JPS63274188A - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
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- JPS63274188A JPS63274188A JP62110274A JP11027487A JPS63274188A JP S63274188 A JPS63274188 A JP S63274188A JP 62110274 A JP62110274 A JP 62110274A JP 11027487 A JP11027487 A JP 11027487A JP S63274188 A JPS63274188 A JP S63274188A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、樹脂ケース体内の同一平面上に発光素子と受
光素子とを対設する同一平面素子塔載タイプのフォトカ
プラまたは反射型フォトインクラブタ等の光結合素子に
関するものである。
光素子とを対設する同一平面素子塔載タイプのフォトカ
プラまたは反射型フォトインクラブタ等の光結合素子に
関するものである。
〈従来の技術〉
この種の従来の光結合素子としては、第６図ないし第８
図に示すような構成としたものが一般的である。第６図
はフォトカプラを示し、遮光性樹脂により一面開口した
箱形状に形成されたケース体１を外囲器とし、このケー
ス体１の両側には、必要な部分に銀メッキ等が施された
一対づつのリードフレーム２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂが、
射出成形等によるインサート成形により貫装固着されて
おり、両側の各一方のリードフレーム２Ａ、３Ａ上に、
発光素子４及び受光素子５がそれぞれ導電性ペースト６
によ・リダイボンドされている。そして、両素子４．５
をそれぞれ金線７によって両側の各他方のリードフレー
ム２Ｂ、３Ｂに電気的に接続し、さらに、透明シリコン
樹脂に代表される透光性樹脂８を充填して両素子４．５
の間の光径路を形成し、遮光性樹脂９により封止した構
成になっている。
図に示すような構成としたものが一般的である。第６図
はフォトカプラを示し、遮光性樹脂により一面開口した
箱形状に形成されたケース体１を外囲器とし、このケー
ス体１の両側には、必要な部分に銀メッキ等が施された
一対づつのリードフレーム２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂが、
射出成形等によるインサート成形により貫装固着されて
おり、両側の各一方のリードフレーム２Ａ、３Ａ上に、
発光素子４及び受光素子５がそれぞれ導電性ペースト６
によ・リダイボンドされている。そして、両素子４．５
をそれぞれ金線７によって両側の各他方のリードフレー
ム２Ｂ、３Ｂに電気的に接続し、さらに、透明シリコン
樹脂に代表される透光性樹脂８を充填して両素子４．５
の間の光径路を形成し、遮光性樹脂９により封止した構
成になっている。
第７図は別のフォトカプラを例示してあり、前述のケー
ス体１を外囲器として用いない構成としたものである。
ス体１を外囲器として用いない構成としたものである。
即ち、中央部に隔壁１ｏを有する断面はぼ山字形状の透
光性樹脂ケース１１を備え、この樹脂ケース１１には、
前記フォトカプラと同様に、両側に一対づつのリードフ
レーム２Ａ、２Ｂ。
光性樹脂ケース１１を備え、この樹脂ケース１１には、
前記フォトカプラと同様に、両側に一対づつのリードフ
レーム２Ａ、２Ｂ。
３Ａ、３Ｂがインサート成形により貫装固着されている
とともに、この両側の各一方のリードフレーム２Ａ、２
Ｂ上に、それぞれ発光素子４及び受光素子５が導電性ペ
ースト６によりダイボンドされている。そして、両素子
４，５をそれぞれ金線７によって両側の各他方のリード
フレームＺＢ、３Ｂに電気的に接続し、さらに、隔壁１
０とともに光径路を形成する透光性樹脂８により両素子
４．５をそれぞれ埋設し、樹脂ケース１１全体を遮光性
樹脂９で被覆したものである。
とともに、この両側の各一方のリードフレーム２Ａ、２
Ｂ上に、それぞれ発光素子４及び受光素子５が導電性ペ
ースト６によりダイボンドされている。そして、両素子
４，５をそれぞれ金線７によって両側の各他方のリード
フレームＺＢ、３Ｂに電気的に接続し、さらに、隔壁１
