JPS59205775A - 光モジユ−ル - Google Patents
光モジユ−ルInfo
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- JPS59205775A JPS59205775A JP58081089A JP8108983A JPS59205775A JP S59205775 A JPS59205775 A JP S59205775A JP 58081089 A JP58081089 A JP 58081089A JP 8108983 A JP8108983 A JP 8108983A JP S59205775 A JPS59205775 A JP S59205775A
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- Japan
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- optical fiber
- optical
- optical module
- photoelectric element
- chips
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ア） 技術分野
この発明は光送受信回路を含む光モジュールに関する。
（イ） 従来技術とその問題点
光モジュールは、光データリンク、自動車の７アイバハ
ーネスシステムなどに用いられる。発光素子、又は受光
素子と、これらの周辺電気回路を構成するＩＣなどを含
む。
ーネスシステムなどに用いられる。発光素子、又は受光
素子と、これらの周辺電気回路を構成するＩＣなどを含
む。
発光素子を駆動する回路、受光素子の信号を増幅する回
路など、使用目的によってさ壕ざま々ＩＣが設けられる
。Ｉｃの部分の構成は任意であって、増幅、変調、復調
、二値化回路、・・・など多様である。
路など、使用目的によってさ壕ざま々ＩＣが設けられる
。Ｉｃの部分の構成は任意であって、増幅、変調、復調
、二値化回路、・・・など多様である。
光モジュールは、光ファイバによって伝送される信号を
電気信号に相互変換するものであるから、必ず光ファイ
バと結合される。
電気信号に相互変換するものであるから、必ず光ファイ
バと結合される。
光ファイバの先端には、適当なプラグが取付けられるこ
とが多い。プラグを正しく光モジュールに取付けるため
に、光モジュールには、プラグ差込筒を有するハウジン
グ部が必要である。発光、受光素子と周辺ＩＣとは、１
個の透明なモールド体の中に設けられる。ハウジング部
には空洞を作っておき、空洞へモールド体を差込み接着
する。
とが多い。プラグを正しく光モジュールに取付けるため
に、光モジュールには、プラグ差込筒を有するハウジン
グ部が必要である。発光、受光素子と周辺ＩＣとは、１
個の透明なモールド体の中に設けられる。ハウジング部
には空洞を作っておき、空洞へモールド体を差込み接着
する。
こうして、従来の光モジュールは製作された。
第４図〜第６図によって従来の光モジュールの構成の一
例を説明する。
例を説明する。
第４図は回路部モール１体の斜視図、第５図はハツシン
グ部の斜視図である。第６図はハウジング部の空洞へ回
路部モール１体を差込み接着した状態の断面図を示す。
グ部の斜視図である。第６図はハウジング部の空洞へ回
路部モール１体を差込み接着した状態の断面図を示す。
回路部モールド体３０は、複数本のリードフレーム３１
、・・・と、リードフレーム上にボンディングした受光
素子又は発光素子などの光電素子チップ３２、その他の
ＩＣチップ、及びこれら全体を囲む透明モールド３３と
よりなる。
、・・・と、リードフレーム上にボンディングした受光
素子又は発光素子などの光電素子チップ３２、その他の
ＩＣチップ、及びこれら全体を囲む透明モールド３３と
よりなる。
リードフレーム３１の数、この上に設けられるＩＣデツ
プの数は、光モジュールの目的によって任意に決定され
る。
プの数は、光モジュールの目的によって任意に決定され
る。
回路部モールド体（は、矩形の平板状であって、下方に
平行なリードフレーム３１の下端部が突出している。透
明であるのは、光ファイノくと光電素子チップ３２の間
のモールド部を光が減衰なく透過するだめである。
平行なリードフレーム３１の下端部が突出している。透
明であるのは、光ファイノくと光電素子チップ３２の間
のモールド部を光が減衰なく透過するだめである。
ハウジング部４０は、直方体状の箱体であるが、一つの
