JPH1070304A - 受・発光用両チップ一体型装置 - Google Patents
受・発光用両チップ一体型装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発光側からの発光の一部が迷光となって受光側
に入射しないようにし、かつ、発光側からの発光の透過
率を向上させて通信機器に用いた場合に光通信の距離を
延ばせるようにする。 【解決手段】発光用チップ１４を透光性樹脂２２で、受
光用チップ１８を可視光成分除去樹脂２４でそれぞれ樹
脂封止し、発光用チップ１４からの迷光３４が受光用チ
ップ１８に入射しないように発光用チップ１４と受光用
チップ１８との間に不透光性樹脂３０を形成。
に入射しないようにし、かつ、発光側からの発光の透過
率を向上させて通信機器に用いた場合に光通信の距離を
延ばせるようにする。 【解決手段】発光用チップ１４を透光性樹脂２２で、受
光用チップ１８を可視光成分除去樹脂２４でそれぞれ樹
脂封止し、発光用チップ１４からの迷光３４が受光用チ
ップ１８に入射しないように発光用チップ１４と受光用
チップ１８との間に不透光性樹脂３０を形成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光用チップと発
光用チップとが一体に樹脂封止された受・発光用両チッ
プ一体型の装置にかかり、特に赤外光通信用機器に用い
て好適な装置に関する。
光用チップとが一体に樹脂封止された受・発光用両チッ
プ一体型の装置にかかり、特に赤外光通信用機器に用い
て好適な装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】赤外光を用いて光通信を行う通信機器に
は、図８で示すような受・発光用両チップ一体型装置を
それぞれの通信機器間の情報伝達を行うための手段とし
て具備したものがある。同図を参照してこの装置はそれ
ぞれのリードフレーム２〜６、８〜１２の図にはあらわ
れない一端側の所要位置上にいずれも半導体からなる発
光用チップ１４と、これの駆動用チップ１６と、受光用
チップ１８と、この出力信号の処理用チップ２０とがそ
れぞれ個別にダイボンディングされ、対応するチップど
うしなどがワイヤボンディングされるとともに、リード
フレーム２〜６、８〜１２の一端側および発光用チップ
１４と受光用チップ１８それぞれの発光面２６および受
光面２８を半球状に前方に突出させるようにしてその全
体が可視光成分除去用樹脂２２で樹脂封止されて構成さ
れている。
は、図８で示すような受・発光用両チップ一体型装置を
それぞれの通信機器間の情報伝達を行うための手段とし
て具備したものがある。同図を参照してこの装置はそれ
ぞれのリードフレーム２〜６、８〜１２の図にはあらわ
れない一端側の所要位置上にいずれも半導体からなる発
光用チップ１４と、これの駆動用チップ１６と、受光用
チップ１８と、この出力信号の処理用チップ２０とがそ
れぞれ個別にダイボンディングされ、対応するチップど
うしなどがワイヤボンディングされるとともに、リード
フレーム２〜６、８〜１２の一端側および発光用チップ
１４と受光用チップ１８それぞれの発光面２６および受
光面２８を半球状に前方に突出させるようにしてその全
体が可視光成分除去用樹脂２２で樹脂封止されて構成さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる構造の装置にお
いては、発光用チップ１４と受光用チップ１８とは前記
樹脂２２を介在して一定の距離を隔てて相対向している
ものの、その両チップ１４，１８間もそれと同一の樹脂
２２で樹脂封止されているから、駆動用チップ１６によ
って駆動された発光用チップ１４からの光はその発光面
２６から前方に向けて発光されるのみならずその発光の
うちの一部分が一点鎖線の矢印で示すように迷光３４と
なって受光用チップ１８側に入射し得るような構造とな
っている。かかる迷光３４は受光用チップ１８の出力を
処理する信号処理用チップ２０側ではノイズ成分として
作用するから光通信信号の処理を行ううえで好ましくな
いという課題がある。
いては、発光用チップ１４と受光用チップ１８とは前記
樹脂２２を介在して一定の距離を隔てて相対向している
