JP2024056186A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサのコスト上昇を抑えつつ、コンデンサの放熱性の向上を図る。【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ素子１０Ａなどと、コンデンサ素子１０Ａなどの第１の端面電極に接触する第１のバスバー２０と、コンデンサ素子１０Ａなどの第２の端面電極に接触する第２のバスバー３０と、第１のバスバー２０と接触する放熱部４０Ａ，４０Ｂと、コンデンサ素子１０Ａなどを封止する充填樹脂部５０とを備え、放熱部４０Ａ，４０Ｂは、ｚ軸正側からｚ軸負側を見た平面視において第１のバスバー２０の一部分と重なる位置に、充填樹脂部５０から露出する露出面４１Ａ，４１Ｂから、充填樹脂部５０に埋設し、当該第１のバスバー２０と接触する接触面４２Ａ，４２Ｂに亘って存在する。【選択図】図１

Description

本発明は、放熱構造を有するコンデンサに関する。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。特に、自動車業界においては、電気モータとガソリンエンジンで走行するハイブリッド電気自動車（以下、「ＨＥＶ」と記載する。）や電気自動車（以下、「ＥＶ」と記載する。）が市場導入されるなど、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ・ＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有するフィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長いフィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。

このようなフィルムコンデンサには、金属化フィルムコンデンサ素子（「金属化フィルムコンデンサ素子」を、単に、「コンデンサ素子」と記載する場合もある。）をケースに充填樹脂とともに樹脂モールドしたコンデンサがある。コンデンサとして、例えば、図７（ａ），（ｂ）に示すように、複数（例えば、６個）のコンデンサ素子１１０、ケース４００、コンデンサ素子１１０の一方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部２１０を有する第１のバスバー２００、コンデンサ素子１１０の他方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部を有する第２のバスバー３００、および、ケース４００にコンデンサ素子１１０などが収容されている状態でケース４００に充填される充填樹脂５００を有するコンデンサ１００がある（例えば、特許文献１参照）。

図８（ａ），（ｂ）に示すコンデンサ１００では、第１のバスバー２００の電極端子部２１０は、細長い方形状をし、前列の各コンデンサ素子１１０の第１の端面電極に接続する前板部２１１、長方形状をし、後列の各コンデンサ素子１１０の第１の端面電極に接続する後板部２１２、および、前板部２１１と後板部２１２との間において矩形波状に張り出した張出部２１３とを有するように構成されている。前板部２１１および後板部２１２は充填樹脂５００内部に埋設されており、一方、張出部２１３は充填樹脂５００外部に露出している。

コンデンサ１００に通電すると、コンデンサ素子１１０、第１のバスバー２００および第２のバスバー３００に流れる電流により発熱することになるが、充填樹脂５００の外部に露出する張出部２１３の作用により、外部へ放熱しやすくなっており、放熱性は第１のバスバー２００の厚み（図８（ｂ）の上下方向の厚み）に依存する。

国際公開２０２０／２４１１４５号

ところで、図８（ａ），（ｂ）に示すコンデンサ１００において、十分な放熱性を確保できない場合、第１のバスバー２００の厚みを厚くすることで放熱性を高めることができるが、第１のバスバー２００の厚みを厚くすることはコンデンサ１００のコスト上昇につながってしまう。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサのコスト上昇を抑えつつ、コンデンサの放熱性の向上を図ることが可能なコンデンサを提供することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明に係るコンデンサは、一方の端面に一の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第２の端面電極が設けられた、コンデンサ素子と、外部接続端子部を有し、前記コンデンサ素子の前記第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体と、外部接続端子部を有し、前記コンデンサ素子の前記第２の端面電極に接触して電気的に接続された第２の導体と、前記第１の導体と隣接する放熱材と、前記コンデンサ素子、前記第１および前記第２の導体の前記外部接続端子部を除く所定の部分、および、前記放熱材の一部を封止する封止樹脂部とを備え、前記放熱材は、前記第１の端面電極側から前記第２の端面電極側への方向から前記コンデンサを見た平面視において前記第１の導体の一部分と重なる位置に、前記封止樹脂部から露出していることを特徴としている。

