JP3313634B2 - 光通信用デバイスとその製造方法 - Google Patents
光通信用デバイスとその製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
とその製造方法に係わり、特に、LED、フォトインタ
ラプタや赤外線受光素子等の受光素子に入射する外乱光
を排除した光通信用デバイスに関する。
おいて、51は、基板4にダイボンディングされた発光
素子、3は基板4にダイボンディングされた受光素子、
2は基板4に組み付けられたその他の素子であり、発光
素子51及び受光素子3の前面にレンズ8a、10aが
樹脂12で一体的に形成されると共に、基板4の前面を
この樹脂12で封止している。
長の光のみ透過可能にした黒樹脂が用いられ、これによ
り、IrDA(赤外線データアクセス)等の光データ通
信において、受光素子3での外乱光の影響を排除してい
た。従来のデバイスは、このように構成したため、受光
素子3側では外乱光等によるノイズの影響を排除するこ
とが可能となったが、発光素子51側も受光素子3側と
同様に黒樹脂12にて封止されるため、発光素子51が
発する光が数%〜数十%減衰してしまい、このため、予
め減衰する光を考慮し、その分強い光を発する発光素子
51を用いる必要があった。
した従来技術の欠点を改良し、特に、同一発光素子を用
いた場合、光損失が小さくしパッケージからの光出力を
強くでき、また、同一の光出力を得ようとした場合、発
光強度を従来より小さくでき省電力化することができる
と共に、生産を容易にすることを可能にした新規な光通
信用デバイスとその封止製造を提供するものである。
達成するため、受光素子の前面に前記受光素子用のレン
ズを配設すると共に、発光素子の前面に前記発光素子用
のレンズを配設した光通信用デバイスにおいて、前記受
光素子及び発光素子が、同一基板上にダイボンディング
され、前記受光素子用のレンズを選択性光透過材料を含
む樹脂で形成し、前記発光素子用のレンズを透明樹脂で
形成し、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成された
前記受光素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆い、前
記受光素子及び発光素子を一体的に封止したことを特徴
とする。
方法は、同一基板上にダイボンディングされた発光素子
と受光素子とを設けると共に、前記発光素子と受光素子
の前面に夫々レンズを設けた光通信用デバイスにおい
て、前記発光素子のレンズを透明樹脂で形成すると共
に、前記受光素子のレンズを選択性光透過材料を含む樹
脂で形成し、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成さ
れた前記受光素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆
い、この透明樹脂で基板上を一体的に封止したことを特
徴とする。
板上に発光素子と受光素子とを設けると共に、前記発光
素子と受光素子の前面に夫々レンズを設けた光通信用デ
バイスにおいて、前記発光素子のレンズを透明樹脂で形
成すると共に、前記受光素子のレンズを選択性光透過材
料を含む樹脂である着色樹脂で形成し、且つ、前記透明
樹脂で前記着色樹脂を覆い基板上を一体的に封止したも
のであるから、発光素子には強い光を発する発光素子を
用いる必要がない。この為、省電力になり、しかも、生
産を容易にすることが可能である。
具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、
本発明に係わる光通信用デバイスの具体例の構造を示す
図であり、図には、受光素子3の前面に前記受光素子3
用のレンズ10aを配設すると共に、発光素子1の前面
に前記発光素子1用のレンズ8aを配設した光通信用デ
バイスにおいて、前記受光素子3用のレンズ10aを着
色樹脂(又は、選択性光透過材料を含む樹脂)12で形
成し、前記発光素子1用のレンズ8aを透明樹脂11で
形成した光通信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂
12で形成された受光素子3用のレンズ10a表面を前
記透明樹脂11で覆い素子前面を一体的に封止した光通
信用デバイスが示され、又、前記着色樹脂12と透明樹
脂11とで前記受光素子3用のレンズ10a,10bを
形成した光通信用デバイスが示されている。
示すように、リードフレーム又は基板(以後、基板とい
う)4と、その上にダイボンディングされる発光素子1
と、受光素子3と、その他の素子又はチップ(以後、そ
の他の素子という)2と、ダイボンディングされた発光
素子1、受光素子3等と、基板4上の各パターン又はリ
ード(以後、パターンという)6とを電気的に接合する
ためワイヤボンディングされたワイヤ7とを有し、樹脂
封止によって受光部10のレンズ10aを形成する着色
樹脂である黒樹脂12と、発光部8のレンズ8aを形成
し、且つ、パッケージ全体及び受光部10のレンズ10
bを形成する透明樹脂11とで構成している。なお、5
は基板4に組み付けられた端子である。
以下のように組立られる。即ち、基板4上に発光素子
1、受光素子3並びにその他の素子2をそれぞれAuS
n等のハードソルダ又はAgペースト等のソフトソルダ
などを用いてダイボンディングし、ダイボンディングさ
れた発光素子1と受光素子3並びにその他の素子2と基
板4上に配置される各パターン6とをAu、Al製のワ
イヤ7にてワイヤボンディングした後に、受光部10側
に小径のレンズ10aを形成すると共に受光素子3を基
板4上に黒樹脂12を用いて樹脂封止し、続けて受光部
10のレンズ10aと発光部8を含むパッケージ全体
を、即ち、素子前面を透明樹脂(クリアー樹脂ともい
う)11を用いて樹脂封止する。
従来同様、外乱光によるノイズを防止することができ、
又、発光部8側は透明樹脂11にて封止されているた
