JP5089662B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態1の概略構成を示す斜視図、図2は、図1の半導体モジュールの実施の形態1の通風箱体および通風箱体に装着される半導体パッケージの概略構成を示す斜視図である。
図4は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態2のファン25側から見た概略構成を示す斜視図、図5は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態2のファン25の反対側から見た概略構成を示す斜視図である。
図7は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態3の概略構成を示す回路図である。図7において、半導体モジュールには、互いに分割された半導体パッケージ54a〜54eが設けられることでインバータが構成されている。
図9は、本発明に係る半導体モジュールの実施の形態4の概略構成を示す回路図である。図9において、半導体パッケージ71には、コンバータダイオードD11〜D13が実装され、半導体パッケージ72には、コンバータダイオードD14が実装され、半導体パッケージ73には、コンバータダイオードD15が実装され、半導体パッケージ74には、コンバータダイオードD16が実装されている。
2、22 通風路
3a〜3e 開口部
4a〜4e、24a〜24c、54a〜54e、71〜80 半導体パッケージ
11、31、61 ベース板
12、32、62a、62b 導体パターン
13、33、63a、63b 半田層
14、34、64a、64b 半導体チップ
15、35、65a、65b ボンディングワイヤ
16、36、66 放熱フィン
17、37、67a、67b 端子電極
18、38、68 樹脂
20、25 ファン
26 回路基板
28 電子部品
69a、69b 絶縁層
T1〜T7 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ
D1〜D6 還流ダイオード
D7 ダイオード
D11〜D16 コンバータダイオード
Claims (7)
- 通風路が形成された通風箱体と、
前記通風箱体に装着された複数の半導体パッケージと、
前記半導体パッケージにそれぞれ設けられ、前記通風路に沿って配置された複数の放熱フィンと、
前記通風箱体に装着され、前記通風路に送風するファンと、
前記放熱フィンとの間に絶縁層が介挿されることなく前記半導体パッケージに実装された第1の半導体チップと、
を備え、
前記通風箱体は、少なくとも露出した面が絶縁体で形成され、
前記通風箱体は、前記通風路にそれぞれ連通する複数の開口部を同一面上に有し、
前記複数の放熱フィンは、前記複数の開口部を介して同一方向から前記通風路に挿入されている
ことを特徴とする半導体モジュール。 - 前記放熱フィンとの間に絶縁層を介して前記半導体パッケージに実装された第2の半導体チップをさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記複数の放熱フィンは、
前記第1の半導体チップが実装された前記半導体パッケージに設けられた第1の放熱フィンと、
前記第2の半導体チップが実装された前記半導体パッケージに設けられた第2の放熱フィンと、
を含み、
前記通風箱体は、
前記通風路を、前記第1の放熱フィンが配置された第1の空間と前記第2の放熱フィンが配置された第2の空間とに前記通風路に沿って仕切る仕切り板をさらに有する
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体モジュール。 - 電位が互いに異なる放熱フィンは、前記半導体パッケージごとに前記通風路内で互いに間隔を空けて配置されている
ことを特徴とする請求項2または3に記載の半導体モジュール。 - 前記半導体パッケージの端子電極が挿入され、前記通風箱体に装着された回路基板と、
前記回路基板に搭載され、前記半導体パッケージに電気的に接続された電子部品と、
をさらに備える
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - コンバータダイオードが実装された第1の半導体パッケージと、
P側絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第2の半導体パッケージと、
UN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第3の半導体パッケージと、
VN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第4の半導体パッケージと、
WN相絶縁ゲートバイポーラトランジスタが実装された第5の半導体パッケージとが前記通風箱体に装着されている
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 前記第1の半導体パッケージには、N母線側のコンバータダイオードが絶縁層を介して実装され、前記第2の半導体パッケージには、ブレーキ回路が絶縁層を介して実装されている
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体モジュール。
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