KR100459319B1 - 회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로기판 - Google Patents

회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로기판 Download PDF

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Abstract

회로 기판 보호 커버는 보호 커버와 절개부를 포함한다. 보호 커버는 회로 기판의 회로 장착면 전체를 피복하고, 절연 물질로 이루어진다. 절개부는 보호 커버에 선택적으로 형성된다.

Description

회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로 기판{CIRCUIT BOARD PROTECTION COVER AND CIRCUIT BOARD HAVING CIRCUIT BOARD PROTECTION COVER}
발명의 배경
발명의 분야
본 발명은 회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로 기판에 관한 것이며, 특히, 회로 기판을 보호하는 보호 커버에 형성된 측정용/회로 조정용 개구의 구성에 관한 것이다.
종래의 기술
보호 커버는 외부의 먼지를 차단하거나 단락을 방지하거나 자기 차폐를 차단하기 위해 회로 기판이 장착되어야 하는 제품의 형태에 따라 회로 기판에 제공된다. 제품 기능이 정상인지 여부의 검사 또는 전기 회로의 조정은 회로 기판을 포함하는 부품의 조립이 완료되지 않으면 바르게 수행될 수 없다. 회로 기판 상에 장착된 전기 회로의 전압 또는 전압 파형을 측정할 때는, 회로 기판으로부터 보호 커버를 제거한 후에 측정을 시작하여야 하므로, 작동에 방해가 되고 비효율적이다.
종래에는 상기 문제점을 해결하기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 개구(221)가 측정 또는 조정되어야하는 회로 기판(210) 상의 회로 조정용 부품(212) 또는 측정 패드(211)의 위치에 대응하도록 보호 커버(220)에 형성된다. 도 4의 B에 도시된 바와 같이, 측정용 프로브(231)가 개구(221)를 통해 보호 커버(220)에 삽입되고, 측정용 패드(211) 또는 회로 조정용 부품(212)과 접촉하여, 측정 또는 회로 조정을 수행한다.
종래의 보호 커버 구성에서는, 회로 기판(210)은 비-측정 기간동안 개구(221)를 통해 외부와 통하게 된다. 따라서, 먼지 또는 이물질이 개구(221)를통해 외부로부터 보호 커버 구조로 들어올 수 있다. 그리고, 회로 기판(210)에서 배선 사이에 단락이 발생할 수 있으므로, 전기 회로에 결함이 발생할 수 있다.
또한, 전계 또는 자계가 개구(221)를 통해 회로 기판(210)으로부터 누설될 수 있어 회로 기판(210)의 주변 장치에 전기적 역효과가 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 외부로부터 먼지 또는 이물질이 들어오는 것을 방지하고 외부로 전자기파가 누출되는 것을 방지하기 위한 회로 기판 보호 커버 및 상기 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로 기판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따르면, 회로 기판의 회로 장착면 전체를 피복하기 위해 부분적으로 절개된 자국이 있는 박스형 몸체를 포함하며 절연 물질로 이루어진 회로 기판 보호 커버를 제공한다
도 1의 A는 본 발명의 제 1의 실시예에 따른 보호 커버를 갖는 회로 기판을 도시하는 평면도.
도 1의 B는 도 1의 A의 A-A' 선을 따라 취해지는 단면도.
도 2는 도 1의 A에 도시된 보호 커버의 일례를 도시하는 세로 측면도.
도 3은 본 발명의 제 2의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 투시도.
도 4의 A 및 도 4의 B는 종래의 보호 커버를 갖는 회로 기판의 평면도 및 단면도.
♠도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명♠
10 : 회로 기판 11 : 측정용 패드
20 : 보호 커버 21 : 절개부
25 : 보호 커버 가변부 31 : 측정용 프로브
첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1의 A 및 도 1의 B는 본 발명의 실시예에 따른 보호 커버를 갖는 회로 기판을 도시한다. 도 1의 A 및 도 1의 B에서, 이해를 돕기 위해 회로 기판 상의 상세한 배선(interconnection)은 생략되고, 본 발명에 관련된 부분만 확대하여 도시한다.