而に光フアイバ差込筒４１が形成されている。光フアイ
バ差込穴４２が軸方向に穿たれ、内部の空洞４４に至っ
ている。光ファイノ々差込筒４１の外側面には雄螺条４
３が刻設［２てあって、光ファイバ端のプラグをユニオ
ンナットで固着できるようにしている。
而に光フアイバ差込筒４１が形成されている。光フアイ
バ差込穴４２が軸方向に穿たれ、内部の空洞４４に至っ
ている。光ファイノ々差込筒４１の外側面には雄螺条４
３が刻設［２てあって、光ファイバ端のプラグをユニオ
ンナットで固着できるようにしている。
ハウジング部４０は、やはりモールド体である。
透明である必要はないので、有色の一般樹脂を型に流し
こみ、固化させて作製する。
こみ、固化させて作製する。
回路部モールド体３０を、）・ウジング部４０の穴洞部
４４へ下方から挿入し接着剤４５で接着する。この時、
光フアイバ差込穴４２の中心と、光電素子３２の中心と
を合致させなければならない。
４４へ下方から挿入し接着剤４５で接着する。この時、
光フアイバ差込穴４２の中心と、光電素子３２の中心と
を合致させなければならない。
このような従来の光モジュールには、次の問題点があっ
た。
た。
（１） ひとつは製造コストが高い、ということであ
る。回路部モールド体と、光ファイバに結合するだめの
ハウジング部と、２部材に分かれており、これを組立て
なければならない。接着材で両者を接着しているが、接
着作業は時開がかかり、さらに、煩労な作業である。
る。回路部モールド体と、光ファイバに結合するだめの
ハウジング部と、２部材に分かれており、これを組立て
なければならない。接着材で両者を接着しているが、接
着作業は時開がかかり、さらに、煩労な作業である。
（２）光フアイバ差込穴４２の中心と、光電素子チップ
３２の中心とを同一軸線上に位置させるこ □と
が難しい。
３２の中心とを同一軸線上に位置させるこ □と
が難しい。
回路部もハウジング部も樹脂を硬化させたモールド体で
ある。樹脂の硬化条件によって、寸法的にバラつきがあ
る。空洞４４と回路部モールド体３０との間には適当な
りリヤランスがある。さらに温度変化の影響もある。こ
のため、単に、回路部モールド体３０を、／・ウジンク
゛部４０の空洞４４に差込んでも、常に、光フアイバ差
込穴４１の中心軸上に、光電素子チ゛ンブ３２の中心が
合致するわけではない。
ある。樹脂の硬化条件によって、寸法的にバラつきがあ
る。空洞４４と回路部モールド体３０との間には適当な
りリヤランスがある。さらに温度変化の影響もある。こ
のため、単に、回路部モールド体３０を、／・ウジンク
゛部４０の空洞４４に差込んでも、常に、光フアイバ差
込穴４１の中心軸上に、光電素子チ゛ンブ３２の中心が
合致するわけではない。
これを避けるため、モールド工程、接着工程に放て厳し
く精度を管理しなければならない。
く精度を管理しなければならない。
これらの欠点は、２つのモールド体を組合わせる、とい
う事に起因する。
う事に起因する。
（り） 本発明の光モジュール
本発明の光モジュールは全体を一体のものにする。回路
部とノ・ウジング部とを別体で作るのでは力＜、透明モ
ールドにより、リードフレーム、ＩＣ１光電素子を封止
し、同時に光ファイノ々先端を差込むべき差込筒をも形
成する。光ファイノく差込筒の中３いは光電素子チップ
の中心に合致するよう位置決めしてモールドする。
部とノ・ウジング部とを別体で作るのでは力＜、透明モ
ールドにより、リードフレーム、ＩＣ１光電素子を封止
し、同時に光ファイノ々先端を差込むべき差込筒をも形
成する。光ファイノく差込筒の中３いは光電素子チップ
の中心に合致するよう位置決めしてモールドする。
第１図は本発明の実施例にかかる光モジュール１の縦断
面図である。
面図である。
複数本のリードフレーム２、・・の上に、光電素子チッ
プ３（ホトダイオード、ア／くランシエホトダイオード
、発光ダイオード°、レーザダイオードなど）及び周辺
回路を構成するＩＣチップ４がボンディングされている
。光電素子チップ３、ＩＣチップ４の電極と、他のリー
ドフレーム２とは、必要により、ワイヤボンディングに
よって接続される。
プ３（ホトダイオード、ア／くランシエホトダイオード
、発光ダイオード°、レーザダイオードなど）及び周辺
回路を構成するＩＣチップ４がボンディングされている
。光電素子チップ３、ＩＣチップ４の電極と、他のリー
ドフレーム２とは、必要により、ワイヤボンディングに
よって接続される。
リードフレーム２、チップ３．４を取シ囲むように透明
モールド体５を作製する。透明モールド体５は単に矩形
