JP7425834B2

JP7425834B2 - コンデンサ

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Publication number: JP7425834B2
Application number: JP2022104291A
Authority: JP
Inventors: 慶之山川; 直矢内藤
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 2022-06-29
Filing date: 2022-06-29
Publication date: 2024-01-31
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Description

本発明は、放熱構造を有するコンデンサに関する。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。特に、自動車業界においては、電気モータとガソリンエンジンで走行するハイブリッド電気自動車（以下、「ＨＥＶ」と記載する。）や電気自動車（以下、「ＥＶ」と記載する。）が市場導入されるなど、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ・ＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサ素子として、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサ素子が注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサ素子を採用する傾向が目立っている。なお、以下では、「金属化フィルムコンデンサ素子」を、単に、「コンデンサ素子」と記載する場合もある。

このような金属化フィルムコンデンサ素子（コンデンサ素子）をケースに充填樹脂とともに樹脂モールドしたコンデンサがある。コンデンサとして、例えば、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、複数（例えば、６個）のコンデンサ素子１１０、ケース４００、コンデンサ素子１１０の一方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部２１０を有する第１バスバー２００、コンデンサ素子１１０の他方の端面に形成された端面電極と接続される電極端子部を有する第２バスバー３００、および、ケース４００にコンデンサ素子１１０などが収容されている状態でケース４００に充填される充填樹脂５００などを有するコンデンサ１００がある（例えば、特許文献１参照）。

図１５（ａ），（ｂ）に示すコンデンサ１００では、第１バスバー２００の電極端子部２１０は、細長い方形状をし、前列の各コンデンサ素子１１０の第１端面電極に接続する前板部２１１、長方形状をし、後列の各コンデンサ素子１１０の第１端面電極に接続する後板部２１２、および、前板部２１１と後板部２１２との間において矩形波状に張り出した張出部２１３とを有するように構成されている。前板部２１１および後板部２１２は充填樹脂５００内部に埋設されており、一方、張出部２１３は充填樹脂５００外部に露出している。

コンデンサ１００が通電すると、コンデンサ素子１１０、第１バスバー２００および第２バスバー３００に流れる電流により発熱することになるが、熱が充填樹脂５００外部に露出する張出部２１３の作用により、外部へ放熱しやすくなっている。

国際公開２０２０／２４１１４５号

しかしながら、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、第１バスバー２００の電極端子部２１０が、充填樹脂５００内部で一部のコンデンサ素子１１０と接続された後、一旦充填樹脂５００外部に出て放熱のスペースを確保した後再度充填樹脂５００内部に入り別の一部のコンデンサ素子１１０と接続されるようにしているため、電流経路が長くなってＥＳＬ（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＩｎｄｕｃｔａｎｃｅ：等価直列インダクタンス）が高くなる。また、第１バスバー２００の張出部２１３が充填樹脂５００外部に張り出すことによって迂回するため、コンデンサ素子１１０ごとの電流経路のばらつきが大きくなって分流バランスが崩れ、異常発熱が起こる虞がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサの異常発熱を防止し、低ＥＳＬを実現することが可能なコンデンサを提供することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明に係るコンデンサは、それぞれが、一方の端面に一の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第２の端面電極が設けられた、複数のコンデンサ素子と、前記複数のコンデンサ素子各々の前記第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体と、前記複数のコンデンサ素子各々の前記第２の端面電極に接触して電気的に接続された第２の導体と、前記第１の導体と隣接する第３の導体と、前記複数のコンデンサ素子、前記第１の導体、前記第２の導体、および、前記第３の導体を封止する封止樹脂部とを備え、前記第３の導体には、前記第１の端面電極から前記第２の端面電極を見た平面視において、前記第１の導体と重なる第１の部分に、当該第１の導体と隣接し、前記封止樹脂部に埋設する埋設部が設けられ、前記第１の部分とは異なる第２の部分に、前記封止樹脂部から露出する露出部が設けられていることを特徴としている。

この構成によれば、複数のコンデンサ素子各々の第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体とは別に、第１の導体と隣接する第３の導体を設け、第３の導体に、平面視において、第１の導体と重なる第１の部分に、第１の導体と隣接し、封止樹脂部に埋設する埋設部を設け、第１の部分とは異なる第２の部分に、封止樹脂部から露出する露出部を設けている。これにより、第３の導体がコンデンサ素子の端面電極（第１の端面電極）に接続された第１の導体と隣接しているので、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を第３の導体の露出部により実現することでコンデンサの過熱を防止できる。また、電流経路を第１の導体により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ＥＳＬを実現することができるとともに、コンデンサ素子ごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。

また、前記第１の導体は、第１の締結部を有し、前記第３の導体は、前記第１の締結部と締結される第２の締結部を有するようにしてもよい。

この構成によれば、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を実現する第３の導体の露出部の位置精度を高くすることができ、この結果、例えば、コンデンサが外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を第３の導体の露出部に接触するように配置することができる。

本発明によれば、コンデンサの通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を第３の導体の露出部により実現することでコンデンサの過熱を防止できる。また、電流経路を第１の導体により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ＥＳＬを実現することができるとともに、コンデンサ素子ごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。

