JPH11177262A

JPH11177262A - 電子機器

Info

Publication number: JPH11177262A
Application number: JP33840597A
Authority: JP
Inventors: Junichi Fukutani; 淳一福谷
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-12-09
Filing date: 1997-12-09
Publication date: 1999-07-02

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱電子部品が内蔵された電子機器において
十分な放熱効果を得る。【解決手段】フレーム１１に金属製のカバー１５を嵌
着し、このカバー１５には複数個の孔１７を設けるとと
もに、このカバー１５から切り起こして一体的に爪１６
を設け、この爪１６を半導体１３に当接させるととも
に、爪１６とカバー１５の連結部をフレーム１１の近傍
に設けたものである。これにより、発熱量の大きい半導
体をプリント基板上に配備した場合にも、十分な放熱効
果が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は発熱電子部品が内蔵
された電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の電子機器について説明す
る。従来の電子機器は図９に示すように、フレーム１内
にプリント基板２が取り付けられ、このプリント基板２
上には発熱電子部品としての半導体３が装着されてい
た。この構成において、半導体３から発生した熱は、金
属製のフレーム１の開口部４を通して放熱する仕組みに
なっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、電力用に使用されるか、または動作
速度の速い等の発熱量の大きい半導体３をプリント基板
２上に配備した場合には、金属製のフレーム１の開口部
４からの自然放熱だけでは十分な効果を得られず、半導
体３の表面温度が保証範囲を超えてしまうという問題点
を有していた。

【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、発熱量の大きい電子部品をプリント基板上に配備し
た場合にも、十分な放熱効果が得られる電子機器を提供
することを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を実現するため
に本発明の電子機器は、フレームには金属製のカバーを
嵌着し、このカバーには複数個の孔を設けるとともに、
このカバーから切り起こして一体的に爪を設け、この爪
を前記発熱電子部品に当接させるとともに、前記爪とカ
バーの連結部を前記フレーム近傍に設けたものである。

【０００６】これにより、発熱量の大きい電子部品をプ
リント基板上に配備した場合にも、十分な放熱効果が得
られる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属製のフレームと、このフレームに装着されたプ
リント基板と、このプリント基板上に設けられた発熱電
子部品とを備え、前記フレームにき金属製のカバーを嵌
着し、このカバーには複数個の孔を設けるとともに、こ
のカバーから切り起こして一体的に爪を設け、この爪を
前記発熱電子部品に当接させるとともに、前記爪とカバ
ーの連結部を前記フレーム近傍に設けた電子機器であ
り、このように放熱板としてのカバーを設けているの
で、たとえ発熱量の大きい電子部品をプリント基板上に
配備したとしても、この電子部品の熱は当接された爪を
介して、カバーとフレームに伝導され、熱発散効率よく
外部への放熱ができる。また、複数個設けられた孔によ
って内部に熱がこもることもない。すなわち、十分な発
熱効果が得られる電子機器を提供することができる。さ
らにこの爪とカバーの連結部をフレーム近傍に設けてい
るので、更に効率よく放熱することができる。更に又、
カバーによりシールド効果が高まる。

【０００８】本発明の請求項２に記載の発明のカバーに
は、直径５mm以上の孔を、間隔３mm以内で縦横に設け、
カバーの表面積の１／１０以上の孔による開口を有する
請求項１に記載の電子機器であり、このように孔による
大きな開口を持っているので、更に内部に熱がこもるこ
とを防止でき、より外部への放熱効果を高くすることが
できる。

【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、フレー
ムとカバーの嵌着は、カバーに折り返しを設けた請求項
２に記載の電子機器であり、このように構成することに
よって、金属製のフレームとカバーとの接続が確実に取
れ、高周波的なシールド性能を向上させることができ
る。

