JPH0832271A - 高周波デバイス用表示ラベル - Google Patents
高周波デバイス用表示ラベルInfo
- Publication number
- JPH0832271A JPH0832271A JP18662394A JP18662394A JPH0832271A JP H0832271 A JPH0832271 A JP H0832271A JP 18662394 A JP18662394 A JP 18662394A JP 18662394 A JP18662394 A JP 18662394A JP H0832271 A JPH0832271 A JP H0832271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- frequency device
- display label
- metal layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体フィルタ等の高いＭＨｚ帯やＧＨｚ帯
で使用する高周波デバイスを覆う金属ケースに設けた調
整用孔を封止する高周波デバイス用表示ラベルにおい
て、使用周波数帯域により高周波デバイスに特性劣化の
生ずることのない表示ラベルを提供すること。 【構成】 高周波デバイスが使用される周波数の最低周
波数がｆ（ＧＨｚ）の時、金属ケース２の調整用孔４を
覆い貼り付ける表示ラベル１の最適な金属層１ｂの厚さ
（μｍ）をｄ0とすると、３≧ｄ0（μｍ）≧３.３４−
１.０３×ｆ（ＧＨｚ）となるように表示ラベル１の金
属層１ｂの厚さを決める。
で使用する高周波デバイスを覆う金属ケースに設けた調
整用孔を封止する高周波デバイス用表示ラベルにおい
て、使用周波数帯域により高周波デバイスに特性劣化の
生ずることのない表示ラベルを提供すること。 【構成】 高周波デバイスが使用される周波数の最低周
波数がｆ（ＧＨｚ）の時、金属ケース２の調整用孔４を
覆い貼り付ける表示ラベル１の最適な金属層１ｂの厚さ
（μｍ）をｄ0とすると、３≧ｄ0（μｍ）≧３.３４−
１.０３×ｆ（ＧＨｚ）となるように表示ラベル１の金
属層１ｂの厚さを決める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高いＭＨｚ帯域の高周
波領域で使用される誘電体フィルタ等の高周波デバイス
に貼り付けされる高周波デバイス用表示ラベルに関する
ものである。
波領域で使用される誘電体フィルタ等の高周波デバイス
に貼り付けされる高周波デバイス用表示ラベルに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器をはじめ、高い
ＭＨｚ帯域の高周波を利用する電子機器類の普及が進
み、それとともに小型化、軽量化も進展しており、中で
も携帯電話に代表される移動体通信機器は、一層の小型
化、軽量化の要求が強まっている。通信機器の小型化が
進むにつれ、それらに使用される高周波デバイスは、互
いに極めて接近して実装されるため、周囲のデバイスか
らの電磁放射ノイズからの防御、及び周囲のデバイスへ
の電磁ノイズ放出の抑制が必要となってきている。
ＭＨｚ帯域の高周波を利用する電子機器類の普及が進
み、それとともに小型化、軽量化も進展しており、中で
も携帯電話に代表される移動体通信機器は、一層の小型
化、軽量化の要求が強まっている。通信機器の小型化が
進むにつれ、それらに使用される高周波デバイスは、互
いに極めて接近して実装されるため、周囲のデバイスか
らの電磁放射ノイズからの防御、及び周囲のデバイスへ
の電磁ノイズ放出の抑制が必要となってきている。
【０００３】これらの対策として、高周波デバイスは、
デバイス自体の周囲を金属ケースで覆うことにより、デ
バイスの外部から内部へ、あるいは内部から外部への電
磁波ノイズを防止している。
デバイス自体の周囲を金属ケースで覆うことにより、デ
バイスの外部から内部へ、あるいは内部から外部への電
磁波ノイズを防止している。
【０００４】一方、誘電体フィルタのように、所望の特
性を得るために、調整を必要とする高周波デバイスで
は、製品歩留りを向上させるために、ケースの一部に調
整用孔を設けて、部品をケースに収め、最終の特性調整
を行った後、高周波デバイスの仕様の表示と共に、電磁
ノイズを抑制するため、ベースフィルム表面に金属薄膜
と粘着層を形成した高周波デバイス用表示ラベル（以
下、表示ラベルと称す）を調整用孔の上に貼っている。
性を得るために、調整を必要とする高周波デバイスで