本発明の第１の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。図１とは異なる方向から見たコンデンサの分解斜視図である。図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、第３のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。図１のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、第３のバスバー、ケース）を対象とした状態の斜視図である。図１のコンデンサの全部品（コンデンサ素子、第１のバスバー、第２のバスバー、第３のバスバー、ケース、充填樹脂）を対象とした状態の斜視図である。本発明の第２の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。図８のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。図８のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー、第１のバスバー）を対象とした状態の斜視図である。図８のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー、第１のバスバー、１個の放熱部品）を対象とした状態の斜視図である。図８のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー、第１のバスバー、２個の放熱部品）を対象とした状態の斜視図である。図８のコンデンサの一部部品（コンデンサ素子、第２のバスバー、第１のバスバー、２個の放熱部品、ケース）を対象とした状態の斜視図である。図８のコンデンサの全部品（コンデンサ素子、第２のバスバー、第１のバスバー、２個の放熱部品、ケース）を対象とした状態の斜視図である。（ａ）は従来例のコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの充填樹脂を除く斜視図である。

以下では、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

≪第１の実施の形態≫
以下、本発明の第１の実施形態について、図１から図７を参照しつつ詳細に説明する。

１．コンデンサの構造
コンデンサ１の構造について図１から図７を参照して説明する。なお、図１から図７の各図のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は互いに同一方向であり、コンデンサ１が完成した状態でのケース６０の開口面がｘｙ面となり、ケース６０の短辺側の側面がｙｚ面となり、ケース６０の長辺側の側面がｚｘ面となるようにコンデンサ１を図示している。

コンデンサ１は、図１および図２に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（本発明の「コンデンサ素子」に相当。本実施形態では、３つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。）、第１のバスバー（本発明の「第１の導体」に相当）２０、第２のバスバー（本発明の「第２の導体」に相当）３０、第３のバスバー（本発明の「第３の導体」に相当）４０と、充填樹脂部（本発明の「封止樹脂部」に相当）５０（図７参照）、および、ケース６０を備える。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、図１および図２に示すように、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ（図１参照）と、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの他方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ（図２参照）とを含むように構成される。

素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。なお、本実施形態の素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属同士の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、隣接するコンデンサ素子と互いに周面が対向するように上下左右に配列され（本実施形態ではｘ軸方向に３個、ｙ軸方向に１個配列され）、この状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々に第１のバスバー２０が接触することで電気的に接続され、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々に第２のバスバー３０が接触することで電気的に接続される。第１のバスバー２０は、銅などの導電性材料により形成され、第２のバスバー３０は、銅などの導電性材料により形成される。

本実施形態では、第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃおよび第１のバスバー２０をＰ極側とし、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよび第２のバスバー３０をＮ極側とする。

第１のバスバー２０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

第１のバスバー２０には、コンデンサ１が組み立てられた状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部２１が設けられている（図１、図２、図４など参照）。本実施形態では、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の複数の凹部状の切抜部における突出部と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々とを半田付けすることにより、第１のバスバー２０と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの各々とが電気的に接続される。

また、第１のバスバー２０には、平板状の端面電極接触部２１の図１に示すｙ軸正側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部２２が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、３つの平板状の立設部２２各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸正方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第１の締結部」に相当）２３が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、平板状の端面電極接触部２１の図１に示すｙ軸負側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部２４が設けられている。

また、第１のバスバー２０には、３つの平板状の立設部２４各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸負方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第１の締結部」に相当）２５が設けられている。

第２のバスバー３０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

第２のバスバー３０には、コンデンサ１が組み立てられた状態で、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部３１が設けられている（図１、図２、図３など参照）。なお、図１および図２には、図示していないが、端面電極接触部３１には、凹部状に切り抜かれた切り抜き部分が複数形成されており、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の複数の凹部状の切抜部における突出部と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々とを半田付けすることにより、第２のバスバー３０と３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々とが電気的に接続される。

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の図１に示すｙ軸正側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部３２が設けられている。コンデンサ１が組み立てられた状態で、第１のバスバー２０の立設部２２と、第２のバスバー３０の立設部３２とは、ｙ軸負側からｙ軸正側を見た平面視（以下、適宜、「ｚｘ平面視」と記載する。）において一部が重なり合い、ｚ軸正側からｚ軸負側を見た平面視（以下、適宜、「ｘｙ平面視」と記載する。）において、第１のバスバー２０の立設部２２は第２のバスバー３０の立設部３２よりｙ軸負側に絶縁された状態で配置される。具体的には、図示しない絶縁体（絶縁板や絶縁紙）をＰＮ両バスバー２０，３０間に介挿するか、絶縁距離を確保するためＰＮ両バスバー２０，３０間に所定のクリアランスを設ける。以下、他の絶縁箇所（絶縁された状態で配置）も同様である。

また、第２のバスバー３０には、３つの平板状の立設部３２各々の端面電極接触部３１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸正方向に延在する外部接続端子部３３が設けられている。