０とともに光径路を形成する透光性樹脂８により両素子
４．５をそれぞれ埋設し、樹脂ケース１１全体を遮光性
樹脂９で被覆したものである。
また、第８図は反射型フォトインタラプタの代表的な構
成を示しており、同図においても第６図及び第７図と同
−若しくは同等のものには同一の符号を付してあり、第
６図のフォトカプラとほぼ同構成で且つほぼ同じ製造工
程を経て作成されるが、異なる点は、外囲器となるケー
ス体１２を、遮光性樹脂により一面開口した箱形状の中
央部に発光素子４と受光素子５とを区分する隔壁１３を
一体に設けた形状としたことであり、また、フォトイン
クラブタであるから、透光性樹脂７により形成された光
径路を介して光を放射し且つ入射させるために、遮光性
樹脂による封止は施されていない。
成を示しており、同図においても第６図及び第７図と同
−若しくは同等のものには同一の符号を付してあり、第
６図のフォトカプラとほぼ同構成で且つほぼ同じ製造工
程を経て作成されるが、異なる点は、外囲器となるケー
ス体１２を、遮光性樹脂により一面開口した箱形状の中
央部に発光素子４と受光素子５とを区分する隔壁１３を
一体に設けた形状としたことであり、また、フォトイン
クラブタであるから、透光性樹脂７により形成された光
径路を介して光を放射し且つ入射させるために、遮光性
樹脂による封止は施されていない。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、前記何れの光結合素子も下記のような問
題点を有している。即ち、第６図のフォトカプラは、遮
光性樹脂からなるケース体１と透光性樹脂８との親和性
並びに密着性が悪く、その界面が、発光素子４接続用の
一対のリードフレーム２Ａ、２Ｂと受光素子５接続用の
一対のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの間に存在し、また
、その距離が０．４〜０．５ｆｉ程度と小さいため、こ
の種の光結合素子において重要な特性である発光素子４
と受光素子５間の絶縁耐圧を低下させる欠点がある。
題点を有している。即ち、第６図のフォトカプラは、遮
光性樹脂からなるケース体１と透光性樹脂８との親和性
並びに密着性が悪く、その界面が、発光素子４接続用の
一対のリードフレーム２Ａ、２Ｂと受光素子５接続用の
一対のリードフレーム３Ａ、３Ｂとの間に存在し、また
、その距離が０．４〜０．５ｆｉ程度と小さいため、こ
の種の光結合素子において重要な特性である発光素子４
と受光素子５間の絶縁耐圧を低下させる欠点がある。
このような欠点を改善したのが第７図のフォトカプラで
あり、発光素子４および受光素子５を設ける樹脂ケース
１１に形成した隔壁１ｏによって、発光素子４と受光素
子５間の絶縁耐性を高めている。ところが、この隔壁１
０は透光性樹脂８とともに光径路を形成するため、樹脂
ケース１１を透光性樹脂で形成しなければならない。従
って、外部光を遮断する必要から樹脂ケース１１の回り
全体を遮光性樹脂９で被覆しなければならず、がなりの
コストアンプとなる問題がある。
あり、発光素子４および受光素子５を設ける樹脂ケース
１１に形成した隔壁１ｏによって、発光素子４と受光素
子５間の絶縁耐性を高めている。ところが、この隔壁１
０は透光性樹脂８とともに光径路を形成するため、樹脂
ケース１１を透光性樹脂で形成しなければならない。従
って、外部光を遮断する必要から樹脂ケース１１の回り
全体を遮光性樹脂９で被覆しなければならず、がなりの
コストアンプとなる問題がある。
また、第８図の反射型フォトインクラブタは、第６図の
フォトカプラとほぼ同じ材料を用い、且つ同じ生産工程
を用いて製造するにも拘わらず、遮光性樹脂からなるケ
ース体１２に隔壁１３が存 １在することにより、こ
のケース体１２をフォトカプラに共用することができな
い。即ち、同一の生 ・産設備を共用してフォトカプ
ラと反射型フォトインタラプタとを製造することができ
ず、これがコ □ストダウンを阻害する要因になっ
ている。
フォトカプラとほぼ同じ材料を用い、且つ同じ生産工程
を用いて製造するにも拘わらず、遮光性樹脂からなるケ
ース体１２に隔壁１３が存 １在することにより、こ
のケース体１２をフォトカプラに共用することができな
い。即ち、同一の生 ・産設備を共用してフォトカプ
ラと反射型フォトインタラプタとを製造することができ
ず、これがコ □ストダウンを阻害する要因になっ