ものの、その両チップ１４，１８間もそれと同一の樹脂
２２で樹脂封止されているから、駆動用チップ１６によ
って駆動された発光用チップ１４からの光はその発光面
２６から前方に向けて発光されるのみならずその発光の
うちの一部分が一点鎖線の矢印で示すように迷光３４と
なって受光用チップ１８側に入射し得るような構造とな
っている。かかる迷光３４は受光用チップ１８の出力を
処理する信号処理用チップ２０側ではノイズ成分として
作用するから光通信信号の処理を行ううえで好ましくな
いという課題がある。
【０００４】また、上記同一の樹脂でもって発光用チッ
プ１４と受光用チップ１８とを樹脂封止した場合では、
一方の通信機器側の装置における発光用チップ１４から
の発射光は可視光成分除去用樹脂２２で可視光成分が除
去され赤外光成分のみが相手側の通信機器の装置におけ
る受光用チップ１８で受光されるのであるが、発光用チ
ップ１４からの発射光は可視光成分除去用樹脂２２で可
視光波長側の短波長赤外光成分も一部除去されて発光の
透過率が低下し得る結果、相手側通信機器装置の受光用
チップ１８での赤外光受光量が低下することになるか
ら、通信機器どうしでの通信距離が低下するという課題
がある。また、光通信距離を延ばすには発光用チップ１
８からの発射光出力を上げるとよいが、これでは通信機
器として電池駆動されるタイプの携帯機器などでは電池
の消耗が早くなるという課題も指摘される。
プ１４と受光用チップ１８とを樹脂封止した場合では、
一方の通信機器側の装置における発光用チップ１４から
の発射光は可視光成分除去用樹脂２２で可視光成分が除
去され赤外光成分のみが相手側の通信機器の装置におけ
る受光用チップ１８で受光されるのであるが、発光用チ
ップ１４からの発射光は可視光成分除去用樹脂２２で可
視光波長側の短波長赤外光成分も一部除去されて発光の
透過率が低下し得る結果、相手側通信機器装置の受光用
チップ１８での赤外光受光量が低下することになるか
ら、通信機器どうしでの通信距離が低下するという課題
がある。また、光通信距離を延ばすには発光用チップ１
８からの発射光出力を上げるとよいが、これでは通信機
器として電池駆動されるタイプの携帯機器などでは電池
の消耗が早くなるという課題も指摘される。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
受・発光用両チップ一体型装置においては、発光用チッ
プと受光用チップとが樹脂封止されかつ前記発光用チッ
プと受光用チップとの間が不透光性樹脂で遮光されてい
ることによって上述した課題を解決している。
受・発光用両チップ一体型装置においては、発光用チッ
プと受光用チップとが樹脂封止されかつ前記発光用チッ
プと受光用チップとの間が不透光性樹脂で遮光されてい
ることによって上述した課題を解決している。
【０００６】本発明の請求項２に係る受・発光用両チッ
プ一体型装置においては、請求項１において、前記発光
用チップが広い波長領域にわたって光成分を通過させる
第１の樹脂で、また前記受光用チップが前記波長領域の
内の特定の波長領域の光成分を除去する第２の樹脂で樹
脂封止されていることによって上述した課題を解決して
いる。
プ一体型装置においては、請求項１において、前記発光
用チップが広い波長領域にわたって光成分を通過させる
第１の樹脂で、また前記受光用チップが前記波長領域の
内の特定の波長領域の光成分を除去する第２の樹脂で樹
脂封止されていることによって上述した課題を解決して
いる。
【０００７】本発明は請求項３のように好ましくは前記
前記第１の樹脂が透光性樹脂で、また前記第２の樹脂が
可視光成分除去樹脂であってよい。
前記第１の樹脂が透光性樹脂で、また前記第２の樹脂が
可視光成分除去樹脂であってよい。
【０００８】本発明の請求項４に係る受・発光用両チッ
プ一体型装置においては、発光用チップが一方のリード
フレームに、また受光用チップが他方のリードフレーム
にそれぞれダイボンディングされ、前記発光用チップが
透光性樹脂で樹脂封止され、前記受光用チップが可視光
成分除去樹脂で樹脂封止され、前記両チップそれぞれの
発光面および受光面を除いて前記両チップ間が不透光性
樹脂で遮光されてなることを特徴とする構成によって上