この構成によれば、コンデンサ素子の第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体とは別に、第１の導体と隣接する放熱材を設け、放熱材は、平面視において第１の導体の一部分と重なる位置に、封止樹脂部から露出している。このように、第１の導体の厚みを厚くすることなく、放熱材を平面視において第１の導体の全体ではなく一部分と重なる位置にだけ存在するようにすることで、コンデンサのコスト上昇を抑えつつ、コンデンサの放熱性の向上を図ることができる。また、従来技術のように第１の導体に対し折り曲げ等の加工を施すことがないので、封止樹脂部外部から水分が浸入するのを第１の導体により防止することができる。具体的には、第１の導体を封止樹脂部に露出するように曲げ加工を施すと露出した第１導体は水分の浸入防止に寄与することがなく、耐湿性が劣化するおそれがあるが、本発明によれば耐湿性を担保することができる。しかも、放熱材を第１の導体とは別に隣接させることで、第１の導体を露出させる面積、位置に制約を受けることがなく、所望の放熱経路を確保することができる。

また、前記放熱材は、熱伝導率１．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であるとしてもよい。

この構成によれば、放熱材を用いた十分な放熱性を確保することができる。

また、前記放熱材が封止樹脂部から露出する露出面は、前記第１の端面電極と平行な平坦面であるとしてもよい。

この構成によれば、例えば、コンデンサが外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を第３の導体の露出面に接触するように配置することができる。

また、前記放熱材が前記第１の導体に接触する第１の層と、前記第１の層上に積層され前記第１の層と異なる材料で形成された第２の層とを含み、前記第２の層の表面を前記封止樹脂部から露出させてもよい。

この構成によれば、例えば第１の層を金属と比較して柔軟性のある放熱シートで構成する一方、第２の層をアルミニウムや銅などの金属により構成することで、第１の導体と第１の層および第１の層と第２の層の間の密着性を向上させ、第１の導体から第２の層への放熱性を向上させることができる。

この場合、前記第１の層が前記封止樹脂部内部に存在する一方、前記第２の層が前記封止樹脂部の内部と外部とに亘って存在しているとしてもよい。

本発明によれば、コンデンサ素子の第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体とは別に、第１の導体と隣接する放熱材を設け、放熱材は、平面視において第１の導体の一部分と重なる位置に、封止樹脂部から露出している。このように、第１の導体の厚みを厚くすることなく、放熱材を平面視において第１の導体の全体ではなく一部分と重なる位置にだけ存在するようにすることで、コンデンサのコスト上昇を抑えつつ、コンデンサの放熱性の向上を図ることができる。

本発明の一の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。 図１のコンデンサの一部部品（第１のバスバー、２つの放熱部）を対象とした状態の斜視図である。 図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。 図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、２つの放熱部）を対象とした状態の斜視図である。 図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、２つの放熱部、ケース）を対象とした状態の斜視図である。 図１のコンデンサの全部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、２つの放熱部、ケース、充填樹脂）を対象とした状態の斜視図である。 変形例に係るコンデンサの断面図である。 （ａ）は従来例のコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの充填樹脂を除く斜視図である。

以下では、本発明の一の実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

１．コンデンサの構造
本発明の一の実施形態に係るコンデンサ１の構造について図１を参照して説明する。なお、図１および後述する図２から図６の各図のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は互いに同一方向であり、コンデンサ１が完成した状態でのケース６０の開口面がｘｙ面となり、ケース６０の短辺側の側面がｙｚ面となり、ケース６０の長辺側の側面がｚｘ面となるようにコンデンサ１を図示している。

コンデンサ１は、図１に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（本発明の「コンデンサ素子」に相当。本実施形態では、３つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。）、第１のバスバー（本発明の「第１の導体」に相当）２０、第２のバスバー（本発明の「第２の導体」に相当）３０、放熱部（本発明の「放熱材」に相当）４０Ａ，４０Ｂと、充填樹脂部（本発明の「封止樹脂部」に相当）５０（図６参照）、および、ケース６０を備える。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、図１に示すように、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第１の端面電極（本発明の「第１の端面電極」に相当）１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの他方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第２の端面電極（本発明の「第２の端面電極」に相当）１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃとを含むように構成される。