도 1의 A를 참조하면, 전압/신호 파형 측정용 다수의 측정용 패드(11) 또는 회로 조정용 부품(도시되지 않음)이 직사각형 회로 기판(10)의 회로 장착면 상에 형성된다. 회로 기판(10)을 보호하기 위한 박스형 보호 커버(20)는 절연 물질로 이루어지고, 회로 기판(10)에 부착된다. 예를 들어, 보호 커버(20)는 약 0.3mm 내지 0.5mm 두께의 탄성 투명 플라스틱 물질로 이루어진다. 보호 커버(20)가 간격을 두고 회로 보드(10)의 회로 장착면(10a) 전체를 피복하므로 먼지 또는 이물질이 외부로부터 회로 보드(10)로 들어오지 못한다.
보호 커버(20)는 측정용 패드(11) 또는 회로 조정용 부품에 대응하는 위치에 십자형 절개부(21)를 갖는다. 각 절개부(21)에 의해 결정되는 네 개의 영역은 보호 커버 가변부(25)를 형성한다. 보호 커버 가변부(25)의 말단은 보호 커버(20)에 수직 방향, 예를 들어, 측정용 프로브(31)의 삽입/당김 방향으로 배치되어 절개부(21)를 개폐한다. 측정/조정을 제외하고는, 절개부(21)는 갭을 형성하기 않기 위해 닫히게 되어 외부로부터 먼지 또는 이물질을 완벽히 차단한다.
절개부(21)는 십자 이외의 다른 여러 형태 예를 들어, H, U, 또는 Y형을 가질 수 있다.어떤 다른 임의의 형태도 가능하다.
회로 기판(10)에 대한 측정 동작을 설명한다. 측정 동작 시작시, 우선, 측정용 프로브(31)가 측정 타겟으로서 측정용 패드(11)에 대응하는 절개부(21)에 밀어 넣어지고, 절개부(21)를 넓히면서 보호 커버(20)에서 하강한다. 절개부(21)에 인접한 보호 커버 가변부(25)는 말단이 원뿔형인 측정용 프로브(31)가 하강할 때 열리기 시작하고, 도 1의 B에 도시된 바와 같이, 측정용 프로브(31)가 측정용 패드(11)에 접촉할 때 가장 넓어진다.
보호 커버(20)에 삽입된 측정용 프로브(31)는 측정용 패드(11)와 접촉할 때 하강 동작을 멈춘다. 측정용 프로브(31)가 측정용 패드(11)와 접촉하는 동안, 보호커버 가변부(25)가 측정용 프로브(31)에 의해 밀어 넣어져서 개구된다.
측정용 프로브(31)의 측정 동작이 종료될 때, 측정용 프로브(31)는 측정용 패드(11)로부터 분리되어 상승하고, 절개부(21)로부터 빠져나온다. 이 때, 절개부(21) 부근의 보호 커버 가변부(25)가 탄성력(복원성)을 가지므로, 보호 커버(20)로부터 측정용 프로브(31)가 분리될 때는 원래의 닫힌 상태로 되돌아간다. 상기 상태는 측정용 프로브(31)가 삽입되기 전의 절개부(21)의 상태와 동일하다.
실시예에 따르면, 보호 커버(20) 내에 측정용 프로브(31)을 삽입하기 위한 절개부(21)가 형성되므로, 비-측정 기간동안, 보호 커버(20)는 닫힌 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 외부로부터 먼지 또는 이물질이 회로 기판(10)으로 들어오는 것을 방지할 수 있고, 회로 기판(10)의 배선 사이의 단락 및 누전을 방지할 수 있다.
보호 커버(20)가 탄성 투명 플라스틱 단일층으로 형성되므로, 회로 기판(10) 표면의 상태가 보호 커버(20)를 통해 외부로부터 보여질 수 있어, 측정에 적합하다.
회로 기판(10)으로부터의 EMI(electromagnetic interference)가 외부에 영향을 미치지 않게 하기 위해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 알루미늄, 크롬, 은, 구리, 또는 주석 중 어느 하나로 이루어진 금속 박막(23)이 보호 커버(20)를 형성하는 플라스틱 박스(22)의 표면상에 약 10nm의 두께로 형성될 수 있으므로, 보호 커버(20)는 높은 차단 기능을 갖는다. ITO(indium tin oxide)가 금속 박막(23)을 형성하기 위해 사용될 때, 금소 박막(23)은 30nm 내지 50nm의 두께로 형성될 수 있다. 금속 박막(23)이 상기 두께를 가질 때, 보호 커버(20)는 투명 또는 반투명이되어, 단일 플라스틱 층으로 이루어진 보호 커버(20)와 동일하게 높은 측정 작업 효율을 유지할 수 있다.