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の図１に示すｙ軸負側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１のｚ軸正方向に延在する平板状の立設部３４が設けられている。コンデンサ１が組み立てられた状態で、第１のバスバー２０の立設部２４と、第２のバスバー３０の立設部３４とは、ｚｘ平面視において一部が重なり合い、ｘｙ平面視において、第１のバスバー２０の立設部２４は第２のバスバー３０の立設部３４よりｙ軸正側に絶縁された状態で配置される。

また、第２のバスバー３０には、３つの平板状の立設部３４各々の端面電極接触部３１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸負方向に延在する外部接続端子部３５が設けられている。

また、第２のバスバー３０には、平板状の端面電極接触部３１の図１に示すｘ軸正側の端縁部のうちのｙ軸負側寄りの１つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在し、さらに、図１に示すｘ軸正方向に延在し、さらに、図１に示すｚ軸負方向に延在する平板を折り曲げた形状の立設部３６が設けられている。

また、第２のバスバー３０には、立設部３６の端面電極接触部３１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｘ軸正方向に延在する外部接続端子部３７が設けられている。

コンデンサ１が組み立てられた状態では、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、端面電極接触部３１のｚ軸正側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのｚ軸負側の面に接触するように、配置される。

また、コンデンサ１が組み立てられた状態では、第１のバスバー２０は、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とが絶縁された状態で配置される。また、コンデンサ１が組み立てられた状態では、第２のバスバー３０は第３のバスバー４０とも絶縁されている。

第３のバスバー４０は、コンデンサ１が組み立てられた状態では３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃなど３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの何処とも接触せず、第１のバスバー２０と接触し、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

第３のバスバー４０には、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの何れとも接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと対向する面と反対側の面（端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面）に接触する、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部（本発明の「埋設部」に相当）４１Ａが設けられている（図１、図２、図５など参照）。なお、本実施形態では、埋設部４１Ａは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのどことも接触しないようになっている。

また、第３のバスバー４０には、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの何れとも接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面に接触する、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部（本発明の「埋設部」に相当）４１Ｂが設けられている（図１、図２、図５など参照）。なお、本実施形態では、埋設部４１Ｂは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのどことも接触しないようになっている。

また、第３のバスバー４０には、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの何れとも接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面に接触する、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部（本発明の「埋設部」に相当）４１Ｃが設けられている（図１、図２、図５など参照）。なお、本実施形態では、埋設部４１Ｃは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのどことも接触しないようになっている。

また、第３のバスバー４０には、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの何れとも接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面など第１のバスバー２０の何処とも接触しない、ｘｙ平面視において矩形状をした、ｘｙ平面視において埋設部４１Ａと埋設部４１Ｂとの間に位置する、張出部４２Ａが設けられている（図１、図２、図５など参照）。張出部４２Ａの端面電極接触部２１と対向する面と反対側の面（張出部４２Ａの図１に示すｚ軸正側の面）は平坦面となっている（ｘｙ平面と平行な面となっている）。なお、本実施形態では、張出部４２Ａは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのどことも接触しないようになっている。なお、張出部４２Ａの端面電極接触部２１と対向する部分が、本発明の「露出部」に相当する。

また、第３のバスバー４０には、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの何れとも接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の図１に示すｚ軸正側の面など第１のバスバー２０の何処とも接触しない、ｘｙ平面視において矩形状をした、ｘｙ平面視において埋設部４１Ｂと埋設部４１Ｃとの間に位置する、張出部４２Ｂが設けられている（図１、図２、図５など参照）。張出部４２Ｂの端面電極接触部２１と対向する面と反対側の面（張出部４２Ｂの図１に示すｚ軸正側の面）は平坦面となっている（ｘｙ平面と平行な面となっている）。なお、本実施形態では、張出部４２Ｂは、コンデンサ１が組み立てられた状態において、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのどことも接触しないようになっている。なお、張出部４２Ｂの端面電極接触部２１と対向する部分が、本発明の「露出部」に相当する。

上記の埋設部４１Ａ、張出部４２Ａ、埋設部４１Ｂ、張出部４２Ｂ、埋設部４１Ｃは、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置している。

コンデンサ１が組み立てられた状態において、埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは充填樹脂部５０に埋設され、張出部４２Ａ，４２Ｂの端面電極接触部２１と対向する部分は充填樹脂部５０から露出する（図６、図７など参照）。

また、第３のバスバー４０には、平板状の埋設部４１Ａの図１に示すｙ軸正側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部４３が設けられている。第１のバスバー２０の立設部２２と、第３のバスバー４０の立設部４３とは、コンデンサ１が組み立てられた状態で、ｚｘ平面視において、重なり合う部分がある。

また、第３のバスバー４０には、３つの平板状の立設部４３各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１のｙ軸正方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第２の締結部」に相当）４４が設けられている。第１のバスバー２０の外部接続端子部２３と、第３のバスバー４０の外部接続端子部４４とは、コンデンサ１が組み立てられた状態で、ｘｙ平面視において、重なり合う部分がある。

