JP7461531B2 - 複合コンデンサ - Google Patents
複合コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7461531B2 JP7461531B2 JP2023045503A JP2023045503A JP7461531B2 JP 7461531 B2 JP7461531 B2 JP 7461531B2 JP 2023045503 A JP2023045503 A JP 2023045503A JP 2023045503 A JP2023045503 A JP 2023045503A JP 7461531 B2 JP7461531 B2 JP 7461531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- capacitor
- main
- shaped
- shaped conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 259
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 178
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 12
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
静電容量が相対的に大きいメインコンデンサと静電容量が相対的に小さいサブコンデンサとの組み合わせからなり、
前記メインコンデンサは、誘電体フィルムに電極が被着された金属化フィルムが巻回または積層され軸方向両端に第1および第2の金属電極が形成されたコンデンサ素子と、前記両金属電極のそれぞれに接続された第1および第2の板状導体本体部とを備えて、メインコンデンサ主要部を構成し、
前記メインコンデンサ主要部における前記第1および第2の板状導体本体部は、それぞれ第1および第2の板状導体延出部を介して遊端側に第1および第2の板状導体端子部を有し、
前記サブコンデンサは、所定の微小間隔を隔てた平行姿勢で対向配置された第1および第2の電極板本体部と、前記両電極板本体部の対向間隙内に挿入されてその両電極板本体部に挟持されたシート状誘電体とを備えて、平行平板式のサブコンデンサ主要部を構成するとともに、
前記サブコンデンサ主要部における前記第1および第2の電極板本体部は、前記第1および第2の板状導体本体部と同等の材質から構成され、それぞれ第1および第2の電極板延出部を介して遊端側に第1および第2の電極板端子部を有し、
前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体端子部と前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板端子部とは、同極どうしが接続可能とされ、
前記メインコンデンサ主要部と前記サブコンデンサ主要部は外装ケースに収容されるとともに、前記外装ケース内に充填されたモールド樹脂によって被覆され、
前記サブコンデンサ主要部は、前記メインコンデンサ主要部の外周側面に沿わせた近接姿勢で前記メインコンデンサ主要部と前記外装ケースの内壁面との間に配置されていることを特徴とする。
前記第1および第2の電極板端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の電極板端子部のそれぞれは、前記複数の第2の舌片状の電極板端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第1の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置され、前記第2の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第2の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置されていること。
[1]第1の板状導体と第1の電極板とが板面対向で隣接する状態で内側に位置しかつ第2の板状導体と第2の電極板とが両外側にあって前記内側の第1の板状導体・電極板を挟み込む態様、
[2]第2の板状導体と第2の電極板とが板面対向で隣接する状態で内側に位置しかつ第1の板状導体と第1の電極板とが両外側にあって前記内側の第2の板状導体・電極板を挟み込む態様
の2つの態様がある。
10A メインコンデンサ主要部
11 コンデンサ素子
11a 第1の金属電極
11b 第2の金属電極
12 第1の板状導体
13 第2の板状導体
12a 第1の板状導体本体部
12b 第1の板状導体延出部
12c 第1の板状導体端子部
13a 第2の板状導体本体部
13b 第2の板状導体延出部
13c 第2の板状導体端子部
14 シート状誘電体
20 サブコンデンサ(ノイズ除去用)
20A サブコンデンサ主要部
21 シート状誘電体
22a 第1の電極板本体部
22b 第1の電極板延出部
22c 第1の電極板端子部
23a 第2の電極板本体部
23b 第2の電極板延出部
23c 第2の電極板端子部
30 外装ケース
40 モールド樹脂
U コンデンサユニット
Claims (5)
- 静電容量が相対的に大きいメインコンデンサと静電容量が相対的に小さいサブコンデンサとの組み合わせからなり、
前記メインコンデンサは、誘電体フィルムに電極が被着された金属化フィルムが巻回または積層され軸方向両端に第1および第2の金属電極が形成されたコンデンサ素子と、前記両金属電極のそれぞれに接続された第1および第2の板状導体本体部とを備えて、メインコンデンサ主要部を構成し、
前記メインコンデンサ主要部における前記第1および第2の板状導体本体部は、それぞれ第1および第2の板状導体延出部を介して遊端側に第1および第2の板状導体端子部を有し、
前記サブコンデンサは、所定の微小間隔を隔てた平行姿勢で対向配置された第1および第2の電極板本体部と、前記両電極板本体部の対向間隙内に挿入されてその両電極板本体部に挟持されたシート状誘電体とを備えて、平行平板式のサブコンデンサ主要部を構成するとともに、
前記サブコンデンサ主要部における前記第1および第2の電極板本体部は、前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体本体部と同等の材質で構成され、それぞれ第1および第2の電極板延出部を介して遊端側に第1および第2の電極板端子部を有し、
前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体端子部と前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板端子部とは、同極どうしが接続可能とされ、
前記メインコンデンサ主要部と前記サブコンデンサ主要部は外装ケースに収容されるとともに、前記外装ケース内に充填されたモールド樹脂によって被覆され、
前記サブコンデンサ主要部は、前記メインコンデンサ主要部の外周側面に沿わせた近接姿勢で前記メインコンデンサ主要部と前記外装ケースの内壁面との間に配置されていることを特徴とする複合コンデンサ。 - 前記メインコンデンサにおける前記第1および第2の板状導体延出部どうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置され、前記サブコンデンサにおける前記第1および第2の電極板延出部どうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置されている請求項1に記載の複合コンデンサ。
- 前記平行する状態の第1および第2の板状導体延出部のペアと前記平行する状態の第1および第2の電極板延出部のペアどうしは互いに近接かつ非接触の面対向・絶縁状態で平行する姿勢に配置されている請求項2に記載の複合コンデンサ。
- 前記第1および第2の板状導体端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の板状導体端子部のそれぞれは前記複数の第2の舌片状の板状導体端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1および第2の電極板端子部はそれぞれ複数に分岐した状態で突出する舌片状に形成され、前記複数の第1の舌片状の電極板端子部のそれぞれは、前記複数の第2の舌片状の電極板端子部の隣接するものどうしの中間位置に配置され、
前記第1の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第1の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置され、前記第2の舌片状の板状導体端子部とこれと同極をなす前記第2の舌片状の電極板端子部とは重ね合わされた状態に配置されている請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の複合コンデンサ。 - 前記シート状誘電体は、その誘電率が2~4の範囲に設定されている請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023045503A JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118713A JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
JP2023045503A JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118713A Division JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023078368A JP2023078368A (ja) | 2023-06-06 |
