JPH0317229B2 - - Google Patents

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JPH0317229B2
JPH0317229B2 JP58201590A JP20159083A JPH0317229B2 JP H0317229 B2 JPH0317229 B2 JP H0317229B2 JP 58201590 A JP58201590 A JP 58201590A JP 20159083 A JP20159083 A JP 20159083A JP H0317229 B2 JPH0317229 B2 JP H0317229B2
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JP
Japan
Prior art keywords
liquid resin
light emitting
emitting diode
injected
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58201590A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6092678A (ja
Inventor
Hideo Kondo
Hiroo Sakai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP58201590A priority Critical patent/JPS6092678A/ja
Publication of JPS6092678A publication Critical patent/JPS6092678A/ja
Publication of JPH0317229B2 publication Critical patent/JPH0317229B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発光表示面が均一に光輝する表示用発
光ダイオードの製造方法に関するものである。
一般にこの種の発光ダイオードは樹脂内に適量
の拡散剤を混入させておき、その製造工程におい
て型内に注入させた時に発光表示面となる型底部
に拡散剤を沈澱させ、表示面にのみ拡散層を形成
していた。そして、その製造工程にあつては、型
内に予め反射枠を装着しておき、その後に反射枠
内に液状樹脂を注入させるものであつて、反射枠
内において表示面の拡散層が形成され、発光表示
面が光を透過しない反射枠で囲まれた状態になつ
ていた。
従つて、従来例における発光ダイオードは各発
光ダイオードの表示面が枠で囲まれているため、
これら発行ダイオードを隣接させて大きな表示面
を得ようとしても、反射枠があつて隣接の発光ダ
イオードが区切られた状態になり、一連につなが
つた広い表示面を得ることは不可能である。従来
のような製造方法であると、その発行ダイオード
の構成において、表示面だけの光拡散であるた
め、発光ダイオード素子の真上の部分だけが強い
光となり、表示面と発光ダイオード素子との距離
が短いこともあつて、均一な発光表示面が得られ
ない。特に指向特性が狭い発光ダイオード素子に
おいては尚更均一な発光表示面は得られない。こ
のような表示面だけの光拡散で、均一な発光表示
面を得ようとすると、光拡散材の量を多くし、光
拡散層を厚くしなければならないが、そのように
すると光の減衰が著しくなり発光表示の効率が低
下する欠点もある。
本発明の目的は、発光表示の効率を低下させる
ことなく均一な発光表示面が得られると共に隣接
状態で使用できる表示用発光ダイオードの製造方
法を提供しようとするものである。
この目的を達成するためになされた本発明は、
型内に拡散剤入液状樹脂を所定量注入し、前記拡
散剤を沈澱させて第1拡散層を形成し、前記液状
樹脂が硬化しない内に反射枠を宙吊り状態に型内
に装着して保持させ、所定時間経過後に前記液状
樹脂と同じ液状樹脂を反射枠内に注入し、先に注
入した液状樹脂との境界部分に拡散剤を沈澱させ
て第2拡散層を形成し、次に後で注入した液状樹
脂内に発行ダイオード素子を取付けたリードフレ
ームを挿着し、液状樹脂を硬化させて一体的に形
成することを特徴とする表示用発行ダイオードの
製造方法であつて、まず最初に型内に拡散剤入液
状樹脂を注入することで表示面に仕切のない均一
な拡散層が得られ、続いて反射枠を装着させるこ
とで、反射枠の外側にも液状樹脂が位置して多数
個隣接させた時に各発光ダイオード間に仕切がな
く一連の広い表示面が形成でき、更に後から注入
した液状樹脂内の拡散剤が先に注入した液状樹脂
との境界部分に沈澱して第2拡散層を形成させる
ので、発光ダイオード素子からの光を一次拡散さ
せ、表面の第1拡散層によつて二次拡散をするこ
とで表示面が全面に亘つて均一に発光するのであ
る。
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説
明すると、1は例えば四角形状の発光ダイオード
を形成するための型であり、該型内に拡散剤2を
混入させた光透過性の液状樹脂3を所定量注入さ
せる。この状態でしばらくすると、拡散剤2が型
の底部に沈澱して第1拡散層4を形成し、液状樹
脂3が硬化しない内に反射枠5を型内及び液状樹
脂3内に挿着させる。この場合の反射枠5は、前
記第1拡散層4に向けて拡開する円錐状の反射面
6を有し、該反射面に連続して背面側(図におい
て上方)に通ずる開口部7を有しており、型より
やや小さめの外径に形成され、型内において宙吊
り状態に装着される。そしてこの反射枠5をわず
かに深く装着してから少し持ち上げることにより
反斜面6間の液状樹脂2は反射枠5に接触してい