述した両課題を解決している。なお、請求項においては
発光用チップと受光用チップとは１対１の関係のみばか
りではなく、１つまたは複数の発光用チップと１つまた
は複数の受光用チップとの関係についても含むものと解
釈される。
プ一体型装置においては、発光用チップが一方のリード
フレームに、また受光用チップが他方のリードフレーム
にそれぞれダイボンディングされ、前記発光用チップが
透光性樹脂で樹脂封止され、前記受光用チップが可視光
成分除去樹脂で樹脂封止され、前記両チップそれぞれの
発光面および受光面を除いて前記両チップ間が不透光性
樹脂で遮光されてなることを特徴とする構成によって上
述した両課題を解決している。なお、請求項においては
発光用チップと受光用チップとは１対１の関係のみばか
りではなく、１つまたは複数の発光用チップと１つまた
は複数の受光用チップとの関係についても含むものと解
釈される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１ａ，ｂは、それぞれ本発明の実施の形
態に係る受・発光用両チップ一体型装置の正面と側面を
示している。同図を参照して、本実施の形態に係る装置
は第１ないし第３の発光側リードフレーム２〜６と、第
１ないし第３の受光側リードフレーム８〜１２とを備え
ている。第１および第２の発光側リードフレーム２，４
それぞれの一端側の所要位置上にいずれも半導体からな
る発光用チップ１４および駆動用チップ１６がそれぞれ
ダイボンディングされているとともに、このチップ１
４，１６どうしなどがワイヤボンディングされている。
第１および第２の受光側リードフレーム８，１０それぞ
れの一端側の所要位置上にいずれも半導体からなる受光
用チップ１８および信号処理用チップ２０がそれぞれダ
イボンディングされているとともに、このチップ１８，
２０どうしなどがワイヤボンディングされている。発光
用チップ１４と駆動用チップ１６は第１ないし第３の発
光側リードフレーム２〜６の一端側と共に、広い波長領
域にわたって光成分を通過させる第１の樹脂としてエポ
キシ樹脂などからなる透光性樹脂２２でもって樹脂封止
されている。受光用チップ１８と信号処理用チップ２０
は第１ないし第３の受光側リードフレーム８〜１２の一
端側と共に前記波長領域の内の特定波長領域の光成分例
えば可視光を除去する第２の樹脂としてエポキシ樹脂に
染料などを混ぜてなる可視光成分除去樹脂２４でもって
樹脂封止されている。前記各リードフレーム２〜６，８
〜１２他端側それぞれおよび発光用チップ１４と受光用
チップ１８それぞれの前方に側面視半球状に突出してい
る発光面２６および受光面２８それぞれを除いてその全
体がポリプロスチレンなどからなる広い波長領域にわた
って光成分を透過させない不透光性樹脂３０で樹脂封止
されている。この不透光性樹脂３０のうち、発光用チッ
プ１４と受光用チップ１８との間に位置している不透光
性樹脂３０部分は発光用チップ１４からの発光が迷光と
なって受光用チップ１８で受光されるのを阻止する遮光
樹脂壁３２として機能する。
態に係る受・発光用両チップ一体型装置の正面と側面を
示している。同図を参照して、本実施の形態に係る装置
は第１ないし第３の発光側リードフレーム２〜６と、第
１ないし第３の受光側リードフレーム８〜１２とを備え
ている。第１および第２の発光側リードフレーム２，４
それぞれの一端側の所要位置上にいずれも半導体からな
る発光用チップ１４および駆動用チップ１６がそれぞれ
ダイボンディングされているとともに、このチップ１
４，１６どうしなどがワイヤボンディングされている。
第１および第２の受光側リードフレーム８，１０それぞ
れの一端側の所要位置上にいずれも半導体からなる受光
用チップ１８および信号処理用チップ２０がそれぞれダ
イボンディングされているとともに、このチップ１８，
２０どうしなどがワイヤボンディングされている。発光
用チップ１４と駆動用チップ１６は第１ないし第３の発
光側リードフレーム２〜６の一端側と共に、広い波長領
域にわたって光成分を通過させる第１の樹脂としてエポ
キシ樹脂などからなる透光性樹脂２２でもって樹脂封止
されている。受光用チップ１８と信号処理用チップ２０
