JPS6144857U - 光結合半導体装置 - Google Patents

光結合半導体装置

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Publication number
JPS6144857U
JPS6144857U JP12809284U JP12809284U JPS6144857U JP S6144857 U JPS6144857 U JP S6144857U JP 12809284 U JP12809284 U JP 12809284U JP 12809284 U JP12809284 U JP 12809284U JP S6144857 U JPS6144857 U JP S6144857U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
optical coupling
coupling semiconductor
lead frame
light
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Pending
Application number
JP12809284U
Other languages
English (en)
Inventor
則雄 橋本
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案による一実施例を示す断面図
及びリードフレームを示す斜視図、第３図は同発光素子
、受光素子の位置決めるを説明する断面図、第４図及び
第５図は従来の一例を示す断面図及びリードフレームの
斜視図でアル。 １・・・発光素子、２・・・受光素子、３，３０・・・
リードフレーム、４，４０・・・タブ、５・・・シリコ
ンヮニス、６・・・金線、７・・・内部樹脂、８・・・
外部樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光素子と受光素子とがリードフレーム面に対して直角
    に折り曲げられたタブを有する同一のリードフレームの
    上記タブに夫々載置され、かつ所定の間隔を保って左右
    に互に対向した態様をもって樹脂層内に配設されたこと
    を特徴とする光結合半導体装置。
JP12809284U 1984-08-24 1984-08-24 光結合半導体装置 Pending JPS6144857U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133384A (en) * 1977-04-27 1978-11-21 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of optical coupling device
JPS59113672A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133384A (en) * 1977-04-27 1978-11-21 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of optical coupling device
JPS59113672A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

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