금속 박막(23)이 플라스틱 박스(22)상에 형성될 때, 보통, 금속 박막(23)의 표면상에 얇은 수지층(24; 또는 필름의 적층)을 피복하여, 금속 박막(23)의 열화를 방지한다. 이러한 경우에, 도 2에 도시된 바와 같이, 절개부(21)가 플라스틱 박스(22), 금속 박막(23), 및 수지층(24)으로 형성된 보호 커버(20)를 통해 연장되어 형성된다.
상술한 바와 같이 수지층(24)을 포함하는 금속 박막(23)으로 피복된 플라스틱 성형체를 제조하기 위해, 금속 박막(23)이 얇은 수지층(24)으로 피복된 후, 금속 박막(23)이 보호 커버(20)의 물질로서 평판형 플라스틱 베이스 막 상에 형성된다. 그리고 그 결과 구조를 소정의 사이즈로 절단하고, 진공 성형 또는 프레스 성형에 의해 박스 내에 몰딩되어, 보호 커버(20)가 제조된다.
EMI 예방용 보호 커버(20)로서, 광의 투과율이 15 내지 50%로 조정되고 증착(vapor deposition)에 의해 폴리에틸렌 프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate)막 상에 알루미늄을 증착함으로써 형성된 상업적으로 이용 가능한 여러 형태의 막이 사용될 수 있다. 보호막이 알루미늄막의 표면에 부착될 수 있으므로, 절연 보호 커버로서의 특성이 보장될 수 있다.
상기 실시예에서, 보호 커버(20) 전체는 플라스틱(및 수지층(24)을 포함하는 금속 박막(23))으로 이루어질 수 있다. 보호 커버(20) 전체가 플라스틱으로 이루어질 필요는 없지만, 보호 커버 가변부(25) 및 절개부(21)의 영역만은 플라스틱으로이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 막은 종래의 금속 보호 커버의 측정/조정용 개구의 영역(도 4의 A 및 도 4의 B)에만 부착될 수 있고, 절개부(21)는 부착된 플라스틱 막에 형성될 수 있다. 상기 구조에서는, 상술한 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 제 2의 실시예를 도 3을 참조하여 설명한다. 제 2의 실시예에서, 제 1의 실시예에 따른 보호 커버를 갖는 회로 기판이 액정 디스플레이 장치용 회로 기판으로서 사용된다. 도 3은 보호 커버를 갖는 회로 기판이 액정 디스플레이 장치 상에 구부러져 배치된 상태를 개략적으로 도시한다.
회로 기판(100) 및 액정 디스플레이 장치(200)는 접속 배선(300)을 통해 서로 접속된다. 다수의 게이트 단자 및 드레인 단자는 액정 디스플레이 장치(200)의 한 측면 상에 형성되고, 접속 배선(300)은 상기 단자와 회로 기판(100) 사이의 신호의 교환을 위해 형성된다. 회로 기판(100)은 투명 플라스틱 보호 커버(120)에 의해 보호된다. 측정용 패드(11) 및 회로 조정용 부품(112)은 회로 기판(100) 상에 형성된다.
별모양 절개부(121)는 회로 기판(100) 상의 회로 조정용 부품(112) 및 측정용 패드(111)에 대응하는 보호 커버(120)에 형성된다. 보호 커버(120)는 0.3mm 내지 0.5mm 두께의 플라스틱으로 이루어지므로 충분히 높은 탄성을 갖는다. 따라서, 회로 조정용 막대(131)가 하나의 절개부(121)에 삽입될 때, 회로 조정용 막대(131)가 하강하여, 절개부(121) 부근에 있는 보호 커버(120)의 영역이 회로 조정용 막대(131)의 움직임에 따라 열리게 된다.
회로 조정용 막대(131)가 회로 조정용 부품(121)과 접촉할 때, 회로 기판(100)과 접속 배선(300)을 통해 회로 조정용 막대(131)에 의해 액정 디스플레이 장치(200)를 조정한다. 회로 조정용 막대(131)에 의해 액정 디스플레이 장치(200)의 조정 작업이 종료되면, 회로 조정용 막대(131)는 회로 조정용 부품(112)으로부터 분리된다. 회로 조정용 막대(131)가 절개부(121)로부터 떨어지면, 절개부(121) 부근의 보호 커버(120)의 영역은 원래의 닫힌 상태로 되돌아가 외부로부터 회로 기판(100)을 차단한다. 본 실시예에서 절개부(121)는 별모양을 하고 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이, H형 절개부(122) 또는 U형 절개부(123)가 사용될 수 있다.