ている。
〈発明の目的〉
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、発光素子と受光素子とをそれぞれ接続する各リー
ドフレーム間を短絡する不安定な゛樹脂の界面を有せず
、また、フォトカプラと反射型フォトインクラブタとに
共用できるケース体を外囲器とした光結合素子の提供を
目的とするものである。
ので、発光素子と受光素子とをそれぞれ接続する各リー
ドフレーム間を短絡する不安定な゛樹脂の界面を有せず
、また、フォトカプラと反射型フォトインクラブタとに
共用できるケース体を外囲器とした光結合素子の提供を
目的とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明の光結合素子は、前記目的を達成するために、遮
光性樹脂により一面開口した箱形状に形成されたケース
体を外囲器とし、このケース体内に、発光素子と受光素
子とを並設するとともに、この両素子を、光径路を形成
する透光性樹脂で埋没してなるフォトカプラまたは反射
型フォトインタラプタ等の光結合素子において、前記ケ
ース体こ、前記発光素子と受光素子との各設置部の間に
土切り溝を設けるととともに、この仕切り溝に、３光性
または遮光性の仕切り板を嵌着したことを寺徴とするも
のである。
光性樹脂により一面開口した箱形状に形成されたケース
体を外囲器とし、このケース体内に、発光素子と受光素
子とを並設するとともに、この両素子を、光径路を形成
する透光性樹脂で埋没してなるフォトカプラまたは反射
型フォトインタラプタ等の光結合素子において、前記ケ
ース体こ、前記発光素子と受光素子との各設置部の間に
土切り溝を設けるととともに、この仕切り溝に、３光性
または遮光性の仕切り板を嵌着したことを寺徴とするも
のである。
く作用〉
前記構成としたことにより、フォトカプラを構成する場
合には、ケース体の仕切り溝に透光性の仕切り板を嵌着
し、反射型フォトインクラブタを構成する場合には遮光
性の仕切り板を仕切り溝に嵌着すればよい。従って、ケ
ース体をフォトカプラと反射型フォトインクラブタとに
共用することができ、生産設備の共用化を達成すること
ができる。また、両素子間に仕切り板を介在させること
により、両素子をそれぞれ接続する各リードフレーム間
の絶縁抵抗を低下させるような不安定な樹脂の界面が存
在せず、絶縁耐圧の低下を阻止することができる。
合には、ケース体の仕切り溝に透光性の仕切り板を嵌着
し、反射型フォトインクラブタを構成する場合には遮光
性の仕切り板を仕切り溝に嵌着すればよい。従って、ケ
ース体をフォトカプラと反射型フォトインクラブタとに
共用することができ、生産設備の共用化を達成すること
ができる。また、両素子間に仕切り板を介在させること
により、両素子をそれぞれ接続する各リードフレーム間
の絶縁抵抗を低下させるような不安定な樹脂の界面が存
在せず、絶縁耐圧の低下を阻止することができる。
〈実施例〉
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図はフォトカプラを構成した本発明の１実施例で、
第２図は反射型フォトインクラブタを構成した本発明の
他の実施例を示し、これらの図において、第６図ないし
第８図と同−若しくは同等のものには同一の符号を付し
である。そして、特徴とする構成は、それぞれのケース
体１４を、これの平面を示した第３図および第３図のＡ
−Ａ線断面を示した第４図に示すように、内底面におけ
る中央部つまり発光素子４および受光素子５がそれぞれ
設けられる各リードフレーム２Ａ、２Ｂおよび３Ａ、３
Ｂの間に仕切り溝１５を設けた形状とし、この仕切り溝
１５に、フォトカプラの場合には上面を封止する遮光性
樹脂９に臨入する程度の高さの透光性仕切り板１６を絶
縁性接着剤１７により嵌合接着し、一方、反射型フォト
インクラブタの場合には、ケース体１４の上面と面一と
なる高さの遮光性仕切り板１８を絶縁性接着剤で嵌合接
着したことである。尚、第１図のフォトカプラにおいて
は、透光性樹脂８と遮光性樹脂９との間に、白色シリコ
ン樹脂等により光反射層１９を形成し、透光性樹脂８に
より形成された光径路における光の伝達効率を高めてい
る。
第２図は反射型フォトインクラブタを構成した本発明の
他の実施例を示し、これらの図において、第６図ないし
第８図と同−若しくは同等のものには同一の符号を付し
である。そして、特徴とする構成は、それぞれのケース