平板状ではない。光電素子チップ３の中心を通り、モー
ルド体５０表面に対する法線をｍとする。
モールド体５を作製する。透明モールド体５は単に矩形
平板状ではない。光電素子チップ３の中心を通り、モー
ルド体５０表面に対する法線をｍとする。
透明モールド体５Ｉ／ｉ、光電素子チップ３の取付けで
ある方の面に、光ファイノ（端を支持するだめの光フア
イバ差込筒６を設けである。光フアイバ差込筒６には、
軸方向に、光フアイバ差込穴７が開口している。光フア
イバ差込穴７の中心線は前記の法線ｎ１に合致するよう
にする。
ある方の面に、光ファイノ（端を支持するだめの光フア
イバ差込筒６を設けである。光フアイバ差込筒６には、
軸方向に、光フアイバ差込穴７が開口している。光フア
イバ差込穴７の中心線は前記の法線ｎ１に合致するよう
にする。
光フアイバ差込穴γには、光ファイバの先端部を直接に
差込み、或は光フアイバ先端にプラグを取（ｑけ、プラ
グを差込むようにしている。
差込み、或は光フアイバ先端にプラグを取（ｑけ、プラ
グを差込むようにしている。
光フアイバ差込穴７の端面である内モールＦ面８と、光
フアイバ差込筒６の外側の外モール１面９とは、この例
では同一平面上にあるよう示されている。しかし、内モ
ールド面８と、外モールド而９／ｉ高低差があっても差
支えない。光ファイバ端と光電素子チップ３とをより接
近させるだめ、内モールド面８をより低くすることもで
きる。
フアイバ差込筒６の外側の外モール１面９とは、この例
では同一平面上にあるよう示されている。しかし、内モ
ールド面８と、外モールド而９／ｉ高低差があっても差
支えない。光ファイバ端と光電素子チップ３とをより接
近させるだめ、内モールド面８をより低くすることもで
きる。
本発明の光モジュールと、光ファイバの結合状態を第２
図、第３図によって説明する。
図、第３図によって説明する。
（１）光モジュールと光ファイバの結合（１）第２図は
、光ファイバを直接、本発明の光モジュールに結合した
状態を示す。
、光ファイバを直接、本発明の光モジュールに結合した
状態を示す。
光ファイバ１１が、外円の被覆１２と、内側の芯線１３
とより構成されるとする。光ファイバ１１の先端の一部
の被覆１２を切り取り、芯線’！ ３を露出する。光モ
ジュール１の光フアイバ差込穴γへ接着剤１４を注入し
、芯線１３を差込み、接着する。
とより構成されるとする。光ファイバ１１の先端の一部
の被覆１２を切り取り、芯線’！ ３を露出する。光モ
ジュール１の光フアイバ差込穴γへ接着剤１４を注入し
、芯線１３を差込み、接着する。
ここで、光ファイバ１１の被覆１２、芯線１３というの
は、おおまかな区別である。
は、おおまかな区別である。
太い芯線を持つプラスチックファイバの場合、被覆１２
と芯線１３に判然と分けることができる。
と芯線１３に判然と分けることができる。
石英系光ファイバの場合、コア／クラッドよりなる石英
素線、シリコーン被覆、ナイロンシース、ケブラ、ＰＶ
Ｃシースなどの同心円構造となっている。この場合、被
覆は段階状に剥離しなければならないし、光フアイバ差
込筒６の内面の差込穴７は、直径が奥へゆくに従い小さ
くなる段部構造としなければならない。単なる直円筒状
ではない。
素線、シリコーン被覆、ナイロンシース、ケブラ、ＰＶ
Ｃシースなどの同心円構造となっている。この場合、被
覆は段階状に剥離しなければならないし、光フアイバ差
込筒６の内面の差込穴７は、直径が奥へゆくに従い小さ
くなる段部構造としなければならない。単なる直円筒状
ではない。
しかし、これらの構造に対し、金属製のプラグを光ファ
イバ端に接着することが広く行われている。とりつける
べき光ファイバの構造に応じて、プラグ内面は直径が奥
へゆくに従ってステップ状に小さくなる段部構造になっ
ている。
イバ端に接着することが広く行われている。とりつける
べき光ファイバの構造に応じて、プラグ内面は直径が奥
へゆくに従ってステップ状に小さくなる段部構造になっ
ている。
このような光フアイバ用プラグの段部構造は周知である
。′周知のプラグ内面段部構造を本発明の光モジュール
１の光フアイバ差込穴γの内面構造に応用すればよい。
。′周知のプラグ内面段部構造を本発明の光モジュール
１の光フアイバ差込穴γの内面構造に応用すればよい。
（オ）光モジュールと光ファイバの結合（２）第３図は
光ファイバ端にプラグ１６を予め（接着とかしめ）固着
しておき、これにより光モジュールと光ファイバとを結
合した状態を示す。
光ファイバ端にプラグ１６を予め（接着とかしめ）固着
しておき、これにより光モジュールと光ファイバとを結
合した状態を示す。