また、第３のバスバー４０には、平板状の埋設部４１Ｃの図１に示すｙ軸負側の端縁部の３つの箇所に、当該箇所から図１に示すｚ軸正方向に延在する平板状の立設部４５が設けられている。第１のバスバー２０の立設部２４と、第３のバスバー４０の立設部４５とは、コンデンサ１が組み立てられた状態で、ｚｘ平面視において、重なり合う部分がある。

また、第３のバスバー４０には、３つの平板状の立設部４５各々の端面電極接触部２１とは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｙ軸負方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第２の締結部」に相当）４６が設けられている。第１のバスバー２０の外部接続端子部２５と、第３のバスバー４０の外部接続端子部４６とは、コンデンサ１が組み立てられた状態で、ｘｙ平面視において、重なり合う部分がある。

また、第３のバスバー４０には、平板状の埋設部４１Ｂの図１に示すｘ軸正側の端縁部の１つの箇所に、当該箇所から図１のｚ軸正方向に延在し、さらに、図１に示すｘ軸正方向に延在し、さらに、図１に示すｚ軸負方向に延在する平板を折り曲げた形状の立設部４７が設けられている。

また、第３のバスバー４０には、立設部４７の埋設部４１Ｂとは反対側の箇所に、当該箇所から図１に示すｘ軸正方向に延在する外部接続端子部４８が設けられている。

コンデンサ１が組み立てられた状態では、第３のバスバー４０は、立設部４３が第１のバスバー２０の立設部２２のｙ軸負側の面よりｙ軸負側且つ立設部４５が第１のバスバー２０の立設部２４のｙ軸正側の面よりｙ軸正側に、埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４４のｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の外部接続端子部２３のｚ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４６のｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の外部接続端子部２５のｚ軸正側の面に接触するように、配置される。第１のバスバー２０の外部接続端子部２３と第３のバスバー４０の外部接続端子部４４とがｘｙ平面視で重なり、第１のバスバー２０の外部接続端子部２５と第３のバスバー４０の外部接続端子部４６とがｘｙ平面視で重なるように、第３のバスバー４０を第１のバスバー２０に取り付けて外部接続端子部２３と外部接続端子部４４とを締結し、外部接続端子部２５と外部接続端子部４６とを締結することで、コンデンサ１を組み立てた状態で、張出部４２Ａ，４２Ｂの図１に示すｚ軸正側の面（張出部４２Ａ，４２Ｂの充填樹脂部５０から露出する部分の図１のｚ軸正側の面）の位置精度を高めることができる。

第１のバスバー２０の外部接続端子部２３，２５と第２のバスバー３０の外部接続端子部３３，３５とはＡＣ用の端子部であり、第３のバスバー４０の外部接続端子部４７と第２のバスバー３０の外部接続端子部３７とはＤＣ用の端子部である。

ケース６０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂やプラスチックなどの有機材料、セラミックなどの無機材料などの種々の材料で形成することができ、以下の形状をしている。

ケース６０は、一方の面（図１に示すｚ軸正側の面）が開放された開口を有する直方体の箱状をしている。

ケース６０には、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、第３のバスバー４０が組み立てられた状態でこれらが収容される（図６参照）。また、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、第３のバスバー４０が組み立てられた状態でこれらがケース６０に収容された後に、樹脂封止される（図７参照）。

充填樹脂部５０は、ケース６０と、組み立てた状態のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、および、第３のバスバー４０との空きスペースを埋めるもので、例えば、エポキシ樹脂で形成される。なお、充填樹脂部５０は、エポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料で形成することができる。なお、充填樹脂部５０は、液体の状態でケース６０に充填された後、硬化することで形成される。

上述したように、埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは充填樹脂部５０に埋設され、張出部４２Ａ，４２Ｂの端面電極接触部２１と対向する部分は充填樹脂部５０から露出する（図６、図７参照）。例えば、コンデンサ１が外部装置に搭載された際に外部装置側で準備された冷却部品が第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂの平坦面に当接し、コンデンサ１の通電により発生した熱は、第３のバスバー４０の埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃから第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂに伝わり、さらに、第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂから張出部４２Ａ，４２Ｂに当接した冷却部品に伝わる。

２．コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ１の製造プロセスについて説明する。なお、下記で説明するコンデンサ１の製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ１を図７の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのｚ軸負側の面が第２のバスバー３０の端面電極接触部３１のｚ軸正側の面に接触するように、ｚ軸正側から配置し、図３に示す状態となる。そして、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと第２のバスバー３０の端面電極接触部３１とが半田付け等により電気的に接続される。

第１のバスバー２０を、第２のバスバー３０の立設部３２のｙ軸負側の面と立設部３４のｙ軸正側の面との間に、端面電極接触部２１のｚ軸負側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃのｚ軸正側の面に接触し、第２のバスバー３０に接触しないように、ｚ軸正側から配置し、図４に示す状態となる。そして、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃと第１のバスバー２０の端面電極接触部２１とが半田付け等により電気的に接続される。