め、従来の黒樹脂12のみの樹脂封止に比べて発光素子
1が発する光の減衰を小さくしなく、従って、発光素子
1が本来持っている性能を最大限発揮することが可能と
なる。
レンズ10aと、透明樹脂11からなるレンズ10bと
で、受光素子3の受光用レンズを形成したが、透明樹脂
はレンズ10aを封止するだけで、レンズとしての作用
を持たせないように構成してもよい。図2に示した2重
封止構造は、単体として樹脂封止された受光素子13を
上記具体例同様に基板4上にダイボンディングした後、
受光素子13とパッケージ全体を透明樹脂11にて樹脂
封止することによって、予め黒樹脂12を用いて受光素
子3を樹脂封止する必要が無く、透明樹脂11のみの樹
脂封止にて2重封止構造を得ることを可能にしたもので
ある。
脂封止された受光素子13を実装する事により、一次封
入時の封入ゲート破断等の工程が不要になり、生産を容
易にすることが可能である。図3に示したものは、受光
部10側と発光部8側をパッケージの任意位置Pで2分
し、受光部10側の素子と発光部8側の素子とを基板4
にそれぞれダイボンディング及びワイヤボンディングし
た後に受光素子3と発光素子1とをそれぞれ黒樹脂12
と透明樹脂11とで樹脂封止したものである。このよう
に構成することで、組立工程を簡略することが可能であ
る。
光素子3をダイボンディング並びにワイヤボンディング
した後、受光素子3をポッティング樹脂14(外乱光を
遮蔽する染料を混合したもの)にて覆い、さらにパッケ
ージ全体を透明樹脂11にて樹脂封止することによって
受光部10側のポッティング樹脂14と透明樹脂11と
で樹脂封止し、パッケージ全体及び発光部8側を透明樹
脂11で樹脂封止したものである。
ら、省電力が図れ、また、生産を容易にすることも可能
である。又、同出力の発光素子からの光の強度は従来の
ものに較べ強くなったから、確実に発光素子の信号を受
光素子で検出することができ、誤動作もなくなった。ま
た、送信距離をのばすことも可能となった。
す図、(b)は断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 受光素子の前面に前記受光素子用のレン
ズを配設すると共に、発光素子の前面に前記発光素子用
のレンズを配設した光通信用デバイスにおいて、前記受
光素子及び発光素子が、同一基板上にダイボンディング
され、前記受光素子用のレンズを選択性光透過材料を含
む樹脂で形成し、前記発光素子用のレンズを透明樹脂で
形成し、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成された
前記受光素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆い、前
記受光素子及び発光素子を一体的に封止したことを特徴
とする光通信用デバイス。 - 【請求項2】 前記選択性光透過材料を含む樹脂は、ポ
ッティング樹脂であることを特徴とする請求項1に記載
の光通信用デバイス。 - 【請求項3】 前記受光素子は、赤外線通信用のデバイ
スであることを特徴とする請求項1または2に記載の光
通信用デバイス。 - 【請求項4】 同一基板上にダイボンディングされた発
光素子と受光素子とを設けると共に、前記発光素子と受
光素子の前面に夫々レンズを設けた光通信用デバイスに
おいて、前記発光素子のレンズを透明樹脂で形成すると
共に、前記受光素子のレンズを選択性光透過材料を含む
樹脂で形成し、前記選択性光透過材料を含む樹脂で形成
された前記受光素子用のレンズ表面を前記透明樹脂で覆
い、この透明樹脂で基板上を一体的に封止したことを特
徴とする光通信用デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP34237597A JP3313634B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 光通信用デバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34237597A JP3313634B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 光通信用デバイスとその製造方法 |
Publications (2)
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JPH11177125A JPH11177125A (ja) | 1999-07-02 |
JP3313634B2 true JP3313634B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=18353250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP4902046B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2012-03-21 | ローム株式会社 | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
JP3972758B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2007-09-05 | 松下電工株式会社 | 回路封止構造および火災感知器 |
US9752925B2 (en) | 2015-02-13 | 2017-09-05 | Taiwan Biophotonic Corporation | Optical sensor |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34237597A patent/JP3313634B2/ja not_active Expired - Fee Related
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