素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。なお、本実施形態の素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属同士の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、隣接するコンデンサ素子と互いに周面が対向するように上下左右に配列され（本実施形態ではｘ軸方向に３個、ｙ軸方向に１個配列され）、この状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々に第１のバスバー２０が接触することで電気的に接続され、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々に第２のバスバー３０が接触することで電気的に接続される。第１のバスバー２０は、銅などの導電性材料により形成され、第２のバスバー３０は、銅などの導電性材料により形成される。

本実施形態では、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃおよび第１のバスバー２０をＰ極側とし、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよび第２のバスバー３０をＮ極側とする。

第１のバスバー２０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

第１のバスバー２０には、コンデンサ１が組み立てられた状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部２１が設けられている。本実施形態では、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の複数の凹部状の切抜部における突出部と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々とを半田付けすることにより、第１のバスバー２０と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々とが電気的に接続される。

また、第１のバスバー２０には、平板状の端面電極接触部２１の図１に示すｙ軸正側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部２２が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、３つの平板状の立設部２２各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸正方向に延在する外部接続端子部２３が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、平板状の端面電極接触部２１の図１に示すｙ軸負側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部２４が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、３つの平板状の立設部２４各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸負方向に延在する外部接続端子部２５が設けられている。

第２のバスバー３０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

第２のバスバー３０には、コンデンサ１が組み立てられた状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部３１が設けられている。本実施形態では、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の複数の凹部状の切抜部における突出部と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々とを半田付けすることにより、第２のバスバー３０と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々とが電気的に接続される。

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の図１に示すｙ軸正側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部３２が設けられている。コンデンサ１が組み立てられた状態で、第１のバスバー２０の立設部２２と、第２のバスバー３０の立設部３２とは、ｙ軸負側からｙ軸正側を見た平面視（以下、適宜、「ｚｘ平面視」と記載する。）において一部が重なり合い、ｚ軸正側からｚ軸負側を見た平面視（以下、適宜、「ｘｙ平面視」と記載する。）において、第１のバスバー２０の立設部２２は第２のバスバー３０の立設部３２よりｙ軸負側に絶縁された状態で配置される。具体的には、図示しない絶縁体（絶縁板や絶縁紙）をＰＮ両バスバー２０，３０間に介挿するか、絶縁距離を確保するためＰＮ両バスバー２０，３０間に所定のクリアランスを設ける。以下、他の絶縁箇所（絶縁された状態で配置）も同様である。

また、第２のバスバー３０には、３つの平板状の立設部３２各々の端面電極接触部３１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸正方向に延在する外部接続端子部３３が設けられている。

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の図１に示すｙ軸負側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部３４が設けられている。コンデンサ１が組み立てられた状態で、第１のバスバー２０の立設部２４と、第２のバスバー３０の立設部３４とは、ｚｘ平面視において一部が重なり合い、ｘｙ平面視において、第１のバスバー２０の立設部２４は第２のバスバー３０の立設部３４よりｙ軸正側に絶縁された状態で配置される。

また、第２のバスバー３０には、３つの平板状の立設部３４各々の端面電極接触部３１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸負方向に延在する外部接続端子部３５が設けられている。

コンデンサ１が組み立てられた状態では、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、端面電極接触部３１のｚ軸正側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのｚ軸負側の面に接触するように、配置される。

また、コンデンサ１が組み立てられた状態では、第１のバスバー２０は、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とが接触しないように、配置される。

放熱部４０Ａ，４０Ｂは、例えば、熱伝導率１．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上の材料により形成されており、本実施形態ではアルミニウムや銅などの金属により形成されており、以下の形状をしている。