第３のバスバー４０を、立設部４３が第１のバスバー２０の立設部２２のｙ軸負側の面よりｙ軸負側且つ立設部４５が第１のバスバー２０の立設部２４のｙ軸正側の面よりｙ軸正側に、埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４４のｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の外部接続端子部２３のｙ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４６のｚ軸負側の面が第１のバスバー２０の外部接続端子部２５のｙ軸正側の面に接触するように、ｚ軸正側から配置し、図５に示す状態となる。図５の状態で、第１のバスバー２０の外部接続端子部２３と第３のバスバー４０の外部接続端子部４４とを締結し、第１のバスバー２０の外部接続端子部２５と第３のバスバー４０の外部接続端子部４６とを締結する。

組み立てられた状態のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、第２のバスバー３０，第１のバスバー２０および第３のバスバー４０を、第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと対向する面と反対側の面（第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の図１のｚ軸負側の面）が、ケース６０の底面と所定の間隔を隔てて対向するように、ｚ軸正側から配置し、図６に示す状態となる。

図６に示す状態で、ケース６０の開口から、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図７に示すコンデンサ１が完成する。

３．効果
以上の第１の実施形態によれば、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに接触して電気的に接続された第１のバスバー２０とは別に、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに接触せず、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１と接触する第３のバスバー４０を設け、第３のバスバー４０に、ｘｙ平面視において、第１のバスバー２０と重なる第１の部分に、第１のバスバー２０と接触し、充填樹脂部５０に埋設する埋設部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃを設け、ｘｙ平面視において、第１のバスバー２０と重なり、第１の部分とは異なる第２の部分に、第１のバスバー２０とは接触せず、充填樹脂部５０から露出する露出部を含む張出部４２Ａ，４２Ｂを設けている。これにより、コンデンサ１の通電による発熱をコンデンサ１外部へ放熱する放熱構造を第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂを構成する露出部により実現することでコンデンサ１の過熱を防止できる。

また、電流経路を第１のバスバー２０により形成することで、電流経路が長くなるのを防いで低ＥＳＬを実現することができるとともに、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃごとの電流経路のばらつきの拡大を抑えて分流バランスが崩れるのを防いで異常発熱が起こるのを防止できる。

また、第１のバスバー２０の外部接続端子部２３，２５（第１の締結部）と、第３のバスバー４０の外部接続端子部４４，４６（第２の締結部）とを締結することにより、コンデンサ１の通電による発熱をコンデンサ外部へ放熱する放熱構造を実現する第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂを構成する露出部の位置精度を高くすることができる。この結果、例えば、コンデンサ１が外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却部品を第３のバスバー４０の張出部４２Ａ，４２Ｂを構成する露出部の平坦面に接触するように配置することができる。

≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態について、図８から図１４を参照しつつ詳細に説明する。なお、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

１．コンデンサの構造
コンデンサ１ａの構造について図８を参照して説明する。なお、図８および後の説明で用いる図９から図１４の各図のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は互いに同一方向であり、コンデンサ１ａが完成した状態でのケース６０の開口面がｘｙ面となり、ケース６０の短辺側の側面がｙｚ面となり、ケース６０の長辺側の側面がｚｘ面となるようにコンデンサ１ａを図示している。

コンデンサ１ａは、図８に示すように、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（本発明の「コンデンサ素子」に相当。本実施形態では、４つの金属化フィルムコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。）、第１のバスバー（本発明の「第１の導体」に相当）２０ａ、第２のバスバー（本発明の「第２の導体」に相当）３０ａ、放熱部品（本発明の「第３の導体」に相当）４０ａ、放熱部品４０ｂ、充填樹脂部（本発明の「封止樹脂部」に相当）５０（図１４参照）、および、ケース６０を備える。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、図８に示すように、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄと、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄの一方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ（図１参照）と、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの他方の端面に、亜鉛等の金属の吹き付けにより形成された第２の端面電極（不図示）とを含むように構成される。なお、説明の都合上、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄそれぞれの第２の端面電極を、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと符号を付して説明する。なお、素子本体部１１Ｄは素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと同等の構造をしており、素子本体部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは第１実施形態の説明が適用できるためその説明を省略する。

４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、隣接するコンデンサ素子と互いに周面が対向するように上下左右に配列され（本実施形態ではｘ軸方向に４個、ｙ軸方向に１個配列され）、この状態で、４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々に第１のバスバー２０ａが接触して半田付けされることで電気的に接続され、第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの各々に第２のバスバー３０ａが接触して半田付けされることで電気的に接続される。第１のバスバー２０ａは、銅などの導電性材料により形成され、第２のバスバー３０ａは、銅などの導電性材料により形成される。

第１のバスバー２０ａには、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部２１ａが設けられている。本実施形態では、第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａの複数の突出部と４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々とを半田付けすることにより、第１のバスバー２０ａと４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの各々とが電気的に接続される。

また、第１のバスバー２０ａには、平板状の端面電極接触部２１ａのｙ軸正側の端縁部の１つの箇所に、当該箇所からｚ軸正方向に延在する平板状の立設部２２ａが設けられている。

また、第１のバスバー２０ａには、１つの平板状の立設部２２ａの端面電極接触部２１ａとは反対側の３つの箇所に、当該箇所からｙ軸正方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第１の締結部」に相当）２３ａが設けられている。