体１４を、これの平面を示した第３図および第３図のＡ
−Ａ線断面を示した第４図に示すように、内底面におけ
る中央部つまり発光素子４および受光素子５がそれぞれ
設けられる各リードフレーム２Ａ、２Ｂおよび３Ａ、３
Ｂの間に仕切り溝１５を設けた形状とし、この仕切り溝
１５に、フォトカプラの場合には上面を封止する遮光性
樹脂９に臨入する程度の高さの透光性仕切り板１６を絶
縁性接着剤１７により嵌合接着し、一方、反射型フォト
インクラブタの場合には、ケース体１４の上面と面一と
なる高さの遮光性仕切り板１８を絶縁性接着剤で嵌合接
着したことである。尚、第１図のフォトカプラにおいて
は、透光性樹脂８と遮光性樹脂９との間に、白色シリコ
ン樹脂等により光反射層１９を形成し、透光性樹脂８に
より形成された光径路における光の伝達効率を高めてい
る。
前記のような構成としたので、ケース体１４をフォトカ
プラと反射型フォトインクラブタとに共用することがで
き、フォトカプラを構成する場合には透光性仕切り板１
６を、且つ反射型フォトインタラプタを構成する場合に
は遮光性仕切り板１８をそれぞれ選択するだけでよい。
プラと反射型フォトインクラブタとに共用することがで
き、フォトカプラを構成する場合には透光性仕切り板１
６を、且つ反射型フォトインタラプタを構成する場合に
は遮光性仕切り板１８をそれぞれ選択するだけでよい。
それ以外の製造工程および使用素材は第６図および第８
図で説明したのと全く同様である。
図で説明したのと全く同様である。
そして、発光素子４および受光素子５をそれぞれダイボ
ンドするリードフレーム２Ａ、３Ａ間には、絶縁抵抗を
低下させるような樹脂による不安定な界面が殆んど存在
しないので、絶縁耐圧の低下を阻止することができ、優
れた特性を有する光結合素子を得ることができる。
ンドするリードフレーム２Ａ、３Ａ間には、絶縁抵抗を
低下させるような樹脂による不安定な界面が殆んど存在
しないので、絶縁耐圧の低下を阻止することができ、優
れた特性を有する光結合素子を得ることができる。
第５図はケース体２０の他の例を示し、内底面から対向
側壁に連続する仕切り溝２１を形成したものであり、各
仕切り板１６．１８をより強固に固定できる。
側壁に連続する仕切り溝２１を形成したものであり、各
仕切り板１６．１８をより強固に固定できる。
〈発明の効果〉
以上詳述したように本発明の光結合素子によると、ケー
ス体に、発光素子と受光素子との各設置部の間に仕切り
溝を設けるとともに、この仕切り溝に、透光性または遮
光性の仕切り板を嵌着した構成としたので、ケース体を
フォトカプラと反射型フォトインクラブタとに共用する
ことができ、同一の生産設備を用いて前記２種の光結合
素子を作製でき、相当なコストダウンを図ることができ
る。
ス体に、発光素子と受光素子との各設置部の間に仕切り
溝を設けるとともに、この仕切り溝に、透光性または遮
光性の仕切り板を嵌着した構成としたので、ケース体を
フォトカプラと反射型フォトインクラブタとに共用する
ことができ、同一の生産設備を用いて前記２種の光結合
素子を作製でき、相当なコストダウンを図ることができ
る。
また、発光素子と受光素子とをそれぞれグイボンドする
各リードフレーム間には、仕切り溝に嵌着した仕切り板
が存在し、両リードフレーム間の絶縁耐圧の低下を阻止
することができ、優れた特性の光結合素子を提供するこ
とができる。
各リードフレーム間には、仕切り溝に嵌着した仕切り板
が存在し、両リードフレーム間の絶縁耐圧の低下を阻止
することができ、優れた特性の光結合素子を提供するこ
とができる。
第１図は本発明の１実施例の縦断面図、第２図は本発明
の他の実施例の縦断面図、第３図は第１図および第２図
のケース体の平面図、 第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図、 第５図はケース体の他側を示す平面図、第６図ないし第
８図は何れも従来の各光結合素子の縦断面図である。 ４・・・発光素子 ５・・・受光素子 ８・・・透光性樹脂 １４．２０・・・ケース体 １５．２１・・・仕切り溝 Ｈｉ、１Ｂ・・・仕切り板 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第２図
の他の実施例の縦断面図、第３図は第１図および第２図