は第１ないし第３の受光側リードフレーム８〜１２の一
端側と共に前記波長領域の内の特定波長領域の光成分例
えば可視光を除去する第２の樹脂としてエポキシ樹脂に
染料などを混ぜてなる可視光成分除去樹脂２４でもって
樹脂封止されている。前記各リードフレーム２〜６，８
〜１２他端側それぞれおよび発光用チップ１４と受光用
チップ１８それぞれの前方に側面視半球状に突出してい
る発光面２６および受光面２８それぞれを除いてその全
体がポリプロスチレンなどからなる広い波長領域にわた
って光成分を透過させない不透光性樹脂３０で樹脂封止
されている。この不透光性樹脂３０のうち、発光用チッ
プ１４と受光用チップ１８との間に位置している不透光
性樹脂３０部分は発光用チップ１４からの発光が迷光と
なって受光用チップ１８で受光されるのを阻止する遮光
樹脂壁３２として機能する。
【００１１】上記構造を有する本実施の形態に係る装置
の作用についてこれを備えた通信機器の通信動作を利用
して説明すると、一方の通信機器において装備される装
置側で送信すべき通信データに応じて駆動用チップ１６
を介して発光用チップ１４が駆動されると、発光用チッ
プ１４は他方の通信機器に向けて透光性樹脂２２からな
る発光面２６を介して通信データを含む内容で発光動作
させられる。この発光用チップ１４から発射される発光
成分のうち、一部が前方の発光面２６から外部に発光さ
れずに図中の一点鎖線の矢印で示す迷光３４となって同
装置内の受光用チップ１８側に向けて発光されてしまっ
た場合には、その迷光３４の成分は発光用チップ１４と
受光用チップ１８との間の不透光性樹脂による遮光壁３
２で遮光されて受光用チップ１８に入射されることが阻
止されている。一方の通信機器からの発光が他方の通信
機器において装備される装置側の受光用チップで受光さ
れ、これに応じて当該他方の通信機器側から一方の通信
機器側に向けて発光されてきた光は該一方の通信機器に
おける装置の可視光成分除去樹脂３０を介して受光用チ
ップ１８で受光される。この受光の際、その光成分から
は樹脂３０で可視光成分が除去され、赤外光成分が受光
用チップ１８で受光されることになる。この場合、この
受光用チップ１８は前記迷光３４成分が遮光されてい
て、これがノイズ成分となって受光されることがないか
ら、他方の通信機器から受光した光に応じて信号処理用
チップ２０でもって正しく通信のための処理を行うこと
ができることになる。
の作用についてこれを備えた通信機器の通信動作を利用
して説明すると、一方の通信機器において装備される装
置側で送信すべき通信データに応じて駆動用チップ１６
を介して発光用チップ１４が駆動されると、発光用チッ
プ１４は他方の通信機器に向けて透光性樹脂２２からな
る発光面２６を介して通信データを含む内容で発光動作
させられる。この発光用チップ１４から発射される発光
成分のうち、一部が前方の発光面２６から外部に発光さ
れずに図中の一点鎖線の矢印で示す迷光３４となって同
装置内の受光用チップ１８側に向けて発光されてしまっ
た場合には、その迷光３４の成分は発光用チップ１４と
受光用チップ１８との間の不透光性樹脂による遮光壁３
２で遮光されて受光用チップ１８に入射されることが阻
止されている。一方の通信機器からの発光が他方の通信
機器において装備される装置側の受光用チップで受光さ
れ、これに応じて当該他方の通信機器側から一方の通信
機器側に向けて発光されてきた光は該一方の通信機器に
おける装置の可視光成分除去樹脂３０を介して受光用チ
ップ１８で受光される。この受光の際、その光成分から
は樹脂３０で可視光成分が除去され、赤外光成分が受光
用チップ１８で受光されることになる。この場合、この
受光用チップ１８は前記迷光３４成分が遮光されてい
て、これがノイズ成分となって受光されることがないか
ら、他方の通信機器から受光した光に応じて信号処理用
チップ２０でもって正しく通信のための処理を行うこと
ができることになる。
【００１２】上記構造を有する本実施の形態に係る受・
発光用両チップ一体型装置の製造方法について図２〜図
５を参照して説明すると、図２で示すように、基本のフ
レーム体３６に前記第１ないし第３までの発光側リード
フレーム２〜６と第１ないし第３の受光側リードフレー