JP7461531B2 true JP7461531B2 (ja) | 2024-04-03 |
Family
ID=84979992
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118713A Active JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
JP2023045503A Active JP7461531B2 (ja) | 2021-07-19 | 2023-03-22 | 複合コンデンサ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118713A Active JP7250855B2 (ja) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 複合コンデンサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240222023A1 (ja) |
EP (1) | EP4376037A1 (ja) |
JP (2) | JP7250855B2 (ja) |
KR (1) | KR20230160914A (ja) |
CN (1) | CN117121140A (ja) |
WO (1) | WO2023002831A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347561A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | パワー半導体モジュールおよび電力変換装置 |
JP2008130641A (ja) | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
WO2016067576A1 (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 異常検出装置 |
JP2016197676A (ja) | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117312A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
JPH01153627U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
KR101310505B1 (ko) | 2008-12-10 | 2013-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 케이스 몰드형 콘덴서 |
JP5319559B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2013-10-16 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサおよびそれを用いた電力変換装置 |
JP5906376B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2016-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP7313976B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-07-25 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
-
2021
- 2021-07-19 JP JP2021118713A patent/JP7250855B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-30 EP EP22845767.7A patent/EP4376037A1/en active Pending
- 2022-06-30 US US18/556,875 patent/US20240222023A1/en active Pending
- 2022-06-30 WO PCT/JP2022/026230 patent/WO2023002831A1/ja active Application Filing
- 2022-06-30 KR KR1020237036850A patent/KR20230160914A/ko unknown
- 2022-06-30 CN CN202280027511.5A patent/CN117121140A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-22 JP JP2023045503A patent/JP7461531B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347561A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | パワー半導体モジュールおよび電力変換装置 |
JP2008130641A (ja) | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
WO2016067576A1 (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 異常検出装置 |
JP2016197676A (ja) | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023078368A (ja) | 2023-06-06 |
JP2023014646A (ja) | 2023-01-31 |
WO2023002831A1 (ja) | 2023-01-26 |
CN117121140A (zh) | 2023-11-24 |
US20240222023A1 (en) | 2024-07-04 |
KR20230160914A (ko) | 2023-11-24 |
JP7250855B2 (ja) | 2023-04-03 |
EP4376037A1 (en) | 2024-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108832797B (zh) | 具有dc电压连接元件的电力电子装置 | |
KR101310505B1 (ko) | 케이스 몰드형 콘덴서 | |
JP5203310B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
US9236189B2 (en) | Direct current capacitor module | |
JP6305731B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法 | |
US10079094B2 (en) | Capacitor, in particular an intermediate circuit capacitor for a multi-phase system | |
JP7461531B2 (ja) | 複合コンデンサ | |
KR20170113280A (ko) | 적층 커패시터 | |
JP2874695B1 (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
JP2014170882A (ja) | コンデンサ | |
JP5093044B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2007115759A (ja) | 積層コンデンサ、複合コンデンサおよびコンデンサモジュール、ならびにコンデンサの配置方法 | |
JP2017199793A (ja) | ケースレスフィルムコンデンサ | |
US10079105B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor assembly | |
CN114068182B (zh) | 无感薄膜电容器及制造方法 | |
US20140000949A1 (en) | Capacitor and multilayer circuit board using same | |
JP4343649B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP4600561B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US20090161292A1 (en) | Laminated ceramic capacitor | |
KR101743659B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 모듈 어레이 | |
JPS61124183A (ja) | 積層型圧電体 | |
WO2024005012A1 (ja) | コンデンサモジュール | |
JP7425834B2 (ja) | コンデンサ | |
CN221407069U (zh) | 电容器及车辆 | |
JP2024056186A (ja) | コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7461531 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |