発明において、発熱部品の表面に
塗布された伝熱材を介してシールドケース面の舌片が発
熱部品の表面に押接させるようにしたときは、発熱部品
のより高い冷却効果を得ることができる。
【００２９】また、本発明において、シールドケース面
の舌片の発熱部品に押接する先端部分に長手方向に切込
み溝部を設けることにより、この舌片の先端部分は複数
に分割されて発熱部品に対して柔軟性を持って確実に押
接されて発熱部品からの熱伝導が効率良く行われ冷却効
果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールドケースの要部の概略斜視
図である。
【図２】本発明に係るシールドケースの実施の形態例を
示す一部省略し、截断した斜視図である。
【図３】図２例の要部の拡大断面図である。
【図４】図２例の接地部分の拡大断面図である。
【図５】従来のシールドケースの例を示す斜視図であ
る。
【図６】図５の上ケースカバーを取った状態を示す斜視
図である。
【符号の説明】
１０‥‥発熱部品、１１‥‥回路基板、１２‥‥枠体、
１２ａ‥‥上ケースカバー、１３‥‥仕切板、１４‥‥
爪、１５‥‥舌片

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路部品が実装された回路基板を包
    込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにお
    いて、 前記シールドケース面に切込みにより舌片を設け、 前記回路基板に実装された発熱部品の表面に前記舌片を
    押接させるようにしたことを特徴とするシールドケー
    ス。
  2. 【請求項２】 前記発熱部品の表面に塗布された伝熱材
    を介して前記舌片が前記発熱部品の表面に押接されるよ
    うにしたことを特徴とする請求項１に記載のシールドケ
    ース。
  3. 【請求項３】 前記舌片の前記発熱部品に押接する先端
    部分に長手方向に切込み溝部を設けたことを特徴とする
    請求項１又は２に記載のシールドケース。
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