ム８〜１２との合計６本がセットとなって、これらリー
ドフレームのセットが複数形成される。このようなフレ
ーム体３６において、第１および第２の発光側リードフ
レーム２，４の一端側それぞれに発光用チップ１４と駆
動用チップ１６とがそれぞれダイボンディングされる。
発光用チップ１４と駆動用チップ１６がそれぞれ金線３
８などでワイヤボンディングされる。駆動用チップ１６
と第３の発光側リードフレーム一端側６とが互いに金線
３８などでワイヤボンディングされる。第１および第２
の受光側リードフレーム８，１０の一端側それぞれに受
光用チップ１８と信号処理用チップ２０とがそれぞれダ
イボンディングされる。受光用チップ１８と信号処理用
チップ２０がそれぞれ金線３８などでワイヤボンディン
グされる。信号処理用チップ２０と第３のリードフレー
ム１２一端側とが互いに金線３８などでワイヤボンディ
ングされる。
発光用両チップ一体型装置の製造方法について図２〜図
５を参照して説明すると、図２で示すように、基本のフ
レーム体３６に前記第１ないし第３までの発光側リード
フレーム２〜６と第１ないし第３の受光側リードフレー
ム８〜１２との合計６本がセットとなって、これらリー
ドフレームのセットが複数形成される。このようなフレ
ーム体３６において、第１および第２の発光側リードフ
レーム２，４の一端側それぞれに発光用チップ１４と駆
動用チップ１６とがそれぞれダイボンディングされる。
発光用チップ１４と駆動用チップ１６がそれぞれ金線３
８などでワイヤボンディングされる。駆動用チップ１６
と第３の発光側リードフレーム一端側６とが互いに金線
３８などでワイヤボンディングされる。第１および第２
の受光側リードフレーム８，１０の一端側それぞれに受
光用チップ１８と信号処理用チップ２０とがそれぞれダ
イボンディングされる。受光用チップ１８と信号処理用
チップ２０がそれぞれ金線３８などでワイヤボンディン
グされる。信号処理用チップ２０と第３のリードフレー
ム１２一端側とが互いに金線３８などでワイヤボンディ
ングされる。
【００１３】次に図３で示すように発光用チップ１４と
駆動用チップ１６と第１ないし第３の発光側リードフレ
ーム２〜６それぞれの一端側とが透光性樹脂２２でトラ
ンスファモールド成型により樹脂封止される。この場
合、発光用チップ１４の発光面２６は前方に半球状に突
出されて形成される。また、受光用チップ１８と信号処
理用チップ２０と第１ないし第３の受光側リードフレー
ム８〜１２それぞれの一端側とがトランスファモールド
成型により可視光成分除去樹脂２４で樹脂封止される。
この場合、受光用チップ１８の受光面２８は前方に半球
状に突出されて形成される。
駆動用チップ１６と第１ないし第３の発光側リードフレ
ーム２〜６それぞれの一端側とが透光性樹脂２２でトラ
ンスファモールド成型により樹脂封止される。この場
合、発光用チップ１４の発光面２６は前方に半球状に突
出されて形成される。また、受光用チップ１８と信号処
理用チップ２０と第１ないし第３の受光側リードフレー
ム８〜１２それぞれの一端側とがトランスファモールド
成型により可視光成分除去樹脂２４で樹脂封止される。
この場合、受光用チップ１８の受光面２８は前方に半球
状に突出されて形成される。
【００１４】次いで、図４で示すように発光側と受光側
それぞれのリードフレーム一端側の周囲全体が発光用チ
ップ１４の発光面２６と受光用チップ１８の受光面２８
とを除いて不透光性樹脂３０でインジェクションモール
ド成型で樹脂封止される。
それぞれのリードフレーム一端側の周囲全体が発光用チ
ップ１４の発光面２６と受光用チップ１８の受光面２８
とを除いて不透光性樹脂３０でインジェクションモール
ド成型で樹脂封止される。
【００１５】さらに、各リードフレームが切断されるこ
とによってセット毎に図１で示すような本実施の形態に
係る受・発光用両チップ一体型装置が完成される。
とによってセット毎に図１で示すような本実施の形態に
係る受・発光用両チップ一体型装置が完成される。
【００１６】なお、上述の実施の形態においては、フレ
ーム体に発光側と受光側それぞれのリードフレームがセ
ットとなっていたが、図５ａで示すように第１のフレー
ム体３６ａには第１ないし第３の発光側リードフレーム