放熱部４０Ａは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと対向する面と反対側の面（端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面）に接触するように、端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面にｘｙ平面視でｙ軸正負方向の中央よりも立設部２２寄りに配置され、直方体状をしており、一部が充填樹脂部５０に埋設し、残り部分が充填樹脂部５０から露出している。さらに、放熱部４０Ａは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、ｘｙ平面視で第１のバスバー２０の全体とではなく第１のバスバー２０の一部と重なる位置に、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と対向する面と反対側の面であって充填樹脂部５０から露出する面（ｘｙ平面と平行な面であり、以下、「露出面」と記載する。：本発明の「露出面」に相当）４１Ａから、充填樹脂部５０に埋設し、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面と接触する面（ｘｙ平面と平行な面であり、以下、「接触面」と記載する。）４２Ａに亘って金属が稠密な状態で存在している。また、放熱部４０Ａの露出面４１Ａは、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃや第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と平行な平坦面（ｘｙ平面と平行な平坦面）となっている。

放熱部４０Ｂは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面に接触するように、端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面にｘｙ平面視でｙ軸正負方向の中央よりも立設部２４寄りに配置され、直方体状をしており、一部が充填樹脂部５０に埋設し、残り部分が充填樹脂部５０から露出している。さらに、放熱部４０Ｂは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、ｘｙ平面視で第１のバスバー２０の全体とではなく第１のバスバー２０の一部と重なる位置に、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と対向する面と反対側の面であって充填樹脂部５０から露出する面（ｘｙ平面と平行な面であり、以下、「露出面」と記載する。：本発明の「露出面」に相当）４１Ｂから、充填樹脂部５０に埋設し、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面と接触する面（ｘｙ平面と平行な面であり、以下、「接触面」と記載する。：本発明の「隣接面」に相当）４２Ｂに亘って金属が稠密な状態で存在している。また、放熱部４０Ｂの露出面４１Ｂは、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃや第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と平行な平坦面（ｘｙ平面と平行な平坦面）となっている。

ケース６０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂やプラスチックなどの有機材料、セラミックなどの無機材料などの種々の材料で形成することができ、以下の形状をしている。

ケース６０は、一方の面（図１に示すｚ軸正側の面）が開放された開口を有する直方体の箱状をしている。

ケース６０には、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、放熱部４０Ａ，４０Ｂが組み立てられた状態で収容される（図５参照）。また、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、放熱部４０Ａ，４０Ｂが組み立てられた状態でケース６０に収容された後に、樹脂封止される（図６参照）。

充填樹脂部５０は、ケース６０と、組み立てた状態のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、放熱部４０Ａ，４０Ｂとの空きスペースを埋めるとともにこれらを被覆するもので、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。なお、充填樹脂部５０は、エポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料を用いることができる。なお、充填樹脂部５０は、液体の状態でケース６０に充填された後、硬化することで形成される。

上述したように、放熱部４０Ａ，４０Ｂは、その一部が充填樹脂部５０に埋設され、その残り部分が充填樹脂部５０から露出し、露出している露出面４１Ａ，４１Ｂは第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃや第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と平行な平坦面（ｘｙ平面と平行な平坦面）となっている（図５、図６参照）。例えば、コンデンサ１が外部装置に搭載された際に外部装置側で準備された冷却部品が充填樹脂部５０から露出している放熱部４０Ａ，４０Ｂの平坦面である露出面４１Ａ，４１Ｂに当接し、コンデンサ１の通電により発生した熱は、放熱部４０Ａ，４０Ｂの接触面４２Ａ，４２Ｂ側の部分から放熱部４０Ａ，４０Ｂの露出面４１Ａ，４１Ｂ側の部分に伝わり、さらに、放熱部４０Ａ，４０Ｂの露出面４１Ａ，４１Ｂ側の部分から露出面４１Ａ，４１Ｂに当接した冷却部品に伝わる。

２．コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ１の製造プロセスについて図２から図６を参照して説明する。なお、下記で説明するコンデンサ１の製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ１を図６の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。