【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、プリン
ト基板上に設けられた銅箔に発熱電子部品を接続し、こ
の銅箔をフレームに接続するとともに、前記発熱電子部
品自身も前記フレームの近傍に配置した請求項１に記載
の電子機器であり、このように構成することによって、
発熱電子部品からの熱を銅箔を介してフレームに伝導
し、発熱電子部品の熱を外部に放出させることができ
る。また、この発熱電子部品自身も前記フレームの近傍
に配置してあるので、更に効率よく外部に放熱させるこ
とができる。

【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、プリン
ト基板の表面に設けられた発熱電子部品の下部と周辺に
スルーホールを設け、このスルーホールを前記プリント
基板の裏面に設けられたグランドプレーンに接続すると
ともに、このグランドプレーンをフレームに接続した請
求項１に記載の電子機器であり、このように構成するこ
とによって、前記発熱電子部品からの熱をスルーホール
を介して、グランドプレーンに伝導し、更にこのグラン
ドプレーンを介してフレームに伝導され、効率よく外部
に放熱させることができる。また、このグランドプレー
ンにより、発熱電子部品はシールドされることになる。

【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、発熱電
子部品に対向するカバー位置に、この発熱電子部品の外
形より若干大きい孔を設けた請求項１に記載の電子機器
であり、このように構成することによって、高周波的に
シールドされるとともに、発熱電子部品からの熱を孔を
通して直接外部に放出することができる。

【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、孔の周
辺をプリント基板側へ折り曲げた請求項６に記載の電子
機器であり、このように構成することによって、発熱電
子部品と他の回路との確実な高周波的シールドがとれ
る。また、孔の端部で怪我をするようなこともない。

【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、孔の周
辺をプリント基板側へ折り曲げた周辺部を前記プリント
基板に当接させた請求項７に記載の電子機器であり、こ
のように構成することによって、たとえ外力が加わった
としてもカバーが変形することはない。

【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、発熱電
子部品のグランド端子と周辺部とを半田で接続した請求
項８に記載の電子機器であり、このように構成すること
によって、発熱電子部品のグランドを確実にとることが
できる。

【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、発熱
電子部品の天面とカバーの上面とを略同一面とした請求
項６に記載の電子機器であり、このように構成すること
によって、カバー材厚分の薄型化ができる。

【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、金属
製のフレームと、このフレームに装着されたプリント基
板と、このプリント基板上に設けられた発熱電子部品と
を備え、前記フレームには金属製のカバーを嵌着し、こ
のカバーの略中央に凹部を設け、この凹部を前記発熱電
子部品に当接させた電子機器であり、このように構成す
ることによって、発熱量の大きい電子部品をプリント基
板上に配備した場合にも、電子部品に当接された凹部を
介して効率よくカバーとフレームに熱が伝導され、熱発
散効率よく熱を外部へ放出することができる。すなわ
ち、凹部の底は複数個所でカバーに連結するので、十分
な放熱効果が得られる。

【００１８】以下本発明の実施の形態について、図面を
参照しながら説明する。（実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
電子機器の斜視図である。以下、図面に基づいて本発明
の電子機器を説明する。

【００１９】図１において、本発明の電子機器は、フレ
ーム１１にプリント基板１２が取り付けられ、このプリ
ント基板１２上には発熱電子部品としての半導体１３が
装着されている。そして、フレーム１１にカバー１５が
嵌着され、このカバー１５から一体的に切り起こされた
爪１６が設けられている。この爪１６の平面部１６ｂは
半導体１３の天面に面接触している。また、このカバー
１５には複数個の孔１７が設けられている。従って、半
導体１３からの発熱を当接する爪１６の平面部１６ｂと
根元部１６ａを介して、カバー１５とフレーム１１に伝
導され、熱発散効率よく外部へ放熱することができる。
また、複数個設けられた孔１７によって内部に熱がこも
ることもない。しかも一般の放熱板を取り付けたときの
ようにフレーム１１の高さ１８を高くする必要もなく、
低背型の電子機器が実現できる。また、カバー１５には
直径５mm以上の孔１７を、間隔３mm以内で縦横に設け、
カバー１５の表面積の１／１０以上の孔１７による開口
を有するようにしている。このように構成することによ
って、更に効率よく半導体１３からの発熱を外部へ放出
することができる。