る部分がわずかに持ち上つて中央部が孤状に凹む
と共に反射枠5の外側においても反射枠側の液状
樹脂がわずかに持ち上つてテーパー面となる。
又、単に反射枠を装着させただけでも、液状樹脂
との親みによつて反射枠側がわずかではあるが持
ち上ることになり、やはり反射面間が孤状に窪む
ようになる。
この先に注入した液状樹脂が完全に硬化しない
内に前記反射枠5の開口部7側から前記液状樹脂
3と同じ液状樹脂3′を適量注入し、該液状樹脂
中に混入している拡散剤2′を先に注入した液状
樹脂3との境界部分に沈澱させて、第2の拡散層
8を形成させる。この場合、先に注入した液状樹
脂3は時間の経過と共に硬化が進んでおり、後で
注入した液状樹脂3′内に混入してある拡散剤は、
先に注入した液状樹脂3内には沈澱し得なくな
り、該液状樹脂との境界部分に沈澱することにな
る。そして、その境界部分が孤状に窪んでいるた
め、沈澱した拡散剤2′は中央部が厚く端部に行
くに従つて薄く形成されるのである。又、後で注
入した液状樹脂も先に注入した液状樹脂も同一で
あるので、両樹脂は直ちに親んで一体的になり両
者間に明確な境界線は生じない。
後で注入した液状樹脂が硬化する前に、該樹脂
中に一対のリードフレーム9を挿着させる。この
リードフレームの一方の先端には発光ダイオード
10がボンデングされ、該発光ダイオードと他方
のリードフレームの先端との間にワイヤー11が
ボンデングされ、電気的に短絡している。そし
て、リードフレーム9は枠体12から延長して一
体に形成されており、成型後に必要な徴さに切断
するものである。
このように二回に分けて液状樹脂を注入して第
1及び第2拡散層2,2′を形成し、反射枠5及
びリードフレーム9と共に液状樹脂3,3′を硬
化させて一体的に成形した後に型から取り出し、
リードフレーム9を所定長さに切断して枠体12
から離すことにより完成した表示用発光ダイオー
ドが形成されるのである。
このように形成された表示用発光ダイオード
は、発光ダイオード素子10からの光が第2拡散
層8によつて一次的に拡散され、その拡散した光
が発光表示面において第1拡散層4により二次的
に拡散され、略全面に亘つて均等な発光表示が行
えるのである。特に第2拡散層8はその中心部に
光拡散材が厚く存していることから、一次拡散が
略均一になり、それが更に二次拡散で均等化され
るのである。
以上説明したように本発明に係る表示用発光ダ
イオードの製造方法は、まず型内に拡散剤入液状
樹脂を所定量先に注入し、次に反射枠を挿着する
ことにより、表示面に枠のない均等な光の拡散が
行える第1拡散層が形成でき、続いて同じ液状樹
脂を反射枠内に注入することで第2拡散層を先に
注入した樹脂との境界部分に形成でき、これら両
拡散層によつて発光ダイオード使用時に表示面全
体が均等に光輝する発光ダイオード得られると云
う優れた効果を奏する。
更に、型内に反射枠を後で装着することによ
り、反射枠の外周面に液状樹脂が廻つて表示面に
枠部が全く表出せず、これらの発光ダイオードを
隣接状態に複数個並設することで所望の大きさの
一連の表示面が形成できると云う優れた効果も奏
する。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明の方法を実施する一連の工程
を示すもので、第1図は型内に最初の液状樹脂を
注入した状態の略示的断面図、第2図は反射枠を
液状樹脂内及び型内に挿着した状態の略示的断面
図、第3図は反射枠内に先に注入した液状樹脂と
同じ液状樹脂を注入した状態の略示的断面図、第
4図は後で注入した液状樹脂内及び反射枠内にリ
ードフレームを挿着させた状態の略示的断面図、
第5図は注入した液状樹脂が硬化した後に型から
成型品を取り出した状態を示す略示的断面図、第
6図は本発明の方法によつて得られた表示用発光
ダイオードの斜視図である。 1……型、2,2′……拡散剤、3,3′……液
状樹脂、4……第1拡散層、5……反射枠、6…
…反射面、7……開口部、8……第2拡散層、9
……リードフレーム、10……発光ダイオード素
子、11……ワイヤー、12……枠体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 型内に拡散剤入液状樹脂を所定量注入し、前
    記拡散剤を沈澱させて第1拡散層を形成し、前記
    液状樹脂が硬化しない内に反射枠を宙吊り状態に
    型内に装着して保持させ、所定時間経過後に前記
    液状樹脂と同じ液状樹脂を反射枠内に注入し、先
    に注入した液状樹脂との境界部分に拡散剤を沈澱
    させて第2拡散層を形成し、次に後で注入した液
    状樹脂内に発光ダイオード素子を取付けたリード
    フレームを挿着し、液状樹脂を硬化させて一体的
    に形成することを特徴とする表示用発光ダイオー
    ドの製造方法。
JP58201590A 1983-10-27 1983-10-27 表示用発光ダイオ−ドの製造方法 Granted JPS6092678A (ja)

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JPS6092678A JPS6092678A (ja) 1985-05-24
JPH0317229B2 true JPH0317229B2 (ja) 1991-03-07

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4565525B1 (ja) * 2010-02-12 2010-10-20 株式会社濱虎 解凍簡単お刺身まぐろ

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