は、製品歩留りを向上させるために、ケースの一部に調
整用孔を設けて、部品をケースに収め、最終の特性調整
を行った後、高周波デバイスの仕様の表示と共に、電磁
ノイズを抑制するため、ベースフィルム表面に金属薄膜
と粘着層を形成した高周波デバイス用表示ラベル（以
下、表示ラベルと称す）を調整用孔の上に貼っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、調整用孔の
ないケースを用いた場合に比べ、調整用孔のあるケース
に従来の表示ラベルを貼付した場合の方が、誘電体フィ
ルタのフィルタ特性が変動し、目的とする特性から、ず
れてしまうという問題があった。
ないケースを用いた場合に比べ、調整用孔のあるケース
に従来の表示ラベルを貼付した場合の方が、誘電体フィ
ルタのフィルタ特性が変動し、目的とする特性から、ず
れてしまうという問題があった。
【０００６】表示ラベルは、ベースフィルムと金属層と
粘着層からなる。金属層は、Ａｌ等の蒸着膜が一般的で
あり、成膜時間、ひいては製造コストの点から、厚さ１
μｍ程度で使用し、使用周波数が異なっても同じであっ
た。しかし、この厚みでは十分な電磁遮蔽効果が得られ
ず、より厚い金属層が必要となる。一方、この金属層厚
の増加による製造コストの上昇を押さえるには、金属層
厚を必要最小限とする必要があった。本発明は、ケース
の調整用孔に表示ラベルを貼り付けた後も、特性の変動
のない、又、金属ケースに貼り付けが容易な表示ラベル
を提供することにある。
粘着層からなる。金属層は、Ａｌ等の蒸着膜が一般的で
あり、成膜時間、ひいては製造コストの点から、厚さ１
μｍ程度で使用し、使用周波数が異なっても同じであっ
た。しかし、この厚みでは十分な電磁遮蔽効果が得られ
ず、より厚い金属層が必要となる。一方、この金属層厚
の増加による製造コストの上昇を押さえるには、金属層
厚を必要最小限とする必要があった。本発明は、ケース
の調整用孔に表示ラベルを貼り付けた後も、特性の変動
のない、又、金属ケースに貼り付けが容易な表示ラベル
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、使用す
る周波数帯で電磁波の遮蔽効果が十分得られるように、
金属層の厚みを使用する周波数帯ごとに最適値を選んで
使用することで、表示ラベルを貼り付ける際の高周波デ
バイスの特性劣化を防ぐことができる。
る周波数帯で電磁波の遮蔽効果が十分得られるように、
金属層の厚みを使用する周波数帯ごとに最適値を選んで
使用することで、表示ラベルを貼り付ける際の高周波デ
バイスの特性劣化を防ぐことができる。
【０００８】即ち、本発明は、樹脂剤のベースフィルム
上に、金属層と粘着層とを有し、高周波デバイスの周囲
を覆う金属ケースの一部に設けられた調整用孔を塞ぎ、
前記粘着層により前記金属ケースに貼り付けるように構
成された高周波デバイス用表示ラベルにおいて、前記金
属層の厚さｄ（μｍ）が、使用周波数帯の最低周波数ｆ
（ＧＨｚ）に対し、３≧ｄ≧３.３４−１.０３×ｆを満
足する厚さに形成されたことを特徴とする高周波デバイ
ス用表示ラベルである。
上に、金属層と粘着層とを有し、高周波デバイスの周囲
を覆う金属ケースの一部に設けられた調整用孔を塞ぎ、
前記粘着層により前記金属ケースに貼り付けるように構
成された高周波デバイス用表示ラベルにおいて、前記金
属層の厚さｄ（μｍ）が、使用周波数帯の最低周波数ｆ
（ＧＨｚ）に対し、３≧ｄ≧３.３４−１.０３×ｆを満
足する厚さに形成されたことを特徴とする高周波デバイ
ス用表示ラベルである。
【０００９】
【作用】誘電体フィルタ等の高周波デバイスの外部、あ
るいは内部からの電磁波は、ケース及び表示ラベルの金
属層に進入すると、金属層内での渦流損により、その内
部で減衰される。一般に、ケースと表示ラベルの金属層
の厚さが異なるため、電磁波の減衰量は、ケースと表示
ラベルの貼り付けの位置で異なる。つまり、ケースに設
けられた調整用孔の部分に貼り付ける表示ラベルの金属
層の厚さが、適切な値でない時は、電磁波の乱れが生じ
る。この時の部分的な電磁波の乱れが、高周波デバイス
の特性を劣化させる要因となっている。従って、電磁波
の乱れが特性に影響を与えないような金属層の厚みを持
った表示ラベルを用いれば、表示ラベルの貼り付けによ
る高周波デバイスの特性の劣化は、起こらなくなる。
るいは内部からの電磁波は、ケース及び表示ラベルの金
属層に進入すると、金属層内での渦流損により、その内
部で減衰される。一般に、ケースと表示ラベルの金属層