【００２０】図２はフレーム１１とカバー１５の要部断
面図である。図２に示すようにカバー１５にはフレーム
１１に当接する折り返し１５ａを設けているので、カバ
ー１５は確実なグランドをとることができる。また、フ
レーム１１の上端には凸部１１ａを設け、カバー１５の
折り返し１５ａと係止するようになっている。

【００２１】図３はフレーム１１とプリント基板１２近
傍の要部断面図を示している。図３において、半導体１
３はプリント基板１２に装着されるとともに、フレーム
１１の近傍に設けられている。フレーム１１と半導体１
３との距離１８は本実施の形態では１cm以下にしてい
る。また、１９はプリント基板１２上に設けられた銅箔
であり、この銅箔１９は半導体１３に接続されるととも
に、フレーム１１にも接続されている。このことにより
半導体１３の熱を効率よくフレーム１１へ伝導させるこ
とができる。

【００２２】（実施の形態２）図４は実施の形態２によ
る電子機器の要部断面図である。図４において、２０は
プリント基板であり、このプリント基板２０上には半導
体１３が装着されている。このプリント基板２０の上面
２０ａと裏面２０ｂの間には、スルーホール２１が複数
個設けられている。このスルーホール２１は半導体１３
の周辺と半導体１３の下部の双方に設けられており、そ
のスルーホール２１の間隔は５mmにしている。また、こ
の半導体１３はフレーム１１の近傍に設けられている。
これ等の配慮により、半導体１３の熱を効率よくフレー
ム１１に伝導されている。

【００２３】（実施の形態３）図５は実施の形態３によ
る電子機器の要部断面図である。図５において、プリン
ト基板２２には半導体１３が装着されている。また、２
３はカバーであり、このカバー２３には略半導体１３の
外形に対応するとともに、この外形より若干大きな孔２
４が設けられている。そして、半導体１３の天面とカバ
ー２３の上面とは略等しくすることにより、電子機器の
薄型化を可能としている。また、半導体１３の天面は孔
２４を介して直接外気に触れるので放熱効果もよい。

【００２４】図６はその平面図である。すなわち、半導
体１３の上面には孔２４がカバー２３の略中央に設けら
れている。本実施の形態では長方形の半導体１３を用い
ているので、この半導体１３の外形に対応して孔２４も
長方形にしている。

【００２５】（実施の形態４）図７において、２５はプ
リント基板であり、このプリント基板２５には半導体１
３が装着されている。２６はカバーであり、このカバー
２６には実施の形態３で示したような孔２７を設けてい
る。しかし、実施の形態４では、孔２７の周辺部２８は
プリント基板２５側へ折り曲げている。このことによ
り、半導体１３と他の回路部２９との間は確実なシール
ドをとることができる。また、折り曲げられた周辺部２
８はプリント基板２５に当接させることにより、たとえ
カバーは外力を受けたとしても変形することはない。ま
た、半導体１３のグランド端子１３ａ近傍の周辺部２８
にはプリント基板２５を貫通する爪３０を設け、この爪
３０とグランド端子１３ａを半田３１で接続している。
このことにより、半導体１３は確実なグランドがとれ
る。この場合においても、半導体１３の天面とカバー２
６の上面とは略同一平面にしているので薄型化を図るこ
とができる。