第２のバスバー３０ａには、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各々と接触して電気的に接続される平板状の端面電極接触部３１ａが設けられている。なお、第２のバスバー３０ａの端面電極接触部３１ａの複数の突出部と４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各々とを半田付けすることにより、第２のバスバー３０ａと４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各々とが電気的に接続される。

また、第２のバスバー３０ａには、平板状の端面電極接触部３１ａのｙ軸正側の端縁部の１つの箇所に、当該箇所からｚ軸正方向に延在する平板状の立設部３２ａが設けられている。コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、第１のバスバー２０ａの立設部２２ａと、第２のバスバー３０ａの立設部３２ａとは、ｚｘ平面視において一部が重なり合い、ｘｙ平面視において、第１のバスバー２０ａの立設部２２ａは第２のバスバー３０ａの立設部３２ａよりｙ軸負側に絶縁された状態で配置される。

また、第２のバスバー３０ａには、１つの平板状の立設部３２ａの端面電極接触部３１ａとは反対側の３つの箇所に、当該箇所からｙ軸正方向に延在する外部接続端子部３３ａが設けられている。

コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、第２のバスバー３０ａの立設部３２ａのｙ軸負側の面と、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周面のうちのｙ軸正側の面とが対向するように、端面電極接触部３１ａのｚ軸正側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄのｚ軸負側の面に接触するように、配置される。

また、コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、第１のバスバー２０ａは、第２のバスバー３０ａの立設部３２ａのｙ軸負側の面と第１のバスバー２０ａの立設部２２ａのｙ軸正側の面とが対向し、第１のバスバー２０ａは第２のバスバー３０ａと絶縁された状態で配置される。また、コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、第２のバスバー３０ａは放熱部品４０ａとも絶縁されている。

放熱部品４０ａは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態では４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄなど４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの何処とも接触せず、第１のバスバー２０ａと接触し、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

放熱部品４０ａには、コンデンサ１ａが組み立てられた状態において、第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａのｚ軸正側の面に接触する、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部（本発明の「埋設部」に相当）４１ａが設けられている。

また、放熱部品４０ａには、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部４１ａのｘ軸負側の端縁部からｚ軸正方向に延在した、立設部４２ａ１が設けられている。

また、放熱部品４０ａには、ｘｙ平面視において矩形状をした、立設部４２ａ１の埋設部４１ａと反対側の箇所から、ｘ軸負方向に延在した露出部（本発明の「露出部」に相当）４２ａ２が設けられている。露出部４２ａ２のｚ軸正側の面は平坦面となっている（ｘｙ平面と平行な面となっている）。

また、放熱部品４０ａには、平板状の埋設部４１ａのｙ軸正側の端縁部の１つの箇所に、当該箇所からｚ軸正方向に延在する平板状の立設部４３ａが設けられている。第１のバスバー２０ａの立設部２２ａと、放熱部品４０ａの立設部４３ａとは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、ｚｘ平面視において、重なり合う部分がある。

また、放熱部品４０ａには、１つの平板状の立設部４３ａの埋設部４１ａとは反対側の３つの箇所に、当該箇所からｙ軸正方向に延在する外部接続端子部（本発明の「第２の締結部」に相当）４４ａが設けられている。第１のバスバー２０ａの外部接続端子部２３ａと、放熱部品４０ａの外部接続端子部４４ａとは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、ｘｙ平面視において、重なり合う部分がある。

コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、放熱部品４０ａは、立設部４３ａが第１のバスバー２０ａの立設部２２ａのｙ軸負側の面よりｙ軸負側に、埋設部４１ａのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａのｚ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４４ａのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０ａの外部接続端子部２３ａのｚ軸正側の面に接触するように、配置される。第１のバスバー２０ａの外部接続端子部２３ａと放熱部品４０ａの外部接続端子部４４ａとがｘｙ平面視で重なるように、放熱部品４０ａを第１のバスバー２０ａに取り付けて外部接続端子部２３ａと外部接続端子部４４ａとを締結することで、コンデンサ１ａを組み立てた状態で、露出部４２ａ２のｚ軸正側の面の位置精度を高めることができる。

放熱部品４０ｂは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態では４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄなど４つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの何処とも接触せず、また、第１のバスバー２０ａや放熱部品４０ａの何処とも接触しない、銅などの導電性材料により形成されており、以下の形状をしている。

放熱部品４０ｂには、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、放熱部品４０ａの埋設部４１ａのｚ軸正側の面に絶縁された状態で配置される、ｘｙ平面視において矩形状をした、埋設部４１ｂが設けられている。

また、放熱部品４０ｂには、ｚｘ平面視において矩形状をした、埋設部４１ｂのｘ軸正側の端縁部からｚ軸正方向に延在した、立設部４２ｂ１が設けられている。

また、放熱部品４０ｂには、ｘｙ平面視において矩形状をした、立設部４２ｂ１の埋設部４１ｂと反対側の箇所から、ｘ軸正方向に延在した露出部４２ｂ２が設けられている。露出部４２ｂ２のｚ軸正側の面は平坦面となっている（ｘｙ平面と平行な面となっている）。