２〜６が３本でセットとしたうえで、各セットにはいず
れも発光用チップ１４と駆動用チップ１６とを前記ダイ
ボンディングを行うと共に、金線３８などでワイヤボン
ディングを行うとともに、図５ｂで示すようにいずれも
透光性樹脂２２で樹脂封止して発光側の複数を完成させ
る。
ーム体に発光側と受光側それぞれのリードフレームがセ
ットとなっていたが、図５ａで示すように第１のフレー
ム体３６ａには第１ないし第３の発光側リードフレーム
２〜６が３本でセットとしたうえで、各セットにはいず
れも発光用チップ１４と駆動用チップ１６とを前記ダイ
ボンディングを行うと共に、金線３８などでワイヤボン
ディングを行うとともに、図５ｂで示すようにいずれも
透光性樹脂２２で樹脂封止して発光側の複数を完成させ
る。
【００１７】また、図６ａで示すように第２のフレーム
体３６ｂには第１ないし第３の受光側リードフレーム８
〜１２が３本でセットとし、各セットにはいずれも受光
用チップ１８と信号処理用チップ２０とを前記ダイボン
ディングを行うと共に、金線３８などでワイヤボンディ
ングを行うとともに、図６ｂで示すようにいずれも可視
光成分除去樹脂２４で樹脂封止して受光側の複数を完成
させる。こうして発光側と受光側をそれぞれ別々のフレ
ーム体に構成した後、これら発光側と受光側それぞれの
フレーム体をセット毎に切断して発光側セット体４０と
受光側セット体４２とを得る。
体３６ｂには第１ないし第３の受光側リードフレーム８
〜１２が３本でセットとし、各セットにはいずれも受光
用チップ１８と信号処理用チップ２０とを前記ダイボン
ディングを行うと共に、金線３８などでワイヤボンディ
ングを行うとともに、図６ｂで示すようにいずれも可視
光成分除去樹脂２４で樹脂封止して受光側の複数を完成
させる。こうして発光側と受光側をそれぞれ別々のフレ
ーム体に構成した後、これら発光側と受光側それぞれの
フレーム体をセット毎に切断して発光側セット体４０と
受光側セット体４２とを得る。
【００１８】次いで図７で示すように発光側セット体４
０と受光側セット体４２とを位置的に合わせるととも
に、全体を上述のようにして不透光性樹脂３０で樹脂封
止する。こうして、樹脂封止した後は各セット体４０，
４２をリードフレーム部分から切断することで図１で示
すような本実施の形態の受・発光用両チップ一体型装置
が得られる。
０と受光側セット体４２とを位置的に合わせるととも
に、全体を上述のようにして不透光性樹脂３０で樹脂封
止する。こうして、樹脂封止した後は各セット体４０，
４２をリードフレーム部分から切断することで図１で示
すような本実施の形態の受・発光用両チップ一体型装置
が得られる。
【００１９】なお、上述の実施の形態においては特定の
波長領域の光成分を除去する第２の樹脂として可視光成
分除去樹脂であったが、可視光ではなく他の特定の波長
領域の光成分を除去する樹脂であってもよい。
波長領域の光成分を除去する第２の樹脂として可視光成
分除去樹脂であったが、可視光ではなく他の特定の波長
領域の光成分を除去する樹脂であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、次の効果
を得られる。
を得られる。
【００２１】請求項１の発明 発光用チップと受光用チップとが樹脂封止され、かつ、
前記発光用チップと受光用チップとの間が不透光性樹脂
で遮光されていることから、発光用チップからの発光の
うちの一部分が迷光となって受光用チップ側に入射しよ
うしても、不透光性樹脂で遮光されることになる結果、
前記迷光が受光用チップの出力を処理する信号処理用チ
ップ側ではノイズ成分となって作用するようなことがな
くなり、光通信における信号処理を行ううえでは好まし
いものとなる。
前記発光用チップと受光用チップとの間が不透光性樹脂
で遮光されていることから、発光用チップからの発光の
うちの一部分が迷光となって受光用チップ側に入射しよ
うしても、不透光性樹脂で遮光されることになる結果、
前記迷光が受光用チップの出力を処理する信号処理用チ
ップ側ではノイズ成分となって作用するようなことがな
くなり、光通信における信号処理を行ううえでは好まし
いものとなる。
【００２２】請求項２の発明 請求項１の発明において、前記発光用チップが広い波長
