JPS5869965U - 光結合素子 - Google Patents

光結合素子

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Publication number
JPS5869965U
JPS5869965U JP16440281U JP16440281U JPS5869965U JP S5869965 U JPS5869965 U JP S5869965U JP 16440281 U JP16440281 U JP 16440281U JP 16440281 U JP16440281 U JP 16440281U JP S5869965 U JPS5869965 U JP S5869965U
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JP
Japan
Prior art keywords
optical coupling
light
coupling device
resin
mold
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Pending
Application number
JP16440281U
Other languages
English (en)
Inventor
実 村田
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は光結合素子の回路図、第２図は光結合素子の一
部を切欠して示す斜視図、第３図は光結合素子の断面図
、第４図は光結合素子に樹脂モールドを施すための型の
断面図、第５図は従来の光結合素子にみられる透光性シ
リコン被覆部の変形を示す断面図、第６図はこの考案の
１実施例の断面図、第７図は別の１実施例の断面図であ
る。 １．１１・・・・・・発光素子、２，１２・・・・・・
受光素子、３、　１３．　１３’・・・・・・発光素子
取着リード、４゜１４．１４’・・・・・・受光素子取
着リード、５・・・・・・透光性シリコン樹脂、６・・
・・・・モールド樹脂。 ・２ム　　−Ｖ″ン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光素子と受光素子を夫々リード端に対向させて載着し
    、前記画素子を透光性樹脂にて一体に被覆し、さらに、
    不透光性樹脂にてモールド成形した光結合素子において
    １．モールド型内に配置されたマウント体の発光素子か
    ら受光素子に至る光路がモールド樹脂の注入方向に対し
    非垂直になるリードのフォーミング形状を備えたことを
    特徴とする光結合素子。
JP16440281U 1981-11-05 1981-11-05 光結合素子 Pending JPS5869965U (ja)

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JP16440281U JPS5869965U (ja) 1981-11-05 1981-11-05 光結合素子

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JP16440281U JPS5869965U (ja) 1981-11-05 1981-11-05 光結合素子

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JPS5869965U true JPS5869965U (ja) 1983-05-12

Family

ID=29956652

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JP16440281U Pending JPS5869965U (ja) 1981-11-05 1981-11-05 光結合素子

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017050510A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 株式会社東芝 半導体装置および光結合装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039481A (ja) * 1973-08-10 1975-04-11

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US10833055B2 (en) 2015-09-04 2020-11-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and optical coupling device

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