の厚さが異なるため、電磁波の減衰量は、ケースと表示
ラベルの貼り付けの位置で異なる。つまり、ケースに設
けられた調整用孔の部分に貼り付ける表示ラベルの金属
層の厚さが、適切な値でない時は、電磁波の乱れが生じ
る。この時の部分的な電磁波の乱れが、高周波デバイス
の特性を劣化させる要因となっている。従って、電磁波
の乱れが特性に影響を与えないような金属層の厚みを持
った表示ラベルを用いれば、表示ラベルの貼り付けによ
る高周波デバイスの特性の劣化は、起こらなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１に、高周波デバイスのケースに貼り付
ける本発明の高周波デバイス用表示ラベルの構造を示
す。表示ラベル１は、ベースフィルム１ａ、金属層１
ｂ、及び粘着層１ｃからなる。図１（ｂ）に、図１
（ａ）の表示ラベルのＡ−Ａ断面図を、図１（ｃ）に、
表示ラベルの裏面の粘着層を示す。ここでは、金属層１
ｂとして、金属アルミニウム箔を用い、厚みを０.５，
１，２，５，１０μｍとし、５枚ずつ用意した。
ける本発明の高周波デバイス用表示ラベルの構造を示
す。表示ラベル１は、ベースフィルム１ａ、金属層１
ｂ、及び粘着層１ｃからなる。図１（ｂ）に、図１
（ａ）の表示ラベルのＡ−Ａ断面図を、図１（ｃ）に、
表示ラベルの裏面の粘着層を示す。ここでは、金属層１
ｂとして、金属アルミニウム箔を用い、厚みを０.５，
１，２，５，１０μｍとし、５枚ずつ用意した。
【００１２】８００ＭＨｚ帯、１.５ＧＨｚ帯、及び１.
９ＧＨｚ帯の誘電体フィルタのケースの上面に設けられ
た２個の幅１.５ｍｍ、長さ３ｍｍの調整用孔４に、上
記の用意した表示ラベルを貼付し、特性を評価した。そ
れぞれの誘電体フィルタに対して、金属層の厚さに対す
る誘電体フィルタの挿入損失の関係を、図２、図３、図
４に示す。挿入損失は、８００ＭＨｚ帯、１.５ＧＨｚ
帯、１.９ＧＨｚ帯に対して、それぞれ９２５ＭＨｚ，
１４５３ＭＨｚ，１８９５ＭＨｚでの値を用いた。図
２、図３、図４から、各周波数に対し、ある厚さ以上で
は挿入損失は一定となることがわかる。
９ＧＨｚ帯の誘電体フィルタのケースの上面に設けられ
た２個の幅１.５ｍｍ、長さ３ｍｍの調整用孔４に、上
記の用意した表示ラベルを貼付し、特性を評価した。そ
れぞれの誘電体フィルタに対して、金属層の厚さに対す
る誘電体フィルタの挿入損失の関係を、図２、図３、図
４に示す。挿入損失は、８００ＭＨｚ帯、１.５ＧＨｚ
帯、１.９ＧＨｚ帯に対して、それぞれ９２５ＭＨｚ，
１４５３ＭＨｚ，１８９５ＭＨｚでの値を用いた。図
２、図３、図４から、各周波数に対し、ある厚さ以上で
は挿入損失は一定となることがわかる。
【００１３】図５には、この一定となり始める厚さ（最
適な金属層の厚さ）ｄ0と、誘電体フィルタの中心周波
数の関係を示す。図５より、表示ラベルの金属層の厚さ
ｄ0（μｍ）と高周波デバイスの使用周波数（ＧＨｚ）
は、ほぼ反比例し、以下の式で近似できる。 ｄ0（μｍ）≧３.３４−１.０３×ｆ（ＧＨｚ） 従って、使用する周波数ｆ（ＧＨｚ）に対し、上記式に
示すｄ0以上の厚さ（μｍ）の金属層を有した表示ラベ
ルを用いれば、特性劣化は起こらないことがわかる。
又、高周波デバイスとして用いられる数百ＭＨｚ付近で
も３μｍ程度の金属層厚があればよいことがわかる。
適な金属層の厚さ）ｄ0と、誘電体フィルタの中心周波
数の関係を示す。図５より、表示ラベルの金属層の厚さ
ｄ0（μｍ）と高周波デバイスの使用周波数（ＧＨｚ）
は、ほぼ反比例し、以下の式で近似できる。 ｄ0（μｍ）≧３.３４−１.０３×ｆ（ＧＨｚ） 従って、使用する周波数ｆ（ＧＨｚ）に対し、上記式に
示すｄ0以上の厚さ（μｍ）の金属層を有した表示ラベ
ルを用いれば、特性劣化は起こらないことがわかる。
又、高周波デバイスとして用いられる数百ＭＨｚ付近で
も３μｍ程度の金属層厚があればよいことがわかる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の高周波デバイス用表示ラベルを
用いて、その金属層の厚さを制御し、高周波デバイスの
ケースの調整用孔を貼り付けすることにより、特性の調
整後の高周波デバイスの特性の低下を防止できる。
用いて、その金属層の厚さを制御し、高周波デバイスの
ケースの調整用孔を貼り付けすることにより、特性の調
整後の高周波デバイスの特性の低下を防止できる。
【図１】高周波デバイスのケースと本発明の表示ラベル
の構造を示す斜視図。図１（ａ）は高周波デバイスのケ