のケース体の平面図、 第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図、 第５図はケース体の他側を示す平面図、第６図ないし第
８図は何れも従来の各光結合素子の縦断面図である。 ４・・・発光素子 ５・・・受光素子 ８・・・透光性樹脂 １４．２０・・・ケース体 １５．２１・・・仕切り溝 Ｈｉ、１Ｂ・・・仕切り板 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 第２図
Claims (1)
- （１）遮光性樹脂により一面開口した箱形状に形成され
たケース体を外囲器とし、このケース体内に、発光素子
と受光素子とを並設するとともに、この両素子を、光径
路を形成する透光性樹脂で埋設してなるフォトカプラま
たは反射型フォトインタラプタ等の光結合素子において
、前記ケース体に、前記発光素子と受光素子との各設置
部の間に仕切り溝を設けるとともに、この仕切り溝に、
透光性または遮光性の仕切り板を嵌着したことを特徴と
する光結合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110274A JPS63274188A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110274A JPS63274188A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274188A true JPS63274188A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14531530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110274A Pending JPS63274188A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 光結合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274188A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0276855U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-13 | ||
| JPH0488064U (ja) * | 1990-12-19 | 1992-07-30 | ||
| JPH0529650A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Sharp Corp | 光学装置 |
| JPH0537010A (ja) * | 1991-05-23 | 1993-02-12 | Sharp Corp | 反射型フオトインタラプタ |
| JPH08264823A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-10-11 | Sharp Corp | 光結合素子 |
| JP2007013050A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Citizen Electronics Co Ltd | 反射型フォトセンサ |
| JP2008277488A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Rohm Co Ltd | 受発光モジュール |
| JP2010219419A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012199596A (ja) * | 2012-07-25 | 2012-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
| JP2012234189A (ja) * | 2006-04-24 | 2012-11-29 | Leica Camera Ag | カメラシステム |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62110274A patent/JPS63274188A/ja active Pending
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