領域にわたって光成分を通過させる第１の樹脂で、また
前記受光用チップが前記波長領域の内の特定の波長領域
の光成分を除去する第２の樹脂で樹脂封止されている場
合では、この装置を備えた一方の通信機器側における発
光用チップからの発光成分が除去されるようなことがな
くなる結果、他方の通信機器装置の受光用チップでの受
光量が低下しなくなり、通信機器どうしでの通信距離が
延び、従来のように光通信距離を延ばすために発光用チ
ップからの発射光出力を上げることもなくなり、通信機
器として電池駆動されるタイプの携帯機器などでは電池
の早期の消耗も回避されることになる。
領域にわたって光成分を通過させる第１の樹脂で、また
前記受光用チップが前記波長領域の内の特定の波長領域
の光成分を除去する第２の樹脂で樹脂封止されている場
合では、この装置を備えた一方の通信機器側における発
光用チップからの発光成分が除去されるようなことがな
くなる結果、他方の通信機器装置の受光用チップでの受
光量が低下しなくなり、通信機器どうしでの通信距離が
延び、従来のように光通信距離を延ばすために発光用チ
ップからの発射光出力を上げることもなくなり、通信機
器として電池駆動されるタイプの携帯機器などでは電池
の早期の消耗も回避されることになる。
【００２３】請求項３の発明 請求項２の発明において、前記第１の樹脂が透光性樹脂
で、また前記第２の樹脂が可視光成分除去樹脂である場
合では、赤外光での通信を行う通信機器どうしでの通信
を良好に行わせることが可能となる。
で、また前記第２の樹脂が可視光成分除去樹脂である場
合では、赤外光での通信を行う通信機器どうしでの通信
を良好に行わせることが可能となる。
【００２４】請求項４の発明 発光用チップが一方のリードフレームに、また受光用チ
ップが他方のリードフレームにそれぞれダイボンディン
グされ、前記発光用チップが透光性樹脂で樹脂封止さ
れ、前記受光用チップが可視光成分除去樹脂で樹脂封止
され、前記両チップそれぞれの発光面および受光面を除
いて前記両チップ間が不透光性樹脂で遮光されてなるこ
とから、上述の各請求項の作用効果を奏することができ
る。
ップが他方のリードフレームにそれぞれダイボンディン
グされ、前記発光用チップが透光性樹脂で樹脂封止さ
れ、前記受光用チップが可視光成分除去樹脂で樹脂封止
され、前記両チップそれぞれの発光面および受光面を除
いて前記両チップ間が不透光性樹脂で遮光されてなるこ
とから、上述の各請求項の作用効果を奏することができ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係る受・発光用両チップ
一体型装置に係り、図１ａはその正面図、図１ｂはその
側面図である。
一体型装置に係り、図１ａはその正面図、図１ｂはその
側面図である。
【図２】図１の装置の製造方法において発光用チップと
受光用チップをダイボンディングとワイヤボンディング
の説明に供する図である。
受光用チップをダイボンディングとワイヤボンディング
の説明に供する図である。
【図３】図１の装置の製造方法において発光用チップと
受光用チップそれぞれに透光性樹脂と可視光成分除去樹
脂それぞれを樹脂封止する説明に供する図である。
受光用チップそれぞれに透光性樹脂と可視光成分除去樹
脂それぞれを樹脂封止する説明に供する図である。
【図４】図１の装置の製造方法において全体に不透光性
樹脂で樹脂封止する説明に供する図である。
樹脂で樹脂封止する説明に供する図である。
【図５】図１の装置の他の製造方法において発光側の製
造工程の説明に供する図。
造工程の説明に供する図。
【図６】図１の装置の他の製造方法において受光側の製
造工程の説明に供する図。
造工程の説明に供する図。
【図７】図１の装置の他の製造方法において全体の組み
立て工程の説明に供する図。
立て工程の説明に供する図。
【図８】従来の装置に係り、図８ａその正面図、図８ｂ
はその側面図。
はその側面図。
２〜６ 第１ないし第３の発光側リードフレーム ８〜１２ 第１ないし第３の受光側リードフレーム １４ 発光用チップ １８ 受光用チップ ２２ 透光性樹脂 ２４ 可視光成分除去樹脂 ２６ 発光面 ２８ 受光面 ３０ 不透光性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 発光用チップと受光用チップとが樹脂封
