JP2012199596A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】通風箱体1には、通風路2を形成するとともに、通風路2に連通された開口部3a〜3eを形成し、開口部3a〜3eを介して半導体パッケージ4a〜4eを通風箱体1にそれぞれ装着することで半導体モジュールを構成し、半導体パッケージ4a〜4eに設けられた放熱フィン16は、通風路2に沿って配置する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態1の概略構成を示す斜視図、図2は、図1の半導体モジュールの実施の形態1の通風箱体および通風箱体に装着される半導体パッケージの概略構成を示す斜視図である。
図4は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態2のファン25側から見た概略構成を示す斜視図、図5は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態2のファン25の反対側から見た概略構成を示す斜視図である。
図7は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態3の概略構成を示す回路図である。図7において、半導体モジュールには、互いに分割された半導体パッケージ54a〜54eが設けられることでインバータが構成されている。
図9は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態4の概略構成を示す回路図である。図9において、半導体パッケージ71には、コンバータダイオードD11〜D13が実装され、半導体パッケージ72には、コンバータダイオードD14が実装され、半導体パッケージ73には、コンバータダイオードD15が実装され、半導体パッケージ74には、コンバータダイオードD16が実装されている。
Claims (8)
- 通風路が形成された通風箱体と、
前記通風箱体に装着された複数の半導体パッケージと、
前記半導体パッケージにそれぞれ設けられ、前記通風路に沿って配置された複数の放熱フィンと、
を備え、
前記通風箱体は、通風方向に対し並行に配置され露出面が絶縁性を有する仕切りを有する
ことを特徴とする半導体モジュール。 - 前記通風箱体に装着され、前記通風路に送風するファンをさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記放熱フィンとの間に絶縁層が介挿されることなく前記半導体パッケージに実装された第1の半導体チップを備える
ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体モジュール。 - 前記放熱フィンとの間に絶縁層を介して前記半導体パッケージに実装された第2の半導体チップを備える
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体モジュール。 - 電位が互いに異なる放熱フィンは、前記半導体パッケージごとに前記通風路内で互いに間隔を空けて配置されている
ことを特徴とする請求項3または4に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体パッケージの端子電極が挿入され、前記通風箱体に装着された回路基板と、
前記回路基板に搭載され、前記半導体パッケージに電気的に接続された電子部品と、
をさらに備える
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - コンバータダイオードが実装された第1の半導体パッケージと、
P側絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第2の半導体パッケージと、
UN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第3の半導体パッケージと、
VN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第4の半導体パッケージと、
WN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第5の半導体パッケージとが前記通風箱体に装着されている
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記第1の半導体パッケージには、N母線側のコンバータダイオードが絶縁層を介して実装され、
前記第2の半導体パッケージには、ブレーキ回路が絶縁層を介して実装されている
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体モジュール。
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