ースと表示ラベルを示す外観斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の表示ラベルのＡ−Ａ線方向断面図、図１（ｃ）
は表示ラベルの裏面図。
の構造を示す斜視図。図１（ａ）は高周波デバイスのケ
ースと表示ラベルを示す外観斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の表示ラベルのＡ−Ａ線方向断面図、図１（ｃ）
は表示ラベルの裏面図。
【図２】表示ラベルに用いた金属層の厚さと８００ＭＨ
ｚ帯（中心周波数９２５ＭＨｚ）の誘電体フィルタの挿
入損失との関係を示す特性図。
ｚ帯（中心周波数９２５ＭＨｚ）の誘電体フィルタの挿
入損失との関係を示す特性図。
【図３】表示ラベルに用いた金属層の厚さと１.５ＧＨ
ｚ帯（中心周波数１４５８ＭＨｚ）の誘電体フィルタの
挿入損失との関係を示す特性図。
ｚ帯（中心周波数１４５８ＭＨｚ）の誘電体フィルタの
挿入損失との関係を示す特性図。
【図４】表示ラベルに用いた金属層の厚さと１.９ＧＨ
ｚ帯（中心周波数１８９５ＭＨｚ）の誘電体フィルタの
挿入損失との関係を示す特性図。
ｚ帯（中心周波数１８９５ＭＨｚ）の誘電体フィルタの
挿入損失との関係を示す特性図。
【図５】表示ラベルに用いる最適な金属層の厚さと周波
数との関係を示す特性図。
数との関係を示す特性図。
【符号の説明】１ 表示ラベル １ａ ベースフィルム １ｂ 金属層 １ｃ 粘着層 ２ ケース ３ ベース基板 ４ 調整用孔 ｄ0 （最適な金属層の）厚さ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂剤のベースフィルム上に、金属層と
粘着層とを有し、高周波デバイスの周囲を覆う金属ケー
スの一部に設けられた調整用孔を塞ぎ、前記粘着層によ
り前記金属ケースに貼り付けるように構成された高周波
デバイス用表示ラベルにおいて、前記金属層の厚さｄ
（μｍ）が、使用周波数帯の最低周波数ｆ（ＧＨｚ）に
対し、３≧ｄ≧３.３４−１.０３×ｆを満足する厚さに
形成されたことを特徴とする高周波デバイス用表示ラベ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18662394A JPH0832271A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 高周波デバイス用表示ラベル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18662394A JPH0832271A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 高周波デバイス用表示ラベル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832271A true JPH0832271A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16191824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18662394A Pending JPH0832271A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 高周波デバイス用表示ラベル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459319B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-12-03 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로기판 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18662394A patent/JPH0832271A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459319B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-12-03 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 보호 커버 및 회로 기판 보호 커버를 갖는 회로기판 |
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