この場合、光モジュール１の光フアイバ差込筒６の外周
に雄螺条を形成しておく。モールド体であるから雄螺条
を付与するのは簡単である。
に雄螺条を形成しておく。モールド体であるから雄螺条
を付与するのは簡単である。
光ファイバ１１の先端のプラグ１６を、光モジュール１
の光フアイバ差込穴７へ差込む。ユニオンナット１７を
光フアイバ差込筒６の雄螺条に螺込む。
の光フアイバ差込穴７へ差込む。ユニオンナット１７を
光フアイバ差込筒６の雄螺条に螺込む。
プラグ１６の鍔部１８がユニオンナット１７によって１
０方へ押され、プラグ１６と、光モジュール１とが結合
される。
０方へ押され、プラグ１６と、光モジュール１とが結合
される。
これは螺結台であるから、取り外し、再結合可能である
。
。
（力）効 果
（１） 光フアイバ差込筒と回路部のモールドとを同
一のモー゛ルドで作製するから、小型、低コストの光モ
ジュールを作製できる。部材はひとつであって、組立て
工程を必要としない。工程カニ簡略化される。、樹脂も
一種類で済む。２部材を接着する接着工程を省くことが
できる。作業金目率が向上する。
一のモー゛ルドで作製するから、小型、低コストの光モ
ジュールを作製できる。部材はひとつであって、組立て
工程を必要としない。工程カニ簡略化される。、樹脂も
一種類で済む。２部材を接着する接着工程を省くことが
できる。作業金目率が向上する。
（２）位置合わせが容易である。ファイ／＜差込筒と、
回路部のモールドが一体成形されているので、精度管理
が容易になる。嵌め合い、接着部カニないからである
回路部のモールドが一体成形されているので、精度管理
が容易になる。嵌め合い、接着部カニないからである
第１図は本発明の実施例に係る光モジュールの縦断面図
。 第２図は本発明の光モジュールに光ファイノ々の先端を
直接、結合した状態を示す断面図。 第３図は光モジュールに、プラク°を先端に取り付けた
光ファイノくを結合した状態を示す断面図。 第４図は従来の光モジュールの一部をなす回路部モール
ド体の斜視図。 第５図は従来の光モジコー−−／しの一部をなし、回踏
部モーｌレト°体を嵌合するだめのハウジング部の斜視
図。 第６図は従来の光モジュールの組上った状態の縦断面図
。 １・−・・・・ 光モジュール ２・・・ ・・・・ リードフレーム ３ ・・・ 光電素子チップ ４・・・ ・−・ＸＣチップ ５−・・・・・・・・・透明モールド体６・・・・−・
・・・光フ、アイパ差込筒７−・・・−・・・・光フア
イバ差込穴８・・・・ ・・・・内モールド面 ９・・・・・・・・・・・・外モールド面１１・・・・
・・・・・・・・・光ファイバ１２ ・ ・被 覆 １３・・・・・−・−・芯 線 １４・・・・・−・・・・接着剤 １６・・・ ・・プラグ １７・・・・ ・・・ユニオンナット １８・−・・・・・鍔 部 ｍ・・・・・・・ ・・・光電素子チ゛ンブの中＋Ｕを
通るモールド体の表面に対する法線 発 明 者 沢 井 孝 実体
享 三 特許出願人 住友電気工業ｆｉｅ式会社第６図 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
。 第２図は本発明の光モジュールに光ファイノ々の先端を
直接、結合した状態を示す断面図。 第３図は光モジュールに、プラク°を先端に取り付けた
光ファイノくを結合した状態を示す断面図。 第４図は従来の光モジュールの一部をなす回路部モール
ド体の斜視図。 第５図は従来の光モジコー−−／しの一部をなし、回踏
部モーｌレト°体を嵌合するだめのハウジング部の斜視
図。 第６図は従来の光モジュールの組上った状態の縦断面図
。 １・−・・・・ 光モジュール ２・・・ ・・・・ リードフレーム ３ ・・・ 光電素子チップ ４・・・ ・−・ＸＣチップ ５−・・・・・・・・・透明モールド体６・・・・−・
・・・光フ、アイパ差込筒７−・・・−・・・・光フア
イバ差込穴８・・・・ ・・・・内モールド面 ９・・・・・・・・・・・・外モールド面１１・・・・
・・・・・・・・・光ファイバ１２ ・ ・被 覆 １３・・・・・−・−・芯 線 １４・・・・・−・・・・接着剤 １６・・・ ・・プラグ １７・・・・ ・・・ユニオンナット １８・−・・・・・鍔 部 ｍ・・・・・・・ ・・・光電素子チ゛ンブの中＋Ｕを
通るモールド体の表面に対する法線 発 明 者 沢 井 孝 実体
享 三 特許出願人 住友電気工業ｆｉｅ式会社第６図 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 光電末子チップ３及びＩＣチップ４を取付けた複数のリ