止され、かつ、前記発光用チップと受光用チップとの間
が不透光性樹脂で遮光されていることを特徴とする受・
発光用両チップ一体型装置。 - 【請求項２】 前記発光用チップが広い波長領域にわた
って光成分を通過させる第１の樹脂で、また前記受光用
チップが前記波長領域の内の特定の波長領域の光成分を
除去する第２の樹脂で樹脂封止されていることを特徴と
する請求項１記載の受・発光用両チップ一体型装置。 - 【請求項３】 前記第１の樹脂が透光性樹脂で、また前
記第２の樹脂が可視光成分除去樹脂であることを特徴と
する請求項２記載の受・発光用両チップ一体型装置。 - 【請求項４】 発光用チップが一方のリードフレーム
に、また受光用チップが他方のリードフレームにそれぞ
れダイボンディングされ、前記発光用チップが透光性樹
脂で樹脂封止され、前記受光用チップが可視光成分除去
樹脂で樹脂封止され、前記両チップそれぞれの発光面お
よび受光面を除いて前記両チップ間が不透光性樹脂で遮
光されてなることを特徴とする受・発光用両チップ一体
型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22494896A JPH1070304A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 受・発光用両チップ一体型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22494896A JPH1070304A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 受・発光用両チップ一体型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070304A true JPH1070304A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16821710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22494896A Pending JPH1070304A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 受・発光用両チップ一体型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606174B1 (en) | 1998-09-30 | 2003-08-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device |
| JP2006140668A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Rohm Co Ltd | 信号処理回路、光通信モジュール、及びリモコン装置 |
| US8624286B2 (en) | 2012-03-19 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22494896A patent/JPH1070304A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606174B1 (en) | 1998-09-30 | 2003-08-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device |
| JP2006140668A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Rohm Co Ltd | 信号処理回路、光通信モジュール、及びリモコン装置 |
| US8624286B2 (en) | 2012-03-19 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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