また、放熱部品４０ｂには、平板状の埋設部４１ｂのｙ軸正側の端縁部の１つの箇所に、当該箇所からｚ軸正方向に延在する平板状の立設部４３ｂが設けられている。第２のバスバー３０ａの立設部３２ａと、放熱部品４０ｂの立設部４３ｂとは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、ｚｘ平面視において、重なり合う部分がある。

また、放熱部品４０ｂには、１つの平板状の立設部４３ｂの埋設部４１ｂとは反対側の３つの箇所に、当該箇所からｙ軸正方向に延在する外部接続端子部４４ｂが設けられている。第２のバスバー３０ａの外部接続端子部３３ａと、放熱部品４０ｂの外部接続端子部４４ｂとは、コンデンサ１ａが組み立てられた状態で、ｘｙ平面視において、重なり合う部分がある。

コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、放熱部品４０ｂは、立設部４３ｂが放熱部品４０ａの立設部４３ａのｙ軸負側の面よりｙ軸負側に、放熱部品４０ｂが放熱部品４０ａに絶縁された状態で配置され、外部接続端子部４４ｂのｚ軸負側の面が第２のバスバー３０ａの外部接続端子部３３ａのｚ軸正側の面に接触するように配置される。また、コンデンサ１ａが組み立てられた状態では、放熱部品４０ｂは第１のバスバー２０ａとも絶縁されている。第２のバスバー３０ａの外部接続端子部３３ａと放熱部品４０ｂの外部接続端子部４４ｂとがｘｙ平面視で重なるように、放熱部品４０ｂを第２のバスバー３０ａに取り付けて外部接続端子部３３ａと外部接続端子部４４ｂとを締結することで、コンデンサ１ａを組み立てた状態で、露出部４２ｂ２のｚ軸正側の面の位置精度を高めることができる。

埋設部４１ａおよび立設部４２ａ１の一部は充填樹脂部５０に埋設され、露出部４２ａ２および立設部４２ａ１の残り部分は充填樹脂部５０から露出する（図１３、図１４参照）。また、埋設部４１ｂおよび立設部４２ｂ１の一部は充填樹脂部５０に埋設され、露出部４２ｂ２および立設部４２ｂ１の残り部分は充填樹脂部５０から露出する（図１３、図１４参照）。例えば、コンデンサ１ａが外部装置に搭載された際に外部装置側で準備された冷却部品が放熱部品４０ａの露出部４２ａ２の平坦面および放熱部品４０ｂの露出部４２ｂ２の平坦面に当接し、コンデンサ１ａの通電により発生した熱は、放熱部品４０ａ，４０ｂの埋設部４１ａ，４１ｂから放熱部品４０ａ，４０ｂの露出部４２ａ２，４２ｂ２に伝わり、さらに、放熱部品４０ａ，４０ｂの露出部４２ａ２，４２ｂ２から露出部４２ａ２，４２ｂ２に当接した冷却部品に伝わる。

２．コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ１ａの製造プロセスについて図９から図１４を参照して説明する。なお、下記で説明するコンデンサ１ａの製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ１ａを図１４の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。

コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを、第２のバスバー３０ａの立設部３２ａのｙ軸負側の面よりもｙ軸負側に位置し、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄのｚ軸負側の面が第２のバスバー３０ａの端面電極接触部３１ａのｚ軸正側の面に接触するように、ｚ軸正側から配置し、図９に示す状態となる。そして、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと第２のバスバー３０ａの端面電極接触部３１ａとが半田付け等により電気的に接続される。

第１のバスバー２０ａを、立設部２２ａが第２のバスバー３０ａの立設部３２ａのｙ軸負側の面よりもｙ軸負側に位置し、端面電極接触部２１ａのｚ軸負側の面がコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄのｚ軸正側の面に接触し、第２のバスバー３０ａに接触しないように、ｚ軸正側から配置し、図１０に示す状態となる。そして、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第１の端面電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａとが半田付け等により電気的に接続される。

放熱部品４０ａを、立設部４３ａが第１のバスバー２０ａの立設部２２ａのｙ軸負側の面よりｙ軸負側に、埋設部４１ａのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａのｚ軸正側の面に接触し、外部接続端子部４４ａのｚ軸負側の面が第１のバスバー２０ａの外部接続端子部２３ａのｙ軸正側の面に接触するように、ｚ軸正側から配置し、図１１に示す状態となる。図１１の状態で、第１のバスバー２０ａの外部接続端子部２３ａと放熱部品４０ａの外部接続端子部４４ａとを締結する。

放熱部品４０ｂを、立設部４３ｂが放熱部品４０ａの立設部４３ａのｙ軸負側の面よりｙ軸負側に、放熱部品４０ｂが放熱部品４０ａに絶縁された状態で、外部接続端子部４４ｂのｚ軸負側の面が第２のバスバー３０ａの外部接続端子部３３ａのｙ軸正側の面に接触するように、ｚ軸正側から配置し、図１２に示す状態となる。図１２の状態で、第２のバスバー３０ａの外部接続端子部３３ａと放熱部品４０ｂの外部接続端子部４４ｂとを締結する。