ードフレーム２と、リードフレーム２及び光電素子チッ
プ３、ＩＣチップ４を囲み、光電素子チップ３の前方に
、光フアイバ先端を差込むべき光フアイバ差込筒６を有
する透明モール１体５とよりなる事を特徴とする光モジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58081089A JPS59205775A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 光モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58081089A JPS59205775A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 光モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205775A true JPS59205775A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13736661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58081089A Pending JPS59205775A (ja) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | 光モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205775A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635579A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光コネクタモジユ−ル |
| US5127071A (en) * | 1990-03-13 | 1992-06-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module including receptacle, and method of producing the same |
| US5170453A (en) * | 1990-08-28 | 1992-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| US5304818A (en) * | 1990-03-16 | 1994-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Lead frame |
| JP2006134996A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置、照明装置の製造方法およびこの照明装置を用いた表示装置 |
-
1983
- 1983-05-10 JP JP58081089A patent/JPS59205775A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635579A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光コネクタモジユ−ル |
| US5127071A (en) * | 1990-03-13 | 1992-06-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module including receptacle, and method of producing the same |
| US5304818A (en) * | 1990-03-16 | 1994-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Lead frame |
| US5170453A (en) * | 1990-08-28 | 1992-12-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| JP2006134996A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置、照明装置の製造方法およびこの照明装置を用いた表示装置 |
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