본 실시예에 따른 보호 커버(120)의 재료로서, 제 1의 실시예에 따른 보호 커버의 재료와 동일한 특성을 지닌 물질이 사용된다. 따라서, 회로 기판(100)의 측정 및 회로 조정시 이외에는, 회로 기판(100)은 보호 커버(120)에 의해 외부로부터 차단되고, 먼지 또는 이물질이 외부로부터 들어오는 것을 방지할 수 있다.
측정용 프로브를 사용하는 측정 작업 이외에, 회로 조정용 부품을 조정하기 위한 회로 기판 조정 작업이 외부로부터 회로 기판(100) 상의 상태를 관찰하며 수행될 수 있다. 따라서, 보호 커버의 개구를 통해서만 회로 기판(100)을 관찰할 수 있는 회로 기판 조정 작업과 비교하여, 작업 정밀도가 현저히 향상된다. 또한, 보호 커버(120)로서, 플라스틱 표면상에 금속 박막이 형성된 것을 사용하면, 회로 기판(100)에 의해 외부로 방출되는 EMI도 차단될 수 있다.
본 발명은 상술한 두 가지 실시예에 한정되지 않는다. 회로 보드를 외부로부터 보호하기 위해 회로 보드 상에 보호 커버가 형성되고, 필요할 때 보호 커버의 절개부를 통해 회로 보드 상의 프로브 영역에 프로브가 닿도록 삽입된다고 가정할 때, 이러한 회로 기판은 액정 표시 장치뿐 아니라 다른 기술 분야의 회로 기판으로서 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 프로브가 보호 커버의 절개부를 통해 회로 기판 상의 타겟 프로브 영역과 접촉할 때, 절개부 부근의 보호 커버는프로브의 동작을 쉽게 따를 수 있다. 프로브가 보호 커버로부터 떨어진 후, 절개부 부근의 보호 커버는 원래의 닫힌 상태로 완전히 되돌아간다. 따라서, 외부로부터 먼지 또는 이물질의 유입이 현저히 감소될 수 있다.
금속 박막이 플라스틱 보호 커버의 표면상에 형성되면, 회로 보드로부터 외부로 전자기파가 방출되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (19)

  1. 절연 물질로 이루어지고, 회로 기판(10)의 회로 장착면 전체를 피복하기 위한 박스형 몸체(20 및 120); 및
    상기 박스형 몸체에 선택적으로 형성된 절개부(21)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 회로 기판 상에 타겟 프로브부(11, 111 및 112)에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 절개부는 보통은 닫혀있고, 프로브(31 및 131)가 상기 박스형 본체에 삽입될 때 열리는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 절개부는 십자, 별, H, U, 및 Y형 중에서 선택된 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절개부 부근의 상기 박스형 본체의 영역은 적어도 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 플라스틱은 폴리에틸렌 프탈레이트(PET)막, 폴리카보네이트, 및 나이론에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 박스형 몸체는 표면이 금속 박막(23)으로 피복된 플라스틱 성형체(22)로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 금속 박막은 알루미늄, 크롬, 은, 구리, 주석, 및 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 금속 박막은 수지막(24)으로 더 피복되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 커버는 반투명 또는 투명인 것을 특징으로 하는 회로 기판 보호 커버.
  11. 회로 장착면(10a)을 갖는 기판(10 및 100);
    절연 물질로 이루어지고, 상기 기판의 회로 장착면 전체를 피복하기 위한 박스형 보호 커버(20 및 120); 및
    상기 보호 커버에 선택적으로 형성된 절개부(21)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 커버를 갖는 회로 기판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 기판은 상기 회로 장착면 상에 형성/장착된 측정용 패드(11 및 111)와 회로 조정용 부품(112)중 적어도 하나를 포함하며;
    상기 절개부는 상기 회로 장착면 상에 측정용 패드 및 회로 조정용 부품 중 하나에 대응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 절개부는 보통은 닫혀있고, 프로브(31 및 131)가 상기 보호 커버에 삽입될 때 열리는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 절개부는 십자, 별, H, U, 및 Y형 중에서 선택된 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 절개부 부근의 상기 보호 커버의 영역은 적어도 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 보호 커버는 금속 박막(23)으로 피복된 표면을 갖는 플라스틱 성형체(22)로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 금속 박막은 수지막(24)으로 더 피복되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 보호 커버는 반투명 또는 투명인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  19. 제 11항에 있어서,
    상기 회로 기판은 액정 디스플레이 장치에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
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