放熱部４０Ａを、放熱部４０Ａの接触面４２Ａが、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面のうちのｙ軸正負方向の中央よりも立設部２２寄りの部分に、接触するように、ｚ軸正側から配置して取り付ける。また、放熱部４０Ｂを、放熱部４０Ｂの接触面４２Ｂが、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面のうちのｙ軸正負方向の中央よりも立設部２４寄りの部分に、接触するように、ｚ軸正側から配置して取り付ける。これにより、図２に示す状態となる。なお、放熱部４０Ａ，４０Ｂの第１のバスバー２０への接触による取り付けには、例えば接合や接着も含まれる。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、端面電極接触部３１のｚ軸正側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのｚ軸負側の面に接触するように、ｚ軸負側から配置し、図３に示す状態となる。そして、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと第２のバスバー３０の端面電極接触部３１とを半田付け等により電気的に接続する。

放熱部４０Ａ，４０Ｂが端面電極接触部２１のｚ軸正側の面に取り付けられた第１のバスバー２０を、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、端面電極接触部２１のｚ軸負側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃのｚ軸正側の面に接触し、第２のバスバー３０とは絶縁された状態となるように、ｚ軸正側から配置し、図４に示す状態となる。

組み立てられた状態のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０および放熱部４０Ａ，４０Ｂを、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと対向する面と反対側の面（第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の図１に示すｚ軸負側の面）が、ケース６０の底面と所定の間隔を隔てて対向するように、ｚ軸正側から配置し、図５に示す状態となる。

図５に示す状態で、ケース６０の開口から、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図６に示すコンデンサ１が完成する。

３．効果
以上の実施形態によれば、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに接触して電気的に接続された第１のバスバー２０とは別に、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と接触する放熱部４０Ａ，４０Ｂを設け、放熱部４０Ａ，４０Ｂを構成する金属のそれぞれは、ｘｙ平面視において第１のバスバー２０の一部分と重なる位置に、充填樹脂部５０から露出する露出面４１Ａ，４１Ｂから、充填樹脂部５０に埋設し、第１のバスバー２０と接触する接触面４２Ａ，４２Ｂに亘って存在する。このように、第１のバスバー２０のｚ軸正負方向の厚みを厚くすることなく、放熱部（放熱部４０Ａと放熱部４０Ｂとを合わせたもの）をｘｙ平面視において第１のバスバー２０の全体ではなく一部分と重なる位置にだけ存在するようにすることで、バスバーの厚みを厚くすることに比較してコンデンサ１のコスト上昇を抑えつつ、コンデンサ１の放熱性の向上を図ることができる。

また、放熱部４０Ａ，４０Ｂの材料を熱伝導率１．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であるとすることで、十分な放熱性を確保することができる。

また、放熱部４０Ａ，４０Ｂを直方体状に形成して放熱部４０Ａ，４０Ｂの露出面４１Ａ，４１Ｂを、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃや第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と平行な平坦面（ｘｙ平面と平行な平坦面）とすることにより、コンデンサ１の通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を確実に実現することができる。この結果、例えば、コンデンサ１が外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を放熱部４０Ａ，４０Ｂのｘｙ平面と平行な平坦面である露出面４１Ａ，４１Ｂに接触するように配置することでコンデンサ１からの発熱を冷却部品に速やかに放熱することができる。

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

例えば、上記実施形態では、放熱部４０Ａ，４０Ｂを、アルミニウムや銅などの金属により形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、熱伝導率１．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上のシリコン系樹脂の放熱シートなどで形成されてもよい。

また、上記実施形態では、放熱部を放熱部４０Ａ，４０Ｂの２個としているが、これに限定されるものではなく、例えば、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。

また、上記実施形態では、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面（ここでは、「第１のバスバー対向面」と記載する。）と放熱部４０Ａ，４０Ｂのｚ軸負側の面（ここでは、「放熱部対向面」と記載する。）とが接触する場合を、第１のバスバー対向面と放熱部対向面とが隣接する場合の例として挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第１のバスバー対向面と放熱部対向面とが隣接する場合には第１のバスバー対向面と放熱部対向面とが接触しない場合も含まれ、放熱材（放熱部４０Ａ，４０Ｂ）の上面が露出し下面が封止樹脂部（充填樹脂部５０）に埋没している限り有効（第１の導体（第１のバスバー２０）と放熱材との距離は放熱の妨げにならない限り不問）である。但し、この場合であっても放熱の妨げにならない程度に第１のバスバー対向面と放熱部対向面とが近接していることが好ましく、近接の程度は、第１のバスバー対向面と放熱部対向面とのｚ軸正負方向の距離が例えば３．０ｍｍ以下、好ましくは１．０ｍｍ以下である。