組み立てられた状態のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、第２のバスバー３０ａ、第１のバスバー２０ａおよび放熱部品４０ａ，４０ｂを、第２のバスバー３０ａの端面電極接触部３１ａの、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの第２の端面電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄと対向する面と反対側の面（第２のバスバー３０ａの端面電極接触部３１ａのｚ軸負側の面）が、ケース６０の底面と所定の間隔を隔てて対向するように、ｚ軸正側から配置し、図１３に示す状態となる。

図１３に示す状態で、ケース６０の開口から、液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図１４に示すコンデンサ１ａが完成する。

３．効果
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

例えば、上記第１の実施形態では、埋設部４１Ａ、露出部（張出部４２Ａに含まれる）、埋設部４１Ｂ、露出部（張出部４２Ｂに含まれる）、埋設部４１Ｃが、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置しているとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、埋設部、露出部、埋設部が、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置している、埋設部、露出部、埋設部、露出部、埋設部、露出部、埋設部が、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置しているなど、埋設部、露出部の数は３，２以外であってもよい。

また、上記第１の実施形態では、埋設部４１Ａ、露出部（張出部４２Ａに含まれる）、埋設部４１Ｂ、露出部（張出部４２Ｂに含まれる）、埋設部４１Ｃが、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置しているとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、埋設部、露出部、埋設部、露出部が、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置している、露出部、埋設部、露出部、埋設部が、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置している、露出部、埋設部、露出部が、ｘｙ平面視において、ｙ軸正側からｙ軸負側にかけて順に位置しているなど、露出部で終わってもよいし、露出部から始まってもよい。

また、上記第１の実施形態および第２の実施形態では、ケース６０を備える構成のコンデンサ１を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上記実施形態のケース６０を除く構造と同等の構造を有する、ケースを備えない構成のコンデンサであってもよい。

また、上記第１の実施形態では、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１のｚ軸正側の面（ここでは、「第１のバスバー対向面」と記載する。）と第３のバスバー４０の埋設部４１Ａ、４１Ｂ，４１Ｃのｚ軸負側の面（ここでは、「第３のバスバー対向面」と記載する。）とが接触する場合を、第１のバスバー対向面と第３のバスバー対向面とが隣接する場合の例として挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第１のバスバー対向面と第３のバスバー対向面とが隣接する場合には第１のバスバー対向面と第３のバスバー対向面とが接触しない場合も含まれ、この場合には放熱の妨げにならない程度に第１のバスバー対向面と第３のバスバー対向面とが近接していることが好ましく、近接の程度は、第１のバスバー対向面と第３のバスバー対向面とのｚ軸正負方向の距離が例えば１．０ｍｍ以下である。

また、上記第２の実施形態では、第１のバスバー２０ａの端面電極接触部２１ａのｚ軸正側の面（ここでは、「第１のバスバー対向面」と記載する。）と放熱部品４０ａの埋設部４１ａのｚ軸負側の面（ここでは、「放熱部品対向面」と記載する。）とが接触する場合を、第１のバスバー対向面と放熱部品対向面とが隣接する場合の例として挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第１のバスバー対向面と放熱部品対向面とが隣接する場合には第１のバスバー対向面と放熱部品対向面とが接触しない場合も含まれ、この場合には放熱の妨げにならない程度に第１のバスバー対向面と放熱部品対向面とが近接していることが好ましく、近接の程度は、第１のバスバー対向面と放熱部品対向面とのｚ軸正負方向の距離が例えば１．０ｍｍ以下である。

また、上記の各実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。

本発明は、放熱構造を有するコンデンサに広く適用可能である。

１：コンデンサ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：コンデンサ素子
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ：第１の端面電極
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ：第２の端面電極
２０：第１のバスバー（第１の導体）
２１：端面電極接触部
２３，２５：外部接続端子部（第１の締結部）
３０：第２のバスバー（第２の導体）
４０：第３のバスバー（第３の導体）
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ：埋設部（埋設部）
４２Ａ，４２Ｂ：張出部（露出部）
４４，４６：外部接続端子部（第２の締結部）
５０：充填樹脂部（封止樹脂部）
６０：ケース

Claims

それぞれが、一方の端面に一の極性に対応する第１の端面電極が設けられ、他方の端面に他の極性に対応する第２の端面電極が設けられた、複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子各々の前記第１の端面電極に接触して電気的に接続された第１の導体と、
前記複数のコンデンサ素子各々の前記第２の端面電極に接触して電気的に接続された第２の導体と、
前記第１の導体と隣接する第３の導体と、
前記複数のコンデンサ素子、前記第１の導体、前記第２の導体、および、前記第３の導体を封止する封止樹脂部と
を備え、
前記第３の導体には、
前記第１の端面電極から前記第２の端面電極を見た平面視において、前記第１の導体と重なる第１の部分に、当該第１の導体と隣接し、前記封止樹脂部に埋設する埋設部が設けられ、
前記第１の部分とは異なる第２の部分に、前記封止樹脂部から露出する露出部が設けられている
ことを特徴とするコンデンサ。
前記第１の導体は、第１の締結部を有し、
前記第３の導体は、前記第１の締結部と締結される第２の締結部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。