【００２６】（実施の形態５）図８は実施の形態５にお
ける電子機器の要部断面図である。図５において３２は
プリント基板であり、このプリント基板３２上には半導
体１３が装着されている。３３はカバーであり、このカ
バー３３には凹部３４が設けられており、この凹部３４
の底面３４ｂは半導体１３の天面全体に面接触するよう
になっている。また、この凹部３４はカバー３３の略中
央に設けられている。この凹部３４の側面は対向する二
つの側面３４ａで形成してもよいし、凹部３４全体の側
面をカバーに連結してもよい。すなわち、凹部３４が四
角形のときには、４辺とも凹部３４の底面３４ｂとカバ
ー３３とを連結するわけである。このように凹部３４を
設けることにより、半導体１３の熱が効率よくカバー３
３に伝導される。また、凹部３４の側面が４辺ともカバ
ー３３に連結するので、塵や水が外部から電子機器の内
部３５に入ることはない。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレーム
には金属製のカバーを嵌着し、このカバーには複数個の
孔を設けるとともに、このカバーから切り起こして一体
的に爪を設け、この爪を発熱電子部品に当接させるとと
もに、前記爪とカバーの連結部を前記フレーム近傍に設
けたものであり、このように放熱板としてのカバーを設
けているので、たとえ発熱量の大きい電子部品をプリン
ト基板上に配備したとしても、この電子部品の熱は当接
された爪を介して、カバーとフレームに伝導され、熱発
散効率よく外部への放熱ができる。

【００２８】また、複数個設けられた孔によって内部に
熱がこもることもない。すなわち、十分な発熱効果が得
られる。

【００２９】さらにこの爪とカバーの連結部をフレーム
近傍に設けているので、更に効率よく放熱することがで
きる。更に又、カバーによりシールド効果が高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の斜視
図

【図２】同、フレームとカバーの要部断面図

【図３】同、フレーム近傍の要部断面図

【図４】本発明の実施の形態２におけるフレーム近傍の
要部断面図

【図５】同、実施の形態３における要部断面図

【図６】同、平面図

【図７】同、実施の形態４における要部断面図

【図８】同、実施の形態５における要部断面図

【図９】従来の電子機器の斜視図

【符号の説明】

１１フレーム１２プリント基板１３半導体１５カバー１６爪１７孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属製のフレームと、このフレームに装
着されたプリント基板と、このプリント基板上に設けら
れた発熱電子部品とを備え、前記フレームには金属製の
カバーを嵌着し、このカバーには複数個の孔を設けると
ともに、このカバーから切り起こして一体的に爪を設
け、この爪を前記発熱電子部品に当接させるとともに、
前記爪とカバーの連結部を前記フレーム近傍に設けた電
子機器。
【請求項２】カバーには直径５mm以上の孔を、間隔３
mm以内で縦横に設け、カバーの表面積の１／１０以上の
孔による開口を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】フレームとカバーの嵌着は、カバーに折
り返しを設けた請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】プリント基板上に設けられた銅箔に発熱
電子部品を接続し、この銅箔をフレームに接続するとと
もに、前記発熱電子部品自身も前記フレームの近傍に配
置した請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】プリント基板の表面に設けられた発熱電
子部品の下部と周辺にスルーホールを設け、このスルー
ホールを前記プリント基板の裏面に設けられたグランド
プレーンに接続するとともに、このグランドプレーンを
フレームに接続した請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】発熱電子部品に対向するカバー位置に、
この発熱電子部品の外形より若干大きい孔を設けた請求
項１に記載の電子機器。
【請求項７】孔の周辺をプリント基板側へ折り曲げた
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】孔の周辺をプリント基板側へ折り曲げた
周辺部を前記プリント基板に当接させた請求項７に記載
の電子機器。
【請求項９】発熱電子部品のグランド端子と周辺部と
を半田で接続した請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】発熱電子部品の天面とカバーの上面と
を略同一面とした請求項６に記載の電子機器。
【請求項１１】金属製のフレームと、このフレームに
装着されたプリント基板と、このプリント基板上に設け
られた発熱電子部品とを備え、前記フレームには金属製
のカバーを嵌着し、このカバーの略中央に凹部を設け、
この凹部を前記発熱電子部品に当接させた電子機器。