また、上記実施形態では、放熱部４０Ａ，４０Ｂを金属等の単一層で構成したが、これに限定されず、例えば、放熱部を互いに異なる材料で積層した複数層で構成してもよい。例えば、図７に示すように、コンデンサ１Ａが有する放熱部４０ＡＡ，４０ＢＢを第１のバスバー２０（第１の導体）に接触する第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１と、第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１と異なる材料で形成された第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２とを含むように構成し、第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２の表面を充填樹脂部５０（封止樹脂部）から露出させてもよい。この場合、第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１を金属と比較して柔軟性のある放熱シート、例えばシリコン樹脂等で形成された熱伝導性シートで構成する一方、第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２をアルミニウムや銅などの金属により構成することが好ましい。これにより、第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２を金属材料（金属の塊）で構成した場合であっても第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１を放熱シートで構成することで、第１のバスバー２０と第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１の間および第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１と第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２の間の密着性を向上させ、第１のバスバー２０から第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２への放熱性を向上させることができる。ここで、第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１を充填樹脂部５０に埋没させる（封止樹脂部内部に存在させる）一方、第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２を充填樹脂部５０の内部と外部とに亘って存在するように構成することが好ましい。また、第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２を第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１上に直接に積層する場合に限らず、第１の層４０ＡＡ１，４０ＢＢ１と第２の層４０ＡＡ２，４０ＢＢ２との間に中間層を配置してもよい。

また、上記実施形態では、放熱部４０Ａ，４０Ｂの形状を直方体としたが、放熱部の形状はこれに限定されず、例えば、第１のバスバー２０の表面と対向する面から垂直方向（ｚ方向）に延伸する複数の放熱フィンが充填樹脂部５０から露出する形状であってもよい。

また、上記実施形態では、ケース６０を備える構成のコンデンサ１を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上記実施形態のケース６０を除く構造と同等の構造を有する、ケースを備えない構成のコンデンサであってもよい。

また、上記の実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。

本発明は、放熱構造を有するコンデンサに広く適用可能である。

１，１Ａ：コンデンサ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：コンデンサ素子
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ：第１の端面電極
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ：第２の端面電極
２０：第１のバスバー（第１の導体）
２１：端面電極接触部
３０：第２のバスバー（第２の導体）
４０Ａ，４０Ｂ，４０ＡＡ，４０ＢＢ：放熱部（放熱材）
４０ＡＡ１，４０ＢＢ１：第１の層
４０ＡＡ２，４０ＢＢ２：第２の層
４１Ａ，４１Ｂ：露出面
５０：充填樹脂部（封止樹脂部）
６０：ケース

Claims (5)

1. 一方の端面に一の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第２の端面電極が設けられた、コンデンサ素子と、
   外部接続端子部を有し、前記コンデンサ素子の前記第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体と、
   外部接続端子部を有し、前記コンデンサ素子の前記第２の端面電極に接触して電気的に接続された第２の導体と、
   前記第１の導体と隣接する放熱材と、
   前記コンデンサ素子、前記第１および前記第２の導体の前記外部接続端子部を除く所定の部分、および、前記放熱材の一部を封止する封止樹脂部と
   を備え、
   前記放熱材は、前記第１の端面電極側から前記第２の端面電極側への方向から前記コンデンサを見た平面視において前記第１の導体の一部分と重なる位置に、前記封止樹脂部から露出している
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 前記放熱材は、熱伝導率１．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記放熱材が前記封止樹脂部から露出する露出面は、前記第１の端面電極と平行な平坦面であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記放熱材が前記第１の導体に接触する第１の層と、前記第１の層と異なる材料で形成された第２の層とを含み、
   前記第２の層の表面が前記封止樹脂部から露出していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
5. 前記第１の層が前記封止樹脂部内部に存在する一方、前記第２の層が前記封止樹脂部の内部と外部とに亘って存在していることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
   

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